JPH05257274A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物

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JPH05257274A
JPH05257274A JP5244292A JP5244292A JPH05257274A JP H05257274 A JPH05257274 A JP H05257274A JP 5244292 A JP5244292 A JP 5244292A JP 5244292 A JP5244292 A JP 5244292A JP H05257274 A JPH05257274 A JP H05257274A
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quinonediazide
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alkyl
alkyl group
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JP5244292A
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Inventor
Yasunori Kamiya
保則 上谷
Atsushi Tomioka
淳 富岡
Hirotoshi Nakanishi
弘俊 中西
Koji Kuwana
耕治 桑名
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 感度、残膜率、γ値及び焦点深度等の諸性能
のバランスに優れ、且つスカムが生じにくいポジ型レジ
スト組成物を提供する。 【構成】 一般式(I) 【化1】 (式中、R1 〜R3 はこれらの中、少なくとも1つはア
ルキル基又は置換されていてもよいアリール基であると
いう条件付きで、各々水素、アルキル基又は置換されて
いてもよいアリール基を表わす。X1 〜X3 はこれらの
中、少なくとも1つは−OH基であるという条件付き
で、各々水素、アルキル基又は−OH基を表わす。Y1
〜Y2 は各々水素、アルキル基又は−OH基を表わす。
但し、分子中に少なくとも2個のフェノール性−OH基
を有するものとする。)で示されるフェノール化合物の
キノンジアジドスルホン酸モノエステルを含むキノンジ
アジド系感光剤及びアルカリ可溶性樹脂を含有するこ
と、並びに上記モノエステルの含量が全感光剤中、10重
量%以上であることを特徴とするポジ型レジスト組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は紫外線、エキシマーレー
ザー等を含む遠紫外線、電子線、イオンビーム又はX線
等の放射線に感応するポジ型レジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、集積回路については高集積化に伴
う微細化が進み、サブミクロンのパターン形成が要求さ
れている。この結果、ポジ型レジスト用に、より優れた
感度、残膜率、γ値、焦点深度及び解像度等を有するポ
ジ型レジスト組成物が求められている。そして、例えば
γ値を向上させるために、一般的にはキノンジアジド系
感光剤量を増やす方法が考えられる。しかしながら、こ
の方法では感度の低下や現像残さ(スカム)の増加とい
った問題が起こる。特に、コンタクトホールパターンを
よい形状で、且つ広い焦点深度で解像するためには高い
γ値と解像度ばかりでなく、スカムが生じにくく、抜け
性のよいことが要求される。そして、コンタクトホール
パターンはラインアンドスペースパターンに比べて一般
的に露光量が多いことから、特に高感度であることが要
求される。
【0003】キノンジアジド系感光剤の量を増やさずに
γ値を向上させることを目的として、例えば特開平2−
19846 号公報には3価以上のフェノール化合物のキノン
ジアジドスルホン酸ジエステルを特定割合以上含むフェ
ノール化合物のキノンジアジドスルホン酸エステルとノ
ボラック樹脂とを含有してなるポジ型レジスト組成物
が、特開平2−103543号公報には3価以上のフェノール
化合物のキノンジアジドスルホン酸ジエステル及び2価
以上のフェノール化合物のキノンジアジドスルホン酸全
エステルをそれぞれ特定量含む感光剤とアルカリ可溶性
樹脂とを含有してなるポジ型レジスト組成物が、各々記
載されている。しかしながら、これらの組成物を用いる
とスカムが生じやすいという問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は感度、残膜
率、γ値及び焦点深度等の諸性能のバランスに優れ、且
つスカムが生じにくいポジ型レジスト組成物を提供す
る。
【0005】
【発明を解決するための手段】本発明は、一般式(I)
【0006】
【化2】
【0007】(式中、R1 〜R3 はこれらの中、少なく
とも1つはアルキル基又は置換されていてもよいアリー
ル基であるという条件付きで、各々水素原子、アルキル
基又は置換されていてもよいアリール基を表わす。X1
〜X3 はこれらの中、少なくとも1つは−OH基である
という条件付きで、各々水素原子、アルキル基又は−O
H基を表わす。Y1 及びY2 は各々独立して水素原子、
アルキル基又は−OH基を表わす。但し、分子中に少な
くとも2個のフェノール性−OH基を有するものとす
る。)で示されるフェノール化合物のキノンジアジドス
ルホン酸モノエステルを含むキノンジアジド系感光剤及
びアルカリ可溶性樹脂を含有すること、並びに上記キノ
ンジアジドスルホン酸モノエステルの含量が全キノンジ
アジド系感光剤中、10重量%以上であることを特徴とす
るポジ型レジスト組成物である。
【0008】R1 〜R3 、X1 〜X3 並びにY1 及びY
2 で表わされるアルキル基として好ましくは直鎖もしく
は分岐状の炭素数1〜5のものが挙げられる。アリール
基としてはフェニルもしくはナフチル基が挙げられ、そ
の置換基として好ましくは炭素数1〜5のアルキル基又
は−OH基が挙げられる。好ましいR1 〜R3 として
は、R1 及びR2 がアルキル基であり、R3 が置換され
ていてもよいフェニル基である場合、R1 が水素原子も
しくはアルキル基であり、R2 及びR3 が置換されてい
てもよいフェニル基である場合或いはR1 〜R3 が共に
アルキル基である場合が挙げられる。一般式(I)で示
されるフェノール化合物として好ましくは、キノンジア
ジドスルホン酸ハライドとの縮合時にモノエステル体を
選択的に製造することができることから、例えば
【0009】
【化3】
【0010】等が挙げられる。
【0011】一般式(I)で示されるフェノール化合物
は一般的には、相当するフェノールと、相当する芳香族
化合物又は相当するアルコールとを、酸触媒の存在下に
反応させることにより製造することができる。
【0012】一般式(I)で示されるフェノール化合物
のキノンジアジドスルホン酸モノエステルは全キノンジ
アジド系感光剤中、感度、γ値、焦点深度及びスカムの
観点から、好ましくは20重量%以上、より好ましくは30
重量%以上である。
【0013】キノンジアジド系感光剤として一般式
(I)で示されるフェノール化合物のキノンジアジドス
ルホン酸モノエステルに加えて、2価以上のフェノール
化合物のキノンジアジドスルホン酸全エステルを含有す
る場合に、残膜率の観点から好ましい。上記の全エステ
ルが3価以上のフェノール化合物のキノンジアジドスル
ホン酸全エステルである場合に、感度の観点から特に好
ましい。2価以上のフェノール化合物としては、例えば
ビスフェノールA、フロログルシン、2,4−ジヒドロ
キシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキシベン
ゾフェノン、2,2’,3−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン、2,2’,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2,2’,5−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,
3,3’−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
4’−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3’,4−
トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3’,5−トリヒ
ドロキシベンゾフェノン、2,4,4’−トリヒドロキ
シベンゾフェノン、2,4’,5−トリヒドロキシベン
ゾフェノン、2’,3,4−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン、3,3’,4−トリヒドロキシベンゾフェノンも
しくは3,4,4’−トリヒドロキシベンゾフェノン等
のトリヒドロキシベンゾフェノン類、2,3,3’,4
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4’
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,
3,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
2’,5,5’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、
2,3’,4’,5−テトラヒドロキシベンゾフェノン
もしくは2,3’,5,5’−テトラヒドロキシベンゾ
フェノン等のテトラヒドロキシベンゾフェノン類、2,
2’,3,4,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,2’,3,4,5’−ペンタヒドロキシベンゾ
フェノン、2,2’,3,3’,4−ペンタヒドロキシ
ベンゾフェノンもしくは2,3,3’,4,5’−ペン
タヒドロキシベンゾフェノン等のペンタヒドロキシベン
ゾフェノン類、2,3,3’,4,4’,5’−ヘキサ
ヒドロキシベンゾフェノンもしくは2,2’,3,
3’,4,5’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン等の
ヘキサヒドロキシベンゾフェノン類、没食子酸アルキル
エステル、特開平2−84650 号公報に一般式(I)で記
載されているオキシフラバン類、特開平2−269351号公
報に一般式(I)で記載されているフェノール化合物、
特開平3−185447号公報に一般式(I)で記載されてい
るフェノール化合物及び一般式(II)
【0014】
【化4】
【0015】(式中、s、t及びuは0以上4以下の数
を表わし、s+t+uは2以上である。x、y及びzは
各々0以上4以下の数を表わし、R1 ' 〜R4 ' は各々
水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基又
はアリール基を表わす。)で示されるフェノール化合物
等が挙げられる。これらの2価以上のフェノール化合物
の中、特開平2−84650 号公報に一般式(I)で記載さ
れているオキシフラバン類、特開平3−185447号公報に
一般式(I)で記載されているフェノール化合物及び上
記一般式(II)で示されるフェノール化合物が好まし
い。
【0016】上記の一般式(I)で示されるフェノール
化合物のキノンジアジドスルホン酸モノエステルもしく
は2価以上のフェノール化合物のキノンジアジドスルホ
ン酸全エステルは、例えば1,2−ナフトキノンジアジ
ドスルホン酸ハライドもしくはベンゾキノンジアジドス
ルホン酸ハライドと、一般式(I)で示されるフェノー
ル化合物もしくは2価以上のフェノール化合物とを、例
えば弱アルカリの存在下に縮合することにより製造する
ことができる。
【0017】キノンジアジド系感光剤の使用量はポジ型
レジスト組成物の全固形分中、通常5〜50重量%、好ま
しくは10〜40重量%である。
【0018】アルカリ可溶性樹脂はフェノール類とアル
デヒド類とを付加縮合させて得られる。フェノール類と
しては、例えばフェノール、o−、m−もしくはp−ク
レゾール、2,5−キシレノール、3,5−キシレノー
ル、3,4−キシレノール、2,3,5−トリメチルフ
ェノール、4−t−ブチルフェノール、2−t−ブチル
フェノール、3−t−ブチルフェノール、3−エチルフ
ェノール、2−エチルフェノール、4−エチルフェノー
ル、3−メチル−6−t−ブチルフェノール、4−メチ
ル−2−t−ブチルフェノール、2−ナフトール、1,
3−ジヒドロキシナフタレン、1,7−ジヒドロキシナ
フタレン、1,5−ジヒドロキシナフタレン、或いは一
般式(III)
【0019】
【化5】
【0020】(式中、R4 〜R6 は各々独立して水素原
子又は炭素数1〜4のアルキルもしくはアルコキシ基を
表わし、k は1又は2を表わす。)で示されるフェノー
ルの1種若しくは2種以上及び一般式(IV)
【0021】
【化6】
【0022】(式中、R7 〜R12は各々独立して水素原
子又は炭素数1〜4のアルキルもしくはアルコキシ基を
表わし、R13は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又
はアリール基を表わす。a 〜c は各々0、1又は2を表
わし、a +b +c >2である。)で示される化合物の1
種若しくは2種以上の混合物等が挙げられる。これらの
フェノール類は単独で、或いは2種以上混合して用いら
れる。
【0023】アルデヒド類としては、例えばホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プ
ロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアルデ
ヒド、α−もしくはβ−フェニルプロピルアルデヒド、
o−、m−もしくはp−ヒドロキシベンズアルデヒド、
グルタルアルデヒド、グリオキサール又はo−もしくは
p−メチルベンズアルデヒド等が挙げられる。フェノー
ル類とアルデヒド類との付加縮合は触媒の存在下に常法
により行われ、反応条件は通常60〜250 ℃・2〜30時間
である。触媒としては、例えば有機酸(蓚酸、蟻酸、ト
リクロロ酢酸もしくはp−トルエンスルホン酸等)、無
機酸(塩酸、硫酸、過塩素酸もしくは燐酸等)又は二価
金属塩(酢酸亜鉛もしくは酢酸マグネシウム等)等が挙
げられる。付加縮合はバルクで、或いは適当な溶媒中で
行われる。付加縮合で得たアルカリ可溶性樹脂の好まし
いポリスチレン換算重量平均分子量(Mw 、以下同じ)
は2000〜50000 である。
【0024】付加縮合で得たアルカリ可溶性樹脂は解像
度、耐熱性及びスカムの観点から、例えば分別等の操作
を加えて、ポリスチレン換算分子量1000以下の成分のG
PCによるパターン面積(UV-254nm、以下同じ)が未反
応フェノール類のパターン面積を除く全パターン面積に
対して、各々、好ましくは25%以下に、より好ましくは
20%以下に、特に好ましくは15%以下にされる。分別は
付加縮合で得たアルカリ可溶性樹脂を良溶媒、例えばア
ルコール(メタノールもしくはエタノール等)、ケトン
(アセトン、メチルエチルケトンもしくはメチルイソブ
チルケトン等)、エチレングリコール及びそのエーテル
類、エーテルエステル類(エチルセロソルブアセテート
等)又はテトラヒドロフラン等に溶解し、次いで、得ら
れた溶液を水中に注いで沈澱させる方法、或いはペンタ
ン、ヘキサン、ヘプタンもしくはシクロヘキサン等の溶
媒に注いで分液させる方法等により行われる。分別後の
アルカリ可溶性樹脂のMw は3000〜20000 が好ましい。
アルカリ可溶性樹脂の好ましい添加量はポジ型レジスト
組成物中の全固形分中、50〜90重量%である。又、ポジ
型レジスト組成物には、例えば増感剤、フェノール化合
物又は他の樹脂、界面活性剤、安定剤或いは形成像を一
層可視的にするための染料等の各種添加剤を添加するこ
とができる。
【0025】ポジ型レジスト液の調製に用いる溶媒とし
ては適当な乾燥速度を有し、溶媒が蒸発して均一で平滑
な塗膜を与えるものがよい。このような溶媒としては、
例えばエチルセロソルブアセテート、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエー
テルエステル類、特開平2−220056号に記載の溶媒、ピ
ルビン酸エチル、酢酸n−アミル、乳酸エチル等のエス
テル類、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン等のケト
ン類等が挙げられる。これらの溶媒は単独で、或いは2
種以上混合して用いられる。溶媒量はウエハー上に均質
で、ピンホール及び塗りむらの無い塗布膜ができるよう
な塗布が可能であれば特に制限されないが、通常、固形
分(即ち、キノンジアジド系感光剤、アルカリ可溶性樹
脂及び各種添加剤)が3〜50重量%になるようにポジ型
レジスト液を調製する。
【0026】
【発明の効果】本発明のポジ型レジスト組成物はレジス
トとして要求される感度、γ値、残膜率もしくは焦点深
度等の諸性能のバランスに優れ、且つスカムが殆ど無
い。
【0027】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例により、何ら限定される
ものではない。例中、部は重量部を示す。
【0028】合成例1 塩化アルミニウム5.64g 及びジオキサン90gの混合物中
に、90〜95℃でハイドロキノン27.95 g を仕込み、溶解
させた。同温度で、α−メチルスチレン10.0g及びジオ
キサン30gの混合物を90分かけて滴下し、滴下終了後、
さらに同温度で3時間攪拌した。反応混合物を室温まで
冷却後、酢酸エチル40ml及び水1000mlの混合物を加え
て分液した。有機層を水1000mlで5回洗浄後、有機層か
ら溶媒を留出させた。生じた結晶を酢酸エチル/トルエ
ンの混合溶媒から3回再結晶して3.5gの下式
【0029】
【化7】
【0030】で示される化合物を得た。
【0031】合成例2 レゾルシン600g及び30%硫酸3000g の混合物に、t−ブ
チルアルコール67.3gを45〜50℃・30分かけて滴下し、
滴下終了後、同温度で16時間反応させた。反応混合物を
室温まで冷却後、水1500mlを添加した。不溶分を濾別
後、濾液に酢酸エチル1000g を加えて抽出・分液後、有
機層を水5000mlで洗浄・分液した。次いで得られた有機
層に水4000ml及び酢酸エチル400gを加えて洗浄・分液
し、有機層から溶媒を留出させた。残さにトルエン2000
g 及び水1000g を加えて洗浄・分液し、さらに水1000g
を加えて洗浄・分液した。得られた有機層から溶媒を留
出させた。残さにトルエン5ml及びn−ヘキサン200
mlを加えて攪拌後、析出した結晶を濾別し、乾燥後85
g の下式
【0032】
【化8】
【0033】で示される化合物を得た。
【0034】合成例3 p−ヒドロキシベンズアルデヒド195.8g、フェノール30
11.6g 、p−トルエンスルホン酸15.2g 及びシクロヘキ
サン641.6gの混合物を80〜90℃で3時間攪拌し、次いで
室温で17時間攪拌した。反応混合物を濾過し、得られた
結晶をシクロヘキサノン240g及びn−ヘキサン800gで洗
浄後、メタノール400gを加えて室温で30分攪拌し、次い
で濾過した。濾液を水1080g 中に注ぎ、室温で3時間攪
拌後、濾過、乾燥して140.1gの下式
【0035】
【化9】
【0036】で示される化合物を得た。
【0037】合成例4 合成例1で得た式(a)で示される化合物22.8g 、1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド2
6.9g (両者のモル比は1:1)及びジオキサン250gの
混合物に、トリエチルアミン11.1g を20〜25℃・1時間
かけて滴下した。次いで、同温度で3時間攪拌後、酢酸
1.5gを加えてさらに1時間攪拌した。反応混合物からト
リエチルアミン塩酸塩を濾別後、得られた濾液を1%酢
酸水1250g中に注いで1時間攪拌した。析出した結晶を
濾別後、1000g のイオン交換水で洗浄し、さらに各々50
0gのイオン交換水で3回リパルプして洗浄後、乾燥(40
℃・3日)して44.7g のキノンジアジド系感光剤Aを得
た。
【0038】合成例5 式(a)で示される化合物に代えて式(b)で示される
化合物16.6g 〔1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸クロリドと式(b)で示される化合物とのモル
比は1:1〕を用いる以外は合成例4と同様にしてキノ
ンジアジド系感光剤Bを得た。
【0039】合成例6及び7 式(a)で示される化合物に代えて式(c)で示される
化合物29.2g を用い、且つ、1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸クロリド量を各々67.3g及び80.7g
に変える以外は合成例4と同様にして〔1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸クロリドと(c)で
示される化合物とのモル比は各々3:1、2.5 :1〕、
各々キノンジアジド系感光剤C及びDを得た。
【0040】合成例8 式(a)で示される化合物に代えて下式(d)
【0041】
【化10】
【0042】で示される化合物12.2g を用いる以外は合
成例4と同様にして〔1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸クロリドと(d)で示される化合物との
モル比は2:1〕キノンジアジド系感光剤Eを得た。
【0043】実施例(例番号1〜2)及び比較例(例番
号3〜5) アルカリ可溶性樹脂(表中、樹脂と略記する)、キノン
ジアジド系感光剤(表中、感光剤と略記する)及び添加
剤を下表に示す組成で、2−ヘプタノン/γ−ブチロラ
クトン(6/4)の混合溶媒48部に混合した。混合液を
孔径0.2 μmのテフロン製フィルターで濾過してレジス
ト液を調製した。シリコンウエハーにヘキサメチルジシ
ラザン処理後、回転塗布機により上記レジスト液を塗布
し、ホットプレートで90℃・1分ベークした。レジスト
の膜厚は1.1 μmとした。次いで、365nm の露光波長を
有する縮小投影露光機(ニコン社製品、NSR1755i7A NA
=0.5 )を用いて露光した。これをSOPD〔現像液;住友
化学工業(株)製品〕で1分現像してパターンを得た。
露光量の対数に対する規格化膜厚(即ち、残膜厚/初期
膜厚)をプロットし、一次回帰によりその傾きθを求
め、tan θをγ値とした。膜抜け感度(Eth)は一次回
帰直線が規格化膜厚=0となる露光量とした。残膜率は
未露光部の膜厚/初期膜厚 ×100 (%)で表わした。
コンタクトホールにおける実効感度(E0 )はマスク寸
法0.8 μmのコンタクトホールパターン底部の寸法がマ
スク寸法どおり解像する露光量とした。又、その露光量
で焦点をふったときに、0.8 μmのコンタクトホールが
スカム無しに解像する焦点の範囲を焦点深度とした。ホ
ールパターンの評価はウエハーの断面を走査型電子顕微
鏡で観察して行った。スカムはE0 におけるベストフォ
ーカスでの0.7 μmのコンタクトホールのスカムの有無
で判断した。
【0044】
【表1】
【0045】樹脂F:m−クレゾール/p−クレゾール
=5/5、クレゾール/ホルマリン=1/0.8 のモル比
で蓚酸触媒を用い、還流下に反応させて得られたノボラ
ック樹脂(Mw 4000)を分別して得られた、分子量1000
以下のGPC パターンの面積比が12%であるMw 8000のア
ルカリ可溶性樹脂。
【0046】添加剤G:下式で示される化合物。
【0047】
【化11】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桑名 耕治 大阪府大阪市此花区春日出中3丁目1番98 号 住友化学工業株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一般式(I) 【化1】 (式中、R1 〜R3 はこれらの中、少なくとも1つはア
    ルキル基又は置換されていてもよいアリール基であると
    いう条件付きで、各々水素原子、アルキル基又は置換さ
    れていてもよいアリール基を表わす。X1 〜X3 はこれ
    らの中、少なくとも1つは−OH基であるという条件付
    きで、各々水素原子、アルキル基又は−OH基を表わ
    す。Y1 及びY2 は各々独立して水素原子、アルキル基
    又は−OH基を表わす。但し、分子中に少なくとも2個
    のフェノール性−OH基を有するものとする。)で示さ
    れるフェノール化合物のキノンジアジドスルホン酸モノ
    エステルを含むキノンジアジド系感光剤及びアルカリ可
    溶性樹脂を含有すること、並びに上記キノンジアジドス
    ルホン酸モノエステルの含量が全キノンジアジド系感光
    剤中、10重量%以上であることを特徴とするポジ型レジ
    スト組成物。
  2. 【請求項2】2価以上のフェノール化合物のキノンジア
    ジドスルホン酸全エステルを含有する請求項1に記載の
    ポジ型レジスト組成物。
JP5244292A 1992-03-11 1992-03-11 ポジ型レジスト組成物 Pending JPH05257274A (ja)

Priority Applications (1)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0735423A1 (en) 1995-03-31 1996-10-02 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation sensitive resin composition

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