JPH03207587A - レーザ溶接モニタリング装置 - Google Patents

レーザ溶接モニタリング装置

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JPH03207587A
JPH03207587A JP2000607A JP60790A JPH03207587A JP H03207587 A JPH03207587 A JP H03207587A JP 2000607 A JP2000607 A JP 2000607A JP 60790 A JP60790 A JP 60790A JP H03207587 A JPH03207587 A JP H03207587A
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孝 石出
Tadashi Nagashima
長島　是
Shigeo Hashimoto
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はレーザ溶接モニタリング装置に関し、レーザ溶
接対象製品の溶込み深さ及び溶接部に投入されたレーザ
出力の溶接中のモニタリングに適用して有用なものであ
る。
く従来の技術〉 従来、レーザ溶接中の溶込み深さのモニタリング、ある
いは、溶接に投入された実質的なレーザ出力の検出は不
可能であった。従来の技術では、第１１図（ａ）に示す
こ゛とく、レーザ発振器１の発振レーザ光１５のビーム
光軸上に、４５゜の角度で石英板２６を介在させ、この
端面からの反射光２１をフォトダイオード６により検出
する事により発振出力のみは検出してきた。第１１図＋
ａｉ中、１６はレーザ光照射系、２５はＰＲミラーを示
す。
〈発明が解決しようとする課題〉 上述の如き発振出力の検出手段では、溶接中に光学部品
等の劣化により伝送出力損失が多くなった場合、あるい
は溶接が不安定になり溶込み深さが減少した場合でも、
第１１図（ｂｌに示すように、レーザ出力は低下しない
ので、加工品質を保証てきないという問題があった。
本発明は、上記従来技術に鑑み、レーザ溶接中の溶込み
深さのモニタリング及び実質的なレーザ出力の検出が可
能となるレーザ溶接モニタリング装置を提供することを
目的とする。
く課題を解決するための手段〉 上記目的を達成する本発明の構成は、レーザ発振器が発
振したレーザ光を被溶接材の溶接部近傍迄伝送するレー
ザ光伝送用光ファイバの出射端近傍に、溶接時の溶接部
の発光が入射されるよう配設されたモニタ用光ファイバ
と、 このモニタ用光ファイバで伝送された光を干渉フィルタ
を介して入射することにより特定波長の発光強度を検出
する検出手段と、を有することを特徴とする。
く作　　　用〉 上記構成の本発明によれば、溶接部の発光は、モニタ用
光ファイバに入射して伝送され、出射端から出射する。
この出射光は干渉フィルタを通過することにより特定波
長の光が選択され、その発光強度が検出手段により検出
される。
〈実　施　例〉 以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
第１図に示すように、１ノ−ザ発振器１で発振された１
／−ザ光は、ファイバ入射光学系２によりレーザ光伝送
用光ファイバ３に集光されてこのレーザ光伝送用光ファ
イバ３により伝送後、集光光学系１］により再集光され
て溶接に供するようになっている。溶接の際、被溶接材
１４の溶接部１３は発光する。これに伴なう発光１３（
よ集光光学系１１で集光され、モニタ用光ファイバ４に
より伝送される。
乙のとき伝送モニタ用ファイバ１０ば、レーザ光伝送用
光ファイバ３及びモニタ用光ファイバ４の集合体である
。
即ち、第２図（ａｌ〜第２図（ｅ］に示すように、伝送
モニタ用ファイバ１０は、レーザ光伝送３− 用光ファイバ３と、乙のレーザ光伝送用光ファイバ３と
同心の円周上に複数本配設された小径のモニタ用光ファ
イバ４とからなり、レーザ光伝送用光ファイバ３の出射
端とモニタ用光ファイバ４の入射端とが同一平面上で隣
接している。この結果、第３図に示すように、溶接部１
３の発光１２がレーザ光１５の集光光学系１１によりモ
ニタ用光ファイバ４の入射端近傍に再集光され、溶接部
１３の発光１２を効率良く伝送し得る。なお、第２図中
、２７は金属シース、２８は可撓性管、２９は銅スリー
ブである。
第１図に戻り、各モニタ用光ファイバ４の出射端には干
渉フィルタ５及びフォトダイオード６が夫々相対向して
配設されている。この結果、干渉フィルタ５ではモニタ
用光ファイバ４を伝送された光のうち特定波長の光が選
択され、この特定波長の光の強度をフォトダイオード６
で検出すろうよになっている。
このとき、パルス溶接時の発光強度のモニタ４ は、第４図に示すように、レーザ発振出力がベース時の
発光強度を検出する。
フォトダイオード６で検出した光の強度に関する情報ば
アンプ及びＡ／Ｄ変換器８を介してコンピュータ９に供
給されて所定通りに処理される。
かかる本実施例によれば、溶接部１３の発光強度及び反
射光強度を検出する事により溶接部１３の状況を直接的
にモニタする事ができる。即ち、モニタ用光ファイバ４
から出射される光を、干渉フィルタ５により分光する事
により、種々の外乱光を排除し、溶接部１３に投入され
た実質的なレ〜ザ出力ζこ対応した発光強度をモニタす
る。
また、パルス溶接時にベース出力時の発光強度を検出す
る事により、ピーク出力時の高輝度のレーザプルーム光
を避け、プルームが消失した際の溶融池の発光強度のみ
を検出する事により、より溶接実質出力に近い値及び、
溶込み深さと対応した発光強度が得られる。
更に詳言すると、第５図に示すように、集光光学系１１
より再集光された溶接部１３の発光１２は、モニタ用光
ファイバ４により伝送され干渉フィルタ５により特定の
波長のみが抽出され、フォトダイオード６により光電変
換された後アンブ７により増幅され、データレコーダ２
２に収録される。データレコーダ２２には同時にレーザ
発振出力波形１７が収録される。図中、２３はメモリレ
コーダ、２４はシンクロを示す。
以上により収録されたデータを第６図に示す。同図中、
上段ばレーザ発振出力波形１８て、下段ぱフォトダイオ
ード６による溶接部工３の発光強度波形２０てある。こ
の実施例は、パルス溶接時の例を示している。
この発光強度波形２０において、第４図のことくレーザ
発振ベース出力時の発光最小強度に注目し、プロットす
ると第７図のごとくなる。第７図は各出力について示し
たもので全体の発光強度は、溶接出力の増加とともに７ 増していることが分かる。
第８図に溶接出力に対するベース出力時の発光強度を示
した。これより、溶接出力の増加とともに発光強度は増
加しているのがわかる。
乙のように、レーザ伝送用光ファイバ３の近傍、すなわ
ち乙のレーザ伝送用光ファイバ３を中心とした同心円上
にモニタ用光ファイバ４を配置する事により、第６図下
段の発光波形のごとく効率よく発光強度２０を検出し得
る。また、パルス溶接時には第４図に示すごとく、ベー
ス出力時の発光強度をモニタするとともに、干渉フィル
タ５により特定波長域の光をモニタする事により第８図
に示すごとく、溶接出力と、発光強度のリニアリティが
得られた。
因に、第１０図には本実施例において、干渉フィルタ５
を取り除き、同様のモニタリングを実施した結果の溶接
出力と発光強度の関係を示した。同図を参照すれば、干
渉フィル８ タ５を使用しない場合に（よ、種々の波長の外乱光がフ
ォトダイオード６に入射するため、溶接出力と発光強度
間の関係には相関が得られていないことが分かる。
さらに本実施例による発光強度のモニタリングを行う事
により最終的には、溶接部発光強度から溶接出力及び溶
込み深さを検出し得、溶接部の品質としての溶込み深さ
を保証し得る。即ち、第９図に、ベース出力時の溶接部
発光強度と溶込み深さの関係を示し、溶込み深さ、溶接
出力と同様溶接中にモニタリング可能な事を示した。
〈発明の効果〉 以上実施例とともに具体的に説明したように、本発明に
よれば、溶接部の発光の特定波長域を干渉フィルタを介
してモニタするようにしたもので、溶接部に投入された
実質的なレーザ出力に対応した発光強度をモニタするこ
とができるばかりでなく、溶接部の溶込み深さを検出し
得る。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例を示す構成図、第２図（ａ）〜
第２図（ｃ）はその伝送モニタ用光ファイバを抽出して
示す構造図、第３図は溶接部の発光を取り込む部分の原
理を示す説明図、第４図はパルス溶接時の発光強度特性
を示すグラフ、第５図は本実施例のモニタリングの原理
を示す説明図、第６図はそのレーザ発振出力と溶接部発
光強度の関係を示すグラフ、第７図はベース出力時の溶
接部発光強度の実測値を示すグラフ、第８図は溶接出力
とモニタリング発光強度との関係を示すグラフ、第９図
は発光強度と溶込み深さとの関係を示すグラフ、第１０
図は干渉フィルタがない場合の溶接出力と発光強度との
関係を示すグラフ、第１１図ｆａｌは従来技術に係る出
力モニタリング系を示す説明図、第１１図ｆｂ）はその
特性を示すグラフである。 図　面　中、 １はレーザ発振器、 ３はレーザ光伝送用光ファイバ、 ４はモニタ用光ファイバ、 ５！よ干渉フィルタ） ６はフォトダイオード、 １２は発光、 １３は溶接部、 １４は被溶接材である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 レーザ発振器が発振したレーザ光を被溶接材の溶接部近
    傍迄伝送するレーザ光伝送用光ファイバの出射端近傍に
    、溶接時の溶接部の発光が入射されるよう配設されたモ
    ニタ用光ファイバと、 このモニタ用光ファイバで伝送された光を干渉フィルタ
    を介して入射することにより特定波長の発光強度を検出
    する検出手段と、 を有することを特徴とするレーザ溶接モニタリング装置
    。
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EP91100146A EP0437226B1 (en) 1990-01-08 1991-01-04 Monitoring method and system for laser beam welding
DE69101789T DE69101789T2 (de) 1990-01-08 1991-01-04 Verfahren und System zur Überwachung für Laserstrahlschweissen.
US07/638,533 US5155329A (en) 1990-01-08 1991-01-08 Monitoring method and system for laser beam welding

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09136175A (ja) * 1995-11-10 1997-05-27 Nissan Motor Co Ltd レーザ溶接におけるワークの溶融状態判定方法
KR100443152B1 (ko) * 2001-11-28 2004-08-04 한국원자력연구소 레이저 용접시 용접 풀 크기감시 및 초점제어 방법
KR100488692B1 (ko) * 2002-05-20 2005-05-11 현대자동차주식회사 레이저 용접의 품질 검사방법 및 그 시스템
KR100558773B1 (ko) * 2004-03-11 2006-03-10 한국원자력연구소 주파수 신호의 변화를 이용한 레이저용접 감시 방법
JP2009160658A (ja) * 2009-04-06 2009-07-23 Toshiba Corp レーザー照射装置
US8735768B2 (en) 2011-05-10 2014-05-27 Panasonic Corporation Laser welding apparatus
DE102019220087A1 (de) 2018-12-21 2020-06-25 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. LASERSCHWEIßVORRICHTUNG UND LASERSCHWEIßVERFAHREN
CN113615013A (zh) * 2019-03-11 2021-11-05 株式会社藤仓 光连接器以及具备该光连接器的激光装置
US11511370B2 (en) 2018-04-13 2022-11-29 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser welding method

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3908187A1 (de) * 1989-03-14 1990-09-20 Jurca Marius Christian Verfahren zur qualitaetssicherung beim laserstrahlschweissen und -schneiden
DE4002627A1 (de) * 1990-01-30 1991-08-08 Deutsche Forsch Luft Raumfahrt Schweissueberwachungseinrichtung
FR2667810B1 (fr) * 1990-10-10 1995-02-17 Framatome Sa Procede et dispositif de travail au laser avec controle a distance.
GB9106874D0 (en) * 1991-04-02 1991-05-22 Lumonics Ltd Optical fibre assembly for a laser system
US5283416A (en) * 1992-06-26 1994-02-01 Trw Inc. Laser process monitoring and evaluation
US5304774A (en) * 1993-05-17 1994-04-19 Caterpillar, Inc. Method and apparatus for monitoring weld quality
DE4434409C1 (de) * 1994-09-26 1996-04-04 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Materialbearbeiten mit Plasma induzierender Laserstrahlung
US5674415A (en) * 1996-01-22 1997-10-07 The University Of Chicago Method and apparatus for real time weld monitoring
US5728992A (en) * 1996-02-29 1998-03-17 Westinghouse Electric Corporation Apparatus and method for real time evaluation of laser welds especially in confined spaces such as within heat exchanger tubing
GB9611942D0 (en) * 1996-06-07 1996-08-07 Lumonics Ltd Focus control of lasers in material processing operations
EP0844465B1 (en) 1996-11-26 2002-12-18 Korea Atomic Energy Research Institute Method and system for spatial filtering of an extended radiation source with chromatic aberration of imaging optics in single-element detector measurement for monitoring of the extended radiation source
US6207926B1 (en) * 1997-01-15 2001-03-27 Seagate Technology Llc Fiber optic laser texturing with optical probe feedback control
SE508228C2 (sv) * 1997-05-07 1998-09-14 Inst Verkstadstek Forsk Ivf Anordning för detektering och beräkning av en laserstråles fokusläge, form och effektfördelning
US5889905A (en) * 1997-09-22 1999-03-30 Lucent Technologies, Inc. Apparatus and method for monitoring optical fibers
US5961859A (en) * 1997-10-23 1999-10-05 Trw Inc. Method and apparatus for monitoring laser weld quality via plasma size measurements
US6060685A (en) * 1997-10-23 2000-05-09 Trw Inc. Method for monitoring laser weld quality via plasma light intensity measurements
US6075220A (en) * 1998-02-12 2000-06-13 Sandia Corporation Optical penetration sensor for pulsed laser welding
US6188041B1 (en) * 1998-11-13 2001-02-13 Korea Atomic Energy Research Institute Method and apparatus for real-time weld process monitoring in a pulsed laser welding
US6947802B2 (en) 2000-04-10 2005-09-20 Hypertherm, Inc. Centralized control architecture for a laser materials processing system
KR100346090B1 (ko) * 2000-05-30 2002-11-23 한국원자력연구소 레이저 용접시 용접 풀 크기감시 및 초점제어 방법 및장치
US6576863B1 (en) 2001-05-04 2003-06-10 Regents Of The University Of California Laser welding of fused quartz
EP1340583A1 (en) * 2002-02-20 2003-09-03 ALSTOM (Switzerland) Ltd Method of controlled remelting of or laser metal forming on the surface of an article
US6670574B1 (en) * 2002-07-31 2003-12-30 Unitek Miyachi Corporation Laser weld monitor
US7186947B2 (en) 2003-03-31 2007-03-06 Hypertherm, Inc. Process monitor for laser and plasma materials processing of materials
JP3792683B2 (ja) * 2003-07-16 2006-07-05 ファナック株式会社 レーザ溶接装置
JP4688423B2 (ja) * 2004-02-27 2011-05-25 独立行政法人物質・材料研究機構 レーザ溶接方法
US20050195510A1 (en) * 2004-03-04 2005-09-08 Quantum Corporation Feedback-controlled optical servo writer
US20060163220A1 (en) 2005-01-27 2006-07-27 Brandt Aaron D Automatic gas control for a plasma arc torch
JP4577103B2 (ja) * 2005-06-10 2010-11-10 株式会社デンソー レーザ溶着良否判定方法及びその装置
EP1886757B1 (en) * 2006-08-07 2009-07-01 LVD Company NV Arrangement and method for the on-line monitoring of the quality of a laser process exerted on a workpiece using a heat detection camera and a tilted mirror
US9168613B2 (en) 2010-10-22 2015-10-27 Paul T. Colby Vertical laser cladding system
KR101240980B1 (ko) * 2010-11-18 2013-03-11 기아자동차주식회사 레이저 용접 품질 검사 방법 및 장치
DE102011122991B3 (de) 2011-06-03 2023-06-22 Lessmüller Lasertechnik GmbH Verfahren zum Überwachen der Bearbeitung sowie Vorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks mit einem hochenergetischen Bearbeitungsstrahl
CN103212787B (zh) * 2012-01-19 2016-07-06 昆山思拓机器有限公司 同轴激光光束的调节方法
JP5947740B2 (ja) * 2013-03-29 2016-07-06 トヨタ自動車株式会社 溶接部の検査装置とその検査方法
TWI558489B (zh) 2013-11-27 2016-11-21 財團法人工業技術研究院 應用熱輻射影像的雷射加工系統與其方法
DE102014202636B4 (de) * 2014-02-13 2016-10-20 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zum Erzeugen einer Schweißnaht sowie Bauteilverbindung
US9757902B2 (en) 2014-09-02 2017-09-12 Product Innovation and Engineering L.L.C. Additive layering method using improved build description
US9573224B2 (en) 2014-09-02 2017-02-21 Product Innovation & Engineering, LLC System and method for determining beam power level along an additive deposition path
US10112262B2 (en) 2014-10-28 2018-10-30 General Electric Company System and methods for real-time enhancement of build parameters of a component
US10632566B2 (en) 2014-12-02 2020-04-28 Product Innovation and Engineering L.L.C. System and method for controlling the input energy from an energy point source during metal processing
US20190118295A1 (en) * 2017-10-20 2019-04-25 Branson Ultrasonics Corporation Glowing Part And Tooling In Simultaneous Laser Plastics Welding
US11285563B2 (en) 2017-10-20 2022-03-29 Branson Ultrasonics Corporation Fiber feedback
DE102020133358A1 (de) 2020-12-14 2022-06-15 Endress+Hauser SE+Co. KG Verfahren zur druck- und gasdichten Trennung von einem ersten und einem zweiten hydraulischen Pfad in einem Differenzdrucksensor
US11839915B2 (en) 2021-01-20 2023-12-12 Product Innovation and Engineering LLC System and method for determining beam power level along an additive deposition path

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57193291A (en) * 1981-05-22 1982-11-27 Hitachi Ltd Laser working device
JPS58135788A (ja) * 1982-02-09 1983-08-12 Hitachi Ltd レ−ザ加工装置
JPS5997788A (ja) * 1982-11-26 1984-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ−加工機
JPH01214139A (ja) * 1988-02-23 1989-08-28 Mitsubishi Electric Corp 導電性多結晶シリコン膜の形成方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4502762A (en) * 1982-11-12 1985-03-05 Northern Telecom Limited Dual wavelength optical system
US4682594A (en) * 1985-03-11 1987-07-28 Mcm Laboratories, Inc. Probe-and-fire lasers
US4695697A (en) * 1985-12-13 1987-09-22 Gv Medical, Inc. Fiber tip monitoring and protection assembly
US4817020A (en) * 1987-06-22 1989-03-28 General Electric Company Cooling rate determination apparatus for laser material processing
US4845354A (en) * 1988-03-08 1989-07-04 International Business Machines Corporation Process control for laser wire bonding
JPH0292482A (ja) * 1988-09-30 1990-04-03 Hitachi Ltd レーザ穿孔装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57193291A (en) * 1981-05-22 1982-11-27 Hitachi Ltd Laser working device
JPS58135788A (ja) * 1982-02-09 1983-08-12 Hitachi Ltd レ−ザ加工装置
JPS5997788A (ja) * 1982-11-26 1984-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ−加工機
JPH01214139A (ja) * 1988-02-23 1989-08-28 Mitsubishi Electric Corp 導電性多結晶シリコン膜の形成方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09136175A (ja) * 1995-11-10 1997-05-27 Nissan Motor Co Ltd レーザ溶接におけるワークの溶融状態判定方法
KR100443152B1 (ko) * 2001-11-28 2004-08-04 한국원자력연구소 레이저 용접시 용접 풀 크기감시 및 초점제어 방법
KR100488692B1 (ko) * 2002-05-20 2005-05-11 현대자동차주식회사 레이저 용접의 품질 검사방법 및 그 시스템
KR100558773B1 (ko) * 2004-03-11 2006-03-10 한국원자력연구소 주파수 신호의 변화를 이용한 레이저용접 감시 방법
JP2009160658A (ja) * 2009-04-06 2009-07-23 Toshiba Corp レーザー照射装置
US8735768B2 (en) 2011-05-10 2014-05-27 Panasonic Corporation Laser welding apparatus
US11511370B2 (en) 2018-04-13 2022-11-29 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser welding method
DE102019220087A1 (de) 2018-12-21 2020-06-25 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. LASERSCHWEIßVORRICHTUNG UND LASERSCHWEIßVERFAHREN
US11396061B2 (en) 2018-12-21 2022-07-26 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser welding apparatus and laser welding method
CN113615013A (zh) * 2019-03-11 2021-11-05 株式会社藤仓 光连接器以及具备该光连接器的激光装置
US20220163742A1 (en) * 2019-03-11 2022-05-26 Fujikura Ltd. Optical connector and laser apparatus having the same

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