JPH09136175A - レーザ溶接におけるワークの溶融状態判定方法 - Google Patents

レーザ溶接におけるワークの溶融状態判定方法

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JPH09136175A JP7292991A JP29299195A JPH09136175A JP H09136175 A JPH09136175 A JP H09136175A JP 7292991 A JP7292991 A JP 7292991A JP 29299195 A JP29299195 A JP 29299195A JP H09136175 A JPH09136175 A JP H09136175A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワーク表面からのプラズマ光の測定によって
レーザ溶接時のワークの溶融状態の良否を判定するため
の方法を提供する。 【構成】 レーザ溶接の際に発生するプラズマ光をワー
ク表面から測定し、測定された信号の内、1.5〜10
kHzの周波数帯の信号強度からレーザ溶接時のワーク
の溶融状態を判定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ溶接時に発
生するプラズマ光を測定し、ワークの溶融状態が良好で
あるか否かを判定するためのレーザ溶接におけるワーク
の溶融状態判定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザ溶接は、ワークに炭酸ガスレーザ
などを照射することによりその部分を溶解して溶接を行
うものである。このレーザ溶接時にプラズマが発生する
が、このプラズマは、ワークがレーザ光を吸収すること
によって溶融し、ワーク物質が蒸発、電離したものであ
る。したがって、このプラズマを観察することで、ワー
クの溶融状態を知ることができる。
【0003】レーザ溶接では、図10に示すように、レ
ンズ5によって集光されたレーザ光2がワーク1に照射
されてワークが溶けて、レーザ照射位置にキーホール5
0が形成されると共にプラズマ3が発生する。従来のプ
ラズマ光を測定することによるレーザ溶接の検査方法と
しては、このプラズマ3の発光強度を、ワーク表面に設
けられているフォトダイオードなどのセンサ4によって
測定し、その平均レベルまたは時間変化により、溶け込
み状態や、溶接欠陥の有無を判定している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、単純に、プラズマ発光が起こることでワーク
のレーザ照射部分が溶けていると判定しているにすぎ
ず、その溶融状態の良否、すなわち、溶融状態が持続
し、良好な溶接が行われるか否かまで知ることはできな
かった。
【0005】このワークの溶融状態は照射されるレーザ
の焦点位置と深い関係があり、ワーク表面からレーザの
焦点位置がずれるとワークの溶融状態が変化し、溶接不
良の原因となることがある。
【0006】図7はレーザ焦点位置とワーク上のレーザ
スポットの大きさとの関係を示す図面あり、図8はレー
ザ焦点位置とワークの溶融状態との関係を示す図面であ
る。各図において、横軸はワーク表面に対するレーザ焦
点の相対位置で、「0」が図9(a)に示すようにワー
ク表面に焦点が一致しているとき、正(+)の方向が図
9(b)に示すようにワーク表面から外側に焦点がある
とき、負(−)の方向が図9(c)に示すようにワーク
の内側に焦点があるときである。
【0007】まず、図7から分かるように、レーザの焦
点位置とワークの表面が一致する「0」のとき、ワーク
表面上で計測されるレーザスポットの大きさ(縦軸:全
エネルギーの86%が入る範囲の半径)は最小となり、
焦点位置がずれると(負または正方向)ワーク表面上で
計測されるレーザスポットの大きさが大きくなる。これ
は、レーザ光をレンズにより縮小して用いているためで
あり、その結果、当然、レーザスポットが広がっている
部分では、その照射されるレーザの強度も分散して小さ
くなる。
【0008】図8は、レーザ出力3kW、溶接速度3m
m/minで、厚さ4.0mmの軟鉄鋼板上に、レーザ
の焦点位置を変化させて照射したときの溶融状態を測定
した結果である。この図から、レーザの焦点位置により
ワークの溶け込み深さが大きく変化し、その焦点位置の
ずれ方向がワークの内側方向(負の方向)にずれたとき
には、焦点位置が約−5mm程度までは溶け込み深さが
3mm以上確保されているのに対し、ワークの外側(正
の方向)にずれたときには、焦点位置が1〜2mmのと
ころで溶け込み深さが急激に減少していることが分か
る。すなわち、焦点位置が−5〜2mm程度の範囲を越
えてずれた場合には、ワークを貫通することができず溶
接不良となることを示しており、特に、ワークの外側に
ずれた場合には、この様な不良が顕著に発生することと
なる。つまり、ワークの溶融状態はレーザの焦点位置に
大きく依存しており、これは逆にいうと、ワークに対し
てレーザの焦点位置を−5〜2mmの範囲に保つことで
良好な溶け込み深さを確保できるということである。
【0009】また、図からワークの溶け込み幅について
は、焦点位置に対してさほど影響を受けていないことが
分かる。このため、従来の測定方法ではこの幅方向に拡
がる溶融状態を検知することとなり、その溶け込み深さ
まで知ることは不可能で、正確なワークの溶融状態、特
に、溶接不良の原因となるワークの深さ方向の溶融状態
を検知することはできなかった。
【0010】そこで、本発明は、ワーク表面からのプラ
ズマ光の測定によって、ワークの溶融状態を正確に判定
することができるワークの溶融状態判定方法を提供する
ことを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の請求項1記載の本発明は、レーザ溶接の際に発生する
プラズマ光をワーク表面から測定し、該ワークの溶融状
態の良否を判定するための方法であって、前記レーザ溶
接時にワークに形成されるキーホール内部のプラズマ光
を測定し、該測定によって得られた信号の周波数成分の
内、下限を1.5kHzとし上限を信号として測定する
ことができる周波数とする範囲の信号から前記ワークの
溶融状態を判定することを特徴とするレーザ溶接におけ
るワークの溶融状態判定方法である。
【0012】また、上記目的を達成するための請求項2
記載の本発明は、レーザ溶接の際に発生するプラズマ光
をワーク表面から測定し、該ワークの溶融状態の良否を
判定するための方法であって、前記レーザ溶接時にワー
クに形成されるキーホール内部のプラズマ光を測定し、
該測定によって得られた信号の内2〜4kHzの周波数
の信号から前記ワークの溶融状態を判定することを特徴
とするレーザ溶接におけるワークの溶融状態判定方法で
ある。
【0013】また、上記目的を達成するための請求項3
記載の本発明は、レーザ溶接の際に発生するプラズマ光
をワーク表面から測定し、該ワークの溶融状態の良否を
判定するための方法であって、前記レーザ溶接時にワー
クに形成されるキーホール内部のプラズマ光を測定し、
該測定によって得られた信号の周波数成分の内、下限を
1.5kHzとし上限を信号として測定することができ
る周波数とする範囲の信号強度が任意に定められた一定
値以上である場合に、前記ワークの溶融状態が良好であ
ると判定することを特徴とするレーザ溶接におけるワー
クの溶融状態判定方法である。
【0014】また、上記目的を達成するための請求項4
記載の本発明は、レーザ溶接の際に発生するプラズマ光
をワーク表面から測定し、該ワークの溶融状態の良否を
判定するための方法であって、前記レーザ溶接時にワー
クに形成されるキーホール内部のプラズマ光を測定し、
該測定によって得られた信号の内、2〜4kHzの周波
数の信号強度が任意に定められた一定値以上である場合
に、前記ワークの溶融状態が良好であると判定すること
を特徴とするレーザ溶接におけるワークの溶融状態判定
方法である。
【0015】
【発明の実施の形態】レーザ溶接時に発生するプラズマ
は、キーホール内のプラズマ密度の上昇、開口部からの
噴出、レーザ光による加温、膨脹による密度低下、冷
却、プラズマの消滅よりなるサイクルを数百μsecで
繰り返す、いわゆるプラズマ振動現象がが生じている。
このプラズマ振動現象をごく細かなタイムスケールで表
したものが図1である。この図からもプラズマ発光は非
常に細かな振動を繰り返していることが分かる。
【0016】このプラズマ振動をFFT(高速フーリエ
変換:fast fourier transform)解析した結果を図2に
示す。この様に周波数成分として表した場合、ほぼ10
kHz以下の周波数で振動していることが分かる。この
周波数成分は、おそらく自然界に存在する周波数成分と
同様に1/fのゆらぎに沿っており、周波数がn倍増え
ると、信号強度は1/nになっている。
【0017】従来の測定方法は、この様なプラズマの振
動現象については何等考慮することなく、全ての信号を
平均して(DC成分)取り出していたのみである。
【0018】そこで、このプラズマ振動現象に着目して
解析した結果、上記のように構成された本発明に至った
ものである。
【0019】図3は、本発明を実施するための装置構成
の一例であり、後述する実験に用いたものである。この
装置は、プラズマ光の信号強度を測定するためのフォト
ダイオードよりなるセンサ4からの信号が、ケーブルを
通りアンプ12により増幅されて、信号の一部が周波数
分離手段であるバンドパスフィルター13に入り、1〜
10kHzの周波数成分のみを通過させて、A/Dコン
バータ14を介してパソコン11に入力されている。そ
して、このパソコン11が、後述するように、1〜10
kHzの信号を複数の周波数帯に分割して、各周波数帯
での信号強度を表示する。
【0020】センサ4の設置位置は、ワーク1の表面か
ら仰角θで、レーザ光2のワーク1表面上のレーザ照射
点から120mm離して設置されている。また、アルゴ
ンガスをガス供給用ノズル20から流してあり、このガ
ス供給用ノズル20は前記照射点から15mm離して設
置されている。
【0021】以下、この装置を用い、レーザの焦点位置
を変えて実験した結果について説明する。この実験は、
ワーク1として前記同様に、4.0mm厚の軟鉄鋼板
に、レーザ出力3kWの炭酸ガス(CO2 )レーザを溶
接速度3m/minでビードオンプレート溶接したもの
である。また、センサ4の設置位置の仰角θはキーホー
ル内部のプラズマ発光を測定することができる仰角θ=
75度と、ワーク表面上でのプラズマ発光のみを測定す
る仰角θ=5度の二つの位置で測定した。
【0022】センサ4によって測定された信号は、前述
の図1に示したように、激しい時間変動をもった信号で
あり、複数の周波数成分を含んだものである。従来の検
査方法では、このような信号のうち、平均的な信号強度
(DC成分)として、ワーク1の溶融状態を検査してい
る。
【0023】図4は、上記の溶接条件により、仰角75
度と5度のセンサ位置の両方によって得られた信号から
従来のごとくDC成分の信号強度をそれぞれ示した図面
である。図から分かるように、焦点位置と信号強度の関
係はM字型となり、特に焦点位置による溶融状態との相
関関係は見られず、前述の溶け込み深さが良好なレーザ
焦点位置の範囲(−5〜2mm、図8参照)を判定する
ことはできない。
【0024】図5は、仰角75度の位置に設置したセン
サにより測定した信号を、0.1〜10kHz、0.1
〜2kHz、2〜4kHz、4〜6kHz、6〜8kH
zの周波数帯に分割し、それぞれの周波数帯での信号強
度を、その信号強度の二乗平均の対数(dB単位)とし
て表したものである。
【0025】図から分かるように、0.1〜10kHz
および0.1〜2kHzの周波数帯のものは、前記DC
成分による場合と同様に、レーザ焦点位置との相関関係
はよく分からないが、2〜4kHz、4〜6kHzおよ
び6〜8kHzの周波数帯のものは、溶け込み深さが良
好なレーザ焦点位置の範囲である−5〜2mmのところ
で、その信号レベルが高く、逆にこの範囲を越える部分
で信号レベルが低くなっており、レーザ焦点位置との相
関関係がある。さらに実験の結果、周波数帯の下限は
1.5Hz程度まではレーザ焦点位置との相関がある。
上限については特に限定されるものではないが、周波数
が上がると信号強度が低くなるため、測定できる限界の
周波数があり、したがって、その測定限界周波数が実質
的な上限となる。なお、本実験のための装置構成では、
10kHz程度からS/N比が悪くなり、ほぼこの10
kHz程度が測定限界周波数であった。
【0026】したがって、本実験の装置構成では、測定
された信号の内1.5〜10kHzの周波数帯の信号を
見ることで、ワークの溶け込み深さが良好であるかどう
かを判定することができる。なお、周波数の上限につい
ては、前記の通り、本実験に用いた装置における限界が
10kHzなのであって、装置構成次第ではさらに高い
周波数成分をこの判定に用いてもよい。
【0027】さらに、センサの位置関係について調べた
結果が図6である。図6は、センサの仰角を75度と5
度のときの信号の2〜4kHzの周波数帯についてその
信号強度の二乗平均値を表したものである。図から分か
るように、仰角75のとき、すなわちキーホール内部の
プラズマ光について測定できる位置の信号は、溶け込み
深さが良好なレーザ焦点位置の範囲である−5〜2mm
のところで、その信号レベルが高く、逆にこの範囲を越
える部分で信号レベルが低くなっており、レーザの焦点
位置との相関関係がある。一方、5度のとき、すなわち
ほとんどキーホール内部については測定できない場合に
は、レーザの焦点位置との相関関係は認められない。
【0028】したがって、プラズマ光の測定には、少な
くともキーホール内のプラズマ光を測定できる位置にセ
ンサを設置する必要があり、好ましくは仰角θ=45以
上とするとよい。角度の上限は、レーザ照射装置の構成
によりレーザ光と干渉しない位置であればよい。
【0029】また、図6から、本実験に用いた溶接条件
の場合には信号強度(二乗平均値)が約0.5(V2
以上で、良好な溶け込み深さであると判定することがで
きる。したがって、溶接条件から任意の信号レベルを設
定しておき、そのレベル以上の信号強度が得られている
状態を良好な溶融状態として簡易的に判定することもで
きる。
【0030】以上の実験結果から、センサをキーホール
内部のプラズマを測定できる位置に設けて、センサによ
って測定された信号の内、1.5kHzから測定限界周
波数までの周波数帯の信号強度、好ましくは2〜4kH
zの周波数帯の信号強度を見ることで、ワークの溶融状
態、特に、溶け込み深さの良否を判定することができ、
さらに、上記周波数帯の信号強度が、溶接条件によって
任意に規定する一定値以上である場合に、良好な溶融状
態であると判定することが可能であることが分かる。
【0031】
【発明の効果】以上説明した本発明は、請求項ごとに以
下のような効果を奏する。
【0032】請求項1記載の本発明によれば、測定され
た信号の内、1.5kHzから測定限界周波数までの周
波数帯の信号強度からワークの溶融状態を判定すること
としたので、ワークの溶融状態、特に、溶接不良の原因
となる溶け込み深さの良否を正確に判定することが可能
となる。
【0033】請求項2記載の本発明によれば、測定され
た信号の内、2〜4kHzの周波数帯の信号強度からワ
ークの溶融状態を判定することとしたので、ワークの溶
融状態、特に、溶接不良の原因となる溶け込み深さの良
否をより正確に判定することが可能となる。
【0034】請求項3記載の本発明によれば、測定され
た信号の内、1.5kHzから測定限界周波数までの周
波数帯の信号強度が任意に定めた一定値以上である場合
にワークの溶融状態が良好であるとを判定することとし
たので、ワークの溶融状態、特に、溶接不良の原因とな
る溶け込み深さの不良を容易に検出することが可能とな
る。
【0035】請求項4記載の本発明によれば、測定され
た信号の内、2〜4kHzの周波数帯の信号強度からワ
ークの溶融状態を判定することとしたので、ワークの溶
融状態、特に、溶接不良の原因となる溶け込み深さの不
良をより容易に検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 レーザ溶接時のプラズマ発光を測定した信号
の一例を示す図面である。
【図2】 上記測定した信号を周波数解析した結果を示
す図面である。
【図3】 本発明の判定方法を実施するための装置構成
の一例を示すブロック図である。
【図4】 上記装置により測定した信号強度の平均値
(DC成分)による結果を示す図面である。
【図5】 上記装置により測定した信号の信号強度を複
数の周波数帯ごとに示した図面である。
【図6】 上記装置により測定した信号の2〜4kHz
の信号強度を示した図面である。
【図7】 レーザ焦点位置とスポット半径との関係を示
す図面である。
【図8】 レーザ焦点位置とワーク溶融状態との関係を
示す図面である。
【図9】 レーザ焦点とワーク表面との位置関係を示す
図面である。
【図10】 レーザ溶接の状態を示す図面である。
【符号の説明】
1…ワーク、2…レーザ光、3…プラズマ、4…セン
サ、5…レンズ、11…パソコン、12…アンプ、13
…バンドパスフィルター、14…A/Dコンバータ、2
0…ガス供給用ノズル、50…キーホール。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ溶接の際に発生するプラズマ光を
    ワーク表面から測定し、該ワークの溶融状態の良否を判
    定するための方法であって、 前記レーザ溶接時にワークに形成されるキーホール内部
    のプラズマ光を測定し、該測定によって得られた信号の
    周波数成分の内、下限を1.5kHzとし上限を信号と
    して測定することができる周波数とする範囲の信号から
    前記ワークの溶融状態を判定することを特徴とするレー
    ザ溶接におけるワークの溶融状態判定方法。
  2. 【請求項2】 レーザ溶接の際に発生するプラズマ光を
    ワーク表面から測定し、該ワークの溶融状態の良否を判
    定するための方法であって、 前記レーザ溶接時にワークに形成されるキーホール内部
    のプラズマ光を測定し、該測定によって得られた信号の
    内2〜4kHzの周波数の信号から前記ワークの溶融状
    態を判定することを特徴とするレーザ溶接におけるワー
    クの溶融状態判定方法。
  3. 【請求項3】 レーザ溶接の際に発生するプラズマ光を
    ワーク表面から測定し、該ワークの溶融状態の良否を判
    定するための方法であって、 前記レーザ溶接時にワークに形成されるキーホール内部
    のプラズマ光を測定し、該測定によって得られた信号の
    周波数成分の内、下限を1.5kHzとし上限を信号と
    して測定することができる周波数とする範囲の信号強度
    が任意に定められた一定値以上である場合に、前記ワー
    クの溶融状態が良好であると判定することを特徴とする
    レーザ溶接におけるワークの溶融状態判定方法。
  4. 【請求項4】 レーザ溶接の際に発生するプラズマ光を
    ワーク表面から測定し、該ワークの溶融状態の良否を判
    定するための方法であって、 前記レーザ溶接時にワークに形成されるキーホール内部
    のプラズマ光を測定し、該測定によって得られた信号の
    内、2〜4kHzの周波数の信号強度が任意に定められ
    た一定値以上である場合に、前記ワークの溶融状態が良
    好であると判定することを特徴とするレーザ溶接におけ
    るワークの溶融状態判定方法。
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