JPH09237949A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH09237949A JPH09237949A JP4237996A JP4237996A JPH09237949A JP H09237949 A JPH09237949 A JP H09237949A JP 4237996 A JP4237996 A JP 4237996A JP 4237996 A JP4237996 A JP 4237996A JP H09237949 A JPH09237949 A JP H09237949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- via hole
- land portion
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付け時におけるバイアホールからの部
品面へのはんだ玉昇りを防止すると共に、チェック用ラ
ンドを廃止して製造作業能率の低下とコストの上昇を抑
制する。 【解決手段】 基板本体１２に、内側にバイアホール１
５を形成するほぼ筒状のランド部１４を設けると共に、
ランド部１４の筒状本体１４ａの内周面１４ｄ及びフラ
ンジ部１４ｂ，１４ｃにソルダレジスト１６を被覆して
なるプリント基板１１である。前記ランド部１４の各フ
ランジ部１４ｂ，１４ｃの外周部外面１４ｅ，１４ｆ
を、ソルダレジスト１６を被覆せずに外部に露出させ
た。
品面へのはんだ玉昇りを防止すると共に、チェック用ラ
ンドを廃止して製造作業能率の低下とコストの上昇を抑
制する。 【解決手段】 基板本体１２に、内側にバイアホール１
５を形成するほぼ筒状のランド部１４を設けると共に、
ランド部１４の筒状本体１４ａの内周面１４ｄ及びフラ
ンジ部１４ｂ，１４ｃにソルダレジスト１６を被覆して
なるプリント基板１１である。前記ランド部１４の各フ
ランジ部１４ｂ，１４ｃの外周部外面１４ｅ，１４ｆ
を、ソルダレジスト１６を被覆せずに外部に露出させ
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板本体に設けら
れたバイアホール形成用のランド部にソルダレジストが
塗付されたプリント基板及び該プリント基板のソルダレ
ジスト形成方法に関する。
れたバイアホール形成用のランド部にソルダレジストが
塗付されたプリント基板及び該プリント基板のソルダレ
ジスト形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント基板は、基板本体に回路
パターンや部品実装用のスルーホール及び部品を実装し
ないスルーホールつまりバイアホールが形成されている
と共に、はんだ付けの不要な個所にはその表裏面にソル
ダレジストインクが塗布されるようになっている。
パターンや部品実装用のスルーホール及び部品を実装し
ないスルーホールつまりバイアホールが形成されている
と共に、はんだ付けの不要な個所にはその表裏面にソル
ダレジストインクが塗布されるようになっている。
【０００３】そして、図５に示すように、プリント基板
１の基板本体２に形成された前記バイアホール３は、基
板本体２の所定部位に穿設された孔内に嵌着したほぼ円
筒状のランド部４の内側に形成されており、フローはん
だ付け時に、溶融はんだ玉が部品面に昇ってこないよう
にするためにランド部４の内周面４ａ及び上下のフラン
ジ部４ｂ，４ｃ外面全体にもソルダレジスト５を形成す
るようになっている（特開平４−９７５８８号公報参
照）。
１の基板本体２に形成された前記バイアホール３は、基
板本体２の所定部位に穿設された孔内に嵌着したほぼ円
筒状のランド部４の内側に形成されており、フローはん
だ付け時に、溶融はんだ玉が部品面に昇ってこないよう
にするためにランド部４の内周面４ａ及び上下のフラン
ジ部４ｂ，４ｃ外面全体にもソルダレジスト５を形成す
るようになっている（特開平４−９７５８８号公報参
照）。
【０００４】ところで、プリント基板１は、基板本体２
の部品面上に部品を実装した後に、該実装部品が適正な
ものか否かを判断するために、インサーキットテスタに
よって確認するようになっている。すなわち、基板本体
２の回路パターン上に複数設けられたランド部４とラン
ド部４との間に実装部品を設けた場合に、両ランド部
４，４にインサーキットテスタの両チェックピンを当て
て、該実装部品の導通性をチェックするようになってい
る。
の部品面上に部品を実装した後に、該実装部品が適正な
ものか否かを判断するために、インサーキットテスタに
よって確認するようになっている。すなわち、基板本体
２の回路パターン上に複数設けられたランド部４とラン
ド部４との間に実装部品を設けた場合に、両ランド部
４，４にインサーキットテスタの両チェックピンを当て
て、該実装部品の導通性をチェックするようになってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記公
報記載の従来例にあっては、前述のようにはんだ玉が部
品面に昇ってこないようにランド部４の内周面４ａ及び
フランジ部４ｂ，４ｃ外面全体が非導電性のソルダレジ
スト５によって被覆されているため、前述のようにイン
サーキットテスタの両チェックピンを当てて実装部品の
導通性をチェックすることができない。
報記載の従来例にあっては、前述のようにはんだ玉が部
品面に昇ってこないようにランド部４の内周面４ａ及び
フランジ部４ｂ，４ｃ外面全体が非導電性のソルダレジ
スト５によって被覆されているため、前述のようにイン
サーキットテスタの両チェックピンを当てて実装部品の
導通性をチェックすることができない。
【０００６】そこで、例えば図６に示すようにバイアホ
ール３のランド部４と離間した位置に、導電性の突出片
６を介してチェック用ランド７を設け、このチェック用
ランド７にソルダレジスト５を被覆せずに露出状態にす
ることによって導通チェックを行うことも考えられてい
る。
ール３のランド部４と離間した位置に、導電性の突出片
６を介してチェック用ランド７を設け、このチェック用
ランド７にソルダレジスト５を被覆せずに露出状態にす
ることによって導通チェックを行うことも考えられてい
る。
【０００７】しかし、このように導電性の突出片６やチ
ェック用ランド７をランド部４とは別個に設けなければ
ならないため、製造作業性が悪化するばかりかコストの
高騰を招いている。
ェック用ランド７をランド部４とは別個に設けなければ
ならないため、製造作業性が悪化するばかりかコストの
高騰を招いている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記従来の実
情に鑑みて案出されたもので、請求項１記載の発明は、
基板本体に、内側にバイアホールを形成するほぼ筒状の
導電性のランド部を設けると共に、前記バイアホールの
少なくとも孔縁部にソルダレジストを被覆してなるプリ
ント基板において、前記バイアホールの孔縁部に、ソル
ダレジストを被覆せずにランド部の一部を露出させた露
出部を形成したことを特徴としている。
情に鑑みて案出されたもので、請求項１記載の発明は、
基板本体に、内側にバイアホールを形成するほぼ筒状の
導電性のランド部を設けると共に、前記バイアホールの
少なくとも孔縁部にソルダレジストを被覆してなるプリ
ント基板において、前記バイアホールの孔縁部に、ソル
ダレジストを被覆せずにランド部の一部を露出させた露
出部を形成したことを特徴としている。
【０００９】また、請求項２記載の発明によれば、導電
性のランド部によりバイアホールが形成された基板本体
の表裏両面及びバイアホールの内周面にソルダレジスト
インクを塗布してなるプリント基板において、前記バイ
アホールのランド部に、該ランド部の外周側の一部が露
出するようにソルダレジストインクを塗付したことを特
徴としている。
性のランド部によりバイアホールが形成された基板本体
の表裏両面及びバイアホールの内周面にソルダレジスト
インクを塗布してなるプリント基板において、前記バイ
アホールのランド部に、該ランド部の外周側の一部が露
出するようにソルダレジストインクを塗付したことを特
徴としている。
【００１０】本発明によれば、バイアホールの孔縁部に
ソルダレジストを被覆せずに、ランド部の一部を露出さ
せたため、この露出部を利用したインサーキットテスタ
等による各ランド部間の導通チェックを行うことが可能
になる。したがって、従来のような突出片やチェック用
ランドを設ける必要が全くなくなるので、プリント基板
の製造作業性が良好になると共に、コストの低廉化が図
れる。
ソルダレジストを被覆せずに、ランド部の一部を露出さ
せたため、この露出部を利用したインサーキットテスタ
等による各ランド部間の導通チェックを行うことが可能
になる。したがって、従来のような突出片やチェック用
ランドを設ける必要が全くなくなるので、プリント基板
の製造作業性が良好になると共に、コストの低廉化が図
れる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明に係るプリ
ント基板１１の第１実施例を示し基板本体１２の所定部
位に形成された貫通孔１３の内周面に略円筒状の導電性
ランド部１４が固着されており、このランド部１４の内
側に実装部品をはんだ付けしないバイアホール１５が形
成されている。前記ランド部１４は、筒状本体１４ａの
上下端部に貫通孔１３の上下孔縁に嵌着するフランジ部
１４ｂ，１４ｃを一体に有している。
ント基板１１の第１実施例を示し基板本体１２の所定部
位に形成された貫通孔１３の内周面に略円筒状の導電性
ランド部１４が固着されており、このランド部１４の内
側に実装部品をはんだ付けしないバイアホール１５が形
成されている。前記ランド部１４は、筒状本体１４ａの
上下端部に貫通孔１３の上下孔縁に嵌着するフランジ部
１４ｂ，１４ｃを一体に有している。
【００１２】また、基板本体１２の上下面及びランド部
１４の内周面１４ｄには、フローはんだ付け時に、はん
だの付着およびはんだ玉が基板本体１２の部品面へ上昇
するのを防止するために非導電性のソルダレジスト１６
が被覆されている。
１４の内周面１４ｄには、フローはんだ付け時に、はん
だの付着およびはんだ玉が基板本体１２の部品面へ上昇
するのを防止するために非導電性のソルダレジスト１６
が被覆されている。
【００１３】このソルダレジスト１６の被覆方法を具体
的に説明すれば、このソルダレジスト１６は、まずソル
ダレジストインクを基板本体１２の表裏面にスプレーに
よって塗布し、その後バイアホール１５の内壁面をソル
ダレジストインクで被覆すべきバイアホール１５の位置
にのみ透明の第１マスクフィルムを基板本体１２に接合
し、バイアホール１５の内周面１４ｄに光りが当たるよ
うに散乱光を照射してバイアホール１５の内周面１４ｄ
のソルダレジストインクを露光する。
的に説明すれば、このソルダレジスト１６は、まずソル
ダレジストインクを基板本体１２の表裏面にスプレーに
よって塗布し、その後バイアホール１５の内壁面をソル
ダレジストインクで被覆すべきバイアホール１５の位置
にのみ透明の第１マスクフィルムを基板本体１２に接合
し、バイアホール１５の内周面１４ｄに光りが当たるよ
うに散乱光を照射してバイアホール１５の内周面１４ｄ
のソルダレジストインクを露光する。
【００１４】次いで、第２のマスクフィルムを基板本体
１２に接合し、基板本体１２の表裏両面のソルダレジス
トインクを所定のパターン形状で露光する。
１２に接合し、基板本体１２の表裏両面のソルダレジス
トインクを所定のパターン形状で露光する。
【００１５】次に、現像し、熱または熱と紫外線とを併
用してソルダレジストインクを硬化して最終的にソルダ
レジスト１６を形成するようになっている。
用してソルダレジストインクを硬化して最終的にソルダ
レジスト１６を形成するようになっている。
【００１６】そして、このソルダレジスト１６は、図１
及び図２に示すように、ランド部１４のフランジ部１４
ｂ，１４ｃの上面外周部外面１４ｅ，１４ｆには形成さ
れることなく、外周部外面１４ｅ，１４ｆが外部に露出
している。この外周部の外面１４ｅ，１４ｆの露出部
は、ソルダレジスト１６を前記一連の形成工程において
同時に形成されるものである。
及び図２に示すように、ランド部１４のフランジ部１４
ｂ，１４ｃの上面外周部外面１４ｅ，１４ｆには形成さ
れることなく、外周部外面１４ｅ，１４ｆが外部に露出
している。この外周部の外面１４ｅ，１４ｆの露出部
は、ソルダレジスト１６を前記一連の形成工程において
同時に形成されるものである。
【００１７】したがって、この実施例によれば、ソルダ
レジスト１６を、特にランド部１４の内周面１４ｄに十
分に形成したため、フローはんだ付け時におけるはんだ
玉の部品面への上昇を防止できることは勿論のこと、図
３に示すように、事後的に行われるインサーキットテス
タ２０による実装部品２１の適正判断時において、該イ
ンサーキットテスタ２０の両チェックピン２１ａ，２１
ｂを露出した各外周部外面１４ｅ，１４ｆに当てて実装
部品２１の導通性をチェックすることが可能になる。
レジスト１６を、特にランド部１４の内周面１４ｄに十
分に形成したため、フローはんだ付け時におけるはんだ
玉の部品面への上昇を防止できることは勿論のこと、図
３に示すように、事後的に行われるインサーキットテス
タ２０による実装部品２１の適正判断時において、該イ
ンサーキットテスタ２０の両チェックピン２１ａ，２１
ｂを露出した各外周部外面１４ｅ，１４ｆに当てて実装
部品２１の導通性をチェックすることが可能になる。
【００１８】換言すれば、各フランジ部１４ｂ，１４ｃ
の露出した外周部外面１４ｅ，１４ｆをチェックするこ
とができるので、従来のような突起片やチェック用ラン
ドを設ける必要が全くなくなる。この結果、プリント基
板１１の製造作業能率の向上とコストの低廉化が図れ
る。
の露出した外周部外面１４ｅ，１４ｆをチェックするこ
とができるので、従来のような突起片やチェック用ラン
ドを設ける必要が全くなくなる。この結果、プリント基
板１１の製造作業能率の向上とコストの低廉化が図れ
る。
【００１９】また、前述の工程によってソルダレジスト
１６を形成したため、ランド部１４内周面１４ｄに対す
るソルダレジスト１６の確実な形成が可能になった。
１６を形成したため、ランド部１４内周面１４ｄに対す
るソルダレジスト１６の確実な形成が可能になった。
【００２０】図４は本発明の第２実施例を示し、この実
施例では、ランド部１４に対するソルダレジスト１６の
形成位置を、筒状本体１４ａと各フランジ部１４ｂ，１
４ｃとの結合部位、つまりバイアホール１５の上下孔縁
部のみに形成し、筒状本体１４ａの内周面１４ｄのほぼ
全体及びフランジ部１４ｂ，１４ｃの外周部外面１４
ｅ，１４ｆが露出されている。
施例では、ランド部１４に対するソルダレジスト１６の
形成位置を、筒状本体１４ａと各フランジ部１４ｂ，１
４ｃとの結合部位、つまりバイアホール１５の上下孔縁
部のみに形成し、筒状本体１４ａの内周面１４ｄのほぼ
全体及びフランジ部１４ｂ，１４ｃの外周部外面１４
ｅ，１４ｆが露出されている。
【００２１】したがって、この実施例も第１実施例と同
様な作用効果が得られると共に、ソルダレジスト１６を
筒状本体１４ａの内周面１４ｄの大部分に形成しないた
め、省工程化が図れ、該形成作業が容易になる。
様な作用効果が得られると共に、ソルダレジスト１６を
筒状本体１４ａの内周面１４ｄの大部分に形成しないた
め、省工程化が図れ、該形成作業が容易になる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ランド部に形成されたソルダレジストによって
はんだ付け時における部品面へのはんだ玉の上昇を防止
することができることは勿論のこと、ソルダレジストを
ランド部のバイアホールの孔縁部には形成せずに露出さ
せたため、実装部品の適正の有無を判断するためのテス
タのチェックピンを前述の露出部に当てることができ
る。したがって、従来のようなランド部以外の個所に突
起片やチェック用ランドを設ける必要がなくなる。この
結果、プリント基板の製造作業能率の低下とコストの高
騰を抑制することが可能になる。
よれば、ランド部に形成されたソルダレジストによって
はんだ付け時における部品面へのはんだ玉の上昇を防止
することができることは勿論のこと、ソルダレジストを
ランド部のバイアホールの孔縁部には形成せずに露出さ
せたため、実装部品の適正の有無を判断するためのテス
タのチェックピンを前述の露出部に当てることができ
る。したがって、従来のようなランド部以外の個所に突
起片やチェック用ランドを設ける必要がなくなる。この
結果、プリント基板の製造作業能率の低下とコストの高
騰を抑制することが可能になる。
【図１】図２のＡ−Ａ線断面図。
【図２】本発明の第１実施例を示す要部底面図。
【図３】本実施例における実装部品の導通チェックを行
う説明図。
う説明図。
【図４】本発明の第２実施例を示す縦断面図。
【図５】従来のプリント基板の要部断面図。
【図６】従来における導通性チェックを行うためのチェ
ック用ランドを示すプリント基板の要部底面図。
ック用ランドを示すプリント基板の要部底面図。
１１…プリント基板 １２…基板本体 １４…ランド部 １４ａ…筒状本体 １４ｂ，１４ｃ…フランジ部 １４ｅ，１４ｆ…外周部外面 １５…バイアホール １６…ソルダレジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 基板本体に、内側にバイアホールを形成
するほぼ筒状の導電性のランド部を設けると共に、前記
バイアホールの少なくとも孔縁部にソルダレジストを被
覆してなるプリント基板において、 前記バイアホールの孔縁部に、ソルダレジストを被覆せ
ずにランド部の一部を露出させた露出部を形成したこと
を特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 導電性のランド部によりバイアホールが
形成された基板本体の表裏両面及びバイアホールの内周
面にソルダレジストインクを塗布してなるプリント基板
において、 前記バイアホールのランド部に、該ランド部の外周側の
一部が露出するようにソルダレジストインクを塗付した
ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4237996A JPH09237949A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4237996A JPH09237949A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237949A true JPH09237949A (ja) | 1997-09-09 |
Family
ID=12634431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4237996A Pending JPH09237949A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09237949A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006351845A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Nissan Motor Co Ltd | 電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置 |
-
1996
- 1996-02-29 JP JP4237996A patent/JPH09237949A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006351845A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Nissan Motor Co Ltd | 電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置 |
| JP4639353B2 (ja) * | 2005-06-16 | 2011-02-23 | 日産自動車株式会社 | 電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置 |
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