JPH088720A - トライステート・バッファ - Google Patents

トライステート・バッファ

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JPH088720A
JPH088720A JP7167924A JP16792495A JPH088720A JP H088720 A JPH088720 A JP H088720A JP 7167924 A JP7167924 A JP 7167924A JP 16792495 A JP16792495 A JP 16792495A JP H088720 A JPH088720 A JP H088720A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】集積回路の動作寿命を延ばすために、高インピ
ーダンス状態での順方向または逆方向バイアス条件下
で、最大の供給電圧に耐え得るBiCMOS素子を備え
た改良形の反転トライステート・バッファを提供するこ
と。 【構成】出力段12にトーテムポール構造の2つのバイ
ポーラトランジスタQ1、Q2を備え、それぞれのベー
スにイネーブル回路16が接続され、イネーブル信号に
よって入力信号が制御される。また、イネーブル信号が
“ディスエイブル”値を有する場合にエミッタフォロワ
Q1のベースとエミッタの間の逆バイアスDC電圧をク
ランプする電圧クランプ回路18がイネーブル回路に接
続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エミッタフォロワ出力
段を有するトライステート出力バッファに関する。本発
明は特に、漏れ電流を制限し、出力キャパシタンスを減
少させるために、エミッタフォロワ出力段のベース−エ
ミッタ経路の間の逆バイアス電圧をクランプするトライ
ステート・バッファに関する。
【0002】
【従来の技術】バイポーラ形CMOS素子(BiCMO
S)を備えた反転トライステート・バッファは3つの論
理状態、すなわち“低レベル”状態、“高レベル”状
態、および“高インピーダンス”状態のいずれか一つの
論理状態を有する出力ノードを有している。イネーブル
信号が入力信号と組み合って出力ノードの状態を決定す
る。一般に、出力段はエミッタ接地回路に直列に接続さ
れたエミッタフォロワ、すなわちトーテムポール構造の
2つのバイポーラ形トランジスタである。イネーブル信
号が“エイブル”になり、入力信号が“低レベル”状態
にある場合は、エミッタフォロワが“オン”であり、エ
ミッタ接地回路が“オフ”であるので、出力ノードは
“高レベル”状態になる。イネーブル信号が“エイブ
ル”になり、入力信号が“高レベル”状態にある場合
は、エミッタフォロワが“オフ”であり、エミッタ接地
回路が“オン”であるので、出力ノードでは“低レベ
ル”状態になる。イネーブル信号が“高インピーダン
ス”を有する場合(ディスエイブル)、エミッタフォロ
ワとエミッタ接地回路の双方は“オフ”になる。このよ
うな条件では、出力ノード、ひいては反転トライステー
ト・バッファは“高インピーダンス”状態になる。
【0003】反転トライステート・バッファが“高イン
ピーダンス”を有する場合、集積回路特有の寄生的な漏
れ電流と寄生容量は致命的なものになる。バッファが
“高インピーダンス”を有する場合、エミッタフォロワ
のベース−エミッタ接合部にかなりの逆バイアス電圧
(VBE<0)が印加される。逆バイアス電圧はICを除
々に劣化させ、ICの長期に亘る信頼性を損ねることが
ある。更に、上記接合部の間の順方向バイアスによっ
て、使用禁止にされたバッファ内部への不慮の電流の導
通が誘発され、バッファの有効な動作を妨げる場合があ
る。バッファに供給される電圧を低減して逆バイアス電
圧を低減することによって、劣化の程度を軽減すること
ができる。所要電圧は低減し、CMOSベースの素子の
場合は更に低減しているものの、ICに電力を供給する
個別分野では依然として5ボルトの電圧供給が採用され
ている。動作時には、別の素子を最大限駆動させるため
に、回路には最大の電圧を供給して動作させる。
【0004】米国特許明細書第5,153,464号でジョリー
氏は、逆バイアスの制御のために、出力段での各ベース
−エミッタ接合部の間にCMOSトランスミッションゲ
ートを導入し、エミッタ−ベース接合部での抵抗を選択
的に調整することによって、逆バイアスを低減させた。
また、反転トライステート・バッファが使用禁止の場合
の高インピーダンス経路は維持される。残念ながら、特
に複数のバッファを接続した場合に、内部トランスミッ
ションゲートの出力キャパシタンスは相当な値であり、
出力ノードに重い負荷がかかる。この重い負荷によっ
て、BiCMOSベースのプロセス設計で期待される性
能利得は無駄になってしまう。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】集積回路の動作寿命を
延ばすために、高インピーダンス状態での順方向または
逆方向バイアス条件下で、最大の供給電圧に耐え得るパ
イポーラ形CMOS素子を備えた改良形の反転トライス
テート・バッファが望まれる。性能を向上するために
は、反転トライステート・バッファの出力キャパシタン
スが低ければ有利であろう。
【0006】
【課題を解決するための手段】BiCMOSベースのプ
ロセスで設計された改良形のトライステート・バッファ
は、出力段に含まれたエミッタフォロワにかかる逆方向
バイアス電圧をクランプすることによって、高インピー
ダンス状態中の最大の供給電圧に耐えるものである。逆
バイアス電圧をクランプすることによって出力漏れ電流
が低減し、その結果、バッファが使用禁止中に出力段内
のバイポーラ形トランジスタが活性化するのを防止する
ことによって、集積回路(IC)の動作寿命が延びる。
バイポーラ形トランジスタまたはダイオードのような電
流駆動型電圧素子が、エミッタフォロワのベース−エミ
ッタ接合部の間に配置される。出力段が使用禁止であ
り、“低レベル”値が出力ノードにかけられた場合に、
ベース−エミッタ接合部が順方向バイアスされた時に生
ずる出力漏れ電流は最小限になる。その結果、出力負荷
キャパシタンスが低くなり、特に複数のバッファを使用
する場合に伝搬遅延特性が向上する。
【0007】
【発明の実施例】BiCMOSベースのプロセスで設計
された改良形のトライステート・バッファは、出力段内
のエミッタフォロワにかかる逆バイアス電圧をクランプ
して出力漏れ電流を低減することによって、高インピー
ダンス状態での最大供給電圧に耐え、その結果、集積回
路(IC)の動作寿命が延びる。逆バイアス電圧をクラ
ンプすることによって、出力段内のバイポーラ・トラン
ジスタがバッファの使用禁止中に起動することを防止で
きる。出力段が起動すると、ベース−エミッタ接合部が
順方向バイアスされた場合に現われる出力漏れ電流は最
小限になる。その結果、出力負荷キャパシタンスが低下
し、特に複数のバッファを使用した場合の伝搬遅延特性
が向上する。
【0008】図1は本発明の反転トライステート・バッ
ファ10のブロック図である。反転トライステート・バ
ッファ10はトーテムポール構造のエミッタフォロワQ
1とエミッタ接地回路Q2とを含む出力段12を有して
いる。エミッタフォロワQ1と、エミッタ接地回路Q2
の双方とも、各々バイポーラ形トランジスタである。エ
ミッタフォロワQ1のコレクタは電源VDDに接続され
ている。エミッタフォロワQ1のエミッタとエミッタ接
地回路Q2のコレクタは出力ノード14にて接続されて
いる。エミッタ接地回路Q2のエミッタはアースに接続
されている。
【0009】イネーブル回路16はエミッタフォロワQ
1のベース22と、エミッタ接地回路Q2のベース24
に接続されている。イネーブル回路16はイネーブル信
号ENを受け、イネーブル信号ENに従って入力信号I
Nを制御する。反転トライステート・バッファ10が使
用禁止の場合に、エミッタフォロワQ1のベース−エミ
ッタ経路の間の逆バイアス電圧を制限するために、電圧
クランプ回路18がイネーブル回路16に接続されてい
る。
【0010】反転トライステート・バッファ10が使用
禁止の場合に、エミッタフォロワQ1のベース−エミッ
タ経路の間の既知の逆バイアス電圧を維持するために、
電圧クランプ回路18がイネーブル回路16と出力段1
2に接続されている。このクランプ回路はエミッタフォ
ロワQ1の逆バイアス電圧をバイポーラ形トランジスタ
のターンオン電圧よりも僅かに低い値にクランプする。
逆バイアス電圧が低下すると、集積回路の劣化が遅くな
り、寿命が延びる。
【0011】図2は図1に示したイネーブル回路16の
論理表である。イネーブル信号ENが“オン”である
時、出力ノード14は入力信号INの値に対応する値を
有している。イネーブル信号ENが“オフ”である時、
出力ノード14は高インピーダンス状態にある。CCは
イネーブル信号ENに従った電圧クランプ回路の出力値
を示している。イネーブル回路16の例は論理ゲートを
使って、または、米国特許明細書第5,153,464号で、ジ
ョリー氏が開示したようなタイミング制御を行う、より
複雑な回路を使って実施できる。
【0012】図3はAC電圧源の作用だけを評価した場
合の、AC動作中の従来技術の反転トライステート・パ
ッファ内の出力負荷キャパシタンスの図解モデルであ
る。エミッタフォロワQ1にかかる逆バイアス電圧を制
御するため、エミッタフォロワQ1のベースとエミッタ
接地回路Q2の間にトランスミッションゲート20を配
置してある。出力負荷キャパシタンスはトランスミッシ
ョンゲート20と、エミッタフォロワQ1と、エミッタ
接地回路Q2と、イネーブル回路16に起因するもので
ある。
【0013】図4は本発明の出力負荷キャパシタンスの
図解モデルである。電圧クランプ回路18はエミッタフ
ォロワQ1のベース22とアースとの間に配置されてい
る。電圧クランプ回路18は出力段に2つのDC電圧源
を接続する。第1のDC電圧源はエミッタフォロワQ1
のベース22とアースとの間に配置されている。第2の
DC電圧源はエミッタ接地回路Q2のベース24に接続
される。AC動作中は、DC電圧は全てアース状態にあ
ると見なされる。従って、出力段12のベース22,2
4はアースに設定される。出力負荷キャパシタンスは、
エミッタフォロワQ1とエミッタ接地回路Q2とのに含
まれる出力段12内のp−n接合部によってのみ左右さ
れる。エミッタフォロワQ1内では、ベース−エミッタ
およびコレクタ−エミッタ接合部が出力負荷キャパシタ
ンスに寄与し、一方、エミッタ接地回路Q2内では、上
記負荷はコレクタ−ベースおよびコレクタ−エミッタ接
合部に起因する。このことは、出力負荷キャパシタンス
がイネーブル回路と、出力段と、トランスミッションゲ
ートに起因する従来技術と比較して、出力負荷キャパシ
タンスが著しく低減することを意味する。負荷キャパシ
タンスが低減することにより、反転トライステート・バ
ッファの利得が向上し、ひいては所要電力が低減し、性
能が向上する。
【0014】この実施例では、電圧クランプ回路18は
エミッタフォロワQ1とエミッタ接地回路Q2のそれぞ
れのベース22,24でのDC電圧レベルを直流0.8
ボルト以内に設定し、維持する、電流駆動型の2段の電
圧素子として実現される。反転トライステート・バッフ
ァ10が使用禁止になった時、上記のベース22,24
はDC電圧レベルを有し、従ってこれらベース22、2
4はAC動作についてアースされたものと見なされる。
これらのトランジスタのサイズが従来技術で使用された
ものと同じ場合でも、出力キャパシタンスは大幅に低
い。
【0015】図5及び図6はバスをドライブする場合に
使用される反転トライステート・バッファの伝搬遅延を
示したSPICEシミュレーションである。双方の反転
トライステート・バッファとも、素子の処理パラメータ
とサイズを同じにしてシミュレートされたものである。
太線の曲線1はバスの入力信号であり、曲線2はバスの
出力信号である。イネーブル信号は点線3で示してあ
る。図5はトランスミッションゲートを含む従来技術の
反転トライステート・バッファのSPICEシミュレー
ションである。イネーブル信号と出力信号の立ち上がり
時間の差、すなわち伝搬遅延tpropは820ピコ秒以下
である。図6は電圧クランプ回路を使用した本発明の反
転トライステート・バッファのSPICEシミュレーシ
ョンである。tpropは500ピコ秒以下の遅延であり、
従来技術の反転トライステート・バッファの設計よりも
35%以上向上している。このような性能の向上によっ
て、所与のバスに使用できる反転トライステート・バッ
ファの数が増大し、同時に優れた性能が維持される。
【0016】図7は図1に示した電圧クランプ回路18
を、バイポーラ形トランジスタQ3および電界効果トラ
ンジスタFET1として示している。ダイオードと同じ
動作をさせるため、バイポーラ形トランジスタQ3のコ
レクタとベースとを互いに接続してある。電界効果形ト
ランジスタFET1のドレインはQ3のエミッタに接続
され、一方、ソースはアースに接続されている。ゲート
はイネーブル回路16からイネーブル信号ENを受け
る。
【0017】電圧クランプ回路18は電流制御電圧素子
として機能するため、エミッタフォロワQ1のベースと
アースとの間に配置されている。バイポーラ形トランジ
スタQ3はQ1に印加される逆バイアス電圧を活性化電
圧よりも僅かに低い電圧レベルに制限し、第1のDC電
圧をエミッタフォロワQ1のベースへと印加する。電界
効果形トランジスタFET2は第2のDC電圧レベルを
エミッタ接地回路Q2のベースへと印加する。バイポー
ラ形トランジスタQ1およびQ3は同じエミッタ幅を有
しているので、2つのトランジスタは互いに連動する。
バイポーラ形トランジスタQ3のエミッタはエミッタフ
ォロワQ1のエミッタよりもエミッタ長が短いので、こ
のトランジスタQ3はエミッタフォロワQ1が活性化可
能になる前に活性化する。
【0018】Q1のベース−エミッタ接合部の逆バイア
ス電圧をクランプするために、バイポーラ形トランジス
タQ3の代わりに、ダイオードまたは電流源のような別
の回路を使用できることが当業者には明白であろう。
【0019】図8は電圧クランプ回路18としてバイポ
ーラ形トランジスタQ3と電界効果トランジスタFET
1とを使用した反転トライステート・バッファ10の詳
細な回路図である。この設計は、ヒューレット・パッカ
ード社のBiCMOS14の製造プロセスで実施された
ものである。
【0020】
【実施態様】なお、本発明の実施態様の例を以下に示
す。
【0021】〔実施態様1〕出力負荷キャパシタンスを
有し、以下の(a)〜(c)を備えたことを特徴とす
る、トライステート・バッファ: (a)第1電源端子に接続されたコレクタと、出力ノー
ドに接続されたエミッタと、ベースを有するエミッタフ
ォロワと、出力ノードに接続されたコレクタと、第2電
源端子に接続されたエミッタと、ベースを有するエミッ
タ接地回路を含む、出力ノードを有する出力段; (b)前記出力段のベースに接続され、イネーブル信号
が“ディスエイブル”値を有する場合に出力ノードが高
インピーダンスを有し、イネーブル信号が“エイブル”
値を有する場合に出力ノードが入力信号に対応する値を
有するように、イネーブル信号に従って入力信号を制御
する、イネーブル信号を受けるイネーブル回路と、 (c)前記イネーブル回路と、エミッタフォロワのベー
スと、第2電源端子に接続され、イネーブル信号が“デ
ィスエイブル”値を有する場合にエミッタフォロワのベ
ースとエミッタとの間の逆バイアスDC電圧をクランプ
する電圧クランプ回路。
【0022】〔実施態様2〕前記電圧クランプ回路が、
エミッタフォロワのベースと第2電源端子との間に接続
された電流感度が高い電圧素子を備えたことを特徴とす
る、実施態様1に記載のトライステート・バッファ。
【0023】〔実施態様3〕前記電流感度が高い電圧素
子が、ベースと、エミッタフォロワのベースに接続され
たコレクタと、第2電源端子に接続されたエミッタを有
するクランプ・バイポーラ・トランジスタを含むことを
特徴とする、実施態様2に記載のトライステート・バッ
ファ。
【0024】〔実施態様4〕前記エミッタフォロワのエ
ミッタと、前記クランプ・バイポーラ・トランジスタの
エミッタの長さが等しいことを特徴とする、実施態様3
に記載のトライステート・バッファ。
【0025】〔実施態様5〕前記電流感度が高い電圧素
子がダイオードを含むことを特徴とする、実施態様2に
記載のトライステート・バッファ。
【0026】〔実施態様6〕イネーブル信号が“ディス
エイブル”値を有する場合、AC動作中の出力負荷キャ
パシタンスが出力段の出力負荷キャパシタンスによのみ
依存するように、エミッタフォロワのベースに第1のD
C電圧レベルを供給し、エミッタ接地回路のベースに第
2のDC電圧レベルを供給するため、前記電圧クランプ
回路が更に、エミッタ接地回路のベースに接続されてい
ることを特徴とする、実施態様1に記載のトライステー
ト・バッファ。
【0027】〔実施態様7〕電圧クランプ回路が第1と
第2のDC電圧レベル設定素子を備えたことを特徴とす
る、実施態様6に記載のトライステート・バッファ。
【0028】〔実施態様8〕前記第1のDC電圧設定素
子が、エミッタフォロワのベースに接続された入力端子
とダイオード出力を有するダイオードを含み、イネーブ
ル信号が“ディスエイブル”値を有する場合にエミッタ
接地回路のベースに第2のDC電圧レベルを設定する第
2DC電圧レベル設定素子が、ダイオード出力に接続さ
れたドレンと、イネーブル信号を受けるゲートと、第2
電源端子に接続されたソースとを有する電界効果トラン
ジスタを含むことを特徴とする、実施態様7に記載のト
ライステート・バッファ。
【0029】〔実施態様9〕前記ダイオードが、互いに
接続されたベースとコレクタ、およびエミッタを有する
バイポーラ形トランジスタを含むことを特徴とする、実
施態様8に記載のトライステート・バッファ。
【0030】
【発明の効果】これまで説明したように、出力段のエミ
ッタフォロワ内のベース−エミッタ接合部の間で逆バイ
アス電圧をクランプすることによって、高インピーダン
ス状態中に最大供給電圧に耐える反転、または非反転ト
ライステート・バッファに本発明を使用できることが明
白であろう。逆バイアス電圧を制限することによって、
接合部が順方向バイアスされた場合の出力の漏れ電流が
低減し、それによってICの寿命が延びる。その上、ト
ライステート・バッファの出力負荷キャパシタンスが低
くなり、それによって特に複数のバッファを共に使用し
た場合の伝搬遅延特性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の反転トライステート・バッファのブロ
ック図である。
【図2】図1に示したイネーブル回路の論理図である。
【図3】従来技術の反転トライステート・バッファのA
C動作中の出力キャパシタンスのモデル図である。
【図4】電圧クランプ回路を使用した、反転トライステ
ート・バッファの出力キャパシタンスのモデル図であ
る。
【図5】バスをドライブするために使用した場合の、ト
ライステート・バッファの伝搬遅延を示したSPICE
シミュレーション図である。
【図6】バスをドライブするために使用した場合の、ト
ライステート・バッファの伝搬遅延を示したSPICE
シミュレーション図である。
【図7】図1に示した電圧クランプ回路を、バイポーラ
形トランジスタおよび電界効果トランジスタとして示し
た図である。
【図8】電圧クランプ回路としてバイポーラ形トランジ
スタを使用した、反転トライステート・バッファの詳細
回路図である。
【符号の説明】
10:反転トライステート・バッファ 12:出力段 16:イネーブル回路 18:電圧クランプ回路

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】出力負荷キャパシタンスを有し、以下の
    (a)〜(c)を備えたことを特徴とする、トライステ
    ート・バッファ: (a)以下の(a−1)、(a−2)を含む、出力ノー
    ドを有する出力段: (a−1)第1電源端子に接続されたコレクタと、出力
    ノードに接続されたエミッタと、ベースを有するエミッ
    タフォロワ; (a−2)出力ノードに接続されたコレクタと、第2電
    源端子に接続されたエミッタと、ベースを有するエミッ
    タ接地回路; (b)前記出力段のベースに接続され、イネーブル信号
    が“ディスエイブル”値を有する場合に出力ノードが高
    インピーダンスを有し、イネーブル信号が“エイブル”
    値を有する場合に出力ノードが入力信号に対応する値を
    有するように、イネーブル信号に従って入力信号を制御
    する、イネーブル信号を受けるイネーブル回路; (c)前記イネーブル回路と、エミッタフォロワのベー
    スと、第2電源端子に接続され、イネーブル信号が“デ
    ィスエイブル”値を有する場合にエミッタフォロワのベ
    ースとエミッタとの間の逆バイアスDC電圧をクランプ
    する電圧クランプ回路。
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