JPH09111130A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形加工性が良好であり、かつ良好な帯電防
止効果の持続性を有する機械的物性の優れた熱可塑性樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】 下記（Ａ）成分〜（Ｃ）成分を含有する
熱可塑性樹脂組成物。 （Ａ）熱可塑性樹脂（ただし、下記（Ｂ）成分及び
（Ｃ）成分を除く） （Ｂ）エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合
体けん化物のアルキレンオキサイド付加物 （Ｃ）カルボン酸無水物基を含有するエチレン系共重合
体

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂組成
物に関する。詳しくは溶融流動性に代表される成形加工
性が良好であり、かつ良好な帯電防止効果の持続性を有
する機械的物性の優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性樹脂は、その優れた特性により
広範な分野で利用されている。近年、熱可塑性樹脂の成
形が複雑化、精密化および高度化するに伴い、従来の熱
可塑性樹脂より成形加工性の優れた樹脂の必要性が高ま
ってきた。例えば、射出成形用熱可塑性樹脂において
は、流動性、金型離型性等の成形加工性の改善が要求さ
れており、現行汎用樹脂のみならず特にエンジニアリン
グプラスチックおよびスーパーエンジニアリングプラス
チックの両分野に属する熱可塑性樹脂の成形加工性の向
上が望まれている。また、熱可塑性樹脂は、一般的に電
気絶縁性が高く帯電しやすいため、静電現象に起因する
多くの障害が発生する。

【０００３】これらの問題の対策として、成形加工性の
改良については（１）分子量の変更もしくは各種変性等
により熱可塑性樹脂自体の構造を制御する方法や、
（２）オイル、ワックス、パラフィンまたは低分子量化
合物等を流動性改良剤や離型剤として熱可塑性樹脂に添
加する方法等が一般に行なわれている。例えば、特公昭
４３−１７８１２号公報には、ポリフェニレンエーテル
樹脂に耐衝撃性ポリスチレン樹脂をブレンドすることに
ついて記載されており、また特公昭４９−５２２０号公
報にはポリフェニレンエーテル樹脂に可塑剤として、芳
香族有機酸エステル、芳香族基を有するポリエステル、
芳香族基を有する有機リン酸エステル、および塩素化芳
香族炭化水素から選ばれた化合物をブレンドすることに
より成形加工性の改善が示されており、さらには特公平
４−３３８１９号公報には、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルアジ
ピン酸ジアミドを変性ポリフェニレンエーテル樹脂に添
加することにより流動性を改良することが記載されてい
る。

【０００４】また、熱可塑性樹脂の帯電を防止する対策
としては、例えば熱可塑性樹脂へポリアルキレンオキサ
イドのような吸水性の化合物や帯電防止剤などを練り込
む方法、および界面活性剤などを成形品表面に塗布する
方法などが一般的に行われている。例えば、特開平２−
２３３７４３号公報には、スチレン系重合体にポリエチ
レンオキサイドおよびスルホン酸塩を添加する方法が記
載され、特開平３−２６７５６号公報にはポリオキシエ
チレングリコールを含有するポリアミドイミドエラスト
マーと有機電解質および無機電解質から選ばれた化合物
をスチレン系重合体およびポリオレフィンにブレンドす
る方法が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術に
おいて、上記（１）の方法は、熱可塑性樹脂自体の構造
を変更するため、樹脂自体の優れた特性が制限される、
また上記（２）の方法は、これらの物質の添加に伴い、
熱可塑性樹脂の機械的物性の著しい低下、あるいは添加
した流動性改良剤等の樹脂表面へのブリード等の様々な
問題があった。また、熱可塑性樹脂の帯電防止において
も、従来の技術では、帯電防止剤が樹脂表面にブリード
アウトして表面がベタ付く現象や、帯電防止剤の練り込
みに起因する熱安定性もしくは機械的物性の低下現象、
さらには表面の拭き取りや水洗による帯電防止性能の著
しい低下あるいは帯電防止剤自体が逸散する問題があっ
た。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の実状
に鑑み、熱可塑性樹脂の機械的物性の低下、流動性改良
剤等の樹脂表面へのブリード等の問題が生ずることのな
い添加剤を配合した熱可塑性樹脂組成物について鋭意検
討した結果、エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
共重合体けん化物のアルキレンオキサイド付加物および
カルボン酸無水物基を含有するエチレン系共重合体を熱
可塑性樹脂に練り込むことによって、成形加工性が良好
であり、かつ良好な帯電防止効果の持続性を有する機械
的物性の優れた熱可塑性樹脂組成物が得られることを見
い出し、本発明を完成させるに至った。

【０００７】すなわち、本発明は、下記（Ａ）成分〜
（Ｃ）成分を含有する熱可塑性樹脂組成物を提供するも
のである。 （Ａ）熱可塑性樹脂（ただし、下記（Ｂ）成分及び
（Ｃ）成分を除く） （Ｂ）エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合
体けん化物のアルキレンオキサイド付加物 （Ｃ）カルボン酸無水物基を含有するエチレン系共重合
体 以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明に用いる（Ａ）熱可塑性樹
脂は、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を除く熱可塑性樹脂が
挙げられる。これらの熱可塑性樹脂としては、例えばポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、
エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プ
ロピレン共重合体、ポリプロピレンに代表される各種ポ
リオレフィンおよびその樹脂組成物、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリメタクリル酸
メチル、およびこれらの樹脂組成物、スチレン−アクリ
ロニトリル共重合体（ＳＡＮ）、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリアセター
ル（ＰＯＭ）、ポリウレタン、およびこれらの樹脂組成
物、ポリアミド（ＰＡ）およびＰＡ／ポリオレフィン、
ＰＡ／ＡＢＳ等に代表されるポリアミド系樹脂およびそ
の樹脂組成物、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）およ
びＰＰＥ／耐衝撃性ポリスチレン、ＰＰＥ／ＰＡ、ＰＰ
Ｅ／ポリブチレンテレフタレート等に代表されるポリフ
ェニレンエーテル系樹脂およびその樹脂組成物、ポリフ
ェニレンサルファイド（ＰＰＳ）およびＰＰＳ／ＰＰ
Ｅ、ＰＰＳ／ポリケトンサルファイド等に代表されるポ
リフェニレンサルファイド系樹脂およびその樹脂組成
物、ポリカーボネート（ＰＣ）およびＰＣ／ＡＢＳ、Ｐ
Ｃ／ポリブチレンテレフタレート、ＰＣ／ポリエチレン
テレフタレート等に代表されるポリカーボネート系樹脂
およびその樹脂組成物、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレートおよびポリ
１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート等に
代表される飽和ポリエステル樹脂およびＰＢＴ／ＡＢＳ
等に代表されるこれらの樹脂組成物、共重合ポリエステ
ル樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリメチルペ
ンテン（ＰＭＰ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアリ
レート（ＰＡＲ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルケトン
（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥ
Ｋ）、ポリイミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリ
チオエーテルサルホン（ＰＴＥＳ）、ポリサルホン（Ｐ
ＳＦ）、ポリアリルサルホン（ＰＡＳＦ）など種々の熱
可塑性樹脂組成物が挙げられる。これらの中でも、エチ
レン系重合体（ただし、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を除
く）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメタクリル
酸メチル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレン
エーテル、ポリカーボネート、飽和ポリエステル樹脂、
ポリアミド、ポリオキシメチレン及びその樹脂組成物の
中から選ばれたものが好ましい。

【０００９】本発明に用いる（Ｂ）エチレン−飽和カル
ボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオ
キサイド付加物は、例えば特開平３−２２７３０７号公
報に記載された方法を用いて製造できる。その製造方法
について詳述する。

【００１０】本発明に用いる（Ｂ）エチレン−飽和カル
ボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオ
キサイド付加物において、エチレン−飽和カルボン酸ビ
ニルエステル共重合体は、その製造方法に限定されるも
のではなく、公知の方法、例えば高圧ラジカル重合法で
製造することができる。

【００１１】飽和カルボン酸ビニルエステルとしては特
に制限されることなく、広範なものが使用できるが、そ
の具体例としては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪
酸ビニルなどが示され、中でも酢酸ビニルが好ましい。

【００１２】また、エチレンと飽和カルボン酸ビニルエ
ステルとを共重合するに際して、少量の不飽和カルボン
酸のアルキルエステル、例えばアクリル酸メチル、メタ
クリル酸メチルなどを共存させて多元共重合してもよ
い。

【００１３】エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
共重合体のエチレン含有量は、１〜９０重量％、好まし
くは４０〜８０重量％であり、その数平均分子量は、１
０００〜２００００の範囲、好ましくは１０００〜１０
０００の範囲である。

【００１４】エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
共重合体けん化物に係るけん化率についても特に制限は
ないが、通常３０〜１００％の範囲、好ましくは５０〜
１００％の範囲である。

【００１５】本発明に用いるエチレン−飽和カルボン酸
ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイ
ド付加物（以下、「付加物」と省略する）とは、エチレ
ン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物に
対して、アルキレンオキサイドを付加して得られるもの
である。

【００１６】アルキレンオキサイドとしては、特に制限
されることなく広範なものが使用され得るが、例えばそ
の具体的な化合物としては、エチレンオキサイド、プロ
ピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等が挙げられ
る。アルキレンオキサイドとしては、これら２種以上を
ブロックまたはランダムに付加したものでもよく、中で
もエチレンオキサイドが好ましい。

【００１７】エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
共重合体けん化物に対するアルキレンオキサイドの付加
量についても特に制限はないが、該けん化物１００重量
％に対して２０〜１０００重量％、好ましくは５０〜４
００重量％である。

【００１８】本発明に用いる付加物の製造方法は特に制
限はないが、例えば次のような製造方法が挙げられる。
まず、エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合
体を、アルコ−ル中でアルカリの存在下で加熱すること
により、エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重
合体けん化物を製造する。次に、該けん化物とアルキレ
ンオキサイドをアルカリの存在下で加熱、反応させる。
かくして得られる反応物より、本発明で用いる付加物が
取得される。

【００１９】本発明に用いる（Ｃ）カルボン酸無水物基
を含有するエチレン系共重合体としては、エチレンと不
飽和ジカルボン酸無水物の共重合体およびポリエチレン
系樹脂に不飽和ジカルボン酸無水物をグラフト共重合し
たものがあるが、この中でエチレンと不飽和ジカルボン
酸無水物との共重合体が好ましい。また、第三成分とし
てα，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル等を含有
したものは、エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
共重合体けん化物のアルキレンオキサイド付加物に対し
て良好な親和性を示すとともに、得られる熱可塑性樹脂
組成物の耐衝撃性を向上させる効果を有するので有効で
ある。さらにエチレンが４０〜９９．９重量％、好まし
くは５５〜９９．５重量％、不飽和ジカルボン酸無水物
が０．１〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％、
α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルが０〜５０
重量％、好ましくは０〜４０重量％の樹脂が良好な結果
を示す。

【００２０】不飽和ジカルボン酸無水物としては、例え
ば炭素数４〜１５個の不飽和ジカルボン酸無水物、具体
的には、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラ
コン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ビシクロ（２，
２，１）ヘプタ−５−エン−２，３−ジカルボン酸無水
物、ビシクロ（２，２，２）オクタ−５−エン−２，３
−ジカルボン酸無水物、４−メチルシクロヘキサ−４−
エン−１，２−ジカルボン酸無水物、１，２，３，４，
５，８，９，１０−オクタヒドロナフタレン−２，３−
ジカルボン酸無水物、７−オキサビシクロ（２，２，
１）ヘプタ−５−エン−２，３−ジカルボン酸無水物な
どが挙げられ、これらの中でも特に、無水マレイン酸が
好ましい。

【００２１】α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステ
ルとしては、例えば炭素数３〜８個の不飽和カルボン
酸、具体的にはアクリル酸、メタクリル酸などのアルキ
ルエステルであり、さらに具体例としては、アクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、
アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アク
リル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル
酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロ
ピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブ
チル、メタクリル酸ｔ−ブチル、およびメタクリル酸イ
ソブチルなどが挙げられ、これらの中でも特にアクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、
メタクリル酸メチルが好ましい。

【００２２】また、これらのカルボン酸無水物基を含有
するエチレン系共重合体は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準
拠したメルトフローレートが０．５〜２００ｇ／１０分
の範囲が望ましい。メルトフローレートが過小であると
（Ａ）成分の熱可塑性樹脂に対する分散性が不十分とな
り、その結果、得られる組成物の機械的物性が不十分と
なる場合がある。一方、メルトフローレートが過大であ
ると得られる組成物の帯電防止効果の持続性が不十分と
なり、機械的物性も不十分となる場合がある。

【００２３】また、これらの不飽和ジカルボン酸無水物
含有エチレン系共重合体を別のエチレン系樹脂等で希釈
して用いることもできる。

【００２４】カルボン酸無水物基を含有するエチレン系
共重合体の製造方法としては、公知の方法、例えば共重
合に付す単量体を、ラジカル発生剤の存在下、５００〜
４０００気圧、１００〜３００℃で適当な溶媒や連鎖移
動剤の存在下または非存在下に共重合させる方法、ある
いはポリエチレンに酸無水物基含有単量体およびラジカ
ル発生剤を混合し、押出機内で溶融グラフト共重合させ
る方法などが挙げられる。

【００２５】本発明の樹脂組成物は、上記（Ａ）成分５
５〜９９．４重量％、好ましくは７５〜９８．５重量
％、（Ｂ）成分０．１〜３０重量％、好ましくは１〜１
５重量％、（Ｃ）成分０．５〜１５重量％、好ましくは
０．５〜１０重量％、（ただし、（Ａ）成分＋（Ｂ）成
分＋（Ｃ）成分＝１００重量％とする）からなるもので
ある。

【００２６】（Ａ）成分が過少であると得られる熱可塑
性樹脂組成物の機械的物性が劣る場合があり、過大であ
ると良好な帯電防止効果および成形加工性が得られない
場合がある。（Ｂ）成分が過少であると得られる熱可塑
性樹脂組成物の帯電防止性および成形加工性が不十分な
場合があり、過多であると機械的物性が劣る場合があ
る。（Ｃ）成分が過少であると得られる熱可塑性樹脂組
成物の帯電防止効果の持続性が不十分となる場合があ
り、過多であると機械的物性が劣る場合がある。

【００２７】本発明における熱可塑性樹脂組成物を製造
する方法は特に制限されるものではないが、熱可塑性樹
脂の融点以上の温度において、熱可塑性樹脂、付加物、
およびカルボン酸無水物基を含有するエチレン系共重合
体をバンバリーミキサー、オープンロール、ニーダー、
１軸押出機または２軸押出機等の一般的な混合機械によ
り製造することができる。また、予め付加物とカルボン
酸無水物基を含有するエチレン系共重合体を予備混練
し、得られた混合物を熱可塑性樹脂に対して添加する方
法、または予め熱可塑性樹脂組成物に対して付加物およ
びカルボン酸無水物基を高濃度で添加し、得られた組成
物を熱可塑性樹脂で希釈する方法なども有効である。

【００２８】本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形する方
法は特に制限されるものではないが、例えば射出成形、
フィルム成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形及び
カレンダーロール成形など、一般に用いられる成形法に
よって成形することができる。

【００２９】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機アル
カリ金属塩、アニオン系、カチオン系または非イオン系
の界面活性剤等に代表される帯電防止剤、高分子電解
質、導電性高分子等を添加して制電性を一層向上させる
ことも可能である。

【００３０】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、一般的に
熱可塑性樹脂に添加される、熱安定剤、酸化防止剤、光
安定剤、滑剤、防曇剤、顔料、発泡剤、蛍光剤、難燃
剤、離型剤、加工助剤、補強剤などを必要に応じて配合
してもよい。

【００３１】

【実施例】以下に実施例および比較例によって本発明を
具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定され
るものではない。

【００３２】＜参考例＞本発明で用いるエチレン−飽和
カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレ
ンオキサイド付加物は、以下の方法によって製造した。

【００３３】（１）エチレン−酢酸ビニル共重合体の製
造 高圧反応器により、エチレンと酢酸ビニルを重合開始剤
のターシャリーブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノ
エート、分子量調整剤であるプロパンの存在下、圧力１
４００ｋｇ／ｃｍ² 、温度１９０℃で共重合して酢酸ビ
ニル含有量３１重量％、数平均分子量１８００、軟化点
３０℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡ
と記す）を得た。

【００３４】（２）エチレン−酢酸ビニル共重合体けん
化物のエチレンオキサイド付加物の製造 攪拌器と流出ライン、フィードラインを付けた容量７０
０Ｌのステンレス製オートクレーブに、上記で得られた
ＥＶＡ１６０ｋｇ、メチルアルコール３２０ｋｇ及び水
酸化ナトリウム０．９６ｋｇを入れて、流出ラインを開
放しながら６５℃で加熱攪拌して２時間反応させた。そ
の後、１時間かけて系内の温度を１４２℃まで上昇させ
て揮発物を全量系外に追い出した。得られたけん化物の
融点は８３℃のワックス状であり、けん化率は９０％で
あった。続いて、水酸化カリウム０．２７ｋｇを加え、
系内の温度を１８０℃に上げてからエチレンオキサイド
を２ｋｇ／ｃｍ² の圧力まで入れた。エチレンオキサイ
ドの付加反応による圧力降下を確認し、引き続きエチレ
ンオキサイドを２ｋｇ／ｃｍ² の圧力に保つように間欠
的に供給し、１時間かけて合計２７２ｋｇのエチレンオ
キサイドを仕込んだ。圧力が０．４ｋｇ／ｃｍ² に低下
したところで温度を１００℃に下げて生成物を取り出し
た結果、４０８ｋｇのエチレン−酢酸ビニル共重合体け
ん化物のエチレンオキサイド付加物（以下、付加物と記
す）が得られた。その融点は５１℃、水酸基価は１１０
ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、アルカリ金属量を分析
したところ、ナトリウム１２００ｐｐｍ、カリウム３０
０ｐｐｍであった。

【００３５】評価方法は以下のとおりである。 （１）ＭＦＲ（メルトフローレート）（流動性＝加工
性） ＪＩＳ Ｋ７２１０（２００℃、５０００ｇ）に従って
測定した。 （２）曲げ物性 ＡＳＴＭ Ｄ７９０（試験片厚さ１／４インチ）に従っ
て測定した。 （３）アイゾット衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ２５６（試験片厚さ１／８インチ、ノッチ
付、測定温度２３℃）に従って測定した。 （４）荷重たわみ温度 ＡＳＴＭ ＪＩＳ Ｋ７２０７（繊維応力 １８．６ｋ
ｇ／ｃｍ² 、アニールなし）に従って測定した。

【００３６】（５）帯電防止性（初期値） 東亜電波工業（株）製 極超絶縁計ＳＭ−８２１０、平
板用電極ＳＭＥ−８３１０を用い、１／８インチ平板を
射出成形後３日間状態調整の後、２３℃、５０％ＲＨの
条件下で表面固有抵抗率を測定した。 （６）帯電防止効果の持続性 １．耐布拭き性 射出成形した１／８インチ平板を、２３℃、５０％ＲＨ
の条件下で、２０、４０及び６０回の布拭きの後、東亜
電波工業（株）製 極超絶縁計ＳＭ−８２１０、平板用
電極ＳＭＥ−８３１０を用い、２３℃、５０％ＲＨの条
件下で表面固有抵抗率を測定した。 ２．耐水洗性 射出成形した１／８インチ平板を、純水流水中に１０分
間浸漬し、２４時間２３℃、５０％ＲＨの条件下で状態
調整した後、東亜電波工業（株）製 極超絶縁計ＳＭ−
８２１０、平板用電極ＳＭＥ−８３１０を用い、２３
℃、５０％ＲＨの条件下で表面固有抵抗率を測定した。

【００３７】実施例−１〜６及び比較例−１、２ （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を表１〜３に示
した配合比で、ベント付き３０ｍｍφ２軸押出機を用
い、シリンダー温度２００℃で溶融混練、押出を行うこ
とによって造粒した。次いで、射出成形機により、シリ
ンダー温度２００℃、金型温度６０℃の条件下で試験片
を成形し、各種物性および表面固有抵抗率を測定した。
結果を表１〜３に示す。

【００３８】（Ａ）成分の種類 Ａ１：ポリスチレン系熱可塑性樹脂であるスミブライト
Ｍ５７４（住友化学工業（株）製）３０重量％およびポ
リスチレン系熱可塑性樹脂であるスミブライトＥ１８３
（住友化学工業（株）製）７０重量％の混合物。

【００３９】（Ｂ）成分の種類 Ｂ１：前記参考例で製造した付加物を使用した。

【００４０】（Ｃ）成分の種類 Ｃ１：エチレン（６８重量％）−無水マレイン酸（重量
％２）−アクリル酸エチル（３０重量％）共重合体（Ａ
ＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して測定したメルトフローレ
ート＝７ｇ／１０分）

【００４１】Ｃ２：エチレン（８０重量％）−無水マレ
イン酸（３重量％）−アクリル酸エチル（１７重量％）
共重合体（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して測定したメ
ルトフローレート＝６５ｇ／１０分）

【００４２】

【表１】 ─────────────────────────────────── 実 施 例 １ ２ ３ ─────────────────────────────────── 組 成 重量％ Ａ１ ９４ ９４ ９２ Ｂ１ ６ ６ ６ Ｃ１ ２ ４ ６ Ｃ２ ── ── ── ＭＦＲ ｇ／10分 １３ １６ １７ 曲げ物性 ＦＭ kg／cm² ２９１００ ２７３００ ２７２００ ＦＳ kg／cm² ５９０ ５８０ ５８０ アイゾット衝撃強度 kg・cm／cm ２．８ ３．４ ３．５ 荷重たわみ温度 ℃ ８５ ８５ ８５ 表面固有抵抗率 初期値 5.9×10¹¹ 5.7×10¹¹ 2.6×10¹² 布拭き 20回 Ω／□ 3.2×10¹¹ 3.3×10¹¹ 7.3×10¹¹ 40回 Ω／□ 4.7×10¹¹ 3.7×10¹¹ 9.4×10¹¹ 60回 Ω／□ 6.6×10¹¹ 4.2×10¹¹ 1.3×10¹² 水洗 Ω／□ 9.9×10¹¹ 2.7×10¹¹ 3.9×10¹¹ ───────────────────────────────────

【００４３】

【表２】 ─────────────────────────────────── 実 施 例 ４ ５ ６ ─────────────────────────────────── 組 成 重量％ Ａ１ ９２ ９０ ８８ Ｂ１ ６ ６ ６ Ｃ１ ── ── ── Ｃ２ ２ ４ ６ ＭＦＲ ｇ／10分 １５ １７ １９ 曲げ物性 ＦＭ kg／cm² ２９２００ ２８４００ ２６９００ ＦＳ kg／cm² ５４０ ４７０ ４５０ アイゾット衝撃強度 kg・cm／cm ２．５ ２．５ ２．４ 荷重たわみ温度 ℃ ８６ ８５ ８４ 表面固有抵抗率 初期値 1.4×10¹² 3.5×10¹² 6.3×10¹² 布拭き 20回 Ω／□ 1.1×10¹² 1.5×10¹² 1.3×10¹² 40回 Ω／□ 1.7×10¹² 2.2×10¹² 1.7×10¹² 60回 Ω／□ 2.2×10¹² 2.7×10¹² 2.3×10¹² 水洗 Ω／□ 1.3×10¹² 6.0×10¹¹ 1.1×10¹² ───────────────────────────────────

【００４４】

【表３】 ──────────────────────────── 比較例 １ ２ ──────────────────────────── 組 成 重量％ Ａ１ １００ ９４ Ｂ１ ── ６ Ｃ１ ── ── Ｃ２ ── ── ＭＦＲ ｇ／10分 ４．１ １６ 曲げ物性 ＦＭ kg／cm² ３０６００ ２８６００ ＦＳ kg／cm² ７１０ ４５０ アイゾット衝撃強度 kg・cm／cm ２．４ ２．４ 荷重たわみ温度 ℃ ８９ ８５ 表面固有抵抗率 初期値 4.7×10¹⁶ 2.5×10¹¹ 布拭き 20回 Ω／□ ─── 7.5×10¹¹ 40回 Ω／□ ─── 1.7×10¹² 60回 Ω／□ ─── 3.1×10¹² 水洗 Ω／□ ─── 3.9×10¹² ────────────────────────────

【００４５】

【発明の効果】以上述べた通り、本発明の熱可塑性樹脂
組成物は、成形加工性が良好であり、かつ良好な帯電防
止効果の持続性を有する機械的物性の優れた熱可塑性樹
脂組成物を提供できる。また、本発明の熱可塑性樹脂組
成物は、帯電防止成分の樹脂表面へのブリードがなくな
った。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記（Ａ）成分〜（Ｃ）成分を含有する熱
   可塑性樹脂組成物。 （Ａ）熱可塑性樹脂（ただし、下記（Ｂ）成分及び
   （Ｃ）成分を除く） （Ｂ）エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合
   体けん化物のアルキレンオキサイド付加物 （Ｃ）カルボン酸無水物基を含有するエチレン系共重合
   体
2. 【請求項２】（Ａ）成分が下記ａ〜ｋの熱可塑性樹脂及
   びその組成物の中から選ばれたものである請求項１記載
   の熱可塑性樹脂組成物。 ａ エチレン系重合体（ただし、（Ｂ）成分及び（Ｃ）
   成分を除く） ｂ ポリプロピレン ｃ ポリスチレン ｄ ポリメタクリル酸メチル ｅ アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体 ｆ ポリフェニレンサルファイド ｇ ポリフェニレンエーテル ｈ ポリカーボネート ｉ 飽和ポリエステル樹脂 ｊ ポリアミド ｋ ポリオキシメチレン
3. 【請求項３】（Ｂ）成分の原料が、数平均分子量１００
   ０〜２００００のエチレン−飽和カルボン酸ビニルエス
   テル共重合体である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】（Ｃ）成分のカルボン酸無水物基を含有す
   るエチレン系共重合体がエチレンと不飽和ジカルボン酸
   無水物の共重合体である請求項１記載の熱可塑性樹脂組
   成物。
5. 【請求項５】（Ａ）成分５５〜９９．４重量％、（Ｂ）
   成分０．１〜３０重量％および（Ｃ）成分０．５〜１５
   重量％（ただし、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分
   ＝１００重量％とする）からなる請求項１記載の熱可塑
   性樹脂組成物。