JPH09201773A - 研磨テープ及びその製造方法 - Google Patents
研磨テープ及びその製造方法Info
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- JPH09201773A JPH09201773A JP3437596A JP3437596A JPH09201773A JP H09201773 A JPH09201773 A JP H09201773A JP 3437596 A JP3437596 A JP 3437596A JP 3437596 A JP3437596 A JP 3437596A JP H09201773 A JPH09201773 A JP H09201773A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨作業中に発生する微小な研磨屑によっ
て被研磨体の表面に擦り傷が発生するようなことがな
く、高品質の研磨を高効率で行なうことのできる研磨テ
ープ、及び該研磨テープを容易、かつ効率良く得る方法
を提供する。研磨性能に優れた特性を有する研磨材の製
造方法を提供する。 【解決手段】 研磨テープ用基材２の上に、表面に不
規則な浅いうねりを有する研磨層３が設けられている研
磨テープ１、及びその製造方法。
て被研磨体の表面に擦り傷が発生するようなことがな
く、高品質の研磨を高効率で行なうことのできる研磨テ
ープ、及び該研磨テープを容易、かつ効率良く得る方法
を提供する。研磨性能に優れた特性を有する研磨材の製
造方法を提供する。 【解決手段】 研磨テープ用基材２の上に、表面に不
規則な浅いうねりを有する研磨層３が設けられている研
磨テープ１、及びその製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主としてフロッピ
ーディスク、ハードディスク、磁気テープ等の磁気メデ
ィアの仕上げ研磨や、磁気ヘッド、金属ロール等のクリ
ーニングに使用する研磨テープ、及び該研磨テープの製
造方法に関する。
ーディスク、ハードディスク、磁気テープ等の磁気メデ
ィアの仕上げ研磨や、磁気ヘッド、金属ロール等のクリ
ーニングに使用する研磨テープ、及び該研磨テープの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】精密電子部品や精密機械部品等に使用さ
れる磁気ヘッド、金属部品、磁気メディア等の表面は、
ミクロンあるいはサブミクロンオーダー以下の精密表面
に仕上げられることが必要とされている。
れる磁気ヘッド、金属部品、磁気メディア等の表面は、
ミクロンあるいはサブミクロンオーダー以下の精密表面
に仕上げられることが必要とされている。
【０００３】これらの精密表面仕上げを行なうのに使用
される研磨テープや、精密表面仕上げされている部品の
表面のゴミや異物等の除去を行なうためのクリーニング
テープ用としての研磨テープとして、合成紙やプラスチ
ックフィルム等の可撓性フィルムによる研磨テープ用基
材の上に、バインダー用樹脂液中に砥粒を分散させたコ
ーティング剤を塗工、乾燥させてなる研磨層を設けた研
磨テープが使用されている。
される研磨テープや、精密表面仕上げされている部品の
表面のゴミや異物等の除去を行なうためのクリーニング
テープ用としての研磨テープとして、合成紙やプラスチ
ックフィルム等の可撓性フィルムによる研磨テープ用基
材の上に、バインダー用樹脂液中に砥粒を分散させたコ
ーティング剤を塗工、乾燥させてなる研磨層を設けた研
磨テープが使用されている。
【０００４】これらの研磨テープにおいて、研磨層の厚
さを５〜１０μ程度にしたものは、表面の平滑性が極め
て良好なものになるが、研磨作業中に発生した研磨屑が
研磨テープの研磨層表面や被研磨体の表面に付着し易
く、この研磨屑が研磨テープと被研磨体との間で挟雑摩
耗を起こすために、被研磨体の研磨仕上げ面に筋状の擦
り傷が発生することが多い。又、この研磨テープは、研
磨層の厚さが薄いために研磨作業中に研磨テープ用基材
の影響を受け易く、かつ研磨層自体のクッション性も悪
いことからも、上記のような被研磨体の表面に傷を発生
させ易い傾向にある。
さを５〜１０μ程度にしたものは、表面の平滑性が極め
て良好なものになるが、研磨作業中に発生した研磨屑が
研磨テープの研磨層表面や被研磨体の表面に付着し易
く、この研磨屑が研磨テープと被研磨体との間で挟雑摩
耗を起こすために、被研磨体の研磨仕上げ面に筋状の擦
り傷が発生することが多い。又、この研磨テープは、研
磨層の厚さが薄いために研磨作業中に研磨テープ用基材
の影響を受け易く、かつ研磨層自体のクッション性も悪
いことからも、上記のような被研磨体の表面に傷を発生
させ易い傾向にある。
【０００５】又、研磨層の厚さを１５μ以上にすると、
研磨層形成用のコーティング剤による塗工層の乾燥工程
中に、該塗工層中に発生する”対流セル現象”によるベ
ナードセルの凹凸が研磨層の表面に発生し易くなる。
研磨層形成用のコーティング剤による塗工層の乾燥工程
中に、該塗工層中に発生する”対流セル現象”によるベ
ナードセルの凹凸が研磨層の表面に発生し易くなる。
【０００６】このベナードセルの凹凸が研磨層の表面に
発生している研磨テープは、研磨作業中に発生した研磨
屑を研磨層の表面の凹凸によって捕集するために、被研
磨体の表面に研磨屑による擦り傷が発生するのを抑制す
ることができるものの、研磨層の表面の凹凸によって該
研磨層の表面粗度が必然的に増大することから、均一か
つ精密な研磨仕上げを行なうことが困難になる。
発生している研磨テープは、研磨作業中に発生した研磨
屑を研磨層の表面の凹凸によって捕集するために、被研
磨体の表面に研磨屑による擦り傷が発生するのを抑制す
ることができるものの、研磨層の表面の凹凸によって該
研磨層の表面粗度が必然的に増大することから、均一か
つ精密な研磨仕上げを行なうことが困難になる。
【０００７】なお、平滑表面を有し、しかも１５μ以上
の厚さを有する研磨層を安定して形成する方法として、
シリコン系、アクリル系、弗素系等のレベリング剤を添
加した研磨層形成用のコーティング剤を使用する方法が
ある。
の厚さを有する研磨層を安定して形成する方法として、
シリコン系、アクリル系、弗素系等のレベリング剤を添
加した研磨層形成用のコーティング剤を使用する方法が
ある。
【０００８】しかしながら上記のようなレベリング剤を
添加した研磨層形成用のコーティング剤は気泡を生じ易
く、このために塗り斑の発生やピンホールの発生等を伴
うことから、研磨層形成のための作業性が著しく悪く、
生産効率が低くなる欠点を有する。
添加した研磨層形成用のコーティング剤は気泡を生じ易
く、このために塗り斑の発生やピンホールの発生等を伴
うことから、研磨層形成のための作業性が著しく悪く、
生産効率が低くなる欠点を有する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
研磨作業中に発生する微小な研磨屑によって被研磨体の
表面に擦り傷が発生するようなことがなく、高品質の研
磨を高効率で行なうことのできる研磨テープ、及び該研
磨テープを容易、かつ効率良く得る方法を提供するもの
である。
研磨作業中に発生する微小な研磨屑によって被研磨体の
表面に擦り傷が発生するようなことがなく、高品質の研
磨を高効率で行なうことのできる研磨テープ、及び該研
磨テープを容易、かつ効率良く得る方法を提供するもの
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題は、以下の本発
明の研磨テープ及びその製造方法によって解決される。
明の研磨テープ及びその製造方法によって解決される。
【００１１】すなわち本発明は、表面に不規則な浅いう
ねりを有する研磨層が研磨テープ用基材の上に形成され
ている研磨テープからなる。
ねりを有する研磨層が研磨テープ用基材の上に形成され
ている研磨テープからなる。
【００１２】又本発明は、研磨テープ用基材の上に、砥
粒分散剤を含有するバインダー用樹脂液中に砥粒を分散
させたコーティング剤を１０〜８０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2
に塗工し、乾燥することによって、表面に不規則な浅い
うねりを有する研磨層を形成する研磨テープの製造方法
からなる。
粒分散剤を含有するバインダー用樹脂液中に砥粒を分散
させたコーティング剤を１０〜８０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2
に塗工し、乾燥することによって、表面に不規則な浅い
うねりを有する研磨層を形成する研磨テープの製造方法
からなる。
【００１３】更に本発明は、砥粒分散剤としてマレイン
酸系オリゴマーを使用する上記の研磨テープの製造方法
からなる。
酸系オリゴマーを使用する上記の研磨テープの製造方法
からなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】前記構成による本発明の研磨テー
プ及びその製造方法において、研磨テープ用基材として
は、機械的強度，寸法安定性，耐熱性等において優れた
性質を有する合成紙やプラスチックフィルム、例えば、
ポリエチレンテレフタレート，ポリプロピレン，ポリカ
ーボネート，ジ−酢酸アセテート，トリ−酢酸アセテー
ト，ポリエチレン，ポリブチレンテレフタレート，ポリ
アリレート等のプラスチックフィルムが利用される。
プ及びその製造方法において、研磨テープ用基材として
は、機械的強度，寸法安定性，耐熱性等において優れた
性質を有する合成紙やプラスチックフィルム、例えば、
ポリエチレンテレフタレート，ポリプロピレン，ポリカ
ーボネート，ジ−酢酸アセテート，トリ−酢酸アセテー
ト，ポリエチレン，ポリブチレンテレフタレート，ポリ
アリレート等のプラスチックフィルムが利用される。
【００１５】研磨層は、バインダー用樹脂液中に、高硬
度の無機質微粉末からなる砥粒、例えば酸化アルミニウ
ム，シリコンカーバイド，酸化クロム，酸化ジルコニウ
ム，ダイヤモンド，酸化鉄，窒化ホウ素，エメリー等に
よる粒径０．１〜６０μ程度の砥粒、及び砥粒分散剤を
添加したコーティング剤を塗工、乾燥することによって
得られる。
度の無機質微粉末からなる砥粒、例えば酸化アルミニウ
ム，シリコンカーバイド，酸化クロム，酸化ジルコニウ
ム，ダイヤモンド，酸化鉄，窒化ホウ素，エメリー等に
よる粒径０．１〜６０μ程度の砥粒、及び砥粒分散剤を
添加したコーティング剤を塗工、乾燥することによって
得られる。
【００１６】本発明の研磨テープの製造方法において、
研磨層形成用のコーティング剤中に含有させる砥粒分散
剤は、塗料や印刷インキ等の溶剤型分散系において顔料
分散剤として利用しているものをそのまま使用すること
ができる。
研磨層形成用のコーティング剤中に含有させる砥粒分散
剤は、塗料や印刷インキ等の溶剤型分散系において顔料
分散剤として利用しているものをそのまま使用すること
ができる。
【００１７】上記の砥粒分散剤としては、例えばアニオ
ン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性
剤、非イオン界面活性剤、有機低分子化合物及びその誘
導体、レシチン、金属セッケン、合成オリゴマー又はポ
リマーを使用することができる。
ン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性
剤、非イオン界面活性剤、有機低分子化合物及びその誘
導体、レシチン、金属セッケン、合成オリゴマー又はポ
リマーを使用することができる。
【００１８】アニオン系界面活性剤としては、カルボン
酸塩、硫酸エステル塩、スルホン酸塩、リン酸エステル
塩等が、カチオン系界面活性剤としては、第１級アミン
塩、第２級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アミン塩
等が、両性界面活性剤としては、ベタイン型、アミノカ
ルボン酸、リン酸エステル塩等が、更に非イオン界面活
性剤としては、エーテル系、エステル系、エーテルエス
テル系、含窒素系等がある。
酸塩、硫酸エステル塩、スルホン酸塩、リン酸エステル
塩等が、カチオン系界面活性剤としては、第１級アミン
塩、第２級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アミン塩
等が、両性界面活性剤としては、ベタイン型、アミノカ
ルボン酸、リン酸エステル塩等が、更に非イオン界面活
性剤としては、エーテル系、エステル系、エーテルエス
テル系、含窒素系等がある。
【００１９】又、有機低分子化合物及びその誘導体とし
ては、アルキルアミン、アミド等が、金属セッケンとし
ては、ナフテン酸亜鉛が、合成オリゴマー又はポリマー
としては、酢酸ビニル・塩化ビニル・マレイン酸共重合
体、酢酸ビニル・塩化ビニル・ビニルアルコール共重合
体、水溶性高分子ポリアクリル酸ソーダ等がある。
ては、アルキルアミン、アミド等が、金属セッケンとし
ては、ナフテン酸亜鉛が、合成オリゴマー又はポリマー
としては、酢酸ビニル・塩化ビニル・マレイン酸共重合
体、酢酸ビニル・塩化ビニル・ビニルアルコール共重合
体、水溶性高分子ポリアクリル酸ソーダ等がある。
【００２０】更に上記の硫酸エステル塩からなるアニオ
ン系界面活性剤の具体例としては、硫酸化油、アルキル
硫酸塩、アルキルエーテル硫酸塩、アルキルエステル硫
酸塩、アルキルアリールエーテル硫酸塩が、又スルホン
酸塩からなるアニオン系界面活性剤の具体例としては、
アルキルスルホン酸塩、スルホコハク酸塩、アルキルア
リル及びアルキルナフタレンスルホン酸塩が、更に又リ
ン酸エステル塩からなるアニオン系界面活性剤の具体例
としては、アルキルリン酸塩、エーテルリン酸塩、アル
キルアリールエーテルリン酸塩がある。
ン系界面活性剤の具体例としては、硫酸化油、アルキル
硫酸塩、アルキルエーテル硫酸塩、アルキルエステル硫
酸塩、アルキルアリールエーテル硫酸塩が、又スルホン
酸塩からなるアニオン系界面活性剤の具体例としては、
アルキルスルホン酸塩、スルホコハク酸塩、アルキルア
リル及びアルキルナフタレンスルホン酸塩が、更に又リ
ン酸エステル塩からなるアニオン系界面活性剤の具体例
としては、アルキルリン酸塩、エーテルリン酸塩、アル
キルアリールエーテルリン酸塩がある。
【００２１】第１級アミン塩〜第３級アミン塩からなる
カチオン系界面活性剤の具体例としては、アルキルアミ
ン塩、ジアルキルアミン塩が、又第４級アミン塩からな
るカチオン系界面活性剤の具体例としては、テトラアル
キルアンモニウム塩、ベンザルコニウム塩、アルキルピ
リジウム塩、イミダゾリニウム塩がある。
カチオン系界面活性剤の具体例としては、アルキルアミ
ン塩、ジアルキルアミン塩が、又第４級アミン塩からな
るカチオン系界面活性剤の具体例としては、テトラアル
キルアンモニウム塩、ベンザルコニウム塩、アルキルピ
リジウム塩、イミダゾリニウム塩がある。
【００２２】ベタイン型の両性界面活性剤としては、カ
ルボキシベタイン、スルホベタインがある。
ルボキシベタイン、スルホベタインがある。
【００２３】エーテル系の非イオン界面活性剤の具体例
としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリ
オキシエチレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエ
チレンポリオキシプロピレングリコールが、又エステル
系の非イオン界面活性剤の具体例としては、グリセリン
エステル、ソルビタンエステル、ショ糖エステルが、エ
ーテルエステル系の非イオン界面活性剤の具体例として
は、グリセリンエステルのポリオキシエチレンエーテ
ル、ソルビタンエステルのポリオキシエチレンエーテ
ル、ソルビトールエステルのポリオキシエチレンエーテ
ルが、含窒素系の非イオン界面活性剤の具体例として
は、脂肪酸アルカノールアミド、ポリオキシエチレン脂
肪酸アミド、アミンオキシドがある。
としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリ
オキシエチレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエ
チレンポリオキシプロピレングリコールが、又エステル
系の非イオン界面活性剤の具体例としては、グリセリン
エステル、ソルビタンエステル、ショ糖エステルが、エ
ーテルエステル系の非イオン界面活性剤の具体例として
は、グリセリンエステルのポリオキシエチレンエーテ
ル、ソルビタンエステルのポリオキシエチレンエーテ
ル、ソルビトールエステルのポリオキシエチレンエーテ
ルが、含窒素系の非イオン界面活性剤の具体例として
は、脂肪酸アルカノールアミド、ポリオキシエチレン脂
肪酸アミド、アミンオキシドがある。
【００２４】これらの砥粒分散剤の中でも、マレイン酸
系オリゴマーからなる砥粒分散剤を使用することによっ
て、表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層を効率よ
く形成することができる。
系オリゴマーからなる砥粒分散剤を使用することによっ
て、表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層を効率よ
く形成することができる。
【００２５】砥粒分散剤を含有するバインダー用樹脂液
中に砥粒を分散させたコーティング剤を利用することに
より、表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層が得ら
れる理由は、研磨層形成用のコーティング剤の塗工層を
乾燥、固化して研磨層を形成する工程において、研磨層
形成用のコーティング剤中に存在する砥粒分散剤の作用
により、砥粒が塗工層の下層側に沈降することなく、塗
工層中に均一に分散したままの状態を保持するため、研
磨層の表面にも砥粒が存在し、これによって研磨層の表
面に不規則な浅いうねりが生成するものと推定される。
中に砥粒を分散させたコーティング剤を利用することに
より、表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層が得ら
れる理由は、研磨層形成用のコーティング剤の塗工層を
乾燥、固化して研磨層を形成する工程において、研磨層
形成用のコーティング剤中に存在する砥粒分散剤の作用
により、砥粒が塗工層の下層側に沈降することなく、塗
工層中に均一に分散したままの状態を保持するため、研
磨層の表面にも砥粒が存在し、これによって研磨層の表
面に不規則な浅いうねりが生成するものと推定される。
【００２６】研磨層形成用のコーティング剤中に配合す
る砥粒分散剤の量は、研磨層を得る際の塗工層の乾燥、
固化の前に塗工層の下層側に砥粒が沈降するのを防止す
る作用を果たす量であれば十分である。
る砥粒分散剤の量は、研磨層を得る際の塗工層の乾燥、
固化の前に塗工層の下層側に砥粒が沈降するのを防止す
る作用を果たす量であれば十分である。
【００２７】なお研磨層は、１０〜８０ｇ（ｄｒｙ）／
ｍ2 程度の塗工層として形成することが好ましい。
ｍ2 程度の塗工層として形成することが好ましい。
【００２８】研磨層におけるバインダー用樹脂として
は、ポリエステル，塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体，
塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体，アクリル酸エス
テル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，ウレタ
ン樹脂等の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂，エポキシ樹
脂，ウレタン硬化型樹脂，メラミン樹脂等の熱硬化性樹
脂、前述の各熱可塑性樹脂とエポキシ化合物やイソシア
ネート化合物等の架矯性結合剤との混合物による反応型
樹脂、さらには放射線によって重合，架橋する樹脂等が
利用される。
は、ポリエステル，塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体，
塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体，アクリル酸エス
テル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，ウレタ
ン樹脂等の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂，エポキシ樹
脂，ウレタン硬化型樹脂，メラミン樹脂等の熱硬化性樹
脂、前述の各熱可塑性樹脂とエポキシ化合物やイソシア
ネート化合物等の架矯性結合剤との混合物による反応型
樹脂、さらには放射線によって重合，架橋する樹脂等が
利用される。
【００２９】また、前述のバインダー用樹脂における官
能基（−ＯＨ，−ＮＨ2 ，−ＣＯＯＨ等）に対して、ト
ルイレンジイソシアナート（ＴＤＩ），キシリレンジイ
ソシアナート（ＸＤＩ）, ヘキサメチレジイソシアナ
ート（ＨＭＤＩ）等のイソシアナート系硬化剤を、［イ
ソシアナート基（−ＮＣＯ）／樹脂の官能基］で表示さ
れる当量比が０．５〜１０程度の範囲内になる程度に混
合した研磨層形成用のコーテイング剤を使用することに
より、バインダー用樹脂における官能基と硬化剤との反
応による熱硬化樹脂層からなる研磨層にすると、耐摩耗
性および耐熱性に極めて優れた作用を奏する研磨層が得
られる。
能基（−ＯＨ，−ＮＨ2 ，−ＣＯＯＨ等）に対して、ト
ルイレンジイソシアナート（ＴＤＩ），キシリレンジイ
ソシアナート（ＸＤＩ）, ヘキサメチレジイソシアナ
ート（ＨＭＤＩ）等のイソシアナート系硬化剤を、［イ
ソシアナート基（−ＮＣＯ）／樹脂の官能基］で表示さ
れる当量比が０．５〜１０程度の範囲内になる程度に混
合した研磨層形成用のコーテイング剤を使用することに
より、バインダー用樹脂における官能基と硬化剤との反
応による熱硬化樹脂層からなる研磨層にすると、耐摩耗
性および耐熱性に極めて優れた作用を奏する研磨層が得
られる。
【００３０】研磨層を形成するためのコーテイング剤に
おいて、バインダー用樹脂１００重量部に対して砥粒が
１００重量部未満になると、研磨作用の良好な研磨層が
得られなくなる恐れがあり、また、バインダー用樹脂１
００重量部に対して砥粒が１４００重量部を超えると、
研磨層におけるバインダー成分のバインダー力が不足
し、研磨テープによる研磨作業中に砥粒が脱落する恐れ
がある。
おいて、バインダー用樹脂１００重量部に対して砥粒が
１００重量部未満になると、研磨作用の良好な研磨層が
得られなくなる恐れがあり、また、バインダー用樹脂１
００重量部に対して砥粒が１４００重量部を超えると、
研磨層におけるバインダー成分のバインダー力が不足
し、研磨テープによる研磨作業中に砥粒が脱落する恐れ
がある。
【００３１】このため、バインダー用樹脂１００重量部
に対して砥粒１００〜１４００重量部程度を含有するコ
ーテイング剤を使用して研磨層を形成するのが良い。
に対して砥粒１００〜１４００重量部程度を含有するコ
ーテイング剤を使用して研磨層を形成するのが良い。
【００３２】研磨層形成用のコーテイング剤の塗工、乾
燥後には、前記コーテイング剤中のバインダー用樹脂の
種類に応じて、加熱，放射線照射等の後処理を施すこと
は勿論である。
燥後には、前記コーテイング剤中のバインダー用樹脂の
種類に応じて、加熱，放射線照射等の後処理を施すこと
は勿論である。
【００３３】
【実施例】以下、本発明の研磨テープ及びその製造方法
のより具体的な構成を、実施例に基づいて説明する。
のより具体的な構成を、実施例に基づいて説明する。
【００３４】実施例１ (1) 研磨層形成用のコーティング剤の調製 線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン
# ５５０］６０重量部と、酸化ポリエチレン系沈降防止
剤［楠本化成 (株) ：ディスパロン# ４２００−１０］
２０重量部と、マレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分
散剤［花王 (株) ：ホモゲノールＬ−１８２０］３重量
部と、トルエン１３０重量部と、メチルエチルケトン５
０重量部との樹脂溶液中に、炭化珪素微粉末［昭和電工
(株) ：ＧＣ# ８０００］からなる砥粒２００重量部を
混合し、サンドミルで良く分散させた後、さらにトルエ
ンとメチルエチルケトンとの２：１の混合溶剤で希釈す
ることにより、粘度１００ｃｐｓの研磨層形成用のコー
ティング剤［ａ］を得た。
# ５５０］６０重量部と、酸化ポリエチレン系沈降防止
剤［楠本化成 (株) ：ディスパロン# ４２００−１０］
２０重量部と、マレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分
散剤［花王 (株) ：ホモゲノールＬ−１８２０］３重量
部と、トルエン１３０重量部と、メチルエチルケトン５
０重量部との樹脂溶液中に、炭化珪素微粉末［昭和電工
(株) ：ＧＣ# ８０００］からなる砥粒２００重量部を
混合し、サンドミルで良く分散させた後、さらにトルエ
ンとメチルエチルケトンとの２：１の混合溶剤で希釈す
ることにより、粘度１００ｃｐｓの研磨層形成用のコー
ティング剤［ａ］を得た。
【００３５】(2) 研磨テープの製造 ［図１］において、厚さ５０μのポリエチレンテレフタ
レートフィルム［帝人(株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］か
らなる研磨テープ用基材２の片面に、上記の研磨層形成
用のコーティング剤［ａ］を３本リバース法にて５０ｇ
（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さ
らに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行
なうことにより、表面に不規則な浅いうねりを有する研
磨層３を形成し、目的の研磨テープ１を得た。
レートフィルム［帝人(株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］か
らなる研磨テープ用基材２の片面に、上記の研磨層形成
用のコーティング剤［ａ］を３本リバース法にて５０ｇ
（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さ
らに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行
なうことにより、表面に不規則な浅いうねりを有する研
磨層３を形成し、目的の研磨テープ１を得た。
【００３６】実施例２ (1) 研磨層形成用のコーティング剤の調製 線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン
# ５５０］６０重量部と、酸化ポリエチレン系沈降防止
剤［楠本化成 (株) ：ディスパロン# ４２００−１０］
２０重量部と、カチオン系界面活性剤からなる砥粒分散
剤［花王 (株)：ジアミン ＲＴＤ］３重量部と、トル
エン１３０重量部と、メチルエチルケトン５０重量部と
の樹脂溶液中に、炭化珪素微粉末［昭和電工 (株) ：Ｇ
Ｃ# ８０００］からなる砥粒２００重量部を混合し、サ
ンドミルで良く分散させた後、さらにトルエンとメチル
エチルケトンとの２：１の混合溶剤で希釈することによ
り、粘度１００ｃｐｓの研磨層形成用のコーティング剤
［ｂ］を得た。
# ５５０］６０重量部と、酸化ポリエチレン系沈降防止
剤［楠本化成 (株) ：ディスパロン# ４２００−１０］
２０重量部と、カチオン系界面活性剤からなる砥粒分散
剤［花王 (株)：ジアミン ＲＴＤ］３重量部と、トル
エン１３０重量部と、メチルエチルケトン５０重量部と
の樹脂溶液中に、炭化珪素微粉末［昭和電工 (株) ：Ｇ
Ｃ# ８０００］からなる砥粒２００重量部を混合し、サ
ンドミルで良く分散させた後、さらにトルエンとメチル
エチルケトンとの２：１の混合溶剤で希釈することによ
り、粘度１００ｃｐｓの研磨層形成用のコーティング剤
［ｂ］を得た。
【００３７】(2) 研磨テープの製造 厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝
人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用
基材の片面に、上記の研磨層形成用のコーティング剤
［ｂ］を３本リバース法にて５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に
全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気
中にて２日間のエージング処理を行なうことにより、表
面に不規則な浅いうねりを有する研磨層を形成し、目的
の研磨テープを得た。
人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用
基材の片面に、上記の研磨層形成用のコーティング剤
［ｂ］を３本リバース法にて５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に
全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気
中にて２日間のエージング処理を行なうことにより、表
面に不規則な浅いうねりを有する研磨層を形成し、目的
の研磨テープを得た。
【００３８】実施例３ (1) 研磨層形成用のコーティング剤の調製 線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン
# ５５０］６０重量部と、酸化ポリエチレン系沈降防止
剤［楠本化成 (株) ：ディスパロン# ４２００−１０］
２０重量部と、レシチンからなる砥粒分散剤［純正化学
(株) ：ジアミン ＲＴＤ］３重量部と、トルエン１３
０重量部と、メチルエチルケトン５０重量部との樹脂溶
液中に、炭化珪素微粉末［昭和電工 (株) ：ＧＣ# ８０
００］からなる砥粒２００重量部を混合し、サンドミル
で良く分散させた後、さらにトルエンとメチルエチルケ
トンとの２：１の混合溶剤で希釈することにより、粘度
１００ｃｐｓの研磨層形成用のコーティング剤［ｃ］を
得た。
# ５５０］６０重量部と、酸化ポリエチレン系沈降防止
剤［楠本化成 (株) ：ディスパロン# ４２００−１０］
２０重量部と、レシチンからなる砥粒分散剤［純正化学
(株) ：ジアミン ＲＴＤ］３重量部と、トルエン１３
０重量部と、メチルエチルケトン５０重量部との樹脂溶
液中に、炭化珪素微粉末［昭和電工 (株) ：ＧＣ# ８０
００］からなる砥粒２００重量部を混合し、サンドミル
で良く分散させた後、さらにトルエンとメチルエチルケ
トンとの２：１の混合溶剤で希釈することにより、粘度
１００ｃｐｓの研磨層形成用のコーティング剤［ｃ］を
得た。
【００３９】(2) 研磨テープの製造 厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝
人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用
基材の片面に、上記の研磨層形成用のコーティング剤
［ｃ］を３本リバース法にて５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に
全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気
中にて２日間のエージング処理を行なうことにより、表
面に不規則な浅いうねりを有する研磨層を形成し、目的
の研磨テープを得た。
人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用
基材の片面に、上記の研磨層形成用のコーティング剤
［ｃ］を３本リバース法にて５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に
全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気
中にて２日間のエージング処理を行なうことにより、表
面に不規則な浅いうねりを有する研磨層を形成し、目的
の研磨テープを得た。
【００４０】実施例４ 実施例１で使用した研磨層形成用のコーティング剤
［ａ］を、厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研
磨テープ用基材の片面に、３本リバース法にて１５ｇ
（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さ
らに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行
なうことにより、表面に不規則な浅いうねりを有する研
磨層を形成し、目的の研磨テープを得た。
［ａ］を、厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研
磨テープ用基材の片面に、３本リバース法にて１５ｇ
（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さ
らに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行
なうことにより、表面に不規則な浅いうねりを有する研
磨層を形成し、目的の研磨テープを得た。
【００４１】比較例１ 実施例１で使用した研磨層形成用のコーティング剤
［ａ］を、厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研
磨テープ用基材の片面に３本リバース法にて５ｇ（ｄｒ
ｙ）／ｍ2 に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５
０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行なうこ
とによって研磨層を形成したが、表面にうねりを有する
研磨層にはならなかった。
［ａ］を、厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研
磨テープ用基材の片面に３本リバース法にて５ｇ（ｄｒ
ｙ）／ｍ2 に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５
０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行なうこ
とによって研磨層を形成したが、表面にうねりを有する
研磨層にはならなかった。
【００４２】比較例２ 実施例１で使用した研磨層形成用のコーティング剤
［ａ］の成分中からマレイン酸系オリゴマーからなる砥
粒分散剤を除いたコーティング剤［ｄ］を、厚さ５０μ
のポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：
低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材の片面
に３本リバース法にて１５ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベ
タに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて
２日間のエージング処理を行なうことによって研磨層を
形成したが、表面にうねりを有する研磨層にはならなか
った。
［ａ］の成分中からマレイン酸系オリゴマーからなる砥
粒分散剤を除いたコーティング剤［ｄ］を、厚さ５０μ
のポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：
低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材の片面
に３本リバース法にて１５ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベ
タに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて
２日間のエージング処理を行なうことによって研磨層を
形成したが、表面にうねりを有する研磨層にはならなか
った。
【００４３】比較例３ 実施例１で使用した研磨層形成用のコーティング剤
［ａ］の成分中からマレイン酸系オリゴマーからなる砥
粒分散剤を除いたコーティング剤［ｄ］を、厚さ５０μ
のポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：
低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材の片面
に３本リバース法にて５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベ
タに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて
２日間のエージング処理を行なうことによって研磨層を
形成したが、表面にうねりを有する研磨層にはならなか
った。
［ａ］の成分中からマレイン酸系オリゴマーからなる砥
粒分散剤を除いたコーティング剤［ｄ］を、厚さ５０μ
のポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：
低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材の片面
に３本リバース法にて５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベ
タに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて
２日間のエージング処理を行なうことによって研磨層を
形成したが、表面にうねりを有する研磨層にはならなか
った。
【００４４】実験 上記の実施例１〜実施例４、及び比較例１〜比較例３に
よる各研磨テープを使用しフロッピーディスクの表面研
磨仕上げを行ない、フロッピーディスク１００枚に対し
て擦り傷が発生したフロッピーディスクの枚数を測定し
た。結果を［表１］に示す。
よる各研磨テープを使用しフロッピーディスクの表面研
磨仕上げを行ない、フロッピーディスク１００枚に対し
て擦り傷が発生したフロッピーディスクの枚数を測定し
た。結果を［表１］に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【発明の効果】本発明の研磨テープによれば、研磨層の
表面の不規則な浅いうねりが、研磨作業中に発生する微
小な研磨屑の捕集機能を有するため、被研磨体の表面に
擦り傷を発生させることがなく、品質の高い研磨を行な
える。
表面の不規則な浅いうねりが、研磨作業中に発生する微
小な研磨屑の捕集機能を有するため、被研磨体の表面に
擦り傷を発生させることがなく、品質の高い研磨を行な
える。
【００４７】又本発明の研磨テープの製造方法によれ
ば、研磨層形成用のコーティング剤の塗工量を十分に大
きくして、しかも研磨層の表面の不規則な浅いうねりを
有する研磨層を得ることができるため、研磨層の十分な
厚さによってクッション性を有する研磨層を有する研磨
テープになる。従って、研磨層によるクッション性と研
磨層の表面の不規則な浅いうねりとの相乗効果によっ
て、被研磨体に表面に極めて擦り傷の発生し難い研磨作
業を行なえる研磨テープになる。
ば、研磨層形成用のコーティング剤の塗工量を十分に大
きくして、しかも研磨層の表面の不規則な浅いうねりを
有する研磨層を得ることができるため、研磨層の十分な
厚さによってクッション性を有する研磨層を有する研磨
テープになる。従って、研磨層によるクッション性と研
磨層の表面の不規則な浅いうねりとの相乗効果によっ
て、被研磨体に表面に極めて擦り傷の発生し難い研磨作
業を行なえる研磨テープになる。
【図１】本発明の研磨テープの１例を示す断面図であ
る。
る。
１：研磨テープ ２：研磨テープ用基材 ３：研磨層
Claims (3)
- 【請求項１】 研磨テープ用基材の上に、表面に不規
則な浅いうねりを有する研磨層が設けられていることを
特徴とする研磨テープ。 - 【請求項２】 研磨テープ用基材の上に、砥粒分散剤
を含有するバインダー用樹脂液中に砥粒を分散させたコ
ーティング剤を１０〜８０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2に塗工、
乾燥することによって、表面に不規則な浅いうねりを有
する研磨層を形成することを特徴とする研磨テープの製
造方法。 - 【請求項３】 砥粒分散剤がマレイン酸系オリゴマー
である請求項２に記載の研磨テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03437596A JP3732267B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 研磨テープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03437596A JP3732267B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 研磨テープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09201773A true JPH09201773A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3732267B2 JP3732267B2 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=12412430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03437596A Expired - Fee Related JP3732267B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 研磨テープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3732267B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011016169A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
| JP2013526777A (ja) * | 2010-05-11 | 2013-06-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 化学機械平坦化用の界面活性剤を含む固定研磨パッド |
-
1996
- 1996-01-29 JP JP03437596A patent/JP3732267B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011016169A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
| JP2013526777A (ja) * | 2010-05-11 | 2013-06-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 化学機械平坦化用の界面活性剤を含む固定研磨パッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3732267B2 (ja) | 2006-01-05 |
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