JPH09150095A - 円筒状基材の塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 円筒状基材に対して塗布液を、ビード切れや
膜厚変動のなく、送液の脈動変化に強い、塗布性能に優
れた塗布装置及び方法を提供する。 【解決手段】 長手方向に移動する円筒状基材１の周囲
を環状にとり囲み、その内部に環状の液溜まり室４４
と、この液溜まり室４４に対して外部から塗布液を供給
する供給口４８と、液溜まり室４４の内方に開口するス
リット４３とを有する円筒状基材１の塗布装置４０にお
いて、スリット４３が水平面に対して液溜まり室４４か
ら上方向に１０〜８０度傾斜している円筒状基材の塗布
装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エンドレスに形成
された連続面を有する円筒状基材の外周面上に、塗布液
を均一に塗布する塗布装置及び塗布方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】エンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材の外面上への薄膜で均一な塗布に関連してス
プレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗
布法等の種々の方法が検討されている。特に電子写真感
光体ドラムのような薄膜で均一な塗布については生産性
の優れた塗布装置を開発すべく検討されている。しかし
ながら、従来のエンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材への塗布装置及び塗布方法においては、均一
な塗膜が得られなかったり、生産性が悪い等の短所があ
った。

【０００３】スプレー塗布法では、スプレーガンより噴
出した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有
する円筒状基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発
するために塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、そ
れにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液滴が面に到
達したとき、液滴が面上を充分に広がらないために、或
いは乾燥固化してしまった粒子が表面に付着するため
に、塗布表面の平滑性の良いものがえられない。また、
該連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率が１００
％でなく塗布液のロスがあったり、部分的にも不均一で
あるため、膜厚コントロールが非常に困難である。更
に、高分子溶液等では糸引きを起こす事があるため、使
用する溶媒及び樹脂に制限がある。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレード若しくはロールを配置
し、該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を
１回転させたのち、ブレード若しくはロールを後退させ
るものである。しかしながらブレード若しくはロールを
後退させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に
他の部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない
欠点がある。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。

【０００６】しかし、塗布膜厚の制御が塗布液物性例え
ば粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配さ
れ、塗布液物性の調整が非常に重要となる。また塗布速
度も低いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上
の液量が必要である。更に重層する場合、下層成分が溶
け出し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００７】そこで特開昭５８−１８９０６１号公報に
記載の如く円形量規制型塗布装置（この中にはスライド
ホッパー型塗布装置が含まれる）が開発された。このス
ライドホッパー型塗布装置はエンドレスに形成された連
続周面を有する円筒状基材を連続的にその長手方向に移
動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒状基材
の外周面に対して塗布液を塗布するものであって、更に
この塗布装置は環状の塗布液溜まり室と、この塗布液溜
まり室内の一部に対して外部から塗布液を供給する供給
口と、前記塗布液溜まり室の内方に開口する塗布液分配
スリットとを有し、このスリットから流出した塗布液を
斜め下方に傾斜する塗布液スライド面上に流下させ、塗
布液スライド面の下端のホッパー塗布面と円筒状基材と
の僅かな間隙部分にビードを形成し、円筒状基材の移動
に伴ってその外周面に塗布するものである。このスライ
ドホッパー型塗布装置を用いることにより、少ない液量
で塗布でき、塗布液が汚染されず、生産性の高い、膜厚
制御の容易な塗布が可能となった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ス
ライドホッパー型塗布装置を用いても、なお塗布液によ
っては塗布液膜切れ（ビード切れによるものが多い）や
膜厚の変動等の塗布欠陥があり満足のいくものではな
い。

【０００９】本発明はこのような問題点を解消して連続
塗布方法を用いても連続塗布された円筒状基材に塗布欠
陥がなく、画像ムラ、画像欠陥のない良好な画像を得る
塗布装置及び塗布方法を提供することを課題目的とする
ものである。

【００１０】即ち、本発明の目的は、塗布性が良好、
ビード切れが無い、円筒状基材の円周方向の膜厚変
動が無い、送液の脈動変化に強い円筒状基材の塗布装
置及び塗布方法を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的は、長手方向に
移動する円筒状基材の周囲を環状にとり囲み、その内部
に環状の液溜まり室と、該液溜まり室に対して外部から
塗布液を供給する供給口と、前記液溜まり室の内方に開
口するスリットとを有する円筒状基材の塗布装置におい
て、前記スリットが水平面に対して前記液溜まり室から
上方向に１０〜８０度傾斜していることを特徴とする円
筒状基材の塗布装置及び方法により達成される（請求項
１、２の発明）。

【００１２】また、上記目的は、長手方向に移動する円
筒状基材の周囲を環状にとり囲み、その内部に環状の液
溜まり室と、該液溜まり室に対して外部から塗布液を供
給する供給口と、前記液溜まり室の内方に開口するスリ
ットを有する円筒状基材の塗布装置において、前記供給
口の入り口部が前記液溜まり室に対して最底部にあり、
かつ前記スリットの内方の開口部の中心部の高さｈが液
溜まり室の高さＨに対し下式の関係ににあることを特徴
とする円筒状基材の塗布装置及び方法により達成される
（請求項６、７の発明）。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図１は本発明による連続塗布装置の
全体構成を示す斜視図である。図において、１０は円筒
状基材１を塗布手段の垂直下方の所定位置に供給して上
方に押し上げる供給手段、２０は供給された円筒状基材
１の外周面を把持して筒軸を合わせて積み重ね下から上
へ垂直に押し上げて搬送する搬送手段、３０は前記円筒
状基材１を塗布装置の環状塗布部の中心に位置合わせす
る位置決め手段、４０は前記円筒状基材１の外周面上に
塗布液を連続的に塗布する塗布手段、５０は円筒状基材
１上に塗布された塗布液を乾燥させる乾燥手段、６０は
乾燥されて垂直搬送されてきた積み重ね状の複数の円筒
状基材から分離させて円筒状基材を１個ずつ取り出し排
出させる分離排出手段である。

【００１４】本発明の連続塗布装置は、上記の各手段を
連続して垂直中心線Ｚ−Ｚ上に配置した構成であり、人
手を要しない完全自動化生産が高精度で達成される。即
ち、前記供給手段１０は前記円筒状基材１を載置するた
めの複数の取り付け手段１１を備えた可動テーブル１
２、該可動テーブル１２を回転させて前記搬送手段２０
へつながる垂直ラインへ送り込む駆動手段１３、前記搬
送手段２０により既に上方に把持搬送されている円筒状
基材１を積み重なるように上方に押し上げる昇降手段１
４、該昇降手段１４の上端に設けられた円筒状基材供給
用のハンド手段１５及び前記駆動手段１３による回転や
昇降手段１４による押し上げのタイミングを制御する図
示しない制御手段等から構成されている。なお、前記可
動テーブル１２上への円筒状基材１の供給は、ロボット
ハンドルにより行われる。

【００１５】前記供給手段１０の上方に設けられた搬送
手段２０は、円筒状基材１の外周面に圧接離間可能で且
つ垂直上下方向に移動可能な２組の把持手段２１，２２
を有し、円筒状基材１を位置決めして把持し上方に搬送
する機能を有する。以下、上記各手段２０，３０，４
０，５０，６０の詳細は後述する。

【００１６】図２は本発明による他の実施例である逐次
連続塗布装置を示す斜視図である。この実施例では、前
記搬送手段２０の上方の垂直中心線Ｚ−Ｚ上には、位置
決め手段３０Ａ、塗布手段４０Ａ、乾燥手段５０Ａとか
ら成るユニットＡ、位置決め手段３０Ｂ、塗布手段４０
Ｂ、乾燥手段５０Ｂとから成るユニットＢ、位置決め手
段３０Ｃ、塗布手段４０Ｃ、乾燥手段５０Ｃとから成る
ユニットＣ、を複数組垂直縦列配置したものである。最
上段には前記分離排出手段６０が配置されている。各塗
布手段４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃからそれぞれ吐出された
塗布液は、円筒状基材１上に多層の塗布層を逐次形成
し、各乾燥手段５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃにより乾燥され
たのち、分離排出手段６０により最上段の円筒状基材１
Ａは把持されて下方の円筒状基材１Ｂから分離されて、
機外のパレット上に載置される。

【００１７】図３は位置決め手段３０と塗布手段４０と
を示す断面図、図４は塗布手段４０の斜視図である。

【００１８】図３に示されるように垂直中心線Ｚ−Ｚに
沿って垂直状に重ね合わせた複数の円筒状基材１Ａ，１
Ｂ（以下、円筒状基材１と称す）を連続的に矢示方向に
上昇移動させ、その周囲を取り囲み、円筒状基材１の外
周面に対しスライドホッパー型塗布装置４０の塗布に直
接係わる部分（ホッパー塗布面）４１により塗布液（感
光液）Ｌが塗布される。なお、円筒状基材１としては中
空ドラム例えばアルミニウムドラム、プラスチックドラ
ムのほかシームレスベルト型の基材でも良い。前記ホッ
パー塗布面４１には、円筒状基材１側に開口する塗布液
流出口４２を有する幅狭の塗布液分配スリット（スリッ
トと略称する）４３が水平方向に形成されている。この
スリット４３は環状の塗布液分配室（塗布液溜り室）４
４に連通し、この環状の塗布液分配室４４には、貯留タ
ンク２内の塗布液Ｌを圧送ポンプ３により供給管４を介
して、供給口４８から導入して供給するようになってい
る。他方、スリット４３の塗布液流出口４２の下側に
は、連続して下方に傾斜し、円筒状基材１の外径寸法よ
りやや大なる寸法で終端をなすように形成された塗布液
スライド面（以下、スライド面と称す）４５が形成され
ている。更に、このスライド面４５終端より下方に延び
る唇状部４６が形成されている。かかる塗布手段（スラ
イドホッパー型塗布装置）４０による塗布においては、
円筒状基材１を引き上げる過程で、塗布液Ｌをスリット
４３から押し出し、スライド面４５に沿って流下させる
と、スライド面４５の終端に至った塗布液は、そのスラ
イド面４５の終端と円筒状基材１の外周面との間にビー
ドを形成した後、円筒状基材１の表面に塗布される。ス
ライド面４５の終端と円筒状基材１は、ある間隙を持っ
て配置されているため円筒状基材１を傷つける事なく、
また性質の異なる層を多層形成させる場合においても、
既に塗布された層を損傷することなく塗布できる。

【００１９】一方、前記圧送ポンプ３の塗布液供給部よ
り最も遠い位置で、前記塗布液分配室４４の一部には、
塗布液分配室４４内の泡抜き用の空気抜き手段４７が設
けられている。貯留タンク２内の塗布液Ｌが塗布液分配
室４４に供給されて塗布液分配スリット４３から塗布液
流出口４２に供給されるとき、開閉弁を開いて空気抜き
手段４７より塗布液分配室４４内の空気を排出する。

【００２０】前記塗布手段４０の下部には、円筒状基材
の円周方向を位置決めする位置決め手段３０が固定され
ている。前記円筒状基材１の位置決め装置３０の本体３
１には、複数の給気口３２と、複数の排気口３３が穿設
されている。該複数の給気口３２は、図示しない給気ポ
ンプに接続され、空気等の流体が圧送される。該給気口
３２の一端部で円筒状基材１の外周面に対向する側に
は、吐出口３４が貫通している。該吐出口３４は前記円
筒状基材１の外周面と所定の間隙を保って対向してい
る。該間隙は、３０μｍ〜２ｍｍである。前記吐出口３
４は直径０．０５〜０．５ｍｍの小口径のノズルであ
る。

【００２１】前記本体３１の内壁下部の内周面は、入り
口側が広がったテーパー面３５になっている。このテー
パー面３５は、例えば軸方向の長さが５０ｍｍで、片側
傾斜角が０．５ｍｍの円錐面である。

【００２２】前記給気ポンプから圧送された流体は、複
数の給気口３２から本体３１の内部に導入されて、複数
の吐出口３４から吐出され、前記円筒状基材１Ａ（１
Ｂ）の外周面と均一な流体膜層を形成する。吐出後の流
体は複数の排気口３３から装置外に排出される。

【００２３】前記吐出口３４の開口直径は、例えば０．
２〜０．５ｍｍの円形に形成されている。排気口３３の
開口直径は、例えば３〜５ｍｍの円形に形成されてい
る。

【００２４】前記給気口３２に供給される流体は、空
気、不活性ガス例えば窒素ガスが良い。そして該流体
は、ＪＩＳ規格でクラス１００以上の清浄な気体が良
い。

【００２５】なお、本発明の位置決め装置に接続される
垂直塗布装置としては、スライドホッパー型、押し出し
型、リングコーター等の各種装置が用いられる。

【００２６】前記塗布手段４０の上方には、乾燥フード
５１と乾燥器５３とから成る乾燥手段５０が設けられて
いる。

【００２７】図５は前記塗布手段４０と該塗布手段４０
の上部に設けた乾燥フード５１の断面図である。該乾燥
フード５１は環状の壁面を有し、該壁面には多数の開口
５１Ａが穿設されている。前記円筒状基材１を矢示方向
に上昇させ、前記塗布手段４０のホッパー塗布面（塗布
ヘッド）４１で塗布液Ｌを塗布し、感光層５を形成す
る。円筒状基材１上に形成された感光層５は前記乾燥フ
ード５１内を通過しながら徐々に乾燥される。この乾燥
は前記多数の開口５１Ａより塗布液Ｌに含まれている溶
媒を壁面外に放出することにより行われる。前記のよう
に、塗布手段４０により円筒状基材１上に塗布液Ｌを塗
布することにより、形成された感光層５は、塗布直後に
おいて乾燥フード５１により包囲されており、開口５１
Ａからのみ溶媒が放出されるため、塗布直後における感
光層５の乾燥速度は、前記開口５１Ａの開口面積にほぼ
比例する。

【００２８】図６に本発明の乾燥器５３の断面図を示
す。乾燥器５３は吸引スリット５３１、吸引チャンバー
５３２、吸引ノズル５３３を有する吸引スリット部材５
３４の下部に筒状部材５３５、上部に筒状部材５３６が
それぞれ同心に結合されている。

【００２９】そして、複数設けられた吸引ノズル５３３
から吸引を行ない、周方向均一な吸引チャンバー５３
２、周方向均一な吸引スリット５３１により周方向の均
一化がなされた吸引エアーが流れ、更に、吸引スリット
部材５３４、その上下の筒状部材５３６，５３５の各内
径面と塗布済みの円筒状基材１の外周面との間の空気流
の乱れをバッファー空間５３７で極く僅かにおさえて、
５３８に示す乾燥の為の均一吸引エアーの空気流を作り
出している。

【００３０】この乾燥ゾーンに矢印で示す方向に塗布済
の円筒状基材１を搬送することにより、塗布膜の乾燥を
行うものである。

【００３１】次に、前記連続塗布装置の工程について説
明する。

【００３２】円筒状基材１は図示されていない供給ロボ
ットにより円筒状基材収納室より可動テーブル１２上に
ある基体ドラム１Ａの位置に置かれる。ドラム１Ａは可
動テーブル１２の矢印方向の回転により１Ｂの位置に達
する。この時、昇降手段（供給アーム）１４が下方より
上方へ円筒状基材１Ｂを押し上げ、ハンド手段１５の位
置まで供給される。好ましくは供給アーム１４による押
し上げが完了する時、緩衝機構が作用し、円筒状基材１
Ｂとの接合時のショックを無くするのが良い。このよう
にして円筒状基材１Ｂが１Ｃの把持搬送装置のところま
で運び込まれる。

【００３３】２０は搬送装置を示す。把持手段（搬送ハ
ンド）２１，２２により円筒状基材１Ｃと１Ｄとの繋ぎ
部が把持されかつ上方に搬送され、位置決め手段３０へ
至る。

【００３４】３０は位置決め手段であり、特開平３−２
８００６３号公報に記載されている位置決め手段の他、
特願平７−１２５２３０号明細書や特願平７−１２５２
３１号明細書の如くリング状位置決め器が好ましく用い
られる。

【００３５】このようにして正確に位置決めされた円筒
状基材は垂直型塗布手段４０へ移行され塗布される。４
０は塗布手段であり、スライドホッパー型、押し出
し型、リングコーター型、スプレーコーター型等ド
ラムを積み重ねて上方又は下方に相対的に移動する事に
より塗布するものであれば種類を問わないが、信頼性の
高い連続安定塗布が得られる事によりのスライドホッ
パー型コーターが好ましく、例えば特開昭５８−１８９
０６１号公報に詳しい。

【００３６】このようにして塗布組成物ＵＣＬ−１が
円筒状基材１上に塗布される。塗布された円筒状基材１
は乾燥手段５０に移行される。乾燥手段５０は図１の如
く乾燥フード５１と吸引式乾燥器５３を重ねて用いても
良いし、塗布液の溶媒や液膜厚に応じてフードのみでも
良いし、吸引式乾燥器のみでも良い。これらは特願平５
−２１６４９５号あるいは特願平５−９９５５９号明細
書に記載してある。またある塗布液の場合、上記乾燥手
段を特別に設けず自然乾燥に任せても良い。

【００３７】この後、分離排出手段６０へ移行される。
特開平７−４３９１７号公報に詳しく述べられているも
のが良い。別のものとしては特開昭６１−１２０６６２
号、同６１−１２０６６４号公報等も良い。

【００３８】以上のようにして塗布及び塗布膜乾燥が行
われた円筒状基材（基体ドラム）１Ａ，１Ｂ，１Ｃ・・
・を分離する工程を、図７の分離過程の各プロセスの状
態図を用いて説明する。

【００３９】分離排出手段６０は、垂直移動ロボットス
テージ６１、エアーシリンダー６２、上チャック（上把
持子）６３及び下チャック（下把持子）６４により構成
されている。

【００４０】塗布済の円筒状基材１は下方より上方へ向
けて積み上げられ、上方向へ移動し図７（ａ）に示すよ
うに分離位置に達する。この時垂直ロボットが起動し被
分離円筒状基材１と同軸、等速度で同架された分離装置
全体を移動する。まず、図７（ｂ）に示す位置で下把持
子６４が被分離円筒状基材１Ａに隣接する円筒状基材１
Ｂを保持する。次いで図７（ｃ）に示す位置で上把持子
６３が被分離円筒状基材１Ａを保持する。エアーシリン
ダー６２により上把持子６３は被分離円筒状基材１Ａを
保持したまま上方向へ移動して図７（ｄ）に示す位置に
なる。この時、被分離円筒状基材１Ａと隣接する円筒状
基材１Ｂにまたがる塗布膜が切り裂かれ図７（ｄ）に示
すように円筒状基材１Ａ、１Ｂの分離が行われる。分離
済みの円筒状基材１Ａを排出するために図７（ｅ）に示
すように下把持子６４は解放状態となり、次いで図７
（ｆ）に示すように上把持子６３が被分離円筒状基材１
Ａを保持した状態で垂直移動ロボットステージ６１が急
上昇を行い、隣接する円筒状基材１Ｂの位置よりはるか
上方に配置された分離装置に分離済の円筒状基材１Ａを
置き、上把持子６３が解放となり工程を終了する。そし
て次なる円筒状基材１Ｂの分離の為、垂直移動ロボット
ステージ６１が下降しまたエアーシリンダー６２が下降
し、初期状態の位置の図７（ａ）に戻る。

【００４１】図８は本発明の請求項１ないし５による塗
布手段４０の一実施例を示す断面図である。図におい
て、前記スライド面４５の頂部すなわち前記塗布液流出
口４２と、前記塗布液分配室４４の底部とを結ぶ前記ス
リット４３は、前記垂直中心線Ｚ−Ｚと直交する水平面
Ｘに対して前記塗布液分配室４４から上方向に傾斜角θ
で傾斜して形成されている。前記スリット４３の傾斜角
θは１０〜８０度である。スリット４３の傾斜角θが１
０度より小さくなると、脈動の変動に対する効果が著し
く小さくなる。また、傾斜角θが８０度より大きくなる
と、ホッパー塗布面４１での塗布液の液波立ちが大きく
なり、かえって膜圧変動が大きくなる。また塗布液の特
性や塗布液の供給条件を含め、傾斜角θは好ましくは２
０〜７０度である。４９は前記供給口４８から導入され
た塗布液Ｌを前記塗布液分配室４４に供給する供給路で
ある。

【００４２】図９は本発明による塗布手段４０の他の実
施例を示す断面図である。図において、塗布液流出口４
２と、塗布液分配室４４の上部とを結ぶスリット４３
は、水平面Ｘに対して前記塗布液分配室４４から上方向
に傾斜角θで傾斜して形成されている。

【００４３】図１０は本発明による塗布手段４０のさら
に他の実施例を示す断面図である。スリット４３は、塗
布液分配室４４の上部（天井部）から略垂直に立ち上が
った垂直通路部分と、傾斜角θの傾斜通路部分とから形
成されている。

【００４４】図１１は本発明による塗布手段４０の各種
実施例を示す拡大断面図である。図１１（Ａ）は前述の
図８に示した塗布手段４０を拡大したもので、スリット
４３の傾斜角θの詳細を示す。図１１（Ｂ）は前述の図
９に示したスリット４３の傾斜角θの詳細を示す。図１
１（Ｃ）は前述の図１０に示したスリット４３の傾斜角
θの詳細を示す。図１１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は何れ
も供給路４９が、塗布液分配室４４の底部であって、か
つスリット４３の入口部から最も遠い端部に設けられて
いる。図１１（Ｄ）は上記の図１１（Ａ）に示した傾斜
角θを有するスリット４３と、塗布液分配室４４の底部
でスリット４３の入口部にやや近い部分に設けた供給路
４９とを示す。図１１（Ｅ）は、図１１（Ｂ）における
供給路４９の位置を、図１１（Ｄ）と同じ位置に配置し
たもので、スリット４３の傾斜角は前述と同様である。
図１１（Ｆ）は、図１１（Ｃ）における供給路４９の位
置を、前述と同様の位置に配置したもので、スリット４
３の傾斜角は前述と同様である。従って、図１１（Ｄ）
（Ｅ）（Ｆ）は供給路４９の配置のみが（Ａ）（Ｂ）
（Ｃ）と異なるものである。

【００４５】図１２は、本発明の請求項６ないし９によ
る塗布手段４０の一実施例を示す断面図である。図にお
いて、前記供給路４９の塗布液分配室４４への入り口部
が前記塗布液分配室（液溜まり室）４４の最底部にあ
る。すなわち、前記供給路４９の入り口部の管の内径最
底部４９Ａが、前記塗布液分配室４４の最底部４４Ａと
同一水平面上あるいはそれ以下にあるように配置したも
のである。

【００４６】このように配置することにより、送液時に
発生する塗布液の脈動の変動が消失し、膜厚むらが減少
し、ひいては多数枚コピーでの画像の濃淡むらが発生し
なくなる。

【００４７】図１４は塗布液分配室４４の近傍を拡大し
た部分断面図である。

【００４８】前記塗布液分配室４４の最底部４４Ａと前
記スリット４３の内方の開口部の中心部４３Ａとの高さ
ｈが、塗布液分配室４４の高さＨに対し下式の関係に設
定した。

【００４９】１／３Ｈ≦ｈ≦２／３Ｈ すなわち、塗布液分配室４４の高さＨのうち、上方の１
／３Ｈと下方の１／３Ｈを除く中央付近の１／３内に、
前記スリット４３の内方の開口部の中心部４３Ａを設け
た（図１４（Ａ）参照）。

【００５０】上記の高さｈが１／３Ｈより小さい低い位
置に前記中心部４３Ａを設けると、塗布液の脈動の変動
を押さえる効果が無い。また、高さｈが２／３Ｈより大
きい高い位置に前記中心部４３Ａを設けると、塗布液中
に混入した小気泡が前記スリット４３に進入して、円筒
状基材１の塗布面に流れ易く、塗布不良を発生し、この
塗布済みの円筒状基材１を使用すると、画像欠陥を発生
し易い。

【００５１】また、塗布液の特性や塗布液の供給条件を
含め、上記の高さＨ，ｈが、下式の関係に設定されるこ
とが好ましい（図１４（Ｂ）参照）。

【００５２】２／５Ｈ≦ｈ≦３／５Ｈ 図１３は本発明による塗布手段４０の他の実施例を示す
断面図である。この塗布装置４０は、前記塗布液分配室
４４の容積を拡張し、該塗布液分配室４４の底部でスリ
ット４３にやや接近した位置に供給路４９の出口を設け
た。このような塗布装置においても、前記供給路４９の
入り口部の管の内径最底部４９Ａが、前記塗布液分配室
４４の最底部４４Ａと同一水平面上あるいはそれ以下に
あるように配置することにより、前述と同様の効果が得
られる。また、この塗布液分配室４４においても、前述
の高さＨ，ｈを上式のように設定することにより、前述
と同様の効果が得られる。

【００５３】スリット４３の長さは、５〜１００ｍｍが
良く、更には１０〜８０ｍｍが良い。このようにスリッ
ト４３の長さを設定することにより長時間の安定した塗
布ができる。

【００５４】次に、実施例により本発明を説明するが、
これに限定されるものではない。

【００５５】本発明の請求項１、２を以下の実施例１、
２に沿って説明する。

【００５６】実施例１ （実施例及び比較例）導電性支持体としては鏡面加工を
施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムド
ラム支持体を用いた。

【００５７】前記支持体上に下記の如く塗布液組成物Ｕ
ＣＬ−２を調製し、図１に記載の如くのスライドホッパ
ー型塗布装置を用いて、表１に記載の如く塗布し、塗布
ドラムＮｏ．１−１〜１−５を得た。なお比較例として
スリット傾斜角度０゜及び８５゜の塗布装置を用いた。

【００５８】 ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体 （エスレックＭＦ−１０ 積水化学社製） ５０ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１ （Ｖｏｌ比） ７０００ｍｌ 結果を表１に示す。

【００５９】

【表１】

【００６０】本発明によるとスリット面角度が２０〜７
０゜にある時、送液の脈動やスリット面波立ちによる膜
厚変動、膜厚ムラが見られず良好である。

【００６１】実施例２ （実施例及び比較例）導電性支持体としては鏡面加工を
施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムド
ラム支持体を用いた。

【００６２】前記支持体上に下記の如く塗布液組成物Ｃ
ＧＬ−４を調製し、図２に記載の如くのスライドホッパ
ー型塗布装置を用いて、表２に記載の如く塗布し、塗布
ドラムＮｏ．２−１〜２−６を得た。なお比較例として
スリット傾斜角度５゜及び８５゜の塗布装置を用いた。

【００６３】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００６４】

【化１】

【００６５】塗布結果を表２に示す。

【００６６】

【表２】

【００６７】本発明によるとスリット面角度が１０〜８
０゜にある時、送液の脈動やスリット面での波立ちによ
る膜厚変動が見られず良好である。

【００６８】実施例３ 導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、
高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００６９】前記支持体上に下記の如く塗布液組成物Ｃ
ＴＬ−１を調製し、図３に記載の如くのスライドホッパ
ー型塗布装置を用いて、表３に従い塗布し、塗布ドラム
Ｎｏ．３−１〜３−３を得た。

【００７０】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５０００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６００ｇ １，２−ジクロロエタン ２８０００ｍｌ

【００７１】

【化２】

【００７２】結果を表３に示す。塗布ムラ等はなく塗布
性は良好であった。

【００７３】

【表３】

【００７４】実施例４ 導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、
高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００７５】図４の逐次連続塗布装置を用い、実施例１
の塗布ドラムＮｏ．１−３（乾燥膜厚１．０μｍ）上に
実施例２の塗布液組成物ＣＧＬ−４を乾燥膜厚０．５μ
ｍになるように、更にこの上に実施例３の塗布液組成物
ＣＴＬ−１を乾燥膜厚２３μｍになるように逐次重層し
た。

【００７６】塗布結果を表４に示す。塗布性、重層性は
良好であり、長手方向の塗布膜厚ムラもなかった。

【００７７】また実写テストを行ったところ、塗布ムラ
に起因する画像ムラはなく良好な画像が得られた。

【００７８】

【表４】

【００７９】本発明の塗布方法によれば、表１〜４から
明らかな如く塗布ムラ、色ムラ、膜厚変動特に長手方向
のムラ、段ムラがなく、また塗布ムラに起因する濃度ム
ラもなく良好な画像が得られた。

【００８０】実施例５ （実施例及び比較例）導電性支持体としては鏡面加工を
施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムド
ラム支持体を用いた。

【００８１】前記支持体上に下記の如く塗布液組成物Ｕ
ＣＬ−３を調製し、図１に記載の如くのスライドホッパ
ー型塗布装置（Ｈ＝４．５ｃｍ）を用いて、表１に記載
の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．１−１〜１−５を得
た。

【００８２】 ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体 （エルバックス４２６０ 三井デュポンケミカル社製） ５００ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２００００ｍｌ 結果を表５に示す。本発明によるとｈが０．４Ｈ〜０．
６Ｈにある時、脈動等による膜厚変動や泡故障等の塗布
欠陥が見られない。

【００８３】

【表５】

【００８４】実施例６ （実施例及び比較例）導電性支持体としては鏡面加工を
施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムド
ラム支持体を用いた。

【００８５】前記支持体上に下記の如く塗布液組成物Ｃ
ＧＬ−３を調製し、図２に記載の如くのスライドホッパ
ー型塗布装置（Ｈ＝３．０ｃｍ）を用いて、表２に記載
の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．２−１〜２−５を得
た。

【００８６】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １００ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １００ｇ ｔ−酢酸ブチル １００００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００８７】塗布結果を表６に示す。

【００８８】

【化３】

【００８９】本発明によるとｈが０．３３Ｈ〜０．６７
Ｈにある時、脈動等による膜厚変動や泡故障等の塗布欠
陥が見られない。

【００９０】

【表６】

【００９１】実施例７ 導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、
高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００９２】前記支持体上に下記の如く塗布液組成物Ｃ
ＴＬ−１を調製し、図２に記載の如くのスライドホッパ
ー型塗布装置（Ｈ＝３．０ｃｍ）を用いて、表３に従い
塗布し、塗布ドラムＮｏ．３−１〜３−３を得た。

【００９３】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５０００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６００ｇ １，２−ジクロロエタン ２８０００ｍｌ 結果を表７に示す。塗布ムラ、泡故障等はなく塗布性は
良好であった。

【００９４】

【表７】

【００９５】実施例８ 導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、
高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００９６】図３の逐次連続塗布装置を用い、実施例１
の塗布ドラムＮｏ．１−３（乾燥膜厚１．２μｍ）上に
実施例２の塗布液組成物ＣＧＬ−３を乾燥膜厚０．６μ
ｍになるように、更にこの上に実施例３の塗布液組成物
ＣＴＬ−１を乾燥膜厚２４μｍになるように逐次重層し
た。

【００９７】塗布結果を表８に示す。塗布性は良好であ
り、長手方向の塗布膜厚ムラもなかった。

【００９８】

【表８】

【００９９】本発明の塗布方法によれば、表１〜４から
明らかな如く塗布ムラ、色ムラ、膜厚変動特に長手方向
のムラ、段ムラ、泡等による塗布故障がなく、また重層
性も優れることがわかる。

【０１００】また本発明の方法で多層からなる有機感光
体を組み上げ実写テストを行ったところ、初期から５千
枚コピー後でも、塗布ムラや泡に起因する画像ムラ、画
像欠陥はなく良好な画像が得られた。

【０１０１】実施例９ （実施例及び比較例）導電性支持体としては鏡面加工を
施した直径８０ｍｍ、長さ３５５ｍｍのアルミニウムド
ラム支持体を用いた。

【０１０２】図１５（Ａ）は塗布手段４０の斜視図、図
１５（Ｂ）は塗布ヘッド４１の部分拡大断面図である。
スライド面４５とホッパー塗布面４１とが交わる稜線部
分に曲率半径Ｒを設けた。該曲率半径Ｒは０．０５〜３
ｍｍ、好ましくは０．１〜２ｍｍである。曲率半径Ｒを
この範囲に設定することにより、ビード形成性が良く、
長時間の安定した塗布ができる。

【０１０３】図１６は塗布液分配室４４の近傍を拡大し
た部分断面図である。図１６（Ａ）は、前記図１４
（Ａ）の塗布液分配室（チャンバー）４４の内面コーナ
ーに曲面Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃを設けたものである。これら
の曲面Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃの曲率半径は、１〜１０ｍｍ、
好ましくは２〜８ｍｍである。図１６（Ｂ）の塗布液分
配室４４の内面コーナーにも、上記と同様の曲面Ｒａ，
Ｒｂ，Ｒｃを設けた。このように、Ｒ面加工を施すこと
により、塗布液中の泡の残留を防ぐことが出来、長時間
塗布での泡の発生が防止できる。

【０１０４】前記導電性支持体１上に実施例６の塗布液
組成物ＣＧＬ−３を調製し、図１８に記載の如くのエア
ーダンパーによる脈動防止トラップ付の供給管で塗布装
置に供給し、図１５に記載の如くのスライドホッパー型
塗布装置（スライド端は曲率半径Ｒ１，２に加工、スリ
ット長＝２８ｍｍ、チャンバー内部は図１６（Ｂ）に記
載の如くのチャンバー内面Ｒ５加工を施したもの）を用
いて、表９に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．９−
１〜９−３を得た。

【０１０５】塗布結果を表９に示す。

【０１０６】

【表９】

【０１０７】本発明によると脈動等による膜厚変動や泡
故障等の塗布欠陥がなく長時間の安定塗布ができた。

【０１０８】実施例１０ 導電性支持体１としては鏡面加工を施した直径８０ｍ
ｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用い
た。

【０１０９】図１７（Ａ），（Ｂ）は塗布液分配室（チ
ャンバー）４４と、スリット４３の他の実施の形態を示
す部分断面図である。図１７（Ａ）は、塗布液分配室４
４のスリット４３側の壁面を傾斜面とした五角形状の分
配室である。この傾斜角θ１，θ２は１〜６０度、好ま
しくは１５〜４５度である。さらに分配室４４を図１７
（Ｂ）に示すような変形五角形状にしてもよい。傾斜角
θ１とθ２とを異なる角度にしてもよいが、θ１＝θ２
が好ましい。分配室４４の断面を以上のように五角形状
にすることにより、脈動変動を消すことができる。

【０１１０】図１８は本発明による塗布装置４０の他の
実施の形態を示す断面図である。図において、塗布液分
配室４４の供給口４８と、圧送ポンプ３との間に密閉状
のエアダンパー４０１を設けた。このエアダンパー４０
１は圧送ポンプ３から給送される塗布液を貯留して脈動
を防止するトラップの役割をなす。４０２は、該エアダ
ンパー４０１の上部に設けた空気抜き手段である。上記
エアダンパー４０１を設けることにより塗布液は脈動の
影響をなくして分配室４４に送り込まれる。

【０１１１】前記支持体上に実施例７の塗布液組成物Ｃ
ＴＬ−１を調製し、図１８に記載の如くのエアダンパー
による脈動防止ストラップ付き供給管で塗布装置に供給
し、図１５に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置
（スライド端は曲率半径Ｒ０．８に加工、スリット長＝
４８ｍｍ、チャンバー内部は図１７（Ａ）に記載の如く
の五角形チャンバー（θ１＝θ２＝２０°）のもの）を
用いて、表１０に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．
１０−１〜１０−３を得た。

【０１１２】塗布結果を表１０に示す。

【０１１３】

【表１０】

【０１１４】本発明によると脈動等による膜厚変動や泡
故障等の塗布欠陥がなく長時間の安定塗布ができた。

【０１１５】

【発明の効果】本発明の円筒状基材の塗布装置および方
法により、塗布性が良好、ビード切れが無い、円
筒状基材の円周方向の膜厚変動が無い、送液の脈動変
化に強い等の優れた効果を奏する。

【０１１６】特に、塗布液を送り出すときに、上記脈動
変化が消失し、塗布膜厚変動が低減するから、多数枚コ
ピー形成時での画像の濃淡むらが発生しないという利点
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による連続塗布装置の全体構成を示す斜
視図。

【図２】本発明による連続塗布装置の他の実施例を示す
斜視図。

【図３】位置決め手段と塗布手段とを示す断面図。

【図４】上記塗布手段の斜視図。

【図５】上記塗布手段と乾燥フードとを示す断面図。

【図６】乾燥器の断面図。

【図７】分離手段による分離過程を示す状態図。

【図８】本発明の請求項１ないし５による塗布手段の一
実施例を示す断面図。

【図９】本発明による上記塗布手段の他の実施例を示す
断面図。

【図１０】本発明による塗布手段のさらに他の実施例を
示す断面図。

【図１１】本発明による塗布手段４０の各種実施例を示
す拡大断面図。

【図１２】本発明の請求項６ないし９による塗布手段の
一実施例を示す断面図。

【図１３】本発明による上記塗布手段の他の実施例を示
す断面図。

【図１４】塗布液分配室の近傍を拡大した部分断面図。

【図１５】塗布手段の傾斜図及び塗布ヘッドの部分拡大
断面図。

【図１６】塗布液分配室近傍の部分断面図。

【図１７】塗布液分配室近傍の他の実施の形態を示す部
分断面図。

【図１８】本発明による塗布装置の他の実施の形態を示
す断面図。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 円筒状基材（基体ドラ
ム、導電性支持体） ２ 貯留タンク ３ 圧送ポンプ ４ 供給管 １０ 供給手段 ２０ 搬送手段 ２１，２２ 把持手段 ３０ 位置決め手段 ４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ 塗布手段（垂直型塗布
装置、スライドホッパー型塗布装置） ４１ 塗布ヘッド（コーター、ホッパー塗布面） ４２ 塗布液流出口 ４３ 処理液分配スリット（スリット） ４４ 塗布液分配室（チャンバー、液溜まり室） ４５ スライド面 ４６ 唇状部 ４７ 空気抜き手段 ４８ 供給口 ４９ 供給路 ５０ 乾燥手段 ６０ 分離排出手段（分離器、分離排出装置） θ 傾斜角 Ｈ，ｈ 高さ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 真生 東京都八王子市石川町2970番地コニカ株式 会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を
   環状にとり囲み、その内部に環状の液溜まり室と、該液
   溜まり室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、
   前記液溜まり室の内方に開口するスリットとを有する円
   筒状基材の塗布装置において、 前記スリットが水平面に対して前記液溜まり室から上方
   向に１０〜８０度傾斜していることを特徴とする円筒状
   基材の塗布装置。
2. 【請求項２】 前記スリットの傾斜角は２０〜７０度で
   あることを特徴とする請求項１記載の円筒状基材の塗布
   装置。
3. 【請求項３】 エンドレスに形成された連続周面を有す
   る円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給
   する供給口より環状の液溜まり室を経て、該液溜まり室
   の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒
   状基材周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたっ
   て近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレ
   スの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面に流出させ、
   前記基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させ
   て塗布する円筒状基材の塗布方法において、 前記スリットが水平面に対して前記液溜まり室から上方
   向に１０〜８０度傾斜している塗布装置により塗布する
   ことを特徴とする円筒状基材の塗布方法。
4. 【請求項４】 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布
   液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及
   び塗布液流出口から同一ホッパー塗布面上に流出させ、
   複数の塗布層を同時に基材上に形成させることを特徴と
   する請求項３記載の円筒状基材の塗布方法。
5. 【請求項５】 各々複数の塗布液分配スリット、塗布液
   流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々
   の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口か
   ら各々のホッパー塗布面に供給させ、複数の塗布層を円
   筒状基材上に逐次形成させることを特徴とする請求項３
   記載の円筒状基材の塗布方法。
6. 【請求項６】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を
   環状にとり囲み、その内部に環状の液溜まり室と、該液
   溜まり室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、
   前記液溜まり室の内方に開口するスリットを有する円筒
   状基材の塗布装置において、 前記供給口の入り口部が前記液溜まり室に対して最底部
   にあり、かつ前記スリットの内方の開口部の中心部の高
   さｈが液溜まり室の高さＨに対し下式の関係ににあるこ
   とを特徴とする円筒状基材の塗布装置。 １／３Ｈ≦ｈ≦２／３Ｈ
7. 【請求項７】 エンドレスに形成された連続周面を有す
   る円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給
   する供給口より環状の液溜まり室を経て、該液溜まり室
   の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒
   状基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわた
   って近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンド
   レスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面に流出さ
   せ、前記基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給
   させて塗布する円筒状基材の塗布方法において、 前記供給口の入り口部が前記液溜まり室に対して最底部
   にあり、かつ前記スリットの内方の開口部の中心部の高
   さｈが液溜まり室の高さＨに対し下式の関係にある塗布
   装置により塗布することを特徴とする円筒状基材の塗布
   方法。 １／３Ｈ≦ｈ≦２／３Ｈ
8. 【請求項８】 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布
   液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及
   び塗布液流出口から同一ホッパー塗布面上に流出させ、
   複数の塗布層を同時に基材上に形成させることを特徴と
   する請求項７記載の円筒状基材の塗布方法。
9. 【請求項９】 各々複数の塗布液分配スリット、塗布液
   流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々
   の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口か
   ら各々のホッパー塗布面に供給させ、複数の塗布層を基
   材上に逐次形成させることを特徴とする請求項７記載の
   円筒状基材の塗布方法。