JPH09116069A - 半導体装置のリード成形方法 - Google Patents
半導体装置のリード成形方法Info
- Publication number
- JPH09116069A JPH09116069A JP7272570A JP27257095A JPH09116069A JP H09116069 A JPH09116069 A JP H09116069A JP 7272570 A JP7272570 A JP 7272570A JP 27257095 A JP27257095 A JP 27257095A JP H09116069 A JPH09116069 A JP H09116069A
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- JP
- Japan
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- lead
- bending
- punch
- molding
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂製外囲器のリードの半田ヒゲの低減と、
曲げ不良の低減を図るべく、リードの新規な成形方法を
提供する。 【解決手段】 下型ホルダー２０に取付けられたパンチ
ホルダー２２により支持され、斜め上方に設置された可
動式の曲げパンチ２１により曲ダイ３０に載置された樹
脂製外囲器２５のリード２６の折曲部を上型ホルダー２
４の下降に伴い、斜め上方より圧接することにより半田
ヒゲを低減する。従ってこの発明では、特に成形装置を
増設することもなく、又成形工数も増加させずに実施で
きる上に、歩留を向上することができる。
曲げ不良の低減を図るべく、リードの新規な成形方法を
提供する。 【解決手段】 下型ホルダー２０に取付けられたパンチ
ホルダー２２により支持され、斜め上方に設置された可
動式の曲げパンチ２１により曲ダイ３０に載置された樹
脂製外囲器２５のリード２６の折曲部を上型ホルダー２
４の下降に伴い、斜め上方より圧接することにより半田
ヒゲを低減する。従ってこの発明では、特に成形装置を
増設することもなく、又成形工数も増加させずに実施で
きる上に、歩留を向上することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のリー
ド成形方法に係り、特に、集積回路並びに発光素子等に
設置するリード成形に好適する。
ド成形方法に係り、特に、集積回路並びに発光素子等に
設置するリード成形に好適する。
【０００２】
【従来の技術】被成形品の製造において、例えばリード
フレームにチップボンディングや配線等を施してから樹
脂モールド工程により樹脂製外囲器を形成し、リードフ
レームを切断してリード成形品となる。更に、リードに
折曲げを施して第３図に示す所定の形状の被成形品を得
るものがある。
フレームにチップボンディングや配線等を施してから樹
脂モールド工程により樹脂製外囲器を形成し、リードフ
レームを切断してリード成形品となる。更に、リードに
折曲げを施して第３図に示す所定の形状の被成形品を得
るものがある。
【０００３】図３において、樹脂製外囲器５０から外側
に複数本のリード５１を導出し、これはいずれも折曲点
５１ａでほぼ９０°に折曲げられかつ、先端は垂直より
外側に開いている。このような成形工程に用いる装置
を、図４の断面図により説明する。
に複数本のリード５１を導出し、これはいずれも折曲点
５１ａでほぼ９０°に折曲げられかつ、先端は垂直より
外側に開いている。このような成形工程に用いる装置
を、図４の断面図により説明する。
【０００４】上型ホルダー５２には、押板５５により曲
げパンチ５４が支持されており、この内側に配置される
押駒５６は、吊ボルト５７を介して上型ホルダー５２に
取り付けられる。吊ボルト５７の上方には、スプリング
５８を設置して、被成形品である樹脂製外囲器５０に取
付けたリード５１を曲げパンチ５４による圧接時の圧力
を緩和する働きをする。押駒５６に対向して下方に配置
される下型ホルダー５３には、曲ダイ５９を固定し、こ
の上端付近には、凹部５９ｂを設けて樹脂製外囲器５０
が収められる。
げパンチ５４が支持されており、この内側に配置される
押駒５６は、吊ボルト５７を介して上型ホルダー５２に
取り付けられる。吊ボルト５７の上方には、スプリング
５８を設置して、被成形品である樹脂製外囲器５０に取
付けたリード５１を曲げパンチ５４による圧接時の圧力
を緩和する働きをする。押駒５６に対向して下方に配置
される下型ホルダー５３には、曲ダイ５９を固定し、こ
の上端付近には、凹部５９ｂを設けて樹脂製外囲器５０
が収められる。
【０００５】樹脂製外囲器５０から直線状に導出したリ
ード５１は、根元の部分が曲ダイ５９に形成された環状
突起５９ａに配置され、曲げパンチ５４が接近し、押駒
５６で樹脂製外囲器５０のリード根元を圧接すると共
に、リード５１が環状突起５９ａに沿って折曲げられて
成形が完了する。
ード５１は、根元の部分が曲ダイ５９に形成された環状
突起５９ａに配置され、曲げパンチ５４が接近し、押駒
５６で樹脂製外囲器５０のリード根元を圧接すると共
に、リード５１が環状突起５９ａに沿って折曲げられて
成形が完了する。
【０００６】この時押駒５６は、樹脂製外囲器５０のリ
ード根元を曲ダイ５９の環状突起５９ａと一緒に挟んで
固定するため、樹脂製外囲器５０のリード根元部を保護
するため吊ボルト５７を介してスプリング５８を取付け
て圧接時の圧力を緩和する。更にこのような構造は樹脂
製外囲器５０のリード５１を曲げパンチ５４によって折
曲げた後に、相方の間に食付くため、これを着脱させる
機能も兼ねている。なお曲ダイ５９に形成した環状突起
５９ａの側面は、樹脂製外囲器５０のリード５１のスプ
リングバックを低減させるために、若干適度に折曲げさ
せるようにやや内側に拡げられている。
ード根元を曲ダイ５９の環状突起５９ａと一緒に挟んで
固定するため、樹脂製外囲器５０のリード根元部を保護
するため吊ボルト５７を介してスプリング５８を取付け
て圧接時の圧力を緩和する。更にこのような構造は樹脂
製外囲器５０のリード５１を曲げパンチ５４によって折
曲げた後に、相方の間に食付くため、これを着脱させる
機能も兼ねている。なお曲ダイ５９に形成した環状突起
５９ａの側面は、樹脂製外囲器５０のリード５１のスプ
リングバックを低減させるために、若干適度に折曲げさ
せるようにやや内側に拡げられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の装置
並びに方法によれば、樹脂製外囲器５０から突出したリ
ード５１の表面を曲げパンチ５６によりしごくために、
リード５１の外側を覆う半田がめくれ、リード折曲部５
１ｂ（図３参照）に半田が集中する。
並びに方法によれば、樹脂製外囲器５０から突出したリ
ード５１の表面を曲げパンチ５６によりしごくために、
リード５１の外側を覆う半田がめくれ、リード折曲部５
１ｂ（図３参照）に半田が集中する。
【０００８】これにより半田がいわゆるヒゲの状態にな
り、リード５１の短絡が多発するという重大な品質問題
が発生する。
り、リード５１の短絡が多発するという重大な品質問題
が発生する。
【０００９】更には、使用頻度が増大するにつれて半田
が曲げパンチ５４あるいは曲ダイ５９の環状突起５９ａ
に付着して、リードの成形形状も不安定になり、対向リ
ード間の間隔が大きくなる不良（曲げ不良）が多発する
欠点がある。
が曲げパンチ５４あるいは曲ダイ５９の環状突起５９ａ
に付着して、リードの成形形状も不安定になり、対向リ
ード間の間隔が大きくなる不良（曲げ不良）が多発する
欠点がある。
【００１０】本発明はこのような事情により成されたも
ので、特に、樹脂製外囲器のリードの半田ヒゲの低減
と、曲げ不良の低減を図るべく、リードの新規な成形方
法を提供する。
ので、特に、樹脂製外囲器のリードの半田ヒゲの低減
と、曲げ不良の低減を図るべく、リードの新規な成形方
法を提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】固定された樹脂製外囲器
の外側に直線的に導出したリードを、斜め上方より圧接
する点に本発明に係る半導体装置のリード成形方法の特
徴がある。
の外側に直線的に導出したリードを、斜め上方より圧接
する点に本発明に係る半導体装置のリード成形方法の特
徴がある。
【００１２】
【作用】本発明における被成形品は樹脂製外囲器の外側
に直線的に導出したリードであり、まず直角に折曲げ更
にその先端付近を再び外側に直角に折曲げる。
に直線的に導出したリードであり、まず直角に折曲げ更
にその先端付近を再び外側に直角に折曲げる。
【００１３】このようなリード成形方法を行うには、曲
げダイに被成形品のリードを設置し、被成形品の斜め上
方に設置された可動式の曲げパンチを利用する。
げダイに被成形品のリードを設置し、被成形品の斜め上
方に設置された可動式の曲げパンチを利用する。
【００１４】可動式の曲げパンチが設置される装置で
は、上型ホルダーと下型ホルダーが対向して配置され、
下型ホルダーに設置されるパンチホルダーに可動式の曲
げパンチが固定され、上型ホルダーの下降に伴って樹脂
製外囲器の外側に直線的に導出したリードを斜め外方よ
り圧接して折曲部を形成する。
は、上型ホルダーと下型ホルダーが対向して配置され、
下型ホルダーに設置されるパンチホルダーに可動式の曲
げパンチが固定され、上型ホルダーの下降に伴って樹脂
製外囲器の外側に直線的に導出したリードを斜め外方よ
り圧接して折曲部を形成する。
【００１５】樹脂製外囲器は、下型ホルダーに取付けら
れた曲げダイに載置され、上型ホルダーの下降に伴って
ここに設置された押駒と曲げダイにより固定状態にな
り、斜め外方より圧接することにより半田ヒゲを低減す
る。従ってこの発明では、特に成形装置を増設すること
もなく、又成形工数も増加させずに実施できる上に、歩
留を向上することができる。
れた曲げダイに載置され、上型ホルダーの下降に伴って
ここに設置された押駒と曲げダイにより固定状態にな
り、斜め外方より圧接することにより半田ヒゲを低減す
る。従ってこの発明では、特に成形装置を増設すること
もなく、又成形工数も増加させずに実施できる上に、歩
留を向上することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明に係る実施例を図１並びに
第２図を参照して説明する。図１に示す装置では、下型
ホルダー２０に可動式の曲パンチ２１がパンチホルダー
２２を介して斜めに取付けられ、パンチホルダー２２
は、下型ホルダー２０に固定される。可動式曲パンチ２
１には、パンチホルダー２２を介してスプリング２３が
取付けられる。
第２図を参照して説明する。図１に示す装置では、下型
ホルダー２０に可動式の曲パンチ２１がパンチホルダー
２２を介して斜めに取付けられ、パンチホルダー２２
は、下型ホルダー２０に固定される。可動式曲パンチ２
１には、パンチホルダー２２を介してスプリング２３が
取付けられる。
【００１７】上型ホルダー２４は、可動式の曲パンチ２
１に斜めの力を発生させるために接触部Ｂはテーパ状に
なっている。このために、樹脂製外囲器２５のリード２
６が受ける圧力は図２のようになる。上型ホルダー２４
には押駒２７が設置され、これに吊ボルト２８と弾性体
２９を固定し、圧接時の圧力を緩和する。
１に斜めの力を発生させるために接触部Ｂはテーパ状に
なっている。このために、樹脂製外囲器２５のリード２
６が受ける圧力は図２のようになる。上型ホルダー２４
には押駒２７が設置され、これに吊ボルト２８と弾性体
２９を固定し、圧接時の圧力を緩和する。
【００１８】一方の下型ホルダー２０には，曲ダイ３０
を機械的に取付け、その上面にはリード２６を折曲げる
環状突起Ｃを形成し、この環状突起Ｃ内に樹脂製外囲器
２５を配置する。樹脂製外囲器２５の外側に直線的に導
出したリード２６は環状突起Ｃ上に配置される。
を機械的に取付け、その上面にはリード２６を折曲げる
環状突起Ｃを形成し、この環状突起Ｃ内に樹脂製外囲器
２５を配置する。樹脂製外囲器２５の外側に直線的に導
出したリード２６は環状突起Ｃ上に配置される。
【００１９】成形工程は、上型ホルダー２４が下降して
曲ダイ３０に載置された樹脂製外囲器２５とリード２６
の根元部が押駒２７で圧接後、更に下降を続け、上型ホ
ルダー２４のテーパ部Ｂが曲パンチ２２に接触して、斜
め外方の力により樹脂製外囲器２５のリード２６の折曲
部を圧接して成形を完了する。
曲ダイ３０に載置された樹脂製外囲器２５とリード２６
の根元部が押駒２７で圧接後、更に下降を続け、上型ホ
ルダー２４のテーパ部Ｂが曲パンチ２２に接触して、斜
め外方の力により樹脂製外囲器２５のリード２６の折曲
部を圧接して成形を完了する。
【００２０】このような折曲工程時において、上型ホル
ダー２４が前記のように更に下降した時点で樹脂製外囲
器２５が押駒２７と曲ダイ３０間に固定される。
ダー２４が前記のように更に下降した時点で樹脂製外囲
器２５が押駒２７と曲ダイ３０間に固定される。
【００２１】この成形工程における可動式の曲パンチ２
１がリード２６を押圧する際の力のベクトルを図２によ
り明示しており、可動式の曲パンチ２１に加わる圧力Ｐ
は、可動式の曲パンチ２１と上型ホルダー２４の接触部
における分圧Ｐ1 Ｐ2 の合計の平方根で表わされる。
１がリード２６を押圧する際の力のベクトルを図２によ
り明示しており、可動式の曲パンチ２１に加わる圧力Ｐ
は、可動式の曲パンチ２１と上型ホルダー２４の接触部
における分圧Ｐ1 Ｐ2 の合計の平方根で表わされる。
【００２２】このような成形工程では、可動式の曲パン
チ２１と上型ホルダー２４のテーパＢによる圧接部が最
小限に限定されるために、半田のふくれによるヒゲの発
生が抑制される。
チ２１と上型ホルダー２４のテーパＢによる圧接部が最
小限に限定されるために、半田のふくれによるヒゲの発
生が抑制される。
【００２３】上記のように、成形装置の動作特に上型ホ
ルダーの動き、速度などは、従来と何等変えることなく
リードの成形が達成できる。
ルダーの動き、速度などは、従来と何等変えることなく
リードの成形が達成できる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によると、上型ホルダーの下降に
伴い、曲パンチとリードの接触面積が最小限に押さえら
れるために、半田のめくれによるヒゲの発生がなくな
り、曲ダイ並びに曲パンチに付着した半田による曲り不
良も無くなる。このような結果は、従来の成形装置の動
作と何等変ることなく同じ動き、速度で行える。
伴い、曲パンチとリードの接触面積が最小限に押さえら
れるために、半田のめくれによるヒゲの発生がなくな
り、曲ダイ並びに曲パンチに付着した半田による曲り不
良も無くなる。このような結果は、従来の成形装置の動
作と何等変ることなく同じ動き、速度で行える。
【００２５】更に、成形における品質並びに形状と工程
の歩留を顕著に向上させることができる。
の歩留を顕著に向上させることができる。
【図１】本発明方法に使用する装置の要部の断面図であ
る。
る。
【図２】リードの成型工程における圧力のベクトル図で
ある。
ある。
【図３】完成した被成形品の斜視図である。
【図４】従来方法に使用する装置の要部の断面図であ
る。
る。
５２、２４：上型ホルダー、 ５３、２０：下型ホルダー、 ５４、２１：曲げパンチ、 ５９、３０：曲げダイ、 ５８、２９：弾性体、 ５６、２７：押駒、 ５７、２８：吊りボルト、 ５９ａ、Ｃ：環状突起、 ５０、２６：樹脂製外囲器、 Ｂ：テーパ、 ５１、２６：リード、 ２２：パンチホルダー。
Claims (1)
- 【請求項１】 固定された樹脂製外囲器の外側に導出し
たリードをこのリードの斜め上方より圧接成形すること
を特徴とする半導体装置のリード成形方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7272570A JPH09116069A (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 半導体装置のリード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7272570A JPH09116069A (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 半導体装置のリード成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116069A true JPH09116069A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17515758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7272570A Pending JPH09116069A (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 半導体装置のリード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116069A (ja) |
-
1995
- 1995-10-20 JP JP7272570A patent/JPH09116069A/ja active Pending
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