JPH09104109A - インクジェットヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

インクジェットヘッドおよびその製造方法

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JPH09104109A
JPH09104109A JP26412195A JP26412195A JPH09104109A JP H09104109 A JPH09104109 A JP H09104109A JP 26412195 A JP26412195 A JP 26412195A JP 26412195 A JP26412195 A JP 26412195A JP H09104109 A JPH09104109 A JP H09104109A
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electrode film
film
ink
substrate
pressure chamber
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Susumu Hirata
進 平田
Koji Matoba
宏次 的場
Yorishige Ishii
頼成 石井
Shingo Abe
新吾 阿部
Yutaka Onda
裕 恩田
Tetsuya Inui
哲也 乾
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Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】インクジェットヘッドにおいて、長寿命でしか
も繊細かつ高速の印字を可能とすること。 【解決手段】インクジェットヘッド１は、インク吐出用
のノズル５を有するノズルプレート２と、このノズルプ
レート２に対して所要間隙を介して対向配置される加圧
プレート３と、両プレート２，３間の間隙からなりイン
クが充填される圧力室４とを備える偏平な多板構造にな
っている。加圧プレート３は、圧力室４を圧縮加圧して
圧力室４内のインクをノズル５から吐出させるもので、
圧力室４の圧縮加圧を行うための薄膜型の圧電素子８を
有している。これにより、従来のバルク体からなる圧電
素子を用いるものに比べて厚み寸法および外形寸法が大
幅に小さくなり、高密度化が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力室に満たされ
たインクに圧力を加えて、外部へインクを吐出させるイ
ンクジェットヘッドおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、記録液を吐出、飛翔させて記
録を行うインクジェット記録方法が知られており、この
方法は、低騒音で比較的高速印字が可能であること、装
置の小型化やカラー記録が容易であること等、数々の利
点を有している。
【０００３】このようなインクジェト記録方法で用いら
れるインクジェットヘッドの形式としては、従来より幾
つかの方式が用いられている。
【０００４】例えば、キャビティ内部にヒータを設け、
このヒータを急速に加熱することによりインクを沸騰さ
せて泡を形成し、この泡の発生による圧力変化でインク
をノズルから吐出させる、いわゆるバブルジェット方式
がある。
【０００５】また、特開平４―３５５１４７号公報のよ
うに、圧電素子の変位を用いてインク圧力室に圧力を発
生させ、これによりノズルからインクを粒状にして吐出
させる加圧方式がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術には、以下のような問題点がある。
【０００７】まず、バブルジェット方式では、インクを
沸騰させて泡を形成するにはヒータを瞬間的に１０００
℃もの高温にする必要があり、このため、ヒータの劣化
が避けられずヘッドの寿命が短い、という問題点があ
る。
【０００８】これに対して、加圧方式では、寿命につい
ては問題ないものの、バルク体からなる圧電素子を用い
ているため機械加工と組み立てプロセスが必要となり生
産性が悪い他、高集積化が困難となるなど、繊細かつ高
速の印字に適さない、という問題点がある。
【０００９】したがって、本発明では、インクジェット
ヘッドにおいて、長寿命でしかも繊細かつ高速の印字を
可能とすることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のインクジ
ェットヘッドは、対向配置される第１、第２プレートの
間にインクを充填する圧力室が設けられ、第１プレート
に第２プレート側へ撓みうる可撓部が設けられていると
ともに、この可撓部に当該可撓部を撓み変形させる薄膜
型の圧電素子が積層形成されており、第１プレートによ
り圧力室を圧縮加圧して圧力室内のインクを外部へ吐出
させるものである。
【００１１】本発明の第２のインクジェットヘッドは、
インク吐出用のノズルを有するノズルプレートと、この
ノズルプレートに対して所要間隙を介して対向配置され
る加圧プレートと、両プレート間の対向間隙からなりイ
ンクが充填される圧力室とを備え、かつ、前記加圧プレ
ートは、片持ち梁状の突片を有する基板と、この基板の
突片に積層形成されて該突片を厚み方向に撓み変形させ
る薄膜型の圧電素子と、前記基板の片面において圧電素
子および突片が存在する領域を覆うように接着されるダ
イヤフラムとを含むもので、圧電素子により突片を撓み
変形させてダイヤフラムを圧力室側へ膨出させることに
より圧力室を圧縮加圧して圧力室内のインクをノズルか
ら吐出させるものである。
【００１２】本発明の第３のインクジェットヘッドは、
インク吐出用のノズルを有するノズルプレートと、この
ノズルプレートに対して所要間隙を介して対向配置され
る加圧プレートと、両プレート間の対向間隙からなりイ
ンクが充填される圧力室とを備え、かつ、前記加圧プレ
ートは、外周側から中心側へ向けて放射状に突出する複
数の片持ち梁状の突片を有する基板と、この基板の各突
片に積層形成されて該突片を厚み方向に撓み変形させる
薄膜型の圧電素子と、前記基板の片面において圧電素子
および突片が存在する領域を覆うように接着されるダイ
ヤフラムとを含むもので、圧電素子により突片を撓み変
形させてダイヤフラムを圧力室側へ膨出させることによ
り圧力室を圧縮加圧して圧力室内のインクをノズルから
吐出させるものである。
【００１３】なお、前述の圧電素子は、下部電極膜と、
下部電極膜の表面に積層形成される圧電体膜と、圧電体
膜の表面に積層形成される上部電極膜とからなるユニモ
ルフ構造とすることができる。
【００１４】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
は、基板の表面に片持ち梁状の突片部分を有するパター
ンの第１電極膜を形成する工程と、前記第１電極膜の表
面のみに該第１電極膜とほぼ同パターンのチタン結晶を
形成する工程と、前記チタン結晶の表面のみに水熱法に
よりＰＺＴからなる圧電体膜を形成する工程と、前記圧
電体膜の表面のみに該圧電体膜とほぼ同パターンの第２
電極膜を形成する工程と、前記基板の表面側において第
１電極膜、圧電体膜、第２電極膜の存在しない溝部に犠
牲層を埋める工程と、前記第２電極膜および犠牲層の表
面にそれらを覆うダイヤフラムを形成する工程と、前記
基板の裏面において表面側の前記第１電極膜、圧電体
膜、第２電極膜を囲む領域に対応する領域を薄肉にする
工程と、前記基板の裏面において第１電極膜、圧電体
膜、第２電極膜の存在しない溝部に対応する領域を、該
表面側の溝部に到達するまで除去する工程と、前記表面
側の溝部に存在する犠牲層を除去する工程とを含む。
【００１５】このように、本発明のインクジェットヘッ
ドは、要するに、偏平な多板構造であり、加圧プレート
に薄膜型の圧電素子を設けているから、従来のようなバ
ルク体からなる圧電素子を用いる構造に比べて、厚み寸
法や外径寸法において大幅な小型化が可能となる。
【００１６】特に、第２のインクジェットヘッドでは、
突片を複数にして、ダイヤフラムの中心部分を押圧する
ようになっているから、ダイヤフラムの膨出量が大きく
なるとともにダイヤフラムの膨出動作時の応答性が良好
となる。
【００１７】また、本発明の製造方法では、加圧プレー
トを半導体成膜技術により製造するから、従来のような
煩雑な機械加工と組立作業を省略できるようになる。し
かも、圧電素子を水熱法により成膜していれば、圧電素
子の成膜温度が低く、素子へのダメージを軽減できると
ともに、圧電素子の分極処理を省略できるようになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を図１ないし
図６に示す実施例に基づいて説明する。図１ないし図４
は本発明の一実施例にかかり、図１は、インクジェット
ヘッドの平面図、図２は、図１の（２）―（２）線断面
の矢視図、図３は、インクジェットヘッドの動作状態を
示し、図２に対応する図、図４は、インクジェットヘッ
ドの製造工程図である。
【００１９】インクジェットヘッド１は、インク吐出用
の円錐形のノズル５を有する第２プレートとしてのノズ
ルプレート２と、このノズルプレート２に対して所要間
隙を介してほぼ平行に対向配置される第１プレートとし
ての加圧プレート３と、両プレート２，３間の間隙から
なりインクが充填される圧力室４とを備える偏平な多板
構造になっている。
【００２０】ノズルプレート２は、厚さが好ましくは
０．２ｍｍあるいはそれ以下の好ましくは例えばガラ
ス、プラスチックシート、あるいはニッケル等の金属材
料で構成されている。このノズルプレート２のノズル５
は、圧力室４の中心に対応する位置に厚み方向に貫通し
て設けられている。
【００２１】加圧プレート３は、圧力室４をノズルプレ
ート２側へ圧縮加圧して圧力室４内のインクをノズル５
から吐出させるもので、四角い偏平な基板６と、基板６
の片面に設けられる薄膜型の圧電素子７と、基板６の片
面において圧電素子７が存在する領域を覆うように設け
られるダイヤフラム８とを含む構成であり、各要素は、
後述するが、半導体成膜技術およびマイクロマシン技術
により形成される。
【００２２】基板６は、好ましくはシリコンあるいはガ
ラスなどの材料からなり、外周から中心へ向けて放射状
に突出する四つの三角形の突片６１〜６４を有してい
る。この突片６１〜６４は、基板６の中央の円形領域を
下面側から凹状として薄肉とし、この薄肉円形領域にそ
の中心を交差するＸ字形の分離溝（スリット）６５を設
けることにより、円板を扇形に四分割した片持ち梁状に
形成されたもので、厚み方向にそれぞれ撓み変形可能と
なっている。
【００２３】圧電素子７は、四つの突片６１〜６４それ
ぞれの上面に積層されて突片６１〜６４と同一形状の部
分と、それらの外周を連接する外周枠部分とを有し、Ｐ
ＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電定数の大きな
材料で構成されかつ矢印方向に分極される圧電体膜７１
と、圧電体膜７１の裏面に形成される下部電極膜７２
と、圧電体膜７１の表面に積層形成される上部電極膜７
３との三層のユニモルフ構造になっている。なお、下部
電極膜７２と基板６との間には、絶縁膜７４が介在され
ている。また、圧電素子７の上部電極膜７３には、電源
９がスイッチ１０を介して接続されており、下部電極膜
７２は接地状態とされている。つまり、圧電体膜７１の
分極方向（図２の矢印参照）と同一方向の電界が発生す
るように、電源９により電圧が印加可能となっている。
【００２４】ダイヤフラム８は、好ましくはニッケルな
どの延性材料からなり、基板６の片面において圧電素子
７および突片６１〜６４が存在する領域を覆うように接
着される。なお、このダイヤフラム８は、その外周部分
および内周部分のみが圧電素子７の上部電極膜７３に対
して接着し、その他の部分は上部電極膜７３に対して非
接触となっている。
【００２５】圧力室４は、上記ノズルプレート２と、上
記加圧プレート３のダイヤフラム８と、両プレート２，
３間に介在される四角い枠状のスペーサ１１とにより形
成されている。スペーサ１１の円周一箇所には、径方向
に貫通する溝１２が設けられており、この溝１２がイン
クの供給口とされる。なお、スペーサ１１は、好ましく
はポリイミドあるいはアクリル系の感光性接着剤などの
絶縁性材料で構成されている。
【００２６】このように、インクジェットヘッド１は、
偏平な多板構造とされていて薄膜型の圧電素子７を用い
ているから、全体の厚み寸法や外形寸法が、従来例のよ
うなバルク体からなる圧電素子を用いる構造に比べて大
幅に小さくなっており、ノズル５の高密度化を実現でき
るなど、繊細かつ高速での印字が可能となる。
【００２７】次に、上記インクジェットヘッド１の動作
を説明する。
【００２８】まず、圧力室４に対してインクの供給口つ
まりスペーサ１１の溝１２からインクが供給され充填さ
れる。これにより、ダイヤフラム８はインクに浸された
状態となる。この後、電源９により加圧プレート３の上
部電極膜７３に対して電圧を印加する。この電圧印加に
より、圧電素子７の分極方向と同一方向の電界が生ずる
ので、圧電素子７は厚さ方向に伸びて、長手方向（半径
方向）に縮もうとする。これにより、圧電素子７および
基板６の四つの突片６１〜６４が、図３に示すように、
ノズルプレート２に近接する方向へ反り返る状態に撓み
変形し、これに伴いダイヤフラム８がノズルプレート２
側へ膨出させられることになって圧力室４を圧縮加圧す
るので、圧力室４内のインクがノズル５を通じて外部へ
押し出されて、ノズル５の開口部分にインク滴が形成さ
れることになる。このインク滴によりプリント対象面へ
の印字が行われる。そして、電源９からの電圧印加を断
つと、圧電素子７および基板６の四つの突片６１〜６４
が、図１の状態に戻る。
【００２９】要するに、加圧プレート３の圧電素子７に
より基板６の突片６１〜６４を撓み変形させてダイヤフ
ラム８を圧力室４側へ膨出させることにより圧力室４を
圧縮加圧して圧力室４内のインクをノズル５から吐出さ
せるようになっている。
【００３０】次に、上記インクジェットヘッド１の加圧
プレート３についての製造方法を説明する。
【００３１】（１） 図４（ａ）に示すように、面方位
（１００）のシリコンウエハからなる基板６の表裏両面
に所定の厚さ（例えば１μｍ）の熱酸化膜１１０を形成
するとともに、この表裏両面の熱酸化膜１１０をフォト
リソグラフィ技術によりパターニングする。フォトリソ
グラフィ技術でのエッチングには、ＣＨＦ3を用いる。
この表面側の熱酸化膜１１０は、図１の破線で示すパタ
ーンに形成され、図１の絶縁膜７４となる。裏面の熱酸
化膜１１０は、中央に円形の開口を有するパターンに形
成される。
【００３２】（２） 図４（ｂ）に示すように、基板６
を、水酸化カリウム溶液中に浸漬することにより、基板
６の裏面において熱酸化膜１１０のない円形領域が薄肉
にエッチングされるとともに、基板６の表面において熱
酸化膜１１０のないＸ字形の領域が薄肉にエッチングさ
れてＸ字形の分離溝（スリット）１２０が得られる。
【００３３】（３） 図４（ｃ）に示すように、基板６
の分離溝１２０に対して例えばスパッタ法あるいはスピ
ンコート法により第１犠牲層としてのポリイミド１３０
を埋める。このとき、ポリイミド１３０は分離溝１２０
の開口よりも盛り上げておく。
【００３４】（４） 図４（ｄ）に示すように、基板６
の表面側に、例えば厚さ１μｍの白金１４０をスパッタ
法などにより成膜するとともに、この白金１４０をフォ
トリソグラフィ技術によりパターニングすることにより
基板６の表面の絶縁膜７４の上面のみに残す。この残っ
た白金１４０が下部電極膜７２となる。フォトリソグラ
フィ技術でのエッチングは、イオンミリング等のドライ
エッチングとする。
【００３５】（５） 図４（ｅ）に示すように、基板６
の表面側に、チタン結晶１５０をスパッタ法などにより
成膜するとともに、チタン結晶１５０をフォトリソグラ
フィ技術によりパターニングすることにより下部電極膜
７２の上面のみに残す。フォトリソグラフィ技術でのエ
ッチングは、イオンミリング等のドライエッチングとす
る。
【００３６】（６） 図４（ｆ）に示すように、基板６
を、Ｔｉ4+，Ｐｂ2+，Ｚｒ4+イオンの入った水酸化カリ
ウム溶液中に浸漬し、温度１５０℃の飽和蒸気圧に設定
したオートクレーブの中に放置するという、いわゆる水
熱法を行うことにより、チタン結晶１５０の表面にＰＺ
Ｔ（チタン酸ジルコン酸鉛）１６０が析出し成長する。
このＰＺＴ１６０は、上記（５）でのチタン結晶１５０
の上のみに成長するので、パターンニングは不要であ
る。また、結晶方向は厚さ方向に揃い、さらに基板方向
に分極されるので、分極処理は不要である。このＰＺＴ
１６０とチタン結晶１５０とが圧電体膜７１となる。な
お、ここでの水酸化カリウム溶液は、希薄な濃度のもの
を用いているので、上記（２）で形成した第１犠牲層で
あるポリイミド１３０はエッチングされない。
【００３７】（７） 図４（ｇ）に示すように、基板６
の表面側に、例えば厚さ１μｍの白金１７０をスパッタ
法などにより成膜するとともに、この白金１７０をフォ
トリソグラフィ技術によりパターニングすることにより
圧電体膜７１の上面のみに残す。この残った白金１７０
が上部電極膜７３となる。フォトリソグラフィ技術での
エッチングは、イオンミリング等のドライエッチングと
する。
【００３８】（８） 図４（ｈ）に示すように、基板６
の表面側で、扇形に分割されたパターンの下部電極膜７
２、圧電体膜７１および上部電極膜７３のＸ字形の分離
溝（スリット）１８０に例えばスパッタ法あるいはスピ
ンコート法により第２犠牲層としてのポリイミド１９０
を埋める。
【００３９】（９） 図４（ｉ）に示すように、基板６
の表面側に、厚さ０．５μｍの第３犠牲層としてのアル
ミニウム２００をスパッタ法で成膜するとともに、この
アルミニウム２００をフォトリソグラフィ技術によりパ
ターニングすることにより上部電極膜７３の上面におけ
る所定領域のみに残す。フォトリソグラフィ技術でのエ
ッチングは、イオンミリング等のドライエッチングとす
る。このアルミニウム２００の厚さで上部電極膜７３に
対するダイヤフラム８の非接触領域の隙間が決まる。
【００４０】（１０） 図４（ｊ）に示すように、基板
６の表面側に、厚さ０．０１μｍのタンタルおよび厚さ
０．１μｍのニッケルをスパッタ法で成膜するととも
に、これらの膜を電極にした電解メッキ法により所定の
厚さ（例えば４μｍ）のニッケルメッキを行い、メッキ
膜２１０を得る。この電解メッキでは、例えばスルファ
ミン酸ニッケル浴によるニッケルメッキを用いることが
できる。タンタルは、上部電極膜７３とニッケルの密着
力を上げるために利用している。このメッキ膜２１０を
フォトリソグラフィ技術によりパターニングすることに
より、ダイヤフラム８とする。
【００４１】（１１） 図４（ｋ）に示すように、基板
６を水酸化カリウム溶液に浸すと、基板６の裏面の薄肉
円形領域がさらに薄肉にエッチングされて、基板６のＸ
字形の分離溝（スリット）１２０にまで到達することに
なり、基板６に四つの突片６１〜６４が形成されること
になる。このとき、第１、第２犠牲層であるポリイミド
１３０，１９０および第３犠牲層であるアルミニウム２
００も同時にエッチングされて除去される。なお、突片
６１〜６４の膜厚は、エッチングの時間により制御する
ことができ、この膜厚により突片の可撓特性を調整でき
る。
【００４２】このようにして製造した加圧プレート３の
ダイヤフラム８に対して、スペーサ１１およびノズルプ
レート２を接合することにより、図１に示すようなイン
クジェットヘッド１が完成することになる。
【００４３】ところで、加圧プレート３において圧電素
子７を形成するプロセスについては、上述した（５）、
（６）に限定されない。例えば、上記（５）のプロセス
を省略し、（６）のプロセスの水熱法の代わりにゾルゲ
ル法、スパッタ法、あるいは、ＣＶＤ法により成膜する
ことができる。この場合には、成膜した圧電体膜７１に
ついての分極処理が別途必要になる。
【００４４】また、各部の膜厚としては、例えば、基板
６の突片６１〜６４を３０μｍ、圧電体膜７１を３０μ
ｍ、上部電極膜７３および下部電極膜７２を１μｍ、ダ
イヤフラム８を４μｍに設定した場合、良好なインク吐
出特性を示すが、この膜厚は特に限定されない。
【００４５】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
るものではなく、種々な応用や変形が考えられる。
【００４６】例えば、上記実施例では、加圧プレート３
での基板６の突片６１〜６４として円板を扇形に四分割
したものを例に挙げているが、その分割数や個々の形状
は任意である。但し、分割数を四つ未満にと少なくした
場合、半径方向以外に、円周方向の変形モードが現れる
ので、加圧力が不足するなどして良好なインク吐出特性
を得にくくなることが懸念される。逆に、分割数を四つ
以上に多くすると、円周方向の変形モードが現れにくい
ので、インク吐出特性が向上する。
【００４７】ここで、例えば、図５に示すように、円板
を扇形に八分割した突片６１ａ，６１ｂ，６２ａ，６２
ｂ，６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂとすることができ
る。また、図６に示すように、八個の突片６１ａ，６１
ｂ，６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂ
それぞれの形状を先細りする帯状にするとともに、各突
片の付け根の幅を狭くすることができる。図６に示すよ
うに、突片の付け根の幅を狭くすると、突片の可撓性が
向上するので、仮に分割数を少なくしても、インク吐出
特性は十分なものとなる。
【００４８】
【発明の効果】本発明では、全体を偏平な多板構造とし
て加圧プレートに薄膜型の圧電素子を用いているから、
従来のようなバルク体からなる圧電素子を用いる構造に
比べて、厚み寸法や外径寸法において大幅な小型化が可
能となる。これにより、インクジェットヘッドの高密度
化が可能となり、繊細かつ高速の印字が可能となる。し
かも、従来のバブルジェット方式に比べて長寿命とな
る。
【００４９】特に、第２のインクジェットヘッドでは、
突片を複数にして、ダイヤフラムの中心部分を押圧する
ようになっているから、ダイヤフラムの膨出量が大きく
なるとともにダイヤフラムの膨出動作時の応答性が良好
となるなど、インク吐出が迅速かつ適正に行えるように
なり、高速印字に一層有利となる。
【００５０】また、本発明の製造方法では、加圧プレー
トを半導体成膜技術により製造するから、従来のような
煩雑な機械加工と組立作業を省略できるようになり、し
たがって、低コスト化が可能となる。しかも、圧電素子
を水熱法により成膜していれば、圧電素子の成膜温度が
低く、素子へのダメージを軽減できるとともに、圧電素
子の分極処理を省略できるようになるなど、無駄を省け
てコスト低減に貢献できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のインクジェットヘッドの平
面図
【図２】図１の（２）―（２）線断面の矢視図
【図３】インクジェットヘッドの動作状態を示し、図２
に対応する図
【図４】インクジェットヘッドの製造工程図
【図５】本発明の他の実施例のインクジェットヘッドの
平面図
【図６】本発明のさらに他の実施例のインクジェットヘ
ッドの平面図
【符号の説明】
１ インクジェットヘッド ２ ノズルプレート ３ 加圧プレート ４ 圧力室 ５ ノズル ６ 加圧プレートの基板 ６１〜６４ 基板の突片 ７ 加圧プレートの圧電素子 ７１ 圧電体膜 ７２ 下部電極膜 ７３ 上部電極膜 ８ 加圧プレートのダイヤフラム ９ 電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿部 新吾 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 恩田 裕 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 乾 哲也 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 対向配置される第１、第２プレートの間
    にインクを充填する圧力室が設けられ、第１プレートに
    第２プレート側へ撓みうる可撓部が設けられているとと
    もに、この可撓部に当該可撓部を撓み変形させる薄膜型
    の圧電素子が積層形成されており、第１プレートにより
    圧力室を圧縮加圧して圧力室内のインクを外部へ吐出さ
    せるものである、ことを特徴とするインクジェットヘッ
    ド。
  2. 【請求項２】 インク吐出用のノズルを有するノズルプ
    レートと、このノズルプレートに対して所要間隙を介し
    て対向配置される加圧プレートと、両プレート間の対向
    間隙からなりインクが充填される圧力室とを備え、 かつ、前記加圧プレートは、片持ち梁状の突片を有する
    基板と、この基板の突片に積層形成されて該突片を厚み
    方向に撓み変形させる薄膜型の圧電素子と、前記基板の
    片面において圧電素子および突片が存在する領域を覆う
    ように接着されるダイヤフラムとを含むもので、圧電素
    子により突片を撓み変形させてダイヤフラムを圧力室側
    へ膨出させることにより圧力室を圧縮加圧して圧力室内
    のインクをノズルから吐出させるものである、ことを特
    徴とするインクジェットヘッド。
  3. 【請求項３】 インク吐出用のノズルを有するノズルプ
    レートと、このノズルプレートに対して所要間隙を介し
    て対向配置される加圧プレートと、両プレート間の対向
    間隙からなりインクが充填される圧力室とを備え、 かつ、前記加圧プレートは、外周側から中心側へ向けて
    放射状に突出する複数の片持ち梁状の突片を有する基板
    と、この基板の各突片に積層形成されて該突片を厚み方
    向に撓み変形させる薄膜型の圧電素子と、前記基板の片
    面において圧電素子および突片が存在する領域を覆うよ
    うに接着されるダイヤフラムとを含むもので、圧電素子
    により突片を撓み変形させてダイヤフラムを圧力室側へ
    膨出させることにより圧力室を圧縮加圧して圧力室内の
    インクをノズルから吐出させるものである、ことを特徴
    とするインクジェットヘッド。
  4. 【請求項４】 前記圧電素子は、下部電極膜と、下部電
    極膜の表面に積層形成される圧電体膜と、圧電体膜の表
    面に積層形成される上部電極膜とからなるユニモルフ構
    造である、請求項１ないし３のいずれかに記載のインク
    ジェットヘッド。
  5. 【請求項５】 基板の表面に片持ち梁状の突片部分を有
    するパターンの第１電極膜を形成する工程と、 前記第１電極膜の表面のみに該第１電極膜とほぼ同パタ
    ーンのチタン結晶を形成する工程と、 前記チタン結晶の表面のみに水熱法によりＰＺＴからな
    る圧電体膜を形成する工程と、 前記圧電体膜の表面のみに該圧電体膜とほぼ同パターン
    の第２電極膜を形成する工程と、 前記基板の表面側において第１電極膜、圧電体膜、第２
    電極膜の存在しない溝部に犠牲層を埋める工程と、 前記第２電極膜および犠牲層の表面にそれらを覆うダイ
    ヤフラムを形成する工程と、 前記基板の裏面において表面側の前記第１電極膜、圧電
    体膜、第２電極膜を囲む領域に対応する領域を薄肉にす
    る工程と、 前記基板の裏面において第１電極膜、圧電体膜、第２電
    極膜の存在しない溝部に対応する領域を、該表面側の溝
    部に到達するまで除去する工程と、 前記表面側の溝部に存在する犠牲層を除去する工程と、 を含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
    法。
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