JPH0897348A - 集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の集積回路との互換性を保ちながら、配
列されるリードをより確実に保持する。 【構成】 断面図に示すように、リード５は、下方導電
板７と上方導電板８とに挟まれる。従って、複数の該リ
ード５の配列は良好に保持される。前記下方導電板７及
び前記上方導電板８において、これら間、又リード５に
対して、絶縁膜７ｂ及び８ｂにて絶縁が保たれる。な
お、前記下方導電板７はグランドリード５Ｂへ接続さ
れ、前記上方導電板８は電源リード５Ａへ接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、パッケージに設けられ
た複数のリードにて、前記パッケージ内の集積回路チッ
プへの信号の入力、出力、あるいは電源の供給を行うよ
うにした集積回路に係り、特に、接着剤の利用をできる
だけ抑えながら、製品信頼性を向上させると共に、製造
能率をより向上することができる集積回路に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の集積回路化は、その全体の小
型化や、信頼性の向上、消費電力の低減等の多くの利点
を有している。又、近年では、集積回路の集積度はより
向上されている。これに伴って、その集積回路のパッケ
ージに取り付けられるピン数も、より増大される傾向が
ある。

【０００３】これに伴って、集積回路のパッケージに設
けられ、信号の入力、出力、あるいは電源の供給に用い
られるリードも、より微細なものとなってきている。こ
のように集積回路のリードが微細になると加工が困難に
なったり、パッケージへの組付けが困難になる。又、前
記リードがより細くなるとインダクタンスが増加するた
め、該リードを伝達する信号の速度が低下してしまった
り、該リードにて供給する電源の電圧が変動してしま
う。特に、近年の集積回路では、より高速化が図られ、
消費電力も増大されているため、このようなインダクタ
ンスの増大に関する点は大きな問題となる。

【０００４】このため、集積回路のパッケージに設けら
れる複数のリードを、該パッケージ内で、電源又はグラ
ンドに接続される金属板の上面に、絶縁テープを用いて
配列することが行われている。このように電源又はグラ
ンドに接続される金属板に対して、電気的な絶縁を保ち
ながら前記リードを接近させることで、該リードのイン
ダクタンスを低減することが可能である。

【０００５】例えば、図８に示されるような多数のリー
ド５を有するリードフレーム９の中央の集積回路チップ
配置部分の下面に、絶縁テープを介して金属板を積層す
る。なおこの図８において、多数のリード５は、内側の
リードフレーム枠９ｂと、外側のリードフレーム枠９ａ
とによって、一体に構成されている。又、前記リード５
を前記集積回路チップへボンディングし、所定のパッケ
ージに封止した後には、前記リードフレーム枠９ａ及び
９ｂは除かれる。

【０００６】又、特開昭６４−１３７５５では、半導体
集積回路チップを搭載するパッケージ基台に設けられた
スルーホールにて、パッケージの裏面へと電源やグラン
ドの配線を導くようにしている。又、該パッケージの裏
面では、このように導き出された電源又はグランドに対
して、外部リードで接続するようにしている。該特開昭
６４−１３７５５では、このようにスルーホールを用い
ることで、電源配線をより短縮することができ、電源配
線のインダクタンスをより小さくすることができる。

【０００７】

【発明が達成しようとする課題】しかしながら、前記図
８を用い前述したように前記リード５の金属板上へ絶縁
テープを介して配置した場合、接着剤自体や、接着剤に
含まれる不純物によって集積回路の信頼性が低下してし
まう。例えば、前記リード５の半導体集積回路チップへ
接続するボンディング部５ａへと接着剤が付着してしま
うと、ボンディングの信頼性が低下してしまう。又、接
着剤に含まれる溶剤等の不純物によって、ボンディング
部分の接合が劣化してしまう。あるいは、接着剤そのも
のの劣化によって、パッケージへの封止以前に前記リー
ド５と前記金属板との接着力が低下してしまうと、前記
リード５の配置ズレ等によって集積回路の信頼性が低下
してしまう恐れもある。

【０００８】一方、前記特開昭６４−１３７５５では、
パッケージの構造が極めて特殊なものとなってしまう。
このため、従来の集積回路との互換性が無くなってしま
うという問題がある。

【０００９】本発明は、前記従来の問題点を解決するべ
くなされたもので、従来の集積回路との互換性を保ちな
がら、又、接着剤の利用をできるだけ抑えながら、製品
信頼性を向上させると共に、製造能率をより向上するこ
とができる集積回路を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を達成するための手段】本発明は、パッケージに
設けられた複数のリードにて、前記パッケージ内の集積
回路チップへの信号の入力、出力、あるいは電源の供給
を行うようにした集積回路において、前記パッケージ内
に設けられ、中央に前記集積回路チップを搭載する下方
導電板と、該下方導電板上に配列される複数の前記リー
ドと、前記パッケージ内に設けられ、前記集積回路チッ
プを露出させると共に、前記リードの、前記集積回路チ
ップへ接続するためのボンディング部を露出させるため
のチップ部窓を有するリング状の上方導電板とを備える
と共に、前記下方導電板及び前記上方導電板には、それ
ぞれ、これら間で電気的に絶縁するため、又、前記リー
ドに対して電気的に絶縁するための絶縁膜が形成され、
又、前記下方導電板及び前記上方導電板が、電気的な絶
縁を保ちながら、２箇所以上で互いに接合され、更に、
前記下方導電板及び前記上方導電板が、それぞれ、電源
を供給する一対の互いに異なる前記リードに接続されて
いることにより、前記課題を達成したものである。

【００１１】又、前記集積回路において、前記下方導電
板又は前記上方導電板の前記絶縁膜が、これに接続され
る前記リードとの接触部には形成されておらず、該接触
部が突起形状となっていることにより、前記課題を達成
すると共に、前記下方導電板及び前記上方導電板のそれ
ぞれの、互いに異なる電源を供給する一対の前記リード
への接続を、より容易に、又より確実に行えるようにし
たものである。

【００１２】更に、前記集積回路において、前記下方導
電板又は前記上方導電板の前記絶縁膜が少なくとも印刷
工程を用いて形成されていることにより、前記課題を達
成すると共に、例えば前記絶縁膜の印刷パターンが細か
く複雑となったとしても、より容易に形成することがで
きるようにしたものである。

【００１３】

【作用】本発明においては、特に、下方導電板と上方導
電板とを備える。又、これら一対の下方導電板と上方導
電板とによって、例えば前記図８に示されるような、前
記リードフレーム９とされた配列される複数の前記リー
ドを、上下から挟み込むようにしている。

【００１４】前記下方導電板は、最終的には集積回路の
パッケージ内に設けられ、又、中央に前記集積回路チッ
プを搭載するものである。一方、前記上方導電板は、最
終的には前記パッケージ内に設けられ、又、その中央に
はチップ部窓と称する、前記下方導電板に搭載する前記
集積回路チップより大きな孔部を有する。

【００１５】このチップ部窓は、前記上方導電板と前記
下方導電板とで前記リードを挟み込んだ際、前記下方導
電板へ搭載される前記集積回路チップを露出させる。
又、該チップ部窓は、前記リードの前記集積回路チップ
へ接続するためのボンディング部をも露出されるための
ものである。

【００１６】なお、本発明においては、前記下方導電板
及び前記上方導電板には、それぞれ、これら間で電気的
に絶縁するよう配慮され、又、前記リードに対して電気
的に絶縁するよう配慮されている。即ち、これら下方導
電板及び上方導電板には、このような絶縁を保つため、
特に、絶縁膜が形成されている。具体的には、これら下
方導電板及び上方導電板にて前記リードを挟み込んだ際
の、これら下方導電板及び上方導電板それぞれの、互い
に対面する側の面に対して、前記絶縁膜が形成されてい
る。

【００１７】更に、本発明においては、前記下方導電板
及び前記上方導電板を、前記リードを挟み込むようにし
ながら、又、その際電気的な絶縁を保ちながら、２箇所
以上で互いに接合するようにしている。このように接合
することで、所定のパッケージに封止する以前にも、前
記リードの配列状態を良好に保持することができる。

【００１８】前記図８を用い前述したように、複数の前
記リード５は、２つの前記リード枠９ａ及び９ｂによっ
てその配列が保たれるように配慮されている。しかしな
がら、前記リード５は非常に微細であるため、本発明の
ように前記下方導電板及び前記上方導電板にて挟み込む
ことで、製造中、パッケージへの封止以前にも、前記リ
ード５の配列が乱れてしまうことをより確実に行うこと
ができる。

【００１９】なお、本発明においては、前記下方導電板
及び前記上方導電板を、いずれも、導電性のある材質、
例えば金属板等を用いるようにしている。更に、本発明
においては、これら下方導電板及び上方導電板を、それ
ぞれ、電源を供給する一対の互いに異なる前記リードに
接続するようにしている。

【００２０】具体的には、例えば電源が一対の電源線及
びグランド線にて供給される場合、前記下方導電板を前
記電源線に接続されるリードへ接続し、且つ、前記上方
導電板を前記グランド線に接続される前記リードへ接続
する。あるいは、このように一対の前記電源線及びグラ
ンド線にて電源が供給される場合、前記下方導電板を前
記グランド線に接続される前記リードに接続し、且つ、
前記上方導電板を前記電源線に接続される前記リードに
接続する。

【００２１】本発明において、このようにこれら下方導
電板及び上方導電板をそれぞれ、電源を供給する一対の
互いに異なる前記リードに接続することで、これら下方
導電板及び上方導電板が製造工程中にも、帯電してしま
うことを防止することができる。これら下方導電板及び
上方導電板は、部材として比較的体積が大きいため、例
えば他の部位に対して未接続とした場合、静電気による
電荷が多く蓄えられてしまう恐れがあり、ＥＳＤ（elec
trostatic discharge ）の問題を生じてしまう。特に、
集積回路のパッケージとしてプラスチック等の、帯電し
易い材質を採用した場合、このようなＥＳＤ抑制効果は
より重要であり、製造過程にある前記集積回路チップの
損傷をより低減することが可能である。

【００２２】なお、このようにこれら下方導電板及び上
方導電板をそれぞれ、互いに異なる電源を供給する一対
の前記リードに接続することで、更には、前記リードに
おけるインダクタンス低減効果をも得ることができる。
例えば、前記リードのインダクタンスを低減すること
で、該リードにて入力あるいは出力される信号の伝達速
度を向上したり、該リードで供給される電源の電圧安定
性をより向上することが可能である。例えば、前述した
従来技術の如く前記リードを金属板の上面へのみ、絶縁
を保ちながら配列することに比べ、本発明の如く、２つ
の導電板で前記リードを挟み込んだ方が、前記リードの
インダクタンス低減効果はより大きいものである。

【００２３】なお、本発明においては、２箇所以上で前
記下方導電板及び前記上方導電板を互いに接合するた
め、前記リードの配列状態をより確実に保つことができ
る。比較して、前述した従来技術のように、金属板の上
面へ配列された前記リードを接着剤や両面テープでの
み、配列状態を保持することに比べ、本発明によればよ
り確実に前記リードの配列状態を保つことができる。

【００２４】又、本発明において前記下方導電板及び前
記上方導電板を、例えば接着剤にて、２箇所以上、例え
ば後述する実施例の図１〜３、５、６の符号７ｃや８ｃ
の如く互いに接合したとしても、挟み込む前記リードに
は接着剤や両面テープ等を用いないように配慮すること
も可能である。この場合、前記リードのボンディング部
に対して、接着剤や両面テープの粘着剤等が付着する恐
れがないため、製品製造中の信頼性を向上することが可
能である。

【００２５】又、例えば、この従来技術では、前記リー
ドを搭載する金属板上の接着面の接着力が部分的に劣化
してしまっても、劣化した部分の前記リードの保持が困
難となってしまう。比較して本発明では、複数の前記リ
ードを一括して挟み込むため、部分的に接着力の劣化が
あっても、個々の前記リードの配列の保持に対して特に
問題とはならない。従って製造能率の向上等を図ること
が可能である。

【００２６】更に、本発明においては、用いる前記リー
ドは基本的に従来のものと同仕様とすることができる。
特に、集積回路のパッケージの外側部分については、従
来の仕様と同一とすることが可能である。従って、従来
の集積回路と、パッケージやリードやピンの互換性を保
つことは容易である。

【００２７】以上説明したように、本発明によれば、従
来の集積回路との互換性を保ちながら、又、接着剤の利
用をできるだけ抑えながら、製品信頼性を向上させると
共に、製造能率をより向上することができる。

【００２８】

【実施例】以下、図を用いて本発明の実施例を詳細に説
明する。

【００２９】図１は、本発明が適用された集積回路の第
１実施例に用いられる前記上方導電板の平面図である。

【００３０】前記図１に示される前記上方導電板８に
は、導電性を有する金属板、具体的には銅板が用いられ
ている。又、該上方導電板８の中央には、チップ部窓８
ｄが設けられている。該チップ部窓８ｄは、パッケージ
内に封止する集積回路チップを露出させるためのもので
ある。更に、該チップ部窓８ｄは、このようにパッケー
ジ内に封止される集積回路チップと前記リードをボンデ
ィングワイヤで接続する際、該リードのボンディング部
を露出させるためのものである。

【００３１】図２は、前記第１実施例に用いられる前記
下方導電板の平面図である。

【００３２】前記図２に示す前記下方導電板７は、導電
性のある金属板、具体的には銅板が用いられている。該
下方導電板７の外形形状及び大きさは、前記上方導電板
８の外形形状及び大きさと同一となっている。又、該下
方導電板７の中央には、集積回路としてパッケージに封
止する集積回路チップが搭載される。

【００３３】更に、該下方導電板７は、前記上方導電板
８と共に、配列される複数の前記リードを挟み込むよう
に接合される。この接合は、外形形状及び大きさが同一
のこれら下方導電板７及び上方導電板８それぞれの４
隅、即ち前記下方導電板７の４つの接合部７ｃと、前記
上方導電板８の４つの接合部８ｃを相互に接合する。具
体的には、これら接合部７ｃと８ｃとの間を、例えばエ
ポキシ樹脂の接着材等の、電気的に絶縁性のある接着剤
等で接合する。

【００３４】更に、このようにこれら下方導電板７及び
上方導電板８を接合する際の内面側には、それぞれ、絶
縁膜が形成されている。この絶縁膜は、少なくとも印刷
工程を用いて形成されている。又、この絶縁膜は、これ
ら下方導電板及び上方導電板を接合する際、これら間で
電気的に絶縁するため、又、前記リードに対して電気的
に絶縁するためのものである。

【００３５】図３は、本第１実施例における集積回路チ
ップ搭載時の上面図である。

【００３６】この図３は、集積回路チップ７を前記下方
導電板７へ搭載した側から見た上面図である。又、この
図３の段階では、前記下方導電板７と前記上方導電板８
にて、前記図８に示した前記リードフレーム９の中央を
挟むように構成されている。

【００３７】構成を順に説明すると本実施例において
は、まず、前記下方導電板７の前記絶縁膜が形成されて
いる側の面に、前記リードフレーム９を載せる。このリ
ードフレーム９は、前記図８に示したように前記リード
フレーム枠９ａや９ｂ等で複数の前記リード５が１つと
して構成され、配列されたものである。

【００３８】この時、該下方導電板７の４つの前記接合
部７ｃの部分には、適量の接着剤が塗布される。この接
着剤は、前記下方導電板７へ載せられた前記リード５に
はかからないように塗布され、特に、前記リードのボン
ディング部５ａから離れた箇所へ塗布される。このた
め、接着剤が前記リード５や、特に該リード５の前記ボ
ンディング部５ａに対して、悪影響がないようにされて
いる。

【００３９】次に、このように接着剤を塗布した後、前
記上方導電板８の前記絶縁膜が形成される面を前記下方
導電板７側へ対向させるように、塗布した接着剤にてこ
れら上方導電板８及び下方導電板７を接合する。このよ
うに接合することで、前記リードフレーム９として１つ
に構成される多数の前記リード５は、これら上方導電板
８及び下方導電板７と一体となる。又、前記上方導電板
８側の上面から見た場合、前記チップ部窓８ｂから、前
記集積回路チップ３を搭載する箇所が露出され、前記リ
ード５それぞれの前記ボンディング部５ａが露出され
る。

【００４０】又、配列された多数の前記リード５がこの
ように前記上方導電板８や前記下方導電板７と一体とさ
れると、前記リード５それぞれから、前記リードフレー
ム９の前記リードフレーム枠９ａを除去したり、前記リ
ードフレーム枠９ｂを除去することも可能である。又、
このような一体となったものの取り扱い上の配慮、例え
ば該リード５の前記外部接続部５ｂが外部押力によって
損傷等してしまうことを防ぐため、後工程まで前記リー
ドフレーム枠９ａや９ｂを残し、一体の前記リードフレ
ーム９のままとしてもよい。

【００４１】又、前記上方導電板８及び前記下方導電板
７及び多数の前記リード５が一体とされた後、前記チッ
プ部窓８ｄから露出される前記下方導電板７の中央部へ
と、この図３に図示される如く、前記集積回路チップ３
を搭載する。更に、このように搭載した該集積回路チッ
プ３上のそれぞれのボンディングパッドを、対応する前
記リード５の前記ボンディング部５ａへと、ボンディン
グワイヤにて接続する。

【００４２】このボンディングの際、前記下方導電板７
及び前記上方導電板８についても、それぞれ、電源を供
給する一対の互いに異なる前記リード５に接続する。例
えば、前記上方導電板８を、電源線に接続される前記リ
ード５や、電源線へ接続される前記集積回路チップ３上
のボンディングパッドへ接続する。この場合、前記下方
導電板７については、グランド線に接続される前記リー
ド５や、グランド線に接続される前記集積回路チップ３
上のボンディングパッドへ接続する。

【００４３】図４は、本第１実施例の集積回路のパッケ
ージ封止後の断面図である。

【００４４】この図４においては、前記リード５の前記
ボンディング部５ａを中心とした、該リード５の側方か
ら見た断面図となっている。又、この図４の段階では、
前記ボンディング部５ａと、前記集積回路チップ３上の
対応するボンディングパッドとの間の、ボンディングワ
イヤ６による接続がなされている。更に、集積回路パッ
ケージ２の外側の前記リード５の屈曲形成もなされてい
る。

【００４５】この図４において、前記下方導電板７の前
記上方導電板８側の面には、絶縁膜７ｂが形成されてい
る。又、前記上方導電板８の前記下方導電板７側の面に
は、絶縁膜８ｂが形成されている。又、これら下方導電
板７及び上方導電板８によって、前記リード５が挟ま
れ、保持されている。

【００４６】更に、このように前記リード５を挟み、保
持する際、前記絶縁膜７ｂ及び８ｂによって、前記下方
導電板７及び前記上方導電板８にあって、これら間で電
気的な絶縁が保持され、又、前記リード５に対して電気
的な絶縁が保持される。

【００４７】以上説明したとおり、本第１実施例によれ
ば、前記図８に示した従来と同一の前記リードフレーム
９を用いて加工された集積回路を提供することが可能で
ある。本発明の特徴となる構成は、集積回路パッケージ
内にて主としてなされるものである。従って、該集積回
路のパッケージの外側については基本的に従来のものと
同一であり、互換性を保つことができる。

【００４８】更に、本実施例においては、前記下方導電
板７と前記上方導電板８とを接合する際、前記接合部７
ｃや８ｃにのみ接着剤を用いているため、前記リード５
や、特に該リード５の前記ボンディング部５ａ等へ、接
着材が悪影響を及ぼす恐れが少ない。更に、本実施例に
おいては前記リード５それぞれが、上下から前記上方導
電板及び前記下方導電板７にて挟み込まれるため、相互
の配列状態を良好に保持することが可能である。従っ
て、製品信頼性や製造能率をより向上することが可能で
ある。

【００４９】図５は、本発明が適用された集積回路の第
２実施例に用いられる上方導電板の平面図である。

【００５０】この図５は、本第２実施例に用いられる前
記上方導電板８の平面図である。特に、前記下方導電板
に接合される側から見た平面図である。本第２実施例に
おいては、前記第１実施例と同様、前記上方導電板８は
銅板である。又、この上方導電板８は、前記接着部８ｃ
を接着することで、前記下方導電板７と接合される。

【００５１】この図５において、前記上方導電板８の前
記下方導電板７と接合される面では、リード接続部８ａ
が突出している。合計４つの前記リード接続部８ａは、
前記図３に示す符号５Ａの位置の前記リード５と接続さ
れる。本実施例において、符号５Ａは、例えば電源線に
接続される電源リードとなっているため、前記上方導電
板８は電源線へ接続されることになる。

【００５２】又、本第２実施例において、前記リード接
続部８ａの部分を除き、前記上方導電板８の前記下方導
電板７へ対向する面には、スクリーン印刷等の、少なく
とも印刷工程を含む工程にて、前記絶縁膜８ｂが形成さ
れている。

【００５３】なお、この図５に示す前記上方導電板８
は、前記図３の図示では裏返しで前記下方導電板７上へ
接合される。従って、この図５の平面図と前記図３の平
面図は裏返しの関係にある。又、この図５での前記リー
ド接続部８ａの形状と、前記図３の前記電源リード５Ａ
の形状とは、裏返しの関係にある。

【００５４】図６は、本第２実施例に用いられる下方導
電板７の平面図である。

【００５５】この図６においては、前記下方導電板７
の、特に、前記上方導電板８と対向する面側から見た平
面図が示されている。本第２実施例の前記下方導電板７
は、前記第１実施例と同様の銅板である。特に、本第２
実施例においては、図６のリード接続部７ａで示される
如く、前記図３の符号５Ｂで示す前記リード５に接する
突起部が設けられている。このリード接続部７ａは、本
第２実施例では、グランド線に接続されるリード、即ち
グランドリード５Ｂに接合される。従って、前記下方導
電板７については、前記集積回路チップ３ヘ電源を供給
するグランド線へ接続されることになる。

【００５６】又、本第２実施例においては、前記リード
接続部７ａの部分を除き、前記下方導電板７の前記上方
導電板への対向面に、前記絶縁膜７ｂが設けられてい
る。この絶縁膜７ｂは、例えばスクリーン印刷等で形成
されたものである。

【００５７】図７は、本第２実施例の接合された前記下
方導電板、前記上方導電板及び前記リードの断面図であ
る。

【００５８】この図７は、前記図４の矢印Ａ側から見
た、接合された前記下方導電板７、前記上方導電板８、
及び、これら下方導電板７及び上方導電板８にて挟まれ
る複数の前記リード５の断面図である。この図７では、
説明の都合上、前記電源リード５Ａと前記グランドリー
ド５Ｂとが接近して図示されている。

【００５９】本第２実施例においては、前記電源リード
５Ａは、前記上方導電板８の突出している前記リード接
続部８ａに接続されている。この突出の度合は、前記絶
縁膜８ｂの厚さ、ないしは該厚さよりやや高いものであ
る。前記電源リード５Ａと前記リード接着部８ａとは、
例えば高温半田等にて接合される。

【００６０】又、前記グランドリード５Ｂについては、
前記下方導電板７の突出している前記リード接続部７ａ
へ接続される。この突出の度合は、前記リード接続部８
ａと同様、前記絶縁膜７ｂの厚さ、ないしは該厚さより
やや高いものである。これらグランドリード５Ｂとリー
ド接続部７ａとは、例えば高温半田等にて接続される。

【００６１】ここで、前記電源リード５Ａ及び前記グラ
ンドリード５Ｂ以外の前記リード５については、前記絶
縁膜８ｂ及び７ｂによって、前記上方導電板８に対して
電気的に絶縁されていると共に、前記下方導電板７に対
しても電気的に絶縁されている。なお、これら絶縁膜８
ｂ及び７ｂは、絶縁被膜をスクリーン印刷等で塗布し、
形成したものである。

【００６２】以上説明したように、本第２実施例につい
ても、前記第１実施例と同様の効果を得ることができ
る。更に、本第２実施例においては、前記下方導電板７
が前記リード接続部７ａにて、より低い電気抵抗でより
良好に前記グランドリード５Ｂに接続されている。更
に、前記上方導電板８は前記リード接続部８ａによっ
て、より低い電気抵抗で前記電源リード５Ａへより良好
に接続されている。従って、本第２実施例については、
前記第１実施例に比べ、前記下方導電板７や前記上方導
電板８に関するインダクタンスがより良好に低減されて
いる。

【００６３】なお、以上説明した前記第１実施例及び前
記第２実施例においては、前記絶縁膜７ｂや８ｂが、絶
縁被膜となる材料をスクリーン印刷で塗布し形成してい
る。しかしながら、本発明はこのようなものに限定され
るものではない。例えば、前記絶縁膜７ｂや８ｂは、酸
化膜、例えば前記下方導電板７や前記上方導電板８の表
面に形成される酸化膜であってもよい。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来の集積回路との互換性を保ちながら、又、接着剤の
利用をできるだけ抑えながら、製品信頼性を向上させる
と共に、製造能率をより向上することができるという優
れた効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用された集積回路の第１実施例に用
いられる上方導電板の平面図

【図２】前記第１実施例に用いられる下方導電板の平面
図

【図３】前記第１実施例において、リードフレームと共
に前記上方導電板と前記下方導電板とを接合したときの
上面図

【図４】前記第１実施例におけるリードのボンディング
部を中心とした断面図

【図５】本発明が適用された集積回路の第２実施例に用
いられる上方導電板の平面図

【図６】前記第２実施例に用いられる下方導電板の平面
図

【図７】前記第２実施例の接合された前記上方導電板及
び前記下方導電板、又これらにて挟まれるリードの断面
図

【図８】従来から用いられるリードフレームの平面図

【符号の説明】

１…集積回路 ２…集積回路パッケージ ３…集積回路チップ ５…リード ５ａ…リードのボンディング部 ５ｂ…外部接続部 ５Ａ…電源リード ５Ｂ…グランドリード ６…ボンディングワイヤ ７…下方導電板 ７ａ…下方導電板のリード接続部 ７ｂ…下方導電板の絶縁膜 ７ｃ…下方導電板の接合部 ８…上方導電板 ８ａ…上方導電板のリード接続部 ８ｂ…上方導電板の絶縁膜 ８ｃ…上方導電板の接合部 ８ｄ…上方導電板のチップ部窓 ９…リードフレーム ９ａ、９ｂ…リードフレーム枠

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パッケージに設けられた複数のリードに
   て、前記パッケージ内の集積回路チップへの信号の入
   力、出力、あるいは電源の供給を行うようにした集積回
   路において、 前記パッケージ内に設けられ、中央に前記集積回路チッ
   プを搭載する下方導電板と、 該下方導電板上に配列される複数の前記リードと、 前記パッケージ内に設けられ、前記集積回路チップを露
   出させると共に、前記リードの、前記集積回路チップへ
   接続するためのボンディング部を露出させるためのチッ
   プ部窓を有するリング状の上方導電板とを備えると共
   に、 前記下方導電板及び前記上方導電板には、それぞれ、こ
   れら間で電気的に絶縁するため、又、前記リードに対し
   て電気的に絶縁するための絶縁膜が形成され、 又、前記下方導電板及び前記上方導電板が、電気的な絶
   縁を保ちながら、２箇所以上で互いに接合され、 更に、前記下方導電板及び前記上方導電板が、それぞ
   れ、電源を供給する一対の互いに異なる前記リードに接
   続されていることを特徴とする集積回路。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記下方導電板又は前記上方導電板の前記絶縁膜が、こ
   れに接続される前記リードとの接触部には形成されてお
   らず、該接触部が突起形状となっていることを特徴とす
   る集積回路。
3. 【請求項３】請求項１又は２において、 前記下方導電板又は前記上方導電板の前記絶縁膜が少な
   くとも印刷工程を用いて形成されていることを特徴とす
   る集積回路。