JPH09163720A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH09163720A
JPH09163720A JP7318313A JP31831395A JPH09163720A JP H09163720 A JPH09163720 A JP H09163720A JP 7318313 A JP7318313 A JP 7318313A JP 31831395 A JP31831395 A JP 31831395A JP H09163720 A JPH09163720 A JP H09163720A
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JP
Japan
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power supply
boosting
circuit
boosting power
power source
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JP7318313A
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English (en)
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Shinichiro Ikeda
紳一郎 池田
Koji Kato
好治 加藤
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】昇圧電源を確実に立ち上げ可能としながら昇圧
回路のレイアウト面積の縮小及び消費電力の低減を図り
得る半導体装置を提供する。 【解決手段】昇圧回路11から出力される昇圧電源Vpp
を負荷回路群12に供給する昇圧電源路Lに、昇圧電源
Vppが所定の電圧に昇圧されたとき導通する第一のスイ
ッチ回路14が介在される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、外部から供給さ
れる電源電圧を昇圧して内部回路に供給する内部昇圧電
源回路を備えた半導体装置に関するものである。
【0002】近年の半導体装置では、動作速度の高速化
をめざして、外部から供給される電源電圧より高い昇圧
電源電圧で内部回路を駆動し、その昇圧電源を生成する
ために、昇圧回路を搭載したものがある。そして、この
ような昇圧回路から安定した昇圧電源を供給することが
必要となっている。
【0003】
【従来の技術】昇圧電源を生成するために半導体装置に
搭載される昇圧回路の一例を、図7に示す。
【0004】容量Cの一端には、クロック信号CLKが
入力される。そのクロック信号CLKのHレベルは、外
部から供給される電源Vccレベルであり、Lレベルはグ
ランドGNDレベルである。
【0005】前記容量Cの他端、すなわちノードN1
は、NチャネルMOSトランジスタTr1を介して電源V
ccに接続されるとともに、PチャネルMOSトランジス
タTr2を介して昇圧電源Vppの出力端子に接続される。
【0006】前記トランジスタTr1のゲートには、制御
信号CT1がインバータ回路2aで反転されて入力さ
れ、前記トランジスタTr2のゲートには、制御信号CT
2がインバータ回路2bで反転されて入力される。前記
インバータ回路2bは、高電位側電源として、前記昇圧
電源Vppが供給され、Hレベルの制御信号CT2は昇圧
電源Vppレベルが入力される。前記制御信号CT1,C
T2は、前記クロック信号CLKに同期して反転され
る。
【0007】このように構成された昇圧回路では、クロ
ック信号CLKがLレベルの状態で、制御信号CT1,
CT2はLレベルとなり、トランジスタTr1がオンされ
るとともに、トランジスタTr2がオフされる。すると、
容量Cに電荷が蓄積されて、ノードN1は電源Vccレベ
ルとなる。
【0008】次いで、クロック信号CLKがHレベルと
なるとともに、制御信号CT1,CT2がHレベルとな
る。すると、トランジスタTr1はオフされるとともに、
トランジスタTr2がオンされる。また、ノードN1は容
量Cによる容量結合により、電源Vcc以上のレベルに昇
圧され、その昇圧レベルがトランジスタTr2を介して昇
圧電源Vppとして出力される。
【0009】そして、上記のような動作が繰り返され
て、図8に示すように、昇圧電源Vppが定常レベルまで
立ち上げられる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記のような昇圧回路
では、昇圧電源Vppの立ち上げ動作時に、その昇圧電源
Vppが定常レベルまで達していない状態では、負荷回路
に対する電流供給能力が低い。
【0011】また、昇圧電源Vppが定常レベルに昇圧さ
れるまでの過渡状態状態では、大きな貫通電流が負荷回
路に流れる。すなわち、図8に示すように、昇圧電源V
ppの立ち上がり動作時に、その昇圧電源Vppと低電位側
電源Vssとの電位差が負荷回路を構成するPチャネルM
OSトランジスタのしきい値Vthp を越えた時点で、負
荷回路に貫通電流Ickt が流れ始める。
【0012】このとき、昇圧回路の電流供給能力が小さ
いため、負荷回路に十分な電流を供給できずに、昇圧電
源Vppの立ち上がりが遅れたり、あるいは同図に点線で
示すように、昇圧電源Vppが立ち上がらなくなることが
ある。
【0013】また、外部から供給される電源Vccの投入
と同時に、昇圧回路により昇圧電源Vppの立ち上げ動作
が行われるとき、電源Vccが定常レベルに達するまで
は、昇圧回路の電流供給能力は、電源Vccが定常レベル
である場合に比して、さらに小さくなる。
【0014】従って、昇圧回路は、昇圧電源Vppの立ち
上げ動作時に、定常動作時より大きな負荷駆動電流を負
荷回路に供給し得る能力を備える必要がある。このよう
なことから、昇圧回路は定常動作時に必要な電流供給能
力より大きな電流供給能力を備える必要がある。従っ
て、昇圧回路を構成する容量C及びトランジスタTr1,
Tr2のサイズを大きくする必要があるため、定常動作時
の消費電力の増大及びレイアウト面積の増大を招くとい
う問題点がある。
【0015】この発明の目的は、昇圧電源を確実に立ち
上げ可能としながら昇圧回路のレイアウト面積の縮小及
び消費電力の低減を図り得る半導体装置を提供すること
にある。
【0016】
【課題を解決するための手段】図1は、請求項1の原理
説明図である。すなわち、昇圧回路11から出力される
昇圧電源Vppを負荷回路群12に供給する昇圧電源路L
に、前記昇圧電源Vppが所定の電圧に昇圧されたとき導
通する第一のスイッチ回路14が介在される。
【0017】請求項2では、前記昇圧電源路は、前記昇
圧回路と前記第一のスイッチ回路との間の一次側昇圧電
源路と、前記第一のスイッチ回路と前記負荷回路群との
間の二次側昇圧電源路とで構成され、前記一次側昇圧電
源路と低電位側電源との間には容量が接続される。
【0018】請求項3では、前記昇圧電源路は、前記昇
圧回路と前記第一のスイッチ回路との間の一次側昇圧電
源路と、前記第一のスイッチ回路と前記負荷回路群との
間の二次側昇圧電源路とで構成され、前記二次側昇圧電
源路には、前記第一のスイッチ回路が非導通となるとき
導通する第二のスイッチ回路を介して非昇圧電源が供給
される。
【0019】請求項4では、前記昇圧電源路は、前記昇
圧回路と前記第一のスイッチ回路との間の一次側昇圧電
源路と、前記第一のスイッチ回路と前記負荷回路群との
間の二次側昇圧電源路とで構成され、前記一次側昇圧電
源路と低電位側電源との間には容量が接続され、前記二
次側昇圧電源路には、前記第一のスイッチ回路が非導通
となるとき導通する第二のスイッチ回路を介して非昇圧
電源が供給される。
【0020】請求項5では、前記二次側昇圧電源路は、
複数の負荷回路群毎にそれぞれ設けられ、前記各二次側
昇圧電源路はそれぞれ前記第一のスイッチ回路を介して
前記一次側昇圧電源路に接続され、前記各二次側昇圧電
源路はそれぞれ前記第二のスイッチ回路を介して非昇圧
電源に接続される。
【0021】(作用)請求項1では、第一のスイッチ回
路14が非導通となって負荷回路群12に接続されない
状態で昇圧回路11から出力される昇圧電源Vppが昇圧
され、その昇圧電源Vppが所定の電圧まで昇圧される
と、第一のスイッチ回路14が導通して、負荷回路群1
2に昇圧電源Vppが供給される。
【0022】請求項2では、第一のスイッチ回路が非導
通のとき、昇圧回路から出力される昇圧電源で容量が充
電され、第一のスイッチ回路が導通すると、その容量か
ら負荷回路群に負荷駆動電流が供給されるとともに、昇
圧電源が供給される。
【0023】請求項3では、第一のスイッチ回路が非導
通のとき、第二のスイッチ回路が導通して、二次側昇圧
電源路を介して負荷回路群に非昇圧電源が供給され、第
一のスイッチ回路が導通されると、第二のスイッチ回路
が非導通となり、昇圧回路から負荷回路群に昇圧電源が
供給される。
【0024】請求項4では、第一のスイッチ回路が非導
通のとき、第二のスイッチ回路が導通して、二次側昇圧
電源路を介して負荷回路群に非昇圧電源が供給され、第
一のスイッチ回路が導通されると、第二のスイッチ回路
が非導通となり、容量から負荷駆動電流が供給されると
ともに、昇圧回路から負荷回路群に昇圧電源が供給され
る。
【0025】請求項5では、第一のスイッチ回路が非導
通のとき、複数の第二のスイッチ回路が導通して、複数
の二次側昇圧電源路を介して複数の負荷回路群に非昇圧
電源が供給され、複数の第一のスイッチ回路が導通され
ると、複数の第二のスイッチ回路が非導通となり、複数
の負荷回路群に容量から負荷駆動電流が供給されるとと
もに、昇圧回路から昇圧電源が供給される。
【0026】
【発明の実施の形態】
(第一の実施の形態)図2は、この発明を具体化した第
一の実施の形態を示す。昇圧回路11は、前記従来例と
同一構成であり、外部から電源Vccが供給されるととも
に、クロック信号CLK及び制御信号φ1が入力され
る。
【0027】そして、制御信号φ1がHレベルのとき、
昇圧回路11はクロック信号CLKに基づいて昇圧動作
を行い、昇圧電源Vpp1 を一次側昇圧電源路L1に供給
する。また、制御信号φ1がLレベルのとき、昇圧回路
11は昇圧動作を停止する。
【0028】前記一次側昇圧電源路L1は、容量C1を
介してグランドGNDに接続され、PチャネルMOSト
ランジスタTr3を介して二次側昇圧電源路L2に接続さ
れる。
【0029】前記トランジスタTr3のゲートには、制御
信号φ2が入力され、その制御信号φ2がLレベルとな
ると、同トランジスタTr3がオンされて、前記昇圧電源
Vpp1 が二次側昇圧電源路L2に昇圧電源Vpp2 として
供給される。前記二次側昇圧電源路L2には負荷回路群
12が接続される。
【0030】前記制御信号φ1,φ2を生成するための
制御信号生成回路を図3に示す。この制御信号生成回路
は、前記昇圧電源Vpp1 とグランドGNDとの間に抵抗
R1,R2が直列に接続され、同抵抗R1,R2間のノ
ードN2がインバータ回路13a,13bの入力端子に
接続される。ノードN2は、昇圧電源Vpp1 を抵抗R
1,R2の抵抗値に基づいて分圧された電位となり、そ
の電位は昇圧電源Vpp1の電位の上昇にともなって上昇
する。
【0031】前記インバータ回路13aのしきい値は、
インバータ回路13bのしきい値より高く設定される。
そして、前記昇圧電源Vpp1 が図4に示す所定の基準電
圧VR1を越えたとき、ノードN2の電位がインバータ回
路13aのしきい値を越えて、インバータ回路13aか
らLレベルの制御信号φ1が出力される。
【0032】前記インバータ回路13bは、前記昇圧電
源Vpp1 が図4に示す基準電圧VR2を越えたとき、ノー
ドN2の電位がそのしきい値を越えて、同インバータ回
路13aからLレベルの制御信号φ2が出力される。
【0033】次に、このように構成された半導体装置に
おいて、昇圧回路11による昇圧電源Vpp2 の立ち上げ
動作を説明する。昇圧回路11に電源Vcc及びクロック
信号CLKが供給されていないとき、昇圧電源Vpp1 は
グランドGNDレベルである。この状態から、電源Vcc
及びクロック信号CLKが供給されると、制御信号φ
1,φ2はHレベルとなり、昇圧回路11により昇圧動
作が開始され、一次側昇圧電源路L1に出力される昇圧
電源Vpp1 が徐々に上昇し、容量C1が昇圧電源Vpp1
レベルまで充電される。このとき、トランジスタTr2は
オフ状態に維持される。
【0034】昇圧電源Vpp1 が基準電圧VR1を越える
と、制御信号φ2がLレベルとなり、トランジスタTr3
がオンされる。すると、昇圧電源Vpp1 がトランジスタ
Tr3を介して二次側昇圧電源路L2に昇圧電源Vpp2 と
して供給され、その昇圧電源Vpp2 レベルが徐々に上昇
する。
【0035】次いで、昇圧電源Vpp2 が負荷回路群12
を構成するPチャネルMOSトランジスタのしきい値V
thp を越えると、二次側昇圧電源路L2から負荷回路群
12に貫通電流Ickt が流れる。
【0036】このとき、貫通電流Ickt は主に容量C1
から負荷回路群12に供給されるため、昇圧電源Vpp2
レベルが低下することはない。そして、昇圧回路11の
動作により昇圧電源Vpp1 レベルがさらに上昇し、基準
電圧VR1を越えると、制御信号φ1がLレベルとなっ
て、昇圧回路11の昇圧動作が停止される。
【0037】また、昇圧電源Vpp1 レベルが基準電圧V
R1より低下すると、昇圧回路11が動作し、このような
動作の繰り返しにより、昇圧電源Vpp1 は基準電圧VR1
に維持される。
【0038】以上のようにこの半導体装置では、昇圧回
路11の立ち上がり動作時には、昇圧電源Vpp1 が基準
電圧VR1を越えるまでトランジスタTr3がオフされて、
一次側昇圧電源路L1と、二次側昇圧電源路L2とが分
離されて、昇圧回路11に負荷回路群12が接続されな
い状態で、一次側昇圧電源路L1に供給される昇圧電源
Vpp1 が昇圧される。
【0039】そして、昇圧電源Vpp1 が基準電圧VR1を
越えると、トランジスタTr3がオンされて、一次側昇圧
電源路L1と、二次側昇圧電源路L2とが接続され、容
量C1から負荷駆動電流が供給されるとともに、昇圧回
路11により昇圧電源Vpp2が昇圧される。
【0040】従って、昇圧回路11には、負荷回路群1
2の定常動作時の消費電流に相当する電流供給能力を備
えれば、昇圧電源Vpp2 を確実に立ち上げることができ
るとともに、定常レベルの昇圧電源Vpp2 を維持するこ
とができる。
【0041】この結果、昇圧回路11の電流供給能力を
小さくすることができるので、昇圧回路11の回路レイ
アウト面積を縮小し、かつ昇圧回路11の定常昇圧動作
時の消費電力を低減することができる。
【0042】また、昇圧電源Vpp1 を基準電圧VR2まで
昇圧した後に、負荷回路群12が昇圧回路11に接続さ
れるので、容量C1を省略しても、昇圧電源Vpp2 を立
ち上げることができる。 (第二の実施の形態)図5は、第二の実施の形態を示
す。この実施の形態は、前記第一の実施の形態の二次側
昇圧電源路L2が、PチャネルMOSトランジスタTr4
を介して電源Vccに接続され、同トランジスタTr4のゲ
ートには制御信号φ2バーが入力されたものであり、そ
の他の構成は第一の実施の形態と同様である。
【0043】このような構成により、昇圧回路11の立
ち上げ動作時に、トランジスタTr3がオフされて、一次
側昇圧電源路L1の昇圧電源Vpp1 が昇圧されていると
きには、トランジスタTr4がオンされて、二次側昇圧電
源路L2には電源Vccが供給される。
【0044】そして、昇圧電源Vpp1 が基準電圧VR2ま
で昇圧された後は、トランジスタTr4がオフされるとと
もに、トランジスタTr3がオンされて、昇圧回路11に
より二次側昇圧電源路L2に昇圧電源Vpp2 が供給され
る。
【0045】従って、二次側昇圧電源路L2が電源Vcc
レベルまで立ち上げられた後に、昇圧回路11により二
次側昇圧電源路L2に昇圧電源Vpp1 が供給されるの
で、負荷回路群12が昇圧回路11に接続された瞬間の
昇圧電源Vpp1 レベルの立ち上がりの遅れを、前記第一
の実施の形態より小さくすることができるとともに、昇
圧電源Vpp2 を基準電圧VR2まで速やかに昇圧すること
ができる。 (第三の実施の形態)図6は、第三の実施の形態を示
す。この実施の形態は、負荷回路群を複数の負荷回路群
12a,12bに分割し、各負荷回路群12a,12b
にそれぞれ二次側昇圧電源路L2a,L2bを設けたも
のである。
【0046】すなわち、一次側昇圧電源路L1は、Pチ
ャネルMOSトランジスタTr5を介して二次側昇圧電源
路L2aに接続され、PチャネルMOSトランジスタT
r6を介して二次側昇圧電源路L2bに接続される。前記
トランジスタTr5,Tr6のゲートには、前記制御信号φ
2が入力される。
【0047】前記二次側昇圧電源路L2a,L2bは、
それぞれPチャネルMOSトランジスタTr7,Tr8を介
して電源Vccに接続され、同トランジスタTr7,Tr8の
ゲートには、前記制御信号φ2バーが入力される。
【0048】このような構成により、前記第二の実施の
形態と同様な作用効果を得ることができるとともに、複
数の負荷回路群12a,12bにそれぞれ独立した二次
側昇圧電源路L2a,L2bをレイアウトしたので、負
荷回路群の素子数が多いときや、二次側昇圧電源路が長
くなる場合に、昇圧電源Vpp2 の立ち上がりを促進する
ことができる。
【0049】上記実施の形態から把握できる請求項以外
の技術思想を、以下にその効果とともに記載する。 (1)請求項6において、前記一次側昇圧電源路に供給
される昇圧電源を複数の抵抗で分圧し、その分圧した電
位をインバータ回路に入力し、そのインバータ回路の出
力信号を前記第一の制御信号とした。昇圧電源の立ち上
がりに基づいて、昇圧電源が所定の電圧に昇圧されたと
き、Lレベルとなる第一の制御信号を容易に生成するこ
とができる。
【0050】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明は、昇圧
電源を確実に立ち上げ可能としながら昇圧回路のレイア
ウト面積の縮小及び消費電力の低減を図り得る半導体装
置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図である。
【図2】 第一の実施の形態を示す回路図である。
【図3】 制御信号生成回路を示す回路図である。
【図4】 第一の実施の形態の動作を示す波形図であ
る。
【図5】 第二の実施の形態を示す回路図である。
【図6】 第三の実施の形態を示す回路図である。
【図7】 昇圧回路を示す回路図である。
【図8】 従来例の動作を示す波形図である。
【符号の説明】
11 昇圧回路 12 負荷回路群 14 第一のスイッチ回路 L 昇圧電源路 Vpp 昇圧電源

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 昇圧回路から出力される昇圧電源を負荷
    回路群に供給する昇圧電源路に、前記昇圧電源が所定の
    電圧に昇圧されたとき導通する第一のスイッチ回路を介
    在させたことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記昇圧電源路は、前記昇圧回路と前記
    第一のスイッチ回路との間の一次側昇圧電源路と、前記
    第一のスイッチ回路と前記負荷回路群との間の二次側昇
    圧電源路とで構成し、前記一次側昇圧電源路と低電位側
    電源との間には容量を接続したことを特徴とする請求項
    1記載の半導体装置。
  3. 【請求項3】 前記昇圧電源路は、前記昇圧回路と前記
    第一のスイッチ回路との間の一次側昇圧電源路と、前記
    第一のスイッチ回路と前記負荷回路群との間の二次側昇
    圧電源路とで構成し、前記二次側昇圧電源路には、前記
    第一のスイッチ回路が非導通となるとき導通する第二の
    スイッチ回路を介して非昇圧電源を供給することを特徴
    とする請求項1記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 前記昇圧電源路は、前記昇圧回路と前記
    第一のスイッチ回路との間の一次側昇圧電源路と、前記
    第一のスイッチ回路と前記負荷回路群との間の二次側昇
    圧電源路とで構成し、前記一次側昇圧電源路と低電位側
    電源との間には容量を接続し、前記二次側昇圧電源路に
    は、前記第一のスイッチ回路が非導通となるとき導通す
    る第二のスイッチ回路を介して非昇圧電源を供給するこ
    とを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  5. 【請求項5】 前記二次側昇圧電源路は、複数の負荷回
    路群毎にそれぞれ設け、前記各二次側昇圧電源路をそれ
    ぞれ前記第一のスイッチ回路を介して前記一次側昇圧電
    源路に接続し、前記各二次側昇圧電源路をそれぞれ前記
    第二のスイッチ回路を介して非昇圧電源に接続したこと
    を特徴とする請求項3乃至4記載の半導体装置。
JP7318313A 1995-12-06 1995-12-06 半導体装置 Withdrawn JPH09163720A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001195137A (ja) * 2000-01-17 2001-07-19 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
EP1211790A2 (en) * 2000-12-01 2002-06-05 Texas Instruments Deutschland Gmbh Integrated semiconductor circuit
JP2005151777A (ja) * 2003-11-19 2005-06-09 Sanyo Electric Co Ltd チャージポンプ回路およびアンプ

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