JPH0927506A - 半導体製造方法および装置ならびに異物除去方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レジンフラッシュバリ除去の作業効率の向上
を図る半導体製造方法および装置ならびに異物除去方法
および装置を提供する。 【構成】 エアーなどの気体を噴流する少なくとも１つ
のノズル１と、ノズル１から連続的に噴流する気体の噴
流条件を制御するノズル制御部２と、レジンフラッシュ
バリ１０を除去する際に、多連のリードフレームにレジ
ンフラッシュバリ１０が付着した半導体集積回路装置を
載置する搭載治具３と、前記半導体集積回路装置から除
去したレジンフラッシュバリ１０を回収する集塵機４
と、レジンフラッシュバリ１０の除去から回収までの作
業全体を制御する装置制御部５とから構成され、噴流条
件を予め設定した気体をレジンフラッシュバリ１０に吹
き付けることにより、レジンフラッシュバリ１０を除去
し、除去後のレジンフラッシュバリ１０を回収する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止後の半導体集
積回路装置におけるレジンフラッシュバリなどの異物の
除去技術に関し、特に気体を吹き付けてレジンフラッシ
ュバリの除去を行う半導体製造方法および装置ならびに
異物除去方法および装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】半導体集積回路装置の製造工程の１つであ
るリード成形工程（樹脂封止後のリードフレームの切断
・曲げ工程）において、リードフレームを所望の形状に
成形する際、樹脂封止時にレジンがリードフレームのア
ウタリード部の表面やその表面からはみ出し、いわゆる
レジンフラッシュバリ（異物）ができてしまい、次の工
程途中で剥がれることがある。

【０００４】これにより、半導体集積回路装置の製造終
了後、基板に実装する際に、前記レジンフラッシュバリ
がリード面に付着し、実装不良となる場合がある。

【０００５】この問題の対策として、作業者が手作業に
よってエアーブローを行い、レジンフラッシュバリを除
去している。

【０００６】しかし、この方法では除去されたレジンフ
ラッシュバリが工程内を浮遊するため、作業環境が悪化
したり、エアーブローを行う際の騒音が大きい。

【０００７】そこで、レジンフラッシュバリの除去の際
に、作業環境を低下させることなく行う半導体製造装置
として、例えば、特開平５−８２５７０号公報に、液体
ホーニングにより、レジンフラッシュバリを除去する装
置（クリーニング装置）が記載されている。さらに、他
にもウォータージェットによるレジンフラッシュバリ除
去装置などが開発されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術においては、半導体製造装置自体の価格が高価である
とともに、前記半導体製造装置の設置の際に、建物など
の生産設備の改造が必要であるという問題が発生する。

【０００９】また、手作業によってレジンフラッシュバ
リの除去作業を行う場合、作業に時間がかかり、作業者
によってばらつきを生じ、さらに、作業環境を低下させ
るという問題が発生する。

【００１０】そこで、本発明の目的は、レジンフラッシ
ュバリ除去の作業効率の向上を図る半導体製造方法およ
び装置ならびに異物除去方法および装置を提供すること
にある。

【００１１】また、本発明のその他の目的は、作業環境
を低下させることなくレジンフラッシュバリなどの異物
を除去することにある。

【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１４】すなわち、本発明による半導体製造方法
は、樹脂封止を行った多連のリードフレームを有する半
導体集積回路装置を所定箇所に載置し、気体を連続的に
噴流する際の噴流条件を予め設定し、前記半導体集積回
路装置のリードフレームに付着したレジンフラッシュバ
リに前記気体を吹き付けることにより、前記レジンフラ
ッシュバリを除去し、除去後のレジンフラッシュバリを
回収するものである。

【００１５】また、本発明による半導体製造装置は、気
体を噴流する少なくとも１つのノズルと、前記ノズルか
ら連続的に噴流する気体の噴流条件を制御するノズル制
御部と、前記レジンフラッシュバリを除去する際に、前
記レジンフラッシュバリが付着した半導体集積回路装置
のリードフレームを載置する被処理物搭載部材と、前記
半導体集積回路装置から除去したレジンフラッシュバリ
を回収する異物回収部とを有するものである。

【００１６】さらに、本発明による半導体製造装置は、
気体を噴流しかつ半導体集積回路装置のリードフレーム
に対して予め所定角度で固定された複数個のノズルと、
前記ノズルから連続的に噴流する気体の噴流条件を制御
するノズル制御部と、前記半導体集積回路装置を供給す
るローダと、前記半導体集積回路装置を搬出するアンロ
ーダと、前記ローダと前記アンローダ間において、前記
半導体集積回路装置を搬送する搬送手段と、前記半導体
集積回路装置から除去したレジンフラッシュバリを回収
する異物回収部とを有するものである。

【００１７】なお、本発明による半導体製造装置は、前
記半導体製造装置の本体部が密閉された筐体部によって
覆われているものである。

【００１８】さらに、本発明による半導体製造装置は、
前記ノズルを所定角度に保持するノズル支持部材が設置
され、前記気体の吹き付け時に、前記ノズルが移動する
ものである。

【００１９】また、本発明による異物除去方法は、気体
を連続的に噴流する際の噴流条件を予め設定し、前記気
体を異物に対して吹き付けることにより、前記異物を除
去し、除去後の異物を回収するものである。

【００２０】さらに、本発明による異物除去装置は、気
体を噴流する少なくとも１つのノズルと、前記ノズルか
ら連続的に噴流する気体の噴流条件を制御するノズル制
御部と、前記異物を除去する際に、前記異物が付着した
被処理物を載置する被処理物搭載部材と、除去後の異物
を回収する異物回収部とを有するものである。

【００２１】

【作用】上記した手段によれば、気体を噴流する少なく
とも１つのノズルと、連続的に噴流する気体の噴流条件
を制御するノズル制御部と、レジンフラッシュバリの除
去時に、レジンフラッシュバリが付着した半導体集積回
路装置を載置する被処理物搭載部と、除去したレジンフ
ラッシュバリを回収する異物回収部とを有することによ
り、ノズルまたはノズルから噴流する気体を制御しなが
ら、レジンフラッシュバリに対して気体を連続的に吹き
付けることができ、気体の吹き付け開始から除去したレ
ジンフラッシュバリを回収するまでの作業を自動的に行
うことができる。

【００２２】その結果、レジンフラッシュバリ除去の作
業効率の向上を図ることができる。

【００２３】さらに、除去後のレジンフラッシュバリを
回収することにより、半導体集積回路装置にレジンフラ
ッシュバリが再付着することを防止できる。

【００２４】また、被処理物搭載部材を複数個設置する
ことにより、一度に多量の半導体集積回路装置のレジン
フラッシュバリの除去を行うことができる。

【００２５】なお、前記半導体製造装置は、その本体部
が密閉された筐体部によって覆われていることにより、
除去したレジンフラッシュバリまたは粉塵が半導体製造
装置の外部へ浮遊することを防止することができる。

【００２６】さらに、前記半導体製造装置は、その本体
部が密閉された筐体部によって覆われているため、レジ
ンフラッシュバリ除去の作業時に発生する騒音を低減す
ることができる。

【００２７】また、半導体集積回路装置を供給または搬
出するローダおよびアンローダが設置されていることに
より、半導体集積回路装置の供給と、除去作業終了後の
半導体集積回路装置の収容とを自動的に行うことができ
る。

【００２８】さらに、前記半導体製造装置は、ノズルを
所定角度に保持するノズル支持部材が設置されているこ
とにより、ノズルを種々の角度に可変的に固定すること
ができる。

【００２９】これにより、半導体集積回路装置の形状や
レジンフラッシュバリの付着度合いによって、ノズルか
らの気体の吹き付け角度を可変することができる。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００３１】図１は本発明による半導体製造装置の構造
の一実施例を示す構成概念図、図２は本発明の半導体製
造装置によってレジンフラッシュバリ除去を行う半導体
集積回路装置の構造の一実施例を示す部分平面図、図３
は本発明の半導体製造装置におけるノズルと半導体集積
回路装置との位置関係の一実施例を示す部分構成概念図
である。

【００３２】まず、本実施例の半導体製造装置の構成に
ついて説明すると、エアーなどの気体を噴流する少なく
とも１つのノズル１と、ノズル１から連続的に噴流する
気体の噴流条件を制御するノズル制御部２と、レジンフ
ラッシュバリ１０を除去する際に、多連のリードフレー
ム１１にレジンフラッシュバリ１０が付着した半導体集
積回路装置１２を載置する搭載治具３（被処理物搭載部
材）と、半導体集積回路装置１２から除去したレジンフ
ラッシュバリ１０を回収する集塵機４（異物回収部）
と、レジンフラッシュバリ１０の除去から回収まで（作
業の開始から停止まで）の作業全体を制御する装置制御
部５とから構成されている。

【００３３】なお、前記気体の噴流条件は、例えば、ノ
ズル１の移動速度、ノズル１のリードフレーム１１に対
する吹き付け角度１４、ノズル１とリードフレーム１１
との設置距離１５などである。

【００３４】さらに、前記半導体製造装置の本体部６
は、密閉された筐体部７によって覆われている。

【００３５】また、ノズル制御部２は、ノズル１を制御
するロボット、例えば、２軸直交ロボットなどからな
り、ノズル１は前記ロボットに取り付けられている。

【００３６】ここで、ノズル１は少なくとも１つ設置さ
れていれば良く、また複数個設置されていてもよい。

【００３７】また、前記半導体製造装置には、ノズル１
を所定角度に保持するノズル支持部材８が設置されてい
る。したがって、半導体集積回路装置１２のリードフレ
ーム１１に対する吹き付け角度１４を、０〜９０°のう
ちの所定角度（例えば、６０°）に設定して固定するこ
とができる。

【００３８】なお、吹き付け角度１４は好ましくは３０
〜６０°、実験によれば６０°の時に最もレジンフラッ
シュバリ１０の除去効果が高い。これは、リードフレー
ム１１とレジンフラッシュバリ１０の界面にエアーが効
果的に入り込むためと考えられる。

【００３９】さらに、被処理物搭載部材である搭載治具
３は、除去作業を行う半導体集積回路装置１２の数量に
よって設置する数が決められるものであり、１個であっ
ても複数個であってもよい。

【００４０】なお、搭載治具３は、ノズル１の移動方向
が半導体集積回路装置１２のリードフレーム１１の長手
方向１３と同一方向になるように配置されている。

【００４１】したがって、ノズル１はリードフレーム１
１の長手方向１３と同一方向に往復移動するものであ
る。

【００４２】次に、本実施例の半導体製造方法について
説明する。

【００４３】まず、樹脂封止を行った多連のリードフレ
ーム１１を有する半導体集積回路装置１２を所定箇所、
すなわち被処理物搭載部材である搭載治具３に載置す
る。

【００４４】続いて、作業時間などを考慮してエアー
（空気）などの気体の噴流条件を予め設定する。例え
ば、ノズル１の移動速度を３００mm/sec（１回の作業当
たり１５分程度）、ノズル１の吹き付け角度を６０°、
設置距離１５を７mm( ５mm〜１０mm程度でよい）などに
設定する。

【００４５】その後、装置制御部５の始動スイッチなど
をＯＮ状態にすることにより、ノズル制御部２によって
ノズル１を通る気体に圧力を掛け、ノズル１からの気体
の噴流を開始する。この時の前記圧力は４.5Kg/cm²程度
であり、ノズル制御部２がノズル１を制御し、気体を連
続的に噴流させる。

【００４６】これによって、半導体集積回路装置１２の
リードフレーム１１に付着したレジンフラッシュバリ１
０に前記気体を吹き付けることにより、レジンフラッシ
ュバリ１０を除去する。

【００４７】ここで、ノズル１は半導体集積回路装置１
２のリードフレーム１１の長手方向１３と同一方向に移
動しながら、リードフレーム１１に前記気体を連続的に
吹き付ける。

【００４８】なお、前記気体の吹き付けが開始すると、
異物回収部である集塵機４も始動する。すなわち、除去
後のレジンフラッシュバリ１０を集塵機４によって吸引
して回収する。

【００４９】また、ノズル１が被処理物搭載部材である
搭載治具３の終端まで移動し、レジンフラッシュバリ１
０の除去を終了すると、ノズル１は、原点位置まで戻
り、除去作業の終了ブザーを発する。これによって、半
導体製造装置が停止する。

【００５０】なお、前記半導体製造装置は、圧力を掛け
た気体（エアー）を用いているため、前記圧力が設定値
（例えば、４.5Kg/cm²）以下の場合、警告表示を行い、
前記気体の吹き付け動作を行わない。

【００５１】さらに、集塵機４のフィルターなどに目詰
まりが発生した場合にも、警告表示を行い、前記同様
に、前記気体の吹き付け動作を行わない。これによっ
て、レジンフラッシュバリ１０の除去効果の低下を防止
することができる。

【００５２】なお、ノズル１は１つの搭載治具３に対し
て２つ設けてもよく、ノズル１からの吹き付けをノズル
１の移動の際の往路と復路とで、それぞれ一方ずつとす
ることにより、レジンフラッシュバリ１０の除去効率を
向上させることができる。

【００５３】次に、本実施例の半導体製造方法および装
置によれば、以下のような効果が得られる。

【００５４】すなわち、気体を噴流する少なくとも１つ
のノズル１と、ノズル１から連続的に噴流する気体の噴
流条件を制御するノズル制御部２と、レジンフラッシュ
バリ１０の除去時に、レジンフラッシュバリ１０が付着
した半導体集積回路装置１２を載置する搭載治具３と、
除去したレジンフラッシュバリ１０を回収する集塵機４
とを有することにより、ノズル１またはノズル１から噴
流する気体を制御しながら、レジンフラッシュバリ１０
に対して気体を連続的に吹き付けることができ、気体の
吹き付け開始から除去したレジンフラッシュバリ１０を
回収するまでの作業を自動的に行うことができる。

【００５５】その結果、レジンフラッシュバリ１０の除
去作業の効率の向上を図ることが可能になる。

【００５６】なお、除去後のレジンフラッシュバリ１０
を回収することにより、半導体集積回路装置１２にレジ
ンフラッシュバリ１０が再付着することを防止できる。

【００５７】また、搭載治具３を複数個設置することに
より、一度に多量の半導体集積回路装置１２のレジンフ
ラッシュバリ１０の除去を行うことができ、前記同様、
レジンフラッシュバリ１０の除去作業の効率の向上を図
ることができる。

【００５８】さらに、エアーなどの気体を吹き付けるだ
けで、レジンフラッシュバリ１０を除去することができ
るため、半導体製造装置を軽量小形、かつ安価なものと
することができる。

【００５９】また、前記半導体製造装置は、その本体部
６が密閉された筐体部７によって覆われていることによ
り、除去したレジンフラッシュバリ１０または粉塵など
が前記半導体製造装置の外部へ浮遊することを防止でき
る。

【００６０】これにより、前記半導体製造装置に設置さ
れた集塵機４に、除去されたレジンフラッシュバリ１０
を完全に回収することができる。

【００６１】さらに、前記半導体製造装置は、その本体
部６が密閉された筐体部７によって覆われているため、
レジンフラッシュバリ１０の除去作業時に発生する騒音
を低減することができる。

【００６２】その結果、作業環境を低下させることなく
レジンフラッシュバリ１０を除去することができる。

【００６３】また、前記半導体製造装置は、ノズル１を
所定角度（例えば、６０°など）に保持するノズル支持
部材８が設置されていることにより、ノズル１を種々の
角度に可変的に固定することができる。

【００６４】これにより、半導体集積回路装置１２の形
状やレジンフラッシュバリ１０の付着度合いによって、
ノズル１からの気体の吹き付け角度を可変とすることが
できる。その結果、レジンフラッシュバリ１０の除去効
果をさらに向上することができる。

【００６５】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００６６】例えば、前記実施例においては、ノズルは
所定角度でノズル支持部材によって保持されているもの
であったが、図４の他の実施例の部分正面図に示すよう
に、ノズル１が自由度を有して他の支持部材１６などに
保持されていてもよい。

【００６７】つまり、ノズル１の支持をフレキシブルな
ものとし、ノズル１の動きをランダムに制御、例えば、
ノズル１の吹き付け角度１４（図３参照）を変えたり、
ノズル１を回転軸１７によって回転させたり、または、
両者を組み合わせたりするものであってもよい。

【００６８】これにより、レジンフラッシュバリの除去
効果を向上することができる。

【００６９】また、図５および図６に示す他の実施例の
ように、ノズル１を複数個設けた半導体製造装置であっ
てもよい。

【００７０】ここで、図５および図６に示す半導体製造
装置は、複数個のノズル１が半導体集積回路装置１２の
リードフレーム１１に対して予め所定角度（例えば、６
０°）で固定され、半導体集積回路装置１２を前記半導
体製造装置内に供給または搬出するローダ９ａおよびア
ンローダ９ｂが設置され、さらに、ローダ９ａとアンロ
ーダ９ｂとの間において、半導体集積回路装置１２を搬
送する搬送手段１８が設置されている。

【００７１】この場合、ノズル１が移動するのではな
く、被処理物である半導体集積回路装置１２が移動し、
かつ複数個のノズル１が設置されていることにより、連
続的にリードフレーム１１に気体を吹き付けることがで
き、その結果、除去したレジンフラッシュバリ１０を集
塵機４などの異物回収部によって吸引して回収すること
ができる。

【００７２】これにより、半導体集積回路装置１２を供
給または搬出するローダ９ａおよびアンローダ９ｂが設
置されていることにより、半導体集積回路装置１２の供
給と、除去作業終了後の半導体集積回路装置１２の収容
とを自動的に行うことができる。

【００７３】その結果、作業者の負担を軽減することが
でき、また、レジンフラッシュバリ１０の除去作業の効
率を向上することができる。

【００７４】また、図１〜図６を用いて説明した実施例
においては、半導体集積回路装置１２を製造する半導体
製造装置を取り上げて説明したが、異物をレジンフラッ
シュバリだけでなく、他の塵やゴミに置き換えることも
できる。

【００７５】すなわち、気体を噴流する少なくとも１つ
のノズルと、前記ノズルから連続的に噴流する気体の噴
流条件を制御するノズル制御部と、前記異物を除去する
際に、前記異物が付着した被処理物を載置する被処理物
搭載部材と、除去後の異物を回収する異物回収部とを有
する異物除去装置であることにより、前記気体を連続的
に噴流する際の噴流条件を予め設定し、前記気体を異物
に対して吹き付けることにより、前記異物を除去し、除
去後の異物を回収するものである。

【００７６】これにより、半導体集積回路装置以外の部
材を製造する製造装置（例えば、プレス装置など）にお
いても、異物除去方法および装置として用いることがで
きる。

【００７７】また、図１〜図６を用いて説明した実施例
では、気体をエアー（空気）として説明したが、前記気
体は空気だけでなく、作業者や被処理物に害を及ぼさな
いものであれば他の気体であってもよい。

【００７８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００７９】（１）．気体を噴流する少なくとも１つの
ノズルと、気体の噴流条件を制御するノズル制御部と、
レジンフラッシュバリの除去時に、レジンフラッシュバ
リが付着した半導体集積回路装置を載置する被処理物搭
載部と、除去したレジンフラッシュバリを回収する異物
回収部とを有することにより、ノズルまたはノズルから
噴流する気体を制御しながら、レジンフラッシュバリに
対して連続的に気体を吹き付けることができ、気体の吹
き付けから除去したレジンフラッシュバリを回収するま
での作業を自動的に行うことができる。その結果、レジ
ンフラッシュバリ除去の作業効率の向上を図ることが可
能になる。

【００８０】（２）．除去後のレジンフラッシュバリを
回収することにより、半導体集積回路装置にレジンフラ
ッシュバリが再付着することを防止できる。

【００８１】（３）．被処理物搭載部材を複数個設置す
ることにより、一度に多量の半導体集積回路装置のレジ
ンフラッシュバリの除去を行うことができ、前記同様、
レジンフラッシュバリ除去の作業効率の向上を図ること
ができる。

【００８２】（４）．エアーなどの気体を吹き付けるだ
けで、レジンフラッシュバリを除去することができるた
め、半導体製造装置を軽量小形、かつ安価なものとする
ことができる。

【００８３】（５）．本発明による半導体製造装置は、
その本体部が密閉された筐体部によって覆われているこ
とにより、除去したレジンフラッシュバリや粉塵が半導
体製造装置の外部へ浮遊することを防止できる。

【００８４】これにより、半導体製造装置に設置された
集塵機などの異物回収部に、除去されたレジンフラッシ
ュバリを完全に回収することができる。

【００８５】（６）．本発明による半導体製造装置は、
その本体部が密閉された筐体部によって覆われているた
め、レジンフラッシュバリ除去の作業時に発生する騒音
を低減することができる。その結果、作業環境を低下さ
せることなくレジンフラッシュバリを除去することがで
きる。

【００８６】（７）．半導体集積回路装置を供給または
搬出するローダおよびアンローダが設置されていること
により、半導体集積回路装置の供給と、除去作業終了後
の半導体集積回路装置の収容とを自動的に行うことがで
きる。

【００８７】その結果、作業者の負担を軽減することが
でき、また、レジンフラッシュバリ除去作業の効率を向
上することができる。

【００８８】（８）．本発明による半導体製造装置は、
ノズルを所定角度に保持するノズル支持部材が設置され
ていることにより、ノズルを種々の角度に可変的に固定
することができる。これにより、半導体集積回路装置の
形状やレジンフラッシュバリの付着度合いによって、ノ
ズルからの気体の吹き付け角度を可変でき、その結果、
レジンフラッシュバリの除去効果をさらに向上すること
ができる。

【００８９】（９）．異物をレジンフラッシュバリだけ
でなく、他の塵やゴミに置き換えることにより、半導体
集積回路装置以外の部材を製造する製造装置（例えば、
プレス装置など）においても、異物除去方法および装置
として用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による半導体製造装置の構造の一実施例
を示す構成概念図である。

【図２】本発明の半導体製造装置によってレジンフラッ
シュバリ除去を行う半導体集積回路装置の構造の一実施
例を示す部分平面図である。

【図３】本発明の半導体製造装置におけるノズルと半導
体集積回路装置との位置関係の一実施例を示す部分構成
概念図である。

【図４】本発明による他の実施例である半導体製造装置
のノズルの保持状態の一例を示す部分正面図である。

【図５】本発明による他の実施例である半導体製造装置
の構造の一例を示す構成概念図である。

【図６】本発明による他の実施例である半導体製造装置
における半導体集積回路装置の搬送状態の一例を示す部
分平面図である。

【符号の説明】

１ ノズル ２ ノズル制御部 ３ 搭載治具（被処理物搭載部材） ４ 集塵機（異物回収部） ５ 装置制御部 ６ 本体部 ７ 筐体部 ８ ノズル支持部材 ９ａ ローダ ９ｂ アンローダ １０ レジンフラッシュバリ １１ リードフレーム １２ 半導体集積回路装置（被処理物） １３ 長手方向 １４ 吹き付け角度 １５ 設置距離 １６ 他の支持部材 １７ 回転軸 １８ 搬送手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 憲久 北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日立 北海セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 田坂 和夫 北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日立 北海セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 太田 正徳 北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日立 北海セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 山崎 辰弥 北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日立 北海セミコンダクタ株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 気体を用いて樹脂封止後のレジンフラッ
   シュバリを除去する半導体製造方法であって、 樹脂封止を行った多連のリードフレームを有する半導体
   集積回路装置を所定箇所に載置し、 前記気体を連続的に噴流する際の噴流条件を予め設定
   し、 前記半導体集積回路装置のリードフレームに付着したレ
   ジンフラッシュバリに前記気体を吹き付けることによ
   り、前記レジンフラッシュバリを除去し、 除去後のレジンフラッシュバリを回収することを特徴と
   する半導体製造方法。
2. 【請求項２】 気体を用いて樹脂封止後のレジンフラッ
   シュバリの除去を行う半導体製造装置であって、 前記気体を噴流する少なくとも１つのノズルと、 前記ノズルから連続的に噴流する気体の噴流条件を制御
   するノズル制御部と、 前記レジンフラッシュバリを除去する際に、前記レジン
   フラッシュバリが付着した半導体集積回路装置のリード
   フレームを載置する被処理物搭載部材と、 前記半導体集積回路装置から除去したレジンフラッシュ
   バリを回収する異物回収部とを有することを特徴とする
   半導体製造装置。
3. 【請求項３】 気体を用いて樹脂封止後のレジンフラッ
   シュバリの除去を行う半導体製造装置であって、 前記気体を噴流し、かつ半導体集積回路装置のリードフ
   レームに対して予め所定角度で固定された複数個のノズ
   ルと、 前記ノズルから連続的に噴流する気体の噴流条件を制御
   するノズル制御部と、 前記半導体集積回路装置を供給するローダと、 前記半導体集積回路装置を搬出するアンローダと、 前記ローダと前記アンローダ間において、前記半導体集
   積回路装置を搬送する搬送手段と、 前記半導体集積回路装置から除去したレジンフラッシュ
   バリを回収する異物回収部とを有することを特徴とする
   半導体製造装置。
4. 【請求項４】 請求項２または３記載の半導体製造装置
   であって、前記半導体製造装置の本体部が密閉された筐
   体部によって覆われていることを特徴とする半導体製造
   装置。
5. 【請求項５】 請求項２，３または４記載の半導体製造
   装置であって、前記ノズルが自由度を有して保持されて
   いることを特徴とする半導体製造装置。
6. 【請求項６】 請求項２，３，４または５記載の半導体
   製造装置であって、前記ノズルを所定角度に保持するノ
   ズル支持部材が設置され、前記気体の吹き付け時に、前
   記ノズルが移動することを特徴とする半導体製造装置。
7. 【請求項７】 気体を用いて異物を除去する異物除去方
   法であって、 前記気体を連続的に噴流する際の気体の噴流条件を予め
   設定し、 前記気体を異物に対して吹き付けることにより、前記異
   物を除去し、 除去後の異物を回収することを特徴とする異物除去方
   法。
8. 【請求項８】 気体を用いて異物の除去を行う異物除去
   装置であって、 前記気体を噴流する少なくとも１つのノズルと、 前記ノズルから連続的に噴流する気体の噴流条件を制御
   するノズル制御部と、 前記異物を除去する際に、前記異物が付着した被処理物
   を載置する被処理物搭載部材と、 除去後の異物を回収する異物回収部とを有することを特
   徴とする異物除去装置。