JPH0888266A - ウェハーキャリヤ - Google Patents
ウェハーキャリヤInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】極めて粒子発生が少なく、寸法安定性及び静電
気消散性を備えた半導体ウェハーあるいは磁気メモリデ
ィスクのためのキャリヤの提供。 【解決手段】キャリヤ１０は対向する側壁１１，１２
と、それらを連結する端壁１３，１４を有している。側
壁１１，１２はリブを有し、リブはディスクあるいはウ
ェハー１６を軸方向に配列するための溝１５を形成して
いる。側壁１１，１２とリブと端壁１３，１４はすべて
一体化されており、重量で12〜25% のカーボン繊維フィ
ラーが添加されたポリブチルテレフタレート（ＰＢＴ）
で射出成形により形成される。
気消散性を備えた半導体ウェハーあるいは磁気メモリデ
ィスクのためのキャリヤの提供。 【解決手段】キャリヤ１０は対向する側壁１１，１２
と、それらを連結する端壁１３，１４を有している。側
壁１１，１２はリブを有し、リブはディスクあるいはウ
ェハー１６を軸方向に配列するための溝１５を形成して
いる。側壁１１，１２とリブと端壁１３，１４はすべて
一体化されており、重量で12〜25% のカーボン繊維フィ
ラーが添加されたポリブチルテレフタレート（ＰＢＴ）
で射出成形により形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウェハーや磁
気メモリディスクの処理、搬送、及び貯蔵等のためのキ
ャリヤに関し、さらに詳しくは、ウェハーやディスクの
ための、粒子が発生しにくくしかも寸法的に安定したキ
ャリヤに関する。
気メモリディスクの処理、搬送、及び貯蔵等のためのキ
ャリヤに関し、さらに詳しくは、ウェハーやディスクの
ための、粒子が発生しにくくしかも寸法的に安定したキ
ャリヤに関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコンウェハーや磁気ディスクの加工
処理を行う前後に、ウェハーやディスクをまとめて搬送
したり貯蔵したりするために、キャリヤが利用されてい
る。ウェハーは集積回路に加工され、ディスクはコンピ
ュータの磁気メモリディスクへと加工される。キャリヤ
は数回にわたって再利用されたあと、廃棄されることが
多い。一般に、使用するごとにキャリヤは熱湯及び／あ
るいは他の化学薬品で洗浄され、そのあと温風で乾燥さ
れる。キャリヤの洗浄や乾燥、輸送、処理に関連して高
温にさらされたときに、キャリヤがその形状を保持する
ことが最も重要である。
処理を行う前後に、ウェハーやディスクをまとめて搬送
したり貯蔵したりするために、キャリヤが利用されてい
る。ウェハーは集積回路に加工され、ディスクはコンピ
ュータの磁気メモリディスクへと加工される。キャリヤ
は数回にわたって再利用されたあと、廃棄されることが
多い。一般に、使用するごとにキャリヤは熱湯及び／あ
るいは他の化学薬品で洗浄され、そのあと温風で乾燥さ
れる。キャリヤの洗浄や乾燥、輸送、処理に関連して高
温にさらされたときに、キャリヤがその形状を保持する
ことが最も重要である。
【０００３】一般に、キャリヤはその溝内にウェハーあ
るいはディスクを軸方向に整列状態で収容して、ウェハ
ーあるいはディスクの周辺部を支持するような構成とな
っている。通常、ウェハーあるいはディスクはその半径
方向で、上方あるいは側方へキャリヤから取り出される
ようになっている。ウェハーあるいはディスクを閉じ込
めるために、キャリヤには補助的な上部カバーか、底部
カバー、あるいは囲いが設けられている。キャリヤは一
般的にポリカーボネート（ＰＣ）や、アクリロニトリル
ブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエーテルエーテルケ
トン（ＰＥＥＫ）などのプラスチックから射出成形によ
って形成される。
るいはディスクを軸方向に整列状態で収容して、ウェハ
ーあるいはディスクの周辺部を支持するような構成とな
っている。通常、ウェハーあるいはディスクはその半径
方向で、上方あるいは側方へキャリヤから取り出される
ようになっている。ウェハーあるいはディスクを閉じ込
めるために、キャリヤには補助的な上部カバーか、底部
カバー、あるいは囲いが設けられている。キャリヤは一
般的にポリカーボネート（ＰＣ）や、アクリロニトリル
ブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエーテルエーテルケ
トン（ＰＥＥＫ）などのプラスチックから射出成形によ
って形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ウェハーやディスクを
加工するときに、粒子が存在したり発生したりすると、
非常に大きな汚染問題が生じる。この汚染問題は、半導
体産業における生産性の損失における唯一かつ最大の原
因である。集積回路の寸法はますます小さくなってきて
いるために、集積回路を汚染する可能性のある粒子の寸
法もそれにつれて小さくなり、汚染物質の低減はより重
要になってきている。粒子の形の汚染物質は、キャリヤ
を、ウェハーやディスク、キャリヤのカバーあるいは囲
い、貯蔵ラック、別のキャリヤ、あるいは処理機械で擦
ったり引っかいたりするときの摩耗によって発生する。
従って、キャリヤの最も望ましい特性は、プラスチック
成形された材料が摩耗したり擦ったり引っかいたりして
も粒子を発生しにくいということである。キャリヤはま
た、揮発成分のアウトガスを最小限に抑える必要もあ
る。なぜなら、これらの成分は膜として残り、この膜も
ウェハーやディスクに損傷を与える汚染物質となり得る
からである。
加工するときに、粒子が存在したり発生したりすると、
非常に大きな汚染問題が生じる。この汚染問題は、半導
体産業における生産性の損失における唯一かつ最大の原
因である。集積回路の寸法はますます小さくなってきて
いるために、集積回路を汚染する可能性のある粒子の寸
法もそれにつれて小さくなり、汚染物質の低減はより重
要になってきている。粒子の形の汚染物質は、キャリヤ
を、ウェハーやディスク、キャリヤのカバーあるいは囲
い、貯蔵ラック、別のキャリヤ、あるいは処理機械で擦
ったり引っかいたりするときの摩耗によって発生する。
従って、キャリヤの最も望ましい特性は、プラスチック
成形された材料が摩耗したり擦ったり引っかいたりして
も粒子を発生しにくいということである。キャリヤはま
た、揮発成分のアウトガスを最小限に抑える必要もあ
る。なぜなら、これらの成分は膜として残り、この膜も
ウェハーやディスクに損傷を与える汚染物質となり得る
からである。
【０００５】キャリヤは、キャリヤに負荷をかけたとき
に、適切な寸法安定性、すなわち堅固さを備えている必
要がある。寸法安定性は、ウェハーやディスクに損傷を
与えないために、またウェハーやディスクがキャリヤ内
でできる限り動かないようにするために必要である。ウ
ェハー及びディスクを保持する溝の公差は一般に非常に
小さい。そして、キャリヤに何等かの変形があると、非
常に脆いウェハーに直接に損傷を与える可能性がある
し、また、ウェハーやディスクをキャリヤから出し入れ
したり、キャリヤの中で移動したりするときに、摩耗が
大きくなり、その結果、粒子の発生が多くなる。また、
搬送するときにキャリヤを積み上げたり、あるいはキャ
リヤを処理機械と合体させるときなどに、キャリヤがあ
る方向で付加を受けた場合にも寸法安定性は極めて重要
となる。キャリヤはまた、貯蔵や洗浄を行うときにさら
される高温状態においても寸法安定性を維持する必要が
ある。
に、適切な寸法安定性、すなわち堅固さを備えている必
要がある。寸法安定性は、ウェハーやディスクに損傷を
与えないために、またウェハーやディスクがキャリヤ内
でできる限り動かないようにするために必要である。ウ
ェハー及びディスクを保持する溝の公差は一般に非常に
小さい。そして、キャリヤに何等かの変形があると、非
常に脆いウェハーに直接に損傷を与える可能性がある
し、また、ウェハーやディスクをキャリヤから出し入れ
したり、キャリヤの中で移動したりするときに、摩耗が
大きくなり、その結果、粒子の発生が多くなる。また、
搬送するときにキャリヤを積み上げたり、あるいはキャ
リヤを処理機械と合体させるときなどに、キャリヤがあ
る方向で付加を受けた場合にも寸法安定性は極めて重要
となる。キャリヤはまた、貯蔵や洗浄を行うときにさら
される高温状態においても寸法安定性を維持する必要が
ある。
【０００６】半導体産業において使用されている従来の
キャリヤは、静電気を発生し、これを蓄積する可能性が
ある。帯電したプラスチック部分が電子デバイスや処理
装置に接触すると、静電気放電（ＥＳＤ）として知られ
ている現象によって放電を起こし、損傷を与える。さら
に、静電気帯電したキャリヤは粒子、特に空中浮遊粒子
を引き寄せて、付着させる。キャリヤに静電気消散特性
を持たせて静電気放電をなくし、粒子を引き寄せないよ
うにすることが最も望ましい。静電気を消散させるため
に射出成形プラスチックへ添加されるフィラーとして
は、カーボンの粉末や繊維、金属繊維、金属がコーティ
ングされたグラファイト、有機系（アミンをベースとし
た）添加物などがある。本出願人が知る限り、静電気消
散性を有するポリブチルテレフタレート（ＰＢＴ）がウ
ェハーやディスクのキャリヤに対して使用されたことは
ない。
キャリヤは、静電気を発生し、これを蓄積する可能性が
ある。帯電したプラスチック部分が電子デバイスや処理
装置に接触すると、静電気放電（ＥＳＤ）として知られ
ている現象によって放電を起こし、損傷を与える。さら
に、静電気帯電したキャリヤは粒子、特に空中浮遊粒子
を引き寄せて、付着させる。キャリヤに静電気消散特性
を持たせて静電気放電をなくし、粒子を引き寄せないよ
うにすることが最も望ましい。静電気を消散させるため
に射出成形プラスチックへ添加されるフィラーとして
は、カーボンの粉末や繊維、金属繊維、金属がコーティ
ングされたグラファイト、有機系（アミンをベースとし
た）添加物などがある。本出願人が知る限り、静電気消
散性を有するポリブチルテレフタレート（ＰＢＴ）がウ
ェハーやディスクのキャリヤに対して使用されたことは
ない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、極めて粒子発
生が少なく、寸法安定性及び静電気消散性を備えた半導
体ウェハーあるいは磁気メモリディスクに対するキャリ
ヤを提供するものである。このキャリヤは対向する側壁
と、それらを連結する端壁を有している。側壁はリブを
有し、リブはディスクあるいはウェハーを軸方向に整列
させるためのス溝を形成している。側壁と、リブと、端
壁はすべて一体化されており、重量で１２から２５％の
カーボン繊維フィラーが添加されたポリブチルテレフタ
レート（ＰＢＴ）で射出成形により形成される。好まし
い実施態様では、混合前において一般に１００：１以上
のアスペクト比を有する標準的な切断された（チョッピ
ングされた）カーボン繊維を利用している。
生が少なく、寸法安定性及び静電気消散性を備えた半導
体ウェハーあるいは磁気メモリディスクに対するキャリ
ヤを提供するものである。このキャリヤは対向する側壁
と、それらを連結する端壁を有している。側壁はリブを
有し、リブはディスクあるいはウェハーを軸方向に整列
させるためのス溝を形成している。側壁と、リブと、端
壁はすべて一体化されており、重量で１２から２５％の
カーボン繊維フィラーが添加されたポリブチルテレフタ
レート（ＰＢＴ）で射出成形により形成される。好まし
い実施態様では、混合前において一般に１００：１以上
のアスペクト比を有する標準的な切断された（チョッピ
ングされた）カーボン繊維を利用している。
【０００８】
【発明の特徴及び利点】この発明の利点は、キャリヤが
通常出会う材料によって擦られたり削られたりするとき
に、キャリヤが非常に摩耗しにくく、かつ粒子が非常に
発生しにくいことである。この発明の特徴及び利点はキ
ャリヤが１０5 〜１０12オーム／平方の範囲の表面抵抗
を有しており、その結果、キャリヤが静電気消散性を有
するようになり、静電気を安全に消散させることであ
る。静電気を消散させることによって静電気放電が生じ
る可能性は最小限に抑えられ、キャリヤが粒子を引き寄
せることはなくなるか、あるいは少なくなる。この発明
の利点は、匹敵する寸法安定性や、摩耗に対する耐久
性、静電気消散特性を有する、他に唯一存在するキャリ
ヤよりもコストが著しく低いことである。同じ様な摩耗
に対する耐久性、粒子発生特性、そして寸法安定性を備
えた本出願人が知る本発明に匹敵する唯一のキャリヤ
は、カーボン繊維が添加されたＰＥＥＫから形成された
キャリヤである。このＰＥＥＫから形成されたキャリヤ
は本発明に比べると数倍の製造コストを要する。この発
明の利点は、最も一般的に使用されているポリプロピレ
ンのようなキャリヤ材料に比べると、本キャリヤの温度
特性が特に著しく改善されていることである。すなわ
ち、このキャリヤは、フィラーの添加されていないＰＢ
Ｔやカーボン繊維が添加されたＰＰから形成されたキャ
リヤよりもずっと高い温度において所望の寸法安定性を
維持する。
通常出会う材料によって擦られたり削られたりするとき
に、キャリヤが非常に摩耗しにくく、かつ粒子が非常に
発生しにくいことである。この発明の特徴及び利点はキ
ャリヤが１０5 〜１０12オーム／平方の範囲の表面抵抗
を有しており、その結果、キャリヤが静電気消散性を有
するようになり、静電気を安全に消散させることであ
る。静電気を消散させることによって静電気放電が生じ
る可能性は最小限に抑えられ、キャリヤが粒子を引き寄
せることはなくなるか、あるいは少なくなる。この発明
の利点は、匹敵する寸法安定性や、摩耗に対する耐久
性、静電気消散特性を有する、他に唯一存在するキャリ
ヤよりもコストが著しく低いことである。同じ様な摩耗
に対する耐久性、粒子発生特性、そして寸法安定性を備
えた本出願人が知る本発明に匹敵する唯一のキャリヤ
は、カーボン繊維が添加されたＰＥＥＫから形成された
キャリヤである。このＰＥＥＫから形成されたキャリヤ
は本発明に比べると数倍の製造コストを要する。この発
明の利点は、最も一般的に使用されているポリプロピレ
ンのようなキャリヤ材料に比べると、本キャリヤの温度
特性が特に著しく改善されていることである。すなわ
ち、このキャリヤは、フィラーの添加されていないＰＢ
Ｔやカーボン繊維が添加されたＰＰから形成されたキャ
リヤよりもずっと高い温度において所望の寸法安定性を
維持する。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例
を説明する。図１及び図２にはウェハー及び／もしくは
ディスクのためのキャリヤの二つの異なる実施例が示さ
れている。図１に示されているウェハーキャリヤ１０は
やや一般的な構造のキャリヤであり、側壁１１，１２
と、それらを連結する端壁１３，１４を有している。側
壁１１，１２は溝１５を有し、溝１５はウェハー１６を
受容してこれらと係合するような寸法に形成されてい
る。
を説明する。図１及び図２にはウェハー及び／もしくは
ディスクのためのキャリヤの二つの異なる実施例が示さ
れている。図１に示されているウェハーキャリヤ１０は
やや一般的な構造のキャリヤであり、側壁１１，１２
と、それらを連結する端壁１３，１４を有している。側
壁１１，１２は溝１５を有し、溝１５はウェハー１６を
受容してこれらと係合するような寸法に形成されてい
る。
【００１０】図２には三つの部分からなる搬送用キャリ
ヤが示されている。この搬送用キャリヤはコンピュータ
のための磁気メモリディスクに加工されるディスクに一
般的に使用されるものである。この三つの部分からなる
キャリヤは、デール・メンク（Ｄａｌｅ Ｍａｅｎｋ
ｅ）の米国特許第 5,253,755号に開示されているものと
同様な形状を有している。このキャリヤは開口した上部
２２と開口した底部２４とを備えた本体２０からなって
いる。カバー２６が本体２０と係合することによって、
開口した上部２２を閉じ、底部カバー２８が本体２０と
係合することによって、開口した底部２４を閉じるよう
になっている。本体２０は側壁３０，３２と側壁３０，
３２を連結する端壁３８，４０を有する。側壁３０，３
２はリブ３５によって限定された溝３４を有してディス
ク３６を保持している。このタイプのキャリヤは主に、
ディスクの加工処理間でディスクを搬送したり、ディス
クを処理してからハードディスク製造業者のところへ搬
送するときに使用される。この明細書で用いる”ウェハ
ー”という用語は、半導体ウェハーばかりではなく、コ
ンピュータメモリドライバ用のディスクやそれと同様な
媒体を含んでいるものとする。
ヤが示されている。この搬送用キャリヤはコンピュータ
のための磁気メモリディスクに加工されるディスクに一
般的に使用されるものである。この三つの部分からなる
キャリヤは、デール・メンク（Ｄａｌｅ Ｍａｅｎｋ
ｅ）の米国特許第 5,253,755号に開示されているものと
同様な形状を有している。このキャリヤは開口した上部
２２と開口した底部２４とを備えた本体２０からなって
いる。カバー２６が本体２０と係合することによって、
開口した上部２２を閉じ、底部カバー２８が本体２０と
係合することによって、開口した底部２４を閉じるよう
になっている。本体２０は側壁３０，３２と側壁３０，
３２を連結する端壁３８，４０を有する。側壁３０，３
２はリブ３５によって限定された溝３４を有してディス
ク３６を保持している。このタイプのキャリヤは主に、
ディスクの加工処理間でディスクを搬送したり、ディス
クを処理してからハードディスク製造業者のところへ搬
送するときに使用される。この明細書で用いる”ウェハ
ー”という用語は、半導体ウェハーばかりではなく、コ
ンピュータメモリドライバ用のディスクやそれと同様な
媒体を含んでいるものとする。
【００１１】図３には図１に示したようなキャリヤのた
めの開閉可能な囲い４２を示している。半導体ウェハー
産業やディスク産業のどちらにおいても、搬送及び加工
処理を行うために、他の構造を有する様々なキャリヤも
使われている。こうした多数のキャリヤ構造を個々に取
り上げて説明することはしないが、本特許願では、”キ
ャリヤ”は、ウェハーを規制して係合するための溝を備
えた両側壁とこれら側壁を連結する端壁とを有する搬
送、処理、貯蔵用の任意のキャリヤを指すものとする。
ここで明示したように、”キャリヤ”は図２に示されて
いるような上部カバー及び底部カバーを有するもので
も、本体を挿入し本体を完全に閉じることのできる容器
を備えたものであっても良い。つまり、ここでいう”キ
ャリヤ”には上部カバーや底部カバー或いは囲いを有す
るものが含まれる。
めの開閉可能な囲い４２を示している。半導体ウェハー
産業やディスク産業のどちらにおいても、搬送及び加工
処理を行うために、他の構造を有する様々なキャリヤも
使われている。こうした多数のキャリヤ構造を個々に取
り上げて説明することはしないが、本特許願では、”キ
ャリヤ”は、ウェハーを規制して係合するための溝を備
えた両側壁とこれら側壁を連結する端壁とを有する搬
送、処理、貯蔵用の任意のキャリヤを指すものとする。
ここで明示したように、”キャリヤ”は図２に示されて
いるような上部カバー及び底部カバーを有するもので
も、本体を挿入し本体を完全に閉じることのできる容器
を備えたものであっても良い。つまり、ここでいう”キ
ャリヤ”には上部カバーや底部カバー或いは囲いを有す
るものが含まれる。
【００１２】上述したようなキャリヤを製造するために
使用されるプラスチックとしては様々なものが知られて
いる。これまでにキャリヤへの使用が周知なプラスチッ
クとしては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエーテルエー
テルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリブチルテレフタレート
（ＰＢＴ）がある。
使用されるプラスチックとしては様々なものが知られて
いる。これまでにキャリヤへの使用が周知なプラスチッ
クとしては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエーテルエー
テルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリブチルテレフタレート
（ＰＢＴ）がある。
【００１３】集積回路がより小さくなるにつれて、また
ディスクの記憶容量が大きくなるにつれて、ウェハーや
ディスクが粒子や静電気放電によって損傷を受ける可能
性はますます大きくなっている。最も重要なことは、ウ
ェハーやディスクを汚染する可能性のある粒子の発生を
極力抑えることである。粒子の発生については、標準化
された試験があるわけではないし、様々なプラスチック
に対してデータが刊行されているわけでもない。一般に
耐久性がよく、摩耗に対して強いプラスチックは、粒子
の発生や寸法安定性に関するかぎり同じようにウェハー
キャリヤとして最も優れた特性を有するものと業界では
一般に考えられてきた。例えば、ナイロンやそれに関連
するプラスチック及びアセタールは、こうした特性を有
している。しかし、これらの材料から形成されたキャリ
ヤは吸水特性に関する特性は望ましいものではなく、そ
のため寸法安定性に悪影響を与える。一般に、ポリブチ
ルテレフタレート（ＰＢＴ）はあまり摩耗に対して強い
プラスチックとは考えられておらず、従って粒子発生の
少ないプラスチックであるとは考えられていない。
ディスクの記憶容量が大きくなるにつれて、ウェハーや
ディスクが粒子や静電気放電によって損傷を受ける可能
性はますます大きくなっている。最も重要なことは、ウ
ェハーやディスクを汚染する可能性のある粒子の発生を
極力抑えることである。粒子の発生については、標準化
された試験があるわけではないし、様々なプラスチック
に対してデータが刊行されているわけでもない。一般に
耐久性がよく、摩耗に対して強いプラスチックは、粒子
の発生や寸法安定性に関するかぎり同じようにウェハー
キャリヤとして最も優れた特性を有するものと業界では
一般に考えられてきた。例えば、ナイロンやそれに関連
するプラスチック及びアセタールは、こうした特性を有
している。しかし、これらの材料から形成されたキャリ
ヤは吸水特性に関する特性は望ましいものではなく、そ
のため寸法安定性に悪影響を与える。一般に、ポリブチ
ルテレフタレート（ＰＢＴ）はあまり摩耗に対して強い
プラスチックとは考えられておらず、従って粒子発生の
少ないプラスチックであるとは考えられていない。
【００１４】純粋なプラスチックは一般に１０12オーム
／平方以上の抵抗を有する絶縁体である。表面抵抗の測
定法とその説明については、19103 ペンシルバニア, フ
ィラデルフィア（Philadelpia, Pennsylvania) レース
・ストリート（Race Street)1916のアメリカン・ソサイ
アティ・フォー・テスティング・アンド・マテリアルズ
（American Society for Testing & Materials) から入
手可能なＡＳＴＭ規格Ｄ２５７−７８を参照のこと。静
電気消散性の範囲は、１０5 〜１０12オーム／平方と一
般に考えられている。静電気消散性を有する添加物が添
加されたキャリヤとして従来から知られているのは、ポ
リカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）である。キャリヤにＰＢＴを用いることは周知
のことであるが、添加者を添加することによって静電気
消散性を持たせたＰＢＴキャリヤは本出願人の知る限り
使われていない。
／平方以上の抵抗を有する絶縁体である。表面抵抗の測
定法とその説明については、19103 ペンシルバニア, フ
ィラデルフィア（Philadelpia, Pennsylvania) レース
・ストリート（Race Street)1916のアメリカン・ソサイ
アティ・フォー・テスティング・アンド・マテリアルズ
（American Society for Testing & Materials) から入
手可能なＡＳＴＭ規格Ｄ２５７−７８を参照のこと。静
電気消散性の範囲は、１０5 〜１０12オーム／平方と一
般に考えられている。静電気消散性を有する添加物が添
加されたキャリヤとして従来から知られているのは、ポ
リカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）である。キャリヤにＰＢＴを用いることは周知
のことであるが、添加者を添加することによって静電気
消散性を持たせたＰＢＴキャリヤは本出願人の知る限り
使われていない。
【００１５】消散性添加物の割合は、最終的な製品の静
電気消散特性に直接に関係する。プラスチックの表面抵
抗を下げるために一般的に使用できる添加物は主とし
て、カーボン粉末、カーボン繊維、セラミック材料及び
アミンである。カーボン添加物はカーボン粉末及びカー
ボン繊維のいずれの形態でも良い。カーボン繊維は、粉
砕されたカーボン繊維か、標準的な切断されたカーボン
繊維の形のフィラーとして添加することができる。粉砕
されたカーボン繊維は様々な範囲の長さとアスペクト比
（長さ：直径の比）を有する。また切断されたカーボン
繊維の場合は、観測によるアスペクト比が一般に５０：
１〜１００：１である繊維の比率が高い。それが繊維の
形であろうとカーボン粉末の形であろうと、カーボンの
割合が、ＰＢＴから形成されたキャリヤの粒子発生特性
に大きな影響を与える。これは切断されたカーボン繊維
の場合には特にそうである。
電気消散特性に直接に関係する。プラスチックの表面抵
抗を下げるために一般的に使用できる添加物は主とし
て、カーボン粉末、カーボン繊維、セラミック材料及び
アミンである。カーボン添加物はカーボン粉末及びカー
ボン繊維のいずれの形態でも良い。カーボン繊維は、粉
砕されたカーボン繊維か、標準的な切断されたカーボン
繊維の形のフィラーとして添加することができる。粉砕
されたカーボン繊維は様々な範囲の長さとアスペクト比
（長さ：直径の比）を有する。また切断されたカーボン
繊維の場合は、観測によるアスペクト比が一般に５０：
１〜１００：１である繊維の比率が高い。それが繊維の
形であろうとカーボン粉末の形であろうと、カーボンの
割合が、ＰＢＴから形成されたキャリヤの粒子発生特性
に大きな影響を与える。これは切断されたカーボン繊維
の場合には特にそうである。
【００１６】この発明の図１及び図２に示したようなキ
ャリヤは、ＰＢＴをベース材料としており、切断された
カーボン繊維がＰＢＴの重量に対して１２〜２５％の割
合で添加されているれている。カーボン繊維をこの割合
で使用することによって、静電気消散性を示す範囲内の
表面抵抗が得られる。こうした設計によって、空中粒子
の計数やウェハーの写真による粒子計数によって与えら
れる粒子発生は予想もしないような極めて低い値にな
り、極めて低い摩耗性と、極めて優れた寸法安定性が得
られることがわかった。以下の例や関連する図面は、こ
の発明の驚くべき、また予想もしないような特性を示し
ている。これらの例は、キャリヤがさらされる条件をシ
ミュレーションしたものについて議論している。これら
の例では、以下の表に示されている様々なプラスチック
で成形されたキャリヤを利用している。
ャリヤは、ＰＢＴをベース材料としており、切断された
カーボン繊維がＰＢＴの重量に対して１２〜２５％の割
合で添加されているれている。カーボン繊維をこの割合
で使用することによって、静電気消散性を示す範囲内の
表面抵抗が得られる。こうした設計によって、空中粒子
の計数やウェハーの写真による粒子計数によって与えら
れる粒子発生は予想もしないような極めて低い値にな
り、極めて低い摩耗性と、極めて優れた寸法安定性が得
られることがわかった。以下の例や関連する図面は、こ
の発明の驚くべき、また予想もしないような特性を示し
ている。これらの例は、キャリヤがさらされる条件をシ
ミュレーションしたものについて議論している。これら
の例では、以下の表に示されている様々なプラスチック
で成形されたキャリヤを利用している。
【表１】
【００１７】〔例１〕まず、図４を参照すると、この棒
グラフは、キャリヤ材料と尖った物体とを動かしつつ接
触させた状態を持続させて粒子の発生をテストした種々
のキャリヤを示している。０．３９７mm（1/64インチ）
の半径まで４５゜のテーパが設けられた１．５９mm（1/
16インチ）のステンレススチールピンを、テストしよう
とするキャリヤから切り出したディスクを回転させてそ
の上に置いた。ディスクを約７０ RPM の速度で回転さ
せて、粒子計数を０〜５分、及び５〜１０分にわたって
測定した。異なるキャリヤの各々から３〜７個のサンプ
ルを切り出した。概して空中粒子計数が最も小さかった
キャリヤは、１５％の切断されたカーボン繊維が添加さ
れたＰＢＴと、１５％の粉砕されたカーボン繊維が添加
されたＰＢＴと、１５％の粉砕されたカーボン繊維が添
加されたポリエチレンと、５０％のセラミック導電性材
料が添加されたポリプロピレンと、１５％の粉砕された
カーボン繊維が添加されたＰＥＥＫであった。１５％の
切断されたカーボン繊維が添加されたポリプロピレンキ
ャリヤは良好な性能を示したが、本願の特許請求の範囲
に記載した発明、すなわち１５％の切断されたカーボン
繊維が添加されたＰＢＴキャリヤには及ばなかった。こ
のテストにおいて最も性能が良かったのは、１５％の粉
砕されたカーボン繊維が添加されたＰＥＥＫキャリヤで
あった。以下で述べるように、ＰＥＥＫキャリヤは、カ
ーボン繊維が添加されたＰＢＴキャリヤも含めた他のど
のキャリヤに比べても数倍高価である。
グラフは、キャリヤ材料と尖った物体とを動かしつつ接
触させた状態を持続させて粒子の発生をテストした種々
のキャリヤを示している。０．３９７mm（1/64インチ）
の半径まで４５゜のテーパが設けられた１．５９mm（1/
16インチ）のステンレススチールピンを、テストしよう
とするキャリヤから切り出したディスクを回転させてそ
の上に置いた。ディスクを約７０ RPM の速度で回転さ
せて、粒子計数を０〜５分、及び５〜１０分にわたって
測定した。異なるキャリヤの各々から３〜７個のサンプ
ルを切り出した。概して空中粒子計数が最も小さかった
キャリヤは、１５％の切断されたカーボン繊維が添加さ
れたＰＢＴと、１５％の粉砕されたカーボン繊維が添加
されたＰＢＴと、１５％の粉砕されたカーボン繊維が添
加されたポリエチレンと、５０％のセラミック導電性材
料が添加されたポリプロピレンと、１５％の粉砕された
カーボン繊維が添加されたＰＥＥＫであった。１５％の
切断されたカーボン繊維が添加されたポリプロピレンキ
ャリヤは良好な性能を示したが、本願の特許請求の範囲
に記載した発明、すなわち１５％の切断されたカーボン
繊維が添加されたＰＢＴキャリヤには及ばなかった。こ
のテストにおいて最も性能が良かったのは、１５％の粉
砕されたカーボン繊維が添加されたＰＥＥＫキャリヤで
あった。以下で述べるように、ＰＥＥＫキャリヤは、カ
ーボン繊維が添加されたＰＢＴキャリヤも含めた他のど
のキャリヤに比べても数倍高価である。
【００１８】〔例２〕次に図５を参照する。産業界にお
いて行われている方法に従い、またＡＳＴＭから入手可
能なＡＳＴＭ規格１０４４を参照しつつ、標準的なテイ
バ(Taber) 摩耗試験装置を利用して、種々のキャリヤに
対してテイバ式摩耗試験を行った。テストサンプルを種
々のキャリヤから切り出し、ＣＳ−１０摩耗ホイール
と、1,000 グラムの負荷を用いて1000サイクル行った。
回転するテストサンプルに摩耗ホイールを当て、テスト
ディスクの回転に対して異なる方向にして、ディスク上
を擦り摩耗させた。キャリヤからのテストサンプルに対
する、体積の減少によって表される摩耗傾向を、サンプ
ルの重量の減少を測定することによって求めた。このテ
ストでは、発生される粒子の数を示すかわりに、発生さ
れる粒子の体積を示す。ここでは、テストサンプルの体
積の減少は、摩耗によってサンプルから粒子が取り去ら
れるためであると仮定している。体積の減少が最も少な
かった七つのキャリヤは、１５％の切断されたカーボン
繊維が添加されたＰＢＴから形成されたキャリヤと、１
５％の粉砕されたカーボン繊維が添加されたポリエチレ
ンと、１５％の粉砕されたカーボン繊維が添加されたポ
リプロピレンキャリヤと、１５％の粉砕されたカーボン
繊維が添加されたＰＥＥＫキャリヤと、１９％の切断さ
れた繊維が添加されたＰＢＴキャリヤと、１５％の粉砕
されたカーボン繊維を低い比率のＰＴＦＥとともに添加
したＰＥＥＫキャリヤと、１５％の粉砕されたカーボン
繊維が添加されたＰＥＥＫキャリヤと、１５％の切断さ
れたカーボン繊維が添加されたポリカーボネートキャリ
ヤであった。
いて行われている方法に従い、またＡＳＴＭから入手可
能なＡＳＴＭ規格１０４４を参照しつつ、標準的なテイ
バ(Taber) 摩耗試験装置を利用して、種々のキャリヤに
対してテイバ式摩耗試験を行った。テストサンプルを種
々のキャリヤから切り出し、ＣＳ−１０摩耗ホイール
と、1,000 グラムの負荷を用いて1000サイクル行った。
回転するテストサンプルに摩耗ホイールを当て、テスト
ディスクの回転に対して異なる方向にして、ディスク上
を擦り摩耗させた。キャリヤからのテストサンプルに対
する、体積の減少によって表される摩耗傾向を、サンプ
ルの重量の減少を測定することによって求めた。このテ
ストでは、発生される粒子の数を示すかわりに、発生さ
れる粒子の体積を示す。ここでは、テストサンプルの体
積の減少は、摩耗によってサンプルから粒子が取り去ら
れるためであると仮定している。体積の減少が最も少な
かった七つのキャリヤは、１５％の切断されたカーボン
繊維が添加されたＰＢＴから形成されたキャリヤと、１
５％の粉砕されたカーボン繊維が添加されたポリエチレ
ンと、１５％の粉砕されたカーボン繊維が添加されたポ
リプロピレンキャリヤと、１５％の粉砕されたカーボン
繊維が添加されたＰＥＥＫキャリヤと、１９％の切断さ
れた繊維が添加されたＰＢＴキャリヤと、１５％の粉砕
されたカーボン繊維を低い比率のＰＴＦＥとともに添加
したＰＥＥＫキャリヤと、１５％の粉砕されたカーボン
繊維が添加されたＰＥＥＫキャリヤと、１５％の切断さ
れたカーボン繊維が添加されたポリカーボネートキャリ
ヤであった。
【００１９】〔例３〕次に図６を参照する。この図は、
種々のキャリヤの中で回転するディスクの表面上におい
て、写真によって観測した粒子発生の結果を示すグラフ
である。キャリヤはその溝が垂直方向を向くように、従
ってウェハーが垂直方向を向くように配置した。このデ
ィスクの回転は、ウェハーを適切に揃えるためにウェハ
ー処理中にキャリヤ内で生じるウェハーの回転をシミュ
レートしたものである。計数した粒子の数によって示し
た場合に最も良好な性能を示したキャリヤは、１５％の
粉砕されたカーボン繊維が添加されたＰＥＥＫから形成
されたキャリヤと、１５％の粉砕されたカーボン繊維が
添加されたポリプロピレンキャリヤと、１５％の切断さ
れたカーボン繊維が添加されたＰＢＴキャリヤと、１５
％の粉砕されたカーボン繊維が添加されたＰＥＥＫキャ
リヤと、１５％の粉砕されたカーボン繊維が低い比率の
ＰＴＦＥとともに添加されたＰＥＥＫと、１５％の反静
電セラミック材料が添加されたポリプロピレンキャリヤ
であった。このテストに際しては、少なくとも二つの別
々のキャリヤにおいて二つのディスクをテストした。そ
して、各ウェハに対して四つの写真計数を行ない、各タ
イプのキャリヤに対して最小で１６のサンプルサイズが
得られるようにした。１５％のセラミック材料が添加さ
れたポリプロピレンに対してはさらに多くの回数にわた
ってテストを行い、グラフ上に示されている八つの統計
的な範囲外点を明かにした。これは非常に実際的なテス
トである。なぜなら、このテストは実際に使用するとき
のようにウェハーをキャリヤの中で回転させているから
である。また、写真による計数は、汚染が深刻な問題と
なるディスクの表面上で行った。
種々のキャリヤの中で回転するディスクの表面上におい
て、写真によって観測した粒子発生の結果を示すグラフ
である。キャリヤはその溝が垂直方向を向くように、従
ってウェハーが垂直方向を向くように配置した。このデ
ィスクの回転は、ウェハーを適切に揃えるためにウェハ
ー処理中にキャリヤ内で生じるウェハーの回転をシミュ
レートしたものである。計数した粒子の数によって示し
た場合に最も良好な性能を示したキャリヤは、１５％の
粉砕されたカーボン繊維が添加されたＰＥＥＫから形成
されたキャリヤと、１５％の粉砕されたカーボン繊維が
添加されたポリプロピレンキャリヤと、１５％の切断さ
れたカーボン繊維が添加されたＰＢＴキャリヤと、１５
％の粉砕されたカーボン繊維が添加されたＰＥＥＫキャ
リヤと、１５％の粉砕されたカーボン繊維が低い比率の
ＰＴＦＥとともに添加されたＰＥＥＫと、１５％の反静
電セラミック材料が添加されたポリプロピレンキャリヤ
であった。このテストに際しては、少なくとも二つの別
々のキャリヤにおいて二つのディスクをテストした。そ
して、各ウェハに対して四つの写真計数を行ない、各タ
イプのキャリヤに対して最小で１６のサンプルサイズが
得られるようにした。１５％のセラミック材料が添加さ
れたポリプロピレンに対してはさらに多くの回数にわた
ってテストを行い、グラフ上に示されている八つの統計
的な範囲外点を明かにした。これは非常に実際的なテス
トである。なぜなら、このテストは実際に使用するとき
のようにウェハーをキャリヤの中で回転させているから
である。また、写真による計数は、汚染が深刻な問題と
なるディスクの表面上で行った。
【００２０】〔例４〕次に図７を参照する。この図は、
溝やディスクが水平になるようにキャリヤを配置し、ロ
ボットがキャリヤの中の特定の溝に対してディスクを繰
り返し出し入れするようにして、種々のキャリヤについ
て行ったテストの結果を示すグラフである。次にウェハ
ーの上側表面で粒子の写真計数を行った。本発明は、こ
のテストにおいて最も優れた性能を示した。匹敵しうる
最も近いキャリヤは、静電気消散特性を持たない、ペル
フルオロアルコキシとポリテトラフルオロエチレンのコ
ポリマ（ＰＦＡ）から形成されたキャリヤである。この
テストは、処理中に行われるキャリヤからのウェハーの
実際の出し入れをシミュレートしているため、重要なテ
ストである。ポリプロピレンからなる従来の静電気消散
性キャリヤや、それよりもずっと高価な材料であるＰＥ
ＥＫでさえも、このテストにおける本発明ほどの性能を
持っていない。
溝やディスクが水平になるようにキャリヤを配置し、ロ
ボットがキャリヤの中の特定の溝に対してディスクを繰
り返し出し入れするようにして、種々のキャリヤについ
て行ったテストの結果を示すグラフである。次にウェハ
ーの上側表面で粒子の写真計数を行った。本発明は、こ
のテストにおいて最も優れた性能を示した。匹敵しうる
最も近いキャリヤは、静電気消散特性を持たない、ペル
フルオロアルコキシとポリテトラフルオロエチレンのコ
ポリマ（ＰＦＡ）から形成されたキャリヤである。この
テストは、処理中に行われるキャリヤからのウェハーの
実際の出し入れをシミュレートしているため、重要なテ
ストである。ポリプロピレンからなる従来の静電気消散
性キャリヤや、それよりもずっと高価な材料であるＰＥ
ＥＫでさえも、このテストにおける本発明ほどの性能を
持っていない。
【００２１】〔例５〕次に図８を参照する。このグラフ
は、ある期間にわたって持続して、さらに詳しく言えば
２１日間にわたって負荷を与えたあとの種々のキャリヤ
の寸法安定性を見たテストの結果である。このテストは
キャリヤをフラットな面上に斜めに設置し、斜め上方を
向いている側壁に下方へ重量をかけることで、図１に示
されているようなキャリヤに対して行った。際だって良
好な性能を示している二つは、本発明、すなわち１５％
の切断されたカーボン繊維が添加されたキャリヤと、１
５％の粉砕されたカーボン繊維が添加されたＰＥＥＫか
ら形成されたキャリヤである。重要なことに、最も悪い
キャリヤはポリプロピレンをベースとしたキャリヤであ
った。
は、ある期間にわたって持続して、さらに詳しく言えば
２１日間にわたって負荷を与えたあとの種々のキャリヤ
の寸法安定性を見たテストの結果である。このテストは
キャリヤをフラットな面上に斜めに設置し、斜め上方を
向いている側壁に下方へ重量をかけることで、図１に示
されているようなキャリヤに対して行った。際だって良
好な性能を示している二つは、本発明、すなわち１５％
の切断されたカーボン繊維が添加されたキャリヤと、１
５％の粉砕されたカーボン繊維が添加されたＰＥＥＫか
ら形成されたキャリヤである。重要なことに、最も悪い
キャリヤはポリプロピレンをベースとしたキャリヤであ
った。
【００２２】切断されたカーボン繊維が添加されたＰＢ
Ｔキャリヤの利点は、他のキャリヤとのコストにおける
比較により強調される。図１に示されているような一般
的な２００mmのキャリヤに対して推定される値段は、以
下のようなものである。カーボンフィラーが添加されて
いないポリプロピレンと、１３％のカーボン粉末が添加
されたポリプロピレンに対する、推定製造コストは＄２
０〜３０である。１５％の粉砕されたカーボン繊維が添
加されたポリプロピレンと、２８％の粉砕されたカーボ
ン繊維が添加されたポリプロピレンと、１５％の切断さ
れたカーボン繊維が添加されたポリプロピレンによる同
じキャリヤの推定製造コストは、すべてキャリヤ当り＄
８０〜９０の範囲である。１５％の粉砕されたカーボン
繊維が添加されたＰＥＥＫから形成されたキャリヤの推
定コストは、キャリヤ当りの原材料と製造について＄３
２０以上である。本発明の１５〜２５％のカーボン繊維
が添加されたキャリヤの推定値段は＄８０〜９０であ
り、これはポリプロピレンからなる静電気消散性キャリ
ヤに匹敵する値である。
Ｔキャリヤの利点は、他のキャリヤとのコストにおける
比較により強調される。図１に示されているような一般
的な２００mmのキャリヤに対して推定される値段は、以
下のようなものである。カーボンフィラーが添加されて
いないポリプロピレンと、１３％のカーボン粉末が添加
されたポリプロピレンに対する、推定製造コストは＄２
０〜３０である。１５％の粉砕されたカーボン繊維が添
加されたポリプロピレンと、２８％の粉砕されたカーボ
ン繊維が添加されたポリプロピレンと、１５％の切断さ
れたカーボン繊維が添加されたポリプロピレンによる同
じキャリヤの推定製造コストは、すべてキャリヤ当り＄
８０〜９０の範囲である。１５％の粉砕されたカーボン
繊維が添加されたＰＥＥＫから形成されたキャリヤの推
定コストは、キャリヤ当りの原材料と製造について＄３
２０以上である。本発明の１５〜２５％のカーボン繊維
が添加されたキャリヤの推定値段は＄８０〜９０であ
り、これはポリプロピレンからなる静電気消散性キャリ
ヤに匹敵する値である。
【００２３】上述した特性の他に、ポリエチレンとアセ
タールは望ましくないアウトガス特性を有することに留
意すべきである。カーボンフィラーが添加されたＰＢ
Ｔ、あるいは添加されていないＰＢＴは、好ましい（非
常に低い）アウトガス特性を有することが知られてい
る。カーボンフィラーが添加されたＰＢＴは高温状態に
おいて非常に優れた寸法安定性を有する。カーボンフィ
ラーが添加されていない、これまで使用されていたＰＢ
Ｔは、高温における寸法安定性がずっと悪い。カーボン
フィラーが添加されているポリエチレン、あるいは添加
されていないポリエチレンは、搬送中や処理中に遭遇す
るかもしれない高温状態における寸法安定性が極めて悪
い。
タールは望ましくないアウトガス特性を有することに留
意すべきである。カーボンフィラーが添加されたＰＢ
Ｔ、あるいは添加されていないＰＢＴは、好ましい（非
常に低い）アウトガス特性を有することが知られてい
る。カーボンフィラーが添加されたＰＢＴは高温状態に
おいて非常に優れた寸法安定性を有する。カーボンフィ
ラーが添加されていない、これまで使用されていたＰＢ
Ｔは、高温における寸法安定性がずっと悪い。カーボン
フィラーが添加されているポリエチレン、あるいは添加
されていないポリエチレンは、搬送中や処理中に遭遇す
るかもしれない高温状態における寸法安定性が極めて悪
い。
【００２４】このように、本発明によるカーボン繊維フ
ィラーが添加されたＰＢＴから形成された静電気消散性
ウェハーキャリヤは、非常に、そして予想を越えるよう
な優れた粒子発生特性と、寸法安定性と、温度安定性
と、低アウトガス性を有している。これに匹敵する唯一
のキャリヤは、粉砕されたカーボン繊維が添加されたＰ
ＥＥＫから形成されたキャリヤであるが、これは本発明
のキャリヤの約４倍の製造コストがかかる。なお、本発
明の明細書において括弧書きの数値とともに示した寸法
等の数値は括弧内の数値の換算値であり、換算に誤りが
ある場合には括弧内の数値が正しいものとみなされるべ
きである。この発明はその精神及び本質から逸脱しない
限り、如何なる形によっても実現が可能である。従っ
て、上述した実施例は単に説明のためのものであり、発
明を限定するものではない。この発明の範囲に関して
は、上述した実施例よりも、添付されている特許請求の
範囲を参照すべきである。
ィラーが添加されたＰＢＴから形成された静電気消散性
ウェハーキャリヤは、非常に、そして予想を越えるよう
な優れた粒子発生特性と、寸法安定性と、温度安定性
と、低アウトガス性を有している。これに匹敵する唯一
のキャリヤは、粉砕されたカーボン繊維が添加されたＰ
ＥＥＫから形成されたキャリヤであるが、これは本発明
のキャリヤの約４倍の製造コストがかかる。なお、本発
明の明細書において括弧書きの数値とともに示した寸法
等の数値は括弧内の数値の換算値であり、換算に誤りが
ある場合には括弧内の数値が正しいものとみなされるべ
きである。この発明はその精神及び本質から逸脱しない
限り、如何なる形によっても実現が可能である。従っ
て、上述した実施例は単に説明のためのものであり、発
明を限定するものではない。この発明の範囲に関して
は、上述した実施例よりも、添付されている特許請求の
範囲を参照すべきである。
【図１】半導体ウェハーのためのキャリヤを示す図であ
る。
る。
【図２】磁気ディスクを搬送するのに適した、三つの部
分からなるキャリヤを示す図である。
分からなるキャリヤを示す図である。
【図３】図１に示されたキャリヤ本体部分を保持するた
めの、キャリヤの囲いを示す図である。
めの、キャリヤの囲いを示す図である。
【図４】空中浮遊粒子を計数することによって、種々の
キャリヤに対する粒子の発生を示したグラフである。
キャリヤに対する粒子の発生を示したグラフである。
【図５】種々のキャリヤの摩耗に対する耐久性を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図６】写真による計数によって種々のキャリヤの粒子
の発生を示したグラフである。
の発生を示したグラフである。
【図７】種々のキャリヤに対してウェハーを出し入れし
たときの粒子発生を、写真計数によって測定した結果を
示すグラフである。
たときの粒子発生を、写真計数によって測定した結果を
示すグラフである。
【図８】種々のキャリヤの寸法安定性を示す図である。
１０ ウェハーキャリヤ １１，１２ 側壁 １３，１４ 端壁 １５ 溝 １６ ウェハー ２０ 本体 ２２ 上部 ２４ 底部 ２６ カバー ２８ 底部カバー ３０，３２ 側壁 ３４ 溝 ３６ ディスク ３８，４０ 端壁 ４２ 囲い
Claims (15)
- 【請求項１】 ウェハーを保持するための少なくとも一
つの溝を有するウェハーキャリヤであって、カーボン繊
維が添加されたポリブチルテレフタレートから形成され
ているウェハーキャリヤ。 - 【請求項２】 前記ポリブチルテレフタレート中のカー
ボン繊維の比率が重量で１２〜２５％である請求項１記
載のウェハーキャリヤ。 - 【請求項３】 前記カーボン繊維及び大部分の繊維が、
混合前で１００：１以上のアスペクト比を有する請求項
２記載のウェハーキャリヤ。 - 【請求項４】 リブを備えた一対の側壁と、これを連結
する一対の端壁とが設けられており、前記リブが複数の
前記溝を形成しており、側壁と端壁とリブが一体化され
ている請求項１記載のウェハーキャリヤ。 - 【請求項５】 前記側壁と端壁とリブが本体の一部を構
成し、この本体が開口した上部を有し、さらに当該ウェ
ハーキャリヤはこの開口した上部に対するカバーを有し
ている請求項４記載のウェハーキャリヤ。 - 【請求項６】 前記側壁と端壁とリブが本体の一部を構
成し、この本体が開口した底部を有し、さらに当該ウェ
ハーキャリヤはこの開口した底部に対する底部カバーを
有している請求項４記載のウェハーキャリヤ。 - 【請求項７】 前記ポリブチルテレフタレートがエラス
トマ状のポリエステルを含む請求項１記載のウェハーキ
ャリヤ。 - 【請求項８】 前記側壁と端壁が本体の一部を構成し、
当該ウェハーキャリヤはさらに、カーボン繊維が添加さ
れたポリブチルテレフタレートから形成された開閉可能
な囲いを有しており、このカーボン繊維は１０5 〜１０
12オーム／平方の表面抵抗を実現できる量で添加されて
おり、前記囲いは前記本体を受容しうる寸法を有する請
求項４記載のウェハーキャリヤ。 - 【請求項９】 ウェハーを保持するための少なくとも一
つの溝を備え、射出成形により形成されるウェハーキャ
リヤであって、当該キャリヤはカーボン繊維が添加され
たポリブチルテレフタレートから形成されており、カー
ボン繊維は１０5 〜１０10オーム／平方の範囲の表面抵
抗を実現できる量で添加されているウェハーキャリヤ。 - 【請求項１０】 前記カーボン繊維が切断されたカーボ
ン繊維である請求項９記載のウェハーキャリヤ。 - 【請求項１１】 一対の側壁と、この側壁を連結する一
対の端壁と、側壁の中に形成された複数の溝とが設けら
れ、側壁と端壁が一体化されている請求項９記載のウェ
ハーキャリヤ。 - 【請求項１２】 前記側壁と端壁が本体の一部を構成
し、この本体が開口した上部を有し、さらに当該ウェハ
ーキャリヤはこの開口した上部に対するカバーを有して
いる請求項１１記載のウェハーキャリヤ。 - 【請求項１３】 前記側壁と端壁とリブが本体の一部を
構成し、この本体が開口した底部を有し、さらに当該ウ
ェハーキャリヤはこの開口した底部に対する底部カバー
を有している請求項１１記載のウェハーキャリヤ。 - 【請求項１４】 前記側壁と端壁が本体の一部を構成
し、当該ウェハーキャリヤはカーボン繊維が添加された
ポリブチルテレフタレートから形成された開閉可能な囲
いを有し、このカーボン繊維は１０5 〜１０12オーム／
平方の表面抵抗を実現できる量で添加されており、前記
囲いは本体を受容しうる寸法を有する請求項１１記載の
ウェハーキャリヤ。 - 【請求項１５】 前記ポリブチルテレフタレートがエラ
ストマ状のポリエステル添加物を含む請求項１１記載の
ウェハーキャリヤ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US27550294A | 1994-07-15 | 1994-07-15 | |
| US275502 | 1994-07-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888266A true JPH0888266A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=23052581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17771995A Pending JPH0888266A (ja) | 1994-07-15 | 1995-07-13 | ウェハーキャリヤ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5780127A (ja) |
| EP (1) | EP0692817B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0888266A (ja) |
| KR (1) | KR100343421B1 (ja) |
| CN (1) | CN1121645A (ja) |
| DE (1) | DE69500752T2 (ja) |
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| US6150446A (en) * | 1997-08-29 | 2000-11-21 | Teijin Limited | Destaticizing thermoplastic resin composition |
| US6186344B1 (en) | 1995-09-07 | 2001-02-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cassette for loading glasses for liquid crystal display device |
| US6268030B1 (en) | 1997-04-04 | 2001-07-31 | Teijin Limited | Silicon wafer carrier |
| US6355716B1 (en) | 1996-01-11 | 2002-03-12 | Teijin Limited | Silicon wafer carrier |
| EP1881034A1 (en) | 1997-04-04 | 2008-01-23 | Teijin Limited | Silicon wafer carrier |
| JP2009525618A (ja) * | 2006-02-03 | 2009-07-09 | インテグリス・インコーポレーテッド | 衝撃吸収基板容器 |
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| US6068137A (en) * | 1997-09-16 | 2000-05-30 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Semiconductor wafer carrier |
| JPH11145272A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Innotech Corp | クリーンボックス |
| TW431998B (en) * | 1998-05-28 | 2001-05-01 | Fluoroware Inc | Overmolded wafer carrier, wafer carrier, process for mnaufacturing wafer carriers and wafer carrier portion |
| DE19964317B4 (de) * | 1998-05-28 | 2008-04-10 | Entegris, Inc., Chaska | Verwendung eines Behälters für einen Reinraum zur Aufnahme von Halbleiterwafern |
| US6871741B2 (en) | 1998-05-28 | 2005-03-29 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
| US6428729B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-08-06 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
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| US6193090B1 (en) | 1999-04-06 | 2001-02-27 | 3M Innovative Properties Company | Reusable container |
| DE10045202A1 (de) * | 2000-09-13 | 2002-04-11 | Infineon Technologies Ag | Kassette für flache Werkstücke |
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- 1995-07-15 KR KR1019950020892A patent/KR100343421B1/ko not_active IP Right Cessation
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