JPH09199492A - 酸化シミュレーション方法 - Google Patents
酸化シミュレーション方法Info
- Publication number
- JPH09199492A JPH09199492A JP8025768A JP2576896A JPH09199492A JP H09199492 A JPH09199492 A JP H09199492A JP 8025768 A JP8025768 A JP 8025768A JP 2576896 A JP2576896 A JP 2576896A JP H09199492 A JPH09199492 A JP H09199492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide film
- growth
- time
- width
- overlap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004088 simulation Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000013598 vector Substances 0.000 claims abstract description 20
- 244000208734 Pisonia aculeata Species 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 2
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
- G06F30/23—Design optimisation, verification or simulation using finite element methods [FEM] or finite difference methods [FDM]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Local Oxidation Of Silicon (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】酸化シミュレーションの過程で酸化膜形状の重
なりが生じた場合でも、高速にシミュレーションが行な
える方法の提供。 【解決手段】2次元空間において、成長前の酸化膜表面
を構成する線分と、成長後の酸化膜表面上の線分と、こ
れらの線分の両端点の移動ベクトルと、から酸化膜成長
に伴う掃引四辺形を画定し、これらの掃引四辺形同士の
所定の図形演算により、酸化膜形状の重なり幅を取得
し、酸化膜形状の重なりが生じた場合、前記酸化膜形状
の重なり幅が予め定められた許容値以下になるように時
間軸上で線形推定を行なって酸化膜成長時間を引き戻し
た後、この状態を新たな初期状態としてシミュレーショ
ンを継続する。
なりが生じた場合でも、高速にシミュレーションが行な
える方法の提供。 【解決手段】2次元空間において、成長前の酸化膜表面
を構成する線分と、成長後の酸化膜表面上の線分と、こ
れらの線分の両端点の移動ベクトルと、から酸化膜成長
に伴う掃引四辺形を画定し、これらの掃引四辺形同士の
所定の図形演算により、酸化膜形状の重なり幅を取得
し、酸化膜形状の重なりが生じた場合、前記酸化膜形状
の重なり幅が予め定められた許容値以下になるように時
間軸上で線形推定を行なって酸化膜成長時間を引き戻し
た後、この状態を新たな初期状態としてシミュレーショ
ンを継続する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体の製造プロセ
スのコンピュータ・シミュレーション方法に関し、特に
酸化工程のシミュレーション方法に関する。
スのコンピュータ・シミュレーション方法に関し、特に
酸化工程のシミュレーション方法に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の従来の酸化シミュレーション方
法として例えば文献(Zakir H. Sahul,Eugene W.
Mc Kenna,Robert W. Dutton 著,“Internatio
nal Workshop on Numerical Modeling of Processe
s and Devices for Integrated Circuits NUPA
D V Technical Digest ”,1994年6月5日発行,pp.
155-158)に記載されたものがある。
法として例えば文献(Zakir H. Sahul,Eugene W.
Mc Kenna,Robert W. Dutton 著,“Internatio
nal Workshop on Numerical Modeling of Processe
s and Devices for Integrated Circuits NUPA
D V Technical Digest ”,1994年6月5日発行,pp.
155-158)に記載されたものがある。
【0003】トレンチ構造等の凹みを有する半導体構造
の酸化工程のシミュレーションでは、その過程で成長し
た酸化膜形状同士の重なりが生じる。高精度なシミュレ
ーションを行なうにはこの重なり幅を検出し、それを一
定値以下に抑える必要がある。
の酸化工程のシミュレーションでは、その過程で成長し
た酸化膜形状同士の重なりが生じる。高精度なシミュレ
ーションを行なうにはこの重なり幅を検出し、それを一
定値以下に抑える必要がある。
【0004】上記文献に記載されている酸化シミュレー
ションの手法は、図4に示した処理手順でこの要求に対
応している。
ションの手法は、図4に示した処理手順でこの要求に対
応している。
【0005】図4に示すように、時刻tをΔtだけ進め
Δtの間に成長した酸化膜の形状を計算し(ステップ4
2)、酸化膜形状に重なりが発生した際に(ステップ4
4)、二分法により時刻をΔτだけ引き戻した(ステッ
プ43)後に、酸化膜形状を計算し(ステップ42)、酸化
膜形状の重なりが生じなくなるまで時刻の引き戻し操作
を行い、さらに酸化膜形状の重なりが存在せず時刻が終
了時刻に達した際に上記処理を終える(ステップ45)。
Δtの間に成長した酸化膜の形状を計算し(ステップ4
2)、酸化膜形状に重なりが発生した際に(ステップ4
4)、二分法により時刻をΔτだけ引き戻した(ステッ
プ43)後に、酸化膜形状を計算し(ステップ42)、酸化
膜形状の重なりが生じなくなるまで時刻の引き戻し操作
を行い、さらに酸化膜形状の重なりが存在せず時刻が終
了時刻に達した際に上記処理を終える(ステップ45)。
【0006】より具体的には、図5に示すように、2次
元空間において酸化膜表面を構成する形状定義線分同士
の交差の有無によって酸化膜形状の重なりが生じたか否
かを判定し、もし重なりが生じた場合には、二分法アル
ゴリズムを用いて形状の重なりが生じなくなるまで、酸
化膜成長時間を引き戻した後、その状態を新たな初期状
態として酸化シミュレーションを継続している。すなわ
ち、時刻t1において図5(A)または図5(D)に示
す酸化膜表面形状は、酸化膜の成長により時刻t2にお
いては酸化膜形状の重なりが発生し、図5(C)または
図5(F)に示すようにそれぞれの酸化膜表面を構成す
る形状定義線分同士が交差する。そこで二分法により時
刻引き戻しを行い時刻点をτ1(τ1=t2−Δτ、但
しΔτ=(t2−t1)/2)、τ2〜τ4と順次反復
し、τ5で収束することになる。なお、図5(C)は、
境界(boundaries)が自己ループ(self loop)を作っ
てはならず、または図5(F)は、領域(regions)が
互いに衝突(crash)してはならないという、グリッド
及びジオメトリのタイムステップ制限基準の例を示して
いる。
元空間において酸化膜表面を構成する形状定義線分同士
の交差の有無によって酸化膜形状の重なりが生じたか否
かを判定し、もし重なりが生じた場合には、二分法アル
ゴリズムを用いて形状の重なりが生じなくなるまで、酸
化膜成長時間を引き戻した後、その状態を新たな初期状
態として酸化シミュレーションを継続している。すなわ
ち、時刻t1において図5(A)または図5(D)に示
す酸化膜表面形状は、酸化膜の成長により時刻t2にお
いては酸化膜形状の重なりが発生し、図5(C)または
図5(F)に示すようにそれぞれの酸化膜表面を構成す
る形状定義線分同士が交差する。そこで二分法により時
刻引き戻しを行い時刻点をτ1(τ1=t2−Δτ、但
しΔτ=(t2−t1)/2)、τ2〜τ4と順次反復
し、τ5で収束することになる。なお、図5(C)は、
境界(boundaries)が自己ループ(self loop)を作っ
てはならず、または図5(F)は、領域(regions)が
互いに衝突(crash)してはならないという、グリッド
及びジオメトリのタイムステップ制限基準の例を示して
いる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術はシミュレーションに長時間を要するという問
題点を有している。
来の技術はシミュレーションに長時間を要するという問
題点を有している。
【0008】これは、上記従来の技術において、酸化膜
形状同士の重なりを完全に拒否していることによる。
形状同士の重なりを完全に拒否していることによる。
【0009】すなわち、上記従来の方法においては、微
妙に高さの異なる細かな凹凸のある酸化膜同士に重なり
が生じた場合、酸化膜の重なりを完全に拒否する方法
(算法)では、形状の点接触が生じるたびに、その状態
を初期状態とした新たなシミュレーションが行なわれる
ことになり、その結果、酸化膜成長の時間刻みが不必要
に細分化され、時間の進行が停滞してしまい、全体のシ
ミュレーションに長時間を要するためである。
妙に高さの異なる細かな凹凸のある酸化膜同士に重なり
が生じた場合、酸化膜の重なりを完全に拒否する方法
(算法)では、形状の点接触が生じるたびに、その状態
を初期状態とした新たなシミュレーションが行なわれる
ことになり、その結果、酸化膜成長の時間刻みが不必要
に細分化され、時間の進行が停滞してしまい、全体のシ
ミュレーションに長時間を要するためである。
【0010】また、上記従来の技術では、酸化膜形状の
重なりが生じた場合の時間刻みの引き戻しのアルゴリズ
ムに二分法を用いているために、高速処理が困難である
という問題点を有している。
重なりが生じた場合の時間刻みの引き戻しのアルゴリズ
ムに二分法を用いているために、高速処理が困難である
という問題点を有している。
【0011】すなわち、図5に示すように、二分法は、
収束までに複数回の反復を必要とするため、解が求まる
まで時間刻みを変化させて反復的に酸化膜成長シミュレ
ーションを行なわねばならず、時間刻みの引き戻し処理
に多くの計算時間を要するからである。
収束までに複数回の反復を必要とするため、解が求まる
まで時間刻みを変化させて反復的に酸化膜成長シミュレ
ーションを行なわねばならず、時間刻みの引き戻し処理
に多くの計算時間を要するからである。
【0012】従って、本発明は、上記従来技術の問題点
を解消し、酸化シミュレーションの過程で酸化膜形状の
重なりが生じた場合でも、高速にシミュレーションが行
なえる方法を提供することを目的とする。
を解消し、酸化シミュレーションの過程で酸化膜形状の
重なりが生じた場合でも、高速にシミュレーションが行
なえる方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、2次元空間において、成長前の酸化膜表
面を構成する線分と、成長後の酸化膜表面上の線分と、
これらの線分の両端点の移動ベクトルと、から酸化膜成
長に伴う掃引四辺形を定め、これらの掃引四辺形同士の
所定の図形演算により、酸化膜形状の重なり幅を取得す
ることを特徴とする酸化シミュレーション方法を提供す
る。
め、本発明は、2次元空間において、成長前の酸化膜表
面を構成する線分と、成長後の酸化膜表面上の線分と、
これらの線分の両端点の移動ベクトルと、から酸化膜成
長に伴う掃引四辺形を定め、これらの掃引四辺形同士の
所定の図形演算により、酸化膜形状の重なり幅を取得す
ることを特徴とする酸化シミュレーション方法を提供す
る。
【0014】また、本発明は、3次元空間において、成
長前の酸化膜表面を構成する平面と、成長後の酸化膜表
面上の平面と、これらの頂点の移動ベクトルと、から酸
化膜成長に伴う掃引多角柱を定め、これらの掃引多角柱
同士の所定の図形演算により、酸化膜形状の重なり幅を
取得することを特徴とする酸化シミュレーション方法を
提供する。
長前の酸化膜表面を構成する平面と、成長後の酸化膜表
面上の平面と、これらの頂点の移動ベクトルと、から酸
化膜成長に伴う掃引多角柱を定め、これらの掃引多角柱
同士の所定の図形演算により、酸化膜形状の重なり幅を
取得することを特徴とする酸化シミュレーション方法を
提供する。
【0015】そして、本発明に係る酸化シミュレーショ
ン方法においては、酸化膜形状の重なりが生じた場合、
前記酸化膜形状の重なり幅が予め定められた許容値以下
になるように時間軸上で線形推定を行なって酸化膜成長
時間を引き戻した後、この状態を新たな初期状態として
シミュレーションを継続することを特徴とする。
ン方法においては、酸化膜形状の重なりが生じた場合、
前記酸化膜形状の重なり幅が予め定められた許容値以下
になるように時間軸上で線形推定を行なって酸化膜成長
時間を引き戻した後、この状態を新たな初期状態として
シミュレーションを継続することを特徴とする。
【0016】
【作用】本発明は、酸化膜形状の重なり幅を算出し、こ
れがある許容値以下になるように、線形推定により酸化
膜成長時間を引き戻すことを特徴としたものである。す
なわち、本発明においては、ある一定幅の酸化膜形状の
重なりを許容している。このため、微妙に高さの異なる
細かな凹凸のある酸化膜同士に重なりが生じた場合で
も、酸化膜成長の時間刻みが不必要に細分化されること
はなく、時間進行の停滞も生じない。その結果、上記従
来技術に比べ、全体のシミュレーション時間を短縮でき
る。
れがある許容値以下になるように、線形推定により酸化
膜成長時間を引き戻すことを特徴としたものである。す
なわち、本発明においては、ある一定幅の酸化膜形状の
重なりを許容している。このため、微妙に高さの異なる
細かな凹凸のある酸化膜同士に重なりが生じた場合で
も、酸化膜成長の時間刻みが不必要に細分化されること
はなく、時間進行の停滞も生じない。その結果、上記従
来技術に比べ、全体のシミュレーション時間を短縮でき
る。
【0017】また、本発明においては、酸化膜形状の重
なりが生じた場合の時間刻みの引き戻しアルゴリズムに
線形推定を用いている。このため、上記従来技術の二分
法に比べ、収束までの反復回数が少なくて済み、特に酸
化膜成長レートが時間に対して一次式で近似できるよう
な現実的な時間刻み幅においては、反復計算を行なうこ
となく一回で適切な引き戻し時刻を求めることができ
る。従って、上記従来技術に比べ、少ない計算時間で高
速にシミュレーションを行なうことができる。
なりが生じた場合の時間刻みの引き戻しアルゴリズムに
線形推定を用いている。このため、上記従来技術の二分
法に比べ、収束までの反復回数が少なくて済み、特に酸
化膜成長レートが時間に対して一次式で近似できるよう
な現実的な時間刻み幅においては、反復計算を行なうこ
となく一回で適切な引き戻し時刻を求めることができ
る。従って、上記従来技術に比べ、少ない計算時間で高
速にシミュレーションを行なうことができる。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して以下に詳細に説明する。
を参照して以下に詳細に説明する。
【0019】図1は、本発明の一実施形態を処理手順を
流れ図にて示したものである。まず、初期状態から時刻
をΔtだけ進め(ステップ11)、Δtの間に成長した酸
化膜厚分だけ酸化膜表面を移動させる(ステップ12)。
流れ図にて示したものである。まず、初期状態から時刻
をΔtだけ進め(ステップ11)、Δtの間に成長した酸
化膜厚分だけ酸化膜表面を移動させる(ステップ12)。
【0020】次に、成長前の酸化膜表面と、成長後の酸
化膜表面と、それらを構成する頂点の移動ベクトルとか
ら酸化膜成長に伴う掃引図形を定義し、それら掃引図形
同士の図形演算により、酸化膜形状の重なり幅Wを取得
する(ステップ13)。この具体的方法に関しては後に詳
述する。
化膜表面と、それらを構成する頂点の移動ベクトルとか
ら酸化膜成長に伴う掃引図形を定義し、それら掃引図形
同士の図形演算により、酸化膜形状の重なり幅Wを取得
する(ステップ13)。この具体的方法に関しては後に詳
述する。
【0021】次に、重なり幅Wを予め与えられた許容重
なり幅εと比較し(ステップ15)、小さければ次ステッ
プにて現時刻をチェックし(ステップ16)、酸化膜成長
終了時刻に達していない場合には再び時刻を進めるステ
ップ11に戻って処理を繰り返す。
なり幅εと比較し(ステップ15)、小さければ次ステッ
プにて現時刻をチェックし(ステップ16)、酸化膜成長
終了時刻に達していない場合には再び時刻を進めるステ
ップ11に戻って処理を繰り返す。
【0022】一方、重なり幅Wがεより大きい場合に
は、線形推定によって重なり幅がε以下になるように酸
化膜成長時間の引き戻し(ステップ14)を行った後、酸
化膜成長ステップ12へ戻る。
は、線形推定によって重なり幅がε以下になるように酸
化膜成長時間の引き戻し(ステップ14)を行った後、酸
化膜成長ステップ12へ戻る。
【0023】次に、酸化膜形状の重なり幅を取得する手
段の第1の実施形態について図2を参照して詳細に説明
する。
段の第1の実施形態について図2を参照して詳細に説明
する。
【0024】図2(A)は、2次元空間において凹形状
を有する半導体の酸化膜成長を行なう際、隣接する酸化
膜表面構成成分が移動後に交差し、酸化膜形状の重複が
生じる様子を模式的に示したものである。
を有する半導体の酸化膜成長を行なう際、隣接する酸化
膜表面構成成分が移動後に交差し、酸化膜形状の重複が
生じる様子を模式的に示したものである。
【0025】また、図2(B)は、同じく2次元空間に
おいて元来離れた位置にあった左右の酸化膜表面構成線
分が移動後に交差し、酸化膜形状の重複が生じる様子を
模式的に示したものである。
おいて元来離れた位置にあった左右の酸化膜表面構成線
分が移動後に交差し、酸化膜形状の重複が生じる様子を
模式的に示したものである。
【0026】酸化膜形状の重なり幅を取得する手段は、
これらの典型的な二つのケースを含み、あらゆる状況に
対応できる汎用性を有していなければならない。
これらの典型的な二つのケースを含み、あらゆる状況に
対応できる汎用性を有していなければならない。
【0027】その一つの手段が、図2(C)に示した方
法である。図2(C)において、線分ABとCDはそれ
ぞれ成長前の酸化膜表面を構成し、線分EFとGHは成
長後の酸化膜表面を構成している。また、点K、Lはそ
れぞれ線分AB、EFをs:1−s(0≦s≦1)に内
分する点であり、点M、Nはそれぞれ線分CD、GHを
t:1−t(0≦t≦1)に内分する点である。この場
合、酸化膜成長に伴う掃引四辺形はABFE、CDHG
となる。
法である。図2(C)において、線分ABとCDはそれ
ぞれ成長前の酸化膜表面を構成し、線分EFとGHは成
長後の酸化膜表面を構成している。また、点K、Lはそ
れぞれ線分AB、EFをs:1−s(0≦s≦1)に内
分する点であり、点M、Nはそれぞれ線分CD、GHを
t:1−t(0≦t≦1)に内分する点である。この場
合、酸化膜成長に伴う掃引四辺形はABFE、CDHG
となる。
【0028】本実施形態では、局所的な酸化膜重複幅δ
KM(s,t)を次式(1)のように定義する。
KM(s,t)を次式(1)のように定義する。
【0029】
【数1】
【0030】すなわち、上式(1)の局所的な酸化膜重
複幅δKM(s,t)は、移動ベクトルKLのベクトルKM
への射影(ベクトルKLとベクトルKMの単位ベクトル
との内積)と移動ベクトルMNのベクトルKMへの射影
の長さの和からベクトルKMの長さを差し引いた値とな
る。
複幅δKM(s,t)は、移動ベクトルKLのベクトルKM
への射影(ベクトルKLとベクトルKMの単位ベクトル
との内積)と移動ベクトルMNのベクトルKMへの射影
の長さの和からベクトルKMの長さを差し引いた値とな
る。
【0031】これを用いて酸化膜形状の局所的な重複幅
DAB-CDを局所的な酸化膜重複幅δKM(s,t)の最大値と
して、次式(2)により求める。
DAB-CDを局所的な酸化膜重複幅δKM(s,t)の最大値と
して、次式(2)により求める。
【0032】DAB-CD=max[δKM(s,t)] …(2)
【0033】さらに、この酸化膜形状の局所的な重複幅
DAB-CDを用いて酸化膜形状全体の重なり幅Wを次式
(3)により算出する。
DAB-CDを用いて酸化膜形状全体の重なり幅Wを次式
(3)により算出する。
【0034】W=max[D] …(3)
【0035】また、DAB-CDを近似的に求める簡易手法
として、線分両端点の移動ベクトル間でのみ局所的重複
幅の評価を行なう方法として、次式(4)も用いること
ができる。
として、線分両端点の移動ベクトル間でのみ局所的重複
幅の評価を行なう方法として、次式(4)も用いること
ができる。
【0036】
【数2】
【0037】酸化膜形状全体の重なり幅Wが、予め定め
た許容値(許容重なり幅)εよりも大きくなった場合に
は、局所的な酸化膜の一次成長速度vKL(s)、vMN(t)を
用いて移動ベクトルKL、MNをそれぞれ次式(5)、
(6)で近似する。
た許容値(許容重なり幅)εよりも大きくなった場合に
は、局所的な酸化膜の一次成長速度vKL(s)、vMN(t)を
用いて移動ベクトルKL、MNをそれぞれ次式(5)、
(6)で近似する。
【0038】
【数3】
【0039】局所的な酸化膜重複幅δKM(s,t)は、時間
刻み幅Δtに関して一次式になるため、局所重複幅が許
容値ε以下になるような時刻は容易に求めることができ
る。
刻み幅Δtに関して一次式になるため、局所重複幅が許
容値ε以下になるような時刻は容易に求めることができ
る。
【0040】そして、酸化膜形状全体の成長引き戻し時
刻t−Δτはこのようにして求めた時刻のうち、最も早
いものを採用する。なお、引き戻し時刻を求める際の重
複幅の評価には、前述と同様に、線分両端点の移動ベク
トル間でのみ評価を行なう簡易手法を用いることができ
る。
刻t−Δτはこのようにして求めた時刻のうち、最も早
いものを採用する。なお、引き戻し時刻を求める際の重
複幅の評価には、前述と同様に、線分両端点の移動ベク
トル間でのみ評価を行なう簡易手法を用いることができ
る。
【0041】次に、酸化膜形状の重なり幅を取得する手
段の第2の実施形態について、図4を参照して詳細に説
明する。
段の第2の実施形態について、図4を参照して詳細に説
明する。
【0042】図3(A)は、3次元空間において元来離
れた位置に存在した上下の酸化膜表面構成図が移動後互
いに通過し、酸化膜形状の重複が生じた様子を模式的に
示したものである。同図において、三角形ABCとDE
Fはそれぞれ成長前の酸化膜表面を構成し、三角形GH
IとJKLは成長後の酸化膜表面を構成している。ま
た、点M、Nはそれぞれ三角形ABC、JKLを図3
(C)のようにパラメータ(s,t)で内分する点であり、
点O、Pはそれぞれ三角形DEF、JKLをパラメータ
(u,v)で内分する点である(図3(B)参照)。なお、
この場合、掃引多角柱は三角形ABCとGHIで定めら
れる多角柱と三角形DEFとJKLで定められる多角柱
である。
れた位置に存在した上下の酸化膜表面構成図が移動後互
いに通過し、酸化膜形状の重複が生じた様子を模式的に
示したものである。同図において、三角形ABCとDE
Fはそれぞれ成長前の酸化膜表面を構成し、三角形GH
IとJKLは成長後の酸化膜表面を構成している。ま
た、点M、Nはそれぞれ三角形ABC、JKLを図3
(C)のようにパラメータ(s,t)で内分する点であり、
点O、Pはそれぞれ三角形DEF、JKLをパラメータ
(u,v)で内分する点である(図3(B)参照)。なお、
この場合、掃引多角柱は三角形ABCとGHIで定めら
れる多角柱と三角形DEFとJKLで定められる多角柱
である。
【0043】本実施形態では、局所的な酸化膜重複幅δ
MO(s,t,u,v)を次式(7)のように定義する。
MO(s,t,u,v)を次式(7)のように定義する。
【0044】
【数4】
【0045】これを用いて酸化膜形状の局所的な重複幅
を次式(8)により求める。
を次式(8)により求める。
【0046】 DABC-DEF=max[δMO(s,t,u,v)] …(8)
【0047】さらに、酸化膜形状の局所的な重複幅を用
いて酸化膜形状全体の重なり幅を次式(9)により算出
する。
いて酸化膜形状全体の重なり幅を次式(9)により算出
する。
【0048】W=max[D] …(9)
【0049】また、DABC-DEFを近似的に求める簡易手
法として、三角形頂点の移動ベクトル間でのみ局所的重
複幅の評価を行なう方法として、次式(10)も用いる
ことができる。
法として、三角形頂点の移動ベクトル間でのみ局所的重
複幅の評価を行なう方法として、次式(10)も用いる
ことができる。
【0050】
【数5】
【0051】酸化膜形状全体の重なり幅Wが許容値εよ
りも大きくなった場合には、局所的な酸化膜の一次成長
速度を用いて移動ベクトルを次式(11)、(12)と
近似する。
りも大きくなった場合には、局所的な酸化膜の一次成長
速度を用いて移動ベクトルを次式(11)、(12)と
近似する。
【0052】
【数6】
【0053】局所的な酸化膜重複幅δMO(s,t,u,v)は時
間刻み幅Δtに関して一次式になるため、局所重複幅が
ε以下になるような時刻は容易に求めることができる。
酸化膜形状全体の成長引き戻し時刻t−Δτはこのよう
にして求めた時刻のうち、最も早いものを採用する。
尚、引き戻し時刻を求める際の重複幅の評価には先程と
同様に三角形頂点の移動ベクトル間でのみ評価を行なう
簡易手法を用いることができる。
間刻み幅Δtに関して一次式になるため、局所重複幅が
ε以下になるような時刻は容易に求めることができる。
酸化膜形状全体の成長引き戻し時刻t−Δτはこのよう
にして求めた時刻のうち、最も早いものを採用する。
尚、引き戻し時刻を求める際の重複幅の評価には先程と
同様に三角形頂点の移動ベクトル間でのみ評価を行なう
簡易手法を用いることができる。
【0054】また、新旧三角形界面が三角形以外の図形
で構成されている場合には、それらを複数の三角形に分
割することにより同様に取り扱うことができる。
で構成されている場合には、それらを複数の三角形に分
割することにより同様に取り扱うことができる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
酸化膜成長の過程で微妙に高さの異なる細かな凹凸のあ
る酸化膜同士に重なりが生じた場合でも、酸化膜成長の
時間刻みが不必要に細分化されることがなく、このため
時間進行に停滞が生じないという効果を有する。
酸化膜成長の過程で微妙に高さの異なる細かな凹凸のあ
る酸化膜同士に重なりが生じた場合でも、酸化膜成長の
時間刻みが不必要に細分化されることがなく、このため
時間進行に停滞が生じないという効果を有する。
【0056】これは、本発明によれば、ある一定幅εの
酸化膜形状の重なりを許容しており、その許容幅に達す
るまでの時間刻みをシミュレーション中に継続して用い
ることができることによる。
酸化膜形状の重なりを許容しており、その許容幅に達す
るまでの時間刻みをシミュレーション中に継続して用い
ることができることによる。
【0057】また、本発明によれば、許容厚さ以上の酸
化膜形状の重なりが生じた場合の時間刻みの引き戻し処
理を、少ない計算時間で行なうことができるという効果
を有する。
化膜形状の重なりが生じた場合の時間刻みの引き戻し処
理を、少ない計算時間で行なうことができるという効果
を有する。
【0058】これは、時間刻みの引き戻し方法に従来の
二分法と異なり、線形推定を用いており、特に酸化膜成
長レートが時間に対して一次式で近似できるような現実
的な時間刻み幅においては、反復計算を行なうことな
く、一回で適切な引き戻し時刻を求めることができるた
めである。
二分法と異なり、線形推定を用いており、特に酸化膜成
長レートが時間に対して一次式で近似できるような現実
的な時間刻み幅においては、反復計算を行なうことな
く、一回で適切な引き戻し時刻を求めることができるた
めである。
【図1】本発明の一実施形態の処理手順を説明するため
のフローチャートである。
のフローチャートである。
【図2】本発明における酸化膜形状の重なり幅を求める
方法の一実施形態を説明するための図である。
方法の一実施形態を説明するための図である。
【図3】本発明における酸化膜形状の重なり幅を求める
方法の他の実施形態を説明するための図である。
方法の他の実施形態を説明するための図である。
【図4】従来技術の処理手順を説明するためのフローチ
ャートである。
ャートである。
【図5】従来技術における、酸化膜成長引き戻し時刻を
求める方法を説明するための図である。
求める方法を説明するための図である。
AB、CD 成長前の酸化膜表面を構成する線分 EF、GH 成長後の酸化膜表面を構成する線分 K、L 線分AB、FEをs:1−s(0≦s≦1)に
内分する点 M、N 線分CD、GHをt:1−t(0≦t≦1)に
内分する点 ABC、DEF 成長前の酸化膜表面を構成する三角形 GHI、JKL 成長後の酸化膜表面を構成する三角形 t1、t2 酸化膜成長前後の時刻 τ1〜τ5 酸化膜成長の引き戻し時刻を二分法によって
求めてゆく過程で生じた時刻列
内分する点 M、N 線分CD、GHをt:1−t(0≦t≦1)に
内分する点 ABC、DEF 成長前の酸化膜表面を構成する三角形 GHI、JKL 成長後の酸化膜表面を構成する三角形 t1、t2 酸化膜成長前後の時刻 τ1〜τ5 酸化膜成長の引き戻し時刻を二分法によって
求めてゆく過程で生じた時刻列
Claims (5)
- 【請求項1】2次元空間において、成長前の酸化膜表面
を構成する線分と、成長後の酸化膜表面上の線分と、こ
れらの線分の両端点の移動ベクトルと、から酸化膜成長
に伴う掃引四辺形を定め、これらの掃引四辺形同士の所
定の図形演算により、酸化膜形状の重なり幅を取得する
ことを特徴とする酸化シミュレーション方法。 - 【請求項2】3次元空間において、成長前の酸化膜表面
を構成する平面と、成長後の酸化膜表面上の平面と、こ
れらの頂点の移動ベクトルと、から酸化膜成長に伴う掃
引多角柱を定め、これらの掃引多角柱同士の所定の図形
演算により、酸化膜形状の重なり幅を取得することを特
徴とする酸化シミュレーション方法。 - 【請求項3】酸化膜形状の重なりが生じた場合、前記酸
化膜形状の重なり幅が予め定められた許容値以下になる
ように時間軸上で線形推定を行なって酸化膜成長時間を
引き戻した後、この状態を新たな初期状態としてシミュ
レーションを継続することを特徴とする請求項1又は2
記載の酸化シミュレーション方法。 - 【請求項4】局所的な酸化膜の重なり幅を複数求め、こ
れらの局所的な重なり幅から前記酸化膜形状全体の重な
り幅を求めることを特徴とする請求項1〜3のいずれか
一に記載の酸化シミュレーション方法。 - 【請求項5】前記酸化膜形状の重なり幅が予め定められ
た許容値を越えた際に、前記局所的な酸化膜の一次成長
速度を用いて前記局所的な酸化膜の重なり幅を時間刻み
幅に関して一次式で近似して引き戻し時刻を算出し、最
も早い時刻を前記酸化膜形状全体の成長引き戻し時刻と
して用いることを特徴とする請求項4記載の酸化シミュ
レーション方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8025768A JP2910657B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 酸化シミュレーション方法 |
US08/784,902 US5847973A (en) | 1996-01-19 | 1997-01-16 | Oxidation simulation method |
KR1019970001224A KR100248455B1 (ko) | 1996-01-19 | 1997-01-17 | 산화 시뮬레이션 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8025768A JP2910657B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 酸化シミュレーション方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09199492A true JPH09199492A (ja) | 1997-07-31 |
JP2910657B2 JP2910657B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=12175029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8025768A Expired - Fee Related JP2910657B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 酸化シミュレーション方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5847973A (ja) |
JP (1) | JP2910657B2 (ja) |
KR (1) | KR100248455B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5165907B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2013-03-21 | 株式会社東芝 | 成膜形状シミュレーション方法及び電子デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5495417A (en) * | 1990-08-14 | 1996-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line |
JP3713055B2 (ja) * | 1992-06-24 | 2005-11-02 | 日本電信電話株式会社 | 3次元lsi形状シミュレーションシステム |
US5367465A (en) * | 1992-06-24 | 1994-11-22 | Intel Corporation | Solids surface grid generation for three-dimensional topography simulation |
US5379225A (en) * | 1992-06-24 | 1995-01-03 | Intel Corporation | Method for efficient calculation of vertex movement for three-dimensional topography simulation |
US5677846A (en) * | 1993-12-13 | 1997-10-14 | Nec Corporation | Device simulator and mesh generating method thereof |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP8025768A patent/JP2910657B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-16 US US08/784,902 patent/US5847973A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-01-17 KR KR1019970001224A patent/KR100248455B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100248455B1 (ko) | 2000-03-15 |
US5847973A (en) | 1998-12-08 |
KR970060397A (ko) | 1997-08-12 |
JP2910657B2 (ja) | 1999-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8050786B2 (en) | Method for building three-dimensional objects with thin wall regions | |
Sheng et al. | Triangulation of trimmed surfaces in parametric space | |
EP2383669B1 (en) | Design of a part modeled by parallel geodesic curves | |
US7512265B1 (en) | Merge and removal in a planar map of a raster image | |
JP6823037B2 (ja) | 数値制御装置、加工経路設定方法及びプログラム | |
US7929755B1 (en) | Planar map to process a raster image | |
Hornus et al. | Variable-width contouring for additive manufacturing | |
JP3571564B2 (ja) | 表示方法及び表示プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び表示装置 | |
JPH09199492A (ja) | 酸化シミュレーション方法 | |
Luken | Tessellation of trimmed NURB surfaces | |
US6882954B2 (en) | Analytical mesh preparation apparatus, analytical mesh preparation method, and analytical mesh preparation program | |
JPH11175740A (ja) | 太線描画方法および装置 | |
CN106649916A (zh) | 条形束斑离子束抛光的面形重构及扫描路径规划方法 | |
Routhu et al. | 2-D path planning for direct laser deposition process | |
JP3731221B2 (ja) | 太線描画装置および太線描画方法 | |
JP4093903B2 (ja) | 曲面生成装置、曲面生成方法、プログラムおよび記録媒体 | |
JP3588557B2 (ja) | 図形輪郭点列間引き方法、この方法を用いた電気特性評価装置および図形輪郭点列間引き手順を記録した記録媒体 | |
KR102538024B1 (ko) | 웨이퍼 측정 설비, 웨이퍼 측정 시스템 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2018032277A (ja) | 矩形メッシュ生成方法 | |
JPH07192139A (ja) | 分割点設定方法 | |
JP3727148B2 (ja) | スキニング曲面の生成方法及び装置、並びに、同曲面を生成するためのプログラムを記録した記録媒体 | |
JP3315399B1 (ja) | 差分格子の生成方法とそのプログラム及び記録媒体 | |
JPH0744733A (ja) | 曲面分割方法および装置 | |
JP2712081B2 (ja) | 多次元空間データの補間処理方法及び補間処理装置 | |
JP3334989B2 (ja) | 図形作成装置及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990309 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |