JPH09199822A - 基板に対する電子部品の実装用構造体 - Google Patents
基板に対する電子部品の実装用構造体Info
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- JPH09199822A JPH09199822A JP2596796A JP2596796A JPH09199822A JP H09199822 A JPH09199822 A JP H09199822A JP 2596796 A JP2596796 A JP 2596796A JP 2596796 A JP2596796 A JP 2596796A JP H09199822 A JPH09199822 A JP H09199822A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- substrate
- mounting
- electronic
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ化されていない電子部品の表面実装に
おける安定化等を計り、以って実装作業の自動機械化を
可能とすること。 【解決手段】 電気的および熱的絶縁樹脂材による一体
成形品であって、基板９との対接面部２１が平坦にし
て、これと一体の外側面部２２には、引出しリード線
３、４の引出し部２３、２４が設けられるとともに、外
側面部内面２５は、電子部品本体２の外面の全部または
一部と接する形状とされ、電子部品本体２は内面２５に
より保持され、引出されたリード線３、４は略Ｌ形に折
り曲げられて、該折り曲げ水平端部１０、１１が基板９
に対しロウ付け１２、１３を持って実装される。
おける安定化等を計り、以って実装作業の自動機械化を
可能とすること。 【解決手段】 電気的および熱的絶縁樹脂材による一体
成形品であって、基板９との対接面部２１が平坦にし
て、これと一体の外側面部２２には、引出しリード線
３、４の引出し部２３、２４が設けられるとともに、外
側面部内面２５は、電子部品本体２の外面の全部または
一部と接する形状とされ、電子部品本体２は内面２５に
より保持され、引出されたリード線３、４は略Ｌ形に折
り曲げられて、該折り曲げ水平端部１０、１１が基板９
に対しロウ付け１２、１３を持って実装される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に対する電子
部品の実装用構造体に関し、更に詳しくは、プリント基
板上に、小形アルミ電解コンデンサ等のチップ化されて
いない電子部品が装着される場合において、該電子部品
の基板上での安定化等を目的として該電子部品が固定的
に保持される構造体に関するものである。
部品の実装用構造体に関し、更に詳しくは、プリント基
板上に、小形アルミ電解コンデンサ等のチップ化されて
いない電子部品が装着される場合において、該電子部品
の基板上での安定化等を目的として該電子部品が固定的
に保持される構造体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現今、プリント基板上に実装される多く
の電子部品は、実装作業の自動機械化に対応してその形
状が工夫されて来ており、ＬＳＩを始めとする集積回路
をその代表とし、現在ではインダクタンス部品、ヒュー
ズ部品、アルミ電解コンデンサ等の電子部品も一部、所
謂チップ化されて来ている。しかし、かかる現況の流れ
にあっても、尚依然として、チップ化がされていない電
子部品も多い。小形アルミ電解コンデンサもその一例
で、該電子部品は高い静電容量が得られ、かつ動作電圧
が４〜４５０Ｖと広範囲に選択でき、しかも安価である
ため、現在でも円筒形状のものが広く実用に供されてい
ることは周知の通りである。しかしながら、かかる電子
部品は、他の電子部品が自動機械で装着されても、手作
業で基板に装着を行っているのが実情である。
の電子部品は、実装作業の自動機械化に対応してその形
状が工夫されて来ており、ＬＳＩを始めとする集積回路
をその代表とし、現在ではインダクタンス部品、ヒュー
ズ部品、アルミ電解コンデンサ等の電子部品も一部、所
謂チップ化されて来ている。しかし、かかる現況の流れ
にあっても、尚依然として、チップ化がされていない電
子部品も多い。小形アルミ電解コンデンサもその一例
で、該電子部品は高い静電容量が得られ、かつ動作電圧
が４〜４５０Ｖと広範囲に選択でき、しかも安価である
ため、現在でも円筒形状のものが広く実用に供されてい
ることは周知の通りである。しかしながら、かかる電子
部品は、他の電子部品が自動機械で装着されても、手作
業で基板に装着を行っているのが実情である。
【０００３】更に、代表的な円筒形状電子部品である小
形アルミ電解コンデンサ（以下、単に電解コンデンサと
いう）の場合で説明すると、電子部品１である電解コン
デンサは、図１２に示されているように、部品本体２と
陰極引出しリード線３、陽極引出しリード線４を備え、
部品本体２は、絞り溝部６が周設されたアルミ缶５内に
コンデンサ素子（図示しない）が電解液と共に収納密封
され、該アルミ缶５の外周には、陰極マーク８を有する
絶縁被覆体７が装着されて構成されている。そして、か
かる構成の電子部品１の基板９上に対する従来における
装着は、図１３および図１４に示されているように、引
出しリード線３、４の略中間部が略Ｌ形に折り曲げられ
て、該折り曲げ部における水平端部１０、１１が基板９
に対しロウ付け１２、１３をもって行われていた。
形アルミ電解コンデンサ（以下、単に電解コンデンサと
いう）の場合で説明すると、電子部品１である電解コン
デンサは、図１２に示されているように、部品本体２と
陰極引出しリード線３、陽極引出しリード線４を備え、
部品本体２は、絞り溝部６が周設されたアルミ缶５内に
コンデンサ素子（図示しない）が電解液と共に収納密封
され、該アルミ缶５の外周には、陰極マーク８を有する
絶縁被覆体７が装着されて構成されている。そして、か
かる構成の電子部品１の基板９上に対する従来における
装着は、図１３および図１４に示されているように、引
出しリード線３、４の略中間部が略Ｌ形に折り曲げられ
て、該折り曲げ部における水平端部１０、１１が基板９
に対しロウ付け１２、１３をもって行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の方法では、電子部品１における本体２の形状が円筒
形であるため、基板９上での位置が安定し難く、それが
ため、手作業で電子部品１を押しつけながらロウ付けす
るのが実情であって、著しく作業性を損ねるという問題
点があった。
来の方法では、電子部品１における本体２の形状が円筒
形であるため、基板９上での位置が安定し難く、それが
ため、手作業で電子部品１を押しつけながらロウ付けす
るのが実情であって、著しく作業性を損ねるという問題
点があった。
【０００５】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
なされたもので、その目的とするところは、チップ化さ
れていない電子部品の表面実装における手作業の廃止
と、該電子部品の基板上での安定化および表示等の明確
化による実装性の向上並びに実装前後の電子部品の高信
頼度化に寄与し得る基板に対する電子部品の実装用構造
体を提供することにある。
なされたもので、その目的とするところは、チップ化さ
れていない電子部品の表面実装における手作業の廃止
と、該電子部品の基板上での安定化および表示等の明確
化による実装性の向上並びに実装前後の電子部品の高信
頼度化に寄与し得る基板に対する電子部品の実装用構造
体を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、電気的および熱的絶縁樹脂材による一体
成形品にして、かつ基板に対する実装時の安定化等を目
的として電子部品が固定的に保持される構造体であっ
て、前記基板との対接底面部が平坦形状にして、該底面
部と一体の外側面部には、前記電子部品の引出しリード
線の引出し部が設けられるとともに、前記外側面部の内
面は、前記電子部品の本体外面の全部または一部と接す
る形状に形成されている構成を特徴とするものであり、
また、本発明は、電気的および熱的絶縁樹脂材による一
体成形品にして、かつ基板に対する実装時の安定化等を
目的として電子部品が固定的に保持される構造体であっ
て、該構造体における前記基板との対接底面部に、前記
電子部品の基板上での占有面積を減少させることを目的
として、前記底面部に沿い折り曲げられた前記電子部品
の引出しリード線の収納溝が設けられた構成を特徴とす
るものである。
め、本発明は、電気的および熱的絶縁樹脂材による一体
成形品にして、かつ基板に対する実装時の安定化等を目
的として電子部品が固定的に保持される構造体であっ
て、前記基板との対接底面部が平坦形状にして、該底面
部と一体の外側面部には、前記電子部品の引出しリード
線の引出し部が設けられるとともに、前記外側面部の内
面は、前記電子部品の本体外面の全部または一部と接す
る形状に形成されている構成を特徴とするものであり、
また、本発明は、電気的および熱的絶縁樹脂材による一
体成形品にして、かつ基板に対する実装時の安定化等を
目的として電子部品が固定的に保持される構造体であっ
て、該構造体における前記基板との対接底面部に、前記
電子部品の基板上での占有面積を減少させることを目的
として、前記底面部に沿い折り曲げられた前記電子部品
の引出しリード線の収納溝が設けられた構成を特徴とす
るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。本発明は、特にチップ化されていな
い電子部品をプリント基板に実装する場合において、こ
れを基板上に直接載置装着することなく、本実装用構造
体を介して間接的に載置装着するもので、これにより電
子部品の基板載置時の安定化、極性を含む方向性の明確
化および型格等の表示の明確化が可能となる。更に説明
すれば、図１から図５に、本発明に係る構造体２０の一
例が示されている。これら図において、本構造体２０
は、電気的および熱的絶縁樹脂材、好ましくは、ＰＰＳ
系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂を主体とす
る成形用樹脂材による一体成形品として得られるもの
で、基板９との対接底面部２１が平坦形状にして、該底
面部２１と一体の外側面部２２には、実装電子部品（電
解コンデンサ）１の引出しリード線３、４の引出し部２
３、２４が設けられるとともに、外側面部２２の内面２
５は、電子部品（電解コンデンサ）１の本体２の外面の
全部または一部と接する形状に形成されている。なお、
本実施例においては、電子部品１は代表的な円筒形状部
品である電解コンデンサの場合が示されているので、外
側面部内面２５は円弧状に形成されているが、実装され
る電子部品の外面形状と用途に対応させて内面形状が変
えられることは勿論である。しかして、本構造体２０を
介して電子部品（電解コンデンサ）１を基板９に実装す
るには、電子部品（電解コンデンサ）１の本体２の部分
が外側面部２２の内面２５により一体的に保持され、ま
たは接触面における接着剤等の接着手段（図示しない）
を介して一体的に固着されるとともに、引出し部２３、
２４を介して引出しリード線３、４が引出され、かつ引
出し部分が略Ｌ形に折り曲げられて、該折り曲げ部にお
ける水平端部１０、１１が基板９に対しロウ付け１２、
１３をもって行われる。よって、本構造体２０によれ
ば、その底面部２１は平坦であるため、電子部品（電解
コンデンサ）１の基板９上への載置時の安定化が計られ
るとともに、構造体２０による保持と同時に電子部品
（電解コンデンサ）１の極性を含む方向性が明確化さ
れ、また、外側面部２２の適所に電子部品の型格等の表
示が可能となり、また、基板９に対する電子部品（電解
コンデンサ）１の電気的および熱的絶縁性が得られる。
参照して説明する。本発明は、特にチップ化されていな
い電子部品をプリント基板に実装する場合において、こ
れを基板上に直接載置装着することなく、本実装用構造
体を介して間接的に載置装着するもので、これにより電
子部品の基板載置時の安定化、極性を含む方向性の明確
化および型格等の表示の明確化が可能となる。更に説明
すれば、図１から図５に、本発明に係る構造体２０の一
例が示されている。これら図において、本構造体２０
は、電気的および熱的絶縁樹脂材、好ましくは、ＰＰＳ
系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂を主体とす
る成形用樹脂材による一体成形品として得られるもの
で、基板９との対接底面部２１が平坦形状にして、該底
面部２１と一体の外側面部２２には、実装電子部品（電
解コンデンサ）１の引出しリード線３、４の引出し部２
３、２４が設けられるとともに、外側面部２２の内面２
５は、電子部品（電解コンデンサ）１の本体２の外面の
全部または一部と接する形状に形成されている。なお、
本実施例においては、電子部品１は代表的な円筒形状部
品である電解コンデンサの場合が示されているので、外
側面部内面２５は円弧状に形成されているが、実装され
る電子部品の外面形状と用途に対応させて内面形状が変
えられることは勿論である。しかして、本構造体２０を
介して電子部品（電解コンデンサ）１を基板９に実装す
るには、電子部品（電解コンデンサ）１の本体２の部分
が外側面部２２の内面２５により一体的に保持され、ま
たは接触面における接着剤等の接着手段（図示しない）
を介して一体的に固着されるとともに、引出し部２３、
２４を介して引出しリード線３、４が引出され、かつ引
出し部分が略Ｌ形に折り曲げられて、該折り曲げ部にお
ける水平端部１０、１１が基板９に対しロウ付け１２、
１３をもって行われる。よって、本構造体２０によれ
ば、その底面部２１は平坦であるため、電子部品（電解
コンデンサ）１の基板９上への載置時の安定化が計られ
るとともに、構造体２０による保持と同時に電子部品
（電解コンデンサ）１の極性を含む方向性が明確化さ
れ、また、外側面部２２の適所に電子部品の型格等の表
示が可能となり、また、基板９に対する電子部品（電解
コンデンサ）１の電気的および熱的絶縁性が得られる。
【０００８】本発明に係る構造体の変形は可能であり、
図７および図１１に示されているように、電子部品の基
板上での占有面積を減少させることを目的として、構造
体における基板との対接底面部に引出しリード線を収納
する収納溝を設けることも可能である。そこで、これら
変形態様につき図６から図１１を参照して更に説明す
る。
図７および図１１に示されているように、電子部品の基
板上での占有面積を減少させることを目的として、構造
体における基板との対接底面部に引出しリード線を収納
する収納溝を設けることも可能である。そこで、これら
変形態様につき図６から図１１を参照して更に説明す
る。
【０００９】図６から図１０に示されている変形態様
は、引出しリード線１５、１６を有する直立形の電子部
品１４が基板９に実装されるに好適な構造体であって、
該構造体３０は、前記構造体２０と同一樹脂材をもって
一体成形され、その対接底面部３１は平坦形状にして、
該底面部３１と一体の外側面部３２の上面には、電子部
品１４の外周形状と一部適合する凹陥部３３が設けられ
るとともに、やや高い前端部３４には、引出しリード線
１５、１６の引出し部３５、３６が設けられ、更に底面
部３１には、該底面部３１に沿って折り曲げられた引出
しリード線１５、１６の折り曲げ水平部分１７、１８が
収納される収納溝３７、３８が設けられている。しかし
て、本構造体３０による電子部品１４の実装は、凹陥部
３３に電子部品１４の本体部分が保持されるとともに、
引出し部３５、３６を介して引出しリード線１５、１６
が引出され、かつ底面部３１に沿い折り曲げられて、該
折り曲げ水平部分１７、１８は収納溝３７、３８に収納
せられ、該収納部分１７、１８が基板９に対しロウ付け
１２、１３をもって行われる。よって、本構造体３０に
よれば、直立形の電子部品１４の基板９上での占有面積
が減少せられて該電子部品１４の低背化、自動表面実装
が可能となり、また、電子部品の型格や極性表示も可能
となる。なお、外側面部３２は、電子部品１４の全面を
取り囲む形状としてもよいことは勿論である。
は、引出しリード線１５、１６を有する直立形の電子部
品１４が基板９に実装されるに好適な構造体であって、
該構造体３０は、前記構造体２０と同一樹脂材をもって
一体成形され、その対接底面部３１は平坦形状にして、
該底面部３１と一体の外側面部３２の上面には、電子部
品１４の外周形状と一部適合する凹陥部３３が設けられ
るとともに、やや高い前端部３４には、引出しリード線
１５、１６の引出し部３５、３６が設けられ、更に底面
部３１には、該底面部３１に沿って折り曲げられた引出
しリード線１５、１６の折り曲げ水平部分１７、１８が
収納される収納溝３７、３８が設けられている。しかし
て、本構造体３０による電子部品１４の実装は、凹陥部
３３に電子部品１４の本体部分が保持されるとともに、
引出し部３５、３６を介して引出しリード線１５、１６
が引出され、かつ底面部３１に沿い折り曲げられて、該
折り曲げ水平部分１７、１８は収納溝３７、３８に収納
せられ、該収納部分１７、１８が基板９に対しロウ付け
１２、１３をもって行われる。よって、本構造体３０に
よれば、直立形の電子部品１４の基板９上での占有面積
が減少せられて該電子部品１４の低背化、自動表面実装
が可能となり、また、電子部品の型格や極性表示も可能
となる。なお、外側面部３２は、電子部品１４の全面を
取り囲む形状としてもよいことは勿論である。
【００１０】図１１に示されている変形態様は、図６か
ら図１０に示されている変形態様における凹陥部３３に
相当する部分がない場合であって、本構造体４０による
ときは、電子部品１４は接着剤１９を介して外側面部３
２の上面に固着され、前記同様にして基板９上に装着さ
れ、前記同様の作用効果が得られる。
ら図１０に示されている変形態様における凹陥部３３に
相当する部分がない場合であって、本構造体４０による
ときは、電子部品１４は接着剤１９を介して外側面部３
２の上面に固着され、前記同様にして基板９上に装着さ
れ、前記同様の作用効果が得られる。
【００１１】
【発明の効果】しかして、本発明によれば、チップ化さ
れていない電子部品も基板載置時の安定化が計られるた
めに、実装作業の自動機械化が可能で、作業性が格段と
向上する。また、極性を含む電子部品の方向性が明確化
されるとともに、電子部品の型格等の表示が可能とな
り、更には基板に対する電子部品の電気的および熱的絶
縁性が得られ、実装前後の電子部品の高信頼度化に寄与
し得るものである。
れていない電子部品も基板載置時の安定化が計られるた
めに、実装作業の自動機械化が可能で、作業性が格段と
向上する。また、極性を含む電子部品の方向性が明確化
されるとともに、電子部品の型格等の表示が可能とな
り、更には基板に対する電子部品の電気的および熱的絶
縁性が得られ、実装前後の電子部品の高信頼度化に寄与
し得るものである。
【図１】本発明に係る実装用構造体の一例を示す電子部
品の実装状態での正面図である。
品の実装状態での正面図である。
【図２】同上の側面図である。
【図３】実装用構造体の側面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図６】本発明の変形態様を示す電子部品の実装状態で
の正面図である。
の正面図である。
【図７】同上の側面図である。
【図８】変形構造体の側面図である。
【図９】図８のＣ−Ｃに沿った断面図である。
【図１０】図８の断面図である。
【図１１】本発明の更なる変形態様を示す電子部品の実
装状態での側面図である。
装状態での側面図である。
【図１２】電子部品の一例である小形アルミ電解コンデ
ンサの概略斜視図である。
ンサの概略斜視図である。
【図１３】従来における電子部品の実装状態を示す正面
図である。
図である。
【図１４】同上の側面図である。
１、１４ 電子部品 ２ 電子部品本体 ３、４、１５、１６ 引出しリード線 ９ 基板 ２０、３０、４０ 実装用構造体 ２１、３１ 対接底面部 ２２、３２ 外側面部 ２３、２４、３５、３６ 引出し部 ２５ 外側面部内面
Claims (2)
- 【請求項１】 電気的および熱的絶縁樹脂材による一体
成形品にして、かつ基板に対する実装時の安定化等を目
的として電子部品が固定的に保持される構造体であっ
て、前記基板との対接底面部が平坦形状にして、該底面
部と一体の外側面部には、前記電子部品の引出しリード
線の引出し部が設けられるとともに、前記外側面部の内
面は、前記電子部品の本体外面の全部または一部と接す
る形状に形成されている構成を特徴とする基板に対する
電子部品の実装用構造体。 - 【請求項２】 電気的および熱的絶縁樹脂材による一体
成形品にして、かつ基板に対する実装時の安定化等を目
的として電子部品が固定的に保持される構造体であっ
て、該構造体における前記基板との対接底面部に、前記
電子部品の基板上での占有面積を減少させることを目的
として、前記底面部に沿い折り曲げられた前記電子部品
の引出しリード線の収納溝が設けられた構成を特徴とす
る基板に対する電子部品の実装用構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2596796A JPH09199822A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 基板に対する電子部品の実装用構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2596796A JPH09199822A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 基板に対する電子部品の実装用構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199822A true JPH09199822A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=12180508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2596796A Pending JPH09199822A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 基板に対する電子部品の実装用構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199822A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5900335A (en) * | 1994-06-28 | 1999-05-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Non-aqueous secondary battery and negative electrode for non-aqueous secondary battery |
| CN110121238A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-08-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种具有插件式电解电容的印制电路板的组装结构及其方法 |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP2596796A patent/JPH09199822A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5900335A (en) * | 1994-06-28 | 1999-05-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Non-aqueous secondary battery and negative electrode for non-aqueous secondary battery |
| CN110121238A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-08-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种具有插件式电解电容的印制电路板的组装结构及其方法 |
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