JP3170886B2 - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性樹脂組成物に
関する。詳しくは流動性および金型離型性に代表される
成形加工性が良好であり、かつ帯電防止性を有する耐熱
性および機械的物性の優れた熱可塑性樹脂組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術】熱可塑性樹脂は、その優れた特性により
広範な分野で利用されている。近年、熱可塑性樹脂の成
形が複雑化、精密化および高度化するに伴い、従来の熱
可塑性樹脂より成形加工性の優れた樹脂の必要性が高ま
ってきた。例えば射出成形用熱可塑性樹脂においては、
流動性、金型離型性等の成形加工性の改善が要求されて
おり、現行汎用樹脂のみならず特にエンジニアリングプ
ラスチックおよびスーパーエンジニアリングプラスチッ
クの両分野に属する熱可塑性樹脂の成形加工性の向上が
望まれている。また、熱可塑性樹脂は、一般的に電気絶
縁性が高く帯電しやすいため、静電現象に起因する多く
の障害が発生する。
【0003】これらの問題の対策として、成形加工性の
改良については(1)分子量の変更もしくは各種変性等
の熱可塑性樹脂自体の構造を制御する方法や、(2)オ
イル、ワックス、パラフィンおよび低分子量化合物等を
流動性改良剤または離型剤として熱可塑性樹脂に添加す
る方法等が一般になされている。例えば特公昭43−1
7812号公報には、ポリフェニレンエーテル樹脂に耐
衝撃性ポリスチレン樹脂をブレンドすることについて記
載されており、また特公昭49−5220号公報にはポ
リフェニレンエーテル樹脂に可塑剤として、芳香族有機
酸エステル、芳香族基を有するポリエステル、芳香族基
を有する有機リン酸エステル、および塩素化芳香族炭化
水素から選ばれた化合物をブレンドすることにより成形
加工性の改善が示されており、さらには特公平4−33
819号公報にN,N’−ジフェニルアジピン酸ジアミ
ドを変性ポリフェニレンエーテル樹脂に添加することに
より流動性を改良することが示されている。
【0004】また、熱可塑性樹脂の帯電を防止する対策
としては、熱可塑性樹脂へポリアルキレンオキサイドの
ような吸水性の化合物や帯電防止剤などを樹脂に練り込
む方法、および界面活性剤などを成形品表面に塗布する
方法などが一般的に行われている。例えば、特開平2ー
233743号公報にはスチレン系重合体にポリエチレ
ンオキサイドおよびスルホン酸塩を添加する方法が記載
され、特開平3−26756号公報にはポリオキシエチ
レングリコールを含有するポリアミドイミドエラストマ
ーと有機電解質および無機電解質から選ばれた化合物を
スチレン系重合体およびポリオレフィンにブレンドする
方法が示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし(1)の方法で
は、熱可塑性樹脂自体の構造を変更するため、樹脂自体
の優れた特性が制限されるという問題があった。また
(2)の方法では、これらの物質の添加にともない、熱
可塑性樹脂の耐熱性および機械的物性の著しい低下、あ
るいは添加した流動性改良剤等の樹脂表面へのブリード
等様々な問題があった。また、熱可塑性樹脂の帯電防止
においても、従来の技術では、帯電防止剤が樹脂表面に
ブリードアウトして表面がベタ付く現象や、帯電防止剤
の練り込みに起因する熱安定性もしくは機械的物性の低
下現象、さらには表面の拭き取りや水洗による帯電防止
性能の著しい低下あるいは帯電防止剤自体が逸散する問
題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の実状
に鑑み、熱可塑性樹脂の耐熱性および機械的物性の低
下、流動性改良剤等の樹脂表面へのブリード等の問題が
生ずることのない添加剤を配合した熱可塑性樹脂組成物
について鋭意検討した結果、エチレン−飽和カルボン酸
ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイ
ド付加物を熱可塑性樹脂に練り込むことによって、流動
性および金型離型性に代表される成形加工性が良好であ
り、かつ帯電防止性を有する耐熱性および機械的物性の
優れた熱可塑性樹脂組成物が得られることを見い出し、
本発明を完成させるに至った。
【0007】すなわち、本発明は、 (A)以下の(1)〜(10)の中から選ばれる少なく
とも1種の熱可塑性樹脂100重量部及び (B)エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合
体けん化物のアルキレンオキサイド付加物0.1重量部
〜30重量部からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組
成物を提供するものである。 (1)ポリプロピレン (2)ポリ塩化ビニル (3)ポリスチレン (4)ポリメタクリル酸メチル (5)アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体 (6)ポリフェニレンサルファイド (7)ポリフェニレンエーテル (8)ポリカーボネート (9)飽和ポリエステル樹脂 (10)ポリアミド
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
特徴は、熱可塑性樹脂に練り込む成形加工性改良剤およ
び帯電防止剤としてエチレン−飽和カルボン酸ビニルエ
ステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイド付加物
を用いることにある。
【0009】本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、例
えばエチレン共重合体を除くポリエチレン、ポリプロピ
レン等に代表される各種ポリオレフィンおよびその樹脂
組成物、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリス
チレン、ポリメタクリル酸メチル、およびこれらの樹脂
組成物、スチレン−アクリロニトリル共重合体(SA
N)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体(ABS)、ポリアセタール(POM)、ポリウレタ
ン、およびこれらの樹脂組成物、ポリアミド(PA)お
よびPA/ポリオレフィン、PA/ABS等に代表され
るポリアミド系樹脂およびその樹脂組成物、ポリフェニ
レンエーテル(PPE)およびPPE/耐衝撃性ポリス
チレン、PPE/PA、PPE/ポリブチレンテレフタ
レート等に代表されるポリフェニレンエーテル系樹脂お
よびその樹脂組成物、ポリフェニレンサルファイド(P
PS)およびPPS/PPE、PPS/ポリケトンサル
ファイド等に代表されるポリフェニレンサルファイド系
樹脂およびその樹脂組成物、ポリカーボネート(PC)
およびPC/ABS、PC/ポリブチレンテレフタレー
ト、PC/ポリエチレンテレフタレート等に代表される
ポリカーボネート系樹脂およびその樹脂組成物、ポリエ
チレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフ
タレートおよびポリ1,4−シクロヘキサンジメチレン
テレフタレート等に代表される飽和ポリエステル樹脂お
よびPBT/ABS等に代表されるこれらの樹脂組成
物、共重合ポリエステル樹脂、ポリメチルペンテン(P
MP)、液晶ポリマー(LCP)、ポリアリレート(P
AR)、ポリエーテルサルホン(PES)、ポリエーテ
ルイミド(PEI)、ポリエーテルケトン(PEK)、
ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド(PAI)、ポリチオエーテルサ
ルホン(PTES)、ポリサルホン(PSF)、ポリア
リルサルホン(PASF)など種々の熱可塑性樹脂が挙
げられる。ただし、熱可塑性樹脂としては、(B)エチ
レン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物
のアルキレンオキサイド付加物、その原料であるエチレ
ン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体及びエチレ
ン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物を
含まない。
【0010】本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、中
でもポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリメタクリル酸メチル、アクリルニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体、ポリフェニレンサルファイド、
ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、飽和ポリ
エステル樹脂、ポリアミドが好ましい。これらは1種ま
たは2種以上混合してもよい。
【0011】本発明で用いる熱可塑性樹脂は、射出成形
材料としての適用を考える場合、比較的剛性の高いもの
がよく、例えば曲げ弾性率が600kg/cm2 以上の
ものが好ましい。曲げ弾性率が600kg/cm2 以上
の熱可塑性樹脂としては、例えばポリプロピレン、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、
アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、
ポリカーボネート、飽和ポリエステル樹脂、ポリアミド
等が挙げられる。
【0012】本発明で用いるエチレン−飽和カルボン酸
ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイ
ド付加物において、エチレン−飽和カルボン酸ビニルエ
ステル共重合体は公知の方法、例えば高圧ラジカル重合
で製造できる。
【0013】飽和カルボン酸ビニルエステルとしては特
に制限されることなく、広範なものが使用できるが、そ
の具体例としては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪
酸ビニルなどが示され、中でも酢酸ビニルが好ましい。
【0014】またエチレンと飽和カルボン酸ビニルエス
テルとを共重合するに際して、少量の不飽和カルボン酸
のアルキルエステル、例えばアクリル酸メチル、メタク
リル酸メチルなどを共存させて多元共重合したものでも
よい。
【0015】エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
共重合体のエチレン含有量および数平均分子量について
特に制限はないが、各々1〜90重量%および1,00
0〜20,000の範囲、好ましくは各々40〜80重
量%および1,000〜10,000の範囲である。
【0016】エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
共重合体けん化物のけん化率についても特に制限はない
が、通常30〜100%の範囲、好ましくは50〜10
0%の範囲である。
【0017】本発明で用いるエチレン−飽和カルボン酸
ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイ
ド付加物(以下、単に「付加物」と記す)とは、エチレ
ン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物に
対して、アルキレンオキサイドを付加して得られるもの
である。
【0018】本発明で用いる付加物は、その製造方法に
特に制限はないが、例えばまず、エチレン−飽和カルボ
ン酸ビニルエステル共重合体の加熱溶融体と脂肪族アル
コールとの2相不均一系混合物をアルカリ触媒の存在下
で、副生する飽和カルボン酸のアルキルエステルを反応
系外に除去しながら部分的もしくは完全にけん化した
後、残存する脂肪族アルコールを反応系外に除去し、続
いて必要によりアルカリ触媒を追加してからアルキレン
オキサイドを供給付加することによって製造できる(特
開平3−227307号公報)。
【0019】アルキレンオキサイドとしては、特に制限
されることなく広範なものが使用できるが、その具体的
化合物としては、エチレンオキサイド、プロピレンオキ
サイド、ブチレンオキサイド等が挙げられる。中でもエ
チレンオキサイドが好ましい。アルキレンオキサイドと
しては、これらの1種もしくは2種以上をブロックまた
はランダムに付加したものでもよい。
【0020】エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
共重合体けん化物に対するアルキレンオキサイドの付加
量についても特に制限はないが、該けん化物100重量
部に対して20〜1000重量部、好ましくは50〜5
00重量部である。
【0021】本発明における付加物の添加量は熱可塑性
樹脂100重量部に対して0.1〜30重量部、好まし
くは1〜15重量部である。付加物の添加量が0.1重
量部未満であると十分な成形加工性改良効果は発揮され
ず、また帯電防止能も不足するため不適当である。また
30重量部を超えると樹脂組成物が柔軟になり、機械的
強度が不足するため実用的に好ましくない。
【0022】本発明において、熱可塑性樹脂に付加物を
添加して成形加工性に優れ、かつ良好な帯電防止性を有
する熱可塑性樹脂組成物を得る方法に特に制限はない
が、熱可塑性樹脂の融点以上において、熱可塑性樹脂お
よび付加物をバンバリーミキサー、オーブンロール、ニ
ーダ、1軸押出機または2軸押出機等の一般的な混合機
械を用いて混合する方法が挙げられる。また、予め熱可
塑性樹脂組成物に付加物をタンブラー、ヘンシェルミキ
サー等を用いて分散させ、その後上記方法によって溶融
混練して添加する方法でも差し支えない。
【0023】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機アル
カリ金属塩、アニオン系、カチオン系または非イオン系
の界面活性剤等に代表される帯電防止剤、高分子電解
質、導電性高分子等を添加して制電性を一層向上させる
ことも可能である。
【0024】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、一般的に
熱可塑性樹脂に添加される、熱安定剤、酸化防止剤、光
安定剤、滑剤、防曇剤、顔料、発泡剤、蛍光剤、難燃
剤、離型剤、加工助剤、補強剤などを必要に応じて包含
してもよい。
【0025】
【発明の効果】以上、詳述したとおり、本発明は、流動
性および金型離型性に代表される成形加工性が良好であ
り、かつ帯電防止性を有する耐熱性および機械的物性の
優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。
【0026】
【実施例】以下に実施例および比較例によって本発明を
具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定され
るものではない。
【0027】参考例 本発明で用いる付加物は、以下の方法によって製造し
た。 (1)エチレン−酢酸ビニル共重合体の製造 高圧反応器により、エチレンと酢酸ビニルを重合開始剤
のtert−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエー
ト、分子量調整剤としてのプロパンの存在下、圧力14
00kg/cm2、温度190℃で共重合して酢酸ビニル含有
量31重量%、数平均分子量1800、軟化点30℃の
エチレン−酢酸ビニル共重合体(以下、EVAと記す)
を得た。 (2)エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物のアルキ
レンオキサイド付加物の製造 撹はん器と流出ライン、フィードラインをつけた容量7
00Lのステンレス製オートクレーブに、上記で得られ
たEVA160kgとメチルアルコール320kgと水
酸化ナトリウム0.96kgを入れて、流出ラインを開
放しながら温度65℃で加熱撹はんして2時間反応させ
た。その後1時間かけて系内の温度を142℃まで上昇
させて揮発物を全量系外に追い出した。得られたけん化
物はワックス状であり、その融点は83℃、けん化率は
90%であった。続いて水酸化カリウム0.27kgを
加え、系内の温度を180℃に上げてからエチレンオキ
サイドを2kg/cm2の圧力まで入れた。エチレンオキサイ
ドの付加反応による圧力降下を確認し、引き続きエチレ
ンオキサイドを2kg/cm2の圧力に保つように間欠的に供
給し、1時間かけて合計272kgのエチレンオキサイ
ドを仕込んだ。圧力が0.4kg/cm2に低下したところで
温度を100℃に下げて生成物を取り出した結果、40
8kgのエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物のアル
キレンオキサイド付加物(以下、単に付加物と略す)が
得られた。その融点は51℃、水酸基価110mgKOH/g
であった。またアルカリ金属量を分析したところ、ナト
リウム1200ppm、カリウム300ppmであっ
た。
【0028】実施例−1、2及び比較例−1 <スチレン系重合体に対する付加物の添加>参考例で得
られた付加物と、スチレン系重合体(住友化学工業製
スミブライト M540)とを表1に示した配合比で、
ベント付き30mmφ2軸押出機を用いシリンダー温度2
00℃で溶融混練、押出を行うことによって造粒した。
次いで射出成形機により、シリンダー温度200℃、金
型温度60℃の条件下で試験片を成形し、各種物性およ
び表面固有抵抗率をそれぞれ測定した。結果を表1に示
す。
【0029】実施例−3、4及び比較例−2 <ABS樹脂に対する付加物の添加>参考例で得られた
付加物と、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共
重合体(以下、ABS樹脂と記す)(住友ダウ製 クラ
ラスチック MH)とを表2に示した配合比で、ベント
付き30mmφ2軸押出機を用いシリンダー温度200℃
で溶融混練、押出を行うことによって造粒した。次いで
射出成形機により、シリンダー温度200℃、金型温度
60℃の条件下で試験片を成形し、各種物性および表面
固有抵抗率をそれぞれ測定した。結果を表2に示す。
【0030】実施例−5〜7及び比較例−3 <ポリフェニレンエーテル/スチレン系重合体に対する
付加物の添加>参考例で得られた付加物と、ポリフェニ
レンエーテル(以下、PPEと記す)(日本ポリエーテ
ル製 PPE H46)およびスチレン系重合体(日本
ポリスチレン 500 HRY3)とを表3に示した配
合比で、ベント付き30mmφ2軸押出機を用いてシリン
ダー温度260℃で溶融混練、押出を行うことによって
造粒した。次いで射出成形機により、シリンダー温度2
70℃、金型温度90℃の条件下で試験片を成形し、各
種物性および表面固有抵抗率をそれぞれ測定した。結果
を表3に示す。
【0031】実施例−8〜10及び比較例−4 <ポリブチレンテレフタレートに対する付加物の添加>
参考例で得られた付加物と、ポリブチレンテレフタレー
ト(以下、PBTと記す)(東レ製 1401X06)
とを表4に示した混合比で、ベント付き30mmφ2軸押
出機を用いてシリンダー温度250℃で溶融混練、押出
を行うことによって造粒した。次いで射出成形機によ
り、シリンダー温度260℃、金型温度70℃の条件下
で試験片を成形し、各種物性および表面固有抵抗率をそ
れぞれ測定した。結果を表4に示す。
【0032】物性評価方法 いずれも試験片成形後、23℃、50%湿度下で1日状
態調整の後評価した。 MFR JIS K−7210に従って測定した(実施例−1、
2及び比較例−1)。ASTM D1238に従って測
定した(実施例−3〜10及び比較例−2〜4)。 Izod衝撃試験 ASTM D256に従って測定した。 荷重たわみ温度 JIS K−7207に従って測定した(実施例−1、
2及び比較例−1)。ASTM D648に従って測定
した(実施例−3〜10及び比較例−2〜4)。 表面固有抵抗率 厚さ3mmの平板を成形後、23℃、50%湿度下で1日
状態調整の後、東亜電波工業製の超絶縁計「SM−10
E」型を使用し測定した(実施例−1〜4及び比較例−
1、2)。厚さ3mmの平板を成形後、23℃、50%湿
度下で1日状態調整の後、東亜電波工業製の極超絶縁計
「SM−8210」型および平板試料用電極「SME−
8310」を使用し測定した(実施例−5〜10及び比
較例−3、4)。 離型性 目視により下記のとおり評価した。 ◎・・・優れている。 ○・・・良好。 △・・・悪い。 スパイラル流動長 射出成形機に東芝機械製IS100EN−3Aを、金型
に楕円スパイラルフロー(厚さ2mm)を用い、ダイス
設定温度230℃、金型温度50℃、射出圧1500k
g/cm2 の条件で測定した(実施例−3、4及び比較
例−2)。金型に楕円スパイラルフロー(厚さ3mm)
を用い、ダイス設定温度270℃、金型温度70℃とし
た以外は、実施例−3と同様にして測定した(実施例−
5〜7及び比較例−3)。ダイス設定温度240℃、金
型温度70℃とした以外は、実施例−3と同様にして測
定した(実施例−8〜10及び比較例−4)。
【0033】
【表1】
【0034】
【表2】
【0035】
【表3】
【0036】
【表4】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−285928(JP,A) 特開 平4−277561(JP,A) 特開 昭62−230840(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 1/00 - 101/16

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)以下の(1)〜(10)の中から選
    ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂100重量部及び
    (B)エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合
    体けん化物のアルキレンオキサイド付加物0.1重量部
    〜30重量部からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組
    成物。 (1)ポリプロピレン (2)ポリ塩化ビニル (3)ポリスチレン (4)ポリメタクリル酸メチル (5)アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
    体 (6)ポリフェニレンサルファイド (7)ポリフェニレンエーテル (8)ポリカーボネート (9)飽和ポリエステル樹脂 (10)ポリアミド
  2. 【請求項2】(B)エチレン−飽和カルボン酸ビニルエ
    ステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイド付加物
    がエチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体け
    ん化物100重量部に対し、アルキレンオキサイドを20〜1
    000重量部付加せしめたものであることを特徴とする請
    求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
    共重合体けん化物が、エチレン−飽和カルボン酸ビニル
    エステル共重合体を30〜100%けん化せしめたものであ
    ることを特徴とする請求項2に記載の熱可塑性樹脂組成
    物。
  4. 【請求項4】エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
    共重合体が、数平均分子量1,000〜20,000であることを
    特徴とする請求項3記載の熱可塑性樹脂組成物。
  5. 【請求項5】エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
    共重合体のエチレン含有量が、1〜90重量%であること
    を特徴とする請求項3に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  6. 【請求項6】アルキレンオキサイドが、エチレンオキサ
    イドおよび/またはプロピレンオキサイドであることを
    特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の熱可塑性
    脂組成物。
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