JPH09141460A - レーザ加工の教示操作方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド - Google Patents

レーザ加工の教示操作方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド

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JPH09141460A
JPH09141460A JP7303005A JP30300595A JPH09141460A JP H09141460 A JPH09141460 A JP H09141460A JP 7303005 A JP7303005 A JP 7303005A JP 30300595 A JP30300595 A JP 30300595A JP H09141460 A JPH09141460 A JP H09141460A
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準一 斎藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 教示点までのレーザ加工ヘッドの移動操作を
単純かつ感覚的に行い、教示工程を簡単にする。 【解決手段】 レーザ加工ヘッド11でティーチングを
行う際には、作業者がレーザ加工ヘッド11を手で持っ
てX軸方向の教示点へ動かす場合にはX軸用の圧電スイ
ッチからなるプラス,マイナスのタッチセンサ31A,
31Bを押すことによって動かされる。しかも、速度は
手でタッチセンサ31A,31Bを押す押圧力で加減さ
れる。同様に、Y軸,Z軸方向の教示点へ動かす場合に
は、同様の要領でもって、Y軸,Z軸用の圧電スイッチ
からなるタッチセンサ33A,33B;39A,39B
でもって行われる。而して、ティーチング時のレーザ加
工ヘッドの移動操作が単純かつ感覚的に行われると共
に、教示工程が簡易となり、また教示が短時間で行われ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークにレーザ
加工を行う前にレーザ加工ヘッドでティーチングを行う
レーザ加工の教示操作方法およびその方法に用いるレー
ザ加工ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザ加工ヘッドをハンド部に取
り付けた5軸制御を行うロボットは今までに良く知られ
ている。このロボットを用いてワークにレーザ加工を行
う際には予めティーチング用のプログラムを作成しなけ
ればならない。このティーチングを行う方法としては、
教示操作ボックスを用いてレーザ加工ヘッドへ移動指示
を与えている。しかも、移動速度は速度変更ボタンであ
る高ボタンで粗移動,中ボタンで位置合わせ、および低
ボタンで微調整を行い、さらに位置を入力せしめて行っ
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のティーチング方法では、各軸の方向を行うプラス,
マイナス方向などがつかみにくく、教示時間がかかると
共に誤操作し易いという問題があった。また、速度変更
ボタンで速度を選択しているため、1ケ所の教示につき
複数回速度切換えを行う必要があった。
【0004】この発明の目的は、教示点までのレーザ加
工ヘッドの移動操作を単純かつ感覚的に行い、教示工程
を簡易にしたレーザ加工の教示操作方法およびその方法
に用いるレーザ加工ヘッドを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ加工の教示操作方法
は、ワークにレーザ加工を行う前にレーザ加工ヘッドで
ティーチングを行う際、前記レーザ加工ヘッドに設けら
れたタッチセンサを作業者が押圧して、この押圧力でレ
ーザ加工ヘッドのスピードをコントロールしてティーチ
ングを行うことを特徴とするものである。
【0006】請求項2によるこの発明のレーザ加工の教
示操作方法は、請求項1のレーザ加工の教示操作方法に
おいて、前記タッチセンサが少なくともX軸,Y軸およ
びZ軸用の圧電スイッチからなっていることを特徴とす
るものである。
【0007】したがって、レーザ加工ヘッドでティーチ
ングを行う際に、作業者がレーザ加工ヘッドを手で持っ
てX軸方向の教示点へ動かす場合、X軸用の圧電スイッ
チからなるプラス,マイナスのタッチセンサを押すこと
によって動かされる。しかも、移動速度は手でタッチセ
ンサを押す押圧力で加減される。
【0008】同様に、Y軸,Z軸方向の教示点へ動かす
場合には、上述した要領でもって、Y軸,Z軸用の圧電
スイッチからなるタッチセンサでもって行われる。
【0009】而して、ティーチング時のレーザ加工ヘッ
ドの移動操作が単純かつ感覚的に行われると共に、教示
工程が簡易となり、また教示が短時間で行われる。
【0010】請求項3によるこの発明のレーザ加工ヘッ
ドは、レーザ加工ヘッド本体における外周部の相対向し
た凹部にそれぞれプラス,マイナス用のX軸,Y軸用の
タッチセンサを設けると共に、前記レーザ加工ヘッド本
体における外周部の一部の上下凹部にプラス,マイナス
用のZ軸用のタッチセンサを設けてなることを特徴とす
るものである。
【0011】請求項4によるこの発明のレーザ加工ヘッ
ドは請求項3のレーザ加工ヘッドにおいて、前記レーザ
加工ヘッド本体の上部にX軸,Y軸に対してレーザ加工
ヘッド本体を回転せしめるための傾斜指令スティックを
設けてなることを特徴とするものである。
【0012】請求項5によるこの発明のレーザ加工ヘッ
ドは請求項3のレーザ加工ヘッドにおいて、前記各タッ
チセンサが、圧電スイッチからなっていることを特徴と
するものである。
【0013】したがって、ティーチングを行う際には、
作業者がレーザ加工ヘッドを手に持って行われる。その
X軸,Y軸およびZ軸方向へレーザ加工ヘッドをそれぞ
れ動かす場合には、X軸,Y軸,Z軸用の圧電スイッチ
からなるプラス,マイナスのタッチセンサを押して行わ
れる。しかも移動速度は各タッチセンサの押圧力で加減
される。この各タッチセンサはレーザ加工ヘッドの外周
における凹部内に設けられているから、障害物などと干
渉する恐れがなく、誤操作がなくなる。
【0014】レーザ加工ヘッドをX軸,Y軸方向に対し
て回転せしめる際に、レーザ加工ヘッドの上部に設けら
れた傾斜指令スティックを傾斜せしめると、レーザ加工
ヘッドがそれぞれX軸,Y軸方向に対して回転される。
而して、レーザ加工ヘッドが5軸の方向に制御されて動
かされるから、3次元のワークのティーチングが容易に
行われる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基づいて詳細に説明する。
【0016】図6を参照するに、レーザ加工装置として
の例えばYAGレーザ加工装置1は、すでに公知の例え
ば5軸制御可能なロボット3を備えている。このロボッ
ト3はベース5を備えており、このベース5には回転自
在な第1アーム7が支承されていると共に、この第1ア
ーム7の上部には第1アーム7に対して回転自在な第2
アーム9が支承されている。この第2アーム9の先端部
には第2アーム9に対して回転自在なレーザ加工ヘッド
としてのYAGレーザ加工ヘッド11が支承されてい
る。このYAGレーザ加工ヘッド11の先端(下端)に
はレーザノズル13が装着されている。
【0017】前記ロボット3の近傍にはレーザ発振器1
5とロボット3を制御せしめる制御装置17がそれぞれ
配置されている。前記レーザ発振器15と前記YAGレ
ーザ加工ヘッド11とは光ファイバ19で接続されてい
る。
【0018】上記構成により、レーザ発振器15で発振
されたレーザビームは光ファイバ19を経てYAGレー
ザ加工ヘッド11の上部に備えられたベンドミラーで折
曲げられた後、集光レンズで集光されて、レーザノズル
13から加工すべきワークへ向けて照射されてワークに
レーザ加工が行われることになる。レーザ加工を行う
際、ロボット3は制御装置17で5軸すなわち、X軸,
Y軸およびZ軸方向並びにα軸(X軸方向に対する回転
方向),β軸(Y軸方向に対する回転方向)に制御され
て例えば3次元のワークにレーザ加工が行われる。な
お、5軸の駆動機構はすでに公知であるから、詳細な説
明を省略する。
【0019】前記YAGレーザ加工ヘッド17は、図1
に示されているように、例えば円筒形状のレーザ加工ヘ
ッド本体21を備えており、そのレーザ加工ヘッド本体
21の外周における一部には、図2も併せて参照する
に、それぞれ相対向して凹部23,25と、この凹部2
3,25に直交して凹部27,29が形成されている。
【0020】前記凹部23,25にはタッチセンサであ
るプラス,マイナスのX軸用の圧電スイッチ31A,3
1Bが設けられていると共に、前記凹部27,29には
タッチセンサであるプラス,マイナスのY軸用の圧電ス
イッチ33A,33Bが設けられている。
【0021】前記レーザ加工ヘッド本体21の外周にお
ける一部の上下位置には凹部35,37が形成されてい
ると共に、この凹部35,37にはタッチセンサである
プラス,マイナスのZ軸用の圧電スイッチ39A,39
Bが設けられている。
【0022】前記レーザ加工ヘッド本体21の上部に
は、X軸,Y軸方向に対してレーザ加工ヘッド本体21
を回転させるための傾斜指令スティック41が傾斜可能
に設けられている。
【0023】前記レーザ加工ヘッド本体21の上部にお
ける一側面にはアナログ信号発生基板43が設けられて
おり、このアナログ信号発生基板43は前記制御装置1
7の一部であるロボット制御部45に接続されている。
【0024】前記圧電スイッチ31A,31B,33
A,33Bおよび39A,39Bを作業者が押すと、図
3に示されているように電圧が発生し、この電圧がアナ
ログ信号発生基板43で図4に示されているようにアン
プ指令(電圧など)に変換され、さらにこのアンプ指令
がロボット制御部45に取り込まれることにより、図5
に示されているように移動速度に変換される。
【0025】したがって、各圧電スイッチ31A,31
B;33A,33Bおよび39A,39Bを作業者が押
す押圧力によってレーザ加工ヘッド本体21の移動速度
を加減させることができる。しかも、移動速度は図5に
示したように上限を持たせティーチング時の作業者への
安全を確保させる。
【0026】上記構成により、ワークにレーザ加工を行
う前にティーチングが行われるが、このティーチングを
行う際には作業者がレーザ加工ヘッド本体21を手に持
ち、X軸方向の教示点へ動かす場合にはX軸用の圧電ス
イッチ31A,31Bを押してレーザ加工ヘッド本体2
1が動かされる。その際の移動速度は圧電スイッチ31
A,31Bの押圧力によって任意に指定されて行われ
る。
【0027】同様に、Y軸方向,Z軸方向の教示点へ動
かす場合には、Y軸用,Z軸用の圧電スイッチ33A,
33B;39A,39Bを押してレーザ加工ヘッド本体
21が動かされる。その際の移動速度は圧電スイッチ3
3A,33B;39A,39Bの押圧力によって任意に
指定されて行われる。
【0028】しかも、X軸方向,Y軸方向に対してレー
ザ加工ヘッド本体21を回転せしめる際には、図1に矢
印で示した方向へ傾斜指令スティック41を傾斜せしめ
ることにより、レーザ加工ヘッド本体21が回転されて
位置決めされる。
【0029】このように、作業者がレーザ加工ヘッド本
体21を手に持ち、圧電スイッチ31A,31B,33
A,33Bおよび39A,39Bを押すと共に押圧力を
加減することによってレーザ加工ヘッド本体21が任意
の移動速度でもって各教示点へ移動されて位置決めされ
る。しかも、X軸,Y軸方向に対してレーザ加工ヘッド
本体21を回転せしめる際には傾斜指令スティック41
を傾斜せしめることにより、レーザ加工ヘッド本体21
が回転されて、レーザ加工ヘッド本体21の先端に装着
されているレーザノズル13が各教示点において法線方
向に移動されて、各教示点の座標値が制御装置17で求
められ加工プログラムが作成される。この作成された加
工プログラムを実行することにより、ワークにレーザ加
工が行われる。
【0030】したがって、レーザ加工ヘッド本体21に
設けられた各圧電スイッチ31A,1B;33A,33
B;39A,39B並びに傾斜指令スティック41を作
業者が操作することにより、容易にティーチングを短時
間で行うことができる。すなわち、教示点までのレーザ
加工ヘッド本体21の移動操作を単純かつ感覚的に行う
ことができると共に教示工程を簡易にすることができ
る。
【0031】さらに、各圧電スイッチ31A,31B;
33A,33B;39A,39Bを押す押圧力を加減す
ることにより、移動速度を任意に指定することができ
る。また、各圧電スイッチ31A,31B;33A,3
3B;39A,39Bがそれぞれ凹部23,25,2
7,29,35,37に設けられているから、外部にあ
る障害物などと干渉せず、誤操作することもない。
【0032】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。
【0033】
【発明の効果】以上のごとき実施形態例の説明から理解
されるように、請求項1,2の発明によれば、レーザ加
工ヘッドでティーチングを行う際には、作業者がレーザ
加工ヘッドを手で持ってX軸方向の教示点へ動かす場合
にはX軸用の圧電スイッチからなるプラス,マイナスの
タッチセンサを押すことによって動かされる。しかも、
移動速度は手でタッチセンサを押す押圧力で加減させる
ことができると共に、上限を持たせ作業者への安全を確
保させることができる。同様に、Y軸,Z軸方向の教示
点へ動かす場合には、上述した要領でもって、Y軸,Z
軸用の圧電スイッチからなるタッチセンサでもって行わ
れる。
【0034】而して、ティーチング時のレーザ加工ヘッ
ドの移動操作を単純かつ感覚的に行うことができると共
に、教示工程が簡易となり、また教示を短時間で行うこ
とができる。
【0035】請求項3,4の発明によれば、ティーチン
グを行う際には、作業者がレーザ加工ヘッドを手に持っ
て行われる。そのX軸,Y軸およびZ軸方向へレーザ加
工ヘッドをそれぞれ動かす場合には、X軸,Y軸,Z軸
用の圧電スイッチからなるプラス,マイナスのタッチセ
ンサを押圧する。しかも、移動速度は各タッチセンサの
押圧力で加減されて任意の移動速度でレーザ加工ヘッド
を移動させることができる。この各タッチセンサはレー
ザ加工ヘッドの外周における凹部内に設けられているか
ら、障害物などと干渉する恐れがなく、誤操作をなくす
ることができる。
【0036】レーザ加工ヘッドをX軸,Y軸方向に対し
て回転せしめる際に、レーザ加工ヘッドの上部に設けら
れた傾斜指令スティックを傾斜しせめると、レーザ加工
ヘッドがそれぞれX軸,Y軸方向に対して回転させるこ
とができる。而して、レーザ加工ヘッドが5軸の方向に
制御されて動かされるから、3次元のワークのティーチ
ングを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の主要部を示し、レーザ加工ヘッドの
詳細な構成図である。
【図2】図1におけるII−II線に沿った矢視図であ
る。
【図3】タッチセンサを押した押圧力と圧電素子発生電
圧との関係を示した図である。
【図4】タッチセンサを押した押圧力とアンプ指令信号
との関係を示した図である。
【図5】入力電圧と移動速度との関係を示した図であ
る。
【図6】この発明を実施するレーザ加工装置の一例を示
す斜視図である。
【符号の説明】
1 YAGレーザ加工装置(レーザ加工装置) 3 ロボット 11 YAGレーザ加工ヘッド(レーザ加工ヘッド) 13 レーザノズル 17 制御装置 21 レーザ加工ヘッド本体 23,25,27,29,35,37 凹部 31A,31B,33A,33B,39A,39B 圧
電スイッチ(タッチセンサ) 41 傾斜指令スティック 43 アナログ信号発生基板 45 ロボット制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B23K 9/127 505 8315−4E B23K 9/127 505D

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークにレーザ加工を行う前にレーザ加
    工ヘッドでティーチングを行う際、前記レーザ加工ヘッ
    ドに設けられたタッチセンサを作業者が押圧して、この
    押圧力でレーザ加工ヘッドのスピードをコントロールし
    てティーチングを行うことを特徴とするレーザ加工の教
    示操作方法。
  2. 【請求項2】 前記タッチセンサが少なくともX軸,Y
    軸およびZ軸用の圧電スイッチからなっていることを特
    徴とする請求項1記載のレーザ加工の教示操作方法。
  3. 【請求項3】 レーザ加工ヘッド本体における外周部の
    相対向した凹部にそれぞれプラス,マイナス用のX軸,
    Y軸用のタッチセンサを設けると共に、前記レーザ加工
    ヘッド本体における外周部の一部の上下凹部にプラス,
    マイナス用のZ軸用のタッチセンサを設けてなることを
    特徴とするレーザ加工ヘッド。
  4. 【請求項4】 前記レーザ加工ヘッド本体の上部にX
    軸,Y軸に対してレーザ加工ヘッド本体を回転せしめる
    ための傾斜指令スティックを設けてなることを特徴とす
    る請求項3記載のレーザ加工ヘッド。
  5. 【請求項5】 前記各タッチセンサが、圧電スイッチか
    らなっていることを特徴とする請求項3記載のレーザ加
    工ヘッド。
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