JPH09148226A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置内部を装置外部と完全に遮断して優れた
基板処理環境を維持しつつ、温湿調エアーの消費量を抑
えることができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板処理部１の上方に風速調整板４０が
設けられ、エアー供給管３０から供給される温湿調エア
ーによる下降気流６０が互いに風速の異なる下降気流６
１および６２に分けられる。下降気流６１の風速は下降
気流６２の風速より高く、かつ、下降気流６１が基板表
面の温湿度管理および粉塵や基板から飛散した処理液の
微粒子の基板への付着の防止等に適した風速に設定され
るとともに、下降気流６２が粉塵の拡散によるはい上が
りの防止に必要な最小限の風速に抑えられる。このた
め、装置内部を外気と遮断しつつ温度および湿度の調整
されたエアーの消費量の低減が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶用ガラス基板等の基板上に、レジスト液や現像液等の
処理液を供給し、基板に対して所定の処理を施す基板処
理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の基板処理装置では、基板表面の
温湿度管理および粉塵や基板から飛散した処理液の微粒
子の基板への付着の防止等を目的として、温湿度および
クリーン度などの諸要素が調整されたエアー（以下、
「温湿調エアー」という。）による下降気流を基板処理
部に与えている。

【０００３】図５は従来の基板処理装置の一例を示す図
である。この装置では、図示されない温湿調エアーを発
生させるエアー供給部が基板処理部１０１の直上位置に
配置されたボックス１２１に接続されており、エアー供
給部で発生した温湿調エアーがエアー供給管１３０を介
してボックス１２１内に供給される。ボックス１２１に
供給された温湿調エアーは、ボックス１２１の下面に設
けられたフィルタ１３１を通過し、下降気流１６１とな
って基板処理部１０１に流れ込む。このボックス１２１
は基板処理部１０１のみを覆う程度の大きさを有してお
り、温湿調エアーによる下降気流１６１は基板処理部１
０１にのみ流れ込む。なお、基板処理装置では、同図に
示すように、基板処理部１０１を取り囲むようにユニッ
トカバー１２０が設けられており、粉塵等の拡散による
はい上がりを防止すべく基板処理装置全体に上方から下
降気流１７０が与えられている。この下降気流１７０
は、基板処理装置が設置される工場で用いられているダ
ウンフローである。

【０００４】図６は従来の基板処理装置の他の例を示す
図である。この装置では、図示されない温湿調エアーを
発生させるエアー供給部が基板処理部２０１の上方およ
び側方を回り込むユニットカバーの上部に接続されてお
り、当該エアー供給部からの温湿調エアーがエアー供給
管２３０を介して、ユニットカバーを構成するボックス
２２１内に供給される。ボックス２２１に供給された温
湿調エアーは、ボックス２２１の下面に設けられたフィ
ルタ２３１を通過して、下降気流２６１となってユニッ
トカバーを構成するカバー２２０内に与えられ、基板処
理部２０１に流れ込む。このようにこの装置では、ボッ
クス２２１およびカバー２２０からなるユニットカバー
が基板処理部２０１の上方および側方を包囲しているた
め、温湿調エアーによる下降気流２６１は外気と完全に
遮断されつつ、装置内部全域に渡りほぼ一様に発生する
こととなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図５に示す基板処理装
置では、基板処理部１０１のみに温湿調エアーによる下
降気流１６１を供給しているため、温湿調エアーの消費
量は必要最小限で済む。しかしながら、温湿調エアーに
よる下降気流１６１と下降気流（ダウンフロー）１７０
とを遮断するものが存在しないため、温湿度等が調整さ
れておらずクリーン度も劣る下降気流１７０が基板処理
部１０１に流れ込み、基板の温湿度管理および粉塵の基
板への付着の防止等が困難であるという課題がある。ま
た、基板処理部１０１のみに温湿調エアーの下降気流１
６１を供給するためには、基板処理部１０１の直上位置
にボックス１２１を設置する必要があり、基板処理部１
０１のメンテナンスが実施しにくいという課題もある。

【０００６】一方、図６に示す基板処理装置では、温湿
調エアーによる下降気流２６１はボックス２２１および
カバー２２０からなるユニットカバーにより下降気流
（ダウンフロー）２７０が流れる環境と完全に遮断さ
れ、下降気流２７０が基板処理部２０１に流れ込むのを
完全に防止することができる。したがって、基板の温湿
度管理および粉塵の基板への付着の防止において優れた
基板処理環境で基板を処理することができる。また、基
板処理部２０１の上方には十分な空間がとれ、メンテナ
ンスが容易でもある。しかし、ユニットカバー内の全領
域に温湿調エアーによる下降気流２６１を発生させる図
６に示す装置では、ユニットカバー内における基板処理
部２０１以外の領域にも不必要に風速の高い下降気流を
供給する必要があり、温湿調エアーの消費量が増加し、
システム全体の大型化およびランニングコストの増大を
免れないという課題がある。

【０００７】本発明の目的は、上記課題に鑑みなされた
もので、基板に対して所定の処理を行う基板処理部を装
置外部から完全に遮断して優れた基板処理環境を維持し
ながら、温湿調エアーの消費量を低減することにより、
システム全体の小型化およびランニングコストの低減を
図ることができる基板処理装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明に係る基板処理装置では、基板上に処理液
を供給し、当該基板に対して所定の処理を施す基板処理
部と、前記基板処理部の上方および側方を包囲するユニ
ットカバーと、前記ユニットカバーの上方外部より温湿
調エアーを前記ユニットカバー内に供給し、当該温湿調
エアーによる下降気流を発生させるエアー供給手段と、
前記ユニットカバー内部において前記基板処理部の上方
に設けられ、前記下降気流のうち前記基板処理部に流れ
込む下降気流の風速が他の領域に流れ込む下降気流の風
速より高くなるように調整する風速調整手段とを備えた
ことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。

【００１０】図１はこの発明に係る基板処理装置の一実
施形態を示す斜視図であり、図２は図１に示される基板
処理装置の断面図である。図２に示される基板８０は、
基板支持部１０の上に搭載されており、基板支持部１０
は軸１１を介して図示されない回転駆動手段に接続され
ている。そして、基板８０の上方位置にノズル（図示省
略）が設けられており、このノズルからレジスト液など
の処理液を基板表面に供給するとともに、回転駆動手段
により基板支持部１０を回転させることで基板８０を回
転させて所定の基板処理を実行する。また、基板８０は
側方周囲をカップ１２により包囲されており、基板処理
時に基板周囲に飛散した処理液がカップ１２に捕集さ
れ、カップ１２の下方に接続された排出管１３を介して
装置外部に排出される。このようにこの実施形態では、
基板支持部１０、軸１１およびカップ１２により基板処
理部１が構成されている。

【００１１】また、この基板処理部１は、ボックス２０
およびカバー２１により構成されるユニットカバー２に
より、上方および側方を包囲されている。ボックス２０
の上方にはエアー供給管３０の一端が接続されており、
エアー供給管３０の他端は図示されないエアー供給部に
接続されている。また、ボックス２０の下方にはフィル
タ３１が設けられている。このため、エアー供給部から
の温湿調エアーはボックス２０およびフィルタ３１を通
過して下降気流６０としてカバー２１内に流れ込む。な
お、ユニットカバー２の存在により装置内部を装置外部
と遮断しているので、所望の温湿度およびクリーン度に
調整されていない下降気流（ダウンフロー）７０がユニ
ットカバー２内に流れ込むのを完全に防止し、ユニット
カバー２内は所望の温湿度およびクリーン度に設定され
たエアーのみが存在することになる。

【００１２】さらに、カバー２１の内部において基板処
理部１の上方に風速調整手段として風速調整板４０が設
けられている。図３は風速調整板４０の斜視図である。
風速調整板４０は基板処理部１の上方に大きく開口した
大開口部５０と、多数の小径の貫通穴が設けられた小開
口部５１とからなる構造を有している。

【００１３】以下、図１および図２に示す構造を有する
基板処理装置の動作について説明する。この基板処理装
置では、基板処理部１における基板処理に先立って、エ
アー供給部を作動させて温湿調エアーをエアー供給管３
０を介してボックス２０に供給する。これにより、フィ
ルタ３１を通過した温湿調エアーがフィルタ３１と風速
調整板４０との間で下降気流６０となる。

【００１４】風速調整板４０に流れ込んだ下降気流６０
は風速調整板４０を通過する際に、大開口部５０を通過
した下降気流６１と、小開口部５１を通過した下降気流
６２とに分かれ、下降気流６１は基板処理部１に流れ込
む。基板処理部１に流れ込んだ下降気流６１は、基板表
面の温湿度管理および粉塵や基板から飛散した処理液の
微粒子の基板への付着の防止等の機能を果たす。ここ
で、大開口部５０と小開口部５１とでは、大開口部５０
の方が単位面積当たりの開口面積が大きく、温湿調エア
ーが大開口部５０を通過する際に受ける抵抗が小開口部
５１を通過する際に受ける抵抗よりも小さくなるため、
下降気流６１の風速は下降気流６２の風速よりも高くな
る。したがって、基板処理部１に流れ込む下降気流６１
は基板表面の温湿度管理および粉塵や基板から飛散した
処理液の微粒子の基板への付着の防止等に必要とされる
風速を有しつつ、その他の領域に流れ込む下降気流６２
は粉塵のはい上がりの防止に必要な最小限の風速に抑え
ることが可能となる。この場合、フィルタ３１と風速調
整板４０との間に空間を設けることにより、下降気流６
１および６２の乱れを抑制する効果が得られることが判
っている。

【００１５】以上のように、この実施形態にかかる基板
処理装置によれば、基板処理部１全体をボックス２０と
カバー２１とからなるユニットカバー２で包囲して装置
内部を装置外部と完全に遮断しているので、基板処理部
１に下降気流（ダウンフロー）７０が流れ込むのを防止
することができ、基板処理部１を常に所望の温湿度およ
びクリーン度に設定されたエアーによる基板処理環境に
維持することができる。

【００１６】また、基板処理部１全体をユニットカバー
２で包囲しているので、基板処理部１の上方に十分な空
間を設けることができ、基板処理部１のメンテナンスが
容易に行うことができる。

【００１７】さらに、ユニットカバー２内部で基板処理
部１の上方に風速調整板４０を設けて基板処理部１には
比較的高い風速の下降気流６１を与えるとともに、その
他の領域に対しては比較的低い風速の下降気流６２を与
えるようにしているので、温湿調エアーの消費量を低減
することができ、システム全体の小型化およびランニン
グコストの低減を図ることができる。

【００１８】以上、図１に示される実施形態について説
明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるもの
ではない。例えば、図４に示すように、図１の構造を有
する基板処理装置において風速調整板４０の大開口部５
０の下方に着脱自在な円筒状のガイド筒４１を追加した
ものを風速調整手段として用いてもよい。このようにガ
イド筒４１を追加することにより、大開口部５０を通過
した下降気流６１は、弱まることなく確実に基板８０に
到達可能となる効果が得られる。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明では、基板処理部全体をユニットカバーで包囲し、こ
のユニットカバー内に温湿調エアーによる下降気流を形
成しているため、基板処理部を外気から完全に遮断する
ことができ、その結果優れた基板処理環境を維持するこ
とができる。しかも、ユニットカバー内部で基板処理部
の上方に風速調整手段を設けたことにより、基板処理部
には適切な風速の下降気流を与えるとともに、その他の
領域での風速を抑制することができるため、温湿調エア
ーの消費量の低減が可能となる。これにより、システム
全体の小型化およびランニングコストの低減を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】発明の一実施形態である基板処理装置を示す斜
視図である。

【図２】図１に示される基板処理装置の断面図である。

【図３】風速調整部材の一形状を示す斜視図である。

【図４】この発明の別の実施形態である基板処理装置を
示す側方断面図である。

【図５】従来の基板処理装置の一例を示す斜視図であ
る。

【図６】従来の基板処理装置の別の例を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板処理部 ２ ユニットカバー ４０ 風速調整板 ６０、６１、６２ 下降気流 ８０ 基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に処理液を供給し、当該基板に対
   して所定の処理を施す基板処理部と、 前記基板処理部の上方および側方を包囲するユニットカ
   バーと、 前記ユニットカバーの上方外部より温湿調エアーを前記
   ユニットカバー内に供給し、当該温湿調エアーによる下
   降気流を発生させるエアー供給手段と、 前記ユニットカバー内部において前記基板処理部の上方
   に設けられ、前記下降気流のうち前記基板処理部に流れ
   込む下降気流の風速が他の領域に流れ込む下降気流の風
   速より高くなるように調整する風速調整手段と、を備え
   たことを特徴とする基板処理装置。