JPH04270090A - リモートコントロールを用いたレーザ操作方法およびその装置 - Google Patents
リモートコントロールを用いたレーザ操作方法およびその装置Info
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- JPH04270090A JPH04270090A JP3282043A JP28204391A JPH04270090A JP H04270090 A JPH04270090 A JP H04270090A JP 3282043 A JP3282043 A JP 3282043A JP 28204391 A JP28204391 A JP 28204391A JP H04270090 A JPH04270090 A JP H04270090A
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- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21D—NUCLEAR POWER PLANT
- G21D1/00—Details of nuclear power plant
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ操作に関し、特
に、加圧水型原子炉の蒸気発生チューブなど、小さな直
径を有するチューブにおけるレーザ熔接に適用される。
に、加圧水型原子炉の蒸気発生チューブなど、小さな直
径を有するチューブにおけるレーザ熔接に適用される。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】蒸気
発生チューブ内における熔接など、ある種のレーザ操作
においては、直接操作部を見ることは、不可能である。
発生チューブ内における熔接など、ある種のレーザ操作
においては、直接操作部を見ることは、不可能である。
【0003】本発明の目的は、上記困難性にもかかわら
ず、レーザ操作の進行を正確に監視することができる技
術を提供することである。
ず、レーザ操作の進行を正確に監視することができる技
術を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段および作用】本発明におい
ては、レーザービームが操作点の近傍に当てられ、そこ
で焦点が合わせられることからなる、レーザ操作方法に
おいて、レーザ操作が行なわれている間、前記操作点に
おいて、放射された光の分光分析が行なわれることを特
徴とする、レーザ操作方法を提供することを、上記課題
を解決する手段とした。
ては、レーザービームが操作点の近傍に当てられ、そこ
で焦点が合わせられることからなる、レーザ操作方法に
おいて、レーザ操作が行なわれている間、前記操作点に
おいて、放射された光の分光分析が行なわれることを特
徴とする、レーザ操作方法を提供することを、上記課題
を解決する手段とした。
【0005】前記分光分析は特に、連続して、および/
または、リアルタイムで行なわれる。
または、リアルタイムで行なわれる。
【0006】本発明はまた、上記のようなレーザ操作方
法を行なうための、レーザ操作装置を提供するものであ
り、レーザ、レーザビームを放射する放射手段、および
操作点におけるビームの焦点を合わせるための焦点手段
からなるタイプのレーザ操作装置において、前記レーザ
ビームの光路の途中に設けられたダイクロイックミラー
と、このミラーにより反射された光を受容するスペクト
ロメータとからなり、前記ダイクロイックミラーは、前
記レーザビームを透過し、他の波長のものを反射するこ
とを特徴とする、レーザ操作装置を提供することにより
、上記課題を解決する手段とした。
法を行なうための、レーザ操作装置を提供するものであ
り、レーザ、レーザビームを放射する放射手段、および
操作点におけるビームの焦点を合わせるための焦点手段
からなるタイプのレーザ操作装置において、前記レーザ
ビームの光路の途中に設けられたダイクロイックミラー
と、このミラーにより反射された光を受容するスペクト
ロメータとからなり、前記ダイクロイックミラーは、前
記レーザビームを透過し、他の波長のものを反射するこ
とを特徴とする、レーザ操作装置を提供することにより
、上記課題を解決する手段とした。
【0007】前記装置のさらなる特徴によれば:前記放
射手段が光ファイバからなるとき、ダイクロイックミラ
ーは、この光ファイバの上流部に位置し;前記スペクト
ロメータが、レーザのフラッシュランプから放射された
光線をろ光するよう、アレンジされており;前記スペク
トロメータは、干渉計タイプのものである。
射手段が光ファイバからなるとき、ダイクロイックミラ
ーは、この光ファイバの上流部に位置し;前記スペクト
ロメータが、レーザのフラッシュランプから放射された
光線をろ光するよう、アレンジされており;前記スペク
トロメータは、干渉計タイプのものである。
【0008】以下、本発明を、より詳細に、実施例を挙
げて説明する。
げて説明する。
【0009】
【実施例】第1図に示した装置は、波長1.06マイク
ロメータのレーザビーム2を放射 する、YAGタイプ
の出力レーザ1、円柱形状からなる操作ヘッド3、およ
び、スペクトロメータ4からなる。この装置は、たとえ
ば、内部修理スリーブ(図示していない)を固定する目
的で、小さな直径からなるチューブ(図示していない)
内において、環状熔接を行なうためのものである。
ロメータのレーザビーム2を放射 する、YAGタイプ
の出力レーザ1、円柱形状からなる操作ヘッド3、およ
び、スペクトロメータ4からなる。この装置は、たとえ
ば、内部修理スリーブ(図示していない)を固定する目
的で、小さな直径からなるチューブ(図示していない)
内において、環状熔接を行なうためのものである。
【0010】前記レーザビームは、45度に傾いたダイ
クロイックミラー5を通過する。このダイクロイックミ
ラー5においては、前記ビームは透過するが、他の波長
のものは、反射するものである。また、前記レーザビー
ムは、前記ヘッド3に通じる、光ファイバ7の上流終端
部に対して、レンズ6により、その焦点が合わせられる
。
クロイックミラー5を通過する。このダイクロイックミ
ラー5においては、前記ビームは透過するが、他の波長
のものは、反射するものである。また、前記レーザビー
ムは、前記ヘッド3に通じる、光ファイバ7の上流終端
部に対して、レンズ6により、その焦点が合わせられる
。
【0011】前記光ファイバの出口において、前記ビー
ムは、レンズ8により、平行ビームとされ、その後、レ
ンズ9を通過することにより、45度傾いたミラー11
に反射し、操作ヘッドの側面開口部12を通過して、前
記操作点10に、その焦点が合わせられる。
ムは、レンズ8により、平行ビームとされ、その後、レ
ンズ9を通過することにより、45度傾いたミラー11
に反射し、操作ヘッドの側面開口部12を通過して、前
記操作点10に、その焦点が合わせられる。
【0012】この操作において、前記操作点10は、熔
接を行なっている間、光を放射する。この光は、反対方
向に、レーザービームの光路を通り、ミラー5にまで、
達するものである。このミラー5は、前記スペクトロメ
ータ4へ、光を反射し、このスペクトロメータ4におい
ては、連続して、しかもリアルタイムで、分析を行なう
。
接を行なっている間、光を放射する。この光は、反対方
向に、レーザービームの光路を通り、ミラー5にまで、
達するものである。このミラー5は、前記スペクトロメ
ータ4へ、光を反射し、このスペクトロメータ4におい
ては、連続して、しかもリアルタイムで、分析を行なう
。
【0013】熔接が、前記操作点10において効果的な
場合、前記スペクトロメータは、ある振幅比をもって、
熔接の保護ガスのイオニゼーションライン(ionis
ation lines)と、熔接している間に蒸発
した母材の蒸気に相当するラインとを、検知する。十分
に熔接された場合に相当する、標準スペクトルと比較す
ることにより、熔接の正確な進行状況を、リアルタイム
で、モニターすることが可能である。
場合、前記スペクトロメータは、ある振幅比をもって、
熔接の保護ガスのイオニゼーションライン(ionis
ation lines)と、熔接している間に蒸発
した母材の蒸気に相当するラインとを、検知する。十分
に熔接された場合に相当する、標準スペクトルと比較す
ることにより、熔接の正確な進行状況を、リアルタイム
で、モニターすることが可能である。
【0014】また、ある場合には、前記スペクトロメー
タは、さらに、前記レーザ1のフラッシュランプから放
射された光スペクトルを受光することができる。この場
合、再生可能で安定な、この寄生スペクトルは、前記ス
ペクトロメータに記憶され、測定されたスペクトルから
、減じられるものである。
タは、さらに、前記レーザ1のフラッシュランプから放
射された光スペクトルを受光することができる。この場
合、再生可能で安定な、この寄生スペクトルは、前記ス
ペクトロメータに記憶され、測定されたスペクトルから
、減じられるものである。
【0015】前記ミラー5は、無論、前記操作点10に
より放射された、全光スペクトルを反射するように、選
択されなければならない。
より放射された、全光スペクトルを反射するように、選
択されなければならない。
【0016】好ましくは、使用されるスペクトロメータ
は、干渉計タイプのものがよい。
は、干渉計タイプのものがよい。
【0017】上記したプロセスは、レーザー操作の各過
程:加熱処理過程、切削過程、機械仕上げ過程、洗浄過
程などの各過程を、リアルタイムで、モニターするため
に使用されてもよい。
程:加熱処理過程、切削過程、機械仕上げ過程、洗浄過
程などの各過程を、リアルタイムで、モニターするため
に使用されてもよい。
【図1】図1は本発明によるレーザ操作用装置を示す、
概略図である。
概略図である。
1 レーザ
2 レーザービーム
4 スペクトロメータ
5 ダイクロイックミラー
7 放射手段
8 焦点手段
9 焦点手段
10 操作点
Claims (7)
- 【請求項1】 レーザービーム(2)が操作点(10
)の近傍に当てられ、そこで焦点が合わせられることか
らなる、レーザ操作方法において、レーザ操作が行なわ
れている間、前記操作点において、放射された光の分光
分析が行なわれることを特徴とする、レーザ操作方法。 - 【請求項2】 前記分光分析が、連続的に行なわれる
ことを特徴とする、特許請求の範囲第1項に記載の、レ
ーザ操作方法。 - 【請求項3】 前記分光分析が、リアルタイムで行な
われることを特徴とする、特許請求の範囲第1項または
第2項に記載の、レーザ操作方法。 - 【請求項4】 レーザ(1)、レーザビームを放射す
る放射手段(7)、および、操作点(10)におけるビ
ームの焦点を合わせるための焦点手段(8、9)からな
るレーザ操作装置において、前記レーザビームの光路の
途中に設けられたダイクロイックミラー(5)と、この
ミラーにより反射された光を受容するスペクトロメータ
(4)とからなり、前記ダイクロイックミラーは、前記
レーザビームを透過し、他の波長のものを反射すること
を特徴とする、レーザ操作装置。 - 【請求項5】 前記放射手段(7)が、光ファイバか
らなり、前記ダイクロイックミラー(5)が、この光フ
ァイバの上流部に設けられることを特徴とする、特許請
求の範囲第4項に記載の、レーザ操作装置。 - 【請求項6】 前記スペクトロメータ(4)が、レー
ザ(1)のフラッシュランプから放射される光線を濾光
するように、アレンジされていることを特徴とする、特
許請求の範囲第4項または第5項に記載の、レーザ操作
装置。 - 【請求項7】 前記スペクトロメータ(4)が、干渉
計タイプのものであることを特徴とする、特許請求の範
囲第4項ないし第6項のいずれか1項に記載の、レーザ
操作装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9012515 | 1990-10-10 | ||
FR9012515A FR2667810B1 (fr) | 1990-10-10 | 1990-10-10 | Procede et dispositif de travail au laser avec controle a distance. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04270090A true JPH04270090A (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=9401106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3282043A Withdrawn JPH04270090A (ja) | 1990-10-10 | 1991-10-02 | リモートコントロールを用いたレーザ操作方法およびその装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5256852A (ja) |
EP (1) | EP0480783A1 (ja) |
JP (1) | JPH04270090A (ja) |
KR (1) | KR920008778A (ja) |
CN (1) | CN1060424A (ja) |
FR (1) | FR2667810B1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5728992A (en) * | 1996-02-29 | 1998-03-17 | Westinghouse Electric Corporation | Apparatus and method for real time evaluation of laser welds especially in confined spaces such as within heat exchanger tubing |
US5751416A (en) * | 1996-08-29 | 1998-05-12 | Mississippi State University | Analytical method using laser-induced breakdown spectroscopy |
US6060685A (en) * | 1997-10-23 | 2000-05-09 | Trw Inc. | Method for monitoring laser weld quality via plasma light intensity measurements |
US5961859A (en) * | 1997-10-23 | 1999-10-05 | Trw Inc. | Method and apparatus for monitoring laser weld quality via plasma size measurements |
DE10305875A1 (de) * | 2003-02-13 | 2004-09-16 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Prozesssicherung bei einem Bohrprozess |
US7060932B2 (en) * | 2003-03-18 | 2006-06-13 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7038166B2 (en) * | 2003-03-18 | 2006-05-02 | Loma Linda University Medical Center | Containment plenum for laser irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7286223B2 (en) * | 2003-03-18 | 2007-10-23 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for detecting embedded rebar within an interaction region of a structure irradiated with laser light |
US7379483B2 (en) * | 2003-03-18 | 2008-05-27 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7057134B2 (en) * | 2003-03-18 | 2006-06-06 | Loma Linda University Medical Center | Laser manipulation system for controllably moving a laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7880116B2 (en) * | 2003-03-18 | 2011-02-01 | Loma Linda University Medical Center | Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
DE102004004666B3 (de) * | 2004-01-30 | 2005-09-15 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätsbestimmung einer Schweissnaht oder einer thermischen Spritzschicht und Verwendung |
DE102004020704A1 (de) * | 2004-04-28 | 2005-11-24 | Precitec Kg | Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf |
DE102004052039B4 (de) * | 2004-10-26 | 2014-07-10 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Bestimmen der Aufschmelztiefe während des Aufschmelzens einer Metallschicht und Substrat zur Verwendung in einem derartigen Verfahren |
US20070000601A1 (en) * | 2005-07-01 | 2007-01-04 | Joerg Hoeschele | Process and device for determing the quality of a weld seam or a thermal spray coating |
US7530265B2 (en) * | 2005-09-26 | 2009-05-12 | Baker Hughes Incorporated | Method and apparatus for elemental analysis of a fluid downhole |
JP5967122B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2016-08-10 | トヨタ自動車株式会社 | レーザー溶接装置及びレーザー溶接方法 |
CN105717135A (zh) * | 2015-11-11 | 2016-06-29 | 南开大学 | 一种基于高光谱成像的监控激光清洗进程的方法 |
TWI615228B (zh) * | 2016-11-29 | 2018-02-21 | 財團法人金屬工業研究發展中心 | 金屬帶材之製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4790651A (en) * | 1987-09-30 | 1988-12-13 | Chesapeake Laser Systems, Inc. | Tracking laser interferometer |
US4845354A (en) * | 1988-03-08 | 1989-07-04 | International Business Machines Corporation | Process control for laser wire bonding |
US4873414A (en) * | 1988-06-13 | 1989-10-10 | Rolls Royce Inc. | Laser drilling of components |
US4918284A (en) * | 1988-10-14 | 1990-04-17 | Teradyne Laser Systems, Inc. | Calibrating laser trimming apparatus |
FR2637829A1 (fr) * | 1988-10-14 | 1990-04-20 | Framatome Sa | Procede de dispositif de soudage a distance d'un manchon dans un tube notamment dans un generateur de vapeur de centrale nucleaire |
JP2798218B2 (ja) * | 1990-01-08 | 1998-09-17 | 三菱重工業株式会社 | レーザ溶接モニタリング装置 |
-
1990
- 1990-10-10 FR FR9012515A patent/FR2667810B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-09-12 EP EP91402426A patent/EP0480783A1/fr not_active Withdrawn
- 1991-10-01 KR KR1019910017184A patent/KR920008778A/ko not_active Application Discontinuation
- 1991-10-02 JP JP3282043A patent/JPH04270090A/ja not_active Withdrawn
- 1991-10-08 CN CN91109612A patent/CN1060424A/zh active Pending
- 1991-10-10 US US07/774,357 patent/US5256852A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920008778A (ko) | 1992-05-28 |
CN1060424A (zh) | 1992-04-22 |
US5256852A (en) | 1993-10-26 |
FR2667810B1 (fr) | 1995-02-17 |
FR2667810A1 (fr) | 1992-04-17 |
EP0480783A1 (fr) | 1992-04-15 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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