JPH09107060A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH09107060A JPH09107060A JP7287836A JP28783695A JPH09107060A JP H09107060 A JPH09107060 A JP H09107060A JP 7287836 A JP7287836 A JP 7287836A JP 28783695 A JP28783695 A JP 28783695A JP H09107060 A JPH09107060 A JP H09107060A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレス加工を主体として大量生産が可能で、
しかもインナーリードの変形が極めて少ないリードフレ
ームの製造方法を提供する。 【解決手段】 所定の条材から半導体装置用のリードフ
レームを製造する方法であって、搭載される半導体素子
と電気的導通回路を形成する複数のインナーリード１１
の先端を繋ぐ連結片１５を残すようにして、プレス加工
によって、所要の形状加工を行うと共にその連結基部１
５ａ、１５ｂに連結片１５を最終的に除去する半抜き加
工を行った後、所定温度に加熱してリードフレーム部材
中に滞有する内部残留応力を除去する熱処理を行い、次
に、振動加工によって連結片１５を除去する。
しかもインナーリードの変形が極めて少ないリードフレ
ームの製造方法を提供する。 【解決手段】 所定の条材から半導体装置用のリードフ
レームを製造する方法であって、搭載される半導体素子
と電気的導通回路を形成する複数のインナーリード１１
の先端を繋ぐ連結片１５を残すようにして、プレス加工
によって、所要の形状加工を行うと共にその連結基部１
５ａ、１５ｂに連結片１５を最終的に除去する半抜き加
工を行った後、所定温度に加熱してリードフレーム部材
中に滞有する内部残留応力を除去する熱処理を行い、次
に、振動加工によって連結片１５を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣを搭載した半
導体装置に使用するリードフレームの製造方法に関す
る。
導体装置に使用するリードフレームの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を用いた半導体装置の組立に用
いるリードフレームの製造方法として、帯状の金属材料
をプレス加工によってパターンを打ち抜く方法が一般に
採用されている。ところが、半導体装置は集積度の向
上、演算速度の高速化、ハイブリッド化等の性能の向上
やリードピン数の増加から、高密度でしかも高精度のリ
ードフレームが必要とされている。このような高密度で
高精度のリードフレームを前述したプレス加工によって
成形を行うと、抜き、曲げ、平押しなどの加工歪みが加
わってリードフレーム、特に幅が狭くて長さの長いイン
ナーリードに歪み、反り、捩れ等が発生して変形し、リ
ードフレームの成形後に裏面にシートを貼着してインナ
ーリードの位置の保持と補強を行うようにしてワイヤボ
ンディングを行っても、変形した状態で保持されている
ので、健全なワイヤボンディングが困難になる。そこ
で、高密度で高精度のリードフレームの製造にあって
は、化学的エッチング法によってリードフレームを製造
することが一般に行われている。
いるリードフレームの製造方法として、帯状の金属材料
をプレス加工によってパターンを打ち抜く方法が一般に
採用されている。ところが、半導体装置は集積度の向
上、演算速度の高速化、ハイブリッド化等の性能の向上
やリードピン数の増加から、高密度でしかも高精度のリ
ードフレームが必要とされている。このような高密度で
高精度のリードフレームを前述したプレス加工によって
成形を行うと、抜き、曲げ、平押しなどの加工歪みが加
わってリードフレーム、特に幅が狭くて長さの長いイン
ナーリードに歪み、反り、捩れ等が発生して変形し、リ
ードフレームの成形後に裏面にシートを貼着してインナ
ーリードの位置の保持と補強を行うようにしてワイヤボ
ンディングを行っても、変形した状態で保持されている
ので、健全なワイヤボンディングが困難になる。そこ
で、高密度で高精度のリードフレームの製造にあって
は、化学的エッチング法によってリードフレームを製造
することが一般に行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、化学的
エッチング法によってリードフレームを製造すると個々
の工程に時間の掛かる複雑な工程を経るので、生産性が
低く製造原価が高騰し、大量生産を行うリードフレーム
については適用しがたいという問題がある。一方、特公
昭６２−４４４２２号公報には、幅広の金属薄板材をス
リッティングして幅狭の薄板金属条材とし、プレス加工
によってリードフレームのパターンを形成した後、スリ
ッティングからプレス可能に到るまでに発生した残留応
力を除くための熱処理を行い、更にインナーリード先端
の最終加工をプレス加工によって行う方法が提案されて
いるが、インナーリードの先端加工もプレス加工によっ
て行っているので、この加工によって歪みが発生する恐
れもある。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、プレス加工を主体として大量生産が可能で、しかも
インナーリードの変形が極めて少ないリードフレームの
製造方法を提供することを目的とする。
エッチング法によってリードフレームを製造すると個々
の工程に時間の掛かる複雑な工程を経るので、生産性が
低く製造原価が高騰し、大量生産を行うリードフレーム
については適用しがたいという問題がある。一方、特公
昭６２−４４４２２号公報には、幅広の金属薄板材をス
リッティングして幅狭の薄板金属条材とし、プレス加工
によってリードフレームのパターンを形成した後、スリ
ッティングからプレス可能に到るまでに発生した残留応
力を除くための熱処理を行い、更にインナーリード先端
の最終加工をプレス加工によって行う方法が提案されて
いるが、インナーリードの先端加工もプレス加工によっ
て行っているので、この加工によって歪みが発生する恐
れもある。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、プレス加工を主体として大量生産が可能で、しかも
インナーリードの変形が極めて少ないリードフレームの
製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のリードフレームの製造方法は、所定の条材から半
導体装置用のリードフレームを製造する方法であって、
搭載される半導体素子と電気的導通回路を形成する複数
のインナーリードの先端を繋ぐ連結片を残すようにし
て、プレス加工によって、所要の形状加工を行うと共に
その連結基部に該連結片を最終的に除去する半抜き加工
を行った後、所定温度に加熱してリードフレーム部材中
に滞有する内部残留応力を除去する熱処理を行い、次
に、振動加工によって前記連結片を除去している。ま
た、請求項２記載のリードフレームの製造方法は、所定
の条材から半導体装置用のリードフレームを製造する方
法であって、搭載される半導体素子と電気的導通回路を
形成する複数のインナーリードの先端を繋ぐ連結片を残
すようにして、プレス加工によって、所要の形状加工を
行った後、所定温度に加熱してリードフレーム部材中に
滞有する内部残留応力を除去する熱処理を行い、次に、
その連結基部に該連結片を除去する半抜き加工を行い、
振動加工によって該連結片を除去している。請求項３記
載のリードフレームの製造方法は、請求項１又は２記載
の方法において、使用する前記条材は、予め熱処理が行
われ素材形成段階で発生した内部残留応力が除去されて
いる。請求項４記載のリードフレームの製造方法は、請
求項１〜３のいずれか１項に記載の方法において、前記
振動加工は超音波加工であって、洗浄液を介在させて行
っている。なお、本発明には、リードフレームを複数の
群に分けてそれぞれに連結片を設ける場合も含まれる。
また、熱処理前のプレス加工によって、インナーリード
の先部に薄肉平坦部を形成することは自由である。ま
た、半抜き加工には、条材の板厚の半分を抜く加工に限
定されず、後工程で振動加工によって連結片が除去され
る加工であれば、板厚の半分より小さい抜き加工及び板
厚の半分より大きい抜き加工の何れも含む。連結片を最
終的に除去する半抜き加工には、連結片全体を押圧して
半抜き状態とする加工の他、連結片を除去する線に沿っ
て半抜き状態の切れ目を入れる場合も含まれる。
記載のリードフレームの製造方法は、所定の条材から半
導体装置用のリードフレームを製造する方法であって、
搭載される半導体素子と電気的導通回路を形成する複数
のインナーリードの先端を繋ぐ連結片を残すようにし
て、プレス加工によって、所要の形状加工を行うと共に
その連結基部に該連結片を最終的に除去する半抜き加工
を行った後、所定温度に加熱してリードフレーム部材中
に滞有する内部残留応力を除去する熱処理を行い、次
に、振動加工によって前記連結片を除去している。ま
た、請求項２記載のリードフレームの製造方法は、所定
の条材から半導体装置用のリードフレームを製造する方
法であって、搭載される半導体素子と電気的導通回路を
形成する複数のインナーリードの先端を繋ぐ連結片を残
すようにして、プレス加工によって、所要の形状加工を
行った後、所定温度に加熱してリードフレーム部材中に
滞有する内部残留応力を除去する熱処理を行い、次に、
その連結基部に該連結片を除去する半抜き加工を行い、
振動加工によって該連結片を除去している。請求項３記
載のリードフレームの製造方法は、請求項１又は２記載
の方法において、使用する前記条材は、予め熱処理が行
われ素材形成段階で発生した内部残留応力が除去されて
いる。請求項４記載のリードフレームの製造方法は、請
求項１〜３のいずれか１項に記載の方法において、前記
振動加工は超音波加工であって、洗浄液を介在させて行
っている。なお、本発明には、リードフレームを複数の
群に分けてそれぞれに連結片を設ける場合も含まれる。
また、熱処理前のプレス加工によって、インナーリード
の先部に薄肉平坦部を形成することは自由である。ま
た、半抜き加工には、条材の板厚の半分を抜く加工に限
定されず、後工程で振動加工によって連結片が除去され
る加工であれば、板厚の半分より小さい抜き加工及び板
厚の半分より大きい抜き加工の何れも含む。連結片を最
終的に除去する半抜き加工には、連結片全体を押圧して
半抜き状態とする加工の他、連結片を除去する線に沿っ
て半抜き状態の切れ目を入れる場合も含まれる。
【０００５】
【作用】請求項１〜４記載のリードフレームの製造方法
においては、搭載される半導体素子と電気的導通回路を
形成する複数のインナーリードの先端を繋ぐ連結片を残
すようにしてプレス加工によって所要の形状加工を行っ
ている。従って、インナーリードの先端が連結片によっ
て拘束されているので、インナーリードの変形を起こさ
せることなくプレス加工が行える。そして、前記連結片
を除去する加工は、プレス加工ではなくて、超音波加工
等の振動加工によって半抜き状態の連結片をその連結基
部で除去するので、リードフレーム、特にインナーリー
ドに該連結片を除去する加工によって歪みを発生させる
ことなく処理が行える。特に、請求項１記載のリードフ
レームの製造方法においては、熱処理する前に連結基部
に連結片を除去する半抜き加工を行っているので、半抜
き加工によって生じる内部残留応力も除去され、請求項
２記載のリードフレームの製造方法においては、熱処理
した後に半抜き加工を行っているので、半抜き部分の組
織破壊部分がそのまま保持され、振動加工を行うことに
よって容易に連結片が除去される。また、請求項３記載
のリードフレームの製造方法においては、使用する条材
は、予め熱処理が行われ素材形成段階で発生した内部残
留応力が除去されているので、繰り返し行うプレス加工
によって前記内部残留応力が解除されて、これが歪みと
なって生じることが極めて少ない。そして、請求項４記
載のリードフレームの製造方法においては、洗浄液を介
在させて超音波加工を行っているので、超音波の伝搬効
率が極めて良く、また特別な振動加工工程を設ける必要
がない。
においては、搭載される半導体素子と電気的導通回路を
形成する複数のインナーリードの先端を繋ぐ連結片を残
すようにしてプレス加工によって所要の形状加工を行っ
ている。従って、インナーリードの先端が連結片によっ
て拘束されているので、インナーリードの変形を起こさ
せることなくプレス加工が行える。そして、前記連結片
を除去する加工は、プレス加工ではなくて、超音波加工
等の振動加工によって半抜き状態の連結片をその連結基
部で除去するので、リードフレーム、特にインナーリー
ドに該連結片を除去する加工によって歪みを発生させる
ことなく処理が行える。特に、請求項１記載のリードフ
レームの製造方法においては、熱処理する前に連結基部
に連結片を除去する半抜き加工を行っているので、半抜
き加工によって生じる内部残留応力も除去され、請求項
２記載のリードフレームの製造方法においては、熱処理
した後に半抜き加工を行っているので、半抜き部分の組
織破壊部分がそのまま保持され、振動加工を行うことに
よって容易に連結片が除去される。また、請求項３記載
のリードフレームの製造方法においては、使用する条材
は、予め熱処理が行われ素材形成段階で発生した内部残
留応力が除去されているので、繰り返し行うプレス加工
によって前記内部残留応力が解除されて、これが歪みと
なって生じることが極めて少ない。そして、請求項４記
載のリードフレームの製造方法においては、洗浄液を介
在させて超音波加工を行っているので、超音波の伝搬効
率が極めて良く、また特別な振動加工工程を設ける必要
がない。
【０００６】
【発明の効果】請求項１〜４記載のリードフレームの製
造方法においては、連結片を除去する作業を振動加工に
よって行っているので、連結片除去時のインナーリード
の変形を防止でき、より精度のあるリードフレームを製
造できる。特に、請求項３記載のリードフレームの製造
方法においては、素材形成段階によって発生する内部残
留応力によるリードフレームの変形を防止できる。そし
て、請求項４記載のリードフレームの製造方法において
は、連結片を除去する工程が省略できて、装置の簡略化
が図れる。
造方法においては、連結片を除去する作業を振動加工に
よって行っているので、連結片除去時のインナーリード
の変形を防止でき、より精度のあるリードフレームを製
造できる。特に、請求項３記載のリードフレームの製造
方法においては、素材形成段階によって発生する内部残
留応力によるリードフレームの変形を防止できる。そし
て、請求項４記載のリードフレームの製造方法において
は、連結片を除去する工程が省略できて、装置の簡略化
が図れる。
【０００７】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１〜図３及び図５、図６
は本発明の実施の形態に係るリードフレームの製造方法
の説明図、図４は図３における矢視Ａ−Ａ断面図であ
る。
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１〜図３及び図５、図６
は本発明の実施の形態に係るリードフレームの製造方法
の説明図、図４は図３における矢視Ａ−Ａ断面図であ
る。
【０００８】まず、所定幅に切断された薄板からなる条
材に素材形成段階で発生した内部残留応力を除去する熱
処理を行う。これは、条材として４２鉄・ニッケル合金
を用いた場合には、真空中又は不活性ガス中において約
４５０〜５５０℃で２〜２０分間程度加熱し、同じ雰囲
気にて冷却することによって行う。この場合、コイル状
に巻かれた条材を、レベラーを通して平坦に均した後行
うのが好ましく、所定長さに切断した条材をバッチ処理
によって熱処理してもよいし、通板しながら連続的に行
ってもよい。なお、予め内部残留応力を除去された条材
を使用する場合、あるいは内部残留応力に基づく歪みが
特に問題とならない場合にはこの熱処理は省略できる。
材に素材形成段階で発生した内部残留応力を除去する熱
処理を行う。これは、条材として４２鉄・ニッケル合金
を用いた場合には、真空中又は不活性ガス中において約
４５０〜５５０℃で２〜２０分間程度加熱し、同じ雰囲
気にて冷却することによって行う。この場合、コイル状
に巻かれた条材を、レベラーを通して平坦に均した後行
うのが好ましく、所定長さに切断した条材をバッチ処理
によって熱処理してもよいし、通板しながら連続的に行
ってもよい。なお、予め内部残留応力を除去された条材
を使用する場合、あるいは内部残留応力に基づく歪みが
特に問題とならない場合にはこの熱処理は省略できる。
【０００９】次に、この熱処理された条材をプレス加工
によって、図１に示すように、外側のアウターリード１
０、これに連結される内側のインナーリード１１、中央
の略四角形の素子搭載部１２、この素子搭載部１２の４
隅に連結されるサポートリード１３、インナーリード１
１の先部と中央の素子搭載部１２との間に細長の貫通孔
１４を介して形成される連結片１５とを形成する。これ
らの加工は順送り金型を使用して周知の方法によって順
次打ち抜き、リードフレーム中間体（加工途中のリード
フレームをいう）１７を製造する。前記連結片１５は、
インナーリード１１の先端を連結しているので、インナ
ーリード１１をプレス加工する際に発生する応力によっ
てインナーリード１１に曲げ、捩じり、反り等の変形が
生じるのが防止されている。連結片１５の幅はインナー
リード１１の先端の幅程度あれば十分であるが、更にイ
ンナーリード１１の先端の幅より広い場合でもあっても
狭い場合であっても本発明は適用される。
によって、図１に示すように、外側のアウターリード１
０、これに連結される内側のインナーリード１１、中央
の略四角形の素子搭載部１２、この素子搭載部１２の４
隅に連結されるサポートリード１３、インナーリード１
１の先部と中央の素子搭載部１２との間に細長の貫通孔
１４を介して形成される連結片１５とを形成する。これ
らの加工は順送り金型を使用して周知の方法によって順
次打ち抜き、リードフレーム中間体（加工途中のリード
フレームをいう）１７を製造する。前記連結片１５は、
インナーリード１１の先端を連結しているので、インナ
ーリード１１をプレス加工する際に発生する応力によっ
てインナーリード１１に曲げ、捩じり、反り等の変形が
生じるのが防止されている。連結片１５の幅はインナー
リード１１の先端の幅程度あれば十分であるが、更にイ
ンナーリード１１の先端の幅より広い場合でもあっても
狭い場合であっても本発明は適用される。
【００１０】前記それぞれのサポートリード１３の先部
には、サポートリード１３の幅の１／３〜１／２程度の
補助貫通孔１６をプレス加工によって形成しておく。な
お、補助貫通孔１６のプレス加工はサポートリード１３
を形成する前に行ってもよいし、後から行ってもよい。
この補助貫通孔１６は中央の素子搭載部１２まで延長さ
れている。なお、図面に示すリードフレーム中間体１７
は条材に沿って所定ピッチで形成されているが、その内
の一つを代表して図示し、外側のフレーム１８に形成さ
れるパイロット孔は図示していない。１９はタイバーを
示す。
には、サポートリード１３の幅の１／３〜１／２程度の
補助貫通孔１６をプレス加工によって形成しておく。な
お、補助貫通孔１６のプレス加工はサポートリード１３
を形成する前に行ってもよいし、後から行ってもよい。
この補助貫通孔１６は中央の素子搭載部１２まで延長さ
れている。なお、図面に示すリードフレーム中間体１７
は条材に沿って所定ピッチで形成されているが、その内
の一つを代表して図示し、外側のフレーム１８に形成さ
れるパイロット孔は図示していない。１９はタイバーを
示す。
【００１１】次に、インナーリード１１の先端を薄板平
坦部２０にプレスによって加工するコイニング加工（押
し潰し加工）を行う。コイニング加工を行う領域は、図
２に破線ａで示すように、インナーリード１１の先部の
他に、これに接続される連結片１５を含む。これによっ
て歪みが発生するが、コイニング領域ａの中央部側に設
けられた貫通孔１４方向及び両側の補助貫通孔１６側に
逃げて、内部残留応力の発生が緩和される。なお、図２
においてはインナーリード１１より外側部分は図示され
ていない。これによってインナーリード１１の先部及び
連結片１５は、少し薄くなって平坦に加工されることに
なる。なお、図において２１は、サポートリード１３の
基端側に設けられた逃がし孔を、２２は抜き孔を示す。
坦部２０にプレスによって加工するコイニング加工（押
し潰し加工）を行う。コイニング加工を行う領域は、図
２に破線ａで示すように、インナーリード１１の先部の
他に、これに接続される連結片１５を含む。これによっ
て歪みが発生するが、コイニング領域ａの中央部側に設
けられた貫通孔１４方向及び両側の補助貫通孔１６側に
逃げて、内部残留応力の発生が緩和される。なお、図２
においてはインナーリード１１より外側部分は図示され
ていない。これによってインナーリード１１の先部及び
連結片１５は、少し薄くなって平坦に加工されることに
なる。なお、図において２１は、サポートリード１３の
基端側に設けられた逃がし孔を、２２は抜き孔を示す。
【００１２】この後、図３に示すように、最終的には連
結片１５を除去する半抜き加工を行う。この半抜き加工
を行う部分は、インナーリード１１の先部に形成される
連結基部１５ａ、及びサポートリード１３の側部を形成
する抜き孔２２と貫通孔１４を連結する線状の連結基部
１５ｂを境界にして行われ、内側に半抜き部２３が形成
される。この様子を、図４に拡大して示すが、インナー
リード１１の先端に薄板平坦部２０が、その先部に連結
基部１５ａを境として半抜き部２３が形成されている。
この半抜き部２３の抜き深さは大きい程好ましいが、余
り大きいとインナーリード１１の先端と分離してインナ
ーリード１１の先端を拘束しないので、材料の粘りにも
よるが薄肉平坦部２０の厚みの１／４〜２／３の間で選
定するのが好ましい。
結片１５を除去する半抜き加工を行う。この半抜き加工
を行う部分は、インナーリード１１の先部に形成される
連結基部１５ａ、及びサポートリード１３の側部を形成
する抜き孔２２と貫通孔１４を連結する線状の連結基部
１５ｂを境界にして行われ、内側に半抜き部２３が形成
される。この様子を、図４に拡大して示すが、インナー
リード１１の先端に薄板平坦部２０が、その先部に連結
基部１５ａを境として半抜き部２３が形成されている。
この半抜き部２３の抜き深さは大きい程好ましいが、余
り大きいとインナーリード１１の先端と分離してインナ
ーリード１１の先端を拘束しないので、材料の粘りにも
よるが薄肉平坦部２０の厚みの１／４〜２／３の間で選
定するのが好ましい。
【００１３】以上のプレス加工が終了した後、第２回目
の熱処理を行う。この熱処理は真空又は不活性ガス雰囲
気中にて加熱し、素材中の内部残留応力が除去できる温
度（例えば４５０〜５５０℃）に所定時間加熱すること
によって行う。これによってリードフレーム中間体１７
中に滞留し、例えば連結片１５を除去した場合にインナ
ーリード１１の歪みとなる内部残留応力が除去される。
この場合、インナーリード１１はその先端が連結片１５
によって拘束されているので、拘束状態で熱処理が行わ
れることになる。
の熱処理を行う。この熱処理は真空又は不活性ガス雰囲
気中にて加熱し、素材中の内部残留応力が除去できる温
度（例えば４５０〜５５０℃）に所定時間加熱すること
によって行う。これによってリードフレーム中間体１７
中に滞留し、例えば連結片１５を除去した場合にインナ
ーリード１１の歪みとなる内部残留応力が除去される。
この場合、インナーリード１１はその先端が連結片１５
によって拘束されているので、拘束状態で熱処理が行わ
れることになる。
【００１４】以上の処理が完了した後、振動加工の一例
である超音波加工を行う。これはリードフレーム中間体
１７を水又は洗浄液中に浸漬して行ってもよいし、リー
ドフレーム中間体１７の連結片１５の部分に直接超音波
の振動体を当接して行ってもよいが、洗浄液中に浸漬し
ながら行うと、プレス加工過程において付着したゴミや
油等の除去が行える。従って、プレス工程の次に行う洗
浄工程において、この振動処理を行ってもよい。なお、
振動処理は超音波振動に限定されず、可聴周波数の振動
を与えることによって連結片の分離処理を行ってもよ
い。このようにして形成された中央に素子搭載部１２を
有するリードフレーム２４を図５に示す。
である超音波加工を行う。これはリードフレーム中間体
１７を水又は洗浄液中に浸漬して行ってもよいし、リー
ドフレーム中間体１７の連結片１５の部分に直接超音波
の振動体を当接して行ってもよいが、洗浄液中に浸漬し
ながら行うと、プレス加工過程において付着したゴミや
油等の除去が行える。従って、プレス工程の次に行う洗
浄工程において、この振動処理を行ってもよい。なお、
振動処理は超音波振動に限定されず、可聴周波数の振動
を与えることによって連結片の分離処理を行ってもよ
い。このようにして形成された中央に素子搭載部１２を
有するリードフレーム２４を図５に示す。
【００１５】また、サポートリード１３の先部に半抜き
部を形成し、素子搭載部１２を周囲の連結片１５と共に
除去したリードフレーム２５を図６に示す。このリード
フレーム２５においては、樹脂封止された半導体装置を
周囲のサポートリード１３によってフレーム１８で支持
できるので、アウターリード１０の折り曲げ加工等をフ
レーム１８に支持した状態で行えるという利点がある。
部を形成し、素子搭載部１２を周囲の連結片１５と共に
除去したリードフレーム２５を図６に示す。このリード
フレーム２５においては、樹脂封止された半導体装置を
周囲のサポートリード１３によってフレーム１８で支持
できるので、アウターリード１０の折り曲げ加工等をフ
レーム１８に支持した状態で行えるという利点がある。
【００１６】続いて、本発明の他の実施の形態に係るリ
ードフレームの製造方法について説明するが、図２に示
すように、インナーリード１１の先端のコイニング加工
が終了した後に、半抜き加工を行うこと無しに、連結片
１５を除去した場合に歪みの原因となる内部残留応力の
除去を行う熱処理を行う。この熱処理の条件は前記実施
の形態と同じである。これによって、この場合の連結片
１５によってインナーリード１１の先端が拘束されてい
るので、変形等を生じることなくプレス加工によって形
成された内部残留応力の全てが除去される。
ードフレームの製造方法について説明するが、図２に示
すように、インナーリード１１の先端のコイニング加工
が終了した後に、半抜き加工を行うこと無しに、連結片
１５を除去した場合に歪みの原因となる内部残留応力の
除去を行う熱処理を行う。この熱処理の条件は前記実施
の形態と同じである。これによって、この場合の連結片
１５によってインナーリード１１の先端が拘束されてい
るので、変形等を生じることなくプレス加工によって形
成された内部残留応力の全てが除去される。
【００１７】次に、図３に示すように、インナーリード
１１の先端に接合された連結片１５を最終的に除去する
ための連結基部１５ａ、１５ｂに半抜き加工を行う。こ
の様子は図４に示す通りとなる。これによって、インナ
ーリード１１の先端に内部残留応力が発生することにな
るが、連結片１５をプレス処理によって除去する場合に
比較して内部残留応力の発生は小さいことから、インナ
ーリード１１の先端が変形する程の内部残留応力が発生
しないことになる。また、この場合の半抜き加工はその
後、熱処理をしないので、その部分が脆性破壊を起こす
程度で十分であるので、半抜き深さが小さくて済む。従
って、熱処理をしない場合であっても連結片除去後のイ
ンナーリード１１の変形が極めて小さいことになる。こ
の後、振動加工、例えば、超音波加工を行って半抜き加
工部分を疲労させて連結片１５を除去するのは前記実施
の形態と同様である。また、前記実施の形態と同様、内
側の素子搭載部１２も除去すれば、図６に示すようなリ
ードフレーム２５となる。
１１の先端に接合された連結片１５を最終的に除去する
ための連結基部１５ａ、１５ｂに半抜き加工を行う。こ
の様子は図４に示す通りとなる。これによって、インナ
ーリード１１の先端に内部残留応力が発生することにな
るが、連結片１５をプレス処理によって除去する場合に
比較して内部残留応力の発生は小さいことから、インナ
ーリード１１の先端が変形する程の内部残留応力が発生
しないことになる。また、この場合の半抜き加工はその
後、熱処理をしないので、その部分が脆性破壊を起こす
程度で十分であるので、半抜き深さが小さくて済む。従
って、熱処理をしない場合であっても連結片除去後のイ
ンナーリード１１の変形が極めて小さいことになる。こ
の後、振動加工、例えば、超音波加工を行って半抜き加
工部分を疲労させて連結片１５を除去するのは前記実施
の形態と同様である。また、前記実施の形態と同様、内
側の素子搭載部１２も除去すれば、図６に示すようなリ
ードフレーム２５となる。
【００１８】前記実施の形態は、ＱＦＰ型の半導体装置
に使用するリードフレームについて説明したが、ＤＩＰ
型の半導体装置に使用するリードフレームに本発明を適
用できることは当然である。また、本発明は前記実施の
形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で多くの改造及び変更が可能である。
に使用するリードフレームについて説明したが、ＤＩＰ
型の半導体装置に使用するリードフレームに本発明を適
用できることは当然である。また、本発明は前記実施の
形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で多くの改造及び変更が可能である。
【図１】本発明の実施の形態に係るリードフレームの製
造方法の説明図である。
造方法の説明図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るリードフレームの製
造方法の説明図である。
造方法の説明図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るリードフレームの製
造方法の説明図である。
造方法の説明図である。
【図４】図３における矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るリードフレームの製
造方法の説明図である。
造方法の説明図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るリードフレームの製
造方法の説明図である。
造方法の説明図である。
１０ アウターリード １１ インナー
リード １２ 素子搭載部 １３ サポート
リード １４ 貫通孔 １５ 連結片 １５ａ 連結基部 １５ｂ 連結基
部 １６ 補助貫通孔 １７ リードフ
レーム中間体 １８ フレーム １９ タイバー ２０ 薄肉平坦部 ２１ 逃がし孔 ２２ 抜き孔 ２３ 半抜き部 ２４ リードフレーム ２５ リードフ
レーム
リード １２ 素子搭載部 １３ サポート
リード １４ 貫通孔 １５ 連結片 １５ａ 連結基部 １５ｂ 連結基
部 １６ 補助貫通孔 １７ リードフ
レーム中間体 １８ フレーム １９ タイバー ２０ 薄肉平坦部 ２１ 逃がし孔 ２２ 抜き孔 ２３ 半抜き部 ２４ リードフレーム ２５ リードフ
レーム
Claims (4)
- 【請求項１】 所定の条材から半導体装置用のリードフ
レームを製造する方法であって、 搭載される半導体素子と電気的導通回路を形成する複数
のインナーリードの先端を繋ぐ連結片を残すようにし
て、プレス加工によって、所要の形状加工を行うと共に
その連結基部に該連結片を最終的に除去する半抜き加工
を行った後、 所定温度に加熱してリードフレーム部材中に滞有する内
部残留応力を除去する熱処理を行い、 次に、振動加工によって前記連結片を除去することを特
徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 所定の条材から半導体装置用のリードフ
レームを製造する方法であって、 搭載される半導体素子と電気的導通回路を形成する複数
のインナーリードの先端を繋ぐ連結片を残すようにし
て、プレス加工によって、所要の形状加工を行った後、 所定温度に加熱してリードフレーム部材中に滞有する内
部残留応力を除去する熱処理を行い、 次に、その連結基部に該連結片を除去する半抜き加工を
行い、振動加工によって該連結片を除去することを特徴
とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 使用する前記条材は、予め熱処理が行わ
れ素材形成段階で発生した内部残留応力が除去されてい
る請求項１又は２記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 前記振動加工は超音波加工であって、洗
浄液を介在させて行う請求項１〜３のいずれか１項に記
載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287836A JPH09107060A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287836A JPH09107060A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107060A true JPH09107060A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17722402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7287836A Pending JPH09107060A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09107060A (ja) |
-
1995
- 1995-10-09 JP JP7287836A patent/JPH09107060A/ja active Pending
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