JPH09186170A - バイポーラトランジスターの製造方法 - Google Patents
バイポーラトランジスターの製造方法Info
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Abstract
注入が独立的に行なわれることにある。 【解決手段】 第1の導電型の半導体基板1上に第2の
導電型の埋めこみ層2およびエピタキシャル層3を順次
に形成してから、前記エピタキシャル層3上に第1の導
電型の第1のポリシリコン層4および第1の酸化膜5を
順次に形成する。そして、フォトエッチング工程によっ
て前記第1の酸化膜5および第1のポリシリコン層4を
パターニングして窓を形成し、その結果物上に第2の酸
化膜6、第1の物質層7および第2の物質層8を順次に
積層する。また、前記第2の物質層8上に第3の物質層
を沈積させ、これを異方性エッチングして第1の側壁ス
ペーサ9を形成する。第1の側壁スペーサ9をマスクと
して露出された前記第2の物質層8を酸化させてから、
前記第1の側壁スペーサ9を除去した後、第2の物質層
8が酸化された部分をエッチングマスクとして用いて第
2の物質層8の酸化されなかった部分と第1の物質層7
とを選択的にエッチングすることを特徴とする。
Description
法に関し、特にリンクアップ(linkup)領域と真
性ベース(intrinsic base)領域のイオ
ン注入が独立的に行なわれることができるバイポーラト
ランジスターの製造方法に関する。
分離はバイポーラ素子のサイズを減少させることができ
るが、素子内のコンタクト間の距離は減少させることが
できない。即ち、マスクのミスアライメントエラーを考
慮して素子分離の境界内に比較的大きな非活性素子領域
が求められる。この非活性素子領域は使用できるシリコ
ン領域を消費するばかりではなく、寄生抵抗および寄生
キャパシタンスを誘発してトランジスターの性能を劣化
させる。このような非活性素子の領域の面積を効果的に
減少させることができる方法が二重−ポリシリコン自己
整合構造(double−polysilicon s
elf−aligned structure)を使用
するものである。
ると、エミッタがベースに自己整合されて形成される。
即ち、ベース電極として使用されるp+型にドープされ
た第1のポリシリコンおよびエミッタ領域に接触される
n+型にドープされた第2のポリシリコンを形成し、前
記第1および第2のポリシリコンからそれぞれ外方拡散
法(out diffusion)によってエミッタと
不純物ベース(extrinsic base)とが設
けられる。前記不純物ベース領域に接触される真性ベー
ス領域はイオン注入を通して設けられる。
ス領域とを連結する部分をリンクアップまたは移植−ベ
ース領域と称するが、この領域がバイポーラ素子の特性
に決定的に作用する。ベース領域のエッジとエミッタコ
ンタクト間の距離はp+型ポリシリコンの垂直側壁上に
成長した酸化膜の側壁スペーサの厚さによって決めら
れ、前記二つのベース領域(不純物および真性ベース領
域)間のオーバーラップ程度は前記スペーサの厚さとp
+型ポリシリコンからの横方向の拡散程度に依存する。
したがって、高い歩留りを有する自己整合構造を製造す
るためには、前記の二つの要素の制御が大変重要であ
る。
ースと不純物ベース間のオーバーラップが過大になる
と、エミッタ−ベース接合破壊電圧BVEBO、共通−エ
ミッタ電流の利得βおよび単一−利得周波数fT等が減
少される。反面、前記二つのベース間のスペースが過大
であると、ベース直列抵抗RBの増加と周辺パンチスル
ー電圧が低下する。
化膜の側壁スペースの厚さを適切に選択して上述の素子
の特性をトレードオフ(trade off)すると
か、またはリンクアップ領域を他の方法によって形成し
なければならない。このような従来の方法を図5(A)
から図6を参照して説明する。
にn+型埋めこみ層100を形成してから、その上にp+
型にドープされた第1のポリシリコン層102を形成す
る。次に、エミッタコンタクトを開口するために前記第
1のポリシリコン層102をエッチングした後、前記エ
ッチングされた前記第1のポリシリコン層102の側壁
とシリコン基板の表面に薄膜の酸化膜104を成長させ
る。次に、p型不純物イオン、例えばBF2またはホウ
素イオン105を低エネルギーで薄く注入して低濃度に
ドープされたリンクアップ領域106を形成する。
シリコン層102の側壁上に酸化膜の側壁スペーサ10
7を形成してから、第2のポリシリコン層108を前記
結果物上に沈積させる。次に、前記第2のポリシリコン
層108にホウ素イオン109を注入した後、これを拡
散させて真性ベース領域を設ける。
純物イオン、例えばヒ素を注入した後、アニーリングを
実施してエミッタ領域を形成する。
法によると、次のような問題点が発生する。
ンクアップイオン注入(薄いBF2またはホウ素イオン
注入)と酸化膜の側壁スペーサの形成後に実施されるベ
ースイオン注入の全体の線量により決定される。したが
って、常にリンクアップ領域の濃度より真性ベース領域
が高濃度に調節される。
膜の側壁スペーサを形成するので、スペーサ形成のため
のエッチング工程時に酸化膜の過エッチングによって発
生されるシリコン基板の損失に因ってドープ剤の損失が
招来されてホウ素濃度の調節が困るようになる。
方法の問題点を解決するためのもので、リンクアップ領
域と真性ベース領域のイオン注入が独立的に行なわれる
ことができるバイポーラトランジスターの製造方法を提
供することにある。
に、請求項1記載の第1の発明は、第1の導電型の半導
体基板上に第2の導電型の埋めこみ層およびエピタキシ
ャル層を順次に形成する段階と、前記エピタキシャル層
上に第1の導電型の第1のポリシリコン層および第1の
酸化膜を順次に形成する段階と、フォトエッチング工程
によって前記第1の酸化膜および第1のポリシリコン層
をパターニングして窓を形成する段階と、前記窓が形成
された結果物上に第2の酸化膜、第1の物質層および第
2の物質層を順次に積層する段階と、前記第2の物質層
上に第3の物質層を沈積させ、これを異方性エッチング
して第1の側壁スペーサを形成する段階と、前記第1の
側壁スペーサをマスクとして露出された前記第2の物質
層を酸化させる段階と、前記第1の側壁スペーサを除去
する段階と、前記第2の物質層が酸化された部分をエッ
チングマスクとして用いて第2の物質層の酸化されなか
った部分と第1の物質層とを選択的にエッチングする段
階とを備えることを要旨とする。従って、リンクアップ
領域と真性ベース領域のイオン注入が独立的に行うこと
ができる。
よび第3の物質層はシリコン窒化物であることが望まし
い。従って、安定な酸化膜が作成でき、集積化しやすく
なる。
物質層はポリシリコンであることが望ましい。従って、
安定な酸化膜が作成でき、集積化しやすくなる。
側壁スペーサは湿式エッチング方法によって除去するこ
とが望ましい。従って、エッチングしたい物質だけを取
り除くことができる。
物質層の酸化されなかった部分と第1の物質層は等方性
の乾式エッチング方法によって選択的にエッチングする
ことが望ましい。従って、エッチングしたい物質だけを
取り除くことができる。
にエッチングする段階後に、露出された第1の物質層を
選択的にエッチングする段階と、前記結果物上にリンク
アップ領域の形成のため第1の導電型の第1の不純物を
イオン注入する段階と、前記酸化された第2の物質層お
よび第1の物質層を除去する段階と、前記結果物上に第
3の酸化膜を沈積させ、これを異方性エッチングして第
2の側壁スペーサを形成する段階と、前記結果物上に真
性ベース領域の形成のため第1の導電型の第2の不純物
をイオン注入する段階とをさらに備えることを要旨とす
る。従って、p型真性ベース領域を形成できる。
明の好ましい実施形態をより詳しく説明する。
成方法を説明するための断面図である。ここで、同図に
おける、符号1はシリコン基板、2はn+型埋めこみ
層、3はエピタキシャル層、4は第1のポリシリコン
層、5は第1の酸化膜、6は第2の酸化膜、7は第1の
物質層、そして10は第3の酸化膜を示している。
ス領域が設けられる部位が前記第2の酸化膜6、第1の
物質層7および第3の酸化膜10の多層構造にマスキン
グされており、リンクアップイオン注入される領域のみ
が露出される。したがって、リンクアップ領域と真性ベ
ース領域をそれぞれ独立的に形成することができる。
バイポーラトランジスターの製造方法を説明するための
断面図である。
および第1の酸化膜5を形成する段階を示している。p
型不純物、例えばホウ素によりドープされたシリコン基
板1上にn+型埋めこみ層2を形成してから、その上に
エピタキシャル層3を成長させる。次に、前記エピタキ
シャル層3上に第1のポリシリコン層4を2000〜3
000Å程度の厚さに沈積させてから、これをp型にド
ーピングさせる。次に、p型にドープされた前記第1の
ポリシリコン層4上に前記第1の酸化膜5を2000〜
3000Å程度の厚さに沈積させてから、フォトエッチ
ング工程によって前記第1のポリシリコン層4をパター
ニングすることによって窓wを形成する。
物質層7、第2の物質層8および第1の側壁スペーサ9
を形成する段階を示している。前記窓wによって露出さ
れた前記第1のポリシリコン層4の側壁とシリコン基板
1の表面に50〜250Å厚さの薄い前記第2の酸化膜
6を熱酸化方法で成長させる。次に、前記結果物上に前
記第1の物質層7、例えば窒化膜を300〜500Å程
度の厚さに沈積させてから、その上に前記第2の物質層
8、例えばポリシリコンを100〜300Å程度の厚さ
に沈積させる。引続き、前記第2の物質層8上に第3の
物質層、例えば窒化膜を1000〜2000Å程度の厚
さに沈積させてから、これを異方性の乾式エッチングす
ることによって窒化膜からなる第1の側壁スペーサ9を
形成する。
段階を図示する。前記第1の側壁スペーサ9を酸化防止
マスクとして前記第2の物質層8がすべて酸化されるよ
うに熱酸化工程を実施することによって、前記第3の酸
化膜10を成長させる。
形成する段階を示している。リン酸を使用した湿式エッ
チング工程によって前記第1の側壁スペーサ9を除去し
てから、露出された前記第2の物質層8を等方性の乾式
エッチング方法によって除去する。このとき、前記第2
の物質層8は酸化された部分と前記第1の側壁スペース
9の下方において酸化されなかった部分の選択的なエッ
チングが可能になる。次に、前記第3の酸化膜10をエ
ッチングマスクとして露出された第1の物質層7を乾式
エッチング方法により選択的に除去する。その結果、真
性ベース領域が形成される個所が前記第2の酸化膜6、
第1の物質層7および第3の酸化膜10の多層構造にマ
スキングされ、リンクアップイオン注入される領域のみ
が露出される。次いで、前記結果物上にp型不純物、例
えばBF2またはホウ素イオンを利用してリンクアップ
イオン注入を実施することによって、前記リンクアップ
領域11を形成する。
成する段階を示している。湿式エッチング工程によって
前記第3の酸化膜10を除去してから、続いて、前記第
1の物質層7を除去する。次に、前記結果物上に200
0〜3000Å厚さの第4の酸化膜(ドーピングされな
かった酸化膜)を沈積させ、これを異方性の乾式エッチ
ングして第2の側壁スペーサ12を形成する。更に、前
記結果物上に真性ベース領域の形成のためにp型不純物
を1E13イオン/cm2または1E14イオン/cm2
の線量をもってイオン注入し、所定の熱処理を経て前記
p型不純物を拡散させることによってp型真性ベース領
域を形成する。
る段階を示している。前記p型真性ベース領域が形成さ
れた結果物上にn+型にドープされた第2のポリシリコ
ン層13を形成してから、所定の熱処理を介して前記n
+型不純物を外方拡散法によってn+型エミッタ領域を形
成する。次に、フォトエッチング工程により前記第2の
ポリシリコン層13をパターニングした後、結果物上に
絶縁膜14を形成する。更にフォトエッチング工程によ
って前記絶縁膜14をエッチングしてコンタクトホール
を形成してから、その上に金属配線15を形成すること
によってバイポーラトランジスターを完成する。
を実施する段階から真性ベース領域が形成される部位が
多層構造にマスキングされ、リンクアップイオン注入さ
れる領域のみが露出される。したがって、前記リンクア
ップ領域および真性ベース領域形成のためのイオン注入
が独立的に行なわれることができる。
本発明の技術的な思想内で当該分野における通常の知識
を有する者なら容易に変形ができるということは明らか
である。
リンクアップイオン注入を実施する段階において真性ベ
ース領域が形成される部位が多層構造にマスキングさ
れ、リンクアップイオン注入される領域のみが露出され
る。したがって、前記リンクアップ領域と真性ベース領
域のイオン注入が独立的に行なわれることができるの
で、リンクアップ領域の濃度を真性ベース領域の濃度よ
り高濃度に調節することができる。また、真性ベース領
域からは酸化膜側壁スペーサの形成時に酸化膜の過エッ
チングによってシリコン基板の損失が発生されるとして
も、ベースイオン注入が実施される前であるため、ドー
プ剤の損失が発生することはない。したがって、真性ベ
ース領域における濃度の調節が容易になる。
層はシリコン窒化物であるので、安定な酸化膜が作成で
き、集積化しやすくなる。
リコンであるので、安定な酸化膜が作成でき、集積化し
やすくなる。
湿式エッチング方法によって除去するので、エッチング
したい物質だけを取り除くことができる。
れなかった部分と第1の物質層は等方性の乾式エッチン
グ方法によって選択的にエッチングするので、エッチン
グしたい物質だけを取り除くことができる。
る段階後に、露出された第1の物質層を選択的にエッチ
ングする段階と、前記結果物上にリンクアップ領域の形
成のため第1の導電型の第1の不純物をイオン注入する
段階と、前記酸化された第2の物質層および第1の物質
層を除去する段階と、前記結果物上に第3の酸化膜を沈
積させ、これを異方性エッチングして第2の側壁スペー
サを形成する段階と、前記結果物上に真性ベース領域の
形成のため第1の導電型の第2の不純物をイオン注入す
る段階とをさらに備えるので、p型真性ベース領域を形
成できる。
明するための断面図である。
方法を説明するための断面図である。
方法を説明するための断面図である。
方法を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 第1の導電型の半導体基板上に第2の導
電型の埋めこみ層およびエピタキシャル層を順次に形成
する段階と、 前記エピタキシャル層上に第1の導電型の第1のポリシ
リコン層および第1の酸化膜を順次に形成する段階と、 フォトエッチング工程によって前記第1の酸化膜および
第1のポリシリコン層をパターニングして窓を形成する
段階と、 前記窓が形成された結果物上に第2の酸化膜、第1の物
質層および第2の物質層を順次に積層する段階と、 前記第2の物質層上に第3の物質層を沈積させ、これを
異方性エッチングして第1の側壁スペーサを形成する段
階と、 前記第1の側壁スペーサをマスクとして露出された前記
第2の物質層を酸化させる段階と、 前記第1の側壁スペーサを除去する段階と、 前記第2の物質層が酸化された部分をエッチングマスク
として用いて第2の物質層の酸化されなかった部分と第
1の物質層とを選択的にエッチングする段階と、を備え
ることを特徴とするバイポーラトランジスターの製造方
法。 - 【請求項2】 前記第1および第3の物質層はシリコン
窒化物であることを特徴とする請求項1記載のバイポー
ラトランジスターの製造方法。 - 【請求項3】 前記第2の物質層はポリシリコンである
ことを特徴とする請求項1記載のバイポーラトランジス
ターの製造方法。 - 【請求項4】 前記第1の側壁スペーサは湿式エッチン
グ方法によって除去することを特徴とする請求項1記載
のバイポーラトランジスターの製造方法。 - 【請求項5】 前記第2の物質層の酸化されなかった部
分と第1の物質層は等方性の乾式エッチング方法によっ
て選択的にエッチングすることを特徴とする請求項1記
載のバイポーラトランジスターの製造方法。 - 【請求項6】 前記選択的にエッチングする段階後に、 露出された第1の物質層を選択的にエッチングする段階
と、 前記結果物上にリンクアップ領域の形成のため第1の導
電型の第1の不純物をイオン注入する段階と、 前記酸化された第2の物質層および第1の物質層を除去
する段階と、 前記結果物上に第3の酸化膜を沈積させ、これを異方性
エッチングして第2の側壁スペーサを形成する段階と、 前記結果物上に真性ベース領域の形成のため第1の導電
型の第2の不純物をイオン注入する段階とをさらに備え
ることを特徴とする請求項1記載のバイポーラトランジ
スターの製造方法。
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