JPH09111124A

JPH09111124A - 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物

Info

Publication number: JPH09111124A
Application number: JP29358795A
Authority: JP
Inventors: Moriyasu Yokoyama; 謹尉横山; Kimio Yamakawa; 君男山川; Kazuhiro Sekiba; 一広関場
Original assignee: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 1995-10-17
Filing date: 1995-10-17
Publication date: 1997-04-28
Anticipated expiration: 2015-10-17
Also published as: JP3597277B2

Abstract

(57)【要約】【目的】比較的比重が小さい高熱伝導性シリコーンゴ
ム、およびこのシリコーンゴムを形成するために多量の
熱伝導性充填剤を配合しているにもかかわらず、貯蔵中
にこれが沈降し難く、また、たとえこれが沈降しても、
容易にこれを再分散させることができる熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物を提供する。【構成】 (ｉ)平均粒子径が０．１〜５０μｍであるシ
リカ微粉末１０〜９０重量％および(ｉｉ)平均粒子径が
０．１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であるアルミナ
微粉末９０〜１０重量％からなる熱伝導性充填剤を４０
〜９０重量％含有することを特徴とする熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物、およびこの組成物を硬化させてなる熱
伝導性シリコーンゴム。この熱伝導性シリコーンゴム組
成物の硬化機構としては付加反応硬化型または縮合反応
硬化型であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱伝導性シリコーンゴ
ムおよびその組成物に関し、詳しくは、比較的比重が小
さい高熱伝導性シリコーンゴム、およびこのシリコーン
ゴムを形成するために多量の熱伝導性充填剤を配合して
いるにもかかわらず、貯蔵中にこれが沈降し難く、ま
た、たとえこれが沈降しても、容易にこれを再分散させ
ることができる熱伝導性シリコーンゴム組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、トランジスター、ＩＣ、メモリー
素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブ
リッドＩＣの高密度・高集積化にともなって、これらを
効率よく放熱するために各種の熱伝導性シリコーンゴム
組成物が使用されている。一般に、この熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物には多量のアルミナ微粉末が配合されて
いる。しかし、このアルミナ微粉末は貯蔵中に沈降しや
すく、また、これが一旦沈降してしまうと、これを再分
散させることが困難であるという問題があった。このた
め、このアルミナ微粉末の沈降を抑制したり、また、こ
れが沈降しても、これを再分散させることができる熱伝
導性シリコーンゴム組成物が検討されている。この組成
物としては、例えば、分子鎖両末端が水酸基で封鎖され
たオルガノポリシロキサン、アミノキシ基含有有機ケイ
素化合物およびシリカ、アルミナ、シリカ−アルミナ混
合物、マグネシア、およびシリカ−マグネシア混合酸化
物から選ばれた、吸着能を有する酸化物微粉末からなる
縮合反応硬化型の熱伝導性シリコーンゴム組成物（特開
昭５４−３２５６４号公報参照）、一分子中にアルケニ
ル基を少なくとも０．１モル％含有するオルガノポリシ
ロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なく
とも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、平均粒子径が１０〜５０μｍである球状アルミナ微
粉末１０〜９５重量％と平均粒子径が１０μｍ未満であ
る球状または非球状アルミナ微粉末９０〜５重量％から
なるアルミナ充填剤および白金または白金系化合物から
なる付加反応硬化型の熱伝導性シリコーンゴム組成物
（特開昭６３−２５１４６６号公報参照）、平均粒子径
が０．１〜５μｍである無定型アルミナ微粉末および平
均粒子径が５〜５０μｍである球状アルミナ微粉末を配
合した熱伝導性シリコーンゴム組成物（特開平２−４１
３６２号公報参照）、一分子中にアルケニル基を平均し
て０．５個以上含有するアルケニル基含有オルガノポリ
シロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少な
くとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サン、平均粒子径が５０μｍ以下であり、かつ長短径比
が１．０〜１．４である、球状のアルミナおよびシリカ
からなる群から選択される少なくとも一種および白金系
触媒からなる付加反応硬化型の熱伝導性シリコーンゴム
組成物（特開平５−１０５８１４号公報参照）が挙げら
れる。

【０００３】しかし、これらの組成物といえども、貯蔵
中にアルミナ微粉末が沈降しやすく、また、これが一旦
沈降してしまうと、これを再分散させることは困難であ
った。また、これらの組成物を硬化させて得られる熱伝
導性シリコーンゴムは、多量のアルミナ微粉末を配合し
ているために比重が大きいという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記の課
題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明の目的は、高熱伝導性のシリコー
ンゴムを形成するために多量のアルミナ微粉末を配合し
ているにもかかわらず、貯蔵中にこれが沈降し難く、ま
た、たとえこれが沈降しても、容易にこれを再分散させ
ることができる熱伝導性シリコーン組成物を提供するこ
とにあり、そして、比較的比重が小さい高熱伝導性シリ
コーンゴムを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段およびその作用】はじめ
に、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物について詳
細に説明する。本組成物は、(ｉ)平均粒子径が０．１〜
５０μｍであるシリカ微粉末１０〜９０重量％および
(ｉｉ)平均粒子径が０．１〜５μｍ（但し、５μｍを除
く）であるアルミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱
伝導充填剤を４０〜９０重量％含有することを特徴とす
る。

【０００６】この充填剤は本組成物を硬化して得られる
シリコーンゴムに高熱伝導性を付与するための成分であ
る。(ｉ)成分のシリカ微粉末は、その平均粒子径が０．
１〜５０μｍであることを特徴とする。(ｉ)成分として
は、例えば、粉砕石英粉末、合成石英粉末が挙げられ、
特に、粉砕石英微粉末であることが好ましい。(ｉ)成分
の形状としては、例えば、球状、真球状、フレーク状、
針状、不定形状が挙げられる。また、(ｉｉ)成分のアル
ミナ微粉末は、その平均粒子径が０．１〜５μｍ（但
し、５μｍを除く）であることを特徴とする。(ｉｉ)成
分としては、例えば、球状アルミナ微粉末、不定形アル
ミナ微粉末が挙げられ、特に、不定形アルミナ微粉末で
あることが好ましい。この熱伝導性充填剤において、
(ｉ)成分は１０〜９０重量％であり、(ｉｉ)成分は残り
の重量％である。

【０００７】これらの充填剤は有機ケイ素化合物により
表面処理されていてもよい。この有機ケイ素化合物とし
ては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン化合物；メ
チルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリ
メチルモノクロロシラン等のクロロシラン化合物；ヘキ
サメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン
等のシラザン化合物；分子鎖両末端シラノール基封鎖ジ
メチルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体オリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチ
ルビニルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノー
ル基封鎖メチルフェニルシロキサンオリゴマー等のシロ
キサンオリゴマー化合物が例示される。これらの充填剤
を表面処理する方法としては、例えば、これらの充填剤
にこれらの有機ケイ素化合物を直接混合して処理する方
法（乾式処理方法）、これらの有機ケイ素化合物をトル
エン、メタノール、ヘプタン等の有機溶剤と共にこれら
の充填剤に混合して処理する方法（湿式処理方法）、シ
リコーンゴム組成物の主剤であるオルガノポリシロキサ
ンとこれらの有機ケイ素化合物との混合物中にこれらの
充填剤を混合して処理するか、または、このオルガノポ
リシロキサンとこの充填剤の混合物中にこれらの有機ケ
イ素化合物を混合して処理する方法（ｉｎ−ｓｉｔｕ処
理方法）が挙げられる。また、これらの有機ケイ素化合
物により、これらの充填剤を表面処理する際に、その処
理効率を向上させるために、例えば、有機チタン等の有
機金属化合物、水等を配合しておくことが好ましい。

【０００８】この充填剤の含有量は、本組成物において
４０〜９０重量％の範囲内であり、特に、６０〜８０重
量％の範囲内であることが好ましい。これは、この充填
剤の含有量が組成物の４０重量％未満であると、硬化し
て得られるシリコーンゴムに十分な熱伝導性を付与する
ことができないためであり、また、この充填剤の含有量
が組成物の９０重量％をこえると、この組成物の粘度が
著しく大きくなり、その取扱作業性が著しく悪化するた
めである。

【０００９】本組成物の硬化機構としては、例えば、付
加反応硬化型、縮合反応硬化型、有機過酸化物硬化型が
挙げられ、特に、付加反応硬化型、縮合反応硬化型であ
ることが好ましい。また、縮合反応硬化型としては、例
えば、脱アルコール縮合反応硬化型、脱オキシム化合物
縮合反応硬化型、脱酢酸縮合反応硬化型、脱ケトン化合
物縮合反応硬化型、脱アミン化合物縮合反応硬化型、脱
アミド化合物縮合反応硬化型および脱ヒドロキシアミン
化合物縮合反応硬化型が挙げられる。

【００１０】本組成物の硬化機構が付加反応硬化型であ
る場合には、例えば、(ｉ)平均粒子径が０．１〜５０μ
ｍであるシリカ微粉末１０〜９０重量％および(ｉｉ)平
均粒子径が０．１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であ
るアルミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱伝導充填
剤、(Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含
有するオルガノポリシロキサン、(Ａ)成分１００重量部
に対して０．１〜５０重量部の(Ｂ)一分子中に少なくと
も２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポ
リシロキサン、および触媒量の(Ｃ)ヒドロシリル化反応
用触媒からなり、この充填剤を４０〜９０重量％含有す
る組成物であることが好ましく、特に、この充填剤を６
０〜８０重量％含有する組成物であることが好ましい。

【００１１】(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンはこの
組成物の主剤であり、一分子中に少なくとも２個のアル
ケニル基を含有する。(Ａ)成分のアルケニル基として
は、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテ
ニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が挙げられ、特
に、ビニル基であることが好ましい。(Ａ)成分のアルケ
ニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端および
／または分子鎖側鎖が挙げられる。(Ａ)成分のアルケニ
ル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；ク
ロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げら
れ、特に、メチル基、フェニル基であることが好まし
い。このような(Ａ)成分の分子構造としては、例えば、
直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙
げられるが、(Ｂ)成分が分岐鎖状である場合には、(Ａ)
成分は実質的に直鎖状であることが好ましい。(Ａ)成分
の２５℃における粘度は、得られるシリコーンゴムの物
理的特性が良好であり、また、組成物の取扱作業性が良
好であることから、１０〜５００，０００センチポイズ
の範囲内であることが好ましく、特に、５０〜１００，
０００センチポイズの範囲内であることが好ましい。

【００１２】このような(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン
共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル
ビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体、式：Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2
で示されるシロキサン単位と式：Ｒ¹ ₂Ｒ²ＳｉＯ_1/2で示
されるシロキサン単位と式：Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2で示される
単位と少量の式：ＳｉＯ_4/2で示されるシロキサン単位
からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ¹ ₂Ｒ
²ＳｉＯ_1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ¹ ₂ＳｉＯ
_2/ ₂で示されるシロキサン単位と少量の式：ＳｉＯ_4/2で
示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサ
ン共重合体、式：Ｒ¹Ｒ²ＳｉＯ_2/2で示されるシロキサ
ン単位と少量の式：Ｒ¹ＳｉＯ_3/2で示されるシロキサン
単位もしくは式：Ｒ²ＳｉＯ_3/2で示されるシロキサン単
位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、および、
これらのオルガノポリシロキサンの二種以上からなる混
合物が挙げられる。上式中のＲ¹はアルケニル基以外の
一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプ
チル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリ
ル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネ
チル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロ
プロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハ
ロゲン化アルキル基が挙げられる。また、上式中のＲ²
はアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、
ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル
基が挙げられる。

【００１３】(Ｂ)成分のオルガノポリシロキサンはこの
組成物の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を含有する。(Ｂ)成分のケイ素原
子結合水素原子の結合位置としては、例えば、分子鎖末
端および／または分子鎖側鎖が挙げられる。(Ｂ)成分の
ケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、ト
リル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベン
ジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル
基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプ
ロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、
メチル基、フェニル基であることが好ましい。このよう
な(Ｂ)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部
分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙げられるが、
(Ａ)成分が分岐鎖状である場合には、(Ｂ)成分は実質的
に直鎖状であることが好ましい。(Ｂ)成分の２５℃にお
ける粘度は、得られるシリコーンゴムの物理的特性が良
好であり、また、組成物の取扱作業性が良好であること
から、１〜５００，０００センチポイズの範囲内である
ことが好ましく、特に、５〜１００，０００センチポイ
ズの範囲内であることが好ましい。

【００１４】このような(Ｂ)成分のオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子
鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシ
ロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェ
ンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両
末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェ
ニルポリシロキサン、式：Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2で示されるシ
ロキサン単位と式：Ｒ¹ ₂ＨＳｉＯ_1/2で示されるシロキ
サン単位と少量の式：ＳｉＯ_4/2で示されるシロキサン
単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ
¹ ₂ＨＳｉＯ_1/2で示されるシロキサン単位と少量の式：
ＳｉＯ_4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノ
ポリシロキサン共重合体、式：Ｒ¹ＨＳｉＯ_2/2で示され
るシロキサン単位と少量の式：Ｒ¹ＳｉＯ_3/2で示される
シロキサン単位もしくは式：ＨＳｉＯ_3/2で示されるシ
ロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合
体、および、これらのオルガノポリシロキサンの二種以
上からなる混合物が挙げられる。上式中のＲ¹はアルケ
ニル基以外の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が
例示される。

【００１５】(Ｂ)成分の配合量は、(Ａ)成分１００重量
部に対して０．１〜５０重量部の範囲内である。これ
は、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｂ)成分が０．１重
量部未満である組成物は十分に硬化しないためであり、
また、これが５０重量部をこえると、得られるシリコー
ンゴムの物理的特性が経時的に変化したり、また、甚だ
しい場合には、組成物が硬化しないためである。

【００１６】(Ｃ)成分のヒドロシリル化反応用触媒はこ
の組成物の硬化を促進するための触媒であり、例えば、
白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持
活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白
金とオレフィンとの錯体、白金とアルケニルシロキサン
との錯体等の白金系触媒；テトラキス（トリフェニルホ
スフィン）パラジウム等のパラジウム系触媒；ロジウム
系触媒、および、これらの触媒を含有してなるアクリル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、メチ
ルセルロース樹脂、ポリシラン樹脂、ナイロン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂
からなる微粉末が挙げられる。

【００１７】(Ｃ)成分の配合量は触媒量であり、この組
成物を硬化するために十分な量であり、具体的には、
(Ａ)成分に対して(Ｃ)成分中の金属原子が重量単位で
０．１〜５００ｐｐｍとなる量であることが好ましく、
特に、１〜１００ｐｐｍとなる量であることが好まし
い。

【００１８】この組成物において、上記の(Ａ)成分〜
(Ｃ)成分以外の任意の成分として、例えば、ヒュームド
シリカ、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、
酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボ
ンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤、
および、これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化
合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン
化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合
物により表面処理した充填剤が挙げられる。

【００１９】また、この組成物の取扱作業性を向上させ
るために硬化抑制剤を配合することができる。この硬化
抑制剤としては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３
−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オー
ル、２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキ
ンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、
３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイ
ン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，
５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，
３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘ
キセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール
が挙げられる。これらの硬化抑制剤の配合量は、この組
成物において重量単位で１０〜５０，０００ｐｐｍの範
囲内であることが好ましい。

【００２０】また、この組成物には、本発明の目的を損
なわない範囲において、その他任意の成分として、例え
ば、一分子中に１個のケイ素原子結合水素原子またはア
ルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、ケイ素
原子結合水素原子またはアルケニル基を含有しないオル
ガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原
子またはアルケニル基とケイ素原子結合アルコキシ基を
含有するオルガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原
子結合アルコキシ基とエポキシ基を含有する有機ケイ素
化合物、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とメタ
クリロキシ基を含有する有機ケイ素化合物、接着促進
剤、有機溶剤、クリープハードニング防止剤、貯蔵安定
剤、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、可塑剤、チクソ性付
与剤、顔料、染料、防かび剤が挙げられる。

【００２１】この組成物を調製する方法としては、例え
ば、ロスミキサー、プラネタリーミキサー等の混合装置
により調製する方法が挙げられる。この組成物を一液と
して貯蔵する場合には、これを２５℃以下で貯蔵する
か、好ましくは、１０℃以下に冷蔵することが必要であ
り、また、この組成物を二液以上に分けて貯蔵する場合
には、使用直前に均一に混合することが必要である。

【００２２】また、本組成物の硬化機構が縮合反応硬化
型である場合には、例えば、(ｉ)平均粒子径が０．１〜
５０μｍであるシリカ微粉末１０〜９０重量％および
(ｉｉ)平均粒子径が０．１〜５μｍ（但し、５μｍを除
く）であるアルミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱
伝導充填剤、(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原
子に結合する水酸基もしくは加水分解可能な基を含有す
る実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサン、(Ｄ)成分
１００重量部に対して０．１〜２５重量部の(Ｅ)一分子
中に少なくとも２個のケイ素原子に結合する加水分解可
能な基を含有する有機ケイ素化合物、および(Ｄ)成分１
００重量部に対して０．０１〜１０重量部の(Ｆ)縮合反
応用触媒からなり、この充填剤を４０〜９０重量％含有
する組成物であることが好ましく、特に、この充填剤を
６０〜８０重量％含有する組成物であることが好まし
い。

【００２３】(Ｄ)成分のオルガノポリシロキサンはこの
組成物の主剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子に結合する水酸基もしくは加水分解可能な基を含
有する。(Ｄ)成分中のケイ素原子に結合する加水分解可
能な基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プ
ロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基；メチルエチ
ルケトオキシム基、ジメチルケトオキシム基、ジエチル
ケトオキシム基、アセトオキシム等のオキシム基；プロ
ペニルオキシ基、ブテニルオキシ基等のアルケノキシ
基；アセトキシ基、オクタノイルオキシ基、ベンゾイル
オキシ基等のアセトキシ基；ジメチルアミノ基、ジエチ
ルアミノ基、Ｎ−ブチルアミノ基、シクロヘキシルアミ
ノ基等のアミノ基；Ｎ−メチルアセトアミド基、Ｎ−ブ
チルアセトアミド基、Ｎ−シクロヘキシルアセトアミド
基、Ｎ−エチルアセトアミド基等のアミド基；Ｎ，Ｎ−
ジエチルアミノキシ基等のアミノキシ基が挙げられる。
(Ｄ)成分中のケイ素原子に結合する水酸基もしくは加水
分解可能な基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端
および／または分子鎖側鎖が挙げられ、組成物の硬化性
が良好であることから、分子鎖末端であることが好まし
い。また、(Ｄ)成分中のケイ素原子に結合するその他の
有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリ
ル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプ
テニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キ
シリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フ
ェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；ク
ロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げ
られ、特に、メチル基、フェニル基であることが好まし
い。(Ｄ)成分の分子構造は実質的に直鎖状であり、分子
鎖中の一部に分岐鎖を有していてもよい。また、(Ｄ)成
分の２５℃における粘度としては、得られるシリコーン
ゴムの物理的特性が良好であり、また、組成物の取扱作
業性が良好であることから、１０〜１，０００，０００
センチポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５
０〜５００，０００センチポイズの範囲内であることが
好ましい。

【００２４】この組成物において、この硬化速度を早く
するためには、(Ｄ)成分は一分子中に少なくとも２個の
ケイ素原子に結合するアルコキシ基を含有するジオルガ
ノポリシロキサンであることが好ましく、特に、分子鎖
両末端がトリアルコキシシリルアルキル基またはトリア
ルコキシシロキシ基で封鎖されたジオルガノポリシロキ
サンであることが好ましい。

【００２５】この分子鎖両末端がトリアルコキシシロキ
シ基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンを調製する
方法としては、例えば、分子鎖両末端がケイ素原子結合
水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンとテトラ
アルコキシシランを縮合反応用触媒の存在下で縮合反応
する方法が挙げられ、また、分子鎖両末端がトリアルコ
キシシリルアルキル基で封鎖されたジオルガノポリシロ
キサンを調製する方法としては、例えば、分子鎖両末端
がケイ素原子結合アルケニル基で封鎖されたジオルガノ
ポリシロキサンとトリアルコキシシランをヒドロシリル
化反応用触媒の存在下で付加反応する方法、分子鎖両末
端がケイ素原子結合水素原子で封鎖されたジオルガノポ
リシロキサンとアルケニルトリアルコキシシランをヒド
ロシリル化反応用触媒の存在下で付加反応する方法が挙
げられる。

【００２６】(Ｅ)成分の有機ケイ素化合物はこの組成物
の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原
子に結合する加水分解可能な基を含有する。(Ｅ)成分中
のケイ素原子に結合する加水分解可能な基としては、前
記と同様の基が例示される。このような(Ｅ)成分の有機
ケイ素化合物としては、例えば、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラ
ン、テトラブトキシシラン、テトラ（２−クロロエトキ
シ）シラン、メチルセロソルブオルソシリケート、メチ
ルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エ
チルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、
フェニルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフルオ
ロプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメト
キシシラン、プロピルトリス（４−クロロブトキシ）シ
ラン、メチルトリス（メトキシエトキシ）シラン、ジフ
ェニルジメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン等
のアルコキシシラン化合物；エチルポリシリケート、ジ
メチルテトラメトキシジシロキサン等のアルコキシシロ
キサン化合物；テトラ（メチルエチルケトオキシム）シ
ラン、テトラ（ジメチルケトオキシム）シラン、メチル
トリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、メチルト
リス（ジエチルケトオキシム）シラン、ビニルトリス
（ジメチルケトオキシム）シラン、メチルトリス（アセ
トンオキシム）シラン、ビニルトリス（ジメチルケトオ
キシム）シラン、フェニルトリス（ジメチルケトオキシ
ム）シラン、フェニルトリス（ジメチルケトオキシム）
シラン、ジメチルビス（ジメチルケトオキシム）シラ
ン、ジメチルビス（アセトオキシム）ジメチルシラン等
のオキシムシラン化合物；メチルトリス（プロペニルオ
キシ）シラン、ビニルトリス（ブテニルオキシ）シラ
ン、フェニルトリス（プロペニルオキシ）シラン、ジメ
チルビス（プロペニルオキシ）シラン等のアルケノキシ
シラン化合物；メチルトリアセトキシシラン、メチルト
リオクタノイルオキシシラン、メチルトリベンゾイルオ
キシシラン、トリアセトキシブトキシシラン、フェニル
トリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、
ジメチルジアセトキシシラン、メチルビニルジアセトキ
シシラン、ジ−ｔ−ブチルジアセトキシシラン、ジフェ
ニルジアセトキシシラン等のアセトキシシラン化合物；
メチルトリス（ジメチルアミノ）シラン、ビニルトリス
（ジメチルアミノ）シラン、ビニルトリス（Ｎ−ブチル
アミノ）シラン、フェニルトリス（ジメチルアミノ）シ
ラン、メチルトリス（シクロヘキシルアミノ）シラン、
ジメチル−ビス（ジエチルアミノ）シラン、ジフェニル
−ビス（ジエチルアミノ）シラン、メチルフェニル−ビ
ス（ジエチルアミノ）シラン等のアミノシラン化合物；
メチルトリス（Ｎ−メチルアセトアミド）シラン、メチ
ルトリス（Ｎ−ブチルアセトアミド）シラン、メチルト
リス（Ｎ−シクロヘキシルアセトアミド）シラン、ジメ
チルビス（Ｎ−メチルアセトアミド）シラン、ジメチル
ビス（Ｎ−エチルアセトアミド）シラン、メチルビニル
ビス（Ｎ−メチルアセトアミド）シラン等のアミドシラ
ン化合物；メチルトリス（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノキ
シ）シラン等のアミノキシシラン化合物、およびこれら
シラン化合物もしくはシロキサン化合物の部分加水分解
縮合物、また、これらの２種以上の混合物が挙げられ
る。

【００２７】この組成物において、(Ｄ)成分が一分子中
に少なくとも２個のケイ素原子に結合する水酸基を含有
するジオルガノポリシロキサンである場合に、(Ｅ)成分
として上記のアルコキシシラン化合物もしくはアルコキ
シシロキサン化合物またはその部分加水分解物を用いて
脱アルコール化合物縮合反応硬化型の組成物としたり、
(Ｅ)成分として上記のオキシムシラン化合物またはその
部分加水分解物を用いて脱オキシム化合物縮合反応硬化
型の組成物としたり、(Ｅ)成分として上記のアセトキシ
シラン化合物またはその部分加水分解物を用いて脱酢酸
縮合反応硬化型の組成物としたり、(Ｅ)成分として上記
のアルケノキシシラン化合物またはその部分加水分解物
を用いて脱ケトン化合物縮合反応硬化型の組成物とした
り、(Ｅ)成分として上記のアミノシラン化合物またはそ
の部分加水分解物を用いて脱アミン化合物縮合反応硬化
型の組成物としたり、(Ｅ)成分として、上記のアミドシ
ラン化合物またはその部分加水分解物を用いて、脱アミ
ド化合物縮合反応硬化型の組成物としたり、(Ｅ)成分と
して上記のアミノキシシラン化合物またはその部分加水
分解物を用いて脱ヒドロキシアミン化合物縮合反応硬化
型の組成物としたりすることができる。また、(Ｄ)成分
が一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合するア
ルコキシ基を含有するジオルガノポリシロキサンである
場合には、(Ｅ)成分として上記のアルコキシシラン化合
物もしくはアルコキシシロキサン化合物またはその部分
加水分解物を用いて脱アルコール化合物縮合反応硬化型
の組成物とすることができる。

【００２８】(Ｅ)成分の配合量は(Ｄ)成分１００重量部
に対して０．１〜２５重量部の範囲内であり、特に、
０．５〜１０重量部の範囲内であることが好ましい。こ
れは、(Ｄ)成分１００重量部に対して、(Ｅ)成分が０．
１重量部未満である組成物は十分に硬化しなかったり、
湿気遮断下で貯蔵中に増粘やゲル化を生じ易くなるため
であり、また、これが２５重量部をこえる組成物は硬化
速度が著しく遅かったりするためである。

【００２９】(Ｆ)成分の縮合反応用触媒はこの組成物の
硬化を促進するための触媒であり、一般に、縮合反応に
用いられる触媒である。(Ｆ)成分としては、例えば、ジ
−ｎ−ブチル錫ジアセテート、ジ−ｎ−ブチル錫ジ−２
−エチルヘキソエート、ｎ−ブチル錫トリ−２−エチル
ヘキソエート、ジ−ｎ−ブチル錫ジラウレート、ジ−ｎ
−ブチル錫ジオクトエート、スタナスオクトエート等の
有機錫化合物；テトラ−ｎ−ブチルチタネート、テトラ
イソプロピルチタネート、テトラ−２−エチルヘキシル
チタネート、エチレングリコールチタネート等の有機チ
タン酸エステル化合物；ジイソプロポキシビス（アセチ
ルアセトン）チタン、ジイソプロポキシビス（アセト酢
酸エチル）チタン、ジイソプロポキシビス（アセト酢酸
メチル）チタン、ジメトキシビス（アセト酢酸メチル）
チタン、ジブトキシビス（アセト酢酸エチル）チタン等
の有機チタン錯化合物；カプリル酸第一錫、ナフテン酸
錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸鉄、オレイン酸
錫、ナフテン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ナフテン酸チ
タン、オクタン酸錫、オクタン酸鉄、オクタン酸鉛等の
錫、チタン、ジルコニウム、鉄、アンチモン、コバル
ト、ビスマス、マンガン、鉛等の金属の有機酸塩が挙げ
られる。

【００３０】また、(Ｄ)成分が一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合水酸基を含有するジオルガノポリシ
ロキサンである場合には、(Ｆ)成分は有機錫化合物また
は錫の有機酸塩であることが好ましい。また、(Ｄ)成分
が一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキ
シ基を含有するジオルガノポリシロキサンである場合に
は、(Ｆ)成分は有機チタン酸エステル、有機チタン錯化
合物またはチタンの有機酸塩であることが好ましい。

【００３１】(Ｆ)成分の配合量は、(Ｄ)成分１００重量
部に対して０．０１〜１０重量部の範囲内であり、特
に、０．１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。
これは、(Ｄ)成分１００重量部に対して、(Ｆ)成分が
０．０１重量部未満である組成物は硬化速度が著しく遅
くなるためであり、また、これが１０重量部をこえる組
成物は湿気遮断下での保存安定性が著しく悪化するため
である。

【００３２】この組成物において、上記の(Ｄ)成分〜
(Ｆ)成分以外の任意の成分として、例えば、ヒュームド
シリカ、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、
酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボ
ンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤、
および、これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化
合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン
化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合
物により表面処理した充填剤、有機溶剤、防カビ剤、難
燃剤、可塑剤、チクソ性付与剤、接着促進剤、硬化促進
剤、顔料、さらに黒色酸化鉄、カーボンブラック等の耐
熱剤を配合することができる。

【００３３】この組成物を調製する際には、湿気遮断下
で行う必要があり、また、この組成物を一液として貯蔵
する際にも湿気遮断下で貯蔵することが必要である。

【００３４】これらの硬化機構からなる本組成物は、硬
化して高熱伝導性のシリコーンゴムを形成することがで
きるので、例えば、トランジスター、ＩＣ、メモリー素
子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブリ
ッドＩＣのポッティング材や接着剤、半導体素子の接着
剤、エンジンマウントの接着・シール剤として利用する
ことができる。また、この組成物を硬化して得られる高
熱伝導性シリコーンゴムは、放熱シートに成形して利用
することができる。

【００３５】次に、本発明の熱伝導性シリコーンゴムを
詳細に説明する。本発明の熱伝導性シリコーンゴムは、
上記の熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させてなる
ことを特徴とする。この形態としては、例えば、ブロッ
ク状、シート状、テープ状、無定形状が挙げられ、放熱
シートとして使用する場合にはシート状であることが好
ましい。

【００３６】本発明の熱伝導性シリコーンゴムは高熱伝
導性であるにもかかわらず、比較的比重が小さいので、
機器の小型化が可能であり、パワートランジスターの放
熱シート、トランスの放熱シートとして使用可能であ
る。

【００３７】

【実施例】次に、本発明の熱伝導性シリコーンゴムおよ
びその組成物を実施例により詳細に説明する。なお、実
施例中の粘度は２５℃において測定した値である。ま
た、この組成物の貯蔵安定性は、この組成物が付加反応
硬化型である場合には、１０℃において１ヶ月冷蔵した
後の組成物の外観、再混合した後の粘度により評価し
て、また、この組成物が縮合反応硬化型である場合に
は、湿気遮断下で１ヶ月室温貯蔵した後の組成物の外
観、再混合した後の粘度により評価した。また、この組
成物を硬化させてシリコーンゴムを作成する方法として
は、この組成物が付加反応硬化型である場合には、この
組成物を１５０℃で１時間加熱することに硬化させて、
また、この組成物が縮合反応硬化型である場合には、こ
の組成物を２０℃、５５％ＲＨ条件下で１週間放置する
ことにより硬化させた。このようにして作成されたシリ
コーンゴムの熱伝導率は、ＳｈｏｒｔｈｅｒｍＱＴＭ
（昭和電工株式会社製：非定常熱線法）により測定し
た。また、シリコーンゴムの比重は固体比重測定装置
（島津製作所製ＳＧＭ−２００Ｓ）により測定した。

【００３８】［実施例１］ロスミキサーにより、粘度が
１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度が５センチポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個の
ケイ素原子結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサン共重合体５重量部、平均粒子径が
１．５μｍである不定形シリカ微粉末１０５重量部、平
均粒子径が３μｍである不定形アルミナ微粉末２１０重
量部、白金の１，１，３，３−テトラメチル−１，３−
ジビニルジシロキサン錯体（上記のジメチルポリシロキ
サンに対して錯体中の白金金属原子が重量単位で５ｐｐ
ｍとなる量）および２−フェニル−３−ブチン−２−オ
ール０．１重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーン
ゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およ
びこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を
表１に示した。

【００３９】［実施例２］ロスミキサーにより、粘度が
１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度が５センチポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個の
ケイ素原子結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサン共重合体５重量部、平均粒子径が５
μｍである不定形シリカ微粉末２１０重量部、平均粒子
径が３μｍである不定形アルミナ微粉末１０５重量部、
白金の１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニ
ルジシロキサン錯体（上記のジメチルポリシロキサンに
対して錯体中の白金金属原子が重量単位で５ｐｐｍとな
る量）および２−フェニル−３−ブチン−２−オール
０．１重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム
組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこ
れを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１
に示した。

【００４０】［実施例３］実施例２において、不定形シ
リカ微粉末の配合量を１５７．５重量部とし、不定形ア
ルミナ微粉末として平均粒子径が２．５μｍの不定形ア
ルミナ微粉末を１５７．５重量部とした以外は実施例１
と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製し
た。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得
られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。

【００４１】［実施例４］実施例２において、不定形シ
リカ微粉末の配合量を１０５重量部とし、不定形アルミ
ナ微粉末の配合量を２１０重量部とした以外は実施例１
と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製し
た。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得
られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。

【００４２】［比較例１］実施例１において、平均粒子
径が３μｍである不定形アルミナ微粉末の代わりに、平
均粒子径が１５μｍである不定形アルミナ微粉末を用い
た以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム
組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこ
れを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１
に示した。

【００４３】［比較例２］実施例２において、不定形シ
リカ微粉末を配合せず、また、不定形アルミナ微粉末の
配合量を３１５重量部とした以外は実施例２と同様にし
て熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成
物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコ
ーンゴムの熱伝導率を表１に示した。

【００４４】［比較例３］実施例２において、不定形ア
ルミナ微粉末を配合せず、また、不定形シリカ微粉末の
配合量を３１５重量部とした以外は実施例２と同様にし
て熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成
物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコ
ーンゴムの熱伝導率を表１に示した。

【００４５】［比較例４］実施例２において、不定形シ
リカ微粉末の代わりに平均粒子径が１０μｍである球状
アルミナ微粉末を２１０重量部とした以外は実施例２と
同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。
この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られ
たシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。

【００４６】

【表１】

【００４７】［実施例５］粘度が４００ポイズである分
子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン１００重量部、メチルトリメトキシシラン４重
量部、平均粒子径が５μｍである不定形シリカ微粉末１
０５重量部、平均粒子径が３μｍである不定形アルミナ
微粉末２１０重量部、およびテトラブチルチタネート１
重量部を湿気遮断下で均一に混合して熱伝導性シリコー
ンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、お
よびこれを硬化して得られたシリコーンゴム熱伝導率を
表２に示した。

【００４８】［実施例６］粘度が５００ポイズである分
子鎖両末端ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖メチルフ
ェニルポリシロキサン１００重量部、メチルトリス（メ
チルエチルケトオキシム）シラン４．５重量部、平均粒
子径が５μｍである不定形シリカ微粉末１０５重量部、
平均粒子径が３μｍである不定形アルミナ微粉末２１０
重量部、およびジブチル錫ジラウレート０．５重量部を
湿気遮断下で均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組
成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこの
組成物を硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を
表２に示した。

【００４９】［比較例５］実施例５において、平均粒子
径が５μｍである不定形シリカ微粉末１０５重量部、平
均粒子径が３μｍである不定形アルミナ微粉末２１０重
量部の代わりに平均粒子径が２０μｍである球状アルミ
ナ微粉末を２１０重量部配合した以外は実施例５と同様
にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この
組成物の貯蔵安定性、およびこの組成物を硬化して得ら
れたシリコーンゴムの熱伝導率を表２に示した。

【００５０】

【表２】

【００５１】

【発明の効果】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は、高熱伝導性のシリコーンゴムを形成するために多量
の熱伝導性充填剤を配合しているにもかかわらず、これ
が沈降し難く、また、たとえこれが沈降しても、容易に
これを再分散させることができるという特徴がある。ま
た、本発明の熱伝導性シリコーンゴムは高熱伝導性であ
りながら、比較的比重が小さいという特徴がある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者関場一広千葉県市原市千種海岸２番２東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社研究開発本部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】 (ｉ)平均粒子径が０．１〜５０μｍであ
るシリカ微粉末１０〜９０重量％および(ｉｉ)平均粒子
径が０．１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であるアル
ミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱伝導性充填剤を
４０〜９０重量％含有することを特徴とする熱伝導性シ
リコーンゴム組成物。
【請求項２】付加反応硬化型であることを特徴とする
請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】 (ｉ)平均粒子径が０．１〜５０μｍであ
るシリカ微粉末１０〜９０重量％および(ｉｉ)平均粒子
径が０．１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であるアル
ミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱伝導性充填剤、
(Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有す
るオルガノポリシロキサン、(Ａ)成分１００重量部に対
して０．１〜５０重量部の(Ｂ)一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシ
ロキサン、および触媒量の(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触
媒からなり、この充填剤を４０〜９０重量％含有するこ
とを特徴とする請求項２記載の熱伝導性シリコーンゴム
組成物。
【請求項４】縮合反応硬化型であることを特徴とする
請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項５】 (ｉ)平均粒子径が０．１〜５０μｍであ
るシリカ微粉末１０〜９０重量％および(ｉｉ)平均粒子
径が０．１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であるアル
ミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱伝導性充填剤、
(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合する
水酸基もしくは加水分解可能な基を含有する実質的に直
鎖状のオルガノポリシロキサン、(Ｄ)成分１００重量部
に対して０．１〜２５重量部の(Ｅ)一分子中に少なくと
も２個のケイ素原子に結合する加水分解可能な基を含有
する有機ケイ素化合物、および(Ｄ)成分１００重量部に
対して０．０１〜１０重量部の(Ｆ)縮合反応用触媒から
なり、この充填剤を４０〜９０重量％含有することを特
徴とする請求項４記載の熱伝導性シリコーンゴム組成
物。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれか１項に記載
の熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させてなる熱伝
導性シリコーンゴム。