JPH09148108A - 非直線抵抗体の製造方法 - Google Patents
非直線抵抗体の製造方法Info
- Publication number
- JPH09148108A JPH09148108A JP7305422A JP30542295A JPH09148108A JP H09148108 A JPH09148108 A JP H09148108A JP 7305422 A JP7305422 A JP 7305422A JP 30542295 A JP30542295 A JP 30542295A JP H09148108 A JPH09148108 A JP H09148108A
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- Japan
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- water
- slurry
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶媒に水を使用し絶縁材を非直線抵抗体に浸
漬塗布する際に、放電耐量、焼結体外観を劣ることなく
形成する非直線抵抗体の製造方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 絶縁材として使用する金属酸化物に対し
水溶性ポリグリコール系消泡剤を0.03〜0.5重量
%を添加した水および水溶性有機バインダーを加えその
スラリー粘度が0.2〜0.6ポイズになるよう調整
し、そのスラリーに非直線抵抗体素子1を浸漬し焼成す
ることにより第1の絶縁層2を形成する。
漬塗布する際に、放電耐量、焼結体外観を劣ることなく
形成する非直線抵抗体の製造方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 絶縁材として使用する金属酸化物に対し
水溶性ポリグリコール系消泡剤を0.03〜0.5重量
%を添加した水および水溶性有機バインダーを加えその
スラリー粘度が0.2〜0.6ポイズになるよう調整
し、そのスラリーに非直線抵抗体素子1を浸漬し焼成す
ることにより第1の絶縁層2を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は主としてサージアブ
ソーバとして使用される非直線抵抗体の製造方法に関す
るものである。
ソーバとして使用される非直線抵抗体の製造方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、非直線抵抗体は電子回路のサージ
保護や避雷器等の電力機器のサージ保護用として広く用
いられている。その代表的なものとして酸化亜鉛を主成
分としたものがある。
保護や避雷器等の電力機器のサージ保護用として広く用
いられている。その代表的なものとして酸化亜鉛を主成
分としたものがある。
【0003】電力機器を保護するために用いられる非直
線抵抗体はZnOを主成分としBi 2O3、Co2O3、S
b2O3、SiO2等の種々の金属酸化物を副成分として
形成されている。
線抵抗体はZnOを主成分としBi 2O3、Co2O3、S
b2O3、SiO2等の種々の金属酸化物を副成分として
形成されている。
【0004】避雷器等に使用される酸化亜鉛素子は放電
耐量、課電寿命等の電気特性を向上させるため、その側
面に高抵抗層(絶縁層)を形成させる必要がある。その
ため酸化亜鉛素子上に、Bi2O3、Sb2O3、SiO2
等からなる第1の絶縁層、更に第1の絶縁層上にガラス
成分等からなる第2の絶縁層を設けた構成になってい
る。
耐量、課電寿命等の電気特性を向上させるため、その側
面に高抵抗層(絶縁層)を形成させる必要がある。その
ため酸化亜鉛素子上に、Bi2O3、Sb2O3、SiO2
等からなる第1の絶縁層、更に第1の絶縁層上にガラス
成分等からなる第2の絶縁層を設けた構成になってい
る。
【0005】この非直線抵抗体を作成するためには、ま
ず上記主成分及び副成分を混合造粒した後、成形しこれ
を800℃〜1000℃にて仮焼する。
ず上記主成分及び副成分を混合造粒した後、成形しこれ
を800℃〜1000℃にて仮焼する。
【0006】その後、Bi2O3、Sb2O3、SiO2等
からなる絶縁材を有機バインダーを加えたものを塗布し
第1の絶縁層を形成する。これを1100℃〜1300
℃にて焼成する。
からなる絶縁材を有機バインダーを加えたものを塗布し
第1の絶縁層を形成する。これを1100℃〜1300
℃にて焼成する。
【0007】上記によって得られた焼結体上に必要によ
っては粉末ガラスに有機バインダーを加えスラリー状に
したものを均一被覆させた後、500℃〜700℃にて
焼き付けを行い、更に両端面を研磨し電極を取り付ける
ことによって作成されている。
っては粉末ガラスに有機バインダーを加えスラリー状に
したものを均一被覆させた後、500℃〜700℃にて
焼き付けを行い、更に両端面を研磨し電極を取り付ける
ことによって作成されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】高抵抗層を形成する工
程にて、絶縁材を均一被覆する際、簡便かつ一般的な方
法として上記の絶縁材に有機バインダーを加えトリクロ
ルエタン、トリクロルエチレンなどの速乾性かつ難燃性
であるハロゲン化炭化水素を溶媒として、有機バインダ
ー及び絶縁材と混合した後、酸化亜鉛素子を浸漬し均一
被覆させる方法がある。
程にて、絶縁材を均一被覆する際、簡便かつ一般的な方
法として上記の絶縁材に有機バインダーを加えトリクロ
ルエタン、トリクロルエチレンなどの速乾性かつ難燃性
であるハロゲン化炭化水素を溶媒として、有機バインダ
ー及び絶縁材と混合した後、酸化亜鉛素子を浸漬し均一
被覆させる方法がある。
【0009】しかしながら、近年ハロゲン化炭化水素は
環境破壊の問題により、その製造及び使用が規制される
方向にある。その代替え溶媒としてその他の有機溶媒を
使用した場合、蒸発速度が速いものについては引火点が
低いため、設備及び建物を防爆構造にしなければなら
ず、また、人体に与える影響も大きい。
環境破壊の問題により、その製造及び使用が規制される
方向にある。その代替え溶媒としてその他の有機溶媒を
使用した場合、蒸発速度が速いものについては引火点が
低いため、設備及び建物を防爆構造にしなければなら
ず、また、人体に与える影響も大きい。
【0010】そこで溶媒を純水に変え、バインダーを水
溶性有機バインダーにした場合、予熱、乾燥設備が必要
なものの低コストであり、かつ人体に与える影響は少な
い。しかしながら、溶媒を純水にしかつポリビニルアル
コール、エチルセルロース等の水溶性有機バインダーを
使用した場合、発泡の問題により形成される絶縁層が不
均一になりやすいため、電気特性の低下をもたらす。
溶性有機バインダーにした場合、予熱、乾燥設備が必要
なものの低コストであり、かつ人体に与える影響は少な
い。しかしながら、溶媒を純水にしかつポリビニルアル
コール、エチルセルロース等の水溶性有機バインダーを
使用した場合、発泡の問題により形成される絶縁層が不
均一になりやすいため、電気特性の低下をもたらす。
【0011】この発泡を押さえる方法としては、まず第
一に金属酸化物の比率を低くするあるいは有機バインダ
ーの添加比率を押さえ、溶液の粘度を低くすることによ
り破泡性を高くする。第二に消泡剤を添加し破泡性を向
上させる方法がある。しかしながら前者の方法は絶縁層
の均一性は向上するものの電気的特性を維持するために
は塗布回数が増加し、工数の増加をもたらすことから好
ましくない。後者の方法は破泡性は向上し塗布回数につ
いても少なくてすむが、一般的に使用される水不溶性又
はシリコン系の水溶性消泡剤を用いた場合、水不溶性の
物質を含むため絶縁層が不均一になりやすい。
一に金属酸化物の比率を低くするあるいは有機バインダ
ーの添加比率を押さえ、溶液の粘度を低くすることによ
り破泡性を高くする。第二に消泡剤を添加し破泡性を向
上させる方法がある。しかしながら前者の方法は絶縁層
の均一性は向上するものの電気的特性を維持するために
は塗布回数が増加し、工数の増加をもたらすことから好
ましくない。後者の方法は破泡性は向上し塗布回数につ
いても少なくてすむが、一般的に使用される水不溶性又
はシリコン系の水溶性消泡剤を用いた場合、水不溶性の
物質を含むため絶縁層が不均一になりやすい。
【0012】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、生産性に優れ絶縁層の均一な非直線抵抗体の製造方
法を提供することを目的とする。
し、生産性に優れ絶縁層の均一な非直線抵抗体の製造方
法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、絶縁材として使用される金属酸化物に対し
水溶性ポリグリコール系消泡剤を0.03から0.5重
量%を添加した水および水溶性有機バインダーを加えそ
のスラリー粘度が0.2〜0.6ポイズになるよう調整
し、そのスラリーに非直線抵抗体を浸漬し焼成する方法
とするものである。
に本発明は、絶縁材として使用される金属酸化物に対し
水溶性ポリグリコール系消泡剤を0.03から0.5重
量%を添加した水および水溶性有機バインダーを加えそ
のスラリー粘度が0.2〜0.6ポイズになるよう調整
し、そのスラリーに非直線抵抗体を浸漬し焼成する方法
とするものである。
【0014】この本発明によれば絶縁層を均一に被覆さ
せることができる。
せることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、金属酸化物に水及び水溶性有機バインダーを加えた
スラリーに水溶性ポリグリコール系消泡剤を0.03か
ら0.5重量%添加し、これに非直線抵抗体素子を浸漬
し、焼成する方法であり、水溶性ポリグリコール系消泡
剤は水が完全に溶解するため絶縁層を均一にすることが
でき、粘度を下げる必要がないため浸漬塗布も1〜2回
で十分な付着量とすることができる。
は、金属酸化物に水及び水溶性有機バインダーを加えた
スラリーに水溶性ポリグリコール系消泡剤を0.03か
ら0.5重量%添加し、これに非直線抵抗体素子を浸漬
し、焼成する方法であり、水溶性ポリグリコール系消泡
剤は水が完全に溶解するため絶縁層を均一にすることが
でき、粘度を下げる必要がないため浸漬塗布も1〜2回
で十分な付着量とすることができる。
【0016】請求項2に記載の発明は、スラリーの粘度
を0.2〜0.5ポイズとして少ない回数で適量付着
し、外観の優れたものとすることができる。
を0.2〜0.5ポイズとして少ない回数で適量付着
し、外観の優れたものとすることができる。
【0017】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて具体的に説明する。ZnOにSb2O3を1.0モ
ル%、Bi2O3、NiO、Co2O3、MnO、Cr
2O3、SiO2をそれぞれ0.5モル%添加し、これに
水と有機バインダー及び分散剤等を添加した後混合す
る。
用いて具体的に説明する。ZnOにSb2O3を1.0モ
ル%、Bi2O3、NiO、Co2O3、MnO、Cr
2O3、SiO2をそれぞれ0.5モル%添加し、これに
水と有機バインダー及び分散剤等を添加した後混合す
る。
【0018】次にこれらの混合物をスプレードライヤー
にて造粒、成形した後900℃仮焼し直径35mm、厚み
35mmの非直線抵抗体素子1を得る。
にて造粒、成形した後900℃仮焼し直径35mm、厚み
35mmの非直線抵抗体素子1を得る。
【0019】次に図1の第1の絶縁層2を形成するため
SiO2とBi2O3、Sb2O3の比率を85:5:10
比で混合してなる絶縁材に対し、水溶性ポリグリコール
系消泡剤を0.25重量%を添加した水およびポリビニ
ルアルコールを加え固形分比率45%となるスラリーを
作成した。均一被覆方法として非直線抵抗体素子1を9
0℃に加熱した後、上記のスラリーに浸漬均一被覆を2
回行った。なお、この時のスラリー粘度は0.3ポイズ
であり、付着量は16mg/cm2であった。又、本実施の
形態で使用した消泡剤は第一工業製薬(株)社製のアン
チフロスF244である。
SiO2とBi2O3、Sb2O3の比率を85:5:10
比で混合してなる絶縁材に対し、水溶性ポリグリコール
系消泡剤を0.25重量%を添加した水およびポリビニ
ルアルコールを加え固形分比率45%となるスラリーを
作成した。均一被覆方法として非直線抵抗体素子1を9
0℃に加熱した後、上記のスラリーに浸漬均一被覆を2
回行った。なお、この時のスラリー粘度は0.3ポイズ
であり、付着量は16mg/cm2であった。又、本実施の
形態で使用した消泡剤は第一工業製薬(株)社製のアン
チフロスF244である。
【0020】更に上記の試料を1150〜1250℃に
て焼成して第1の絶縁層2を形成した後、粉末ガラスに
有機バインダーを加えスラリー状にしたものを均一被覆
させ、500℃〜700℃にて焼き付けを行い第2の絶
縁層3を形成し、更に両端面を研磨し電極4としてアル
ミニウムを溶射して非直線抵抗体を作成した。
て焼成して第1の絶縁層2を形成した後、粉末ガラスに
有機バインダーを加えスラリー状にしたものを均一被覆
させ、500℃〜700℃にて焼き付けを行い第2の絶
縁層3を形成し、更に両端面を研磨し電極4としてアル
ミニウムを溶射して非直線抵抗体を作成した。
【0021】次に上記のように作成した試料を4/20
μsの衝撃電流を同一方向に2回ずつ印加し試験を行っ
た。比較例として従来の工法で作成した試料(No
4)、消泡剤を使用せずに作成した試料及び消泡剤とし
てシリコン系のものを使用した試料についても同様に行
った。
μsの衝撃電流を同一方向に2回ずつ印加し試験を行っ
た。比較例として従来の工法で作成した試料(No
4)、消泡剤を使用せずに作成した試料及び消泡剤とし
てシリコン系のものを使用した試料についても同様に行
った。
【0022】その結果を(表1)に示す。ここで表中の
○印は所定の電流を2回印加した後、サンプルに全く異
常が認められなかったことを示し、△印は1〜2個に、
×は3〜5個に異常が認められたことを示している。
○印は所定の電流を2回印加した後、サンプルに全く異
常が認められなかったことを示し、△印は1〜2個に、
×は3〜5個に異常が認められたことを示している。
【0023】
【表1】
【0024】この(表1)の結果から、水溶性ポリグリ
コール系の消泡剤を使用した場合、放電耐量並びに焼結
体外観が従来工法と同等にすることができることがわか
る。
コール系の消泡剤を使用した場合、放電耐量並びに焼結
体外観が従来工法と同等にすることができることがわか
る。
【0025】なお、スラリー粘度を0.6ポイズ以上に
した場合、1回塗布においても付着量が多くなり、外観
が悪くなることを確認している。又、下限については、
塗布回数が多くなることから0.2ポイズ以上にするこ
とが好ましい。
した場合、1回塗布においても付着量が多くなり、外観
が悪くなることを確認している。又、下限については、
塗布回数が多くなることから0.2ポイズ以上にするこ
とが好ましい。
【0026】次に消泡剤の濃度について検討した結果を
図2に示す。この図2から明らかな通り、0.03重量
%からその添加効果が現れるが、添加量が大きくなるに
つれスラリー粘度が上昇し、0.5重量%以上になると
第1の絶縁層2が不均一になり放電耐量が悪化する。よ
って消泡剤の濃度は0.03〜0.5重量%の間が好ま
しい。
図2に示す。この図2から明らかな通り、0.03重量
%からその添加効果が現れるが、添加量が大きくなるに
つれスラリー粘度が上昇し、0.5重量%以上になると
第1の絶縁層2が不均一になり放電耐量が悪化する。よ
って消泡剤の濃度は0.03〜0.5重量%の間が好ま
しい。
【0027】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、絶縁材を
非直線抵抗体に浸漬塗布する場合、溶媒に水を使用して
も、放電耐量、焼結体外観を従来品より劣ることなく形
成することができる。
非直線抵抗体に浸漬塗布する場合、溶媒に水を使用して
も、放電耐量、焼結体外観を従来品より劣ることなく形
成することができる。
【図1】本発明の一実施の形態による非直線抵抗体の製
造方法により得た非直線抵抗体の断面図
造方法により得た非直線抵抗体の断面図
【図2】同実施の形態による消泡剤濃度と非直線抵抗体
の放電耐量との関係を示す図
の放電耐量との関係を示す図
1 非直線抵抗体素子 2 第1の絶縁層 3 第2の絶縁層 4 電極
Claims (2)
- 【請求項1】 金属酸化物に水及び水溶性有機バインダ
ーを加えたスラリーに水溶性ポリグリコール系消泡剤を
0.03〜0.5重量%添加し、これに非直線抵抗体素
子を浸漬させ焼成する非直線抵抗体の製造方法。 - 【請求項2】 スラリーの粘度を0.2〜0.5ポイズ
とした請求項1記載の非直線抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7305422A JPH09148108A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 非直線抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7305422A JPH09148108A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 非直線抵抗体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09148108A true JPH09148108A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17944947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7305422A Pending JPH09148108A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 非直線抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09148108A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009177085A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Tdk Corp | セラミック素子 |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP7305422A patent/JPH09148108A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009177085A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Tdk Corp | セラミック素子 |
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