JPH0929159A - 回転式基板塗布装置 - Google Patents

回転式基板塗布装置

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Publication number
JPH0929159A
JPH0929159A JP20393595A JP20393595A JPH0929159A JP H0929159 A JPH0929159 A JP H0929159A JP 20393595 A JP20393595 A JP 20393595A JP 20393595 A JP20393595 A JP 20393595A JP H0929159 A JPH0929159 A JP H0929159A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
cup
substrate
scattering prevention
peripheral
Prior art date
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Pending
Application number
JP20393595A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kobayashi
寛 小林
Sanenobu Matsunaga
実信 松永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP20393595A priority Critical patent/JPH0929159A/ja
Publication of JPH0929159A publication Critical patent/JPH0929159A/ja
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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 飛散防止カップ内の滞留渦流れを抑制するこ
とにより、飛散防止カップ内のミストやパーティクルが
基板に付着することを防止することができる回転式基板
塗布装置を提供する。 【構成】 飛散防止カップの上カップ14は、その水平
部14d及び傾斜部14eにスリット状の周囲開口部1
4cを形成されている。さらに蓋部材17は、上カップ
14の周囲開口部14cと同様の周囲開口部17cを形
成されている。上カップ14の周囲開口部14cは、蓋
部材17が駆動機構18により上カップ14に対して回
転されることにより、両周囲開口部14c,17cとが
一致されて開放される。この開口部14cから取り込ま
れる気流によりカップ内の滞留渦流れが解消され、ミス
トやパーティクルの基板への付着が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板等の基板にフォトレジスト液や
現像液などの塗布液を塗布する装置に係り、特に、基板
を略水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段の周囲
を覆い、かつ、上部中央付近に開口を有するとともに、
前記開口から流入する気流を下方へ排気する排気口を有
する飛散防止カップを備え、前記開口の上方から基板に
塗布液を吐出し、所定の回転処理後に前記支持回転手段
と前記飛散防止カップとを相対昇降させて処理した基板
を搬出する回転式基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の装置として、例えば、図
8の概略構成図に示すようなものがある。図中、符号W
は基板であり、この基板Wは支持回転手段である吸引式
スピンチャック10にほぼ水平姿勢で吸着支持されて回
転駆動される。吸引式スピンチャック10は、塗布液で
あるフォトレジスト液などの飛散を防止するための飛散
防止カップ13によりその周囲を覆われている。この飛
散防止カップ13は、上カップ14と、円形整流板15
と、下カップ16等により構成されている。上カップ1
4は、上部中央付近に開口14aと、基板Wの回転によ
るフォトレジスト液などの飛沫を下方へ案内する傾斜面
14bとを有する。
【0003】円形整流板15は、開口14aから流入す
る気流LF(装置が配置される処理室内の垂直層流)を
整流して案内するとともに、上カップ14の傾斜面14
bによって下方に案内されたフォトレジスト液などの飛
沫をこの気流LFに乗せて下カップ16に案内する。下
カップ16の底部には、排液口16aが配設されてお
り、高速回転により振り切られたフォトレジスト液など
を回収するようになっている。下カップ16の底部に
は、さらに排気口16bが配設されており、これに接続
された図示しない排気手段によって、飛散防止カップ1
3内に滞留する霧状のフォトレジスト液(以下、ミスト
と称する)やパーティクルを開口14aから流入する気
流LFとともに吸引して排気することにより、ミストや
パーティクルが基板Wに付着することを防止するように
なっている。
【0004】このように構成された装置では、例えば、
次のようにして基板に対して塗布処理を行なう。まず、
飛散防止カップ13と吸引式スピンチャック10とを相
対昇降させ、未処理の基板Wを搬入して吸引式スピンチ
ャック10に吸着支持させる。そして、未処理基板Wを
吸引支持した吸引式スピンチャック10を飛散防止カッ
プ13内に位置させ、次いで基板Wを所定の速度で回転
させつつ所定量のフォトレジスト液を基板Wの回転中心
付近に吐出する。その後、基板Wの表面全体がフォトレ
ジスト液により覆われると、高速回転に切り換えてこれ
を所定時間保つことにより余剰のフォトレジスト液を振
り切る。このように処理を行なうことにより、基板Wの
表面全体には所定膜厚のフォトレジスト被膜が形成され
る。そして基板Wの回転停止後に、飛散防止カップ13
と吸引式スピンチャック10とを相対昇降させ、処理し
た基板Wを搬出するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、塗布
処理中に発生したミストや飛散防止カップ13内に存在
するパーティクルは、開口14aから流入する気流LF
に乗って排気口16bから排気されるようになっている
が、上カップ14の傾斜面14b付近に生じる、排気口
16bへ向かう流れに乗ることのない滞留した渦状の流
れS(以下、滞留渦流れSと称する)によりミストおよ
びパーティクルの一部が捕らえられ、これらの排気が円
滑に行なわれずに飛散防止カップ13内に留まることに
なる。したがって、図9に二点鎖線矢印で示すように、
処理した基板Wを搬出するために吸引式スピンチャック
10と飛散防止カップ13とを相対昇降させると、滞留
渦流れSが乱されてこれに捕らえられていたミストやパ
ーティクルが基板Wの表面に付着するという問題点があ
る。
【0006】このようにして基板Wの表面に付着したミ
ストやパーティクルは、周知のとおり後工程(この場合
にはフォトリソグラフィー工程)において欠陥を生じさ
せる原因となるので、それらが基板Wの表面に付着する
ことがないように飛散防止カップ13内の排気を円滑に
行なうことは非常に重要なことである。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、飛散防止カップ内の滞留渦流れを抑制
することにより、飛散防止カップ内のミストやパーティ
クルが基板に付着することを防止することができる回転
式基板塗布装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の回転式基板塗布装置は、基板を略
水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段の周囲を覆
い、かつ、上部中央付近に開口を有するとともに、前記
開口から流入する気流を下方へ排気する排気口を有する
飛散防止カップを備え、前記開口の上方から基板に塗布
液を吐出し、所定の回転処理後に前記支持回転手段と前
記飛散防止カップとを相対昇降させて処理した基板を搬
出する回転式基板処理装置において、前記飛散防止カッ
プは、その開口の周囲に、気流を取り込む周囲開口部が
形成されていることを特徴とするものである。
【0009】また、請求項2に記載の回転式基板塗布装
置は、請求項1に記載の回転式基板塗布装置において、
前記飛散防止カップは、回転処理中に前記周囲開口部を
閉止し、回転処理後に前記周囲開口部を開放する開閉駆
動手段を備えていることを特徴とするものである。
【0010】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。支持回転手段に支持されて回転駆動されている基板
の上方から塗布液を吐出して所定の回転処理を行なう
と、余剰の塗布液が基板の周囲に飛散する。この飛散し
た余剰の塗布液は、飛散防止カップの内壁に当たって霧
状の塗布液(ミスト)となる。飛散防止カップは、その
上部の開口から流入する気流を下方へ排気する排気口を
有しているので、カップ内のミストやパーティクルの一
部はその流れに乗って排気される。一方、その流れに乗
らなかった一部のミストやパーティクルは、一時的に排
気口へ向かうことのない滞留した渦状の流れ(滞留渦流
れ)に捕らえられたとしても、飛散防止カップの開口の
周囲に形成されている周囲開口部から流入する気流によ
り滞留渦流れは即座に解消されるので、カップ内のミス
トやパーティクルはカップ内に長く滞留することはなく
排気口への流れに乗って円滑に排気される。
【0011】請求項2に記載の発明の作用は次のとおり
である。基板の回転処理中には、基板の周囲に余剰の塗
布液が飛散するが、そのときは開閉駆動手段により周囲
開口部が閉止されているので、余剰の塗布液が周囲開口
部から飛散防止カップ外へ飛散することを防止できる。
この回転処理中には、飛散した塗布液により生じたミス
トやパーティクルが飛散防止カップ内の滞留渦流れに捕
らえられているが、回転処理後には開閉駆動手段により
周囲開口部が開放されるので、滞留渦流れは即座に解消
される。したがって、飛散防止カップ内のミストやパー
ティクルはカップ内に長く滞留することはなく排気口へ
の流れに乗って円滑に排気される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 <第1実施例>図1は、本発明に係る回転式基板塗布装
置を示す縦断面図である。図中、符号10は、吸引式ス
ピンチャックであって基板Wを略水平姿勢で吸着支持す
るものである。この吸引式スピンチャック10は、中空
の回転軸11を介して回転モータ12によって回転駆動
される。吸引式スピンチャック10の周囲には、塗布液
であるフォトレジスト液などの飛散を防止するための飛
散防止カップ13が配設されている。また、図示しない
搬送手段が未処理の基板Wを吸引式スピンチャック10
に載置または吸引式スピンチャック10から処理済みの
基板Wを受け取る際には、図示しない昇降手段が回転軸
11および吸引式スピンチャック10と飛散防止カップ
13とを相対昇降させることによって、図に示す基板処
理位置から、吸引式スピンチャック10を飛散防止カッ
プ13の上方(基板移載位置)へと移動させる。なお、
この実施例では、飛散防止カップ13を図の状態から下
降させることにより基板移載位置に移動するようになっ
ている。また、吸引式スピンチャック10と、中空の回
転軸11と、回転モータ12とは本発明における支持回
転手段に相当する。
【0013】飛散防止カップ13は、上カップ14と、
円形整流板15と、下カップ16と、蓋部材17によっ
て構成されている。上カップ14は、上部中央付近に開
口14aと、基板Wの回転によるフォトレジスト液の飛
沫を下方へ案内する傾斜面14bと、開口14aの周囲
に、装置が配置される処理室内の垂直層流を取り込むた
めのスリット状の周囲開口部14cとを有する。また、
上カップ14は下カップ16の外周壁の上端部段落面に
嵌め込まれている。上カップ14の上面には、スリット
状の周囲開口部14cを開閉するための回転可能な蓋部
材17が配設されており、その側方には、蓋部材17を
駆動して周囲開口部14cを開閉駆動する、位置固定の
駆動機構18が取り付けられている。なお、蓋部材17
と駆動機構18とは本発明における開閉駆動手段に相当
する。
【0014】円形整流板15は、開口14aから流入し
て基板Wの周縁に沿って流下する気流を下カップ16に
整流して案内するとともに、上カップ14の傾斜面14
bによって下方に案内されたフォトレジスト液の飛沫を
この気流に乗せて下カップ16に案内する機能を有す
る。
【0015】下カップ16は、その底部に排液口16a
が配設されており、さらにその内側には排気口16bが
形成されている。排液口16aには排液タンク16cが
接続されており、下カップ16の外周壁の下部に内設す
るリング状の排液ゾーン16eに滞留する、回転振り切
り後のフォトレジスト液を回収するようになっている。
排気口16bは、図示しない排気手段に連通しており、
排液ゾーン16eの内側に形成された排気ゾーン16f
を経て、飛散防止カップ13内に滞留する霧状のフォト
レジスト液、いわゆるミストやパーティクルを、開口1
4aから流入する気流とともに吸引排気する。
【0016】さらに、飛散防止カップ13の開口14a
の上方であって、基板Wのほぼ回転中心の上方には、フ
ォトレジスト液を吐出する吐出ノズル30が配設されて
いる。この吐出ノズル30にフォトレジスト液を所定量
だけ供給する図示しない塗布液供給手段と、飛散防止カ
ップ13を吸引式スピンチャック10に対して昇降する
図示しない昇降手段と、上カップ14の周囲開口部14
cを開閉駆動する開閉駆動機構18(後述する)と、回
転モータ12とは制御部50によって制御される。制御
部50は、メモリ51に記憶されたシーケンスにしたが
って上記の各部を制御し、基板Wに対して塗布処理を施
すようになっている。
【0017】次に、図2の斜視図を参照して上カップ1
4、蓋部材17および駆動機構18について説明する。
上カップ14は、その上部中央付近の開口14aの周囲
に水平に形成された水平部14dと、この水平部14d
の外周部から下向きに形成された傾斜部14eとを有す
る。水平部14dと傾斜部14eとは、上方からの気流
を飛散防止カップ13内の全周にわたってほぼ均等に取
り込むために、それぞれ全周にわたって上述したスリッ
ト状の周囲開口部14cを周方向にほぼ等間隔に形成さ
れている。このスリット状の周囲開口部14cは、平面
視で上カップ14の中心から外周部に向かって放射状に
細長く形成されている。また、傾斜部14eのスリット
状の周囲開口部14cは、図1に示すように、上カップ
14の内壁の、基板Wの高さより上方に開口するように
形成するのが好ましい。これは基板Wから振り切られる
フォトレジスト液が上カップ14の傾斜面14bによっ
て効率良く下方に案内されるようにするためである。
【0018】蓋部材17は、上カップ14の開口14a
と、水平部14dと、傾斜部14eとの形状に対応する
ように形成された部材であって、上カップ14の水平部
14dに対応する水平部17aと、上カップ14の傾斜
部14eに対応する傾斜部17bとを形成されている。
蓋部材17の水平部17aと傾斜部17bとは、上カッ
プ14の水平部14dと傾斜部14eに形成されたスリ
ット状の周囲開口部14cとほぼ同じ開口面積を有する
周囲開口部17cを、それぞれの位置に対応するように
形成されている。また、傾斜部17bは、その周縁部の
一部分に、その周縁形状に沿うように円弧状のギア17
dが形成されている。
【0019】上述した蓋部材17は、上カップ14の上
面に重ねて載置されるが、その初期位置は、図に点線で
示すように、蓋部材17の周囲開口部17cが上カップ
の周囲開口部14cに一致しない位置であって、両周囲
開口部14c,17cとが接する位置である。これは後
述する周囲開口部14cの開放動作が最小の動作で行な
えるようにするためである。なお、蓋部材17は上カッ
プ14の上面に直接重ねて載置されるようにしたが、円
滑に周囲開口部14cの開放動作が行なえるように、上
カップ14の水平部14dと傾斜部14eには摩擦係数
が小さな摺動部材やレールを配設するようにしてもよ
い。
【0020】駆動機構18は、蓋部材17のギア17d
に噛み合うラック18aが、エアシリンダ18bのロッ
ドに取り付けられて構成されている。なお、このエアシ
リンダ18bは、飛散防止カップ13が昇降してもその
位置が変わらないように装置の基台部に取り付けられて
いる。なお、駆動機構18は、そのエアシリンダ18b
のロッドを収縮させた状態が初期状態であり、このとき
周囲開口部14cは閉止されており、エアシリンダ18
bのロッドを伸長させると周囲開口部14cを開放する
ようになっている。なお、上述した蓋部材17と、駆動
機構18は、本発明における開閉駆動手段に相当する。
【0021】次に図3を参照して、この装置の動作につ
いて説明する。なお、説明の都合上、未処理の基板Wは
既に吸引式スピンチャック10に吸着支持されているも
のとして説明する。
【0022】図3(a)を参照する。基板Wは、制御部
50がメモリ51に記憶されているシーケンスにしたが
って回転モータ12を所定の回転速度で回転制御するこ
とによって回転される。そして、吐出ノズル30から所
定量のフォトレジスト液を基板Wの回転中心付近に供給
すると、フォトレジスト液は基板Wの表面全体を覆う。
その後、制御部50は、回転モータ12の回転速度を前
記速度よりも高い回転速度に切り換える。すると基板W
の周縁から余剰のフォトレジスト液が飛散するととも
に、基板Wの表面全体には所定膜厚のフォトレジスト被
膜が形成される。これらの過程において、基板Wの上方
から上カップ14の開口14aを通って流入する気流L
Fは、基板Wの周縁を流れて円形整流板15で整流さ
れ、排気ゾーン16fを経て下カップ16の排気口16
bに排気される。このとき、上述したように飛散したフ
ォトレジスト液によって発生したミストやパーティクル
の一部は、その流れに乗って排気されるが、排気されな
いミストやパーティクルは上カップ14の傾斜面14b
付近に発生している滞留渦流れSによって捕らえられ、
飛散防止カップ13内の基板Wの周縁付近に滞留するこ
とになる。
【0023】次いで、制御部50は所定時間だけ基板W
を回転させた後、その回転を停止する。制御部50は、
回転停止後から飛散防止カップ13を下降させて基板移
載位置に移動開始するまでの間に駆動機構18を駆動し
て、上カップ13の周囲開口部14cを開放する(図3
(b))。具体的には、制御部50がエアシリンダ18
bを駆動してそのロッドを伸長させることによって行な
われ、ラック18aがスライドされて蓋部材17のギア
17dを駆動し、蓋部材17が平面視で時計方向に回転
駆動される。これにより上カップ14の周囲開口部14
cと蓋部材17の周囲開口部17cとが一致して、両周
囲開口部14c,17cを通して気流LFを飛散防止カ
ップ13内に取り込むことができる。
【0024】両周囲開口部14c,17cを通って流入
した気流LFは、その直下にある滞留渦流れSを打ち消
すとともに、基板Wの周縁を流れて排気される気流に乗
って排気される。したがって、滞留渦流れSに捕らえら
れていたミストやパーティクルは飛散防止カップ13内
に滞留することなく円滑に排気される。
【0025】所定時間経過後に制御部50は、図示しな
い昇降機構を駆動して飛散防止カップ13を下降させて
基板移載位置に移動する。このとき既に滞留渦流れSは
除去されているので、その中に捕らえられているミスト
やパーティクルが基板Wに付着することを防止すること
ができる。その結果、品質よくフォトレジスト被膜を形
成することができる。
【0026】そして、処理済みの基板Wを搬出し、未処
理の基板Wを吸引式スピンチャック10に吸着支持させ
た後、飛散防止カップ13を上昇させて処理位置に移動
し、駆動機構18を駆動してから次の基板Wに対して塗
布処理を行なう。
【0027】上述したように基板Wに対して塗布処理を
行なう際には、上カップ14の周囲開口部14cを閉止
した状態で行なうようにしている理由は、次の2点であ
る。まず、第1の理由は、フォトレジスト液の塗布処理
においては、基板Wの雰囲気(周囲の気流状態等)によ
り、形成されるフォトレジスト被膜の品質が大きな影響
を受けるためである。この塗布処理におけるシーケンス
は、種々の実験によって定められたものであり、従来の
装置によって設定された実績のあるシーケンスを変える
こは通常は好まれない。そこで、従来の塗布処理のシー
ケンスを大きく変えることなく、すなわち、従来のフォ
トレジスト被膜の膜厚や表面状態などの品質を保ったま
まミストやパーティクルの付着を防止するためには、上
述したようにするのが好ましい。第2の理由は、基板W
の周囲から飛散するフォトレジスト液が周囲開口部14
c,17cを通って飛散防止カップ13外へ飛散するこ
とを防止するためである。
【0028】なお、上述した理由により基板Wの塗布処
理中には周囲開口部14c,17cを閉止するようにし
たが、これらを開放した状態で実験を行なってシーケン
スを定め、かつ、周囲開口部14c,17cの形成位置
を上記不都合が生じないように設定した場合には、開閉
駆動手段に相当する機構(蓋部材17および駆動機構1
8)は不要である。
【0029】また、上述した上カップ14のスリット状
の周囲開口部14cの形状は、図4に示すように、基板
Wの回転に伴う流れの方向に沿うように形成してもよ
い。係る形状によりさらに円滑に滞留渦流れSを打ち消
すことができる。なお、蓋部材17の周囲開口部17c
の形状は、これと同様の形状とすればよい。
【0030】<第2実施例>次に、図5を参照して、本
発明に係る装置の別実施例について説明する。なお、図
中、第1実施例と同じ符号を付した構成は、第1実施例
と同じ構成であるので詳細な説明は省略する。
【0031】図中、符号60は、飛散防止カップ13を
吸引式スピンチャック10に対して昇降し、基板移載位
置と基板処理位置とに移動させる昇降機構である。昇降
機構60は、位置固定のエアシリンダ60aと、そのロ
ッド60bの先端部が下カップ16の側面部に取り付け
られて構成される。このエアシリンダ60aは、制御部
50によってそのロッド60bの伸長/収縮が制御され
る。
【0032】図6を参照する。上カップ20の水平部2
0dと、水平部20dの外周部から下向きに形成された
傾斜部20eとは、上方からの気流を飛散防止カップ1
3内の全周にわたってほぼ均等に取り込むために、それ
ぞれ全周にわたって細長い扇状の4個の周囲開口部20
cを形成されている。傾斜部20eの周囲開口部20c
は、図5に示すように、上カップ20の内壁の、基板W
の高さより上方に開口するように形成するのが好まし
い。これは基板Wから振り切られるフォトレジスト液が
上カップ20の傾斜面20bによって効率良く下方に案
内されるようにするためである。
【0033】蓋部材21は、上カップ20の開口20a
と、水平部20dと、傾斜部20eとの形状に対応する
ように形成された部材であって、上カップ20の水平部
20dに対応する水平部21aと、上カップ20の傾斜
部20eに対応する傾斜部21bとを形成されている。
蓋部材21の水平部21aと傾斜部21bとは、上カッ
プ20に形成された周囲開口部20cに対応する周囲開
口部が第1実施例とは異なり形成されていない。また、
この蓋部材21は、その周縁部の取り付け部材21cに
より、装置の基台に取り付けられている。したがって、
制御部50により昇降機構60が駆動されて飛散防止カ
ップ13が基板移載位置に移動(下降)された場合に
は、蓋部材21はその場に留まって上カップ20と分離
することになる(図7参照)。したがって、昇降機構6
0を駆動し始めた時点で上カップ20の周囲開口部20
cは開放されることになる。なお、蓋部材21と昇降機
構60とは、本発明における開閉駆動手段に相当する。
【0034】係る構成では、蓋部材21と上カップ20
との間に間隙が生じた時点で蓋部材21に沿って回り込
んだ気流LFが周囲開口部20cを通り、飛散防止カッ
プ13内の滞留渦流れを打ち消すことができる。したが
って、〔昇降機構60で兼用できるので〕特に蓋部材2
1を駆動する機構を設けることなく簡易な構成で第1実
施例と同様の効果、すなわちカップ13内のミストやパ
ーティクルを円滑に排気することができ、それらが基板
Wに付着することを防止することができる。その結果、
品質よくフォトレジスト被膜を形成することができる。
【0035】なお、蓋部材21は、第1実施例にて述べ
た理由により設けられているものであるので、周囲開口
部20cを開放した状態で実験を行なってシーケンスを
定め、かつ、周囲開口部20cの形成位置を上記不都合
が生じないように設定した場合には、開閉駆動手段に相
当する機構のうち蓋部材21は不要である。
【0036】なお、第2実施例では、昇降機構60の駆
動により飛散防止カップ13を下降させ、蓋部材21と
上カップ20とを分離して周囲開口部20cを開放する
ように構成しているが、例えば蓋部材21を昇降駆動す
る駆動手段を別に設け、基板Wの回転停止後、駆動手段
を駆動して蓋部材21を上昇させて上カップ20と分離
し、周囲開口部20cを開放して気流LFを周囲開口部
20cから取り込んで飛散防止カップ13内の滞留渦流
れを打ち消した後、昇降機構60を駆動して飛散防止カ
ップ13を下降させて基板移載を行なうように構成する
こともできる。
【0037】なお、第1実施例および第2実施例におい
ては、飛散防止カップ13を吸引式スピンチャック10
に対して昇降させる構成としたが、本発明はこの構成に
限定されるものではなく、吸引式スピンチャック10を
飛散防止カップ13に対して昇降させる装置にも適用可
能である。
【0038】また、第1実施例の周囲開口部17cはス
リット状とし、第2実施例の周囲開口部20cは細長い
扇状としたが、本発明はこれに限定されることなく飛散
防止カップ13内に気流を取り込むことができる形状で
あれば種々の変形実施が可能である。
【0039】また、塗布液としてフォトレジスト液を例
にとって説明したが、本発明はパシベーション膜形成用
の塗布液または現像液などを塗布する装置にも適用可能
である。
【0040】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、飛散防止カップ内に生じる
〔ミストやパーティクルを捕らえる〕滞留渦流れを、周
囲開口部から取り込まれた気流によって即座に解消する
ので、カップ内のミストやパーティクルは長く滞留する
ことはなく円滑に排気される。したがって、それらが基
板に付着することを防止することができる。その結果、
品質のよい塗布被膜を形成することができる。
【0041】また、請求項2に記載の発明によれば、回
転処理中には、飛散した塗布液により生じたミストやパ
ーティクルが飛散防止カップ内の滞留渦流れに捕らえら
れているが、回転処理後には開閉駆動手段により周囲開
口部が開放されて滞留渦流れは即座に解消されるので、
飛散防止カップ内のミストやパーティクルは長く滞留す
ることはなく円滑に排気される。したがって、回転処理
中の状態は従来と同様であるので、従来の塗布シーケン
スを大幅に変えることなくそれらが基板に付着すること
を防止することができる。その結果、従来の膜厚や表面
状態を保ちつつも品質良く被膜形成を行なうことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例に係る回転式基板塗布装置を示す縦
断面図である。
【図2】上カップおよび蓋部材を示す斜視図である。
【図3】動作説明に供する図である。
【図4】上カップの変形例を示す斜視図である。
【図5】第2実施例に係る回転式基板塗布装置を示す縦
断面図である。
【図6】上カップおよび蓋部材を示す斜視図である。
【図7】動作説明に供する図である。
【図8】従来例に係る回転式基板塗布装置の要部を示す
図である。
【図9】従来例に係る回転式基板塗布装置の要部を示す
図である。
【符号の説明】
W … 基板 LF … 気流 10 … 吸引式スピンチャック 13 … 飛散防止カップ 14 … 上カップ 14c … 周囲開口部 16 … 下カップ 17 … 蓋部材 17c … 周囲開口部 18 … 駆動機構

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を略水平姿勢で支持して回転させる
    支持回転手段の周囲を覆い、かつ、上部中央付近に開口
    を有するとともに、前記開口から流入する気流を下方へ
    排気する排気口を有する飛散防止カップを備え、前記開
    口の上方から基板に塗布液を吐出し、所定の回転処理後
    に前記支持回転手段と前記飛散防止カップとを相対昇降
    させて処理した基板を搬出する回転式基板処理装置にお
    いて、 前記飛散防止カップは、その開口の周囲に、気流を取り
    込む周囲開口部が形成されていることを特徴とする回転
    式基板塗布装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の回転式基板塗布装置に
    おいて、前記飛散防止カップは、回転処理中に前記周囲
    開口部を閉止し、回転処理後に前記周囲開口部を開放す
    る開閉駆動手段を備えていることを特徴とする回転式基
    板塗布装置。
JP20393595A 1995-07-17 1995-07-17 回転式基板塗布装置 Pending JPH0929159A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007287998A (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
JP2010010251A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2012004310A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Tokyo Electron Ltd 基板液処理装置
KR20160039035A (ko) * 2014-09-30 2016-04-08 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 가지는 기판 처리 설비

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007287998A (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
JP2010010251A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2012004310A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Tokyo Electron Ltd 基板液処理装置
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