JPH09113127A - 冷蔵庫 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に霜や露が付着することをコスト安に防
止すること。 【解決手段】 冷蔵室の断熱壁１１ａには凹部１１ｃが
形成され、この凹部１１ｃ内には回路ボックス１７が装
着されている。そして、回路ボックス１７内には温度コ
ントロール基板１８が収容されており、温度コントロー
ル基板１８は、回路ボックス１７の屈曲板１９により冷
蔵室側から覆われている。そして、屈曲板１９には貫通
孔１９ｄが形成されており、温度センサ２１のリード部
２１ｂは貫通孔１９ｄを通して温度コントロール基板１
８に接続され、温度センサ２１の感温部２１ａは冷蔵室
内に臨んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、庫内温度を検出す
る温度検出手段を備えた冷蔵庫に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】冷蔵庫においては、図
６に示すように、冷蔵室１内に温度センサ２を配設し、
冷蔵室１の断熱壁１ａの裏側に基板３を配設した構成の
ものがある。この構成の場合、基板３にはマイクロプロ
セッサや電源回路が実装されており、温度センサ２から
の検出信号は、基板３のマイクロプロセッサにより処理
される。

【０００３】しかしながら、上記従来構成の場合、基板
３が断熱壁１ａの裏側に配設されているため、断熱壁１
ａを貫通する中継電線４により、温度センサ２を基板３
に接続する必要があった。従って、中継電線４の直接の
材料費がかさむ上、中継電線４の装着作業が面倒である
ので、装置がコストアップされる傾向にあった。

【０００４】そこで、図７に示すように、冷蔵室１内に
基板３を収容し、基板３に温度センサ２を直接実装する
ことに伴い中継電線４を廃止することが考えられてい
る。しかしながら、この構成の場合、基板３の表面に霜
や露が付着して、基板３の銅張り部分等が腐食する虞れ
がある。これに対応するには、図８に示すように、基板
３を樹脂モールド層５で覆うことが考えられるが、樹脂
モールド層５の直接の材料費がかさむ上、樹脂モールド
層５の成形が必要になるので、装置がコストアップされ
てしまう。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、中継電線を用いたり、樹脂モールド
層を形成したりすることなく、基板に霜や露が付着する
ことを安価に防止できる冷蔵庫を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の冷蔵庫
は、庫内に収容された基板と、この基板を庫内側から覆
う壁体と、感温部およびリード部を有し、リード部が前
記壁体を貫通して前記基板に接続され且つ感温部が前記
庫内に臨む温度検出手段とを備えたところに特徴を有す
る。上記手段によれば、壁体が庫内側から基板を覆って
いるので、庫内の冷気が基板に直接触れることがなくな
る。このため、中継電線を用いたり、樹脂モールド層を
形成したりすることなく、基板の表面に霜や露が付着す
ることが防止される。しかも、温度検出手段のリード部
が壁体を通して基板に接続され、温度検出手段の感温部
が庫内に臨んでいる。このため、感温部が庫内の冷気に
触れるので、温度検出手段により庫内温度を精度良く検
出できる。

【０００７】請求項２記載の冷蔵庫は、基板のうち温度
検出手段の上方に位置する部分に発熱部が設けられてい
るところに特徴を有する。上記手段によれば、発熱部か
ら発生した熱が温度検出手段に触れることなく上昇する
ので、温度検出手段が発熱部からの熱影響を受けること
なく、庫内温度を正確に検出する。

【０００８】請求項３記載の冷蔵庫は、温度検出手段の
うち庫内の冷気に触れる部分が樹脂により覆われている
ところに特徴を有する。上記手段によれば、温度検出手
段に霜や露が直接付着することがないので、温度検出手
段の腐食が防止される。

【０００９】請求項４記載の冷蔵庫は、温度検出手段の
リード部が熱伝導性の低い金属からなるところに特徴を
有する。上記手段によれば、基板からリード部を通して
感温部に熱が伝達され難くなるので、庫内温度が正確に
検出される。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例を図１
ないし図４に基づいて説明する。まず、図４において、
冷蔵庫本体１１は、外箱（図示せず）の内部に内箱（図
示せず）を収容すると共に、外箱と内箱との間に発泡ウ
レタン等の断熱材を充填してなるものであり、冷蔵庫本
体１１内には、上部に位置して冷凍室１２ａが形成さ
れ、冷凍室１２ａの下側に位置して冷蔵室１２ｂが形成
されている。尚、冷蔵室１２ｂは庫内に相当するもので
ある。

【００１１】冷蔵庫本体１１には扉１３ａおよび１３ｂ
が装着されており、各室１２ａおよび１２ｂの前面開口
部は扉１３ａおよび１３ｂにより開閉される。尚、符号
１１ａは、外箱と内箱との間に充填された断熱材からな
る断熱壁、符号１１ｂは、冷凍室１２ａおよび冷蔵室１
２ｂを区画する仕切壁を示している。

【００１２】冷蔵庫本体１１の底部には、背面側に位置
して機械室１２ｃが形成され、この機械室１２ｃ内には
冷凍サイクルのコンプレッサ１４，コンデンサ（図示せ
ず）等が収容されている。

【００１３】冷蔵庫本体１１には、冷凍室１２ａの奥部
に位置して冷気生成室１２ｄが形成されている。この冷
気生成室１２ｄ内には冷凍サイクルのエバポレータ１５
およびファン装置１６等が収容されており、ファン装置
１６が作動すると、エバポレータ１５に風が吹付けられ
ることに伴い冷風が生成される。そして、この冷風の一
部は冷気生成室１２ｄから冷凍室１２ａ内に供給され、
残りは、冷気生成室１２ｄから断熱壁１１ａ内のダクト
（図示せず）を通して冷蔵室１２ｂに供給される。

【００１４】断熱壁１１ａには、図１に示すように、凹
部１１ｃが形成されている。この凹部１１ｃは冷蔵室１
２ｂ内に位置するものであり、凹部１１ｃ内には合成樹
脂製の回路ボックス１７が装着されている。この回路ボ
ックス１７は後面に開口部１７ａを有するものであり、
回路ボックス１７内には、銅張り積層基板からなる温度
コントロール基板１８が収容されている。そして、回路
ボックス１７の内面には、後端部に位置して段部１７ｂ
が形成されており、温度コントロール基板１８は、後方
から段部１７ｂに突当てられることに伴い、取付姿勢が
垂直になっている。

【００１５】回路ボックス１７には、壁体に相当する屈
曲板１９が一体形成されている。この屈曲板１９は、回
路ボックス１７の前端部に位置する上板部１９ａおよび
回路ボックス１７の幅方向中央部に位置する下板部１９
ｂ間を連結板部１９ｃにより連結した形態をなすもので
あり、温度コントロール基板１８の前面は冷蔵室１２ｂ
側から屈曲板１９により覆われている。また、回路ボッ
クス１７の後端部にはカバー２０が装着されており、こ
のカバー２０は、回路ボックス１７の開口部１７ａを閉
塞すると共に温度コントロール基板１８の後面を覆って
いる。

【００１６】温度センサ２１はサーミスタからなるもの
であり、図２に示すように、感温部２１ａとステンレス
製のリード部２１ｂ，２１ｂとを有している。そして、
屈曲板１９の下板部１９ｂには貫通孔１９ｄ，１９ｄが
形成されており、温度センサ２１の各リード部２１ｂは
貫通１９ｄを通して温度コントロール基板１８に半田付
けされ、感温部２１ａは、下板部１９ｂより冷蔵室１２
ｂ側に位置して冷蔵室１２ｂ内に臨んでいる。尚、温度
センサ２１は温度検出手段に相当するものである。

【００１７】回路ボックス１７の前端部には、図１に示
すように、カバー板２２が一体形成されており、このカ
バー板２２は、温度センサ２１の感温部２１ａを冷蔵室
１２ｂ側から覆っている。そして、カバー板２２には、
感温部２１ａの前方に位置してルーバー部２２ａが形成
されており、感温部２１ａは、ルーバー部２２ａを通し
て冷蔵室１２ｂ内の冷気に触れることになる。尚、符号
２２ｂは、屈曲板１９とカバー板２２とを連結する連結
板部である。

【００１８】温度センサ２１には、図２に示すように、
樹脂に相当するセンサコート２３が設けられている。こ
のセンサコート２３は吸湿性，吸水性，密着性に優れた
エポキシ樹脂等からなるものであり、カバー板２２のル
ーバー部２２ａを通して冷蔵室１２ｂ内の冷気に触れる
部分（感温部２１ａおよび各リード部２１ｂの上部）に
施されている。

【００１９】温度コントロール基板１８には、図１に示
すように、温度センサ２１の上方に位置してパワー回路
部２４が設けられている。このパワー回路部２４は、図
３に示すように、変圧器２４ａや整流回路２４ｂや平滑
コンデンサ２４ｃ等を主体とするものであり、商用交流
電源を降圧して安定化直流電源を作成する。尚、パワー
回路部２４は発熱部品に相当するものであり、温度セン
サ２１の電源はパワー回路部２４から与えられる。

【００２０】温度コントロール基板１８には、温度セン
サ２１の側方に位置してマイクロプロセッサ２５が実装
されている。また、断熱壁１１ａのダクト内にはダンパ
機構が設けられている。このダンパ機構はダクトを開閉
するものであり、マイクロプロセッサ２５に接続されて
いる。尚、マイクロプロセッサ２５の電源はパワー回路
部２４から与えられる。

【００２１】次に上記構成の作用について説明する。冷
気生成室１２ｄからダクトを通して冷蔵室１２ｂに冷気
が供給されると、温度センサ２１の感温部２１ａがカバ
ー板２２のルバー部２２ａを通して冷気に触れ、冷蔵室
１２ｂ内の温度を検出する。すると、温度センサ２１の
両リード部２１ｂを通してマイクロプロセッサ２５に温
度信号が出力されるので、マイクロプロセッサ２５は、
温度センサ２１からの出力信号に基づいてダクト内のダ
ンパ機構を駆動制御する。これにより、冷蔵室１２ｂに
対する冷気供給量が調節され、冷蔵室１２ｂ内が温度コ
ントロールされる。

【００２２】上記実施例によれば、温度コントロール基
板１８を冷蔵室１２ｂ側から屈曲板１９により覆ったの
で、温度コントロール基板１８に冷気が直接触れること
がなくなる。このため、中継電線を用いたり、樹脂モー
ルド層を形成したりすることなく、各リード部２１ｂと
温度コントロール基板１８との半田付け部分，温度コン
トロール基板１８の表面に霜や露が付着することを防止
できるので、装置がコストダウンされる。

【００２３】しかも、温度センサ２１の各リード部２１
ｂを屈曲板１９を通して温度コントロール基板１８に半
田付けすることに伴い、温度センサ２１の感温部２１ａ
を冷蔵室１２ｂ側に位置させた。このため、感温部２１
ａがカバー板２２のルーバー部２２ａを通して冷蔵室１
２ｂ内の冷気に触れるので、冷蔵室１２ｂ内の温度が精
度良く検出される。

【００２４】また、温度コントロール基板１８の下端部
に温度センサ２１を実装し、温度センサ２１の上方にパ
ワー回路部２４を実装した。このため、パワー回路部２
４から発生した熱が温度センサ２１に触れることなく上
昇するので、温度センサ２１がパワー回路部２４からの
熱影響を受けることなく、冷蔵室１２ｂ内の温度を正確
に検出するようになる。この場合、パワー回路部２４と
感温部２１ａとの間に屈曲板１９の連結板部１９ｃが介
在されているので、パワー回路部２４から感温部２１ａ
に与えられる熱影響を一層低減できる利点もある。

【００２５】また、温度センサ２１の感温部２１ａおよ
び各リード部２１ｂの上部にセンサコート２３を施し
た。このため、感温部２１ａおよび各リード部２１ｂの
上部が冷蔵室１２ｂ内の冷気に直接触れなくなるので、
霜や露が付着して温度センサ２１が腐食することが防止
される。

【００２６】また、温度センサ２１の各リード部２１ｂ
を熱伝導性の低いステンレスから形成した。このため、
温度コントロール基板１８から各リード部２１ｂを通し
て感温部２１ａに熱が伝達され難くなるので、冷蔵室１
２ｂ内の温度が一層正確に検出される。

【００２７】また、温度センサ２１の感温部２１ａと温
度コントロール基板１８とを離間させた。このため、感
温部２１ａが温度コントロール基板１８から熱影響を受
け難くなるので、冷蔵室１２ｂ内の温度がより一層正確
に検出される。

【００２８】次に本発明の第２実施例を図５に基づいて
説明する。尚、上記第１実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。温度センサ２１の感温部２１ａ
にはセンサケース２６が被せられている。そして、セン
サケース２６内には、吸湿性，吸水性，密着性に優れた
エポキシ樹脂２６ａが充填されており、この充填樹脂２
６ａは、感温部２１ａおよび各リード部２１ｂの上部を
覆い、該部分の腐食を防止している。

【００２９】尚、上記第１および第２実施例において
は、センサコート２３および充填樹脂２６ａの材料とし
てエポキシ樹脂を例示したが、これに限定されるもので
はなく、例えばウレタンであっても良い。また、上記第
１および第２実施例においては、温度センサ２１の各リ
ード部２１ｂの材料としてステンレスを例示したが、こ
れに限定されるものではなく、例えば熱伝導性が低いニ
ッケル銅合金であったり、あるいは、通常使用される銅
（熱伝導性が比較的高いもの）であっても良い。

【００３０】また、上記第１および第２実施例において
は、温度センサ２１の上方にパワー回路部２４を実装し
たが、これに限定されるものではなく、例えば、温度セ
ンサ２１の下方にパワー回路部２４を実装しても良い。
この構成の場合、パワー回路部２４から発生した熱が上
昇することに伴い、各リード部２１ｂの根元部を加熱す
るので、樹脂コートを施すことができない該部分に付着
した霜や露を除去することができる。

【００３１】また、上記第１および第２実施例において
は、温度センサ２１の各リード部２１ｂを温度コントロ
ール基板１８に接続するために、屈曲板１９に貫通孔１
９ｄを形成したが、これに限定されるものではなく、例
えばスリットを形成しても良い。

【００３２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の冷蔵庫は次の効果を奏する。請求項１記載の手段によ
れば、庫内の冷気が基板に触れることを壁体により防止
できる。このため、中継電線を用いたり、樹脂モールド
層を形成したりすることなく、基板の表面に霜や露が付
着することがコスト安に防止される。しかも、温度検出
手段の感温部が庫内に臨んでいるので、温度検出手段に
より庫内温度が精度良く検出される。

【００３３】請求項２記載の手段によれば、発熱部から
発生した熱が温度検出手段に触れることなく上昇するの
で、温度検出手段が発熱部からの熱影響を受けることを
防止できる。このため、温度検出手段により庫内温度が
正確に検出される。請求項３記載の手段によれば、温度
検出手段に霜や露が直接付着することを防止できるの
で、温度検出手段の腐食が防止される。請求項４記載の
手段によれば、基板からリード部を通して感温部に熱が
伝達され難くなるので、温度検出手段により庫内温度が
正確に検出される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す図（要部の縦断面
図）

【図２】温度センサ部分を拡大して示す横断面図

【図３】温度コントロール基板を示す斜視図

【図４】全体構成を示す縦断面図

【図５】本発明の第２実施例を示す図２相当図

【図６】従来例を示す図４相当図

【図７】別の従来例を示す図４相当図

【図８】別の従来例を示す図４相当図

【符号の説明】

１２ｂは冷蔵室（庫内）、１８は温度コントロール基板
（基板）、１９は屈曲板（壁体）、２１は温度センサ
（温度検出手段）、２１ａは感温部、２１ｂはリード
部、２３はセンサコート（樹脂）、２４はパワー回路部
（発熱部）、２６ａは充填樹脂（樹脂）を示す。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 庫内に収容された基板と、 この基板を庫内側から覆う壁体と、 感温部およびリード部を有し、リード部が前記壁体を貫
   通して前記基板に接続され且つ感温部が前記庫内に臨む
   温度検出手段とを備えたことを特徴とする冷蔵庫。
2. 【請求項２】 基板には、温度検出手段の上方に位置し
   て発熱部が設けられていることを特徴とする請求項１記
   載の冷蔵庫。
3. 【請求項３】 温度検出手段のうち庫内の冷気に触れる
   部分が樹脂により覆われていることを特徴とする請求項
   １記載の冷蔵庫。
4. 【請求項４】 温度検出手段のリード部が熱伝導性の低
   い金属からなることを特徴とする請求項１記載の冷蔵
   庫。