JPH09140537A

JPH09140537A - 食器および食器の蓋

Info

Publication number: JPH09140537A
Application number: JP7304847A
Authority: JP
Inventors: Masashi Yamada; 雅司山田; Hideshi Gamachi; 秀史蒲地; Takafumi Fujii; 孝文藤井; Kensuke Furuyama; 憲輔古山; Atsuhiko Tanaka; 篤彦田中
Original assignee: Japan Oxygen Co Ltd; Nippon Sanso Corp
Current assignee: Japan Oxygen Co Ltd; Nippon Sanso Corp
Priority date: 1995-11-22
Filing date: 1995-11-22
Publication date: 1997-06-03
Anticipated expiration: 2015-11-22
Also published as: TW333804U; JP3108617B2

Abstract

(57)【要約】【課題】口元部からの伝熱ロスが小さく、製造コスト
が小さく、軽量でしかも断熱性能に優れた食器および食
器の蓋の提供を目的とする。【解決手段】合成樹脂製の内容器3と外容器2とをそれ
ぞれの口部で連結して内容器を外容器に空間部を隔てて
収容して二重壁容器となし、前記内容器の外面と外容器
の内面の間の空間部4を断熱層5としてなる食器1におい
て、前記断熱層に面する表面のうち開口部近傍部以外の
部分に金属薄膜層12を配してなるとともに、前記空間部
にキセノン、クリプトン、アルゴンからなる群より選択
される少なくとも１種の低熱伝導率ガスを封入してなる
ことを特徴とする食器、および該食器と同じ構造を備え
た食器の蓋である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、飯椀、汁椀、コッ
プ等に使用される断熱性に優れた食器および食器の蓋に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から提案されている断熱食器として
は、合成樹脂製の内容器と外容器を接合した二重壁容器
の断熱空間層が空気断熱とされたものや、発泡スチロー
ル、ウレタン等の断熱材を装着したものが知られてい
る。これら従来の合成樹脂製断熱二重壁容器は保温、保
冷性能が十分とはいえず、実使用上満足できるものでは
なかった。また、断熱性能を改善するために断熱空間層
の厚さを大きくすることが考えられるが、実際には外容
器体積に対する収容容積の割合である有効容積率が悪く
なり、商品価値を著しく損なうものになってしまう。ま
た、その改善案として金属製真空断熱容器が提案されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、食器は
広口形状になっているのが一般的であり、口元からの伝
熱ロスが大きく、特に金属製の食器の場合、合成樹脂に
比べてその伝熱ロスは大きく、断熱性能が良いとされる
真空断熱を用いても実際には口元部からの伝熱ロスが大
きく、断熱性能が悪いという不都合がある。さらに金属
製断熱容器は、重く、高価である、等の種々の不都合を
抱えている。

【０００４】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、口元部からの伝熱ロスが小さく、製造コストが小さ
く、軽量でしかも断熱性能に優れた食器および食器の蓋
の提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発明は、合成樹脂製の内容器と外容器とをそれぞれの口
部で連結して内容器を外容器に空間部を隔てて収容して
二重壁容器となし、前記内容器の外面と外容器の内面の
間の空間部を断熱層としてなる食器において、前記断熱
層に面する表面のうち開口部近傍部以外の部分に金属薄
膜層を配してなるとともに、前記空間部にキセノン、ク
リプトン、アルゴンからなる群より選択される少なくと
も１種の低熱伝導率ガスを封入してなることを特徴とす
る食器である。請求項２に係る発明は、前記開口部近傍
に前記金属薄膜層より薄い１〜１０μｍの銅メッキ膜が
形成されてなることを特徴とする請求項１記載の食器で
ある。請求項３に係る発明は、前記金属薄膜層が金属箔
よりなることを特徴とする請求項１または２記載の食器
である。請求項４に係る発明は、前記金属箔が銅箔また
はアルミ箔からなることを特徴とする請求項３記載の食
器である。請求項５に係る発明は、前記金属薄膜層が銅
メッキ膜からなることを特徴とする請求項１または２記
載の食器である。請求項６に係る発明は、前記銅メッキ
膜の膜厚を１０〜５０μｍとしたことを特徴とする請求
項５記載の食器である。請求項７に係る発明は、前記内
容器または内容器と外容器が耐薬品性の樹脂で形成され
てなることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項
記載の食器である。請求項８に係る発明は、耐薬品性の
樹脂がポリカーボネートとポリエステルとの混合樹脂で
あることを特徴とする請求項７記載の食器である。請求
項９に係る発明は、前記断熱層の厚さを１〜１０ｍｍと
したことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項記
載の食器である。

【０００６】請求項１０に係る発明は、食器の開口を塞
ぐ断熱性の蓋であって、合成樹脂よりなる上面壁と下面
壁を空間部を隔てて配して周縁部で接合した二重壁密閉
構造をなし、前記空間部に面する表面のうち下面壁の周
縁部近傍を除いた表面に金属薄膜層を配してなるととも
に、空間部にキセノン、クリプトン、アルゴンからなる
群より選択される少なくとも１種の低熱伝導率ガスを封
入して空間部を断熱層としてなることを特徴とする食器
の蓋である。請求項１１に係る発明は、前記周縁部近傍
に、前記金属薄膜層より薄い１〜１０μｍの銅メッキ膜
が形成されてなることを特徴とする請求項１０記載の食
器の蓋である。請求項１２に係る発明は、前記金属薄膜
層が金属箔であることを特徴とする請求項１０または１
１記載の食器の蓋である。請求項１３に係る発明は、前
記金属箔が銅箔またはアルミ箔からなることを特徴とす
る請求項１２記載の食器の蓋である。請求項１４に係る
発明は、前記金属薄膜層が銅メッキ膜であることを特徴
とする請求項１０または１１記載の食器の蓋である。請
求項１５に係る発明は、前記銅メッキ膜の膜厚を１０〜
５０μｍとしたことを特徴とする請求項１４記載の食器
の蓋である。請求項１６に係る発明は前記上面壁と下面
壁が耐薬品性の樹脂で形成されてなることを特徴とする
請求項１０から１５のいずれか１項記載の食器の蓋であ
る。請求項１７に係る発明は、耐薬品性の樹脂がポリカ
ーボネートとポリエステルとの混合樹脂であることを特
徴とする請求項１６記載の食器の蓋である。請求項１８
に係る発明は、前記断熱層の厚さを１〜１０ｍｍとした
ことを特徴とする請求項１０から１７のいずれか１項記
載の食器の蓋である。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１は本発明の食器および食器の
蓋の一例を示すものであり、図中符号１は食器、２１は
この食器１に被せられた蓋である。この食器１は、外容
器２と内容器３とからなり、これら内外容器間の空間部
４を低熱伝導率ガスを封入した断熱層５とした二重壁構
造の丼状または椀状をなしている。これら外容器２と内
容器３とは、耐熱水性のポリカーボネート樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネートとポリエステルとの混合樹脂等の合成樹脂を
原料として射出成形、もしくはブロー成形により成形さ
れている。

【０００８】図１および図２に示すように、この第１の
例では、断熱層５に面する表面のうち、内容器３の開口
部近傍のａ部、ｂ部以外の表面部分には、金属薄膜層と
して金属箔１２が形成され、ａ部とｂ部には金属箔１２
を設けず、内外容器の合成樹脂が露出している。この金
属箔１２は、接着剤や両面テープで内容器３の外面と外
容器２の内面に貼着されている。蓋２１の周縁部３０と
の接触部分となるａ部と、内容器端部７近傍のｂ部には
金属箔が設けられていないため、食器１の開口部１５近
傍における金属箔１２同士の接触がなくなり、開口部１
５近傍からの熱伝導による伝熱ロスは大幅に少なくな
る。また、断熱層５に面する大部分の面には金属箔１２
が形成されているため、食器１に内容物を入れた場合、
輻射による伝熱ロスを少なくすることができる。この金
属箔１２の形成は、金属薄膜層としてメッキ膜の形成に
比べて特段の装置を用いる必要がないため、食器１の製
造コストを大幅に削減することができる。このａ部とｂ
部の長さは、ａ部が２０ｍｍ程度、ｂ部が５ｍｍ程度と
される。また、内容器３外面に金属箔１２を設ける際、
開口部１５近傍のａ部に近い部分の金属箔１２を内容器
３表面に密着させず、内容器３と金属箔１２をわずかに
離間させておいても良い。このように構成することで、
内容器１２の開口部１５近傍の伝熱ロスを低減させるこ
とができる。

【０００９】外容器端部６と内容器端部７は、振動溶着
またはスピン溶着で接合され、この接合により空間部４
が形成される。外容器端部６と内容器端部７を振動溶着
またはスピン溶着で接合した場合、これらの接合部を容
易かつ確実に気密に接合して内外容器間の空間部４を密
閉構造にすることができるとともに、その接合強度も大
きくなる。

【００１０】食器１の空間部４に封入される低熱伝導率
ガスとしては、熱伝導率κが空気（２．４１×１０^-2Ｗ
・ｍ^-1・Ｋ^-1；０℃）よりも小さい、キセノン（κ＝
０．５２×１０^-2Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1；０℃）、クリプトン
（κ＝０．８７×１０^-2Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1；０℃）、アル
ゴン（κ＝１．６３×１０^-2Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1；０℃）か
らなる群より選択され、これらのガスを単独で用いた
り、２種以上の混合ガスにして大気圧程度の封入圧力で
空間部４内に封入される。これらの低熱伝導率ガスを用
いることにより、食器１の断熱性能を高めることができ
る。また、これらの低熱伝導率ガスは不活性であるの
で、その使用により環境保全上の問題も無く、使用上好
適である。

【００１１】金属箔１２としては、銅箔あるいはアルミ
箔が用いられる。これらの金属箔は手軽に用いることが
でき、その取り付けが簡易である。

【００１２】外容器２の底部中央には、断熱層５側に向
けて凹む凹部１０が形成され、この凹部１０の中央部に
は開孔部８が穿設され、かつ凹部１０内には封止板９が
挿入固定され、開孔部８が封止されている。この封止板
９は接着剤により凹部１０内に気密に固着されている。
封止板９による封止に用いられる接着剤としては、シア
ノアクリレート系の接着剤が用いられる。この接着剤は
固化後の気密性が高く、かつ瞬間的に強力な接着力が得
られるので、食器１の空間部４に充填された低熱伝導率
ガスの封止が可能となる。

【００１３】図３は食器１における金属薄膜層の配置の
第２の例を示すものである。この例では図３に示すよう
に、食器１の開口部近傍のａ部とｂ部に、金属箔１２よ
りも薄い１〜１０μｍの銅メッキ膜１３を形成した構成
になっている。この銅メッキ膜１３の膜厚は内容器３の
開口部近傍からの熱伝導による伝熱ロスに影響を及ぼす
ほどの膜厚ではなく、この銅メッキ膜１３により開口部
近傍のａ部、ｂ部のガスバリア性が得られるとともに、
輻射伝熱を低減させることができる。この銅メッキ膜１
３は、化学メッキ膜を下地に光沢電気メッキ膜を施すこ
とにより形成される。銅メッキ膜は銀メッキ膜に比べて
安価に形成することができ、しかも銀メッキ膜と同等の
性能を得ることができる。

【００１４】図６および図７は食器１における金属薄膜
層の配置の第３の例を示すものである。この例では図６
および図７に示すように、食器１の断熱層５に面する表
面のうち開口部近傍のａ部およびｂ部以外の表面に、ガ
スバリア性を付与するために金属薄膜層として銅メッキ
膜、銀メッキ膜等の金属被膜１１を形成している。この
金属被膜１１を形成することにより、食器１のガスバリ
ア性を高めることができるとともに、輻射伝熱による伝
熱ロスを低減させることができる。この場合、開口部１
２近傍には金属被膜１１を形成していないため、開口部
近傍からの熱伝導による伝熱ロスを低減させることがで
きる。

【００１５】図８は食器１における金属薄膜層の配置の
第４の例を示すものである。この例では図８に示すよう
に、食器１の断熱層５に面する表面のうち開口部近傍の
ａ部およびｂ部に、ガスバリア性を付与するために、内
容器３開口部近傍以外の金属被膜１１の膜厚よりも薄い
１〜１０μｍの銅メッキ膜１１ａが形成され、それ以外
の断熱層５に面する表面に１０〜５０μｍ厚の金属被膜
１１を形成している。ａ部とｂ部の表面に形成された銅
メッキ膜１１ａの膜厚の下限値を１μｍとしたのは、膜
厚が１μｍより小さいと、使用時に内容物の熱影響によ
るメッキ割れが発生することがあり、その結果ガスバリ
ア性が得られなくなるためである。上限値を１０μｍと
したのは、銅メッキ膜１１ａの膜厚が１０μｍより大き
いと、開口部１近傍からの熱伝導による損失が大きくな
るからである。この例では、食器１の断熱層５に面する
表面の全面に金属被膜１１および銅メッキ膜１１ａが形
成されるが、開口部近傍の銅メッキ膜１１ａの膜厚が薄
く形成されているため、開口部１５近傍からの熱伝導に
よる伝熱ロスが少なくなる。これは、食器１に内容物を
入れた場合、合成樹脂に比べて熱伝導率が高い金属被膜
の熱伝導による伝熱ロスが、内容器３の開口部１５近傍
の銅メッキ膜１１ａの膜厚に依存するからであり、この
ように断熱層５に面する表面のうち内容器３のａ部やｂ
部の膜厚をその他の部位の膜厚以下に形成することによ
り、内容物を入れた場合の食器１の熱伝導による熱損失
を小さくすることができる。

【００１６】金属被膜１１として銅メッキ膜を用いた場
合、内容器３の外面および外容器２の内面のうち、内容
器３の開口部１５近傍以外の部分の膜厚は１０〜５０μ
ｍとされる。内容器３の開口部１２近傍以外の部位の膜
厚の下限値を１０μｍとしたのは、膜厚が１０μｍ以上
あればメッキがむらなく均一に被膜されて、食器１の断
熱層５に面するほとんどの面に完全ガスバリア性のメッ
キ膜を形成することができるためであり、上限値を５０
μｍとしたのは、メッキ形成の作業コスト上、メッキ膜
のバラツキを考慮してもメッキの膜厚を５０μｍに形成
するのが限界であるためである。

【００１７】前記内外容器２，３は、耐薬品性かつ耐熱
水性の合成樹脂を用いて射出成形もしくはブロー成形に
よって成形されたものを使用することが望ましい。ここ
で、耐薬品性とは、溶剤、漂白剤および洗剤に対して安
定であることを指している。内外容器２，３を耐薬品性
かつ耐熱水性の合成樹脂を用いて成形することによっ
て、食器１に内容物を入れたり、食器１を洗剤で洗って
も、食器１にクラック等の損傷が生じることがほとんど
なく、食器１の強度を維持することができる。食器１の
外容器２の底部中央に形成された凹部１０に挿入固定さ
れて接着剤で気密に固着される封止板９についても、内
外容器２，３と同じく耐薬品性かつ耐熱水性の合成樹脂
を用いて形成されたものを使用するのが望ましい。封止
板９を耐薬品性の合成樹脂とすれば、開孔部８から空間
部４に低熱伝導率ガスを封入した後、開孔部８を封止板
９で接着剤を用いて封止しても、接着剤に含まれる溶剤
によりこの封止板９にクラック等の破損が生じることが
ほとんど無い。また、漂白剤、洗剤等によっても封止板
９にクラックが生じることがほとんどない。

【００１８】外容器２と内容器３の射出成形にあたり、
耐薬品性の樹脂としては、ポリカーボネートとポリエス
テルとの混合樹脂が好適に用いられる。特に、ポリカー
ボネートとポリエステルの混合重量比が７：３程度とな
るようにブレンドしたものでが好ましい。この混合樹脂
は耐薬品性であるので、メッキ形成用のＡＢＳ樹脂系の
塗料を塗布しても、塗料の溶剤によるクラック（ソルベ
ントクラック）が生じることがほとんどない。また食器
１を形成後、内容物を入れたり、漂白剤、洗剤等で洗っ
ても内容器３の内面や外容器２の外面にクラックが生じ
ることがほとんどない。また、この混合樹脂は耐熱水性
であり、ガスバリア性もポリカーボネート樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂よりも数段優れている。した
がって、空間部４に充填された前記低熱伝導率ガスが器
壁を透過して容器外へ逃散する率は極めて小さい。この
ため、断熱層５に面する外容器２の内面や内容器３の外
面に前記金属被膜１１を施すことにより、ガスバリア性
を完全な状態に近づけることができる。また、商品寿命
が短くて済む場合は、ガスバリア性を高めるために内外
容器２，３間の空間部４に面する表面に金属被膜１１を
形成することが不要となり、内容器３の開口部１５近傍
以外の内外容器２，３の断熱層５に面する表面に前記金
属箔１２を装着すれば断熱性能の高い食器１を得ること
ができる。なお、混合樹脂におけるポリエステル樹脂に
はポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レートが含まれる。

【００１９】食器１における外容器２と内容器３との空
間部４の厚みは、１〜１０ｍｍの範囲に設定される。こ
の厚みが１０ｍｍより大きいと、食器１を形成した際、
空間部４に充填された低熱伝導率ガスの対流伝熱による
伝熱ロスが大きくなり、空間部４の厚さ方向の総伝熱量
が大きくなって断熱効率が悪化することになり、かつ空
間部４が厚くなって食器１の有効容積率が悪くなる。ま
た、この厚みが１ｍｍより小さいと外容器２と内容器３
との接触を避けて二重壁構造の食器１を形成するのが難
しくなり、製造に手間がかかり、製造コストの上昇を招
いてしまう。このように空間部４の厚みを１〜１０ｍｍ
の範囲に薄く形成できるのは、空間部４内に前記低熱伝
導率ガスが封入されることによるところが大きい。

【００２０】次に、本発明の食器の蓋について説明す
る。図１に示すように前記食器１に被せる蓋２１は、下
面壁２２と上面壁２３とからなり、これら上下面壁間の
空間部２４に低熱伝導率ガスを封入した断熱層２５を有
する二重壁構造の帽子状をなしている。そして、上面壁
２３の凸部３１は蓋２１のつまみとなる。これら上下面
壁２２，２３は、耐熱水性のポリカーボネート樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネートとポリエステルとの混合樹脂等の合成樹
脂を射出成形、もしくはブロー成形により成形されてい
る。

【００２１】図１および図４に示すように、蓋２１の断
熱層２５に面する表面のうち周縁部３０近傍のｃ部以外
の表面部分には金属薄膜層として金属箔３１が形成され
ている。この金属箔３１は接着剤や両面テープで上面壁
２３の内面や下面壁２２の外面に貼着される。これによ
り食器１との接触部となるｃ部には金属箔３１が形成さ
れないため、蓋２１の周縁部３０近傍における金属箔３
１同士の接触がなくなり、蓋２１の下面壁周縁部３０近
傍からの熱伝導による伝熱ロスは大幅に少なくなる。ま
た、断熱層２５に面する大部分の面には金属箔３１が形
成されているため、輻射による伝熱ロスを少なくするこ
とができる。

【００２２】下面壁端部２８と上面壁端部２９は振動溶
着またはスピン溶着で接合され、この接合により空間部
２４が形成される。蓋２１の空間部２４に封入される低
熱伝導率ガスとしては、食器１における低熱伝導率ガス
と同じく、キセノン、クリプトン、アルゴンからなる群
より選択される少なくとも１種のガスが用いられる。

【００２３】図５は蓋２１における金属薄膜層の配置の
第２の例を示すものである。この例では図５に示すよう
に、蓋２１の周縁部３０近傍に、金属箔３１よりも薄い
１〜１０μｍ厚の銅メッキ膜３２を形成している。この
銅メッキ膜３２の膜厚は下面壁２２の周縁部３０近傍か
らの熱伝導による伝熱ロスに影響を及ぼすほどの膜厚で
はなく、この銅メッキ膜３２により周縁部３０近傍のｃ
部のガスバリア性が得られるとともに、輻射伝熱を低減
させることができる。この金属箔３１としては、銅箔あ
るいはアルミ箔が用いられる。これらの金属箔は手軽に
用いることができ、その取付が簡易である。

【００２４】図６および図９は蓋２１における金属薄膜
層の配置の第３の例を示すものである。この例では図６
および図９に示すように、蓋２１の断熱層２５に面する
表面のうち周縁部近傍３０のｃ部以外の表面にガスバリ
ア性を付与するために金属薄膜層として銅メッキ膜や銀
メッキ膜等の金属被膜２６を形成し、ｃ部では合成樹脂
を露出させている。この金属被膜２６を形成することに
より、蓋２１のガスバリア性を高めることができるとと
もに、輻射伝熱による伝熱ロスを低減させることができ
る。この際、周縁部３０近傍のｃ部は金属薄膜層が形成
されていないため、周縁部３０近傍からの熱伝導による
伝熱ロスを低減させることができる。

【００２５】図１０は蓋２１における金属薄膜層の配置
の第４の例を示すものである。この例では図１０に示す
ように、蓋２１の断熱層２５に面する表面のうち周縁部
３０近傍のｃ部に、ガスバリア性を付与するために、断
熱層２５に面する表面のうち周縁部３０近傍以外の金属
薄膜層としての金属被膜２６の膜厚よりも薄い、１〜１
０μｍ程度の厚さの銅メッキ膜２６ａを形成している。
この銅メッキ膜２６ａの膜厚の下限値を１μｍとしたの
は、膜厚が１μｍより小さいと、使用時に内容物の熱影
響によるメッキ割れが発生することがあり、その結果ガ
スバリア性が得られなくなるためである。上限値を１０
μｍとしたのは、銅メッキ膜２６ａの膜厚が１０μｍよ
り大きいと周縁部３０近傍からの熱伝導による損失が大
きくなるからである。図１０に示す構成では、蓋２１の
断熱層２５に面する全面に金属被膜２６および銅メッキ
膜２６ａが形成されるが、周縁部３０近傍の膜厚が薄く
形成されているため、周縁部３０近傍からの熱伝導によ
る伝熱ロスが少なくなる。これは合成樹脂に比べて熱伝
導率が高い金属被膜２６の熱伝導による伝熱ロスが、蓋
２１の周縁部３０近傍の銅メッキ膜２６ａの膜厚に依存
するからであり、前記したように断熱層２５に面する表
面のうち周縁部３０のｃ部の膜厚をその他の部位の膜厚
以下に形成することにより、蓋２１の熱伝導による熱損
失を小さくすることができる。

【００２６】蓋２１のいずれかには空間部２４に達する
図示略の開孔部が設けられ、この開孔部は図示略の封止
板によって密着封止されている。この封止板の接着固定
は、開孔部を通して低熱伝導率ガスを空間部２４内に導
入した後、シアノアクリレート系接着剤により封止板を
接着固定し、開孔部を封止することによって行われる。
また、この蓋２１の下面壁２２と上面壁２３とを前記食
器１と同じく耐薬品性かつ耐熱水性の合成樹脂、例えば
ポリカーボネートとポリエステルとの混合樹脂を用いて
形成して良い。このように蓋２１を耐薬品性の合成樹脂
材料で形成することにより、メッキ形成用のＡＢＳ樹脂
系の塗料を塗布しても、塗料の溶剤によるクラック（ソ
ルベントクラック）が生じることがほとんどない。また
蓋２１を形成後、内容物を入れたり、漂白剤、洗剤等で
洗っても下面壁２２の内面や上面壁２３の外面にクラッ
クが生じることがほとんどない。また、この混合樹脂は
耐熱水性であり、ガスバリア性もポリカーボネート樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂よりも数段優れ
る。したがって、空間部２４に充填された前記低熱伝導
率ガスが器壁を透過して逃散する率は極めて小さい。こ
のため、断熱層２５に面する下面壁２２の外面や上面壁
２３の内面に前記金属被膜２６を施すことにより、ガス
バリア性を完全なものに近づけることができる。また、
商品寿命が短くて済む場合は、ガスバリア性を高めるた
めに上下面壁２２，２３間の空間部２４に面する表面に
メッキ膜を形成することが不要となり、下面壁２２の周
縁部３０以外の上下面壁２２，２３の断熱層２５に面す
る表面に前記金属箔３１を接着すれば、断熱性能の高い
蓋２１を得ることができる。

【００２７】蓋２１における下面壁２２と上面壁２３と
の空間部２４の厚みは、１〜１０ｍｍの範囲に設定され
る。この厚みが１０ｍｍより大きいと、蓋２１を形成し
た際、空間部２４に充填された低熱伝導率ガスの対流伝
熱による伝熱ロスが大きくなり、空間部２４の厚さ方向
の総伝熱量が大きくなって断熱効率が悪化することにな
り、かつ空間部２４が厚くなり蓋２１が大型化して好ま
しくない。また、この厚みが１ｍｍより小さいと下面壁
２２と上面壁２３との接触を避けて二重壁構造の蓋２１
を形成するのが難しくなり、製造に手間がかかり、製造
コストの上昇を招いてしまう。このように空間部２４の
厚みを１〜１０ｍｍの範囲に薄く形成できるのは、空間
部２４内に前記低熱伝導率ガスが封入されることによる
ところが大きい。

【００２８】

【実施例】図１に示す食器１と蓋２１を作製した。ま
ず、食器１の作製にあたり、外容器２と内容器３をそれ
ぞれポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートと
の混合樹脂を用いて射出成形により作製した。作製した
外容器２内面および内容器３外面に化学メッキによりニ
ッケルメッキを形成した後、光沢電気銅メッキを約１５
μｍ厚で形成した。その際、内容器３外面の開口部１５
近傍のａ部とｂ部の光沢電気銅メッキの膜厚を約５μｍ
とした。次に、外容器端部６と内容器端部７を振動溶着
によって接合して二重壁容器を作製した。得られた二重
壁容器の空間部４の厚さは約５ｍｍであった。次いでこ
の二重壁容器を倒置し、真空ポンプに連通した排気管路
とクリプトンガス供給管路とが切換え可能に接続された
接続管路の先端にパッキンを備えたガス置換封入封止装
置を用い、該接続管路の先端のパッキンを二重壁容器の
開孔部８周辺に押付けた状態で、開孔部８から空間部４
内の空気を真空排気し、その後空間部４にクリプトンガ
スを大気圧程度の封入圧力となるように封入した。そし
てガス封入完了直後に、パッキンを取り外して開孔部８
にシアノアクリレート系の接着剤を滴下して封止し、同
接着剤を片面に塗布した封止板９を開孔部８周囲の凹部
１０に挿入して接着固定し、開孔部８を完全に封止する
とともに開孔部８を保護した。

【００２９】また、蓋２１の作製にあたり、下面壁２２
と上面壁２３をそれぞれポリカーボネートとポリエチレ
ンテレフタレートとの混合樹脂を用いて射出成形により
作製した。作製した下面壁２２内面および上面壁２３外
面に化学メッキによりニッケルメッキを形成した後、光
沢電気銅メッキを約１５μｍ厚で形成した。その際、下
面壁２３外面の周縁部３０近傍のｃ部の光沢電気銅メッ
キの膜厚を約５μｍとした。次に、下面壁端部２８と上
面壁端部２９を振動溶着によって接合して二重壁構造の
蓋を作製した。得られた蓋の空間部２４の厚さは約５ｍ
ｍであった。その後、この蓋を前記ガス置換封入封止装
置に載置し、上面壁中央部の開孔部から空間部２４の空
気を真空引きした後、空間部２４にクリプトンガスを室
温で大気圧程度の封入圧力で封入し、開孔部８にシアノ
アクリレート系の接着剤を滴下して封止し、同接着剤を
片面に塗布した封止板を開孔部の周囲に接着固定し、開
孔部を完全に封止するとともに開孔部を保護した。

【００３０】以上のように作製した食器１と蓋２１は従
来の保温食器に比べて優れた断熱性能を示すものとなっ
た。因に作製した食器１と蓋２１を組み合わせた食器の
保温性能を、市販の空気断熱食器、市販のウレタン断熱
食器、及び本発明品と同様であるが口元のメッキ厚を２
５μｍと厚くした食器（口元メッキ２５μｍ）のそれぞ
れの食器と比較して測定した。この試験条件は、室温
（２０℃）の条件のもとで各食器に９５℃の湯を３００
ｃｃ入れ、経時的に湯温を測定した。その結果を図１１
に示す。図１１から明らかなように、本発明品の食器
は、従来の空気断熱食器及びウレタン断熱食器に比べ優
れた保温性能を示した。また、口元メッキ厚を２５μｍ
とした食器は、本発明品（口元メッキ厚５μｍ）よりも
保温性能が劣っていた。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の食器およ
び食器の蓋は、合成樹脂からなり、断熱層に面する表面
のうち内容器の開口部近傍或いは上面壁周縁部近傍を除
いた表面に金属薄膜層を配してなるものなので、熱伝導
による伝熱ロスを小さくすることができるとともに、輻
射による伝熱ロスを小さくすることができる。また、空
間部にキセノン、クリプトン、アルゴンからなる群より
選択される少なくとも１種の低熱伝導率ガスを封入して
なるので、従来の空気断熱やウレタン断熱による食器に
比べて優れた断熱性能を有するとともに、断熱層を薄く
形成でき、軽量かつ安価な食器および蓋を提供すること
ができる。また、内容器の開口部近傍或いは上面壁周縁
部近傍に、前記金属薄膜層よりも薄い１〜１０μｍ厚の
銅メッキ膜を形成したことにより、この部位のガスバリ
ア性を高めることができるとともに輻射伝熱による伝熱
ロスを小さくすることができる。また、前記金属薄膜層
として、金属箔を用いたことにより、簡易な取付操作で
金属薄膜層の形成が可能となり、輻射による伝熱ロスの
軽減を達成し得る。この金属箔の形成は、メッキ膜の形
成に比べて特段の装置を用いる必要がなく、作業工程が
簡略化できることから、食器及び蓋の製造コストの低減
化が可能となる。また、前記金属薄膜層を銅メッキ膜と
した場合には、食器及び蓋のガスバリア性を高めること
ができるとともに、輻射伝熱を低減することができ、優
れた断熱性能を長期間維持することができる。また、食
器及び蓋を耐薬品性かつ耐熱水性の合成樹脂により形成
したことによって、その製造において、或いは実使用上
においても溶剤、漂白剤、洗剤或いは内容物等によって
食器及び蓋の器材にクラック等の損傷が生じることがな
く、耐久性に優れる食器及び蓋が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の食器および食器の蓋の一例を示
す正面断面図である。

【図２】図２は食器の金属薄膜層の第１の例を示す要部
断面図である。

【図３】図３は食器の金属薄膜層の配置の第２の例を示
す要部断面図である。

【図４】図４は蓋の金属薄膜層の配置の第１の例を示す
要部断面図である。

【図５】図５は蓋の金属薄膜層の配置の第２の例を示す
要部断面図である。

【図６】図６は食器と蓋の金属薄膜層の配置の第３の例
を示す正面断面図である。

【図７】図７は食器の金属薄膜層の配置の第３の例を示
す要部断面図である。

【図８】図８は食器の金属薄膜層の配置の第４の例を示
す要部断面図である。

【図９】図９は蓋の金属薄膜層の配置の第３の例を示す
要部断面図である。

【図１０】図１０は蓋の金属薄膜層の配置の第４の例を
示す要部断面図である。

【図１１】図１１は実施例における保温性能試験の結果
を示すグラフである。

【符号の説明】

１……食器、２……外容器、３……内容器、４……空間
部、５……断熱層、１１……金属被膜、１２……金属
箔、２１……蓋、２２……外面壁、２３……上面壁、２
４……空間部、２５……断熱層、２６……金属被膜、２
６ａ……銅メッキ膜、３１……金属箔、ａ，ｂ……開口
部近傍、ｃ……周縁部近傍。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者古山憲輔東京都港区西新橋１丁目16番７号日本酸素株式会社内 (72)発明者田中篤彦東京都港区西新橋１丁目16番７号日本酸素株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂製の内容器と外容器とをそれぞ
れの口部で連結して内容器を外容器に空間部を隔てて収
容して二重壁容器となし、前記内容器の外面と外容器の
内面の間の空間部を断熱層としてなる食器において、前記断熱層に面する表面のうち開口部近傍以外の部分に
金属薄膜層を配してなるとともに、前記空間部にキセノ
ン、クリプトン、アルゴンからなる群より選択される少
なくとも１種の低熱伝導率ガスを封入してなることを特
徴とする食器。
【請求項２】前記開口部近傍に、前記金属薄膜層より
薄い１〜１０μｍの銅メッキ膜が形成されてなることを
特徴とする請求項１記載の食器。
【請求項３】前記金属薄膜層が金属箔よりなることを
特徴とする請求項１または２記載の食器。
【請求項４】前記金属箔が銅箔またはアルミ箔からな
ることを特徴とする請求項３記載の食器。
【請求項５】前記金属薄膜層が銅メッキ膜からなるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の食器。
【請求項６】前記銅メッキ膜の膜厚を１０〜５０μｍ
としたことを特徴とする請求項５記載の食器。
【請求項７】前記内容器または内容器と外容器が耐薬
品性の樹脂で形成されてなることを特徴とする請求項１
から６のいずれか１項記載の食器。
【請求項８】耐薬品性の樹脂がポリカーボネートとポ
リエステルとの混合樹脂であることを特徴とする請求項
７記載の食器。
【請求項９】前記断熱層の厚さを１〜１０ｍｍとした
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項記載の
食器。
【請求項１０】食器の開口を塞ぐ断熱性の蓋であっ
て、合成樹脂よりなる上面壁と下面壁を空間部を隔てて
配して周縁部で接合した二重壁密閉構造をなし、前記空
間部に面する表面のうち周縁部近傍以外の部分に金属薄
膜層を配してなるとともに、空間部にキセノン、クリプ
トン、アルゴンからなる群より選択される少なくとも１
種の低熱伝導率ガスを封入して空間部を断熱層としてな
ることを特徴とする食器の蓋。
【請求項１１】前記周縁部近傍に、前記金属薄膜層よ
り薄い１〜１０μｍの銅メッキ膜が形成されてなること
を特徴とする請求項１０記載の食器の蓋。
【請求項１２】前記金属薄膜層が金属箔であることを
特徴とする請求項１０または１１記載の食器の蓋。
【請求項１３】前記金属箔が銅箔またはアルミ箔から
なることを特徴とする請求項１２記載の食器の蓋。
【請求項１４】前記金属薄膜層が銅メッキ膜であるこ
とを特徴とする請求項１０または１１記載の食器の蓋。
【請求項１５】前記銅メッキ膜の膜厚を１０〜５０μ
ｍとしたことを特徴とする請求項１４記載の食器の蓋。
【請求項１６】前記上面壁と下面壁が耐薬品性の樹脂
で形成されてなることを特徴とする請求項１０から１５
のいずれか１項記載の食器の蓋。
【請求項１７】耐薬品性の樹脂がポリカーボネートと
ポリエステルとの混合樹脂であることを特徴とする請求
項１６記載の食器の蓋。
【請求項１８】前記断熱層の厚さを１〜１０ｍｍとし
たことを特徴とする請求項１０から１７のいずれか１項
記載の食器の蓋。