JPH1060224A - ポリアセタール樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリアセタール樹脂とスチレン系樹脂との親
和性、相溶性を改善し、ウェルド特性を改善する。 【解決手段】 （Ａ）ポリアセタール樹脂および（Ｂ）
カルボキシル基又は酸無水物基を有するスチレン系樹脂
に、（Ｃ）ホスホニウム塩を添加し、成形品のウェルド
特性を改善する。（B）スチレン系樹脂には、ポリスチ
レン（B-1）、スチレンと他のビニル単量体との共重合
体（B-2）、およびＡＢＳ樹脂などのゴム強化スチレン
系樹脂（B-3）が含まれ、（B-3）ゴム強化スチレン系樹
脂は、ＡＢＳ樹脂に（メタ）アクリル酸が導入された共
重合体であってもよい。各成分の割合は、（Ａ）ポリア
セタール樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）カルボキシ
ル基又は酸無水物基を有するスチレン系樹脂１〜１００
重量部、（Ｃ）ホスホニウム塩０．００１〜５重量部程
度である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特定のスチレン系
樹脂を含有し、表面状態、衝撃強度およびウェルド特性
などが改善された成形材料として有用なポリアセタール
樹脂組成物およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリアセタールは、優れた機械的性質、
電気的性質、耐薬品性、耐熱性を有するエンジニアリン
グ・プラスチックとして広く利用されている。しかし、
利用分野が拡大するのに伴って、ポリアセタールを含む
材料の性質にもさらに一層の改良が要求されている。例
えば、自動車部品などとして用いる成形品には、広い温
度範囲に亘って高度の耐衝撃性が望まれている。

【０００３】従来、ポリアセタールの衝撃特性を改良す
る試みが数多く行われている。例えば、特公昭４５−１
８０２３号公報にはいわゆるアイオノマーの添加、特公
昭４５−２６２３１号公報にはエチレン−アクリル酸共
重合体の添加、特公昭５０−３３０９５号公報には脂肪
族ポリエーテルの添加が提案されている。また、特開昭
５９−１４５２４３号公報、特開昭６１−１９６５２号
公報には、ポリアセタールへの熱可塑性ポリウレタンの
添加が提案されている。これらの組成物は、耐衝撃性な
どの物性に一応の改善が見られるものの、必ずしも十分
ではない。また、前記添加樹脂は成形加工性だけでな
く、成形品の表面状態に悪影響を及ぼし、ポリアセター
ル樹脂組成物を用いて成形した成形体では、表面で剥離
現象が生じ、その外観を著しく損なう場合が多い。これ
らの原因は、ポリアセタールと添加樹脂との親和性、相
溶性、ポリアセタールに対する添加樹脂の分散性が劣る
ことに起因する。そのため、添加された樹脂が微細に分
散せず、耐衝撃性を大きく改善できないだけでなく、ポ
リアセタールと添加樹脂との界面での密着力が小さく、
成形品の表面で剥離が生じるものと推測される。

【０００４】ポリアセタールは高結晶性樹脂であるため
成形収縮率が大きく、成形品がソリやヒケを生じて寸法
精度を出し難い欠点を有しているが、それを改善するた
め、ポリアセタールにスチレン系樹脂などの非晶性樹脂
を添加する検討が試みられている。しかし、この組成物
でも、ポリアセタールに対するスチレン系樹脂の相溶性
が劣るため、ウェルド特性の低下をもたらし、実用的に
大きな障害となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、ポリアセタール樹脂とスチレン系樹脂との親和性、
相溶性を改善し、分散性を高めることができる樹脂組成
物およびその製造方法を提供することにある。本発明の
他の目的は、高いウェルド特性を有するとともに、成形
品外観と寸法精度が改善されたポリアセタール樹脂組成
物およびその製造方法を提供することにある。本発明の
さらに他の目的は、成形性が高く、表面剥離のない成形
品を得る上で有用なポリアセタール樹脂組成物およびそ
の製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意検討の結果、極微量であってもホ
スホニウム塩を添加すると、ポリアセタール樹脂とスチ
レン系樹脂との親和性、相溶性が大きく改善することを
見いだし、本発明を完成した。すなわち、本発明のポリ
アセタール樹脂組成物は、（Ａ）ポリアセタール樹脂、
（Ｂ）カルボキシル基又は酸無水物基を有するスチレン
系樹脂および（Ｃ）ホスホニウム塩を含んでなる樹脂組
成物である。また、本発明のポリアセタール樹脂組成物
は、ポリアセタール樹脂、スチレン系樹脂およびホスホ
ニウム塩を含む組成物であって、前記スチレン系樹脂
が、カルボキシル基又は酸無水物基を有するゴム変性ス
チレン系樹脂と、カルボキシル基及び酸無水物基で変性
されていないゴム変性スチレン系樹脂とで構成されてい
る。本発明の方法では、（Ａ）ポリアセタール樹脂、
（Ｂ）カルボキシル基又は酸無水物基を有する系樹脂お
よび（Ｃ）ホスホニウム塩を溶融状態で混合することに
より、ポリアセタール樹脂組成物を製造する方法、相溶
性又は親和性を改善する方法や成形品外観を改善する方
法も含まれる。

【０００７】なお、本明細書において、「カルボキシル
基」及び「酸無水物基」を単に「カルボキシル基」と総
称する場合がある。また、「カルボキシル基」を有する
スチレン系樹脂を「酸変性スチレン系樹脂」と、「カル
ボキシル基」を有していないスチレン系樹脂を「未変性
スチレン系樹脂」と称する場合がある。「酸成分」「カ
ルボン酸」とは、特に言及しない限り、カルボン酸の等
価体、例えば、酸無水物、エステル結合が形成可能な誘
導体（例えば、ジメチルエステルなどの低級アルキルエ
ステル）などを含む意味に用いる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の樹脂組成物の構
成成分について詳細に説明する。 ［（Ａ）ポリアセタール樹脂］ポリアセタール樹脂はオ
キシメチレン基（−ＣＨ₂ Ｏ−）を主たる構成単位とし
て含む高分子化合物であり、ポリアセタール樹脂には、
ポリオキシメチレンホモポリマーおよびポリアセタール
コポリマーが含まれる。このコポリマーは、オキシメチ
レン基以外に、炭素数２〜６程度、好ましくは炭素数２
〜４程度のオキシアルキレン単位（例えば、オキシエチ
レン基（−ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ−）、オキシプロピレン基、
オキシテトラメチレン基など）を構成単位として含んで
いる。炭素数２〜６程度のオキシアルキレン基の割合
は、ポリアセタールの用途などに応じて適当に選択で
き、例えば、ポリアセタール全体に対して、０．１〜３
０モル％、好ましくは１〜２０モル％程度である。

【０００９】ポリアセタールコポリマーは、二成分で構
成されたコポリマー、三成分で構成されたターポリマー
などの複数の成分で構成されていてもよく、ブロックコ
ポリマーなどであってもよい。また、ポリアセタール樹
脂は、線状のみならず分岐構造であってもよく、架橋構
造を有していてもよい。さらに、ポリアセタール樹脂の
末端は、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸などのカル
ボン酸とのエステル化などにより安定化されていてもよ
い。ポリアセタール樹脂の重合度、分岐度や架橋度も特
に制限はなく、溶融成形可能であればよい。

【００１０】好ましいポリアセタール樹脂には、ポリオ
キシメチレンホモポリマー、ポリアセタールコポリマー
（例えば、少なくともオキシメチレン単位とオキシエチ
レン単位とで構成されたコポリマー）が含まれる。熱安
定性の点からは、ポリアセタールコポリマーが好まし
い。前記ポリアセタール樹脂の分子量は特に制限され
ず、例えば、5,000〜500,000，好ましくは10,000〜400,
000程度である。

【００１１】前記ポリアセタール樹脂は、慣用の方法、
例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ア
セトアルデヒドなどのアルデヒド類、トリオキサン、エ
チレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，３−ジ
オキソランなどの環状エーテルを重合することにより製
造できる。

【００１２】［（Ｂ）カルボキシル基を有するスチレン
系樹脂］カルボキシル基又は酸無水物基を有するスチレ
ン系樹脂は、少なくともスチレン系単量体の単位とカル
ボキシル基含有単量体の単位とを含む限り特に制限され
ない。スチレン系単量体には、例えば、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メチルスチレ
ン、ｔ−ブチルスチレン、クロロメチルスチレンなどの
芳香族ビニル単量体が含まれる。これらのスチレン系単
量体は単独で又は二種以上使用できる。好ましいスチレ
ン系単量体には、スチレン、α−メチルスチレンおよび
ビニルトルエン、特にスチレンが含まれる。

【００１３】カルボキシル基含有単量体としては、カル
ボキシル基含有不飽和化合物、例えば、（メタ）アクリ
ル酸、プロピロール酸、クロトン酸などの脂肪族不飽和
モノカルボン酸、ケイ皮酸などの芳香族不飽和モノカル
ボン酸、無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、イタ
コン酸、シトラコン酸などの脂肪族不飽和ジカルボン
酸、マレイン酸モノエステル（マレイン酸モノメチル、
マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノブチル、マレイ
ン酸モノ２−エチルヘキシルなどのマレイン酸モノＣ
_1-10アルキルエステル）やこれらに対応するフマル酸モ
ノエステルなどの不飽和ジカルボン酸モノエステルなど
が挙げられる。これらのカルボキシル基含有単量体は単
独で又は二種以上組合わせて使用できる。好ましいカル
ボキシル基含有単量体には、（メタ）アクリル酸、無水
マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸モノエステルなど
が含まれる。

【００１４】スチレン系樹脂は、前記スチレン系単量体
とカルボキシル基含有単量体との共重合体に限らず、他
の共重合性成分との共重合体であってもよい。共重合性
成分には、例えば、共重合性不飽和単量体の他、エラス
トマーなども含まれ、共重合性単量体としては、例え
ば、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸エ
ステル［例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）
アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メ
タ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシ
ル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸
２−エチルヘキシルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ_1-18ア
ルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエ
チル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピルなど
のヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、グリシジ
ル（メタ）アクリレートなど］、マレイミド系単量体
［マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマ
レイミドなど］、ジエンモノマー（例えば、ブタジエ
ン、イソプレンなど）、オレフィン（例えば、エチレ
ン、プロピレン、ブテンなど）などが例示できる。エラ
ストマーには、例えば、ポリブタジエン、エチレン−プ
ロピレンゴム（ＥＰＤＭゴム）、アクリルゴム、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリエチレンなどのハ
ロゲン化ポリオレフィンなどが例示でき、水素添加物で
あってもよい。これらの共重合性不飽和単量体およびエ
ラストマーは、それぞれ、単独で又は二種以上組合わせ
て使用できる。スチレン系樹脂において、ランダム、ブ
ロック、グラフトなどの共重合の形態、重合度、側鎖や
分岐の有無とその程度、共重合組成割合などは特に制限
されない。また、スチレン系樹脂には水素添加された共
重合体も含まれる。

【００１５】具体的には、カルボキシル基が導入されて
いない未変性スチレン系樹脂には、例えば、（B-1）ス
チレン系単量体の単独又は共重合体（特にポリスチレ
ン）、（B-2）スチレン系単量体と他のビニル単量体と
の共重合体［例えば、アクリロニトリル−スチレン共重
合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−（メタ）アクリル酸エス
テル共重合体（例えば、スチレン−メタクリル酸メチル
共重合体など）］、（B-3）ゴム成分で改質されたゴム
変性スチレン系樹脂［例えば、耐衝撃性ポリスチレン、
スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（Ａ
ＢＳ樹脂）、ＡＢＳ樹脂の水素添加物、スチレン−アク
リロニトリル−エチレン共重合体、スチレン系ブロック
コポリマー（例えば、スチレン−ブタジエン−スチレン
（ＳＢＳ）共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン
（ＳＩＳ）共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−
スチレン共重合体など）］などが含まれる。好ましい未
変性スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、スチレン
−アクリロニトリル共重合体、ゴム変性スチレン系樹脂
（耐衝撃性ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂など）が挙げられ
る。カルボキシル基を有するスチレン系樹脂は、前記未
変性スチレン系樹脂の重合過程又は重合後にカルボキシ
ル基含有単量体を共重合することにより得ることができ
る。スチレン系樹脂中に導入されたカルボキシル基含有
単量体の量は、例えば、スチレン系樹脂全体に対して、
０．１〜２０重量％、好ましくは０．１〜１０重量％、
さらに好ましくは０．５〜５重量％程度である。カルボ
キシル基を有するスチレン系樹脂（Ｂ）は、単独で又は
複数組み合わせて使用でき、カルボキシル基を有するス
チレン系樹脂を用いる限り、前記未変性スチレン系樹脂
と併用してもよい。カルボキシル基を有するスチレン系
樹脂と未変性スチレン系樹脂とを組合わせると、カルボ
キシル基を有するスチレン系樹脂の使用量が比較的少量
であっても、ポリアセタール樹脂と未変性スチレン系樹
脂との親和性を改善できる。カルボキシル基含有スチレ
ン系樹脂と未変性スチレン系樹脂との割合は、例えば、
前者／後者＝１／９９〜１００／０（重量％）、好まし
くは５／９９〜９５／５（重量％）（例えば、１０／９
０〜９０／１０（重量％））、さらに好ましくは２０／
８０〜８０／２０（重量％）（例えば、３０／７０〜７
０／３０（重量％））程度である。

【００１６】カルボキシル基を有するスチレン系樹脂
（Ｂ）の使用量は、スチレン系樹脂の種類、所望する成
形品の特性などに応じて選択でき、例えば、ポリアセタ
ール樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１〜１００重量
部、好ましくは２〜７５重量部、さらに好ましくは５〜
６０重量部程度であり、３〜５０重量部程度である場合
が多い。（Ｂ）成分の添加量が１重量部未満では、成形
品外観がさほど改善されず、１００重量部を越えると、
ポリアセタール樹脂の特性である高温剛性や荷重撓み温
度などが低下し易い。

【００１７】［（Ｃ）ホスホニウム塩］本発明の特色
は、（Ａ）ポリアセタール樹脂と（Ｂ）カルボキシル基
を有するスチレン系樹脂とが共存する系に（Ｃ）ホスホ
ニウム塩を添加することにより、前記双方の樹脂（Ａ）
（Ｂ）の親和性、相溶性を改善し、成形加工時の表層剥
離を抑制するとともに、成形品外観、ウェルド特性など
に優れた成形材料を得る点にある。

【００１８】（Ｃ）ホスホニウム塩は、例えば、式［Ｒ
ＰＨ₃］^＋Ｘ⁻で表されるモノ置換ホスホニウム塩（モ
ノアルキルホスホニウム塩など）、式［Ｒ₂ＰＨ₂］^＋Ｘ
⁻で表されるジ置換ホスホニウム塩（ジアルキルホスホ
ニウム塩など）、式［Ｒ₃ＰＨ］^＋Ｘ⁻で表されるトリ
置換ホスホニウム塩（トリアルキルホスホニウム塩な
ど）であってよいが、式［Ｒ₄Ｐ］^＋Ｘ⁻で表される４
級ホスホニウム塩であるのが好ましい。なお、前記式
中、Ｒは同一又は異なってアルキル基、アリール基、シ
クロアルキル基、アラルキル基を示し、Ｘはハロゲン原
子又は酸基を示す。

【００１９】ホスホニウム塩において、Ｒで表されるア
ルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプ
ロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、
ヘキシル、オクチル基などの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_1-10
アルキル基が例示できる。好ましいアルキル基には直鎖
状又は分岐鎖状Ｃ_1-6アルキル基が含まれる。アリール
基には、フェニル、ナフチル基などのＣ_6-12アリール基
が含まれ、シクロアルキル基としては、シクロペンチ
ル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル
基などのＣ_4-10シクロアルキル基が例示でき、アラルキ
ル基としては、ベンジル、フェネチル、ベンズヒドリル
基などのＣ_7-14アラルキル基が例示できる。複数の置換
基Ｒが置換したホスホニウム塩において、置換基Ｒの種
類は、置換基の数によって異なっていてもよい。また、
ホスホニウム塩において、Ｘで表されるハロゲン原子に
は、塩素、臭素、ヨウ素原子が含まれ、酸基には、ギ
酸、酢酸などの有機酸やオキシカルボン酸のアニオン残
基が含まれる。Ｘは塩素アニオン、臭素アニオン、ヨウ
素アニオンである場合が多い。

【００２０】好ましい４級ホスホニウム塩には、ＲがＣ
_1-6アルキル基、フェニル基、ベンジル基である化合物
が含まれ、これらの置換基Ｒの置換数及び組み合わせは
特に制限されない。４級ホスホニウム塩には、例えば、
テトラ−Ｃ_1-6アルキルホスホニウムハライド（例え
ば、テトラメチルホスホニウムブロマイド、テトラエチ
ルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウム
ブロマイドなど）、テトラ−Ｃ_6-10アリールホスホニウ
ムハライド（例えば、テトラフェニルホスホニウムブロ
マイドなど）、Ｃ_1-6アルキル−トリ−Ｃ_6-10アリール
ホスホニウムハライド（例えば、メチルトリフェニルホ
スホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウ
ムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマ
イドなど）、ジ−Ｃ_1-6アルキル−ジ−Ｃ_6-10アリール
ホスホニウムハライド（例えば、ジメチルジフェニルホ
スホニウムブロマイド、ジエチルジフェニルホスホニウ
ムブロマイド、ジブチルジフェニルホスホニウムブロマ
イドなど）、トリ−Ｃ_1-6アルキル−モノ−Ｃ_6-10アリ
ールホスホニウムハライド（例えば、トリメチルフェニ
ルホスホニウムブロマイド、トリエチルフェニルホスホ
ニウムブロマイド、トリブチルフェニルホスホニウムブ
ロマイドなど）、トリ−Ｃ_1-6アルキル−モノ−Ｃ_7-14
アラルキルホスホニウムハライド（例えば、トリメチル
ベンジルホスホニウムブロマイド、トリエチルベンジル
ホスホニウムブロマイド、トリプロピルベンジルホスホ
ニウムブロマイド、トリブチルベンジルホスホニウムブ
ロマイドなど）、Ｃ_7-14アラルキル−トリ−Ｃ_6-10アリ
ールホスホニウムハライド（例えば、ベンジルトリフェ
ニルホスホニウムクロライド、フェネチルトリフェニル
ホスホニウムクロライドなど）などが含まれる。これら
の４級ホスホニウム塩は単独で又は二種以上組み合わせ
て使用できる。

【００２１】４級ホスホニウム塩としては、例えば、テ
トラブチルホスホニウムブロマイドなどのテトラ−Ｃ
_1-6アルキルホスホニウムハライド、テトラフェニルホ
スホニウムブロマイドなどのテトラ−Ｃ_6-10アリールホ
スホニウムハライド、メチルトリフェニルホスホニウム
ブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイ
ドなどのＣ_1-6アルキル−トリ−Ｃ_6-10アリールホスホ
ニウムハライド、ベンジルトリフェニルホスホニウムク
ロライドなどのＣ_7-14アラルキル−トリ−Ｃ_6-10アリー
ルホスホニウムハライドなどを用いる場合が多い。

【００２２】ホスホニウム塩（Ｃ）は極めて少量の添加
量でポリアセタール樹脂（Ａ）とポリエステル系樹脂
（Ｂ）との親和性を大きく改善する。そのためホスホニ
ウム塩（Ｃ）の添加量は、成形品の特性を損なわない限
り広い範囲から選択でき、例えば、ポリアセタール樹脂
（Ａ）１００重量部に対して、０．００１〜５重量部、
好ましくは０．００５〜２．５重量部、さらに好ましく
は０．０１〜１重量部程度であり、０．０１〜０．５重
量部程度である場合が多い。

【００２３】本発明の組成物は、用途などに応じて、各
種の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐熱
安定剤、耐候（光）安定剤などの安定剤、潤滑剤、離型
剤、難燃剤、帯電防止剤、滑剤、有機高分子改良剤、着
色剤、充填剤などを含んでいてもよく、充填剤として
は、無機化合物、有機化合物、金属やセラミックスなど
で構成された繊維状、粉粒状、板状などのフィラーが例
示できる。これらの添加剤は１種又は２種以上混合して
使用できる。

【００２４】本発明のポリアセタール樹脂組成物は、
（Ａ）ポリアセタール樹脂、（Ｂ）スチレン系樹脂およ
び（Ｃ）ホスホニウム塩を混合することにより製造でき
る。ポリアセタール樹脂組成物は、各成分を乾式又は湿
式で混合した組成物であってもよいが、通常、前記成分
を混合して溶融混練した組成物である場合が多い。溶融
混練は、慣用の方法、例えば、前記成分を混合し、一軸
又は二軸押出し機などの溶融混練機を用いて混練し、ペ
レット状に押出すことにより行なうことができる。組成
物は、溶融混練により成形用ペレットとして押出す場合
が多いものの、組成物の調製は成形法に応じて成形過程
で行うことも可能である。なお、各成分の分散混合効率
および本発明の効果を高めるためには、樹脂成分の一部
又は全部を粉砕して混合し、混合物を溶融混練して押出
し、ペレットに成形する方法、組成物を構成する成分の
一部（例えば、（Ａ）成分と（Ｃ）成分の一部）を予め
溶融混練処理してマスターバッチを調製し、このマスタ
ーバッチと残りの成分とを混練して所定の組成の組成物
又は成形品とする方法などが有用である。前記安定剤な
どの添加剤は成形工程の任意の段階で添加してもよく、
最終成形品を得る直前に添加、混合してもよい。

【００２５】本発明の樹脂組成物は、成形性が高く、押
出し成形、射出成形、圧縮成形、真空成形、吹き込み成
形、発泡成形などのいずれの成形法によっても高い精度
で成形品を得ることができる。本発明の樹脂組成物又は
成形品は、何ら処理することなく優れた物性を示すもの
の、組成物の調製後または成形品を成形後、熱処理する
と、組成物又は成形品の特性を向上させつつ安定化でき
る場合がある。熱処理温度は樹脂組成物の成分とその割
合などに応じて選択でき、通常、８０℃以上であって樹
脂組成物の熱変形温度を越えない温度、例えば、８０〜
１３０℃程度、好ましくは８０〜１２０℃程度である。

【００２６】前記のように、（Ａ）ポリアセタール樹脂
及び（Ｂ）カルボキシル基を有するスチレン系樹脂の共
存系に（Ｃ）ホスホニウム塩を添加すると、（Ａ）ポリ
アセタール樹脂と（Ｂ）カルボキシル基を有するスチレ
ン系樹脂との相溶性又は親和性を大きく改善できる。ま
た、（Ａ）ポリアセタール樹脂及び（Ｂ）カルボキシル
基を有するスチレン系樹脂の共存系に（Ｃ）ホスホニウ
ム塩を添加すると、成形品の外観が改善でき、成形品の
ソリやヒケを軽減でき、寸法精度の良好な成形品が得ら
れる。また、ポリセタール樹脂に対するスチレン系樹脂
の親和性を高めることができ、成形品のウェルド強度を
大きく改善できる。従って、本発明の樹脂組成物は、種
々の成形品を得る上で有用である。

【００２７】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、ポリアセタール
樹脂とスチレン系樹脂との親和性、相溶性を改善でき、
高いウェルド特性を有するとともに、成形性が高く、成
形品の外観を改善できる。さらには、極めて少量のホス
ホニウム塩によってポリアセタール樹脂とスチレン系樹
脂との親和性、相溶性を大きく改善できるので、成形品
の特性が低下することもない。本発明の方法では、ポリ
アセタール樹脂と特定のスチレン系樹脂とホスホニウム
塩とを混合するという簡単な操作で、前記の如き優れた
特性を有するポリアセタール樹脂組成物を得ることがで
きる。

【００２８】

【実施例】以下に、実施例及び比較例に基づいて本発明
をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限
定されるものではない。なお、成形品の機械的特性は次
のようにして評価した。

【００２９】［ウェルド引張強度及び伸度］ゲートを両
端に有し、厚み２ｍｍのウェルド試験片を用い、ＡＳＴ
Ｍ Ｄ−６３８に準じて、ウェルド引張強度とウェルド
引張伸度を測定した。実施例及び比較例では、下記のＡ
ＢＳ樹脂及びホスホニウム塩を用いた。 ［ＡＢＳ樹脂］ ゴム変性スチレン系樹脂（ＡＢＳ樹脂）：ダイセル化学
工業（株）製，ＡＢＳ樹脂，商品名「ＤＰ６１１」 酸変性スチレン系樹脂（酸変性ＡＢＳ樹脂）：ダイセル
化学工業（株）製，ＡＢＳ樹脂，商品名「ＤＰＴ６５
１」 ［ホスホニウム塩］ ＴＢＰＢ ：テトラブチルホスホニウムブロマイド ＥＴＰＰＢ：エチルトリフェニルホスホニウムブロマイ
ド 実施例１〜４ ポリアセタール樹脂（ポリプラスチックス（株）製、Ｍ
９０）に、ＡＢＳ樹脂、酸変性ＡＢＳ樹脂と４級ホスホ
ニウム塩（ＴＢＰＢ）を表１に示す割合で配合し、３０
ｍｍの二軸押出機にて、設定温度２００℃、スクリュー
回転数１００ｒｐｍで溶融混練し、ペレット化した。次
いで、射出成形機を用いてペレットから試験片を作製
し、試験片について各種の特性を評価した。結果を表１
に示す。

【００３０】実施例５〜７ ４級ホスホニウム塩のＴＢＰＢに代えて、ＥＴＰＰＢを
用いる以外、実施例１、２、４と同様にして試験片を作
製し、各種の特性を評価した。結果を表２に示す。

【００３１】比較例１〜２ 酸変性ＡＢＳ樹脂又は４級ホスホニウム塩を添加するこ
となく、表１及び表２に示す割合で配合し、実施例１と
同様にして作製した試験片について、前記と同様の特性
を評価した。結果を表１及び表２に示す。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】 表１及び表２から明らかなように、比較例に比べて実施
例では、ウェルド強度及び伸度を大きく向上できる。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （A）ポリアセタール樹脂、（B）カルボ
   キシル基又は酸無水物基を有するスチレン系樹脂および
   （C）ホスホニウム塩を含むポリアセタール樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 （B）スチレン系樹脂が、ポリスチレン
   （B-1）、スチレンと他のビニル単量体との共重合体（B
   -2）およびゴム強化スチレン系樹脂（B-3）から選択さ
   れた少くとも一種である請求項１記載のポリアセタール
   樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （B-3）ゴム強化スチレン系樹脂が、ス
   チレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体に（メ
   タ）アクリル酸が導入された共重合体である請求項２記
   載のポリアセタール樹脂組成物。
4. 【請求項４】 ホスホニウム塩（C）が式 ［Ｒ₄Ｐ］^＋
   Ｘ⁻（Ｒは同一又は異なってアルキル基、アリール基、
   シクロアルキル基、アラルキル基を示し、Ｘはハロゲン
   原子又は酸基を示す）で表される４級ホスホニウム塩で
   ある請求項１記載のポリアセタール樹脂組成物。
5. 【請求項５】 ホスホニウム塩（C）が、テトラ−Ｃ_1-6
   アルキルホスホニウムハライド、テトラ−Ｃ_6-10アリー
   ルホスホニウムハライド、Ｃ_1-6アルキル−トリ−Ｃ
   _6-10アリールホスホニウムハライド、ジ−Ｃ_1-6アルキ
   ル−ジ−Ｃ_6-10アリールホスホニウムハライド、トリ−
   Ｃ_1-6アルキル−Ｃ_6-10アリールホスホニウムハライ
   ド、トリ−Ｃ_1-6アルキル−Ｃ_7-14アラルキルホスホニ
   ウムハライド、Ｃ_7-14アラルキル−トリ−Ｃ_6-10アリー
   ルホスホニウムハライドから選択された少くとも一種で
   ある請求項１又は４記載のポリアセタール樹脂組成物。
6. 【請求項６】 （A）ポリアセタール樹脂１００重量部
   に対して、（B）カルボキシル基を有するスチレン系樹
   脂１〜１００重量部および（C）ホスホニウム塩０．０
   ０１〜５重量部を含む請求項１記載のポリアセタール樹
   脂組成物。
7. 【請求項７】 ポリアセタール樹脂、スチレン系樹脂、
   およびホスホニウム塩を含む組成物であって、前記スチ
   レン系樹脂が、カルボキシル基又は酸無水物基を有する
   ゴム変性スチレン系樹脂と、カルボキシル基及び酸無水
   物基で変性されていないゴム変性スチレン系樹脂とで構
   成されているポリアセタール樹脂組成物。
8. 【請求項８】 （A）ポリアセタール樹脂、（B）カルボ
   キシル基を有するスチレン系樹脂および（C）ホスホニ
   ウム塩を溶融状態で混合するポリアセタール樹脂組成物
   の製造方法。