JPH09191061A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
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- JPH09191061A JPH09191061A JP165096A JP165096A JPH09191061A JP H09191061 A JPH09191061 A JP H09191061A JP 165096 A JP165096 A JP 165096A JP 165096 A JP165096 A JP 165096A JP H09191061 A JPH09191061 A JP H09191061A
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- chip carrier
- brazing material
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
- H01L2224/27011—Involving a permanent auxiliary member, i.e. a member which is left at least partly in the finished device, e.g. coating, dummy feature
- H01L2224/27013—Involving a permanent auxiliary member, i.e. a member which is left at least partly in the finished device, e.g. coating, dummy feature for holding or confining the layer connector, e.g. solder flow barrier
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップキャリア上に半導体チップ、単板コン
デンサ等を異種のろう材にて隣接してろう付けする場合
に、一方のろう材が他方のろう材と融合して侵食するこ
とによるろう付け性の悪化を防止する。 【構成】 チップキャリア３上のろう付け部４とろう付
け部５との間に凹部２を形成する。このような構成にす
ることによって、例えばろう付け部４に部品をＡという
ろう材でろう付けした場合にろう材Ａが流れても凹部２
に流れ込むので、例えばＢというろう材でろう付け部５
に問題なく部品をろう付けすることができる。
デンサ等を異種のろう材にて隣接してろう付けする場合
に、一方のろう材が他方のろう材と融合して侵食するこ
とによるろう付け性の悪化を防止する。 【構成】 チップキャリア３上のろう付け部４とろう付
け部５との間に凹部２を形成する。このような構成にす
ることによって、例えばろう付け部４に部品をＡという
ろう材でろう付けした場合にろう材Ａが流れても凹部２
に流れ込むので、例えばＢというろう材でろう付け部５
に問題なく部品をろう付けすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップキャリアに関
し、特に、高周波帯の集積回路などで使用されるチップ
キャリアに関する。
し、特に、高周波帯の集積回路などで使用されるチップ
キャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来における高周波帯の集積回路などで
使用されているチップキャリアは、図７で示されるよう
な導体ブロック３０で形成されており、半導体チップや
単板コンデンサ等の部品を搭載するろう付け部３１は、
一様に平面であった。
使用されているチップキャリアは、図７で示されるよう
な導体ブロック３０で形成されており、半導体チップや
単板コンデンサ等の部品を搭載するろう付け部３１は、
一様に平面であった。
【０００３】この種のチップキャリアは、例えば、１９
８８年、“ＭＩＣＲＯ ＷＡＶＥＳＯＬＩＤ ＣＩＲＣ
ＵＩＴ ＤＥＳＩＧＮ”ＪＯＨＮ ＷＩＬＥＹ＆ＳＯＮ
Ｓ，第７９２頁〜第８０５頁、あるいは特開平２−１４
１００５号公報の第４図に示されているような従来技術
が知られている。
８８年、“ＭＩＣＲＯ ＷＡＶＥＳＯＬＩＤ ＣＩＲＣ
ＵＩＴ ＤＥＳＩＧＮ”ＪＯＨＮ ＷＩＬＥＹ＆ＳＯＮ
Ｓ，第７９２頁〜第８０５頁、あるいは特開平２−１４
１００５号公報の第４図に示されているような従来技術
が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、叙上の
従来技術には下記に示す如き課題があった。
従来技術には下記に示す如き課題があった。
【０００５】第１の問題点は、従来の形状のチップキャ
リアでは、同一チップキャリアに複数の部品を隣接して
ろう付けする場合において、異種のろう材を用いた場合
に、ろう付性が悪化することである。
リアでは、同一チップキャリアに複数の部品を隣接して
ろう付けする場合において、異種のろう材を用いた場合
に、ろう付性が悪化することである。
【０００６】その理由は、あるろう材でろう付けを行う
と、周囲にろう材の流れが生じ、別の部品を異なるろう
材で隣接してろう付けする場合に、複数のろう材がまじ
りあってしまい、一方のろう材が他方のろう材を侵食し
て、チップキャリアとろう材、あるいはろう材と部品の
間でのろう材のねれが悪化したり、全くろう付けができ
なくなってしまうからである。
と、周囲にろう材の流れが生じ、別の部品を異なるろう
材で隣接してろう付けする場合に、複数のろう材がまじ
りあってしまい、一方のろう材が他方のろう材を侵食し
て、チップキャリアとろう材、あるいはろう材と部品の
間でのろう材のねれが悪化したり、全くろう付けができ
なくなってしまうからである。
【０００７】このために、この種の形状のチップキャリ
アでは、例えばあるろう材（甲乙とする）について、あ
らかじめ別のチップキャリアに部品をろう材（甲）にて
ろう付けしておき、次にべースとなるチップキャリア
に、この部品を搭載したチップキャリアをろう材（乙）
にてろう付けし、隣接して別の部品をろう材（乙）を用
いてろう付けすることにより、ろう材甲とろう材乙がま
じりあわないようにすることは可能である。
アでは、例えばあるろう材（甲乙とする）について、あ
らかじめ別のチップキャリアに部品をろう材（甲）にて
ろう付けしておき、次にべースとなるチップキャリア
に、この部品を搭載したチップキャリアをろう材（乙）
にてろう付けし、隣接して別の部品をろう材（乙）を用
いてろう付けすることにより、ろう材甲とろう材乙がま
じりあわないようにすることは可能である。
【０００８】しかしながら、第２の問題点として、その
ような作業を行うことで組立作業性が低下するという問
題がある。
ような作業を行うことで組立作業性が低下するという問
題がある。
【０００９】その理由は、ろう付けの工程が増え、また
必要なチップキャリアの数が増えるからである。
必要なチップキャリアの数が増えるからである。
【００１０】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記諸課題を解決し、異種のろう材を用いても同一
のチップキャリアに複数の部品を隣接してろう付けで
き、かつ作業性を低下させないことを可能とした新規な
チップキャリアを提供することにある。
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記諸課題を解決し、異種のろう材を用いても同一
のチップキャリアに複数の部品を隣接してろう付けで
き、かつ作業性を低下させないことを可能とした新規な
チップキャリアを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るチップキャリアは、導体ブロックと、
導体上面に部品のろう付け部とを有し、部品のろう付け
部に凹部あるいは凸部を有するような異種ろう材融合阻
止構造を持ち、チップキャリアを構成する部品数が一点
のみであることを特徴としている。
に、本発明に係るチップキャリアは、導体ブロックと、
導体上面に部品のろう付け部とを有し、部品のろう付け
部に凹部あるいは凸部を有するような異種ろう材融合阻
止構造を持ち、チップキャリアを構成する部品数が一点
のみであることを特徴としている。
【００１２】
【作用】本発明においては、ろう付けの際に、チップキ
ャリアのろう付け部に設けられた凹部あるいは凸部が、
ろう材が周辺に流れ出すことを防止している。このため
に、隣接したろう付け部に、種類の異なるろう材を用い
て部品をろう付けしても、ろう材が部品のろう付け部で
まざりあう（融合する）ことがない。
ャリアのろう付け部に設けられた凹部あるいは凸部が、
ろう材が周辺に流れ出すことを防止している。このため
に、隣接したろう付け部に、種類の異なるろう材を用い
て部品をろう付けしても、ろう材が部品のろう付け部で
まざりあう（融合する）ことがない。
【００１３】また、他のチップキャリアを使用せずに、
異種のろう材を用いて部品を隣接してろう付けできるた
めに、作業性を低下させたり、部品点数を増やすことが
ない。
異種のろう材を用いて部品を隣接してろう付けできるた
めに、作業性を低下させたり、部品点数を増やすことが
ない。
【００１４】
【実施例】次に、本発明をその好ましい各実施例につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明による第１の実施例を示
し、本発明に係るチップキャリアの外観を示す斜視図で
ある。
し、本発明に係るチップキャリアの外観を示す斜視図で
ある。
【００１６】図１を参照するに、本第１の実施例では、
チップキャリア３の材料となる導体１と、導体１の上面
に形成された２箇所の部品のろう付け部４、５と、異種
ろう材融合阻止構造として、ろう付け部４、５の間に設
けられた１箇所の凹部（凹溝）２とによりチップキャリ
ア３を構成している。この第１の実施例における凹部２
は断面が四角状またはコ字状に形成されている。
チップキャリア３の材料となる導体１と、導体１の上面
に形成された２箇所の部品のろう付け部４、５と、異種
ろう材融合阻止構造として、ろう付け部４、５の間に設
けられた１箇所の凹部（凹溝）２とによりチップキャリ
ア３を構成している。この第１の実施例における凹部２
は断面が四角状またはコ字状に形成されている。
【００１７】導体１は、所望のろう付け部４、５の大き
さ、高さならびに凹部が得られるような形状に加工され
ている。
さ、高さならびに凹部が得られるような形状に加工され
ている。
【００１８】ろう付け部４、５の大きさや凹部２の大き
さ、高さ等は、ろう付けされる部品の種類、大きさ、ろ
う材の量などで決めればよい。
さ、高さ等は、ろう付けされる部品の種類、大きさ、ろ
う材の量などで決めればよい。
【００１９】図２は本発明による第２の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【００２０】図２において、本発明による第２の実施例
においては、異種ろう材融合阻止構造として、前記第１
の実施例の断面コ字状の凹部２の代わりに、断面逆コ字
形の凸部（凸条）２１が形成されている。
においては、異種ろう材融合阻止構造として、前記第１
の実施例の断面コ字状の凹部２の代わりに、断面逆コ字
形の凸部（凸条）２１が形成されている。
【００２１】次に、本発明による第１の実施例の動作に
ついて、図３を参照しながら詳細に説明する。
ついて、図３を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】図３は、本第１の実施例の凹部２を有する
チップキャリア３に、２種類の部品１０と部品１１をろ
う付けした様子を示す外観図である。
チップキャリア３に、２種類の部品１０と部品１１をろ
う付けした様子を示す外観図である。
【００２３】図３において、部品１０と部品１１は、例
えば半導体チップや単板コンデンサであり、ろう材１２
とろう材１３は、それぞれ部品１０とチップキャリア３
のろう付け部４と、部品１１とチップキャリア３のろう
付け部５とをそれぞれろう付けするためのろう材であ
る。ろう材１２とろう材１３は、それぞれ異種のろう材
であるものとする。
えば半導体チップや単板コンデンサであり、ろう材１２
とろう材１３は、それぞれ部品１０とチップキャリア３
のろう付け部４と、部品１１とチップキャリア３のろう
付け部５とをそれぞれろう付けするためのろう材であ
る。ろう材１２とろう材１３は、それぞれ異種のろう材
であるものとする。
【００２４】このとき、例えば部品１０を部品１１より
先にろう付けする場合を考えると、ろう材１２が部品１
０の周辺に流れ出るが、凹部２があることにより、ろう
材１２がろう付部５に流れ出ることを防止することがで
きる。このために、部品１１をろう付けする際にろう材
１３でろう付けを行っても、ろう材１３とろう材１２が
ろう付部５で混じりあうことがないために、正しくろう
付けを行うことができる。
先にろう付けする場合を考えると、ろう材１２が部品１
０の周辺に流れ出るが、凹部２があることにより、ろう
材１２がろう付部５に流れ出ることを防止することがで
きる。このために、部品１１をろう付けする際にろう材
１３でろう付けを行っても、ろう材１３とろう材１２が
ろう付部５で混じりあうことがないために、正しくろう
付けを行うことができる。
【００２５】本実施例の動作の説明では、凹部２を有す
る第１の実施例のチップキャリアを例にあげたが、第２
の実施例の凸部２１を有するチップキャリアの場合にお
いても、ほぼ同じ動作が得られることは言うまでもな
い。
る第１の実施例のチップキャリアを例にあげたが、第２
の実施例の凸部２１を有するチップキャリアの場合にお
いても、ほぼ同じ動作が得られることは言うまでもな
い。
【００２６】即ち、本発明による第２の実施例において
は、ろう付け部４、５の間に形成された凸部２１が障壁
となって、ろう付け部４、５上のろう材が互いに融合し
て干渉することが回避される。その他の機能は前述した
第１の実施例と同様である。
は、ろう付け部４、５の間に形成された凸部２１が障壁
となって、ろう付け部４、５上のろう材が互いに融合し
て干渉することが回避される。その他の機能は前述した
第１の実施例と同様である。
【００２７】また本実施例では、ろう材が２種類の場合
について説明したが、使用するろう材の種類に応じてろ
う付け部の数を増やし、各々のろう付け部の間に凹部あ
るいは凸部を設けることにより、複数種類のろう材を用
いて、複数の部品を隣接してろう付けすることが可能で
あることは明白である。
について説明したが、使用するろう材の種類に応じてろ
う付け部の数を増やし、各々のろう付け部の間に凹部あ
るいは凸部を設けることにより、複数種類のろう材を用
いて、複数の部品を隣接してろう付けすることが可能で
あることは明白である。
【００２８】次に、本発明による第３、第４、第５の実
施例について図面を参照して説明する。
施例について図面を参照して説明する。
【００２９】図４は本発明による第３の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【００３０】図４を参照するに、この第３の実施例は、
前記した第１の実施例におけるチップキャリアの凹部の
形状の変形例である。即ち、第３の実施例においては、
ディジタル１の実施例の断面コ字形の凹部２の代わり
に、断面が三角状の凹部（凹溝）２２が形成されてい
る。図４に示すような凹部２２の形状であっても、前記
第１の実施例と同じ動作が可能である。
前記した第１の実施例におけるチップキャリアの凹部の
形状の変形例である。即ち、第３の実施例においては、
ディジタル１の実施例の断面コ字形の凹部２の代わり
に、断面が三角状の凹部（凹溝）２２が形成されてい
る。図４に示すような凹部２２の形状であっても、前記
第１の実施例と同じ動作が可能である。
【００３１】図５は本発明による第４の実施例を示す斜
視図である。この第４の実施例も前記第１の実施例にお
ける凹部の形状の変形例である。即ち、この第４の実施
例においては、第１の実施例の断面コ字形の凹部２の代
わりに、断面が半円形の凹部（凹溝）２３が形成されて
いる。この第４の実施例は前記第１の実施例と同様の動
作を可能とする。
視図である。この第４の実施例も前記第１の実施例にお
ける凹部の形状の変形例である。即ち、この第４の実施
例においては、第１の実施例の断面コ字形の凹部２の代
わりに、断面が半円形の凹部（凹溝）２３が形成されて
いる。この第４の実施例は前記第１の実施例と同様の動
作を可能とする。
【００３２】図６は本発明による第５の実施例を示す斜
視図である。この第５の実施例は前記第２の実施例にお
ける凸部の形状の変形例である。即ち、この第５の実施
例においては、第２の実施例の断面逆コ字形の凸部２１
の代わりに、断面が三角状の凸部（または凸条）２４が
形成されている。この第５の実施例は前記第２の実施例
と同様の動作を可能とする。
視図である。この第５の実施例は前記第２の実施例にお
ける凸部の形状の変形例である。即ち、この第５の実施
例においては、第２の実施例の断面逆コ字形の凸部２１
の代わりに、断面が三角状の凸部（または凸条）２４が
形成されている。この第５の実施例は前記第２の実施例
と同様の動作を可能とする。
【００３３】また、これらの各変形例においても、第１
の実施例と同様に、複数種類のろう材を用いて、複数の
部品を隣接してろう付けすることが可能であることは明
白である。
の実施例と同様に、複数種類のろう材を用いて、複数の
部品を隣接してろう付けすることが可能であることは明
白である。
【００３４】本発明による第６の実施例として、複数個
設けられたろう付け部に段差を付けた構造を構成するこ
とができる。この実施例の場合には、ろう付け処理を低
いろう付け部から始めて、順次高いろう付け部について
実行することになる。
設けられたろう付け部に段差を付けた構造を構成するこ
とができる。この実施例の場合には、ろう付け処理を低
いろう付け部から始めて、順次高いろう付け部について
実行することになる。
【００３５】以上本発明による第１〜第６の実施例につ
いて説明されたが、本発明に係るチップキャリアの凹部
または凸部の断面形状は、ここで説明された各実施例に
示された形状に限定されるものではなく、その他にも断
面半だ円形、半五角、半六角等種々の形状が含まれるも
のであることは勿論である。
いて説明されたが、本発明に係るチップキャリアの凹部
または凸部の断面形状は、ここで説明された各実施例に
示された形状に限定されるものではなく、その他にも断
面半だ円形、半五角、半六角等種々の形状が含まれるも
のであることは勿論である。
【００３６】
【発明の効果】本発明は以上の如く構成され、作用する
ものであり、本発明によれば、以下に示す諸効果が得ら
れる。
ものであり、本発明によれば、以下に示す諸効果が得ら
れる。
【００３７】第１の効果は、半導体チップ、単板コンデ
ンサ等の複数の部品を異なるろう材でろう付けする際
に、異種のろう材が互いに混ざり合わないということで
ある。これにより、安全なろう付けを行うことができる
ようになる。
ンサ等の複数の部品を異なるろう材でろう付けする際
に、異種のろう材が互いに混ざり合わないということで
ある。これにより、安全なろう付けを行うことができる
ようになる。
【００３８】その理由は、チップキャリアに凹部または
凸部を設け、ろう材が別のろう付け部に流れ出すのを防
止するような構造を有しているからである。
凸部を設け、ろう材が別のろう付け部に流れ出すのを防
止するような構造を有しているからである。
【００３９】第２の効果は、第１の効果を得るに際し、
部品点数や組立作業工程が増加しないということであ
る。これにより、従来と変わらない作業性を得ることが
できる。
部品点数や組立作業工程が増加しないということであ
る。これにより、従来と変わらない作業性を得ることが
できる。
【００４０】その理由は、本発明に係るチップキャリア
が、１つの部品のみから構成されるからである。
が、１つの部品のみから構成されるからである。
【図１】本発明に係るチップキャリアの第１の実施例の
外観を示す斜視図である。
外観を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るチップキャリアの第２の実施例の
外観を示す斜視図である。
外観を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るチップキャリアの第１の実施例の
動作を示す斜視図である。
動作を示す斜視図である。
【図４】本発明による第３の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明による第４の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明による第５の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】従来技術のチップキャリアを示す外観図であ
る。
る。
１…導体 ２、２２、２３…凹部 ２１、２４…凸部 ３…チップキャリア ４、５…ろう付け部 １０、１１…部品 １２、１３…ろう材 ３０…導体ブロック ３１…ろう付け部
Claims (6)
- 【請求項１】 異種のろう材を複数用いても複数の各ろ
う付け部に異種のろう材が融合することなく複数の部品
を隣接して安定にろう付けすることができる異種ろう材
融合阻止構造を有することを特徴としたチップキャリ
ア。 - 【請求項２】 部品に設けられた複数個の各ろう付け部
の間に前記異種ろう材融合阻止構造を有することを更に
特徴とする請求項１に記載のチップキャリア。 - 【請求項３】 部品点数が一点のみで構成されることを
更に特徴とする請求項１に記載のチップキャリア。 - 【請求項４】 前記異種ろう材融合阻止構造を、複数形
成された各ろう付け部の間に設けられた凹部により形成
したことを更に特徴とする請求項１に記載のチップキャ
リア。 - 【請求項５】 前記異種ろう材融合阻止構造を、複数形
成された各ろう付け部の間に設けられた凸部により形成
したことを更に特徴とする請求項１に記載のチップキャ
リア。 - 【請求項６】 前記異種ろう材融合阻止構造を、複数の
各ろう付け部に段差を付けることにより形成したことを
更に特徴とする請求項１に記載のチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP165096A JP2814973B2 (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP165096A JP2814973B2 (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | チップキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191061A true JPH09191061A (ja) | 1997-07-22 |
| JP2814973B2 JP2814973B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=11507402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP165096A Expired - Fee Related JP2814973B2 (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814973B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008113402A (ja) * | 2006-05-09 | 2008-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 増幅器 |
| JP2011233977A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI497614B (zh) * | 2012-06-29 | 2015-08-21 | Universal Scient Ind Shanghai | 組裝結構 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6418778U (ja) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | ||
| JPH02132850A (ja) * | 1988-11-12 | 1990-05-22 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1996
- 1996-01-09 JP JP165096A patent/JP2814973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6418778U (ja) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | ||
| JPH02132850A (ja) * | 1988-11-12 | 1990-05-22 | Nec Corp | 半導体装置 |
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| JP2008113402A (ja) * | 2006-05-09 | 2008-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 増幅器 |
| JP2011233977A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2814973B2 (ja) | 1998-10-27 |
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