JPH0910654A - 連続塗布装置及び連続塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒状基材上に塗布された感光膜厚の変動を
低減し、円筒状基材への塗布液の塗布性を向上させ、塗
布ムラや塗膜欠陥のない均一な塗膜を得る。円筒状基材
の把持搬送性能を向上し、長期安定塗布を達成する。装
置に振動が発生しても画像形成に与えないような円筒状
基材把持搬送手段を構成する。 【構成】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、環状
塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げながら前記
円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する塗布
手段、該塗布手段に円筒状基材を供給するための供給手
段、前記円筒状基材を把持段差修正積み重ねしながら搬
送する手段、前記環状塗布装置の環状の中心に前記円筒
状基材の中心を合わせる位置決め手段、前記塗布された
円筒状基材を乾燥又は乾燥調整する手段及び前記塗布さ
れた後の円筒状基材を分離して取り出す分離排出手段を
具備する連続塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の円筒状基材外周
面上に塗布液を連続的に塗布する垂直塗布装置及び方法
に関し、特に、該円筒状基材を供給、搬送、位置決め、
塗布、乾燥、搬出する連続塗布装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材の外面上への薄膜で均一な塗布に関連してス
プレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗
布法等の種々の方法が検討されている。特に電子写真感
光体ドラムのような薄膜で均一な塗布については生産性
の優れた塗布装置を開発すべく検討されている。しかし
ながら、従来のエンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材への塗布装置及び塗布方法においては、均一
な塗膜が得られなかったり、生産性が悪い等の短所があ
った。

【０００３】スプレー塗布法では、スプレーガンより噴
出した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有
する円筒状基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発
するために塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、そ
れにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液滴が面に到
達したとき、液滴が面上を充分に広がらないために、或
いは乾燥固化してしまった粒子が表面に付着するため
に、塗布表面の平滑性の良いものがえられない。また、
該連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率が１００
％でなく塗布液のロスがあったり、部分的にも不均一で
あるため、膜厚コントロールが非常に困難である。更
に、高分子溶液等では糸引きを起こす事があるため、使
用する溶媒及び樹脂に制限がある。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレード若しくはロールを配置
し、該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を
１回転させたのち、ブレード若しくはロールを後退させ
るものである。しかしながらブレード若しくはロールを
後退させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に
他の部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない
欠点がある。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。

【０００６】しかし、塗布膜厚の制御が塗布液物性例え
ば粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配さ
れ、塗布液物性の調整が非常に重要となる。また塗布速
度も低いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上
の液量が必要である。さらに重層する場合、下層成分が
溶け出し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００７】そこで特開昭５８−１８９０６１号公報に
記載の如く円形量規制型塗布装置（この中にはスライド
ホッパー型塗布装置が含まれる）が開発された。このス
ライドホッパー型塗布装置はエンドレスに形成された連
続周面を有する円筒状基材を連続的にその長手方向に移
動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒状基材
の外周面に対して塗布液を塗布するものであって、さら
にこの塗布装置は環状の塗布液溜まり室と、この塗布液
溜まり室内の一部に対して外部から塗布液を供給する供
給口と、前記塗布液溜まり室の内方に開口する塗布液分
配スリットとを有し、このスリットから流出した塗布液
を斜め下方に傾斜する塗布液スライド面上に流下させ、
塗布液スライド面の下端のホッパー塗布面と円筒状基材
との僅かな間隙部分にビードを形成し、円筒状基材の移
動に伴ってその外周面に塗布するものである。このスラ
イドホッパー型塗布装置を用いることにより、少ない液
量で塗布でき、塗布液が汚染されず、生産性の高い、膜
厚制御の容易な塗布が可能となった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ス
ライドホッパー型塗布装置を用いてもなお諸問題があり
未だ満足のいくものではない。

【０００９】本発明は従来の諸問題を解決するために提
案されたものであり、その目的とするところのものは、 （イ）使用塗布液によるビード切れ発生を防止する。

【００１０】（ロ）塗布ムラや膜厚変動等の塗膜欠陥が
なく、塗布性を向上する。

【００１１】（ハ）円筒状基材の把持搬送性能を向上
し、長期の安定塗布を可能にする。

【００１２】（ニ）円筒状基材の把持搬送性能を安定化
し、円筒状基材の変形、損傷を防止する。

【００１３】（ホ）円筒状基材を供給、搬送、位置決
め、塗布、乾燥、搬出する生産工程を連続安定生産にす
ることにより、生産性が向上する。

【００１４】（ヘ）上記工程を連続且つ完全自動化する
ことにより、ゴミやほこり等の異物混入を防止し、高品
質な製品を得る。

【００１５】（ト）円筒状基材に振動が発生しても、完
成された感光体ドラム上の画像形成に影響を与えないよ
うな連続塗布装置を達成する。

【００１６】（チ）円筒状基材に振動が発生しても、振
動が同じ位置に集中しないで分散させることにより、重
畳されて大きな振動となることを防止する。

【００１７】等の効果が達成される優れた連続塗布装置
及び連続塗布方法を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】

（１） 本発明の第１の目的は、円筒状基材の筒軸を合
わせて積み重ね、環状塗布装置の環中を下から上へ垂直
に押し上げながら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を
連続的に塗布する塗布手段、該塗布手段に円筒状基材を
供給するための供給手段、前記円筒状基材を把持段差修
正積み重ねしながら搬送する手段、前記環状塗布装置の
環状の中心に前記円筒状基材の中心を合わせる位置決め
手段、前記塗布された円筒状基材を乾燥又は乾燥調整す
る手段及び前記塗布された後の円筒状基材を分離して取
り出す分離排出手段を具備することを特徴とする連続塗
布装置及び連続塗布方法により達成される（請求項１，
７の発明）。

【００１９】（２） 本発明の第２の目的は、円筒状基
材の筒軸を合わせて積み重ね、環状塗布装置の環中を下
から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材の外周面
上に塗布液を連続的に塗布する塗布手段、前記塗布手段
に円筒状基材を供給するための供給手段、前記円筒状基
材を把持段差修正積み重ねしながら搬送する手段及び前
記塗布された後の円筒状基材を取り出す為の分離取り出
し手段を具備する連続塗布装置において、前記各手段の
処理位置は、前記円筒状基材の軸方向長さの整数倍長の
位置にあることを特徴とする連続塗布装置及び連続塗布
方法により達成される（請求項８，１３の発明）。

【００２０】（３） 本発明の第３の目的は、円筒状基
材の筒軸を合わせて積み重ね、環状塗布装置の環中を下
から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材の外周面
上に塗布液を連続的に塗布する塗布手段、前記塗布手段
に円筒状基材を供給するための供給手段、前記円筒状基
材を把持段差修正積み重ねしながら搬送する手段及び前
記塗布された後の円筒状基材を取り出す為の分離取り出
し手段を具備する連続塗布装置において、前記円筒状基
材の繋ぎ部に塗布液が当接した時、前記供給手段、段差
修正搬送手段及び分離排出手段が同時に作動することを
特徴とする連続塗布装置及び連続塗布方法により達成さ
れる（請求項１４，１６の発明）。

【００２１】（４） 本発明の第４の目的は、円筒状基
材の筒軸を合わせて積み重ね、環状塗布装置の環中を下
から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材の外周面
上に塗布液を連続的に塗布する塗布手段、前記塗布手段
に円筒状基材を供給するための供給手段、前記円筒状基
材を把持段差修正積み重ねしながら搬送する手段及び前
記塗布された後の円筒状基材を取り出す為の分離取り出
し手段を具備する連続塗布装置において、前記円筒状基
材の非画像部相当部分に塗布液が当接した時、前記供給
手段、段差修正搬送手段及び分離排出手段が前記非画像
部部分内で時間差作動することを特徴とする連続塗布装
置及び連続塗布方法により達成される（請求項１７，１
９の発明）。

【００２２】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の一実施例を説明
する。図１は本発明による連続塗布装置の全体構成を示
す斜視図である。図において、１０は円筒状基材１を塗
布手段の垂直下方の所定位置に供給して上方に押し上げ
る供給手段、２０は供給された円筒状基材１の外周面を
把持して筒軸を合わせて積み重ね下から上へ垂直に押し
上げて搬送する搬送手段、３０は前記円筒状基材１を塗
布装置の環状塗布部の中心に位置合わせする位置決め手
段、４０は前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的
に塗布する塗布手段、５０は円筒状基材１上に塗布され
た塗布液を乾燥させる乾燥手段、６０は乾燥されて垂直
搬送されてきた積み重ね状の複数の円筒状基材からを分
離させて１個ずつ取り出し排出させる分離排出手段であ
る。

【００２３】本発明の連続塗布装置は、上記の各手段を
連続して垂直中心線ＺＺ上に配置した構成であり、人手
を要しない完全自動化生産が高精度で達成される。即
ち、前記供給手段１０は前記円筒状基材１を載置するた
めの複数の取り付け手段１１を備えた可動テーブル１２
は、該可動テーブル１２を回転させて前記搬送手段２０
へつながる垂直ラインへ送り込む駆動手段１３、前記搬
送手段２０により既に上方に把持搬送されている円筒状
基材１を積み重なるように上方に押し上げる昇降手段１
４、該昇降手段１４の上端に設けられた円筒状基材供給
用のハンド手段１５及び前記駆動手段１３による回転や
昇降手段１４による押し上げのタイミングを制御する図
示しない制御手段等から構成されている。なお、前記可
動テーブル１２上への円筒状基材１の供給は、ロボット
ハンドルにより行われる。

【００２４】前記供給手段１０の上方に設けられた搬送
手段２０は、円筒状基材１の外周面に圧接離間可能で且
つ垂直上下方向に移動可能な２組の把持手段２１，２２
を有し、円筒状基材１を位置決めして把持し上方に搬送
する機能を有する。以下、上記各手段２０，３０，４
０，５０，６０の詳細は後述する。

【００２５】図２は本発明による連続塗布装置の他の実
施例を示す斜視図である。この実施例では、前記搬送手
段２０の上方の垂直中心線ＺＺ上に、位置決め手段２
０、塗布手段３０、乾燥手段４０から成るユニットＡ，
Ｂ，Ｃを複数組縦列配置したものである。最上段には前
記分離排出手段６０が配置されている。各塗布手段４０
Ａ，４０Ｂ，４０Ｃからそれぞれ吐出された塗布液は、
円筒状基材１上に多層の塗布層を逐次形成する。

【００２６】図３は前記搬送手段２０の正面図である。
互いに相対向する一組の搬送装置本体２３Ａ，２３Ｂの
内側には、それぞれ垂直上下方向に支持されたボールね
じ２４Ａ，２４Ｂが設けられている。該各ボールねじ２
４Ａ，２４Ｂはそれぞれ駆動用モータ２５Ａ，２５Ｂに
より正逆回転される。各ボールねじ２４Ａ，２４Ｂにそ
れぞれ螺合する昇降部材２６Ａ，２６Ｂは、ボールねじ
２４Ａ，２４Ｂの正逆回転により直進昇降する。該昇降
部材２６Ａ，２６Ｂにはそれぞれアーム部材２７Ａ，２
７Ｂが固定され、その各先端部にはそれぞれ前記把持手
段２１，２２が取り付けられた構成になっている。

【００２７】前記搬送装置本体２３Ａ，２３Ｂの間に
は、前記昇降手段１４が設置され、該昇降手段１４の上
端には、円筒状基材供給用のハンド手段１５が取り付け
られている。該ハンド手段１５の上側には順に円筒状基
材１Ｄ，１Ｃ，１Ｂ，１Ａが積載されている。最上段の
円筒状基材１Ａは前記分離排出手段６０の排出用ハンド
６１により分離して取り出される。

【００２８】前記塗布手段４０は位置決め手段３０の上
に固定されており、位置決め手段３０は図示省略した保
持手段により保持されている。位置決め手段３０は円筒
状基材１を所定の位置に正確に保持する装置であり、例
えばエアーベアリング等により非接触保持される。塗布
手段４０は円筒状基材１（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ）の
外周面上に塗布液を均一に塗布するものであり、円筒状
基材１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄが前記搬送手段２０により
把持搬送されるに従って、円筒状基材１Ａ，１Ｂ，１
Ｃ，１Ｄ上に順次塗膜が形成される。

【００２９】図４は前記把持手段２１，２２の斜視図で
ある。上段側の把持手段２１は、２個の可動把手２１
１，２１２と、該可動把手２１１，２１２の各揺動中心
穴に嵌合して揺動可能に保持する支軸２１３と、該可動
把手２１１，２１２の各先端部に形成されたＶ字形状の
ハンド部２１４，２１５の内側にそれぞれ固定された把
持子２１６とから構成されている。前記可動把手２１
１，２１２を図示しないピストンシリンダー等の駆動手
段により開閉することにより、前記把持子２１６は円筒
状基材の外周面に接離する。図示の把持子２１６は４箇
所または３箇所で円筒状基材１に圧接する。

【００３０】下段側の把持手段２２も、上記上段側の把
持手段２１と同様の構成をなし、２２１，２２２は可動
把手、２２３は支軸、２２４，２２５はハンド部、２２
６は把持子である。なお、上段側の把持手段２１は、円
筒状基材１Ｂ，１Ｃの接続位置の各外周面を把持した状
態を示し、下段側の把持手段２２は円筒状基材１Ｃ，１
Ｄの接続位置の各外周面から離間した状態を示す。

【００３１】図５は把持手段２１の他の実施例を示す斜
視図である。図５（ａ）は、Ｖ字形状のハンド部２８
１，２８２の内側にそれぞれ固定された把持子２８０を
有し、該ハンド部２８１，２８２をそれぞれ前進、後退
させることにより、円筒状基材１を４点支持で圧接把持
または離間する。図５（ｂ）は、切り欠き円筒形状のハ
ンド部２８３，２８４の内側にそれぞれ固定された把持
子２８０を有し、該ハンド部２８３，２８４を前進、後
退させることにより、円筒状基材１を円筒状外周面支持
で圧接把持または離間する。図５（ｃ）は、前記Ｖ字形
状のハンド部２８１と平面状のハンド部２８５の内側に
それぞれ固定された把持子２８０を有し、該ハンド部２
８１，２８５をそれぞれ前進、後退させることにより、
円筒状基材１を３点支持で圧接把持または離間する。

【００３２】図６は、位置決め手段３０と垂直型塗布手
段４０とを示す断面図、図７は塗布手段４０の斜視図で
ある。

【００３３】図６に示されるように中心線Ｚ−Ｚに沿っ
て垂直状に重ね合わせた複数の円筒状基材１Ａ，１Ｂ
（以下、円筒状基材１と称す）を連続的に矢示方向に上
昇移動させ、その周囲を取り囲み、円筒状基材１の外周
面に対しスライドホッパー型塗布装置１０の塗布に直接
係わる部分（ホッパー塗布面）４１により塗布液（感光
液）Ｌが塗布される。なお、円筒状基材１としては中空
ドラム例えばアルミニウムドラム、プラスチックドラム
のほかシームレスベルト型の基材でも良い。前記ホッパ
ー塗布面４１には、円筒状基材１側に開口する塗布液流
出口４２を有する幅狭の塗布液分配スリット（スリット
と略称する）４３が水平方向に形成されている。このス
リット４３は環状の塗布液分配室（塗布液溜り室）４４
に連通し、この環状の塗布液分配室４４には貯留タンク
２内の塗布液Ｌを圧送ポンプ３により供給管４を介して
供給するようになっている。他方、スリット４３の塗布
液流出口４２の下側には、連続して下方に傾斜し、円筒
状基材１の外径寸法よりやや大なる寸法で終端をなすよ
うに形成された塗布液スライド面（以下、スライド面と
称す）４５が形成されている。さらに、このスライド面
４５終端より下方に延びる唇状部４６が形成されてい
る。かかる塗布手段（スライドホッパー型塗布装置）４
０による塗布においては、円筒状基材１を引き上げる過
程で、塗布液Ｌをスリット４３から押し出し、スライド
面４５に沿って流下させると、スライド面４５の終端に
至った塗布液は、そのスライド面４５の終端と円筒状基
材１の外周面との間にビードを形成した後、円筒状基材
１の表面に塗布される。スライド面４５の終端と円筒状
基材１は、ある間隙を持って配置されているため円筒状
基材１を傷つける事なく、また性質の異なる層を多層形
成させる場合においても、既に塗布された層を損傷する
ことなく塗布できる。

【００３４】一方、前記圧送ポンプ３の塗布液供給部よ
り最も遠い位置で、前記塗布液分配室４４の一部には、
塗布液分配室４４内の泡抜き用の空気抜き部材４６が設
けられている。貯留タンク２内の塗布液Ｌが塗布液分配
室４４に供給されて塗布液分配スリット４３から塗布液
流出口４２に供給されるとき、開閉弁４７を開いて空気
抜き部材４６より塗布液分配室４４内の空気を排出す
る。

【００３５】前記スライドホッパー型塗布装置４０の下
部には、円筒状基材の円周方向を位置決めする位置決め
手段３０が固定されている。前記円筒状基材１の位置決
め装置３０の本体３１には、複数の給気口３２と、複数
の排気口３３が穿設されている。該複数の給気口３２
は、図示しない給気ポンプに接続され、空気等の流体が
圧送される。該給気口３２の一端部で円筒状基材１の外
周面に対向する側には、吐出口３４が貫通している。該
吐出口３４は前記円筒状基材１の外周面と所定の間隙を
保って対向している。該間隙は、２０μｍ〜３ｍｍ、好
ましくは３０μｍ〜２ｍｍである。この間隙が２０μｍ
より小さいと、円筒状基材１の僅かな振れで本体３１の
内壁に接触して円筒状基材１を傷つけやすい。また、こ
の間隙が３ｍｍより大であると、円筒状基材１の位置決
め精度が低下する。前記吐出口３４は直径０．０１〜
１．０ｍｍの小口径のノズルであり、好ましくは０．０
５〜０．５ｍｍが良い。

【００３６】前記本体３１の内壁下部の内周面は、入り
口側が広がったテーパー面３５になっている。このテー
パー面３５は、例えば軸方向の長さが５０ｍｍで、片側
傾斜角が０．５ｍｍの円錐面である。このテーパー面３
５を設けることにより、円筒状基材１が本体３１の内壁
に進入するとき、円筒状基材１の先端部が内壁の内周面
に接触することを防止している。

【００３７】前記給気ポンプから圧送された流体は、複
数の給気口32から本体３１の内部に導入されて、複数の
吐出口34から吐出され、前記円筒状基材１Ａ（１Ｂ）の
外周面と均一な流体膜層を形成する。吐出後の流体は複
数の排気口33から装置外に排出される。

【００３８】前記吐出口３４の開口直径は０．０１〜１
ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍ、例えば０．２
〜０．５ｍｍの円形に形成されている。排気口３３の開
口直径は１．０〜１０ｍｍ、好ましくは２．０〜８．０
ｍｍ、例えば３〜５ｍｍの円形に形成されている。

【００３９】前記給給気口２３に供給される流体は、空
気、不活性ガス例えば窒素ガスが良い。そして該流体
は、ＪＩＳ規格でクラス１００以上の清浄な気体が良
い。

【００４０】なお、本発明の位置決め装置に接続される
垂直塗布装置としては、スライドホッパー型、押し出し
型、リングコーター等の各種装置が用いられる。

【００４１】前記塗布手段４０の上方には、乾燥フード
５１と乾燥器５３とから成る乾燥手段５０が設けられて
いる。

【００４２】図８は前記塗布手段４０と該塗布手段４０
の上部に設けた乾燥フード５１の断面図である。該乾燥
フード５１は環状の壁面を有し、該壁面には多数の開口
５１Ａが穿設されている。前記円筒状基材１を矢示方向
に上昇させ、前記塗布手段４０のホッパー塗布面（塗布
ヘッド）４１で塗布液Ｌを塗布し、感光層５を形成す
る。円筒状基材１上に形成された感光層５は前記乾燥フ
ード５１内を通過しながら徐々に乾燥される。この乾燥
は前記多数の開口５１より塗布液Ｌに含まれている溶媒
を壁面外に放出することにより行われる。前記のよう
に、塗布手段４０により円筒状基材１上に塗布液Ｌを塗
布することにより、形成された感光層５は、塗布直後に
おいて乾燥フード５１により包囲されており、開口５１
からのみ溶媒が放出されるため、塗布直後における感光
層５の乾燥速度は、前記開口５１の開口面積にほぼ比例
する。

【００４３】図９は乾燥フードの他の実施例を示す断面
図である。この乾燥フード５２は前記図８における乾燥
フード５１（Ａ部）の上部を延長してＢ部を形成したも
のである。このＡ部には複数個の５２Ａが、Ｂ部には複
数個の５２Ｂがそれぞれ穿設されている。この乾燥フー
ド５２を塗布手段４０の上部に設けることにより、円筒
状基材１の外周面上に塗布された塗布液Ｌの溶媒蒸気濃
度が制御される。従って塗膜乾燥速度が制御されること
で塗膜の均一化を計ることが可能である。また前記のよ
うな乾燥フード５２を設けることで、ビード部分の溶媒
蒸気濃度が高くなるため、急速な乾燥が防止され、ビー
ド切れを防止できる。

【００４４】図１０に本発明の乾燥器５３の断面図を示
す。乾燥器５３は吸引スリット５３１、吸引チャンバー
５３２、吸引ノズル５３３を有する吸引スリット部材５
３４の下部に筒状部材５３５、上部に筒状部材５３６が
それぞれ同心に結合されている。

【００４５】そして、複数設けられた吸引ノズル５３３
から吸引を行ない、周方向均一な吸引チャンバー５３
２、周方向均一な吸引スリット５３１により周方向の均
一化がなされた吸引エアーが流れ、更に、吸引スリット
部材５３４、その上下の筒状部材５３６，５３５の各内
径面と塗布済みの円筒状基材１の外周面との間の空気流
の乱れをバッファー空間５３７で極く僅かにおさえて、
５３８に示す乾燥の為の均一吸引エアーの空気流を作り
出している。

【００４６】この乾燥ゾーンに矢印で示す方向に塗布済
の円筒状基材１を搬送することにより、塗布膜の乾燥を
行うものである。

【００４７】次に、乾燥手段５０の他の実施例として図
１１に示された排気乾燥装置５４について説明する。前
記のように円筒状基体１Ａ、１Ｂに環状のスライドホッ
パー型塗布装置４０にて塗布液（感光液）Ｌが塗布され
て感光層ＬＡが形成される。前記排気乾燥装置５４は塗
布した直後の感光層ＬＡより蒸発する溶媒を吸引し、更
に乾燥を行うもので、前記塗布装置４０の直上に設けら
れている。５４１は環状に形成された吸引ダクトで、該
吸引ダクト５４１より前記感光層ＬＡに向けて吸引口５
４２が形成されている。前記吸引ダクト５４１の一部に
は排気管５４３が接続され、該排気管５４３内に設けた
排気ファン５４４により前記感光層ＬＡより蒸発する溶
媒を吸引して、強制的に外部に排出し乾燥させる。前記
のように塗布装置４０にて感光液Ｌを塗布した直後に、
該感光液Ｌより発生する溶媒蒸気を排気するため円筒状
基体１Ａ、１Ｂに塗布された感光液Ｌが多量に流下する
のを停止させることができる。その際前記排気ファン５
４４による排気風速を０．５〜５ｍ／ｓｅｃで行い、前
記吸引口５４２は前記塗布ヘッド４１の位置より３００
ｍｍ以下が望ましい。そして前記感光液Ｌ内の溶媒が３
０％以上蒸発するまで前記円筒状基体１Ａ、１Ｂを連結
状態に保ち、分離した後、感光層ＬＡを完全に乾燥させ
る。前記のような排気乾燥装置５４を作動させることに
より、多数の円筒状基体を接続して感光液Ｌを塗布した
場合でも感光層ＬＡの近傍より溶媒を急速に排出出来る
と共に、感光液Ｌによる塗膜の流下を強制的に制御して
感光層ＬＡに発生する前記薄膜や液溜りの発生を防止す
る事も出来る。尚、前記排気ファン５４４は、吸引ダク
ト５４１に複数箇所設けてもよい。

【００４８】以上のようにして塗布及び塗布膜乾燥が行
なわれた円筒状基体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ・・・・を分離す
る方法を図１２の分離過程の各プロセスの状態図を用い
て説明する。

【００４９】分離排出手段６０は垂直移動ロボットステ
ージ６１、エアーシリンダー６２、上チャック６３及び
下チャック６４により構成される。

【００５０】塗布済みの円筒状基体１は下方より上方へ
向けて積み上げられ、上方向へ移動し図１２（ａ）に示
すように分離位置に達する。この時垂直ロボットが起動
し被分離円筒状基体１Ａと同軸，等速度で同架された分
離ユニット全体を移動する。

【００５１】まず、図１２（ｂ）に示す位置で下チャッ
ク６４が被分離円筒状基体１Ａに隣接する円筒状基体１
Ｂを保持する。次いで図１２（ｃ）に示す位置で上チャ
ック６３が被分離円筒状基体１Ａを保持する。

【００５２】エアーシリンダー６２により上チャック６
３は被分離円筒状基体１Ａを保持したまま上方向へ移動
して図１２（ｄ）に示す位置になる。この時被分離円筒
状基体１Ａと隣接する円筒状基体１Ｂにまたがる塗布膜
が切り裂かれて図１２（ｄ）図に示すように１Ａ，１Ｂ
の分離が行なわれる。

【００５３】分離済み円筒状基体１Ａを回収する為、図
１２（ｅ）に示すように下チャック６４はアンチャック
状態となり、垂直移動ロボットステージ６１が急上昇を
行い、隣接する円筒状基体１Ｂの位置よりはるか上方に
配置された分離ドラム回収装置に該分離済み円筒状基体
１Ａを置き（上チャック６３がアンチャックになり）行
程を終了する。

【００５４】そして次なる円筒状基体１Ｂの分離動作の
為、垂直移動ロボットステージ６１が下降し、また、エ
アーシリンダー６２が下降し、初期状態の位置図１２
（ａ）に戻る。

【００５５】その他に、被分離円筒状基体１Ａと隣接円
筒状基体１Ｂの分離を行なう際に被分離円筒状基体１Ａ
に回転を加えながら円筒状基体１Ａを引き上げる方法も
有効である。これは、分離される膜に引張り力ではな
く、剪断力を加えるものであり、ウェット状態の膜では
分離部近傍の塗布膜プロフィールが薄膜化する現象を低
減できる。また塗布膜の切断時に発生する膜の小片の飛
散が該円筒状基体１内面へ引き込まれることにより、低
減する。

【００５６】図１３は円筒状基材１の外周面と塗布手段
４０内面の塗布ヘッド４１との距離を周方向に関し均一
にするための位置決め手段の他の実施例を示す斜視図で
ある。位置調整手段７０は、塗布装置４０を支承する架
台７１、ＸＹ軸制御テーブル７２、連結部材７３、複数
個の位置検出器７４Ａ，７４Ｂ，７４Ｃ，７４Ｄ、演算
器７５、コントローラー７６とから構成されている。

【００５７】塗布装置４０を支承する架台７１には塗布
装置４０の位置調整手段７０が設けられる。この位置調
整手段７０としては、公知のＸ−Ｙ軸制御テーブルをそ
のまま採用できる。位置調整手段７０は、塗布装置４０
と連結部材７３により連結されており、位置調整手段７
０のＸ軸またはＹ軸の移動が直接塗布装置４０のＸ軸ま
たはＹ軸の移動として現れるようになっている。

【００５８】他方、円筒状基材１の未塗布位置、この例
では塗布装置４０の下方位置に、円筒状基材１の外面位
置を検出するための位置検出器７４Ａ〜７４Ｄが、円筒
状基材１の外面に対して離間し、かつ周方向に９０度の
間隔をもって配設されている。位置検出器７４Ａ〜７４
Ｄとしては、例えばレーザ変位計または渦電流式変位計
が用いられる。かかる各位置検出器７４Ａ〜７４Ｄから
の円筒状基材１外面との離間距離信号は、演算器７５に
与えられ、円筒状基材１の中心軸が塗布装置４０の中心
軸に対してどのように偏位しているかが演算され、この
演算結果に基づいて前記両中心軸が一致するように、コ
ントローラー７６を介して位置調整手段７０に位置修正
信号が与えられるよう構成されている。位置演算制御手
段とは、この例では、演算器７５とコントローラー７６
とで構成される。また、上記のＸ軸制御テーブル７２を
駆動する各サーボモータの出力信号は演算器７５に入力
され、塗布装置４０の現位置信号として与えられる。

【００５９】このように構成された連続塗布装置におい
ては、位置検出器７４Ａおよび７４Ｃにより与えられる
円筒状基材１外周面に対する離間信号差からＸ軸方向
の、位置検出器７４Ｂおよび７４Ｄにより与えられる円
筒状基材１外周面に対する離間信号差からＹ軸方向の偏
位がそれぞれ検出され、Ｘ軸制御テーブル７２を駆動す
る各サーボモータの出力信号による塗布装置４０の現位
置とを比較して、塗布装置４０の位置を修正する。

【００６０】この場合、円筒状基材１の中心軸と塗布装
置４０の塗布ヘッド４１の中心軸とが一致するよう塗布
装置４０の位置を調整すると、周方向に関し、円筒状基
材１と塗布装置４０内面との離間距離が均一化され、塗
布膜厚が均一となる。

【００６１】図１４は位置調整手段の他の実施例を示
し、図１４（ａ）は位置調整手段８０の平面図、図１４
（ｂ）は位置調整手段８０の正面図である。

【００６２】図示のように、架台８１に支点枢軸８２を
設け、この枢軸８２に第１アーム８３を連結し、その一
端を塗布装置４０の鍔部４０ａに枢着し、他方、架台８
１にＸ軸制御テーブル８４をＸ軸およびＹ軸方向に移動
自在に配置し、このテーブル８４に第２アーム８５およ
び第３アーム８６を枢着し、かつ第３アーム８６は第１
アーム８３と枢着しておく。

【００６３】この例による位置調整手段によれば、Ｘ軸
制御テーブル８４のＸ軸またはＹ軸の移動に伴って、塗
布装置４０を移動させることが可能となる。

【００６４】［実施例］次に、具体的な実施例により本
発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。

【００６５】先ず、請求項１〜７の発明に関する実施例
を説明する。

【００６６】実施例１ 導電性支持体（円筒状基材）１としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニ
ウムドラム支持体を用いた。また、塗布液Ｌとしては下
記記載のＵＣＬ−１塗布液組成物を用いた。

【００６７】 ＵＣＬ−１塗布液組成物（３．０ Ｗ／Ｖ％ポリマー濃度） 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ３ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ 図１により円筒状基材１の連続塗布工程を説明する。円
筒状基材１は図示されていない供給ロボットにより円筒
状基材１（アルミニウムドラム）収納室より可動テーブ
ル１２上にある円筒状基材１の１Ａの位置に置かれる。
円筒状基材１は可動テーブル１１の矢印方向の回転によ
り１Ｂの位置に達する。この時、昇降手段１４の供給ア
ームが下方より上方へ円筒状基材１を押し上げ、ハンド
手段１５の位置まで供給される。好ましくは供給アーム
による押し上げが完了すると同時に緩衝機構が作用し、
先行の円筒状基材１の下端と後続の円筒状基材上端との
接合時のショックを無くすのが良い。このようにして円
筒状基材１Ａ，１５が搬送手段２０のところまで運び込
まれる。

【００６８】円筒状基材１は可動把手２１，２２により
把持されかつ上方に搬送される。把持される場所は円筒
状基材１に悪影響が無ければどの場所でもよいが、円筒
状基材１Ａ，１Ｂとの繋ぎ部を把持する事によりドラム
間の段差修正がある程度まで行われ好ましいし、上に積
み重ねられた円筒状基材１の全重量に抗して強い力で把
持するのだからキズや故障の発生を防ぐため、繋ぎ部の
非画像部を把持するのが良い。

【００６９】搬送手段２０については、図３〜５の説明
の項を参照されたい。

【００７０】このようにして図１の搬送手段２０により
円筒状基材１が上方向へ移行され、位置決め手段３０へ
至る。位置決め手段３０は、特開平３−２８００６３号
公報に記載されている位置決め手段の他、図６に示した
環状の位置決め手段が好ましく用いられる。

【００７１】このようにして正確に位置決めされた円筒
状基材１は図７，図８に示した塗布手段４０へ移行され
塗布される。４０は垂直型塗布装置であり、スライドホ
ッパー型、押し出し型、リングコーター型、スプレーコ
ーター型等、円筒状基材１を積み重ねて上方又は下方に
相対的に移動する事により塗布するものであれば種類を
問わないが、信頼性の高い連続安定塗布が得られる事に
よりスライドホッパー型コーターが好ましい。この塗布
手段は特開昭５８−１８９０６１号公報に詳しい。また
泡ぬき口やスペーサーを用いるのが良い。また、塗布手
段４０の位置の微調整の為、公知のＸ−Ｙ軸可動制御テ
ーブル上に塗布手段を設置するのが良い。また特開平３
−２１３７１号公報の如く制御手段を設けても良い。こ
のようにして塗布組成物ＵＣＬ−１が円筒状基材１上
に塗布される。

【００７２】塗布された円筒状基材１は乾燥手段５０に
移行される。５０は乾燥手段であり、図８、図９の如く
の乾燥フード５１（５２）と、吸引式乾燥器５３とを重
ねて用いても良いし、塗布液Ｌの溶媒や液膜厚に応じて
乾燥フード５１（５２）のみでも良いし、吸引式乾燥器
５３のみでも良い。

【００７３】円筒状基材１は乾燥処理の後、分離排出手
段６０へ移行される。分離排出手段６０としては特願平
５−１２４２７０号明細書に詳しく述べられているもの
が良い。別のものとしては特開昭６１−１２０６６２
号、同６１−１２０６６４号公報等も良い。

【００７４】分離された円筒状基材１は排出ロボットに
より収納室、乾燥室あるいは次の工程に移行される。

【００７５】以上のように本発明の各手段１０，２０，
３０，４０，５０，６０を設置することにより、塗布ム
ラ、膜厚ムラ、キズ、ゴミ、ドラム損傷等の塗膜欠陥が
なく、塗布性の良好な塗布ドラムが得られた。しかも長
時間、多数本の安定な連続塗布や完全自動化ができるた
め、ホコリ、ゴミ等が混入せず高品質の製品が可能とな
った。

【００７６】実施例２ 図２の逐次連続塗布装置を用い、鏡面加工を施した直径
８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムド
ラム支持体上に、下記の如く各々塗布液組成物ＵＣＬ
−１（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃度）、ＣＧＬ−１、
ＣＴＬ−１を調整し、第一のスライドホッパー型塗布
装置４０Ａ（ＵＣＬ−１用）、第二の塗布装置４０Ｂ
（ＣＧＬ−１用）、第三の塗布装置４０Ｃ（ＣＴＬ
−１用）にて実施例１と同様にして３層の逐次重層塗布
を行った。ＣＴＬ塗布後は分離後乾燥室にて９５℃、１
時間の本乾燥を行った。このようにして感光体を作成し
た。

【００７７】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ３ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−１：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンドミルを用い
て２０時間分散したもの。

【００７８】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定

【００７９】

【化１】

【００８０】

【化２】

【００８１】得られた感光体をコニカ社製Ｕ−ＢＩＸ
３０３５複写機で実写したところ１０本目と１００００
本目も差が無く濃淡ムラ、カブリムラや画像欠陥（黒ポ
チ、白ポチ、ゴミ、スジ、キズ）等がなく良好であっ
た。

【００８２】次に、請求項８〜１３の発明に関する実施
例を説明する。

【００８３】実施例３ 導電性支持体（円筒状基材）１としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニ
ウムドラム支持体を用いた。また、塗布液としては下記
記載のＣＧＬ−２塗布液組成物を用いた。

【００８４】 ＣＧＬ−２塗布液組成物 ペリレン顔料（ＣＧＭ−２） ５００ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５００ｇ メチルエチルケトン ２４０００ｍｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンドミルを用い
て２０時間分散したもの。

【００８５】

【化３】

【００８６】図１において、供給手段１０の昇降手段１
４により押し上げられた円筒状基材１Ｂの上端が、搬送
手段２０の把持手段２１，２２により把持された円筒状
基材１Ｃの下端に接合する位置をＨ０とする。このＨ０
の位置で円筒状基材１Ｂと１Ｃとが接合されると、この
位置Ｈ０で把持手段２２により把持されるとともに位置
Ｈ１で円筒状基材１Ｃと１Ｄとを把持していた把持手段
２１が解放される。当然Ｈ１−Ｈ０＝Ｄ（円筒状基材
長）である。

【００８７】このようにして図１の把持手段２２により
円筒状基材１Ｄが上方向へ移行される。精度を上げるた
め位置決め手段３０を設けるのがよい。この位置決め手
段３０は、特開平３−２８００６３号公報に記載されて
いる位置決め手段の他、リング状位置決め装置が好まし
く用いられる。

【００８８】このようにして正確に位置決めされた円筒
状基材１は垂直型塗布装置４０へ移行され塗布される。
円筒状基材１に塗布される位置をＨ２とするとＨ２−Ｈ
１＝ｎ１×Ｄ（ｎ１はｎ１≧１の整数）の関係がある。
本実施例では下記記載のスライドホッパー型塗布装置４
０でｎ１＝３を採用した。

【００８９】分離排出手段６０により分離が開始される
位置をＨ３とすると、Ｈ３−Ｈ２＝ｎ２×Ｄ（ｎ２はｎ
２≧３の整数）の関係がある。本実施例の場合ｎ２＝１
０を採用した。分離された円筒状基材１は排出ロボット
により収納室、乾燥室あるいは次の工程に移行される。

【００９０】以上のように本発明の各手段（１０〜６
０）を、各々作動する位置Ｈ０，Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３（各
々円筒状基材長Ｄの整数倍）に設置することにより、主
として接合、把持、塗布、分離の際に生ずる振動、衝撃
による塗布ムラ、膜厚ムラ、キズ、ゴミ、ドラム損傷等
の塗膜欠陥がなく、塗布性の良好な塗布ドラムが得られ
た。しかも長時間、多数本の安定な連続塗布や完全自動
化ができるため、ホコリ、ゴミ等が混入せず高品質の製
品が可能となった。

【００９１】実施例４ 図２の逐次連続塗布装置を用い、鏡面加工を施した直径
８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムド
ラム支持体上に、下記の如く各々塗布液組成物ＵＣＬ
−１（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃度）、ＣＧＬ−２、
ＣＴＬ−１を調整し、スライドホッパー型塗布装置４
０Ａ（ＵＣＬ−１用）、塗布装置４０Ｂ（ＣＧＬ−
２用）、塗布装置４０Ｃ（ＣＴＬ−１用）にて実施例
３と同様にして３層の逐次重層塗布を行った。ＣＴＬ塗
布後は分離後乾燥室にて９５℃、１時間の本乾燥を行っ
た。このようにして感光体を作成した。

【００９２】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ３ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＣＧＬ−２塗布液組成物 ペリレン顔料（ＣＧＭ−２）（前記化３と同じ） ５００ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５００ｇ メチルエチルケトン ２４０００ｍｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンドミルを用い
て２０時間分散したもの。

【００９３】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ （前記化２と同じ） ５ｋｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５．６ｋｇ １，２−ジクロロエタン ２８ｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定得られた感光体をコニカ社製U-BI
X 3035複写機で実写したところ１０本目と１００００
本目も差が無く濃淡ムラ、カブリムラや画像欠陥（黒ポ
チ、白ポチ、ゴミ、スジ、キズ）等がなく良好であっ
た。

【００９４】次に、請求項１４〜１６の発明に関する実
施例を説明する。

【００９５】実施例５ 導電性支持体（円筒状基材）１としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニ
ウムドラム支持体を用いた。又塗布液としては下記記載
のＣＴＬ−１塗布液組成物を用いた。

【００９６】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ （前記化２と同じ） ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定図１の連続塗布装置を用いた。円
筒状基材１Ｂと円筒状基材１Ｃとの接合する時刻をＴ０
とする。このようにして円筒状基材１Ｂが搬送手段２０
のところまで運び込まれる。円筒状基材１Ｃは把持手段
２２により把持されかつ上方に搬送される。ある時刻Ｔ
０で円筒状基材１Ｂと円筒状基材１Ｃとが接合される
と、時刻Ｔ１で円筒状基材１Ｃと円筒状基材１Ｄとを把
持してい把持手段２２が解放される。

【００９７】このようにして正確に位置決めされた円筒
状基材１は垂直型塗布装置４０へ移行され塗布される。
円筒状基材１に塗布される時刻をＴ２とする。

【００９８】この後、分離排出手段６０へ移行される。
分離が開始される時刻をＴ３とする。分離された円筒状
基材１は排出ロボットにより収納室、乾燥室あるいは次
の工程に移行される。

【００９９】本発明では時刻Ｔ０、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を
同一時刻にした。時刻の許容範囲は塗布速度、円筒状基
材長によって異なるが１秒以内、更に好ましくは０．５
秒以内に入るようにするのが良い。

【０１００】以上のように本発明の各手段１０〜６０が
同時に作動するよう（Ｔ０＝Ｔ１＝Ｔ２＝Ｔ３）設置す
ることにより、主として接合、把持、塗布、分離の際に
生ずる振動、衝撃による塗布ムラ、膜厚ムラ、キズ、ゴ
ミ、ドラム損傷等の塗膜欠陥がなく、塗布性の良好な塗
布ドラムが得られた。しかも長時間、多数本の安定な連
続塗布や完全自動化ができるため、ホコリ、ゴミ等が混
入せず高品質の製品が可能となった。

【０１０１】実施例６ 図２の逐次連続塗布装置を用い、鏡面加工を施した直径
８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムド
ラム支持体上に、下記の如く各々塗布液組成物ＵＣＬ
−１（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃度）、ＣＧＬ−４、
ＣＴＬ−１を調整し、スライドホッパー型塗布装置４
０Ａ（ＵＣＬ−１用）、塗布装置４０Ｂ（ＣＧＬ−
４用）、塗布装置４０Ｃ（ＣＴＬ−１用）にて実施例
５と同様にして３層の逐次重層塗布を行った。ＣＴＬ塗
布後は分離後乾燥室にて９５℃、１時間の本乾燥を行っ
た。このようにして感光体を作成した。

【０１０２】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＣＧＬ−４塗布液組成物 臭素化アンスアンスロン顔料（ＣＧＭ−４） ２００ｇ ポリカーボネート（パンライトＬ−１２５０ 帝人化成社製） １００ｇ １，２−ジクロロエタン １８０００ｍｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−４：Ｌ−１２５０＝２：１に固定）をサンドミルを
用いて２５時間分散したもの。

【０１０３】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ （前記化２と同じ） ５ｋｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５．６ｋｇ １，２−ジクロロエタン ２８ｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定

【０１０４】

【化４】

【０１０５】得られた感光体をコニカ社製U-BIX 3035
複写機で実写したところ１０本目と１００００本目も差
が無く濃淡ムラ、カブリムラや画像欠陥（黒ポチ、白ポ
チ、ゴミ、スジ、キズ）等がなく良好であった。

【０１０６】次に、請求項１７〜１９の発明に関する実
施例を説明する。

【０１０７】実施例７ 導電性支持体（円筒状基材）１としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニ
ウムドラム支持体を用いた。又塗布液としては下記記載
のＯＣＬ−１塗布液組成物を用いた。

【０１０８】 ＯＣＬ−１塗布液組成物（１０Ｗ／Ｖ％） シリコーン系微粒子（トスパール１０３東芝シリコーン
社製） ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） １，２−ジクロロエタン 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比Ｚ−
２００：トスパール＝１００：１に固定）をサンドミル
にて３時間分散したもの。

【０１０９】円筒状基材１Ｂと円筒状基材１Ｃとの接合
する時刻をＴ０とする。ある時刻Ｔ０で円筒状基材１Ｂ
と円筒状基材１Ｃとが接合されると、時刻Ｔ１で円筒状
基材１Ｃと円筒状基材１Ｄとを把持していた搬送ハンド
が解放される。円筒状基材１に塗布される時刻をＴ２と
する。分離が開始される時刻をＴ３とする。

【０１１０】本発明では塗布速度によって非画像部にか
かる時刻幅Ｗが異なるが、時刻Ｔ０，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３
を全く同一時刻にせず、時刻幅Ｗ内に収めることにより
振動の振幅が合成加算されて増大されるのが防げる。本
発明では非画像部長は円筒状基材の片側で２９ｍｍなの
で、塗布速度１５ｍｍ／ｓｅｃの時はＷは１．９３ｓｅ
ｃ×２＝３．８７ｓｅｃとなる。

【０１１１】以上のように本発明の各手段（１０〜６
０）が非画像部部分内で同一ではなく、時刻幅Ｗ内で時
間差作動するよう設置することで、主として接合、把
持、解放、塗布、分離の際に生ずる振動、衝撃等による
塗布ムラ、膜厚ムラを防げる。このように塗布性の良好
な塗布ドラムが得られた。しかも長時間、多数本の安定
な連続塗布や完全自動化ができるため、ホコリ、ゴミ等
が混入せず高品質の製品が可能となった。

【０１１２】実施例８ 図２の逐次連続塗布装置を用い、鏡面加工を施した直径
８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムド
ラム支持体上に、下記の如く各々塗布液組成物ＵＣＬ
−３（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃度）、ＣＧＬ−３、
ＣＴＬ−２を調整し、スライドホッパー型塗布装置７
（ＵＣＬ−３用）、７−１（ＣＧＬ−３用）、７−
２（ＣＴＬ−２用）にて実施例１と同様な作動方法に
より３層の逐次重層塗布を行った。ＣＴＬ塗布後は分離
後乾燥室にて９５℃、１時間の本乾燥を行った。このよ
うにして感光体を作成した。

【０１１３】ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体（エルバックス４２６
０ 三井デュポンケミカル社製） トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １００ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １００ｇ ｔ−酢酸ブチル １００００ｍｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−３：ＫＲ−５２４０＝２：１に固定）をサンドミル
を用いて１７時間分散したもの。

【０１１４】 ＣＴＬ−２塗布液組成物 ＣＴＭ−２ ５ｋｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５．６ｋｇ １，２−ジクロロエタン ２８ｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定。

【０１１５】

【化５】

【０１１６】

【化６】

【０１１７】得られた感光体をコニカ社製U-BIX 3035
複写機で実写したところ１０本目と１００００本目も差
が無く濃淡ムラ、カブリムラがなく、しかも画像欠陥
（黒ポチ、白ポチ、ゴミ、スジ、キズ）等が見られず良
好であった。

【０１１８】

【発明の効果】本発明の第１発明の連続塗布装置及び第
２発明の連続塗布方法によるときは、円筒状基材の供
給、把持搬送、位置決め、塗布、乾燥、分離排出の各手
段を連続配置して、上記手段の各工程を連続処理するこ
とを可能にするもであるから、円筒状基材上に形成さ
れた塗膜が均一であり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布
性が良好である、円筒状基材の把持搬送性能をが高
く、長期安定塗布ができる、円筒状基材の変形や損傷
を受けることなく確実に保持できる、連続安定生産が
可能となり、生産性が向上した、連続かつ完全自動化
が達成されたからゴミやほこり等の異物が混入せず高品
質な製品が得られる。

【０１１９】また、本発明の第３発明の連続塗布装置及
び第４発明の連続塗布方法によるときは、前記供給、把
持搬送、位置決め、塗布、乾燥、分離排出の各手段を連
続配置して、各手段の配置位置を円筒状基材の全長の整
数倍に設定したものであるから、円筒状基材上に形成
された塗膜が均一であり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗
布性が良好である、円筒状基材の把持搬送性能をが高
く、長期安定塗布ができる、円筒状基材の非画像形成
領域に各手段を設定することにより連続塗布装置に振動
が発生しても、画像形成に影響を与えない等の効果が得
られる。

【０１２０】さらに、本発明の第５発明の連続塗布装置
及び第６発明の連続塗布方法によるときは、前記供給、
把持搬送、位置決め、塗布、乾燥、分離排出の各手段を
連続配置して、円筒状基材間の繋ぎ部に塗布液が当接し
たとき、前記供給手段、搬送手段、分離排出手段が同時
に作動するように設定したものであるから、円筒状基
材上に形成された塗膜が均一であり、塗布ムラや塗膜欠
陥がなく塗布性が良好である、円筒状基材の把持搬送
性能をが高く、長期安定塗布ができる、円筒状基材の
非画像形成領域に各手段を設定することにより連続塗布
装置に振動が発生しても、画像形成に影響を与えない等
の効果が得られる。

【０１２１】さらにまた、本発明の第７発明の連続塗布
装置及び第８発明の連続塗布方法によるときは、前記供
給、把持搬送、位置決め、塗布、乾燥、分離排出の各手
段を連続配置して、円筒状基材の非画像領域に塗布液が
当接したとき、前記供給手段、搬送手段、分離排出手段
が前記非画像領域内で時間差作動するように設定したも
のであるから、円筒状基材上に形成された塗膜が均一
であり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布性が良好であ
る、円筒状基材の把持搬送性能をが高く、長期安定塗
布ができる、円筒状基材の非画像形成領域に各手段を
設定することにより連続塗布装置に振動が発生しても、
画像形成に影響を与えない、前記振動が同じ位置に集
中せずに分散するするため、振動が重畳されて大きな振
幅とはならない等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による連続塗布装置の全体構成を示す斜
視図。

【図２】本発明による連続塗布装置の他の実施例を示す
斜視図。

【図３】搬送手段の正面図。

【図４】上記搬送手段の把持手段の斜視図。

【図５】上記搬送手段の把持手段の他の実施例を示す斜
視図。

【図６】位置決め手段と塗布手段とを示す断面図。

【図７】上記塗布手段の斜視図。

【図８】上記塗布手段と乾燥フードとを示す断面図。

【図９】乾燥フードの他の実施例を示す断面図。

【図１０】乾燥器の断面図。

【図１１】乾燥手段の他の実施例としての排気乾燥装置
の断面図。

【図１２】分離排出手段による分離過程を示す状態図。

【図１３】位置調整手段の斜視図。

【図１４】位置調整手段の他の実施例を示す平面図及び
正面図。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 円筒状基材（円筒状ドラ
ム、導電性支持体） １０ 供給手段 ２０ 搬送手段 ２１，２２ 把持手段 ３０ 位置決め手段 ３２ 給気口 ３３ 排気口 ４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ 垂直型塗布装置（スラ
イドホッパー型塗布装置） ４１ 塗布ヘッド（コーター、ホッパー塗布面） ５０ 乾燥手段 ５１，５２ 乾燥フード ５３ 乾燥器 ５４ 排気乾燥装置 ６０ 分離排出手段（分離器） ７０，８０ 位置調整手段 Ｌ 塗布液（感光液）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 信昭 東京都八王子市石川町2970番地コニカ株式 会社内

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
   環状塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げながら
   前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する
   塗布手段、該塗布手段に円筒状基材を供給するための供
   給手段、前記円筒状基材を把持段差修正積み重ねしなが
   ら搬送する手段、前記環状塗布装置の環状の中心に前記
   円筒状基材の中心を合わせる位置決め手段、前記塗布さ
   れた円筒状基材を乾燥又は乾燥調整する手段及び前記塗
   布された後の円筒状基材を分離して取り出す分離排出手
   段を具備することを特徴とする連続塗布装置。
2. 【請求項２】 前記塗布手段がスライドホッパー型塗布
   装置であることを特徴とする請求項１記載の連続塗布装
   置。
3. 【請求項３】 前記位置決め手段が円筒状基材の外周面
   に流体を吹き付ける吐出口を有するリング状位置決め装
   置であることを特徴とする請求項１記載の連続塗布装
   置。
4. 【請求項４】 前記塗布手段は円筒状基材の横断面上に
   おける塗布装置の位置を調整する事が出来る可動テーブ
   ル上に設置されていることを特徴とする請求項１記載の
   連続塗布装置。
5. 【請求項５】 前記塗布手段が複数個設けられ、前記円
   筒状基材の外周面に複数の塗布層を逐次形成させること
   を特徴とする請求項１記載の連続塗布装置。
6. 【請求項６】 前記塗布手段、把持搬送手段、位置決め
   手段、乾燥・乾燥調整手段、分離取り出し手段の各手段
   の作動開始位置が各々独立に調整出来る手段を有するこ
   とを特徴とする請求項１記載の連続塗布装置。
7. 【請求項７】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
   環状塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げながら
   前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する
   塗布手段、前記塗布手段に円筒状基材を供給するための
   供給手段、前記円筒状基材を把持段差修正積み重ねしな
   がら搬送する手段、前記環状塗布装置の環状の中心に前
   記円筒状基材の中心を合わせる位置決め手段、前記塗布
   された円筒状基材を乾燥又は乾燥調整する手段及び前記
   塗布された後の円筒状基材を取り出す為の分離取り出し
   手段により塗布される事を特徴とする連続塗布方法。
8. 【請求項８】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
   環状塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げながら
   前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する
   塗布手段、前記塗布手段に円筒状基材を供給するための
   供給手段、前記円筒状基材を把持段差修正積み重ねしな
   がら搬送する手段及び前記塗布された後の円筒状基材を
   取り出す為の分離取り出し手段を具備する連続塗布装置
   において、 前記各手段の処理位置は、前記円筒状基材の軸方向長さ
   の整数倍長の位置にあることを特徴とする連続塗布装
   置。
9. 【請求項９】 前記塗布手段がスライドホッパー型塗布
   装置であることを特徴とする請求項８記載の連続塗布装
   置。
10. 【請求項１０】 前記位置決め手段が円筒状基材の外周
    面に流体を吹き付ける吐出口を有するリング状位置決め
    装置であることを特徴とする請求項８記載の連続塗布装
    置。
11. 【請求項１１】 前記塗布手段は円筒状基材の横断面上
    における塗布装置の位置を調整する事が出来る可動テー
    ブル上に設置されていることを特徴とする請求項８記載
    の連続塗布装置。
12. 【請求項１２】 前記塗布手段の複数個により、複数の
    塗布層を逐次形成させることを特徴とする請求項８記載
    の連続塗布装置。
13. 【請求項１３】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、環状塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げな
    がら前記円筒状基材外周面上に塗布液を連続的に塗布す
    る塗布手段、前記塗布手段に円筒状基材を供給するため
    の供給手段、前記基材を把持段差修正積み重ねしながら
    搬送する手段及び前記塗布された後の円筒状基材を取り
    出す為の分離取り出し手段により塗布することを特徴と
    する連続塗布方法において、 前記各手段の処理位置は、前記円筒状基材の軸方向長さ
    の整数倍長の位置で作動する事を特徴とする連続塗布方
    法。
14. 【請求項１４】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、環状塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げな
    がら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布
    する塗布手段、前記塗布手段に円筒状基材を供給するた
    めの供給手段、前記円筒状基材を把持段差修正積み重ね
    しながら搬送する手段及び前記塗布された後の円筒状基
    材を取り出す為の分離取り出し手段を具備する連続塗布
    装置において、 前記基材の繋ぎ部に塗布液が当接した時、前記供給手
    段、段差修正搬送手段及び分離排出手段が同時に作動す
    ることを特徴とする連続塗布装置。
15. 【請求項１５】 前記塗布手段がスライドホッパー型塗
    布装置である請求項１記載の連続塗布装置。
16. 【請求項１６】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、環状塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げな
    がら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布
    する塗布手段、前記塗布手段に円筒状基材を供給するた
    めの供給手段、前記円筒状基材を把持段差修正積み重ね
    しながら搬送する手段及び前記塗布された後の円筒状基
    材を取り出す為の分離取り出し手段を有する塗布装置で
    塗布する連続塗布方法において、 前記円筒状基材の繋ぎ部に塗布液が当接した時、前記供
    給手段、段差修正搬送手段及び分離排出手段が同時に作
    動することを特徴とする連続塗布方法。
17. 【請求項１７】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、環状塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げな
    がら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布
    する塗布手段、前記塗布手段に円筒状基材を供給するた
    めの供給手段、前記円筒状基材を把持段差修正積み重ね
    しながら搬送する手段及び前記塗布された後の円筒状基
    材を取り出す為の分離取り出し手段を具備する連続塗布
    装置において、 前記円筒状基材の非画像部相当部分に塗布液が当接した
    時、前記供給手段、段差修正搬送手段及び分離排出手段
    が前記非画像部部分内で時間差作動することを特徴とす
    る連続塗布装置。
18. 【請求項１８】 前記塗布液手段がスライドホッパー型
    塗布装置であることを特徴とする請求項１記載の連続塗
    布装置。
19. 【請求項１９】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
    ね、環状塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げな
    がら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布
    する塗布手段、前記塗布手段に基材を供給するための供
    給手段、前記円筒状基材を把持段差修正積み重ねしなが
    ら搬送する手段及び前記塗布された後の円筒状基材を取
    り出す為の分離取り出し手段を有する塗布装置で塗布す
    る連続塗布方法において、 前記円筒状基材の非画像部相当部分に塗布液が当接した
    時、前記供給手段、段差修正搬送手段及び分離排出手段
    が前記非画像部部分内で時間差作動することを特徴とす
    る連続塗布方法。