JPH07281429A - ポジ型レジスト溶液 - Google Patents

ポジ型レジスト溶液

Info

Publication number
JPH07281429A
JPH07281429A JP7212094A JP7212094A JPH07281429A JP H07281429 A JPH07281429 A JP H07281429A JP 7212094 A JP7212094 A JP 7212094A JP 7212094 A JP7212094 A JP 7212094A JP H07281429 A JPH07281429 A JP H07281429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
solvent
parts
alkali
methyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP7212094A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Ota
利幸 大田
Mitsuo Kurokawa
光雄 黒川
Akira Tsuji
昭 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Synthetic Rubber Co Ltd filed Critical Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Priority to JP7212094A priority Critical patent/JPH07281429A/ja
Publication of JPH07281429A publication Critical patent/JPH07281429A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明のポジ型レジスト溶液は、アルカリ可
溶性樹脂、1,2−キノンジアジド化合物及びβ−メト
キシイソ酪酸メチルを含む溶剤を含有してなる。 【効果】 本発明のポジ型レジスト溶液は、特に大口径
化された基板へスピンコート法で塗布することにより均
一な厚みのレジスト被膜を形成することができる。形成
されたレジスト被膜は感度、解像度等に優れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポジ型レジスト溶液に
関し、さらに詳しくは、紫外線、遠紫外線、X線、荷電
粒子線等の放射線を用いて半導体の超微細加工を行なう
際に好適に使用することができるポジ型レジスト溶液に
関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路を作製するために使用されるレ
ジストは、環化ゴムにビスアジド化合物を配合したネガ
型レジストと、アルカリ可溶性樹脂に1,2−キノンジ
アジド化合物を配合したポジ型レジストに大別すること
ができる。
【0003】ポジ型レジストの場合、アルカリ可溶性樹
脂にアルカリ不溶性の1,2−キノンジアジド化合物を
配合してレジスト被膜のアルカリ性現像液に対する溶解
性を低下させている。従って、レジスト被膜に放射線照
射後、アルカリ性現像液で処理を行った時に、放射線未
照射部分であるレジストパターンは該現像液で膨潤する
ことは殆どない。それ故、ポジ型レジストからはマスク
に忠実で、しかも高解像度のレジストパターンが得られ
る。そこで集積回路の高集積度化が要求される近年にお
いては、解像度において優れるポジ型レジストが多用さ
れている。
【0004】さらに、近年の集積回路の高集積度化に伴
い、集積回路製造時の歩留まりや効率を向上させるた
め、シリコンウェハーの口径が、例えば4インチから6
インチあるいは8インチと大口径化されてきている。ポ
ジ型レジストの溶剤として、従来から一般的なエチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテートを用いたポジ
型レジスト溶液を大口径化された基板に対してスピンコ
ート法により塗布した場合、必ずしも均一な厚みのレジ
スト被膜を与えない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、i線
(365nm)に代表される紫外線、KrFエキシマレ
ーザー(248nm)に代表される遠紫外線、シンクロ
トロン放射線に代表されるX線及び電子線に代表される
荷電粒子線等の放射線に対する感度及び解像度に優れる
レジスト被膜を与える新規なポジ型レジスト溶液を提供
することである。本発明の他の目的は、大口径化された
シリコンウェハー基板へスピンコート法によって塗布す
ることにより、一層均一な厚みのレジスト被膜が形成さ
れ得るポジ型レジスト溶液を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、包括的
には、(a)アルカリ可溶性樹脂、(b)1,2−キノ
ンジアジド化合物、および(c)β−メトキシイソ酪酸
メチルを含む溶剤を含有してなることを特徴とするポジ
型レジスト溶液が提供されて、本発明の上記目的が達成
される。
【0007】以下、本発明を詳述するが、それにより本
発明の他の目的、構成並びにそれに基づく利点および効
果が自ずと明らかになろう。
【0008】アルカリ可溶性樹脂 本発明において用いられるアルカリ可溶性樹脂として
は、例えばアルカリ可溶性ノボラック樹脂(以下、単に
「ノボラック樹脂」という。)、ポリヒドロキシスチレ
ン又はその誘導体、ポリビニルヒドロキシベンゾエー
ト、カルボキシル基を含有するメタクリル酸系樹脂等を
挙げることができる。また、これらのアルカリ可溶性樹
脂は、単独で又は2種以上混合して使用することができ
る。アルカリ可溶性樹脂としては、前記樹脂中、特にノ
ボラック樹脂が好適に使用される。
【0009】前記ノボラック樹脂は、フェノール類とア
ルデヒド類とを酸触媒存在下で重縮合して得られる。こ
の際使用されるフェノール類としては、例えばフェノー
ル、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ル、o−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p
−エチルフェノール、o−ブチルフェノール、m−ブチ
ルフェノール、p−ブチルフェノール、2,3−キシレ
ノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、
3,4−キシレノール、3,5−キシレノール、2,3,5
−トリメチルフェノール、3,4,5−トリメチルフェノ
ール、p−フェニルフェノール、ヒドロキノン、カテコ
ール、レゾルシノール、2−メチルレゾルシノール、ピ
ロガロール、α−ナフトール、β−ナフトール、ビスフ
ェノールA、ジヒドロキシ安息香酸エステル、没食子酸
エステル、o−ニトロフェノール、m−ニトロフェノー
ル、p−ニトロフェノール、o−クロロフェノール、m
−クロロフェノール、p−クロロフェノール等を挙げる
ことができる。これらの化合物のうち、o−クレゾー
ル、m−クレゾール、p−クレゾール、2,3−キシレ
ノール、2,5−キシレノール、3,4−キシレノール、
3,5−キシレノール、2,3,5−トリメチルフェノー
ル、レゾルシノール、2−メチルレゾルシノール等が好
ましい。これらのフェノール類は、単独で又は2種以上
組み合わせて使用することができる。
【0010】また、上記フェノール類と重縮合させるア
ルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、トリオ
キサン、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、ア
セトアルデヒド、プロピルアルデヒド、フェニルアセト
アルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フ
ェニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアル
デヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデヒド、
m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデ
ヒド、o−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズ
アルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−メチル
ベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−
メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒ
ド、p−n−ブチルベンズアルデヒド、フルフラール、
1−ナフトアルデヒド、2−ナフトアルデヒド、2−ヒ
ドロキシ−1−ナフトアルデヒド等を挙げることができ
る。特にホルムアルデヒドを好適に用いることができ
る。これらのアルデヒド類は、単独で又は2種以上組み
合わせて使用することができる。
【0011】アルデヒド類はフェノール類に対して、通
常、0.7〜3モル、好ましくは0.7〜2モルの割合で
使用される。
【0012】酸触媒としては、塩酸、硝酸、硫酸、蟻
酸、酢酸、シュウ酸等を使用することができ、その使用
量は、フェノール類1モル当たり1×10-4〜5×10
-1モルが好ましい。
【0013】重縮合の反応は、通常、反応媒質として水
を用いる。しかし、重縮合の反応において使用するフェ
ノール類がアルデヒド類の水溶液に溶解せず、反応初期
から不均一系になる場合には、反応媒質として親水性溶
媒を使用することもできる。この際使用される溶媒とし
ては、例えばメタノール、エタノール、ブタノール等の
アルコール類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環
状エーテル類を挙げることができる。これらの反応媒質
の使用量は、フェノール類とアルデヒド類の合計量10
0重量部当たり、20〜100重量部が好ましい。
【0014】重縮合の反応温度は、反応原料の反応性に
応じて適宜調節することができ、通常、10〜200℃
である。重縮合の反応終了後、反応生成物から未反応原
料、酸触媒及び反応媒質を除去するため、一般的には温
度を130〜230℃に上昇させ、減圧下に揮発分を留
去した後ノボラック樹脂を回収する。
【0015】また、ノボラック樹脂のポリスチレン換算
重量平均分子量(以下、「Mw」という。)は、レジス
ト溶液の塗布性、レジスト被膜の現像性、感度及び耐熱
性を良好に維持する観点から、通常、2,000〜20,
000の範囲であり、3,000〜15,000の範囲で
あることが好ましい。
【0016】1,2−キノンジアジド化合物 本発明に用いられる1,2−キノンジアジド化合物は、
特に限定されないが、高感度で高解像度のレジスト被膜
を得るために1,2−キノンジアジドスルホン酸エステ
ルが好ましい。このような1,2−キノンジアジドスル
ホン酸エステルとしては、1,2−ベンゾキノンジアジ
ド−4−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジアジド−6
−スルホニル基等の1,2−キノンジアジドスルホニル
基を有する化合物を挙げることができ、特に1,2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホニル基又は1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホニル基を有する化合物
が好ましい。
【0017】具体的には下記(1)〜(4)の化合物を
挙げることができる。 (1)2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,
4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4’
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,3,4−
テトラヒドロキシベンゾフェノン、3’−メトキシ−
2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
2’,3,4,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、
2,2’,3,4,6’−ペンタヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,3’,4,4’,5’−ヘキサヒドロキシベン
ゾフェノン、2,3’,4,4’,5’,6−ヘキサヒドロ
キシベンゾフェノン等のヒドロキシル基を1〜6個有す
るモノ又はポリヒドロキシフェニルアリールケトンの
1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステ
ル、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エ
ステル、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル又は1,2−ナフトキノンジアジド−6−ス
ルホン酸エステル
【0018】(2)ビス(4−ヒドロキシフェニル)メ
タン、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン、
ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)メタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,
2−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)プ
ロパン等のヒドロキシル基を1〜6個有するビス(モノ
又はポリヒドロキシフェニル)アルカンの1,2−ベン
ゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル又
は1,2−ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エス
テル
【0019】(3)4,4’−ジヒドロキシトリフェニ
ルメタン、4,4’,4”−トリヒドロキシトリフェニル
メタン、2,2’,5,5’−テトラメチル−2”,4,
4’−トリヒドロキシトリフェニルメタン、3,3’,
5,5’−テトラメチル−2”,4,4’−トリヒドロキ
シトリフェニルメタン、4,4’,5,5’−テトラメチ
ル−2,2’,2”−トリヒドロキシトリフェニルメタ
ン、2,2’,5,5’−テトラメチル−4,4’,4”−
トリヒドロキシトリフェニルメタン、1,1,1−トリス
(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−(4’−[1
−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フ
ェニル)エタン等のヒドロキシル基を1〜7個有するモ
ノ又はポリヒドロキシフェニルアルカンの1,2−ベン
ゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル又
は1,2−ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エス
テル
【0020】(4)2,4,4−トリメチル−2’,4’,
7−トリヒドロキシ−2−フェニルフラバン、2,4,4
−トリメチル−2’,4’,5’,6,7−ペンタヒドロキ
シ−2−フェニルフラバン等のヒドロキシル基を1〜7
個有するモノ又はポリヒドロキシフェニルフラバンの
1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステ
ル、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エ
ステル、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル又は1,2−ナフトキノンジアジド−6−ス
ルホン酸エステルを例示することができる。これらの
1,2−キノンジアジド化合物は、単独で又は2種以上
混合して使用することができる。
【0021】1,2−キノンジアジド化合物の配合量
は、前記アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して、5
〜100重量部が好ましく、特に好ましくは10〜50
重量部である。一般にはポジ型レジスト100重量部に
対して1,2−キノンジアジドスルホニル基の総量が5
〜25重量部、好ましくは10〜20重量部となるよう
に調節される。上記配合量であることにより、レジスト
被膜の放射線照射部と放射線未照射部間のアルカリ性現
像液に対する溶解度差がより大となり、より優れたレジ
ストパターンが得られる。なお、配合量が過剰である
と、短時間の放射線照射では配合した1,2−キノンジ
アジド化合物の全てを分解し難く、アルカリ性現像液に
よる現像が困難となることがあり、しかも不経済でもあ
る。
【0022】各種配合剤 本発明のポジ型レジスト溶液においては、増感剤、界面
活性剤等の各種配合剤を配合することができる。
【0023】増感剤は、レジスト被膜の感度を向上させ
るために配合されるものであり、このような増感剤とし
ては、例えば2H−ピリド−[3,2−b]−1,4−オ
キサジン3(4H)−オン類、10H−ピリド−[3,
2−b]−1,4−ベンゾチアジン類、ウラゾール類、
ヒダントイン類、パルビツール酸類、グリシン無水物
類、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール類、アロキサン
類、マレイミド類等が挙げられる。これらの増感剤の配
合量は、1,2−キノンジアジド化合物100重量部に
対し、通常、50重量部以下である。
【0024】また界面活性剤は、ポジ型レジスト溶液の
塗布性や現像性を改良するために配合されるものであ
り、このような界面活性剤としては、例えばポリオキシ
エチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポ
リエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリ
コールジステアレート、エフトップ EF301、EF
303、EF352(商品名、新秋田化成社製)、メガ
ファック F171、F172、F173(商品名、大
日本インキ化学工業社製)、フロラード FC430、
FC431(商品名、住友スリーエム社製)、アサヒガ
ード AG710、サーフロン S−382、SC−1
01、SC−102、SC−103、SC−104、S
C−105、SC−106(商品名、旭硝子社製)、K
P341(商品名、信越化学工業社製)、ポリフロー
No.75、No. 95(商品名、共栄社、油脂化学工業社
製)等が挙げられる。これらの界面活性剤の配合量は、
アルカリ可溶性樹脂100重量部当たり、通常、界面活
性剤の有効成分が2重量部以下である。
【0025】さらに本発明のポジ型レジスト溶液には、
レジスト被膜の放射線照射部の潜像を可視化させ、放射
線照射時のハレーションの影響を少なくするために、染
料や顔料を配合することができる。またレジスト被膜の
接着性を改善するために、接着助剤を配合することもで
きる。さらに必要に応じて保存安定剤、消泡剤、レジス
トパターン形状改良剤等も配合することができる。
【0026】溶剤 本発明のポジ型レジスト溶液に使用される溶剤は、β−
メトキシイソ酪酸メチルを含有する溶剤である。かかる
溶剤は、ポジ型レジスト溶液に優れた塗布性を付与し、
良好な感度、解像度及び均一な厚みのレジスト被膜を再
現性良く形成するポジ型レジスト溶液を得ることを可能
とする。さらに上記溶剤は、溶剤100重量部当たり、
好ましくはβ−メトキシイソ酪酸メチルを50重量部以
上含有し、特に好ましくは上記溶剤がβ−メトキシイソ
酪酸メチルを70重量部以上含有する。
【0027】本発明のポジ型レジスト溶液は、溶剤中に
β−メトキシイソ酪酸メチル以外の溶剤成分を含むこと
ができる。その量は、溶剤100重量部当たり、好まし
くは50重量部以下、特に好ましくは30重量部以下で
ある。
【0028】ここで他の溶剤成分としては、下記の
(1)〜(13)を挙げることができる。 (1)エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチル
エーテル等のエチレングリコールモノアルキルエーテル
類 (2)エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート
等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテー
ト類 (3)ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチル
エーテル等のジエチレングリコールジアルキルエーテル
類 (4)プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリ
コールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモ
ノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキ
ルエーテル類
【0029】(5)プロピレングリコールジメチルエー
テル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピ
レングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコ
ールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアル
キルエーテル類 (6)プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセ
テート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル
アセテート類 (7)乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−プロピル、乳
酸イソプロピル、乳酸n−ブチル、乳酸イソブチル等の
乳酸エステル類 (8)ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸n−プロピル、ギ
酸イソプロピル、ギ酸n−ブチル、ギ酸イソブチル、ギ
酸n−アミル、ギ酸イソアミル、酢酸メチル、酢酸エチ
ル、酢酸n−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n−ブ
チル、酢酸イソブチル、酢酸n−アミル、酢酸イソアミ
ル、酢酸n−ヘキシル、プロピオン酸メチル、プロピオ
ン酸エチル、プロピオン酸n−プロピル、プロピオン酸
イソプロピル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸
イソブチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸n−プロピ
ル、酪酸イソプロピル、酪酸n−ブチル、酪酸イソブチ
ル等の脂肪族カルボン酸エステル類
【0030】(9)ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロ
キシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ
−3−メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸エチル、エトキ
シ酢酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−
メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン
酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メト
キシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチ
ルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピ
オネート、3−メチル−3−メトキシブチルブチレー
ト、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸
メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類 (10)トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類 (11)メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、
メチルブチルケトン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノ
ン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類 (12)N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類 (13)γ−ブチロラクトン等のラクトン類
【0031】これらの溶剤成分の中でも(7)乳酸エス
テル類が好ましい。また、これらの溶剤成分は、単独で
又は2種以上を混合して使用することができる。
【0032】本発明のポジ型レジスト溶液に使用される
溶剤として極めて好ましいものの例として、溶剤100
重量部当たり、β−メトキシイソ酪酸メチルを50〜9
5重量部含み、乳酸メチル及び/又は乳酸エチルを5〜
50重量部含む溶剤を挙げることができる。
【0033】また、溶剤の使用量は、本発明のポジ型レ
ジスト溶液中のアルカリ可溶性樹脂100重量部に対し
て、好ましくは20〜3000重量部、より好ましくは
50〜3000重量部、さらに好ましくは100〜20
00重量部である。溶剤の使用量は、形成するレジスト
塗布膜厚に応じて適宜選ぶことができる。一般的には、
ポジ型レジスト溶液100重量部当たり、ポジ型レジス
ト溶液中の固形分の割合が、好ましくは20〜50重量
部になる範囲で選ばれる。
【0034】本発明のポジ型レジスト溶液は、アルカリ
可溶性樹脂、1,2−キノンジアジド化合物及びβ−メ
トキシイソ酪酸メチルを含有する溶剤ならびに必要に応
じて前述した各種の配合剤を、例えばポジ型レジスト溶
液100重量部当たりの固形分濃度が20〜50重量部
となるように溶剤に溶解させ、孔径0.2μm程度のフ
ィルターで濾過することによって調製することができ
る。
【0035】本発明のポジ型レジスト溶液は、これを回
転塗布(スピンコート)、流し塗布、ロール塗布等によ
って、例えばシリコンウェハー又はアルミニウム、窒化
ケイ素等が被覆されたウェハーに塗布することにより感
放射線性のレジスト被膜を形成する。このレジスト被膜
は所定のパターンを形成するための放射線、好ましくは
紫外線、遠紫外線又は電子線を照射し、現像液で現像す
ることによりレジストパターンの形成が行なわれる。こ
の際、ウェハー上に形成されたレジスト被膜に放射線照
射を行なった後、70〜140℃で加熱する操作を行な
い、その後、現像することによって見かけの感度、解像
度の向上の効果をさらに改善することができる。
【0036】現像液としては、例えば水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、硅酸ナトリウ
ム、メタ硅酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミ
ン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プ
ロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミ
ン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエ
チルアンモニウムヒドロキシド、コリン、ピロール、ピ
ペリジン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7
−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]
−5−ノネン等のアルカリ性化合物を、濃度が、例えば
0.1〜10重量%となるように溶解してなるアルカリ
性水溶液が使用される。また該現像液には、水溶性有機
溶媒、例えばメタノール、エタノール等のアルコール類
や界面活性剤を適量添加して使用することもできる。な
お、このようなアルカリ性水溶液からなる現像液を用い
て現像を行なった場合は、一般には引き続き水でリンス
を行なう。
【0037】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって、何ら制約される
ものではない。なお、実施例中のMwの測定は、以下の
方法により行なった。
【0038】Mw 東ソー(株)製GPCカラム(G2000HXL 2本、
G3000HXL 1本、G4000XL 1本)を用い、
流量1.0ml/分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カ
ラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標
準とするゲルパーミエーションクロマトグラフ法により
測定した。
【0039】合成例1 撹拌機、冷却管及び温度計を装着したフラスコに、m−
クレゾール54.07g(0.50モル)、p−クレゾー
ル54.07g(0.50モル)、37重量%ホルムアル
デヒド水溶液71.00g(ホルムアルデヒド;0.88
モル)及びシュウ酸2水和物6.30g(0.05モル)
を仕込み、フラスコを油浴に浸し、内温を100℃に保
持して撹拌しながら120分間重縮合反応を行なった。
次いで、油浴温度を180℃まで上昇させ、同時にフラ
スコ内の圧力を30〜50mmHgまで減圧し、揮発分を除
去した。その後、溶融したノボラック樹脂を室温に戻し
て回収した。このノボラック樹脂のMwは、8,800
であった。このノボラック樹脂を樹脂Aとする。
【0040】合成例2 遮光下で、撹拌機、滴下ロート及び温度計を備えたフラ
スコに、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノン24.6g(0.10モル)、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸クロリド80.7g(0.30
モル)及びジオキサン250gを仕込み、撹拌しながら
溶解させた。次いで、フラスコを30℃にコントロール
された水浴中に浸し、内温が30℃一定となった時点
で、この溶液にトリエチルアミン33.4g(0.33モ
ル)を内温が35℃を超えないように滴下ロートを用い
てゆっくり滴下した。その後、析出したトリエチルアミ
ン塩酸塩を濾過により取り除き、濾液を大量の希塩酸中
に注ぎ込んで析出させ、次いで析出物を濾取し、40℃
にコントロールされた加熱真空乾燥器で一昼夜乾燥して
1,2−キノンジアジド化合物を得た。この1,2−キノ
ンジアジド化合物を感光性化合物Bとする。
【0041】実施例1〜9、比較例1〜4 合成例1で合成された樹脂A100重量部、合成例2で
合成された感光性化合物B26.5重量部及び表1に示
された割合の溶剤380重量部を混合し、溶解して均一
溶液とした後、孔径0.2μmのメンブランフィルター
で濾過し、ポジ型レジスト溶液を調製した。得られたポ
ジ型レジスト溶液を8インチのシリコンウェハー上にス
ピンナーを用いて2,000rpmで回転塗布した後、
ホットプレート上で90℃にて2分間焼成して、レジス
ト被膜を形成した。次いで、ウェハー上に形成されたレ
ジスト被膜の膜厚をラムダエースVLM6000−LS
(大日本スクリーン製造社製)を用いて測定を行い、レ
ジスト被膜中の最も厚い膜厚の値と最も薄い膜厚の値の
差を求めた。これらの結果を表1に示した。
【0042】
【表1】
【0043】
【発明の効果】本発明のポジ型レジスト溶液は、特に大
口径化された基板へスピンコート法により塗布すること
により均一なレジスト被膜を形成することができる。形
成さたレジスト被膜は感度、解像度等に優れる。従っ
て、半導体集積回路の製造に好適に使用できる。
【0044】以上詳述した本発明のポジ型レジスト溶液
を、その好ましい態様を含めて付記する。 1. (a)アルカリ可溶性樹脂、(b)1,2−キノン
ジアジド化合物、および(c)β−メトキシイソ酪酸メ
チルを含む溶剤を含有してなることを特徴とするポジ型
レジスト溶液。 2. (c)溶剤100重量部当たり、β−メトキシイソ
酪酸メチルを50重量部以上含有する上記1に記載のポ
ジ型レジスト溶液。 3. (c)溶剤100重量部当たり、β−メトキシイソ
酪酸メチルを70重量部以上含有する上記2に記載のポ
ジ型レジスト溶液。 4. (c)溶剤がβ−メトキシイソ酪酸メチル及び乳酸
エステル類を含む上記1〜3のいずれかに記載のポジ型
レジスト溶液。 5. 乳酸エステル類が乳酸メチル及び乳酸エチルから選
択される少なくとも1種である上記4に記載のポジ型レ
ジスト溶液。
【0045】6. (c)溶剤100重量部当たり、β−
メトキシイソ酪酸メチルを50〜95重量部含み、乳酸
メチル及び乳酸エチルから選択される少なくとも1種を
5〜50重量部含む上記5に記載のポジ型レジスト溶
液。 7. (a)アルカリ可溶性樹脂がノボラック樹脂である
上記1〜6のいずれかに記載のポジ型レジスト溶液。 8. (b)1,2−キノンジアジド化合物が1,2−キノ
ンジアジドスルホン酸エステルである上記1〜7のいず
れかに記載のポジ型レジスト溶液。 9. (a)アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して、
(b)1,2−キノンジアジド化合物を5〜100重量
部、(c)溶剤20〜3000重量部を含有する上記1
〜8のいずれかに記載のポジ型レジスト溶液。 10. ポジ型レジスト溶液100重量部当たり、固形分
の割合が20〜50重量部である上記9に記載のポジ型
レジスト溶液。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)アルカリ可溶性樹脂、 (b)1,2−キノンジアジド化合物、および (c)β−メトキシイソ酪酸メチルを含む溶剤 を含有してなることを特徴とするポジ型レジスト溶液。
JP7212094A 1994-04-11 1994-04-11 ポジ型レジスト溶液 Withdrawn JPH07281429A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7212094A JPH07281429A (ja) 1994-04-11 1994-04-11 ポジ型レジスト溶液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7212094A JPH07281429A (ja) 1994-04-11 1994-04-11 ポジ型レジスト溶液

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07281429A true JPH07281429A (ja) 1995-10-27

Family

ID=13480179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7212094A Withdrawn JPH07281429A (ja) 1994-04-11 1994-04-11 ポジ型レジスト溶液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07281429A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07271023A (ja) * 1994-04-01 1995-10-20 Toagosei Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
JPH07301917A (ja) * 1994-04-28 1995-11-14 Tokuyama Sekiyu Kagaku Kk ポジ型感放射線性樹脂組成物
KR100572180B1 (ko) * 2001-03-06 2006-04-18 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 후막용 포지티브형 포토 레지스트 조성물, 포토레지스트막 및 이를 사용한 범프 형성방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07271023A (ja) * 1994-04-01 1995-10-20 Toagosei Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
JPH07301917A (ja) * 1994-04-28 1995-11-14 Tokuyama Sekiyu Kagaku Kk ポジ型感放射線性樹脂組成物
KR100572180B1 (ko) * 2001-03-06 2006-04-18 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 후막용 포지티브형 포토 레지스트 조성물, 포토레지스트막 및 이를 사용한 범프 형성방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003149816A (ja) ポジ型ホトレジスト組成物および傾斜インプランテーションプロセス用薄膜レジストパターンの形成方法
JPH08262712A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2536600B2 (ja) ノボラック樹脂中の低核体の除去方法
JPH034896B2 (ja)
JP2003149806A (ja) ポジ型ホトレジスト組成物および傾斜インプランテーションプロセス用薄膜レジストパターンの形成方法
JPH0534919A (ja) ポジ型レジスト組成物
JPH07281429A (ja) ポジ型レジスト溶液
JPH08179499A (ja) ポジ型レジスト溶液
JP3360363B2 (ja) レジスト被膜の形成法
JP2927014B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3360368B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3295453B2 (ja) ロールコート用感放射線性樹脂溶液組成物
JP3235089B2 (ja) i線用ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法
JP2985400B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3240612B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2560267B2 (ja) 感放射線性樹脂の製造方法
JP3082479B2 (ja) ネガ型感放射線性樹脂組成物
JP3367087B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3013529B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JPH07140646A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2002131896A (ja) 感放射線性組成物
JP3972489B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH05313367A (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物
JP3232641B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2921519B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20010703