JPH09130032A - はんだ付け装置及びはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント基板に電子部品をはんだ付けする場合
において、電子部品のリードピッチが狭かったり、プリ
ント基板が高密度実装基板であっても熟練を要すること
なくはんだ付けすることができるはんだ付け装置を提供
すること。 【解決手段】電子部品Ｑに設けられたリードＱａをプリ
ント基板Ｐ上のパッドＲにそれぞれはんだ付け接続する
はんだ付け装置１０において、パッドＰにクリーム状の
はんだを供給するはんだ供給機構１２０と、パッドＲに
熱風を吹き付けて予熱する予熱機構１３０と、予熱機構
１３０において予熱されたパッドＲに光ビームを照射し
て上記はんだを溶融するはんだ供給機構１２０とを具備
するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプリン
ト基板にはんだ付け接合するはんだ付け装置及びはんだ
付け方法に関し、特に電子部品を後付けする場合に光ビ
ームを用いる非接触式のものに関する。

【０００２】

【従来の技術】既に電子部品等が実装されているプリン
ト基板に後工程においてさらに電子部品を後付けしよう
とする場合には、リフローはんだ付け等の一括方式のは
んだ付け接合を行うことができない。このため、作業者
がはんだごてを用いて手作業によって行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の後工程
におけるはんだ付け作業は、狭リードピッチの電子部品
等では熟練を必要とし、またはんだごてが電子部品のリ
ード部に届かないような高密度実装基板でははんだ付け
を行うことができないという問題があった。

【０００４】そこで本発明は、プリント基板に電子部品
をはんだ付けする場合において、電子部品のリードピッ
チが狭かったり、プリント基板が高密度実装基板であっ
ても熟練を要することなくはんだ付けすることができる
はんだ付け装置を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、電子部
品に設けられたリードをプリント基板上のパッドにそれ
ぞれはんだ付け接続するはんだ付け装置において、上記
パッドにクリーム状のはんだを供給するはんだ供給手段
と、上記パッドに熱風を吹き付けて予熱する予熱手段
と、この予熱手段において予熱された上記パッドに光ビ
ームを照射して上記はんだを溶融する溶融手段とを備え
るようにした。

【０００６】請求項２に記載された発明は、電子部品に
設けられたリードをプリント基板上のパッドにはんだ付
け接続するはんだ付け装置において、上記パッドにクリ
ーム状のはんだを供給するはんだ供給手段と、このはん
だ供給手段により上記はんだが供給された上記パッドに
熱風を吹き付けて予熱する予熱手段と、上記パッドに光
ビームを照射し、上記はんだを溶融する光ビーム照射手
段と、上記はんだ供給手段、上記予熱手段及び上記光ビ
ーム照射手段のうち少なくとも上記予熱手段と上記光ビ
ーム照射手段を支持するヘッドと、上記パッド上方を上
記予熱手段、上記光ビーム照射手段の順で通過するよう
に上記ヘッドを駆動するヘッド駆動手段とを備えるよう
にした。

【０００７】請求項３に記載された発明は、請求項２に
記載された発明において、上記ヘッドは上記光ビーム照
射手段をその焦点位置が上記パッド上となるように保持
したまま上記パッドへの光ビームの照射角度を調節自在
に支持していることが好ましい。

【０００８】請求項４に記載された発明は、請求項２に
記載された発明において、上記ヘッドは、上記パッドを
撮像する撮像手段を備えていることが好ましい。請求項
５に記載された発明は、請求項４に記載された発明にお
いて、上記撮像手段は、入射する光の強度を調節する光
強度調節手段を備えていることが好ましい。

【０００９】請求項６に記載された発明は、電子部品に
設けられたリードをプリント基板上のパッドにそれぞれ
はんだ付け接続するはんだ付け方法において、上記パッ
ドにクリーム状のはんだを供給するはんだ供給工程と、
上記パッドに熱風を吹き付けて予熱する予熱工程と、こ
の予熱工程において予熱された上記パッドに光ビームを
照射して上記はんだを溶融する工程とを具備するように
した。

【００１０】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、電
子部品に設けられたリードをプリント基板上のパッドに
それぞれはんだ付け接続するはんだ付け装置において、
クリーム状のはんだが供給されたパッドに熱風を吹き付
けて予熱することで、はんだをパッド上に濡れ拡がりや
すくし、この状態で光ビームを照射するようにした。こ
のため、リードとパッドとのはんだ接合を確実に行うこ
とができるとともに、予熱されている分だけ光ビームの
出力を減少させることができる。

【００１１】請求項２に記載された発明では、電子部品
に設けられたリードをプリント基板上のパッドにはんだ
付け接続するはんだ付け装置において、はんだを溶融す
る光ビーム照射手段及び予熱を行う予熱手段を支持する
ヘッドをクリーム状のはんだが供給されたパッド上方を
予熱手段、光ビーム照射手段の順で通過するように駆動
しているので、パッドに熱風を吹き付けて予熱すること
で、はんだをパッド上に濡れ拡がりやすくし、この状態
で光ビームを照射することができる。このため、リード
とパッドとのはんだ接合を確実に行うことができるとと
もに、予熱されている分だけ光ビームの出力を減少させ
ることができる。

【００１２】請求項３に記載された発明では、ヘッドは
光ビーム照射手段をその焦点位置がパッド上となるよう
に保持したままパッドへの光ビームの照射角度を調節自
在に支持しているので、電子部品の形状などに応じて最
も適した角度位置からパッドに光ビームを照射すること
ができる。

【００１３】請求項４に記載された発明では、ヘッド
は、パッドを撮像する撮像手段を備えているので、パッ
ドに光ビームを照射している状況やパッド上のはんだク
リーム塗布状況などを確認することができる。

【００１４】請求項５に記載された発明では、撮像手段
は、入射する光の強度を調節する光強度調節手段を備え
ているので、光ビーム照射観察時とはんだクリーム塗布
状況観察時のように照度の差が激しい場合でも同一の撮
像手段を用いることができる。

【００１５】請求項６に記載された発明では、電子部品
に設けられたリードをプリント基板上のパッドにそれぞ
れはんだ付け接続するはんだ付け方法において、クリー
ム状のはんだが供給されたパッドに熱風を吹き付けて予
熱することで、はんだをパッド上に濡れ拡がりやすく
し、この状態で光ビームを照射するようにした。このた
め、リードとパッドとのはんだ接合を確実に行うことが
できるとともに、予熱されている分だけ光ビームの出力
を減少させることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
はんだ付け装置１０を示す斜視図である。また、図２の
（ａ），（ｂ）ははんだ付け装置１０に組み込まれた装
着ヘッド１００を示す図であり、図３は装着ヘッド１０
０のヘッドベース１１０を示す平面図である。なお、図
１中矢印ＸＹＺは互いに直交する三方向を示しており、
矢印Ｚは鉛直方向を示している。また、図中ＱはＱＦＰ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の電子部
品、Ｑａは電子部品Ｑのリード線、Ｐはプリント基板、
Ｒはプリント基板Ｐ上に設けられたパッドを示してい
る。

【００１７】はんだ付け装置１０は、図１に示すように
架台１１と、この架台１１に支持されたＸ軸ロボット２
０と、架台１１に支持されたＹ軸ロボット３０とを備え
ている。

【００１８】Ｘ軸ロボット２０は、架台１１に取り付け
られた支持台２１と、この支持台２１に図１中矢印Ｘ方
向に沿って取り付けられたＸ軸ガイド２２と、このＸ軸
ガイド２２に図１中矢印Ｘ方向に沿って往復動自在に案
内されたＸ軸スライダ２３と、このＸ軸スライダ２３に
支持され図１中矢印Ｚ方向の回転軸を有し、図１中矢印
ｒ方向に回転する回転部２４とを備えている。回転部２
４内にはパルスモータが設けられている。なお、回転部
２４の下端には後述する装着ヘッド１００が取り付けら
れている。

【００１９】Ｙ軸ロボット３０は、架台１１に取り付け
られ図１中矢印Ｙ方向に沿って取り付けられたＹ軸ガイ
ド３１と、このＹ軸ガイド３１に図１中矢印Ｙ方向に沿
って往復動自在に案内されたテーブル３２とを備えてい
る。

【００２０】装着ヘッド１００は、図２の（ａ），
（ｂ）に示すように、上述した回転部２４の回転軸に固
定されたヘッドベース１１０と、はんだ供給機構１２０
と、予熱機構１３０と、光ビーム照射機構１４０と、撮
像機構１５０とを備えている。

【００２１】ヘッドベース１１０は、水平に配置された
ベース基部１１１と、このベース基部１１１に垂直に取
り付けられたベース垂直部１１２とを備えている。ベー
ス垂直部１１２には中心位置を後述する焦点位置Ｆとす
る円弧状のガイド孔１１３ａ，１１３ｂが形成されてい
る。

【００２２】ガイド孔１１３ａ，１１３ｂには、図３に
示すようにクランプ機構１１４が取り付けられている。
クランプ機構１１４は、ガイド孔１１３ａ，１１３ｂに
沿って往復動自在にガイドされるクランプ本体１１４ａ
と、このクランプ本体１１４ａに脱着自在に取り付けら
れたクランプ取付部１１４ｂとから構成されている。さ
らに、クランプ取付部１１４ｂには後述するＣＣＤカメ
ラ１５１が取り付けられている。また、クランプ本体１
１４ａとクランプ取付部１１４ｂとの間には後述する集
光レンズ１４１が挟持されている。

【００２３】はんだ供給機構１２０は、上述したベース
基部１１１に取り付けられたガイド部１２１と、このガ
イド部１２１に図２中矢印Ｚ方向に沿って往復動自在に
取り付けられたスライダ１２２と、このスライダ１２２
に取り付けられたはんだ供給シリンジ１２３と、ベース
基部１１１に取り付けられたシリンダ１２４とを備えて
いる。なお、スライダ１２２には係合部１２２ａが設け
られており、シリンダ１２４のロッド１２４ａの伸長時
に当接するような関係に配置されている。

【００２４】シリンジ１２３にははんだクリーム供給部
１２５からクリーム状のはんだＳが連続的に供給される
とともに、後述するタイミングで所定量のはんだＳを射
出する機能を有している。

【００２５】予熱機構１３０は、ベース基部１１１に取
り付けられたエアノズル１３１と、このエアノズル１３
１に熱風を供給する熱風供給部１３２とを備えている。
なお、エアノズル１３１は後述するタイミングで所定温
度の熱風を噴出する機能を有している。また、エアノズ
ル１３１による熱風の噴出位置Ａは後述するように光ビ
ームＢの焦点位置Ｆに対して５ｍｍずれた位置に設定さ
れている。

【００２６】光ビーム照射機構１４０は、上述したよう
にクランプ本体１１４ａ及びクランプ取付部１１４ｂに
より挟持された集光レンズ１４１と、この集光レンズ１
４１に光エネルギを供給する光源１４２と、光源１４２
と集光レンズ１４１とを接続する光ファイバケーブル１
４３とを備えている。

【００２７】なお、集光レンズ１４１は図２中Ｆで示す
焦点位置を有しており、クランプ本体１１４ａをガイド
孔１１３ａ，１１３ｂに沿って最大移動させた場合でも
図４に示すように集光レンズ１４１の焦点位置Ｆは同一
位置に維持される。

【００２８】撮像機構１５０は、クランプ取付部１１４
ｂに取り付けられたＣＣＤカメラ１５１と、このＣＣＤ
カメラ１５１の前面に配置され光強度を調節するＮＤフ
ィルタ製の開閉シャッタ（光強度調節手段）１５２と、
ＣＣＤカメラ１５１及び開閉シャッタ１５２に接続され
たカメラ制御部１５３と、このカメラ制御部１５３に接
続されＣＣＤカメラ１５１の撮像した画像を表示するモ
ニタ（不図示）とを備えている。なお、ＣＣＤカメラ１
５１の撮像範囲は上述した集光レンズの焦点位置Ｆ周辺
である。

【００２９】なお、図５の（ａ）はプリント基板Ｐ上に
形成されたパッドＲを示している。パッドＲは矩形状に
配置され、四辺に対応する位置にはそれぞれパッドＲ１
１〜Ｒ１ｎ，Ｒ２１〜Ｒ２ｎ，Ｒ３１〜Ｒ３ｎ，Ｒ４１
〜Ｒ４ｎが配置されている。また、図５の（ｂ）はこの
パッドＲ上に電子部品Ｑを載置した状態を示している。
なお、図中Ｓははんだを示している。

【００３０】このように構成されたはんだ付け装置１０
では、次のようにして電子部品Ｑをプリント基板Ｐには
んだ付けする。すなわち、予め他の複数の電子部品が実
装されているプリント基板Ｐをテーブル３２上に載置す
る。

【００３１】次にテーブル３２に載せられたプリント基
板Ｐに対して、装着ヘッド１００に搭載されたシリンジ
１２３によってはんだＳの塗布を開始する。これが終了
した時点でプリント基板Ｐをテーブル３２上から取り外
す。次に、電子部品Ｑをプリント基板Ｐ上の所定位置に
載せる。

【００３２】再度、プリント基板Ｐをテーブル３２上に
載置する。はんだ付け装置１０にはんだ付け開始を指令
することにより、予め設定されたプログラムに基づき、
装着ヘッド１００がパッドＲの四隅のうち一つに位置す
るパッドＲ１１近傍に位置決めされるようにＸ軸ロボッ
ト２０及びＹ軸ロボット３０を作動する。なお、以下の
説明中において、装着ヘッド１００の図中矢印Ｘ方向及
びＹ方向に沿っての移動は全てＸ軸ロボット２０及びＹ
軸ロボット３０の作動により生ずる装着ヘッド１００の
プリント基板Ｐに対しての相対的移動である。したがっ
て、説明を簡単にするためにＸ軸ロボット２０及びＹ軸
ロボット３０の作動に代えて装着ヘッド１００の移動と
して説明する。

【００３３】最初に、回転部２４を回転させてエアノズ
ル１３１と集光レンズ１４１とが図６に示すような位置
関係、すなわちエアノズル１３１の噴出位置Ａが集光レ
ンズ１４１の焦点位置Ｆより図中αで示すように５ｍｍ
程度装着ヘッド１００の移動方向において先になるよう
な状態で待機する。

【００３４】次に、予熱機構１３０，光ビーム照射機構
１４０及び撮像機構１５０を作動させる。このとき、予
め撮像機構１５０の開閉シャッタ１５２は閉じた状態と
する。エアノズル１３１から熱風を噴出位置Ａに向けて
噴出するとともに、光ビーム照射機構１４０の集光レン
ズ１４１により焦点位置Ｆに光ビームＢを照射する。同
時に焦点位置Ｆ付近を撮像機構１５０のＣＣＤカメラ１
５１により撮像する。一方、装着ヘッド１００はパッド
Ｒ１１からパッドＲ１ｎにむけて移動開始する。

【００３５】装着ヘッド１００の移動によりパッドＲ１
１には最初に熱風が吹き付けられる。これにより、パッ
ドＲ１１の温度が上昇する。続いて、光ビームＢが照射
されパッドＲ１１及びはんだＳが所定温度まで加熱され
はんだＳがパッドＲ１１上を濡れ拡がる。光ビームＢの
照射が次のパッドＲ１２に移動し、所定時間が経過する
とはんだＳの温度が低下し、はんだＳが凝固することに
よってリードＱａとパッドＲ１１が接合される。

【００３６】同様にしてパッドＲ１２〜Ｒ１ｎにも順次
熱風が吹き付けられた後、光ビームＢが照射されてリー
ドＱａが接合される。装着ヘッド１００がＲ１ｎに達し
た時点で回転部２４により装着ヘッド１００が９０°回
転させる。なお、この場合の回転方向は次のパッドＲ２
１〜Ｒ２ｎにおいて、エアノズル１３１の噴出位置Ａが
集光レンズ１４１の焦点位置Ｆより先になるような状態
とする。そして、パッドＲ２１からパッドＲ２ｎに向け
て移動させ、はんだ付け接合を行う。

【００３７】さらに、パッドＲ２ｎに達した時点で装着
ヘッド１００を９０°回転させる。続いてパッドＲ３１
からパッドＲ３ｎに向けて移動させ、はんだ付け接合を
行う。同様に、パッドＲ３ｎに達した時点で装着ヘッド
１００を９０°回転させた後、パッドＲ４１からパッド
Ｒ４ｎに向けて移動させ、はんだ付け接合を行う。パッ
ドＲ４ｎのはんだ付け接合が終わった時点で装着ヘッド
１００をプリント基板Ｐから離し、はんだ付けを終了す
る。

【００３８】なお、これら一連の熱風の吹き付けと光ビ
ームＢ照射によるはんだ付け接合の様子は、ＣＣＤカメ
ラ１５１により撮像され、モニタに表示される。したが
って、作業者はモニタに表示されるはんだ付け接合の様
子を観察することが可能である。

【００３９】一方、図７および図８の（ａ），（ｂ）に
示すように電子部品Ｑの種類によって形状が異なる。こ
のため、図７に示すような場合には集光レンズ１４１の
向きを調節する必要はないが、図８の（ａ）に示すよう
な場合には電子部品Ｑの本体光ビームＢに干渉する。し
たがって、図８の（ｂ）に示すように、集光レンズ１４
１を傾斜させてベース垂直部１１３に固定し、同様にし
てはんだ付け接合を行うようにすればよい。

【００４０】上述したように本実施の形態に係るはんだ
付け装置１０では、はんだＳを溶融する光ビーム照射機
構１４０及び予熱を行う予熱機構１３０を支持する装着
ヘッド１００をクリーム状のはんだＳが供給されたパッ
ドＲ上を予熱機構１３０、光ビーム照射機構１４０の順
で通過するように駆動している。このため、パッドＲは
熱風により予熱され、はんだＳをパッド上に濡れ拡がり
やすくされた後、光ビームＢが照射される。このため、
リードＱａとパッドＲとのはんだ接合を確実に行うこと
ができるとともに、予熱されている分だけ光ビームＢの
出力を減少させることができる。

【００４１】また、装着ヘッド１００は、パッドＲを撮
像する撮像機構１５０を備えているので、パッドＲに光
ビームＢを照射している状況やパッドＲ上のはんだＳの
塗布状況などを確認することができる。

【００４２】さらに、撮像機構１５０は、入射する光の
強度を調節する開閉シャッタ１５２を備えているので、
光ビーム照射観察時とはんだＳの塗布状況観察時のよう
に照度の差が激しい場合でも光強度を調節することがで
き、同一のＣＣＤカメラ１５１を用いることができる。

【００４３】一方、装着ヘッド１００は光ビーム照射機
構１４０をその焦点位置がパッドＲ上となるように保持
したままパッドＲへの光ビームＢの照射角度を調節自在
に支持しているので、電子部品Ｑの形状などに応じて最
も適した角度位置からパッドＲに光ビームＢを照射する
ことができる。

【００４４】なお、装着ヘッド１００の動作を予め記憶
されたプログラムに基づいて行うのではなく、実際のプ
リント基板ＰのパッドＲの位置に合わせてティーチング
を行うこともできる。この場合には、開閉シャッタ１５
２を開けてＣＣＤカメラ１５１でビーム照射位置とはん
だＳの塗布位置とを確認しながら装着ヘッド１００をパ
ッドＲに沿って動作させる。この場合の光源１４２から
の出力を減少させることで光ビームＢを照明として使用
できる。

【００４５】上述したように本実施の形態に係るはんだ
付け装置１０では、熟練を必要することなく、またはん
だごての届かないような高密度実装基板に電子部品をは
んだ付け接合することができる。

【００４６】なお、本発明は上述した実施の形態に限定
されるものではない。すなわち上記実施の形態では、電
子部品としてＱＦＰについて説明したが、ＳＯＰ（Ｓｍ
ａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やコネクタ
等の他の電子部品でもよい。このほか本発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論であ
る。

【００４７】

【発明の効果】請求項１に記載された発明では、電子部
品に設けられたリードをプリント基板上のパッドにそれ
ぞれはんだ付け接続するはんだ付け装置において、クリ
ーム状のはんだが供給されたパッドに熱風を吹き付けて
予熱することで、はんだをパッド上に濡れ拡がりやすく
し、この状態で光ビームを照射するようにした。このた
め、リードとパッドとのはんだ接合を確実に行うことが
できるとともに、予熱されている分だけ光ビームの出力
を減少させることができる。

【００４８】請求項２に記載された発明では、電子部品
に設けられたリードをプリント基板上のパッドにはんだ
付け接続するはんだ付け装置において、はんだを溶融す
る光ビーム照射手段及び予熱を行う予熱手段を支持する
装着ヘッドをクリーム状のはんだが供給されたパッド上
方を予熱手段、光ビーム照射手段の順で通過するように
駆動しているので、パッドに熱風を吹き付けて予熱する
ことで、はんだをパッド上に濡れ拡がりやすくし、この
状態で光ビームを照射することができる。このため、リ
ードとパッドとのはんだ接合を確実に行うことができる
とともに、予熱されている分だけ光ビームの出力を減少
させることができる。

【００４９】請求項３に記載された発明では、ヘッドは
光ビーム照射手段をその焦点位置がパッド上となるよう
に保持したままパッドへの光ビームの照射角度を調節自
在に支持しているので、電子部品の形状などに応じて最
も適した角度位置からパッドに光ビームを照射すること
ができる。

【００５０】請求項４に記載された発明では、ヘッド
は、パッドを撮像する撮像手段を備えているので、パッ
ドに光ビームを照射している状況やパッド上のはんだク
リーム塗布状況などを確認することができる。

【００５１】請求項５に記載された発明では、撮像手段
は、入射する光の強度を調節する光強度調節手段を備え
ているので、光ビーム照射観察時とはんだクリーム塗布
状況観察時のように照度の差が激しい場合でも同一の撮
像手段を用いることができる。

【００５２】請求項６に記載された発明では、電子部品
に設けられたリードをプリント基板上のパッドにそれぞ
れはんだ付け接続するはんだ付け方法において、クリー
ム状のはんだが供給されたパッドに熱風を吹き付けて予
熱することで、はんだをパッド上に濡れ拡がりやすく
し、この状態で光ビームを照射するようにした。このた
め、リードとパッドとのはんだ接合を確実に行うことが
できるとともに、予熱されている分だけ光ビームの出力
を減少させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るはんだ付け装置を示
す斜視図。

【図２】同装置に組込まれた装着ヘッドを示す図であっ
て、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図。

【図３】同装着ヘッドのヘッドベースを示す平面図。

【図４】同装着ヘッドに組み込まれた集光レンズを傾け
て固定した状態を示す正面図。

【図５】プリント基板に形成されたパッドを示す平面
図。

【図６】同装置ヘッドとパッドとの位置関係を示す側面
図。

【図７】集光レンズとパッドとの位置関係の例を示す
図。

【図８】集光レンズとパッドとの位置関係の別の例を示
す図。

【符号の説明】

１０…はんだ付け装置 ２０…Ｘ軸ロボット ３０…Ｙ軸ロボット １００…装着ヘッド １１０…ヘッドベース １２０…はんだ供給機構 １２３…シリンジ １３０…予熱機構 １３１…エアノズル １４０…光ビーム照射機構 １４１…集光レンズ １５０…撮像機構 １５１…ＣＣＤカメラ １５２…開閉シャッタ Ｑ…電子部品 Ｑａ…リード線 Ｐ…プリント基板 Ｓ…はんだ Ｒ…パッド Ｂ…光ビーム

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品に設けられたリードをプリント基
   板上のパッドにそれぞれはんだ付け接続するはんだ付け
   装置において、 上記パッドにクリーム状のはんだを供給するはんだ供給
   手段と、 上記パッドに熱風を吹き付けて予熱する予熱手段と、 この予熱手段において予熱された上記パッドに光ビーム
   を照射して上記はんだを溶融する溶融手段とを具備する
   ことを特徴とするはんだ付け装置。
2. 【請求項２】電子部品に設けられたリードをプリント基
   板上のパッドにはんだ付け接続するはんだ付け装置にお
   いて、 上記パッドにクリーム状のはんだを供給するはんだ供給
   手段と、 このはんだ供給手段により上記はんだが供給された上記
   パッドに熱風を吹き付けて予熱する予熱手段と、 上記パッドに光ビームを照射し、上記はんだを溶融する
   光ビーム照射手段と、 上記はんだ供給手段、上記予熱手段及び上記光ビーム照
   射手段のうち少なくとも上記予熱手段と上記光ビーム照
   射手段を支持するヘッドと、 上記パッド上方を上記予熱手段、上記光ビーム照射手段
   の順で通過するように上記ヘッドを駆動するヘッド駆動
   手段とを備えていることを特徴とするはんだ付け装置。
3. 【請求項３】上記ヘッドは上記光ビーム照射手段をその
   焦点位置が上記パッド上となるように保持したまま上記
   パッドへの光ビームの照射角度を調節自在に支持してい
   ることを特徴とする請求項２に記載のはんだ付け装置。
4. 【請求項４】上記ヘッドは、上記パッドを撮像する撮像
   手段を備えていることを特徴とする請求項２に記載のは
   んだ付け装置。
5. 【請求項５】上記撮像手段は、入射する光の強度を調節
   する光強度調節手段を備えていることを特徴とする請求
   項４に記載のはんだ付け装置。
6. 【請求項６】電子部品に設けられたリードをプリント基
   板上のパッドにそれぞれはんだ付け接続するはんだ付け
   方法において、 上記パッドにクリーム状のはんだを供給するはんだ供給
   工程と、 上記パッドに熱風を吹き付けて予熱する予熱工程と、 この予熱工程において予熱された上記パッドに光ビーム
   を照射して上記はんだを溶融する工程とを具備すること
   を特徴とするはんだ付け方法。