JPH09127690A - ポジ型フォトレジスト材料 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト材料

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JPH09127690A
JPH09127690A JP30504895A JP30504895A JPH09127690A JP H09127690 A JPH09127690 A JP H09127690A JP 30504895 A JP30504895 A JP 30504895A JP 30504895 A JP30504895 A JP 30504895A JP H09127690 A JPH09127690 A JP H09127690A
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photoresist material
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naphthoquinonediazide
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JP30504895A
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Yoshitaka Kobayashi
美貴 小林
Mitsuo Umemura
光雄 梅村
Satoshi Okazaki
智 岡崎
Hiroshi Kanbara
浩 神原
Tetsuya Inukai
鉄也 犬飼
Takashi Ueda
貴史 上田
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含有
してなるポジ型フォトレジスト材料において、感光剤と
して下記構造式(1)及び(2)で示される化合物とを
5:95〜50:50の重量比で混合した混合物の水酸
基の一部又は全部を1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸化合物でエステル化することにより得られ
た、下記一般式(3)及び(4)で示される化合物の混
合物を感光剤中90%以上含有したものを使用したこと
を特徴とするポジ型フォトレジスト材料。 【化1】 (但し、式中Rは水素原子又は1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニル基であるが、式(3)及び
(4)において、それぞれRの少なくとも一つは1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基である。) 【効果】 本発明のポジ型レジスト材料は、レジストパ
ターンとして要求される感度、解像度、γ値、残膜率、
焦点深度、プロファイル、耐熱性等の諸性能のバランス
に優れているレジストパターンが得られるもので、集積
回路作成用として好適である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線、遠紫外線
(エキシマレーザー等を含む)、電子線、イオンビー
ム、X線等の放射線に感応し、集積回路作成用として好
適なポジ型フォトレジスト材料に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】LSI
の高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化
が求められ、現在パターン幅が約2μm以下の微細加工
にはポジ型フォトレジスト材料が広く使用されている。
【0003】このポジ型フォトレジスト材料は、通常ア
ルカリ溶液可溶性のノボラック樹脂とフォトセンシタイ
ザーと呼ばれるキノンジアジド基を含有する感放射線性
化合物とから構成され、300〜500nmの波長の光
照射により感放射線性化合物中のキノンジアジド基が分
解してカルボキシル基が生じることにより、組成物がア
ルカリ不溶性からアルカリ可溶性に変化するものであ
る。このようなポジ型レジスト材料は、ネガ型レジスト
材料に比べて解像度が著しく優れているという特徴を有
する。
【0004】一方、近年、フォトレジストパターンにつ
いては益々微細化が進み、今やサブミクロンのパターン
形成が要求されるに至り、プロファイル、解像度、感
度、耐熱性及びγ値の優れたポジ型フォトレジスト材料
の開発が要望されている。
【0005】しかしながら、ポジ型フォトレジスト材料
の高感度化を達成するにはアルカリ可溶性樹脂の分子量
を下げてアルカリ現像液に溶け易くするという方法があ
るが、この方法では、未露光部のアルカリ現像液に対す
る溶解速度までも増してしまい、膜減りが大きくなった
り、プロファイルの悪化、γ値の低下やレジスト耐熱性
の低下が生じ、これらの結果、解像度の低下につながり
好ましくないという欠点があった。
【0006】従って、現状では感度、解像度、焦点深度
及び残膜率とプロファイル、耐熱性はそれぞれトレード
オフの関係にあり、一方を改良すると他方が悪化すると
いった不都合な状況にあった。
【0007】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたもので、プロファイル、耐熱性等の諸性能を維持
したまま感度、解像度及びγ値に優れたフォトレジスト
パターンを与え、集積回路作成用として好適なポジ型フ
ォトレジスト材料を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、アルカリ可溶性樹脂と感光剤とを含有するポジ型フ
ォトレジスト材料において、感光剤として下記構造式
(1)及び下記構造式(2)で示される化合物とを5:
95〜50:50の重量比で混合し、この混合物の水酸
基の一部又は全部を1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸化合物でエステル化することにより得られ
た下記一般式(3)及び下記一般式(4)で示される化
合物の混合物を感光剤中90%以上含有したものを使用
し、更に好ましくは下記一般式(5)で示されるフェノ
ール化合物を配合することにより、感度、解像度、焦点
深度、残膜率、プロファイル形状及び耐熱性等のいずれ
の特性にも優れ、集積回路作成用として好適なポジ型フ
ォトレジスト材料が得られることを知見し、本発明をな
すに至った。
【0009】
【化4】
【0010】
【化5】 (但し、式中Rは水素原子又は1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニル基であるが、式(3)及び
(4)において、それぞれRの少なくとも一つは1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基である。)
【0011】
【化6】 (但し、式中X1〜X5はそれぞれ水素原子、アルキル基
又は水酸基であり、少なくとも1つは水酸基である。ま
た、R1〜R3はそれぞれ水素原子、アルキル基又は置換
もしくは非置換のアリール基であり、少なくとも1つは
置換もしくは非置換のアリール基である。)
【0012】従って、本発明は、アルカリ可溶性樹脂
と、感光剤とを含有してなるポジ型フォトレジスト材料
において、感光剤として上記構造式(1)及び上記構造
式(2)で示される化合物とを5:95〜50:50の
重量比で混合した混合物の水酸基の一部又は全部を1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸化合物でエ
ステル化することにより得られた、上記一般式(3)及
び上記一般式(4)で示される化合物の混合物を感光剤
中90%以上含有したものを使用したことを特徴とする
ポジ型フォトレジスト材料、及び、更に上記一般式
(5)で示されるフェノール化合物を配合したポジ型フ
ォトレジスト材料を提供する。
【0013】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明のポジ型フォトレジスト材料は、アルカリ可
溶性樹脂、感光剤としてキノンジアジドエステル化合物
を主成分とするものである。
【0014】ここで、アルカリ可溶性樹脂としては、例
えばノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン又はその
誘導体、ポリビニルフェノール等が挙げられる。ノボラ
ック樹脂として具体的には、フェノール、o−クレゾー
ル、m−クレゾール、p−クレゾール、o−エチルフェ
ノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノー
ル、2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、
2,5−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5
−キシレノール、2,3,5−トリメチルフェノール、
p−フェニルフェノール、ヒドロキノン、カテコール、
レゾルシノール、2−メチルレゾルシノール、ピロガロ
ール、4−tert−ブチルフェノール、2−tert
−ブチルフェノール、3−tert−ブチルフェノー
ル、α−ナフトール、β−ナフトール、ビスフェノール
A、o−ニトロフェノール、m−ニトロフェノール、p
−ニトロフェノール等のフェノール類の1種を単独で又
は2種以上を組み合わせ、これとアルデヒド類とを常法
により重縮合させた樹脂が好適に使用される。
【0015】また、アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子
量は、ポリスチレン換算で通常1,000〜20,00
0、特に1,500〜10,000の範囲が好ましい
が、とりわけ本発明では、重量平均分子量850以下の
ものがアルカリ可溶性樹脂全体の15重量%以下、特に
10重量%以下であるアルカリ可溶性樹脂を使用するこ
とが望ましい。このような低分子量樹脂を取り除いた分
子量分布をもつアルカリ可溶性樹脂に後述するフェノー
ル化合物を添加すると、アルカリ溶解速度を制御できる
だけでなく、フォトレジスト材料の性能(解像度、焦点
深度、耐熱性)をより向上させることができる。
【0016】更に、本発明では、感光剤として下記構造
式(1)及び下記構造式(2)で示される化合物とを
5:95〜50:50の重量比で混合した混合物の水酸
基の一部又は全部を1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸化合物でエステル化することにより得られ
た、下記一般式(3)及び下記一般式(4)で示される
化合物の混合物を感光剤中90%以上含有したものを配
合する。
【0017】
【化7】
【0018】
【化8】 (但し、式中Rは水素原子又は1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニル基であるが、式(3)及び
(4)において、それぞれRの少なくとも一つは1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基である。)
【0019】ここで、Rは水素原子又は1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホニル基であるが、式(3)
及び(4)において、それぞれRの少なくとも一つは
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基であ
る。この場合、式(3)及び(4)において、それぞれ
全Rの平均60%以上、特に65%以上が1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホニル基である(即ち、エ
ステル化率が60%以上、特に65%以上である)こと
が好ましい。エステル化率が60%より低いとアルカリ
現像液に対する溶解阻止効果が低下し、残膜率、解像力
が劣る。
【0020】このようなエステル化合物は公知の方法、
例えばナフトキノンジアジドスルホン酸クロライド等の
キノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物と上記構造式
(1)及び(2)で示されるp−クレゾールノボラック
樹脂の3核体、4核体とを弱アルカリの存在下で縮合反
応させることにより得ることができる。
【0021】この場合、上記式(1)のp−クレゾール
ノボラック樹脂の3核体と、上記式(2)のp−クレゾ
ールノボラック樹脂の4核体との混合重量比は、5:9
5〜50:50の範囲内とする。この範囲以外では、溶
剤に対する溶解性が著しく劣り、エステル化合物合成時
やレジスト材料としての使用時に沈殿を生じ易くなる
(図1参照)。従って、本発明の感光剤に含まれるキノ
ンジアジドエステル化合物の場合、上記一般式(3)で
示されるキノンジアジドエステル化合物と上記一般式
(4)で示されるキノンジアジドエステル化合物との混
合重量比は、5:95〜50:50である。
【0022】なお、本発明においては、上記式(1)の
化合物と式(2)の化合物を混合したものに対してナフ
トキノンジアジドスルホン酸化合物をエステル化するこ
とによって得られた混合物を使用することが必要であ
り、これによって本発明の目的を達成することができ
る。これに対し、上記式(1)の化合物及び式(2)の
化合物をそれぞれ別個にナフトキノンジアジドスルホン
酸化合物でエステル化して、式(3)の化合物及び式
(4)の化合物をそれぞれ別個に製造し、その後式
(3)の化合物と式(4)の化合物とを重量比5:95
〜50:50の割合で混合したものを使用しても、本発
明の目的は達成されない。
【0023】本発明においては、本発明の効果を妨げな
い範囲で更に他の感光剤を添加することができ、このよ
うな感光剤としては特に限定されず、例えば1,2−ベ
ンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル等のキノンジアジド化合物のエステル類などを用いる
ことができるが、本発明の感光剤全体量における上記キ
ノンジアジドエステル化合物の混合物の含有量は、90
重量%以上であることを要する。90重量%未満では、
本発明の効果を十分に得ることができない。
【0024】本発明のレジスト組成物には、更に下記一
般式(5)で示されるフェノール化合物を配合すること
が望ましい。
【0025】
【化9】 (但し、式中X1〜X5はそれぞれ水素原子、アルキル基
又は水酸基であり、少なくとも1つは水酸基である。ま
た、R1〜R3はそれぞれ水素原子、アルキル基又は置換
もしくは非置換のアリール基であり、少なくとも1つは
置換もしくは非置換のアリール基である。)
【0026】上記式(5)においてX1〜X5としては、
例えば水素原子、メチル基、エチル基、ブチル基等の好
ましくは炭素数1〜4のアルキル基又は水酸基等が挙げ
られ、少なくとも1つは水酸基である。R1〜R3として
は、水素原子、好ましくは炭素数1〜4のアルキル基、
フェニル基、トリル基、ナフチル基等やこれらの基の水
素原子の一部を水酸基、メチル基、アミド基、カルボキ
シル基等で置換した好ましくは炭素数6〜12の置換又
は非置換のアリール基である。
【0027】このような上記式(5)のフェノール化合
物として具体的には、下記化合物を例示することができ
る。
【0028】
【化10】
【0029】上記式(5)のフェノール化合物は、1種
を単独で又は2種以上を混合して使用することができる
が、その添加量は、アルカリ可溶性樹脂全体の5〜45
重量%、特に10〜30重量%の範囲が好適であり、4
5重量%を超えるとマイクログルーブの発生や解像度の
低下、耐熱性の低下等の原因となる。5重量%未満では
十分な解像度及び感度が得られない場合がある。
【0030】本発明のポジ型フォトレジスト材料には、
溶剤を添加することが望ましい。溶剤としては、例えば
メチルエチルケトン等のケトン類、4−エトキシ−2−
ブタノン等のケトエーテル類、エチレングリコールモノ
メチルエーテル等のアルコールエーテル類、ジオキサン
等のエーテル類、メチルセロソルブアセテート等のセロ
ソルブエステル類、乳酸エチル等の脂肪酸エステル類、
ジメチルホルムアミド等の高極性溶剤が好適であり、こ
れらの1種を単独で又は2種以上を混合して添加するこ
とができる。
【0031】上記溶剤の添加量は、ホール、ストリエー
ション、塗りむらなどのないように成膜可能ならば特に
制限はないが、アルカリ可溶性樹脂及びキノンジアジド
化合物の固形分濃度が10〜50%、特に20〜40%
となる範囲で用いるのが好ましい。
【0032】更に、本発明組成物には上記成分に加え、
その他の任意成分として例えば塗布性改良のためのポリ
オキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレ
ンアルキルフェニルエーテル類等のノニオン界面活性
剤、フッ素系界面活性剤等の各種界面活性剤、放射線に
対する感度を向上させるための増感剤、形成像を一層可
視的にするための染料や顔料、接着性改良のための接着
助剤、保存安定剤等を添加することができる。なお、こ
れら任意成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲
で通常量とすることができる。
【0033】
【発明の効果】本発明のポジ型レジスト材料は、レジス
トパターンとして要求される感度、解像度、γ値、残膜
率、焦点深度、プロファイル、耐熱性等の諸性能のバラ
ンスに優れているレジストパターンが得られるもので、
集積回路作成用として好適である。
【0034】
【実施例】以下、合成例、実施例及び比較例を示して本
発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限
されるものではない。
【0035】〔合成例1〕アルカリ可溶性樹脂の調製: 温度計、撹拌機、リフラッ
クスコンデンサーを備えた4つ口フラスコにm−クレゾ
ール43.3g(0.40mol)、p−クレゾール6
4.9g(0.60mol)、37%ホルマリン水溶液
50.3g及びシュウ酸3gを仕込み、撹拌しながら1
00℃まで昇温し、16時間反応させた。反応後、メチ
ルイソブチルケトン200gに溶解し、十分水洗した
後、溶媒を除去したところ、重量平均分子量(GPCポ
リスチレン換算)3200の図2に示す分子量分布を有
する樹脂が収量80gで得られた。
【0036】更に、得られた上記樹脂20gをメタノー
ル400gに溶解し、水280gを加えて高分子量体を
沈澱させた。固形分を分離・乾燥したところ、重量平均
分子量4800で重量平均分子量850以下のものの含
有率が10重量%以下の図3に示す分子量分布を有する
樹脂12gが回収され、この樹脂をフォトレジスト調製
用クレゾールノボラック樹脂とした。
【0037】〔合成例2〕感光剤の調製: 上記式(1)のp−クレゾールノボラッ
ク樹脂の3核体2g、上記式(2)のp−クレゾールノ
ボラック樹脂の4核体3g及び1,2−ナフトキノン−
2−ジアジド−5−スルホニルクロライド7gを50m
lのアセトンに溶解し、これにトリエチルアミン/アセ
トン=2.8g/3.7g混合液を徐々に滴下して加
え、室温で4時間反応させた。得られた反応混合物を1
%塩酸水溶液300ml中に注ぎ、生じた沈殿生成物を
濾別、水洗して十分乾燥させたところ、65%エステル
化物(理論エステル化率)10.5gの3核体/4核体
=40/60のp−クレゾールノボラック樹脂のキノン
ジアジドエステル化合物が得られた。
【0038】〔実施例、比較例〕ポジ型フォトレジスト材料の調製: 上記合成例1で得ら
れたクレゾールノボラック樹脂と表1に示す合成例2で
得られた感光剤等、更には表2に示す各種のフェノール
化合物を表3に示す割合で乳酸エチル/酢酸ブチル(8
5/15)混合溶液12gに溶解した後、孔径0.1μ
mのミクロフィルターを用いて濾過し、フォトレジスト
材料を調製した。
【0039】得られたフォトレジスト材料をオートコー
ターを用いてヘキサメチルジシラザンで蒸気処理したシ
リコンウェハーにスピンコートし、90℃で90秒間プ
リベークし、厚さ1.05μmの膜を得た。このレジス
ト塗布ウェハーを縮小投影露光装置(ニコン社製、NS
R 1755i7A)を用い、マスクパターンを介して
露光し、110℃で90秒間露光後ベーク〔PEB(P
ost Exposure Bake)〕し、2.38
%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で6
5秒間現像し、水洗乾燥させて(オートディベロッパー
による)レジストパターンを得た。
【0040】得られたレジストパターンを走査電子顕微
鏡で観察し、下記方法で評価を行った。結果を表3に示
す。感度: マスクパターンとレジストパターンのラインとス
ペース像寸法が1:1を再現する(±10%許容量)時
の露光量を感度とした。解像度: 上記露光量における最小寸法を表示した。焦点深度: 0.50μmラインアンドスペースの値を表
示した。耐熱性: 10μmライン像をホットプレートで90秒間
加熱し、パターンの変形が生じない温度を表した。γ値: 露光量の対数に対する膜厚をプロットし、その傾
きθを求め、tanθの値を表示した。残膜率: 未露光部における露光前の膜厚に対する露光、
PEB、現像を経た後の膜厚の比の百分率。
【0041】
【表1】
【0042】
【表2】
【0043】
【表3】
【0044】表3の結果より、本発明のポジ型フォトレ
ジスト材料は、感度、解像度、γ値、焦点深度及び耐熱
性に優れたレジストパターンを与えることが確認され
た。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のキノンジアジドエステル化合物合成時
の原料3核体と原料4核体との比率とエステル化率との
関係を示すグラフである。
【図2】合成例1で得られた高分子量体を分離前のクレ
ゾールノボラック樹脂の分子量分布を示すグラフであ
る。
【図3】合成例1で得られた高分子量体を分離後のクレ
ゾールノボラック樹脂の分子量分布を示すグラフであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡崎 智 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 神原 浩 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 犬飼 鉄也 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 上田 貴史 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含有
    してなるポジ型フォトレジスト材料において、感光剤と
    して下記構造式(1)及び下記構造式(2)で示される
    化合物とを5:95〜50:50の重量比で混合した混
    合物の水酸基の一部又は全部を1,2−ナフトキノンジ
    アジド−5−スルホン酸化合物でエステル化することに
    より得られた、下記一般式(3)及び下記一般式(4)
    で示される化合物の混合物を感光剤中90%以上含有し
    たものを使用したことを特徴とするポジ型フォトレジス
    ト材料。 【化1】 【化2】 (但し、式中Rは水素原子又は1,2−ナフトキノンジ
    アジド−5−スルホニル基であるが、式(3)及び
    (4)において、それぞれRの少なくとも一つは1,2
    −ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基である。)
  2. 【請求項2】 下記一般式(5)で示されるフェノール
    化合物を配合した請求項1記載のポジ型フォトレジスト
    材料。 【化3】 (但し、式中X1〜X5はそれぞれ水素原子、アルキル基
    又は水酸基であり、少なくとも1つは水酸基である。ま
    た、R1〜R3はそれぞれ水素原子、アルキル基又は置換
    もしくは非置換のアリール基であり、少なくとも1つは
    置換もしくは非置換のアリール基である。)
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Cited By (4)

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