JPH09183283A - 集積回路ユニットを有するデータキャリヤ - Google Patents
集積回路ユニットを有するデータキャリヤInfo
- Publication number
- JPH09183283A JPH09183283A JP8289684A JP28968496A JPH09183283A JP H09183283 A JPH09183283 A JP H09183283A JP 8289684 A JP8289684 A JP 8289684A JP 28968496 A JP28968496 A JP 28968496A JP H09183283 A JPH09183283 A JP H09183283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- card
- thickness
- cavity
- data carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積回路ユニットを有するデータキャリヤ
【解決手段】 カード中に埋め込まれた集積回路は、
“スマートカード”として、産業では知られている。本
発明はカードユニット中に集積回路（ＩＣ）をマウント
するための新しい設計に係る。集積回路は最初薄く作ら
れ、カードの中央平面内に置かれる。これにより、スマ
ートカードが曲げを受けた時、ＩＣ中の引張り応力は減
少する。加えて、次にＩＣチップは比較的長くかつ広い
封入物中に置くことが、提案されている。この第２の方
針により、ＩＣ保護のため堅固な空胴を作る相対する目
的と、カード全体の強度のため、より柔軟な空胴を作る
ことの折衷によって、ＩＣ上の応力は減少する。最後
に、空胴は典型的な場合、カードのヤングモジュラスよ
りは高く、集積回路のヤングモジュラスよりは低いヤン
グモジュラスを有する材料で作られる。これによって、
ＩＣを保護するために、より固い空胴材料を用いること
により、スマートカードの信頼性は、やはり増加する。
“スマートカード”として、産業では知られている。本
発明はカードユニット中に集積回路（ＩＣ）をマウント
するための新しい設計に係る。集積回路は最初薄く作ら
れ、カードの中央平面内に置かれる。これにより、スマ
ートカードが曲げを受けた時、ＩＣ中の引張り応力は減
少する。加えて、次にＩＣチップは比較的長くかつ広い
封入物中に置くことが、提案されている。この第２の方
針により、ＩＣ保護のため堅固な空胴を作る相対する目
的と、カード全体の強度のため、より柔軟な空胴を作る
ことの折衷によって、ＩＣ上の応力は減少する。最後
に、空胴は典型的な場合、カードのヤングモジュラスよ
りは高く、集積回路のヤングモジュラスよりは低いヤン
グモジュラスを有する材料で作られる。これによって、
ＩＣを保護するために、より固い空胴材料を用いること
により、スマートカードの信頼性は、やはり増加する。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明はその中に集積回路（ＩＣ）を埋め
込んだデータキャリヤに係る。
込んだデータキャリヤに係る。
【０００２】
【本発明の背景】集積回路を埋め込んだデータキャリヤ
は、産業界で“スマートカード”として知られている。
スマートカード産業はその用途が広範囲であることか
ら、著しく進展した。カードはテレホンカード、有権者
登録カード、健康関係などの広い用途に使用できる。こ
れらのカードの広い用途は、それらが埋め込まれた集積
回路チップを有し、カードに著しいデータ蓄積容量を与
えることによる。
は、産業界で“スマートカード”として知られている。
スマートカード産業はその用途が広範囲であることか
ら、著しく進展した。カードはテレホンカード、有権者
登録カード、健康関係などの広い用途に使用できる。こ
れらのカードの広い用途は、それらが埋め込まれた集積
回路チップを有し、カードに著しいデータ蓄積容量を与
えることによる。
【０００３】用途に必要なカードの量が多いため、これ
らのカードは大量生産される。ほとんどのスマートカー
ドは標準的な生産プロセスを通して、開発される。プロ
セスの第１段階は、ダイボンディングである。ダイボン
ディングにおいて、集積回路はエポキシを用いて、導電
性薄膜に接着される。エポキシにはなましの時間が与え
られ、次に、ワイヤボンディングとして知られるプロセ
スにおいて、集積回路と導電性薄膜の間が、導電性ワイ
ヤで接続される。カードの寸法、厚さ及び電極構成を規
定する国際標準ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６では、８つのそ
のような接続が可能であるが、最近の回路は、５つのみ
を用いる。一度接続が行われると、集積回路と接続ワイ
ヤは、エポキシ樹脂中に封入される。この樹脂は次に平
坦に研磨され、回路全体がエポキシ樹脂のロールから押
し出される。回路を試験した後、通常それはカードの最
上部表面中、角のカードの端部の方に、埋め込まれる。
らのカードは大量生産される。ほとんどのスマートカー
ドは標準的な生産プロセスを通して、開発される。プロ
セスの第１段階は、ダイボンディングである。ダイボン
ディングにおいて、集積回路はエポキシを用いて、導電
性薄膜に接着される。エポキシにはなましの時間が与え
られ、次に、ワイヤボンディングとして知られるプロセ
スにおいて、集積回路と導電性薄膜の間が、導電性ワイ
ヤで接続される。カードの寸法、厚さ及び電極構成を規
定する国際標準ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６では、８つのそ
のような接続が可能であるが、最近の回路は、５つのみ
を用いる。一度接続が行われると、集積回路と接続ワイ
ヤは、エポキシ樹脂中に封入される。この樹脂は次に平
坦に研磨され、回路全体がエポキシ樹脂のロールから押
し出される。回路を試験した後、通常それはカードの最
上部表面中、角のカードの端部の方に、埋め込まれる。
【０００４】製造中の取り扱いに加え、カードは厳重な
信頼性の要件を有する。これらのカードはしばしば紙入
れや財布に入れて運ばれるから、カードはそのような悪
環境に耐えられなければならない。スマートカードを紙
入れの中に入れ、その後紙入れを財布や後ポケット中に
入れると、カードはその平面内で、著しいトルクモーメ
ントを受ける。それらのトルクモーメントはカードを歪
ませ、亀裂により、集積回路を故障させる。集積回路に
かかる応力により生じるこれらのトルクモーメントは、
スマートカードの誤動作の基本的な原因となることが、
明らかになっている。更に、曲げによる変形は、熱応力
のような他の故障原因と比べた時、集積回路の故障の基
本的な原因となることが、わかっている。
信頼性の要件を有する。これらのカードはしばしば紙入
れや財布に入れて運ばれるから、カードはそのような悪
環境に耐えられなければならない。スマートカードを紙
入れの中に入れ、その後紙入れを財布や後ポケット中に
入れると、カードはその平面内で、著しいトルクモーメ
ントを受ける。それらのトルクモーメントはカードを歪
ませ、亀裂により、集積回路を故障させる。集積回路に
かかる応力により生じるこれらのトルクモーメントは、
スマートカードの誤動作の基本的な原因となることが、
明らかになっている。更に、曲げによる変形は、熱応力
のような他の故障原因と比べた時、集積回路の故障の基
本的な原因となることが、わかっている。
【０００５】集積回路がどこに置かれ、どのように入れ
られるかということも、スマートカードの故障に関連す
ることが、わかっている。図１は従来技術のスマートカ
ード１０を示す。従来技術のスマートカード１０中の集
積回路２０は、通常スマートカードの境界内に置かれ
る。従来技術のスマートカード設計では、図２に示され
た図１の断面図で表わされるように、通常集積回路をカ
ードの最上部に置く。
られるかということも、スマートカードの故障に関連す
ることが、わかっている。図１は従来技術のスマートカ
ード１０を示す。従来技術のスマートカード１０中の集
積回路２０は、通常スマートカードの境界内に置かれ
る。従来技術のスマートカード設計では、図２に示され
た図１の断面図で表わされるように、通常集積回路をカ
ードの最上部に置く。
【０００６】
【本発明の要約】本発明は曲げ又は変形応力から生じる
亀裂損傷から埋め込まれた集積回路を保護するスマート
カードに係る。薄い集積回路（厚さ１１ミル又はそれ以
下の回路）が、カードの中央平面中に、中心をもつ空胴
中に置かれる。集積回路及び空胴も、カードの水平な中
央平面内で、厚さの中心に置かれる。空胴は厚さ及び長
さが、集積回路より数倍大きい。加えて、空胴は典型的
な場合ヤングモジュラスがカード材料より大きいが、集
積回路より小さい材料で満たされる。
亀裂損傷から埋め込まれた集積回路を保護するスマート
カードに係る。薄い集積回路（厚さ１１ミル又はそれ以
下の回路）が、カードの中央平面中に、中心をもつ空胴
中に置かれる。集積回路及び空胴も、カードの水平な中
央平面内で、厚さの中心に置かれる。空胴は厚さ及び長
さが、集積回路より数倍大きい。加えて、空胴は典型的
な場合ヤングモジュラスがカード材料より大きいが、集
積回路より小さい材料で満たされる。
【０００７】
【本発明の詳細な記述】本発明の技術により、集積回路
上の変形応力が減少する。比較的薄い集積回路（厚さが
１２ミル又はそれ以下）が、カード構造の水平な中央平
面内に、厚さの中心を置く。薄い集積回路を用いること
により、回路上の曲げ応力が減少し、薄い集積回路をカ
ードの中央平面内に置くことにより、カードの曲げから
生じる引張りが減少する。
上の変形応力が減少する。比較的薄い集積回路（厚さが
１２ミル又はそれ以下）が、カード構造の水平な中央平
面内に、厚さの中心を置く。薄い集積回路を用いること
により、回路上の曲げ応力が減少し、薄い集積回路をカ
ードの中央平面内に置くことにより、カードの曲げから
生じる引張りが減少する。
【０００８】集積回路は比較的長く厚い空胴内に置か
れ、空胴は集積回路の長さ及び厚さと相関をもつ。たと
えば、空胴は集積回路の５倍の長さと、３倍の厚さをも
てばよい。これにより、カード上で曲げモーメントか
ら、回路を守るための集積回路の緩衝となる。
れ、空胴は集積回路の長さ及び厚さと相関をもつ。たと
えば、空胴は集積回路の５倍の長さと、３倍の厚さをも
てばよい。これにより、カード上で曲げモーメントか
ら、回路を守るための集積回路の緩衝となる。
【０００９】最後に、空胴を満たす材料のヤングモジュ
ラスは、典型的な場合、カード材料のヤングモジュラス
より高く、しかし集積回路のヤングモジュラスより低
い。この設計により、集積回路を保護する堅固な封入
と、カード構造により大きな局所的強度を与え、材料の
異なるヤングモジュラスによる応力集中を下げる柔軟な
封入という競合する目的が、バランスする。従って、本
発明の技術により、カードの全体的な強度の点で妥協す
ることなく、局所的な強度が得られる。
ラスは、典型的な場合、カード材料のヤングモジュラス
より高く、しかし集積回路のヤングモジュラスより低
い。この設計により、集積回路を保護する堅固な封入
と、カード構造により大きな局所的強度を与え、材料の
異なるヤングモジュラスによる応力集中を下げる柔軟な
封入という競合する目的が、バランスする。従って、本
発明の技術により、カードの全体的な強度の点で妥協す
ることなく、局所的な強度が得られる。
【００１０】図３は集積回路５０が空胴４０内に置かれ
たスマートカード３０の概念図である。図４は切断線４
−４に沿ってとった図３中のスマートカードの三次元の
断面図である。図４において、ｘ、ｙ及びｚ軸はスマー
トカード３０の寸法を規定するために、印されている。
ｙ軸はカード３０、空胴４０及び集積回路５０の長さを
さす。水平な中央平面３５が示されている。水平な中央
平面３５はスマートカードの厚さを二等分し、ｙ軸中の
面を形成する。本発明において、空胴４０の厚さは、そ
のｙ方向の寸法で示され、カードの水平な中央平面３５
中に中心があり、ｙ方向の寸法で示されるチップ５０の
厚さは、水平な中央平面３５に中心がある。しかし、も
しチップを中央平面３５内の厚さの中心に、正確に置く
ことができないなら、その中心からのずれは、集積回路
の厚さより、大きくてはならない。たとえば、集積回路
が１２ミルの厚さを有するなら、中心のずれは、正又は
負のｙ方向に、プラス又はマイナス１２ミルを越えては
ならない。空胴及びチップの厚さを、カードの中央平面
に中心をあわせた後、それらはカードの中央平面３５の
任意の場所に、置くことができる。
たスマートカード３０の概念図である。図４は切断線４
−４に沿ってとった図３中のスマートカードの三次元の
断面図である。図４において、ｘ、ｙ及びｚ軸はスマー
トカード３０の寸法を規定するために、印されている。
ｙ軸はカード３０、空胴４０及び集積回路５０の長さを
さす。水平な中央平面３５が示されている。水平な中央
平面３５はスマートカードの厚さを二等分し、ｙ軸中の
面を形成する。本発明において、空胴４０の厚さは、そ
のｙ方向の寸法で示され、カードの水平な中央平面３５
中に中心があり、ｙ方向の寸法で示されるチップ５０の
厚さは、水平な中央平面３５に中心がある。しかし、も
しチップを中央平面３５内の厚さの中心に、正確に置く
ことができないなら、その中心からのずれは、集積回路
の厚さより、大きくてはならない。たとえば、集積回路
が１２ミルの厚さを有するなら、中心のずれは、正又は
負のｙ方向に、プラス又はマイナス１２ミルを越えては
ならない。空胴及びチップの厚さを、カードの中央平面
に中心をあわせた後、それらはカードの中央平面３５の
任意の場所に、置くことができる。
【００１１】図５には、図３に示されたスマートカード
３０の断面図が、示されている。断面図は図３の線４−
４に沿ってとった。図５において、空胴４０はカード３
０の水平な中央平面３５内に、中心がある。チップ５０
はカードの水平な中央平面３５上に中心があり、空胴４
０内にも中心がある。集積回路５０はエポキシ樹脂５７
で、導電性薄膜５５に固着されている。集積回路５０と
導電性材料５５間を、ワイヤ接続５６が、電気的に接続
している。
３０の断面図が、示されている。断面図は図３の線４−
４に沿ってとった。図５において、空胴４０はカード３
０の水平な中央平面３５内に、中心がある。チップ５０
はカードの水平な中央平面３５上に中心があり、空胴４
０内にも中心がある。集積回路５０はエポキシ樹脂５７
で、導電性薄膜５５に固着されている。集積回路５０と
導電性材料５５間を、ワイヤ接続５６が、電気的に接続
している。
【００１２】上述のように、チップに対し、空胴の寸法
を選ぶと有利である。空胴４０は集積回路５０より、
１．５：１ないし６：１の範囲で、厚くすべきである。
このように、集積回路５０は、比較的薄くすべきであ
る。本発明の一実施例では、２：１ないし４：１のより
きつい範囲が有利である。たとえば、空胴の厚さは１２
ミルで、一方集積回路の厚さは約１２ミルで、２：１の
比に対応する。
を選ぶと有利である。空胴４０は集積回路５０より、
１．５：１ないし６：１の範囲で、厚くすべきである。
このように、集積回路５０は、比較的薄くすべきであ
る。本発明の一実施例では、２：１ないし４：１のより
きつい範囲が有利である。たとえば、空胴の厚さは１２
ミルで、一方集積回路の厚さは約１２ミルで、２：１の
比に対応する。
【００１３】図４の集積回路を適切な相対的寸法をもつ
空胴内に置くのに加え、空胴４０の中央平面中に集積回
路５０を置くことは、応力を著しく減らすことがわかっ
た。図５において、充填した空胴４０を有するスマート
カード３０は、集積回路５０を収容している。充填した
空胴４０は、たとえばエポキシモールド化合物といった
ポリマ材料のような適合材料で満たされる。集積回路５
０は、シリコンのような材料で作られる。カード３０は
多層合成材料で作られる。空胴を満たす材料のヤングモ
ジュラスは、カード材料のヤングモジュラスより高く、
しかし集積回路材料のヤングモジュラスより低くすべき
である。従って、エポキシモールド化合物のヤングモジ
ュラスは、多層合成物のヤングモジュラスよりは高く、
しかしシリコンのヤングモジュラスより低い。ヤングモ
ジュラスの規定された関係を満たす任意の材料が、適当
であることが、認識されるはずである。ヤングモジュラ
スの関係について、規定できる限界は、集積回路を空胴
中に具体的にいかに置くかに依存して変わりうる。以下
に示す実施例において、ヤングモジュラスは約０．４×
１０6ｐｓｉないし１７．５×１０6ｐｓｉの間である。
空胴内に置くのに加え、空胴４０の中央平面中に集積回
路５０を置くことは、応力を著しく減らすことがわかっ
た。図５において、充填した空胴４０を有するスマート
カード３０は、集積回路５０を収容している。充填した
空胴４０は、たとえばエポキシモールド化合物といった
ポリマ材料のような適合材料で満たされる。集積回路５
０は、シリコンのような材料で作られる。カード３０は
多層合成材料で作られる。空胴を満たす材料のヤングモ
ジュラスは、カード材料のヤングモジュラスより高く、
しかし集積回路材料のヤングモジュラスより低くすべき
である。従って、エポキシモールド化合物のヤングモジ
ュラスは、多層合成物のヤングモジュラスよりは高く、
しかしシリコンのヤングモジュラスより低い。ヤングモ
ジュラスの規定された関係を満たす任意の材料が、適当
であることが、認識されるはずである。ヤングモジュラ
スの関係について、規定できる限界は、集積回路を空胴
中に具体的にいかに置くかに依存して変わりうる。以下
に示す実施例において、ヤングモジュラスは約０．４×
１０6ｐｓｉないし１７．５×１０6ｐｓｉの間である。
【００１４】空胴２０の長さ及び厚さが、集積回路上の
異なる点の応力に、いかに影響を及ぼすかという分析を
行う。測定は図３中で５２及び５４と印された集積回路
上の２つの位置及び図３中で４２及び４４と印された空
胴上の２つの位置で行った。以下で示す表Ｉは、空胴を
満たす材料のヤングモジュラスを変えた時、与えられた
寸法の空胴に対し、これらの異なる位置における応力の
詳細を示す。
異なる点の応力に、いかに影響を及ぼすかという分析を
行う。測定は図３中で５２及び５４と印された集積回路
上の２つの位置及び図３中で４２及び４４と印された空
胴上の２つの位置で行った。以下で示す表Ｉは、空胴を
満たす材料のヤングモジュラスを変えた時、与えられた
寸法の空胴に対し、これらの異なる位置における応力の
詳細を示す。
【００１５】表Ｉは本発明の一実施例を表わす形態を用
いて、得られた。この場合、集積回路は厚さ６ミル、長
さ２．５４ｍｍ、ヤングモジュラス（Ｅ）０．４×１０
6ｐｓｉ及びポアソン比（Ｖ）０．２４ｋのものを用い
た。この集積回路は、厚さ０．９１４４ｍｍ、長さ７．
６２ｍｍ、Ｅが１７．５×１０6ｐｓｉ及びポアソン比
Ｖ＝０．４のカード内に入れた。これらの寸法は一定に
保ち、一方空胴中の材料のヤングモジュラスは変えた。
試験した各場合で、カード上の外部曲げモーメントは、
Ｍ＝１ｌｂ×０．９１４４ｍｍ＝０．４１６ｋｇｆｘｍ
ｍであった。空胴材料のヤングモジュラスは、シリコン
のような適当な材料を示すため、０．１×１０6ｐｓｉ
ないし１７．５×１０6ｐｓｉの間で変えた。
いて、得られた。この場合、集積回路は厚さ６ミル、長
さ２．５４ｍｍ、ヤングモジュラス（Ｅ）０．４×１０
6ｐｓｉ及びポアソン比（Ｖ）０．２４ｋのものを用い
た。この集積回路は、厚さ０．９１４４ｍｍ、長さ７．
６２ｍｍ、Ｅが１７．５×１０6ｐｓｉ及びポアソン比
Ｖ＝０．４のカード内に入れた。これらの寸法は一定に
保ち、一方空胴中の材料のヤングモジュラスは変えた。
試験した各場合で、カード上の外部曲げモーメントは、
Ｍ＝１ｌｂ×０．９１４４ｍｍ＝０．４１６ｋｇｆｘｍ
ｍであった。空胴材料のヤングモジュラスは、シリコン
のような適当な材料を示すため、０．１×１０6ｐｓｉ
ないし１７．５×１０6ｐｓｉの間で変えた。
【００１６】この実施例の分析から得られたデータを、
以下に示す。その場合、各列は以下のものを表わす。 １． 封入物の材料のヤングモジュラス、ｐｓｉ ２． 図３で５２と印された点におけるＩＣ中の最大垂
直（曲げ）応力 ３． 図３中で５２と印された点におけるＩＣ中のフォ
ンミーゼ応力 ４． 図３中で５４と印された点におけるＩＣ中のフォ
ンミーゼ応力 ５． 図３中で４２と印された点におけるカード中のフ
ォンミーゼ応力 ６． 図３中で４４と印された点におけるカード中のフ
ォンミーゼ応力 ７． インチで表わした最大そり
以下に示す。その場合、各列は以下のものを表わす。 １． 封入物の材料のヤングモジュラス、ｐｓｉ ２． 図３で５２と印された点におけるＩＣ中の最大垂
直（曲げ）応力 ３． 図３中で５２と印された点におけるＩＣ中のフォ
ンミーゼ応力 ４． 図３中で５４と印された点におけるＩＣ中のフォ
ンミーゼ応力 ５． 図３中で４２と印された点におけるカード中のフ
ォンミーゼ応力 ６． 図３中で４４と印された点におけるカード中のフ
ォンミーゼ応力 ７． インチで表わした最大そり
【表１】 表Ｉに示されるように、空胴及び集積回路の両方の応力
は、空胴材料の寸法及びヤングモジュラスが減少すると
ともに、増加する。たとえば、空胴が集積回路の長さ及
び厚さの２倍の時、集積回路上の最大曲げ及び図３で５
２と印された点におけるフォンミーゼ応力は、それぞれ
３７７ｐｓｉから１８２ｐｓｉ及び３１２ｐｓｉから１
９４ｐｓｉの減少を経験する。しかし、図３の５４、４
２及び４４と印された点におけるフォンミーゼ応力はす
べて応力の増加を経験する。５４と印された点では１８
ｐｓｉから６０４ｐｓｉへ、４２と印された点では６２
ｐｓｉから７７ｐｓｉへ、最後に４４と印された点では
３１ｐｓｉから４６ｐｓｉへ増加する。従って、集積回
路の２倍の長さ及び２倍の厚さである空胴では、応力は
ある程度減少するが、集積回路及び空胴上の応力は、よ
り増加する。
は、空胴材料の寸法及びヤングモジュラスが減少すると
ともに、増加する。たとえば、空胴が集積回路の長さ及
び厚さの２倍の時、集積回路上の最大曲げ及び図３で５
２と印された点におけるフォンミーゼ応力は、それぞれ
３７７ｐｓｉから１８２ｐｓｉ及び３１２ｐｓｉから１
９４ｐｓｉの減少を経験する。しかし、図３の５４、４
２及び４４と印された点におけるフォンミーゼ応力はす
べて応力の増加を経験する。５４と印された点では１８
ｐｓｉから６０４ｐｓｉへ、４２と印された点では６２
ｐｓｉから７７ｐｓｉへ、最後に４４と印された点では
３１ｐｓｉから４６ｐｓｉへ増加する。従って、集積回
路の２倍の長さ及び２倍の厚さである空胴では、応力は
ある程度減少するが、集積回路及び空胴上の応力は、よ
り増加する。
【００１７】空胴が集積回路の長さ及び厚さが２倍であ
る時、集積回路の長さ及び厚さの５倍である時に比べる
と、かなりの差がある。空胴がより大きい時、図３で５
２と印された最大曲げ、図３中で５４、４２及び４４と
印されたフォンミーゼ応力は、減少を経験する。従っ
て、表Ｉに示されたデータは、集積回路３０上の応力の
詳細を示し、それは空胴２０の長さが２：１ないし６：
１（好ましくは２：１ないし４：１）の比で、集積回路
３０の長さより大きい時、減少する。一例として、空胴
２０の長さは３００ミルで、集積回路が１００ミルであ
ると、３：１の比に対応する。
る時、集積回路の長さ及び厚さの５倍である時に比べる
と、かなりの差がある。空胴がより大きい時、図３で５
２と印された最大曲げ、図３中で５４、４２及び４４と
印されたフォンミーゼ応力は、減少を経験する。従っ
て、表Ｉに示されたデータは、集積回路３０上の応力の
詳細を示し、それは空胴２０の長さが２：１ないし６：
１（好ましくは２：１ないし４：１）の比で、集積回路
３０の長さより大きい時、減少する。一例として、空胴
２０の長さは３００ミルで、集積回路が１００ミルであ
ると、３：１の比に対応する。
【００１８】図６において、スマートカード６０は先の
丸い空胴７０内に、集積回路８０を収容している。先の
丸い空胴は、１４０と印された角度だけ、端部で傾いて
いる。以下で示す表ＩＩ中の先の丸い空胴は、１／４、
１／２及び２／３で傾いている。このように指定するこ
とは、１１０と印された点から、水平面内で４単位及び
垂直面内で１単位（１／４）、水平面内で２単位及び垂
直面内で１単位（１／２）、水平面内で３単位及び垂直
面内で２単位（２／３）移動させることにより生じる角
１４０に対応する。図６の９０、１００、１１０及び１
２０である空胴中で応力が測定され、以下の表ＩＩに示
された点は、それぞれＶＭ１、ＶＭ２、ＶＭ３及びＶＭ
４に対応する。
丸い空胴７０内に、集積回路８０を収容している。先の
丸い空胴は、１４０と印された角度だけ、端部で傾いて
いる。以下で示す表ＩＩ中の先の丸い空胴は、１／４、
１／２及び２／３で傾いている。このように指定するこ
とは、１１０と印された点から、水平面内で４単位及び
垂直面内で１単位（１／４）、水平面内で２単位及び垂
直面内で１単位（１／２）、水平面内で３単位及び垂直
面内で２単位（２／３）移動させることにより生じる角
１４０に対応する。図６の９０、１００、１１０及び１
２０である空胴中で応力が測定され、以下の表ＩＩに示
された点は、それぞれＶＭ１、ＶＭ２、ＶＭ３及びＶＭ
４に対応する。
【表２】 空胴中のヤングモジュラスを上昇させる悪影響は、先の
丸い空胴を用いることにより、著しく減少する。３倍の
長さ、５倍の厚さを有する空胴の場合について、表ＩＩ
を表Ｉと比較すると、１／４傾いた先の丸い空胴では、
応力の読みは、ほとんど同一である。加えて、表ＩＩは
表の形で、先の丸い空胴７０の図６の角１４０を変えて
も、集積回路にかかる応力には、比較的小さな影響しか
及ぼさないことを、示している。傾きの程度が低いと、
空胴の柔軟性は低くなり、それによってカード材料中の
曲げ応力は小さくなる。しかし、表ＩＩに示されるよう
に、これによって集積回路上の曲げ応力は大きくなる。
１／４において、パラメータのほとんどは応力の減少を
経験するが、ＶＭ２では２９ｐｓｉから６８ｐｓｉに増
加し、例外である。しかし、これを１／２又は３／４の
傾きと比較すると、ＶＭ２及びＶＭ４と印された点で、
増加がある。従って、１／４傾斜を、本発明の好ましい
実施例で用いる。
丸い空胴を用いることにより、著しく減少する。３倍の
長さ、５倍の厚さを有する空胴の場合について、表ＩＩ
を表Ｉと比較すると、１／４傾いた先の丸い空胴では、
応力の読みは、ほとんど同一である。加えて、表ＩＩは
表の形で、先の丸い空胴７０の図６の角１４０を変えて
も、集積回路にかかる応力には、比較的小さな影響しか
及ぼさないことを、示している。傾きの程度が低いと、
空胴の柔軟性は低くなり、それによってカード材料中の
曲げ応力は小さくなる。しかし、表ＩＩに示されるよう
に、これによって集積回路上の曲げ応力は大きくなる。
１／４において、パラメータのほとんどは応力の減少を
経験するが、ＶＭ２では２９ｐｓｉから６８ｐｓｉに増
加し、例外である。しかし、これを１／２又は３／４の
傾きと比較すると、ＶＭ２及びＶＭ４と印された点で、
増加がある。従って、１／４傾斜を、本発明の好ましい
実施例で用いる。
【００１９】最後に、ヤングモジュラスを増すと、集積
回路にかかる応力は減少する。非常に高いヤングモジュ
ラスを用いた時、カードと空胴材料に悪影響がある。し
かし、以下の表ＩＩＩで詳細に示すように、集積回路に
対する好ましい効果は、カード及び空胴材料に対する悪
影響よりも、重要である。このことは、傾いた場合及び
傾かない場合の両方について、表ＩＩＩに詳細に示され
ている。表ＩＩＩにおいて、ヤングモジュラスが２．１
ｅ＋０．６から５．０ｅ＋０．６に増すにつれ、ＶＭ１
を除くすべてのパラメータが減少し、ＶＭ１（集積回路
の上部右側の角の応力）はわずかに６６ｐｓｉから６７
ｐｓｉに増加する。
回路にかかる応力は減少する。非常に高いヤングモジュ
ラスを用いた時、カードと空胴材料に悪影響がある。し
かし、以下の表ＩＩＩで詳細に示すように、集積回路に
対する好ましい効果は、カード及び空胴材料に対する悪
影響よりも、重要である。このことは、傾いた場合及び
傾かない場合の両方について、表ＩＩＩに詳細に示され
ている。表ＩＩＩにおいて、ヤングモジュラスが２．１
ｅ＋０．６から５．０ｅ＋０．６に増すにつれ、ＶＭ１
を除くすべてのパラメータが減少し、ＶＭ１（集積回路
の上部右側の角の応力）はわずかに６６ｐｓｉから６７
ｐｓｉに増加する。
【表３】
【００２０】本発明のいくつかの実施例を明らかにし、
述べてきたが、本発明の精神又は付随した特許請求の範
囲の視野を離れることなく、各種の修正が可能なこと
を、認識すべきである。
述べてきたが、本発明の精神又は付随した特許請求の範
囲の視野を離れることなく、各種の修正が可能なこと
を、認識すべきである。
【図１】従来技術のスマートカードの概念図、
【図２】切断線１−１に沿った従来技術のスマートカー
ドの断面図、
ドの断面図、
【図３】スマートカードの概念図、
【図４】切断線４−４に沿ってとった図３に示されたス
マートカードの三次元断面図、
マートカードの三次元断面図、
【図５】線４−４に沿った図３に示されたスマートカー
ドの断面図、
ドの断面図、
【図６】空胴の角が丸くなったスマートカードの別の実
施例の断面図。
施例の断面図。
１０、３０、６０ スマートカード ２０、８０ 集積回路 ３５、１３０ 中央平面 ４０、７０ 空胴 ４２、４４、５２、５４ 位置、点 ５０ チップ ５５ 導電性材料 ５６ ワイヤ接続 ５７ エポキシ樹脂 ９０、１００、１１０、１２０ 点 １４０ 角、角度
Claims (16)
- 【請求項１】 あるヤングモジュラスを有する材料から
成り、その中に水平な中央平面（３５）を含むカード
（３０）、 あるヤングモジュラスを有する材料が充填され、ある長
さと厚さを含み、前記厚さにおいて、カード（３０）の
前記水平な中央平面中に置かれた空胴（４０）、 あるヤングモジュラスを有する材料から成り、ある長さ
と、１２ミルより小さい厚さを含み、前記空胴（４０）
内に配置され、前記厚さににおいて、前記カード（３
０）の水平な中央平面（３５）内に置かれた集積回路
（５０）により特徴づけられるデータキャリヤ。 - 【請求項２】 前記集積回路（５０）は前記厚さにおい
て、前記カード（３０）の水平な中央平面（３５）内に
中心がある請求項１記載のデータキャリヤ。 - 【請求項３】 前記空胴（４０）は前記厚さにおいて、
前記カード（３０）の水平な中央平面（３５）内に中心
がある請求項１記載のデータキャリヤ。 - 【請求項４】 前記集積回路（５０）はその前記厚さ以
上、中心がずれない請求項１記載のデータキャリヤ。 - 【請求項５】 前記集積回路（５０）は前記厚さにおい
て、カード（３０）の水平な中央平面（３５）内にある
請求項３記載のデータキャリヤ。 - 【請求項６】 前記空胴（４０）は前記長さ及び前記厚
さにおいて、前記カード（３０）の水平な中央平面（３
５）内に中心をおく請求項１記載のデータキャリヤ。 - 【請求項７】 前記集積回路（５０）は前記長さ及び前
記厚さにおいて、前記空胴（４０）の中心に置かれる請
求項６記載のデータキャリヤ。 - 【請求項８】 前記集積回路（５０）の長さに対する前
記空胴（４０）の長さの比は、約２：１ないし約６：１
である請求項１記載のデータキャリヤ。 - 【請求項９】 前記集積回路（５０）の厚さに対する前
記空胴（４０）の厚さの比は、約１．５：１ないし約
６：１である請求項１記載のデータキャリヤ。 - 【請求項１０】 前記空胴（４０）材料の前記ヤングモ
ジュラスは、前記カード（３０）のヤングモジュラスよ
り高く、前記集積回路（５０）中の前記材料のヤングモ
ジュラスより低い請求項１記載のデータキャリヤ。 - 【請求項１１】 前記空胴（４０）材料のヤングモジュ
ラスは、約０．４×１０6ｐｓｉないし約７．５×１０6
ｐｓｉである請求項１０記載のデータキャリヤ。 - 【請求項１２】 前記空胴（４０）中の前記材料は、エ
ポキシ樹脂である請求項１記載のデータキャリヤ。 - 【請求項１３】 あるヤングモジュラスを有する材料か
ら成り、その中に水平な中央平面（１３０）を含むカー
ド（６０）、 あるヤングモジュラスを有する材料が充填され、ある厚
さを含み、厚さにおいて、前記カード（６０）の水平な
中央平面（１３０）内に配置された先の丸い空胴（７
０）、及び前記先の丸い空胴（７０）内に配置され、６
ミルより小さい厚さを含み、厚さにおいて前記カード
（６０）の水平な中央平面（１３０）内に配置された集
積回路（８０）を特徴とするデータキャリヤ。 - 【請求項１４】 前記集積回路（８０）は前記厚さにお
いて、前記カード（６０）の水平な中央平面（１３０）
内に中心がある請求項１３記載のデータキャリヤ。 - 【請求項１５】 前記先の丸い空胴（７０）は厚さにお
いて、前記カード（６０）の水平な中央平面（１３０）
内に中心がある請求項１３記載のデータキャリヤ。 - 【請求項１６】 前記先の丸い空胴は、約１４０度の角
度だけ、端部で傾いている請求項１３記載のデータキャ
リヤ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/551241 | 1995-10-31 | ||
| US08/551,241 US5703350A (en) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Data carriers having an integrated circuit unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09183283A true JPH09183283A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=24200437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8289684A Pending JPH09183283A (ja) | 1995-10-31 | 1996-10-31 | 集積回路ユニットを有するデータキャリヤ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5703350A (ja) |
| EP (1) | EP0772154A3 (ja) |
| JP (1) | JPH09183283A (ja) |
| TW (1) | TW327226B (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6389209B1 (en) | 1999-09-07 | 2002-05-14 | Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. | Strain free planar optical waveguides |
| DE202004003554U1 (de) * | 2004-03-04 | 2004-06-03 | Novacard Informationssysteme Gmbh | Chipkarte |
| JP2006277178A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Aruze Corp | ゲーム用カード |
| JP4815891B2 (ja) | 2005-06-22 | 2011-11-16 | 株式会社日立製作所 | 無線ｉｃタグ及びアンテナの製造方法 |
| USD983261S1 (en) | 2019-12-20 | 2023-04-11 | Capital One Services, Llc | Vented laminated card |
| US10810475B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-10-20 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for overmolding a card to prevent chip fraud |
| US10977539B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-04-13 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for use of capacitive member to prevent chip fraud |
| US11049822B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-06-29 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for the use of fraud prevention fluid to prevent chip fraud |
| US10817768B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-10-27 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for preventing chip fraud by inserts in chip pocket |
| US10888940B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-01-12 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for saw tooth milling to prevent chip fraud |
| US11715103B2 (en) | 2020-08-12 | 2023-08-01 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
| DE3153768C2 (de) * | 1981-04-14 | 1995-11-09 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarte |
| DE3130206A1 (de) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Tragbare karte zur informationsverarbeitung |
| US4417415A (en) * | 1982-04-26 | 1983-11-29 | Battelle Development Corporation | Process for culturing a microalga, and extracting a polysaccharide therefrom |
| DE3420051A1 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers |
| EP0211360B1 (en) * | 1985-07-27 | 1993-09-29 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Ic card |
| JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
| DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| FR2629236B1 (fr) * | 1988-03-22 | 1991-09-27 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
| US5208450A (en) * | 1988-04-20 | 1993-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | IC card and a method for the manufacture of the same |
| EP0339763A3 (en) * | 1988-04-28 | 1990-04-25 | Citizen Watch Co. Ltd. | Ic card |
| JPH02286396A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-26 | Toshiba Corp | 携帯可能記憶媒体 |
| JPH03111583A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 無機質被覆ステンレス鋼 |
| GB2267683A (en) * | 1992-06-02 | 1993-12-15 | Gec Avery Ltd | Integrated circuit card or token |
-
1995
- 1995-10-31 US US08/551,241 patent/US5703350A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-08-29 TW TW085110537A patent/TW327226B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-10-22 EP EP96307638A patent/EP0772154A3/en not_active Withdrawn
- 1996-10-31 JP JP8289684A patent/JPH09183283A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0772154A2 (en) | 1997-05-07 |
| US5703350A (en) | 1997-12-30 |
| EP0772154A3 (en) | 2000-04-19 |
| TW327226B (en) | 1998-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6744121B2 (en) | Multi-chip package | |
| US6035712A (en) | Sensor device and method of producing the same using lead frame | |
| JPH09183283A (ja) | 集積回路ユニットを有するデータキャリヤ | |
| JP2012256934A (ja) | 積層された集積回路を有する集積回路パッケージおよびそのための方法 | |
| US20170278775A1 (en) | Semiconductor dies with recesses, associated leadframes, and associated systems and methods | |
| JPH0717175A (ja) | メモリーカード | |
| US11538633B2 (en) | Combination stiffener and capacitor | |
| CN105304575A (zh) | 采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法 | |
| US7112872B2 (en) | Flexible semiconductor device with groove(s) on rear side of semiconductor substrate | |
| JPS62142341A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| CN205508802U (zh) | 采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构 | |
| JPH09107062A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US20060043612A1 (en) | Wire sweep resistant semiconductor package and manufacturing method thereof | |
| JPH0230597A (ja) | 半導体カード用モジュール | |
| US20200118941A1 (en) | Fiber reinforced stiffener | |
| EP0772153A2 (en) | Smart card having a thin die | |
| JP2000174176A (ja) | Ｉｃモジュール用のリードフレーム、及びそれを用いたｉｃモジュール、並びにｉｃカード | |
| KR100780688B1 (ko) | Ｔｓｏｐ 타입 패키지 | |
| JPS60119756A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6116087A (ja) | 磁気バブルメモリデバイス | |
| JPH01270250A (ja) | 集積回路装置およびその製造方法 | |
| US8294284B2 (en) | Package stacking through rotation | |
| JPS60194552A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH06334068A (ja) | ヒートスプレッダを内蔵した半導体パッケージ | |
| JPS6187292A (ja) | 磁気バブルメモリデバイスの製造方法 |