JPH0920882A - プラスチック−金属接着用組成物及びプラスチック−金属接着方法 - Google Patents
プラスチック−金属接着用組成物及びプラスチック−金属接着方法Info
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- JPH0920882A JPH0920882A JP17173595A JP17173595A JPH0920882A JP H0920882 A JPH0920882 A JP H0920882A JP 17173595 A JP17173595 A JP 17173595A JP 17173595 A JP17173595 A JP 17173595A JP H0920882 A JPH0920882 A JP H0920882A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラスチックと金属の接着面に泡の生じない
接着剤組成物及び該組成物を用いた効率的な接着方法を
提供すること。 【解決手段】 ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イソシアネート及びアジリジン系硬化剤を含有するプラ
スチック−金属接着用組成物。
接着剤組成物及び該組成物を用いた効率的な接着方法を
提供すること。 【解決手段】 ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イソシアネート及びアジリジン系硬化剤を含有するプラ
スチック−金属接着用組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックと金属、
特に、プリント配線基板用のポリエステルフィルムと銅
箔との接着に有用な接着剤組成物、及びプラスチックと
金属との接着方法に関するものである。
特に、プリント配線基板用のポリエステルフィルムと銅
箔との接着に有用な接着剤組成物、及びプラスチックと
金属との接着方法に関するものである。
【従来の技術】近来の電子産業の発展に伴いプリント配
線基板は多方面に広く用いられ、その形態も種々であ
る。また機器の小型化の要求からフレキシブルタイプが
多用されている。プリント配線基板において、高度な耐
熱性が要求される場合には絶縁性基材としてポリイミド
が使用されることも多くなっているが、価格の点及び機
械的強度の点からポリエステルフィルム（主としてポリ
エチレンテレフタレート延伸フィルム）が用いられるこ
とも多く、銅箔−ポリエステル接合品がその主体となっ
ている。銅箔−ポリエステルの接合には一般的に接着剤
が使用されている。従来使用されているものとしては、
エポキシ樹脂／ポリエステル系接着剤、エポキシ樹脂／
ニトリルゴム系接着剤、エポキシ樹脂／アクリルエラス
トマー系接着剤及びエポキシ樹脂／ウレタン系接着剤な
どであり、これらには何れもエポキシ樹脂の硬化剤が添
加されている。
線基板は多方面に広く用いられ、その形態も種々であ
る。また機器の小型化の要求からフレキシブルタイプが
多用されている。プリント配線基板において、高度な耐
熱性が要求される場合には絶縁性基材としてポリイミド
が使用されることも多くなっているが、価格の点及び機
械的強度の点からポリエステルフィルム（主としてポリ
エチレンテレフタレート延伸フィルム）が用いられるこ
とも多く、銅箔−ポリエステル接合品がその主体となっ
ている。銅箔−ポリエステルの接合には一般的に接着剤
が使用されている。従来使用されているものとしては、
エポキシ樹脂／ポリエステル系接着剤、エポキシ樹脂／
ニトリルゴム系接着剤、エポキシ樹脂／アクリルエラス
トマー系接着剤及びエポキシ樹脂／ウレタン系接着剤な
どであり、これらには何れもエポキシ樹脂の硬化剤が添
加されている。
【０００２】エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン系
硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系
硬化剤、イミダゾール系硬化剤、フェノール樹脂、ユリ
ア樹脂、メラミン樹脂などの硬化剤及びイソシアネート
類硬化剤が使用されており、適当な後加熱により良好な
接着性能を発揮している。上記の接着剤では、ポリエス
テル用としては必要性能全般的にはエポキシ樹脂／ポリ
エステル系が良好であり、硬化剤としてはイソシアネー
トの使用が好適である。ところが、これらの従来の接着
剤を用いると接着面に発泡が生じることが分った。プリ
ント基板製造に当っては印刷パターンをエッチングによ
り作成するが、接着面に泡があると、パターンの断線そ
の他の不良が発生し、特に最近では、パターンの細密化
によりごく小さな泡も問題になるようになっている。こ
のような接着面における泡発生の原因としては、イソシ
アネートと水、カルボン酸の反応によるＣＯ2 の発生、
接着剤中の残留溶剤の加熱蒸発、加熱圧着時、接着剤と
被着体間に残存する空気の加熱膨張などが考えられる。
従来は、接着剤塗布基材（乾燥済）の加熱接着前の予備
乾燥、圧着後の保存、加熱条件の調整などによって発泡
を抑制していたが完全とは云えなかった。
硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系
硬化剤、イミダゾール系硬化剤、フェノール樹脂、ユリ
ア樹脂、メラミン樹脂などの硬化剤及びイソシアネート
類硬化剤が使用されており、適当な後加熱により良好な
接着性能を発揮している。上記の接着剤では、ポリエス
テル用としては必要性能全般的にはエポキシ樹脂／ポリ
エステル系が良好であり、硬化剤としてはイソシアネー
トの使用が好適である。ところが、これらの従来の接着
剤を用いると接着面に発泡が生じることが分った。プリ
ント基板製造に当っては印刷パターンをエッチングによ
り作成するが、接着面に泡があると、パターンの断線そ
の他の不良が発生し、特に最近では、パターンの細密化
によりごく小さな泡も問題になるようになっている。こ
のような接着面における泡発生の原因としては、イソシ
アネートと水、カルボン酸の反応によるＣＯ2 の発生、
接着剤中の残留溶剤の加熱蒸発、加熱圧着時、接着剤と
被着体間に残存する空気の加熱膨張などが考えられる。
従来は、接着剤塗布基材（乾燥済）の加熱接着前の予備
乾燥、圧着後の保存、加熱条件の調整などによって発泡
を抑制していたが完全とは云えなかった。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】本発明は、プラスチックと金
属の接着面に泡の生じない接着剤組成物及び該組成物を
用いた効率的な接着方法を提供することを目的とする。
属の接着面に泡の生じない接着剤組成物及び該組成物を
用いた効率的な接着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
／ポリエステル系接着剤に、ポリイソシアネートとアジ
リジン系硬化剤とを含有させると上記課題を効率的に解
決できるとの知見に基づいてなされたのである。すなわ
ち、本発明は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イソシアネート及びアジリジン系硬化剤を含有すること
を特徴とするプラスチック−金属接着用組成物を提供す
る。本発明は、又、上記接着用組成物をプラスチック基
材及び／又は金属基材に塗布乾燥後、両者を加熱圧着す
ることを特徴とするプラスチックと金属の接着方法を提
供する。
／ポリエステル系接着剤に、ポリイソシアネートとアジ
リジン系硬化剤とを含有させると上記課題を効率的に解
決できるとの知見に基づいてなされたのである。すなわ
ち、本発明は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イソシアネート及びアジリジン系硬化剤を含有すること
を特徴とするプラスチック−金属接着用組成物を提供す
る。本発明は、又、上記接着用組成物をプラスチック基
材及び／又は金属基材に塗布乾燥後、両者を加熱圧着す
ることを特徴とするプラスチックと金属の接着方法を提
供する。
【０００４】
【発明の実施の形態】本発明で用いるポリエステル樹脂
としては、テレフタール酸、イソフタール酸、アジピン
酸、セバシン酸などの２塩基性酸とエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ジエ
チレングリコール、トリエチレングリコールなどのグリ
コール類との共縮合重合物などがあげられる。これらの
うち、分子量１0,０００〜３0,０００でガラス転移点が
−２０〜３０℃の非結晶性のものが好ましい。上記ポリ
エステル樹脂は、エリーテルUE−3400（分子量25,000 T
g-20℃ユニチカ（株）製）、バイロンGM 900(PBT系分子
量23,000、Tg-20 ℃、東洋紡（株）製）及びバイロン30
0 （分子量23,000 Tg 7℃、東洋紡（株））などとして
容易に入手し得る。本発明で用いるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノ
ール・ノボラック型、ウレタン変性品などがあげられ
る。上記エポキシ樹脂は、エピコート1001（ビスフェノ
ールＡタイプ、油化シェルエポキシ（株）製）、アデカ
レジン EPU-6A(ウレタン化エポキシ 旭電化（株）製）
及びエピコート152(フェノールノボラック型、油化シェ
ルエポキシ（株）製）などとして容易に入手し得る。
としては、テレフタール酸、イソフタール酸、アジピン
酸、セバシン酸などの２塩基性酸とエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ジエ
チレングリコール、トリエチレングリコールなどのグリ
コール類との共縮合重合物などがあげられる。これらの
うち、分子量１0,０００〜３0,０００でガラス転移点が
−２０〜３０℃の非結晶性のものが好ましい。上記ポリ
エステル樹脂は、エリーテルUE−3400（分子量25,000 T
g-20℃ユニチカ（株）製）、バイロンGM 900(PBT系分子
量23,000、Tg-20 ℃、東洋紡（株）製）及びバイロン30
0 （分子量23,000 Tg 7℃、東洋紡（株））などとして
容易に入手し得る。本発明で用いるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノ
ール・ノボラック型、ウレタン変性品などがあげられ
る。上記エポキシ樹脂は、エピコート1001（ビスフェノ
ールＡタイプ、油化シェルエポキシ（株）製）、アデカ
レジン EPU-6A(ウレタン化エポキシ 旭電化（株）製）
及びエピコート152(フェノールノボラック型、油化シェ
ルエポキシ（株）製）などとして容易に入手し得る。
【０００５】本発明で用いるポリイソシアネートとして
は、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイ
ソシアネートなど芳香族、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートなど脂肪族のアダクト体、イソシアヌレート・ビュ
レット体などがあげられる。ブロック・イソシアネート
の使用も可能である。上記ポリイソシアネートは、スミ
ジュールＬ（TDI-TMP アダクト 住友バイエルウレタン
（株）製）、コロネートＨＬ（HDI-TMP アダクト 日本
ポリウレタン（株）製）及びデスモジュールＣＴステー
ブル（TDI フェノールブロックタイプ 住友バイエルウ
レタン（株）製）などとして容易に入手し得る。
は、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイ
ソシアネートなど芳香族、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートなど脂肪族のアダクト体、イソシアヌレート・ビュ
レット体などがあげられる。ブロック・イソシアネート
の使用も可能である。上記ポリイソシアネートは、スミ
ジュールＬ（TDI-TMP アダクト 住友バイエルウレタン
（株）製）、コロネートＨＬ（HDI-TMP アダクト 日本
ポリウレタン（株）製）及びデスモジュールＣＴステー
ブル（TDI フェノールブロックタイプ 住友バイエルウ
レタン（株）製）などとして容易に入手し得る。
【０００６】本発明で用いるアジリジン系硬化剤として
は、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニル
プロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−
アジリジニルプロピオネートなどなどがあげられる。上
記アジリジン系硬化剤は、それぞれＴＡＺＭ及びＴＡＺ
Ｏ（相互薬工（株）製）として容易に入手できる。この
他にも、ＡＰＯ（トリ−１−アジリジニルホスフィンオ
キシド）、ＨＤＵ（N,N'−ヘキサメチレン−1,６−ビス
（１−アジリジンカルボキシアミド））、ＭＤＥＩ（N,
N'−ジフェニルメタン−4,4'−ビス（１−アジリジンカ
ルボキシアミド））、ＴＤＥＩ（N,N'−トルエン−2,４
−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド））、ＴＥＭ
（トリエチレンメラミン）及びＢＩＡ（ビス イソフタ
ロイル−１−（２−メチルアジリジン））などがあげら
れる。本発明の接着用組成物には、上記成分を溶解でき
る溶剤を含有させるのが好ましい。メチルエチルケト
ン、トルエン、酢酸エチル、セロソルブ、ジオキサンな
どの単独または混合品が好適である。ブラッシング防止
のためシクロヘキサノンなどの高沸点溶剤を添加しても
よい。
は、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニル
プロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−
アジリジニルプロピオネートなどなどがあげられる。上
記アジリジン系硬化剤は、それぞれＴＡＺＭ及びＴＡＺ
Ｏ（相互薬工（株）製）として容易に入手できる。この
他にも、ＡＰＯ（トリ−１−アジリジニルホスフィンオ
キシド）、ＨＤＵ（N,N'−ヘキサメチレン−1,６−ビス
（１−アジリジンカルボキシアミド））、ＭＤＥＩ（N,
N'−ジフェニルメタン−4,4'−ビス（１−アジリジンカ
ルボキシアミド））、ＴＤＥＩ（N,N'−トルエン−2,４
−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド））、ＴＥＭ
（トリエチレンメラミン）及びＢＩＡ（ビス イソフタ
ロイル−１−（２−メチルアジリジン））などがあげら
れる。本発明の接着用組成物には、上記成分を溶解でき
る溶剤を含有させるのが好ましい。メチルエチルケト
ン、トルエン、酢酸エチル、セロソルブ、ジオキサンな
どの単独または混合品が好適である。ブラッシング防止
のためシクロヘキサノンなどの高沸点溶剤を添加しても
よい。
【０００７】本発明の接着用組成物における各成分の含
有量は任意とすることができるが、ポリエステル樹脂／
エポキシ樹脂が２／８〜９／１（重量比）の混合物１０
０重量部当たり、ポリイソシアネートを５〜２０重量部
及びアジリジン系硬化剤0.０５〜２重量部を含有するの
が好ましい。具体的には、次ぎに示す組成とするのが好
適である。 (a) ポリエステル樹脂 ６０〜８０重量部 (b) エポキシ樹脂 ２０〜４０重量部 (c) 溶 剤 約３００重量部 (d) ポリイソシアネート １０〜１５重量部 (e) アジリジン系硬化剤 0.１〜1.５重量部（対ポリ
イソシアネート １〜１０重量％） アジリジン系硬化剤添加量少なすぎると発泡抑制効果が
不十分となり、多すぎると硬化進みすぎて接着不良とな
りやすい。
有量は任意とすることができるが、ポリエステル樹脂／
エポキシ樹脂が２／８〜９／１（重量比）の混合物１０
０重量部当たり、ポリイソシアネートを５〜２０重量部
及びアジリジン系硬化剤0.０５〜２重量部を含有するの
が好ましい。具体的には、次ぎに示す組成とするのが好
適である。 (a) ポリエステル樹脂 ６０〜８０重量部 (b) エポキシ樹脂 ２０〜４０重量部 (c) 溶 剤 約３００重量部 (d) ポリイソシアネート １０〜１５重量部 (e) アジリジン系硬化剤 0.１〜1.５重量部（対ポリ
イソシアネート １〜１０重量％） アジリジン系硬化剤添加量少なすぎると発泡抑制効果が
不十分となり、多すぎると硬化進みすぎて接着不良とな
りやすい。
【０００８】本発明で接着の対象とするプラスチックと
しては、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、アク
リル樹脂（主としてＰＭＭＡ）、酢酸セルロースなどの
フィルム、シート、厚物や物品などがあげられる。又、
金属としては、銅、ステンレス、鉄、アルミニウムなど
の箔、フィルム、シート、厚物や物品などがあげられ
る。これらのうち、特に、本発明の接着剤組成物は、ポ
リエステルスィルムと銅箔の接着に好適である。本発明
では、上記接着用組成物をプラスチック基材及び／又は
金属基材に塗布乾燥後、両者を加熱圧着することにより
両者を容易に接着することができる。ポリエステルスィ
ルムと銅箔の接着を例として、次ぎに具体的に説明す
る。上記接着剤をポリエステルフィルムまたは銅箔にロ
ールコーターを使用して乾燥後の膜厚が約２０μm にな
るよう塗布、１００℃×１〜２分乾燥しロールで銅箔ま
たはポリエステルフィルムと加熱圧着する。加熱圧着条
件としては、１００〜１２０℃で５〜１０ｍ／min 、２
〜３kg／cm・Ｇ加圧が好適な条件としてあげられる。そ
の後加熱エージングするのが好ましく、具体的には、４
５℃〜６０℃で数日加熱保存するのがよいが常温放置で
もよい。この方法により接着強度に優れ、かつ接着面に
泡のないものを得ることができる。
しては、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、アク
リル樹脂（主としてＰＭＭＡ）、酢酸セルロースなどの
フィルム、シート、厚物や物品などがあげられる。又、
金属としては、銅、ステンレス、鉄、アルミニウムなど
の箔、フィルム、シート、厚物や物品などがあげられ
る。これらのうち、特に、本発明の接着剤組成物は、ポ
リエステルスィルムと銅箔の接着に好適である。本発明
では、上記接着用組成物をプラスチック基材及び／又は
金属基材に塗布乾燥後、両者を加熱圧着することにより
両者を容易に接着することができる。ポリエステルスィ
ルムと銅箔の接着を例として、次ぎに具体的に説明す
る。上記接着剤をポリエステルフィルムまたは銅箔にロ
ールコーターを使用して乾燥後の膜厚が約２０μm にな
るよう塗布、１００℃×１〜２分乾燥しロールで銅箔ま
たはポリエステルフィルムと加熱圧着する。加熱圧着条
件としては、１００〜１２０℃で５〜１０ｍ／min 、２
〜３kg／cm・Ｇ加圧が好適な条件としてあげられる。そ
の後加熱エージングするのが好ましく、具体的には、４
５℃〜６０℃で数日加熱保存するのがよいが常温放置で
もよい。この方法により接着強度に優れ、かつ接着面に
泡のないものを得ることができる。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、比較的短期間で接着性
能良好な気泡のないプラスチック−金属接着品を得るこ
とができる。このプラスチック−金属接着品はプリント
基板用として好適でありファインパターン作製用として
使用できる。次ぎに実施例により本発明を説明する。
能良好な気泡のないプラスチック−金属接着品を得るこ
とができる。このプラスチック−金属接着品はプリント
基板用として好適でありファインパターン作製用として
使用できる。次ぎに実施例により本発明を説明する。
実施例１ ポリエステル樹脂：エリーテルＵＥ−３４００（分子量
25,000 Tg-20℃ユニチカ（株）製） ７０重量部、エポ
キシ樹脂：エピコート１００１（ビスフェノールＡタイ
プ、油化シェルエポキシ（株）製） ３０重量％をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）／シクロヘキサノン＝２８０
重量部／２０重量部の混合溶媒に溶解し、これにポリイ
ソシアネート：スミジュールＬ（TDI-TMP アダクト 住
友バイエルウレタン（株）製） １３重量部及びアジリ
ジン系硬化剤：トリメチロールプロパン−トリ−β−ア
ジリジニルプロピオネート（ＴＡＺＭ：相互薬工（株）
製）0.６重量部を添加攪拌して均一な接着剤溶液を調製
した。上記接着剤をポリエステルフィルム（１２５μm
厚：ルミラー１２５５ 東レ（株）製) にロールコータ
ーを使用して乾燥後の膜厚が約２０μm になるよう塗
布、１００℃で１分間乾燥しロールで銅箔（３５μm 厚
電解銅箔：三井金属鉱業（株）製 ３ＥＣ−３）と加熱
圧着した。加熱圧着条件は、１２０℃で５ｍ／min 、３
kg／cm2 である。その後室温で７日間保存するか、又は
６０℃で５日間加熱エージングした。
25,000 Tg-20℃ユニチカ（株）製） ７０重量部、エポ
キシ樹脂：エピコート１００１（ビスフェノールＡタイ
プ、油化シェルエポキシ（株）製） ３０重量％をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）／シクロヘキサノン＝２８０
重量部／２０重量部の混合溶媒に溶解し、これにポリイ
ソシアネート：スミジュールＬ（TDI-TMP アダクト 住
友バイエルウレタン（株）製） １３重量部及びアジリ
ジン系硬化剤：トリメチロールプロパン−トリ−β−ア
ジリジニルプロピオネート（ＴＡＺＭ：相互薬工（株）
製）0.６重量部を添加攪拌して均一な接着剤溶液を調製
した。上記接着剤をポリエステルフィルム（１２５μm
厚：ルミラー１２５５ 東レ（株）製) にロールコータ
ーを使用して乾燥後の膜厚が約２０μm になるよう塗
布、１００℃で１分間乾燥しロールで銅箔（３５μm 厚
電解銅箔：三井金属鉱業（株）製 ３ＥＣ−３）と加熱
圧着した。加熱圧着条件は、１２０℃で５ｍ／min 、３
kg／cm2 である。その後室温で７日間保存するか、又は
６０℃で５日間加熱エージングした。
【００１０】実施例２ ポリエステル樹脂：バイロン３００（分子量23,000 Tg
7℃、東洋紡（株））８０重量部、エポキシ樹脂：エピ
コート１５２（フェノールノボラック型 油化シェルエ
ポキシ（株）製） ２０重量部をＭＥＫ／トルエン＝７
０／３０（重量比） ３００重量部に溶解し、これにポ
リイソシアネート：コロネートＨＬ（HDI-TMP アダクト
日本ポリウレタン（株）製）１０重量部及びアジリジ
ン系硬化剤：ＴＡＺＭ 0.３重量部を添加して接着剤溶
液を調製した。上記接着剤を銅箔（３５μm 厚電解銅
箔：三井金属鉱業（株）製 ３ＥＣ−３）にロールコー
ターを使用して乾燥後の膜厚が約２０μm になるよう塗
布、１００℃で２分間乾燥しロールでポリエステルフィ
ルム（１２５μm 厚：ルミラー１２５５ 東レ（株）
製) と加熱圧着した。加熱圧着条件は、１００℃で５ｍ
／min 、３kg／cmである。その後室温で７日間保存する
か、又は４５℃で２０日間加熱エージングした。
7℃、東洋紡（株））８０重量部、エポキシ樹脂：エピ
コート１５２（フェノールノボラック型 油化シェルエ
ポキシ（株）製） ２０重量部をＭＥＫ／トルエン＝７
０／３０（重量比） ３００重量部に溶解し、これにポ
リイソシアネート：コロネートＨＬ（HDI-TMP アダクト
日本ポリウレタン（株）製）１０重量部及びアジリジ
ン系硬化剤：ＴＡＺＭ 0.３重量部を添加して接着剤溶
液を調製した。上記接着剤を銅箔（３５μm 厚電解銅
箔：三井金属鉱業（株）製 ３ＥＣ−３）にロールコー
ターを使用して乾燥後の膜厚が約２０μm になるよう塗
布、１００℃で２分間乾燥しロールでポリエステルフィ
ルム（１２５μm 厚：ルミラー１２５５ 東レ（株）
製) と加熱圧着した。加熱圧着条件は、１００℃で５ｍ
／min 、３kg／cmである。その後室温で７日間保存する
か、又は４５℃で２０日間加熱エージングした。
【００１１】実施例３ ポリエステル樹脂：バイロンＧＭ−９００(PBT系分子量
23,000、Tg-20 ℃、東洋紡（株）製） ８０重量部、エ
ポキシ樹脂：アデカレジンＥＰＵ−６Ａ（ウレタン化エ
ポキシ 旭電化（株）製） ２０重量部、ポリイソシア
ネート：デスモジュールＣＴステーブル（TDI.フェノー
ルブロックタイプ 住友バイエルウレタン（株）製）
１０重量部をジオキサン３００重量部に溶解、アジリジ
ン系硬化剤：ＴＡＺＭ0.３重量部を添加して接着剤溶液
を調製した。上記接着剤をポリエステルフィルム（１２
５μm 厚：ルミラー１２５５ 東レ（株）製) にロール
コーターを使用して乾燥後の膜厚が約２０μm になるよ
う塗布、１００℃で２分間乾燥しロールで銅箔（３５μ
m 厚電解銅箔：三井金属鉱業（株）製 ３ＥＣ−３）と
加熱圧着した。加熱圧着条件は、１２０℃で５ｍ／min
、３kg／cm2 である。その後室温で７日間保存する
か、又は４５℃で１１日間加熱エージングした。
23,000、Tg-20 ℃、東洋紡（株）製） ８０重量部、エ
ポキシ樹脂：アデカレジンＥＰＵ−６Ａ（ウレタン化エ
ポキシ 旭電化（株）製） ２０重量部、ポリイソシア
ネート：デスモジュールＣＴステーブル（TDI.フェノー
ルブロックタイプ 住友バイエルウレタン（株）製）
１０重量部をジオキサン３００重量部に溶解、アジリジ
ン系硬化剤：ＴＡＺＭ0.３重量部を添加して接着剤溶液
を調製した。上記接着剤をポリエステルフィルム（１２
５μm 厚：ルミラー１２５５ 東レ（株）製) にロール
コーターを使用して乾燥後の膜厚が約２０μm になるよ
う塗布、１００℃で２分間乾燥しロールで銅箔（３５μ
m 厚電解銅箔：三井金属鉱業（株）製 ３ＥＣ−３）と
加熱圧着した。加熱圧着条件は、１２０℃で５ｍ／min
、３kg／cm2 である。その後室温で７日間保存する
か、又は４５℃で１１日間加熱エージングした。
【００１２】比較例１〜３ 実施例１〜３の配合液からアジリジン系硬化剤：ＴＡＺ
Ｍを抜いた液を用いた以外は実施例１〜３と同様にして
接合品を製造した。実施例及び比較例により得られた接
合品の接着特性を次ぎのようにして評価した。接着面の状態 ルーペを用いて発泡状態及び接着状態を観察し、以下の
基準で評価した。 ×： 発泡が多いもの、または接着不良 △： 微小発泡が少量あるもの、または接着稍々甘いも
の 〇： 発泡なく、接着も良好半田耐熱性 約４cm×４cmの接着片を２１０℃の半田浴上に浮かべ、
３０秒間保持後、銅箔／ＰＥＴフィルム接合品にハガ
レ、フクレ、チヂミなどが発生すれば不合格（×）、発
生しなければ合格（〇）とした。はくり強度 （ＪＩＳ Ｃ−６４７１準拠） 接着片から巾１０mmのサンプルを切出し、９０°はくり
強度をクロスヘッドスピード２００mm／min で測定し
た。 1) 常態はくり強度（kg/cm)： ２３℃ ６５％ＲＨで
測定 2) 耐アセトンはくり強度（kg/cm)：巾１０mmの試験片
をアセトンに１５hrs浸漬後、室温に１時間保存後、２
３℃ ６５％ＲＨで測定得られた結果をまとめて表−１
に示す。
Ｍを抜いた液を用いた以外は実施例１〜３と同様にして
接合品を製造した。実施例及び比較例により得られた接
合品の接着特性を次ぎのようにして評価した。接着面の状態 ルーペを用いて発泡状態及び接着状態を観察し、以下の
基準で評価した。 ×： 発泡が多いもの、または接着不良 △： 微小発泡が少量あるもの、または接着稍々甘いも
の 〇： 発泡なく、接着も良好半田耐熱性 約４cm×４cmの接着片を２１０℃の半田浴上に浮かべ、
３０秒間保持後、銅箔／ＰＥＴフィルム接合品にハガ
レ、フクレ、チヂミなどが発生すれば不合格（×）、発
生しなければ合格（〇）とした。はくり強度 （ＪＩＳ Ｃ−６４７１準拠） 接着片から巾１０mmのサンプルを切出し、９０°はくり
強度をクロスヘッドスピード２００mm／min で測定し
た。 1) 常態はくり強度（kg/cm)： ２３℃ ６５％ＲＨで
測定 2) 耐アセトンはくり強度（kg/cm)：巾１０mmの試験片
をアセトンに１５hrs浸漬後、室温に１時間保存後、２
３℃ ６５％ＲＨで測定得られた結果をまとめて表−１
に示す。
【００１３】
【表１】 表−１ 室温保存７日後 後 加 熱 後 状態 半田 はくり強度 状態 半田 はくり強度 耐熱 常態 耐アセトン 耐熱 常態 耐アセトン 実施例１ 〇 〇 1.2 0.7 〇 〇 1.1 0.6 比較例１ 〇 × 1.0 0.5 ×小泡全面 〇 1.1 0.7 実施例２ 〇 〇 1.6 0.7 〇 〇 1.6 0.7 比較例２ 〇 × 1.3 0.5 △ 〇 1.7 0.7 実施例３ 〇 〇 2.1 1.０ 〇 〇 1.8 0.8 比較例３ 〇 × 1.6 0.9 × 〇 1.7 0.7
【００１４】表−１の結果から、実施例１、２及び３で
は、室温保存７日後でも半田耐熱性が合格となり、また
低温での熱加熱後でも発泡しないことがわかる。又、は
くり強度も良好である。これに対してアジリジン系硬化
剤を添加してない比較例１〜３では、室温保存７日後で
は発泡がないが、半田耐熱性が不合格である。後加熱に
よって始めて半田耐熱合格となるが、今度は発泡が生じ
てしる。この様に本発明の接着剤を用いるとプリント配
線基板として良好な性能を有する銅箔−ポリエステル接
合品を効率よく製造し得る。また念のため室温保存７日
間及び後加熱品につき、さらに１５０℃で３時間の高温
加熱を実施して性能を評価したが、上記後加熱後の性能
と殆ど同じであった。
は、室温保存７日後でも半田耐熱性が合格となり、また
低温での熱加熱後でも発泡しないことがわかる。又、は
くり強度も良好である。これに対してアジリジン系硬化
剤を添加してない比較例１〜３では、室温保存７日後で
は発泡がないが、半田耐熱性が不合格である。後加熱に
よって始めて半田耐熱合格となるが、今度は発泡が生じ
てしる。この様に本発明の接着剤を用いるとプリント配
線基板として良好な性能を有する銅箔−ポリエステル接
合品を効率よく製造し得る。また念のため室温保存７日
間及び後加熱品につき、さらに１５０℃で３時間の高温
加熱を実施して性能を評価したが、上記後加熱後の性能
と殆ど同じであった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 167/02 ＪＦＲ Ｃ０９Ｊ 167/02 ＪＦＲ ＪＦＳ ＪＦＳ
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イソシアネート及びアジリジン系硬化剤を含有すること
を特徴とするプラスチック−金属接着用組成物。 - 【請求項２】 請求項１の接着用組成物をプラスチック
基材及び／又は金属基材に塗布乾燥後、両者を加熱圧着
することを特徴とするプラスチックと金属の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1995171735A JP3585581B6 (ja) | 1995-07-07 | プラスチック−金属接着用組成物及びプラスチック−金属接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1995171735A JP3585581B6 (ja) | 1995-07-07 | プラスチック−金属接着用組成物及びプラスチック−金属接着方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0920882A true JPH0920882A (ja) | 1997-01-21 |
| JP3585581B2 JP3585581B2 (ja) | 2004-11-04 |
| JP3585581B6 JP3585581B6 (ja) | 2005-01-12 |
Family
ID=
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999029797A1 (fr) * | 1997-12-09 | 1999-06-17 | Toagosei Co., Ltd. | Composition adhesive thermofusible et cartes a circuit integre stratifiees par la resine |
| JP2007321004A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性接着剤および接着方法、並びに樹脂積層型ｉｃカード |
| CN102703013A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-03 | 东莞市群跃电子材料科技有限公司 | 一种聚酯热熔胶胶粘剂及涂布方法 |
| CN116515442A (zh) * | 2023-05-17 | 2023-08-01 | 广州安腾新材料科技有限公司 | 一种用于粘接金属材料的聚氨酯热熔胶及其制备方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999029797A1 (fr) * | 1997-12-09 | 1999-06-17 | Toagosei Co., Ltd. | Composition adhesive thermofusible et cartes a circuit integre stratifiees par la resine |
| JP2007321004A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性接着剤および接着方法、並びに樹脂積層型ｉｃカード |
| CN102703013A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-03 | 东莞市群跃电子材料科技有限公司 | 一种聚酯热熔胶胶粘剂及涂布方法 |
| CN116515442A (zh) * | 2023-05-17 | 2023-08-01 | 广州安腾新材料科技有限公司 | 一种用于粘接金属材料的聚氨酯热熔胶及其制备方法 |
| CN116515442B (zh) * | 2023-05-17 | 2024-03-26 | 广州安腾新材料科技有限公司 | 一种用于粘接金属材料的聚氨酯热熔胶及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3585581B2 (ja) | 2004-11-04 |
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