JPH04365400A - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機Info
- Publication number
- JPH04365400A JPH04365400A JP3141658A JP14165891A JPH04365400A JP H04365400 A JPH04365400 A JP H04365400A JP 3141658 A JP3141658 A JP 3141658A JP 14165891 A JP14165891 A JP 14165891A JP H04365400 A JPH04365400 A JP H04365400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- electronic component
- nozzle
- tank
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 11
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- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 14
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光スポット加熱により電
子部品を印刷配線板に装着・半田付けする電子部品実装
機に関する。
子部品を印刷配線板に装着・半田付けする電子部品実装
機に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板に電子部品をレーザ加熱等に
より半田付けする方法は、既に文献等により公知である
。このレーザ加熱を用いた半田付け方法は、従来の加熱
炉方式に比べ長所・短所があるが、従来の加熱炉方式・
レーザ方式のいずれに於いても、電子部品の載置と半田
付けが別工程・別設備にて行われることから、電子部品
の装着精度が確保しにくいという問題があった。また、
クリーム半田を印刷配線板に供給する方法の一つにディ
スペンス方式があるが、この方式では任意の位置にクリ
ーム半田を供給することが印刷式に比べ容易であるとい
う利点がある反面、クリーム半田量、特にディスペンス
開始と終了部での塗布量が精密に制御できないという問
題があった。
より半田付けする方法は、既に文献等により公知である
。このレーザ加熱を用いた半田付け方法は、従来の加熱
炉方式に比べ長所・短所があるが、従来の加熱炉方式・
レーザ方式のいずれに於いても、電子部品の載置と半田
付けが別工程・別設備にて行われることから、電子部品
の装着精度が確保しにくいという問題があった。また、
クリーム半田を印刷配線板に供給する方法の一つにディ
スペンス方式があるが、この方式では任意の位置にクリ
ーム半田を供給することが印刷式に比べ容易であるとい
う利点がある反面、クリーム半田量、特にディスペンス
開始と終了部での塗布量が精密に制御できないという問
題があった。
【０００３】そして、このクリーム半田量のばらつきは
半田付け品質に重大な影響を与え、特に半田ブリッジや
半田不足が起こりがちとなるものであった。
半田付け品質に重大な影響を与え、特に半田ブリッジや
半田不足が起こりがちとなるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の半田
付け方法では、工程が分かれているため、位置精度が保
証できない。また、吐出方式のクリーム半田供給では、
その供給量の精密な制御が極めて困難であった。
付け方法では、工程が分かれているため、位置精度が保
証できない。また、吐出方式のクリーム半田供給では、
その供給量の精密な制御が極めて困難であった。
【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、半田
付け工程が１台の機械内で行え機械精度以外の要因の影
響を受けにくく、高い精度での電子部品装着が実現でき
る電子部品実装機を提供することを目的とする。
付け工程が１台の機械内で行え機械精度以外の要因の影
響を受けにくく、高い精度での電子部品装着が実現でき
る電子部品実装機を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装機
は上記目的を達成するために、第１の手段は内部にクリ
ーム半田を収容するタンクと、このタンクの先端に設け
られ、圧縮空気の圧力によりクリーム半田が吐出される
吐出用のノズルと、電子部品を移載・装着するために保
持する保持手段と、塗布されたクリーム半田を加熱溶融
して半田付けを行う加熱手段と、前記タンク，保持手段
，加熱手段を移動して位置決めする移動手段とを備えた
構成とする。
は上記目的を達成するために、第１の手段は内部にクリ
ーム半田を収容するタンクと、このタンクの先端に設け
られ、圧縮空気の圧力によりクリーム半田が吐出される
吐出用のノズルと、電子部品を移載・装着するために保
持する保持手段と、塗布されたクリーム半田を加熱溶融
して半田付けを行う加熱手段と、前記タンク，保持手段
，加熱手段を移動して位置決めする移動手段とを備えた
構成とする。
【０００７】また、第２の手段はクリーム半田を吐出用
ノズルより吐出するための圧縮空気の圧力を制御する圧
力制御手段と、吐出の開始と終了のタイミングを塗布の
ための移動動作に対して制御可能で、前記クリーム半田
の吐出特性に合わせて移動手段の動作加減速度を制御す
る制御手段とを備え、前記クリーム半田を安定させるた
めに前記吐出用ノズルを温度制御できる温度制御手段を
設けた構成とする。
ノズルより吐出するための圧縮空気の圧力を制御する圧
力制御手段と、吐出の開始と終了のタイミングを塗布の
ための移動動作に対して制御可能で、前記クリーム半田
の吐出特性に合わせて移動手段の動作加減速度を制御す
る制御手段とを備え、前記クリーム半田を安定させるた
めに前記吐出用ノズルを温度制御できる温度制御手段を
設けた構成とする。
【０００８】また、第３の手段は電子部品を印刷配線板
に装着する時の装着位置精度を確保するための画像認識
カメラを備えた構成とする。
に装着する時の装着位置精度を確保するための画像認識
カメラを備えた構成とする。
【０００９】
【作用】上記構成により、対象とする印刷配線板のパタ
ーン位置を、画像認識カメラにより認識し、前記印刷配
線板に対するクリーム半田吐出用ノズル、電子部品の保
持手段、半田付けを行う加熱手段の相対的な位置を補正
する。
ーン位置を、画像認識カメラにより認識し、前記印刷配
線板に対するクリーム半田吐出用ノズル、電子部品の保
持手段、半田付けを行う加熱手段の相対的な位置を補正
する。
【００１０】しかる後、前記吐出用ノズルによりクリー
ム半田を前記印刷配線板の所定の位置に吐出し、電子部
品を前記保持手段により保持したまま同じく所定の位置
に前記電子部品を載置する。その後、前記加熱手段によ
ってクリーム半田をリフローし、前記電子部品を前記印
刷配線板に実装精度と接合品質を確保した上で半田付け
固定することができる。
ム半田を前記印刷配線板の所定の位置に吐出し、電子部
品を前記保持手段により保持したまま同じく所定の位置
に前記電子部品を載置する。その後、前記加熱手段によ
ってクリーム半田をリフローし、前記電子部品を前記印
刷配線板に実装精度と接合品質を確保した上で半田付け
固定することができる。
【００１１】また、吐出用ノズルを温度制御できるので
、半田ペーストの粘度が一定に保たれ、精密吐出ができ
るとともに、吐出特性に合わせて移動手段の動作加減速
度が制御され、移動と吐出動作との時間的偏差が吸収さ
れるので、吐出始めと吐出終了時での吐出量変動が抑制
される。
、半田ペーストの粘度が一定に保たれ、精密吐出ができ
るとともに、吐出特性に合わせて移動手段の動作加減速
度が制御され、移動と吐出動作との時間的偏差が吸収さ
れるので、吐出始めと吐出終了時での吐出量変動が抑制
される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１〜図７
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１３】図に示すように、半田ペーストを内部に保
持しているタンク部１には、その先端に半田ペーストを
吐出するためのノズル２を設け、タンク１の内部に図面
上方の矢印Ａより導入された圧縮空気によって圧力が加
わると、その先端より半田ペーストが吐出するように構
成している。また、エアーシリンダー３をタンク１およ
びノズル２をホルダー４を介して上下動させるように設
けている。なお、エアーシリンダー３は上下動作をさせ
るための一手段であり、例えばボールネジとモータや、
リニアモータのように他の手段でもよい。また、同様の
機構は部品吸着ノズル５の部分にも設けられている。そ
して、スポット加熱源である光ビーム出射部６の光は光
ファイバー７を通して導かれてくるように設け、画像認
識カメラ８は印刷配線板９に設けられた位置マーク１０
を認識するために設けられている。また、電子部品の回
転角度ずれを補正するための回転用モータ１１を設けて
いる。
持しているタンク部１には、その先端に半田ペーストを
吐出するためのノズル２を設け、タンク１の内部に図面
上方の矢印Ａより導入された圧縮空気によって圧力が加
わると、その先端より半田ペーストが吐出するように構
成している。また、エアーシリンダー３をタンク１およ
びノズル２をホルダー４を介して上下動させるように設
けている。なお、エアーシリンダー３は上下動作をさせ
るための一手段であり、例えばボールネジとモータや、
リニアモータのように他の手段でもよい。また、同様の
機構は部品吸着ノズル５の部分にも設けられている。そ
して、スポット加熱源である光ビーム出射部６の光は光
ファイバー７を通して導かれてくるように設け、画像認
識カメラ８は印刷配線板９に設けられた位置マーク１０
を認識するために設けられている。また、電子部品の回
転角度ずれを補正するための回転用モータ１１を設けて
いる。
【００１４】上記構成において、実装手順を図面を使用
しながら説明する。まず、基板ローダ（図示せず）より
印刷配線板９が運びいれられ、テーブル上に位置決め固
定される。その状態において画像認識カメラ８が印刷配
線板９上にある位置マーク１０の画像を取り込み、印刷
配線板９の設備に対する位置の補正を行う。次に、エア
ーシリンダ３によってノズルホルダ４を下降させる。こ
の状態においてタンク１内にエアー供給口Ａより圧縮空
気を送り込むとタンク１先端に設けられたノズル２の先
端より半田ペースト１２が吐出される。その動作と同時
にノズル２が印刷配線板９に対して相対的に移動するこ
とによって半田ペースト１２を印刷配線板９上の接続端
子部１３に図に示すように塗布する。その後部品供給部
（図示せず）より部品吸着ノズル５によって電子部品１
４を図４に示すように吸着・保持し、電子部品１４の保
持姿勢を確認するための部品側画像認識カメラ（図示せ
ず）での画像認識・コントローラ（図示せず）での処理
を経て、電子部品１４を移載・装着する。このとき、画
像認識処理結果に応じた補正量だけ装着位置を補正する
とともに、回転用モータ１１によって角度補正も行われ
る。装着後の電子部品１４の接続端子部１５にスポット
加熱源（図示せず）より導かれた加熱光線を出射口６よ
りビーム状にして照射する。そして、図５に示すように
ビーム１６の照射にともなってクリーム半田は溶融され
半田付けを行うことができる。
しながら説明する。まず、基板ローダ（図示せず）より
印刷配線板９が運びいれられ、テーブル上に位置決め固
定される。その状態において画像認識カメラ８が印刷配
線板９上にある位置マーク１０の画像を取り込み、印刷
配線板９の設備に対する位置の補正を行う。次に、エア
ーシリンダ３によってノズルホルダ４を下降させる。こ
の状態においてタンク１内にエアー供給口Ａより圧縮空
気を送り込むとタンク１先端に設けられたノズル２の先
端より半田ペースト１２が吐出される。その動作と同時
にノズル２が印刷配線板９に対して相対的に移動するこ
とによって半田ペースト１２を印刷配線板９上の接続端
子部１３に図に示すように塗布する。その後部品供給部
（図示せず）より部品吸着ノズル５によって電子部品１
４を図４に示すように吸着・保持し、電子部品１４の保
持姿勢を確認するための部品側画像認識カメラ（図示せ
ず）での画像認識・コントローラ（図示せず）での処理
を経て、電子部品１４を移載・装着する。このとき、画
像認識処理結果に応じた補正量だけ装着位置を補正する
とともに、回転用モータ１１によって角度補正も行われ
る。装着後の電子部品１４の接続端子部１５にスポット
加熱源（図示せず）より導かれた加熱光線を出射口６よ
りビーム状にして照射する。そして、図５に示すように
ビーム１６の照射にともなってクリーム半田は溶融され
半田付けを行うことができる。
【００１５】この半田付けの際、半田ペースト１２の塗
布量と加熱源であるビーム１６のパワーや、その走査速
度が重要になってくる。このうち半田ペースト量を精密
に制御する方法として本発明においては、図６に示すよ
うに吐出ノズル２の周辺に温調された液体を循環させる
ための温調液回路１７を設ける。これによって半田ペー
スト１２の粘度は一定に保たれ精密吐出に貢献する。加
えて、図７に示すように、吐出特性に合わせて動作加減
速度を制御し、また、移動と吐出動作との時間的偏差を
吸収するため移動動作と吐出動作のタイミングを制御で
きるようになっていて、特に、吐出始めと吐出終了時で
の吐出量変動を抑制することができる。
布量と加熱源であるビーム１６のパワーや、その走査速
度が重要になってくる。このうち半田ペースト量を精密
に制御する方法として本発明においては、図６に示すよ
うに吐出ノズル２の周辺に温調された液体を循環させる
ための温調液回路１７を設ける。これによって半田ペー
スト１２の粘度は一定に保たれ精密吐出に貢献する。加
えて、図７に示すように、吐出特性に合わせて動作加減
速度を制御し、また、移動と吐出動作との時間的偏差を
吸収するため移動動作と吐出動作のタイミングを制御で
きるようになっていて、特に、吐出始めと吐出終了時で
の吐出量変動を抑制することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によればクリーム半田吐出用ノズルと、電子部品の保
持手段とクリーム半田を加熱する加熱手段と、各手段の
位置を移動して位置決めする移動手段とを備えているの
で、半田付け工程が１台の機械の中で完結するため、機
械精度以外の要因の影響を受けにくく、高い精度での電
子部品装着が実現できる。
明によればクリーム半田吐出用ノズルと、電子部品の保
持手段とクリーム半田を加熱する加熱手段と、各手段の
位置を移動して位置決めする移動手段とを備えているの
で、半田付け工程が１台の機械の中で完結するため、機
械精度以外の要因の影響を受けにくく、高い精度での電
子部品装着が実現できる。
【００１７】また、画像認識カメラを設けることによっ
てさらに装着精度は向上することができる。さらに、ク
リーム半田量のばらつきを抑制することができ、装着品
質・装着信頼性を向上することができる電子部品実装機
を提供できる。
てさらに装着精度は向上することができる。さらに、ク
リーム半田量のばらつきを抑制することができ、装着品
質・装着信頼性を向上することができる電子部品実装機
を提供できる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装機のヘッド部
分の構成を示す斜視図
分の構成を示す斜視図
【図２】同印刷配線板上に配置された接続端子部の斜視
図
図
【図３】同接続端子部に半田ペーストを塗布した状態を
示す接続端子部の斜視図
示す接続端子部の斜視図
【図４】同電子部品を吸着ノズルによって吸着，保持し
た状態を示す斜視図
た状態を示す斜視図
【図５】同電子部品の半田付けの状態を示す斜視図
【図
６】同吐出用ノズルの温度制御部の斜視図
６】同吐出用ノズルの温度制御部の斜視図
【図７】同移
動手段と吐出動作の動作タイミングを説明するためのタ
イミング線図
動手段と吐出動作の動作タイミングを説明するためのタ
イミング線図
１ タンク
２ 吐出用のノズル
３ エアーシリンダー（移動手段）
５ 部品吸着ノズル（保持手段）
６ 光ビーム出射部（加熱手段）
８ 画像認識カメラ
１４ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】内部にクリーム半田を収容するタンクと、
このタンクの先端に設けられ圧縮空気の圧力によりクリ
ーム半田が吐出される吐出用のノズルと、電子部品を移
載・装着するために保持する保持手段と、塗布されたク
リーム半田を加熱溶融し半田付けを行う加熱手段と、前
記タンク・保持手段・加熱手段を任意の位置に移動して
位置決めをする移動手段とを備えた電子部品実装機。 - 【請求項２】クリーム半田を吐出用のノズルより吐出す
るための圧縮空気の圧力を制御する圧力制御手段と、吐
出の開始と終了のタイミングを塗布のための移動動作に
対して制御可能で、前記クリーム半田の吐出特性に合わ
せて移動手段の動作加減速度を制御する制御手段とを備
え、前記クリーム半田を安定させるために前記吐出用の
ノズルを温度制御できる温度制御手段を設けた請求項１
記載の電子部品実装機。 - 【請求項３】電子部品を印刷配線板に装着する時の装着
位置精度を確保するための画像認識カメラを備えた請求
項１記載の電子部品実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3141658A JPH04365400A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 電子部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3141658A JPH04365400A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 電子部品実装機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04365400A true JPH04365400A (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=15297167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3141658A Pending JPH04365400A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 電子部品実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04365400A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218697A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Juki Corp | 部品実装装置 |
| JP2021057403A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP3141658A patent/JPH04365400A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218697A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Juki Corp | 部品実装装置 |
| JP2021057403A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
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