JPH088405B2 - 射出成形プリント配線体の製造方法及び製造装置 - Google Patents
射出成形プリント配線体の製造方法及び製造装置Info
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- JPH088405B2 JPH088405B2 JP13817691A JP13817691A JPH088405B2 JP H088405 B2 JPH088405 B2 JP H088405B2 JP 13817691 A JP13817691 A JP 13817691A JP 13817691 A JP13817691 A JP 13817691A JP H088405 B2 JPH088405 B2 JP H088405B2
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C45/14811—Multilayered articles
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品等に利用される
射出成形プリント配線体の製造方法及び装置に関する。
射出成形プリント配線体の製造方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂を基材樹脂とするプリント
配線体の製造方法としては、例えば、(1) 熱可塑性樹脂
成形体に対して、無電解メッキを利用して導電性回路を
形成する方法、(2) 熱可塑性樹脂成形体に対して、導電
性塗料の印刷により回路を形成する方法、(3) 導電性回
路転写用シートを射出成形用金型内にセットした後、熱
可塑性樹脂の射出成形を行なうことにより、表面に導電
性回路が転写されている射出成形体を得る方法、等が利
用されている。
配線体の製造方法としては、例えば、(1) 熱可塑性樹脂
成形体に対して、無電解メッキを利用して導電性回路を
形成する方法、(2) 熱可塑性樹脂成形体に対して、導電
性塗料の印刷により回路を形成する方法、(3) 導電性回
路転写用シートを射出成形用金型内にセットした後、熱
可塑性樹脂の射出成形を行なうことにより、表面に導電
性回路が転写されている射出成形体を得る方法、等が利
用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記(1) 項
の無電解メッキを利用する導電性回路の形成方法は、メ
ッキの堆積速度が遅く、しかも煩雑な工程を必要とし、
さらには、処理液の処理方法等に対する公害対策にも十
分な設備が必要となる。
の無電解メッキを利用する導電性回路の形成方法は、メ
ッキの堆積速度が遅く、しかも煩雑な工程を必要とし、
さらには、処理液の処理方法等に対する公害対策にも十
分な設備が必要となる。
【０００４】(2) 項の導電性塗料を印刷する方法は、得
られる回路の信頼性に問題があり、また、立体形状をな
す成形体に対しては、導電性塗料の印刷が困難である。
られる回路の信頼性に問題があり、また、立体形状をな
す成形体に対しては、導電性塗料の印刷が困難である。
【０００５】(3) 項の熱可塑性樹脂の射出成形を行なう
ことにより表面に導電性回路が転写されている射出成形
体からなるプリント配線体を得る方法は、熱可塑性樹脂
の射出成形のサイクルベースでプリント配線体が成形さ
れるものであることから、製造効率の高い経済的な方法
である。
ことにより表面に導電性回路が転写されている射出成形
体からなるプリント配線体を得る方法は、熱可塑性樹脂
の射出成形のサイクルベースでプリント配線体が成形さ
れるものであることから、製造効率の高い経済的な方法
である。
【０００６】かかる射出成形プリント配線体の製造方法
においては、導電性回路と射出成形体の基材樹脂との間
の密着性を計るために、導電性回路の表面に熱可塑性樹
脂を主成分とする接着剤層が形成されている転写用シー
トが利用されており、基材樹脂の射出成形の際の溶融樹
脂の温度で接着剤層がホットメルトすることに基づく接
着力により、導電性回路と基材樹脂との間の密着性が確
保されている。
においては、導電性回路と射出成形体の基材樹脂との間
の密着性を計るために、導電性回路の表面に熱可塑性樹
脂を主成分とする接着剤層が形成されている転写用シー
トが利用されており、基材樹脂の射出成形の際の溶融樹
脂の温度で接着剤層がホットメルトすることに基づく接
着力により、導電性回路と基材樹脂との間の密着性が確
保されている。
【０００７】しかるに、基材樹脂の射出成形の際の溶融
樹脂での加熱は、加熱時間が高々数十秒というような短
時間であるため、接着剤層の溶融が不十分であり、導電
性回路と基材樹脂との間に十分な接着力が形成され得な
いという問題がある。
樹脂での加熱は、加熱時間が高々数十秒というような短
時間であるため、接着剤層の溶融が不十分であり、導電
性回路と基材樹脂との間に十分な接着力が形成され得な
いという問題がある。
【０００８】さらに、キャビティ内に射出された溶融基
材樹脂は、ゲートから入って末端に行くに従って急速に
冷却されるために、サイズの大きな成形体を成形する場
合には、特に末端部における導電性回路と基材樹脂との
間の接着力が不十分になる等の問題を有する。
材樹脂は、ゲートから入って末端に行くに従って急速に
冷却されるために、サイズの大きな成形体を成形する場
合には、特に末端部における導電性回路と基材樹脂との
間の接着力が不十分になる等の問題を有する。
【０００９】なお、前述の問題を解決するために、金型
温度を高める方法や、導電性回路転写用シートをキャビ
ティ内にセットする前に予備加熱する等の方法を試み
た。しかしながら、金型温度を高める方法は、基材樹脂
によって適正な成形体を得る金型温度が特定の範囲内に
制限され、また、転写用シートを予備加熱する方法は、
金型の外部に予備加熱装置を取り付けなければならな
く、金型の取り付けスペースが制限されるだけでなく、
転写用シートがテンションが掛けられている状態で加熱
されると、キャリヤフィルムに伸びが発生し、導電性回
路の転写位置の精度が悪化する等の別の問題が発生す
る。
温度を高める方法や、導電性回路転写用シートをキャビ
ティ内にセットする前に予備加熱する等の方法を試み
た。しかしながら、金型温度を高める方法は、基材樹脂
によって適正な成形体を得る金型温度が特定の範囲内に
制限され、また、転写用シートを予備加熱する方法は、
金型の外部に予備加熱装置を取り付けなければならな
く、金型の取り付けスペースが制限されるだけでなく、
転写用シートがテンションが掛けられている状態で加熱
されると、キャリヤフィルムに伸びが発生し、導電性回
路の転写位置の精度が悪化する等の別の問題が発生す
る。
【００１０】これに対して本第１の発明は、導電性回路
転写用シートを射出成形用の金型内にセットした状態で
熱可塑性樹脂に射出成形を行なう射出成形プリント配線
体の製造方法において、導電性回路と基材樹脂との間の
密着性が良好で、しかも、信頼性の高い導電性回路を有
する射出成形プリント配線体を得る方法を提供する。
転写用シートを射出成形用の金型内にセットした状態で
熱可塑性樹脂に射出成形を行なう射出成形プリント配線
体の製造方法において、導電性回路と基材樹脂との間の
密着性が良好で、しかも、信頼性の高い導電性回路を有
する射出成形プリント配線体を得る方法を提供する。
【００１１】本第２の発明は、前記本第１の発明の方法
を的確に実施し得る射出成形プリント配線体の製造装置
を提供する。
を的確に実施し得る射出成形プリント配線体の製造装置
を提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本第１の発明は、プラス
チック製のキャリヤフィルムと、該キャリヤフィルムに
対して離型剤層を介して積層されている導電性回路と、
該導電性回路の表面に形成されている熱可塑性樹脂によ
る接着剤層とを有する導電性回路転写用シートを、前記
転写用シートにおけるプラスチック製のキャリヤフィル
ム面が射出成形用金型のキャビティの表面に接当するよ
うにしてセットする工程と、金型の型締めを行なう工程
と、キャビティ内に加熱気体を供給することにより、前
記導電性回路転写用シートにおける接着剤層を予熱する
工程と、キャビティ内にて熱可塑性樹脂の射出成形を行
なう工程とにより、目的とする射出成形プリント配線体
を得ることからなる。
チック製のキャリヤフィルムと、該キャリヤフィルムに
対して離型剤層を介して積層されている導電性回路と、
該導電性回路の表面に形成されている熱可塑性樹脂によ
る接着剤層とを有する導電性回路転写用シートを、前記
転写用シートにおけるプラスチック製のキャリヤフィル
ム面が射出成形用金型のキャビティの表面に接当するよ
うにしてセットする工程と、金型の型締めを行なう工程
と、キャビティ内に加熱気体を供給することにより、前
記導電性回路転写用シートにおける接着剤層を予熱する
工程と、キャビティ内にて熱可塑性樹脂の射出成形を行
なう工程とにより、目的とする射出成形プリント配線体
を得ることからなる。
【００１３】本第２の発明の射出成形プリント配線体の
製造装置は、キャビティ内に加熱気体を供給する加熱気
体供給口が金型内に形成されている射出成形用金型が配
設されているものであり、この加熱気体供給口に、熱風
発生用ヒーターと送風機とを具備する加熱気体供給手段
が接続され、かつ、前記加熱気体供給口内には、導電性
回路転写用シートにおける熱可塑性樹脂による接着剤層
の予熱時には加熱気体供給口を開放し、前記予熱時以外
には加熱気体供給口を閉塞するピンが設けらている。
製造装置は、キャビティ内に加熱気体を供給する加熱気
体供給口が金型内に形成されている射出成形用金型が配
設されているものであり、この加熱気体供給口に、熱風
発生用ヒーターと送風機とを具備する加熱気体供給手段
が接続され、かつ、前記加熱気体供給口内には、導電性
回路転写用シートにおける熱可塑性樹脂による接着剤層
の予熱時には加熱気体供給口を開放し、前記予熱時以外
には加熱気体供給口を閉塞するピンが設けらている。
【００１４】前記構成による本各発明において、導電性
回路転写用シートのキャリヤフィルムには、例えば、ポ
リエステル，ポリイミド，ポリアミド，弗素系樹脂，セ
ルロース系樹脂等によるプラスチックフィルム、さらに
は、これらの樹脂による繊維をシート状に加工したプラ
スチックシート等が利用される。
回路転写用シートのキャリヤフィルムには、例えば、ポ
リエステル，ポリイミド，ポリアミド，弗素系樹脂，セ
ルロース系樹脂等によるプラスチックフィルム、さらに
は、これらの樹脂による繊維をシート状に加工したプラ
スチックシート等が利用される。
【００１５】キャリヤフィルムに対して形成される離型
剤層は、該離型剤層上に形成される導電性回路との間に
密着性を有し、しかも、キャリヤフィルムと共に導電性
回路から簡単に剥離し得る性質、すなわち、加熱圧着性
と再剥離性とを兼備する性質を有するもの、例えば、フ
ェノール樹脂，エポキシ樹脂，メラミン樹脂等による熱
硬化型樹脂を主成分とし、これにシリコーン等の離型性
付与剤を添加した混合物等で形成される。なお、離型剤
層は、離型剤組成物をロールコーター等によりキャリヤ
フィルムに塗工，乾燥する等して容易に形成し得る。
剤層は、該離型剤層上に形成される導電性回路との間に
密着性を有し、しかも、キャリヤフィルムと共に導電性
回路から簡単に剥離し得る性質、すなわち、加熱圧着性
と再剥離性とを兼備する性質を有するもの、例えば、フ
ェノール樹脂，エポキシ樹脂，メラミン樹脂等による熱
硬化型樹脂を主成分とし、これにシリコーン等の離型性
付与剤を添加した混合物等で形成される。なお、離型剤
層は、離型剤組成物をロールコーター等によりキャリヤ
フィルムに塗工，乾燥する等して容易に形成し得る。
【００１６】導電性回路は、銅箔，ニッケル箔，アルミ
ニウム箔等の金属箔をエッチング加工して回路化させた
もの、金属メッキによるもの、さらには導電性ペースト
による印刷を施したもの等が利用されるが、銅箔をエッ
チング加工して回路化させたものが最も好ましい。
ニウム箔等の金属箔をエッチング加工して回路化させた
もの、金属メッキによるもの、さらには導電性ペースト
による印刷を施したもの等が利用されるが、銅箔をエッ
チング加工して回路化させたものが最も好ましい。
【００１７】導電性回路の表面における接着剤層は、熱
可塑性樹脂を主成分とする樹脂層からなるもので、例え
ば、ポリビニルホルマール樹脂，ポリビニルブチラール
樹脂，ポリアミド樹脂，ポリエステル樹脂，ポリプロピ
レン樹脂，エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂，ポリウ
レタン樹脂等によるホットメルトタイプの接着剤層とし
て形成される。なお、接着剤層の耐熱性を向上させるた
めに、イソシアネート化合物，メラミン樹脂，フェノー
ル樹脂，エポキシ樹脂等を添加することも可能である。
また、接着剤層の形成の際の塗工適性を高めるために、
コロイド状シリカ等のチクソトロピー付与剤，増粘剤，
平滑性付与剤，消泡剤等の添加剤を混合することもでき
る。接着剤層は、導電性回路の表面に、スクリーン印刷
等の手段により、２０〜３０ g(dry) / m2程度に形成さ
れる。
可塑性樹脂を主成分とする樹脂層からなるもので、例え
ば、ポリビニルホルマール樹脂，ポリビニルブチラール
樹脂，ポリアミド樹脂，ポリエステル樹脂，ポリプロピ
レン樹脂，エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂，ポリウ
レタン樹脂等によるホットメルトタイプの接着剤層とし
て形成される。なお、接着剤層の耐熱性を向上させるた
めに、イソシアネート化合物，メラミン樹脂，フェノー
ル樹脂，エポキシ樹脂等を添加することも可能である。
また、接着剤層の形成の際の塗工適性を高めるために、
コロイド状シリカ等のチクソトロピー付与剤，増粘剤，
平滑性付与剤，消泡剤等の添加剤を混合することもでき
る。接着剤層は、導電性回路の表面に、スクリーン印刷
等の手段により、２０〜３０ g(dry) / m2程度に形成さ
れる。
【００１８】以上の通りの構成からなる導電性回路転写
用シートを、該転写用シートにおけるプラスチック製の
キャリヤフィルム面が射出成形用金型のキャビティの表
面に接当するようにしてセットし、金型の型締めをした
後、キャビティ内に加熱気体を供給し、前記導電性回路
転写用シートにおける接着剤層を予熱する。キャビティ
内に導入する加熱気体には、加熱空気や加熱窒素等が利
用され、１００〜２００℃の加熱気体を２．０〜３．０
kg/cm2 程度の圧力で１０〜３０秒間程度供給すること
によって目的が達成される。
用シートを、該転写用シートにおけるプラスチック製の
キャリヤフィルム面が射出成形用金型のキャビティの表
面に接当するようにしてセットし、金型の型締めをした
後、キャビティ内に加熱気体を供給し、前記導電性回路
転写用シートにおける接着剤層を予熱する。キャビティ
内に導入する加熱気体には、加熱空気や加熱窒素等が利
用され、１００〜２００℃の加熱気体を２．０〜３．０
kg/cm2 程度の圧力で１０〜３０秒間程度供給すること
によって目的が達成される。
【００１９】キャビティ内にセットされている導電性回
路転写用シートの接着剤層を前述の加熱気体で予熱した
後、基材樹脂を射出成形することにより、導電性回路転
写用シートが表面に積層されている射出成形体を成形
し、さらに、キャリヤフィルムと離型剤層とを剥離，除
去し、目的製品である射出成形プリント配線体を得る。
路転写用シートの接着剤層を前述の加熱気体で予熱した
後、基材樹脂を射出成形することにより、導電性回路転
写用シートが表面に積層されている射出成形体を成形
し、さらに、キャリヤフィルムと離型剤層とを剥離，除
去し、目的製品である射出成形プリント配線体を得る。
【００２０】基材樹脂としての熱可塑性樹脂は、従来の
この種の射出成形プリント配線体を得る際に利用される
ものと同様の樹脂が利用され、特に制限されるものでは
ない。
この種の射出成形プリント配線体を得る際に利用される
ものと同様の樹脂が利用され、特に制限されるものでは
ない。
【００２１】
【作用】本第１の発明の射出成形プリント配線体の製造
方法においては、熱可塑性樹脂による接着層剤を具備す
る導電性回路転写用シートを、射出成形用金型のキャビ
ティ内にセットした後、該キャビティ内にて熱可塑性樹
脂の射出成形を行なうに先立って、キャビティ内に加熱
気体を供給することにより導電性回路転写用シートにお
ける接着剤層を予熱するものである。
方法においては、熱可塑性樹脂による接着層剤を具備す
る導電性回路転写用シートを、射出成形用金型のキャビ
ティ内にセットした後、該キャビティ内にて熱可塑性樹
脂の射出成形を行なうに先立って、キャビティ内に加熱
気体を供給することにより導電性回路転写用シートにお
ける接着剤層を予熱するものである。
【００２２】したがって、射出成形に付される基材樹脂
の熱による加熱が不十分なために接着剤層の溶融が十分
でないというようなことがなくなる。
の熱による加熱が不十分なために接着剤層の溶融が十分
でないというようなことがなくなる。
【００２３】また、本第２の発明の射出成形プリント配
線体の製造装置によるプリント配線体の製造は、射出成
形用金型内に導電性回路転写用シートをセットし、金型
の型締めをした後、加熱気体供給口を開放する方向にピ
ンを移動させる工程と、熱風発生用ヒーターと送風機と
を具備する加熱気体供給手段から加熱気体供給口を通じ
て、加熱空気，加熱窒素等の加熱気体をキャビティ内に
供給する工程と、加熱気体供給口を閉塞する方向にピン
を移動させる工程と、基材樹脂の射出成形を行なう工程
とによって実施される。
線体の製造装置によるプリント配線体の製造は、射出成
形用金型内に導電性回路転写用シートをセットし、金型
の型締めをした後、加熱気体供給口を開放する方向にピ
ンを移動させる工程と、熱風発生用ヒーターと送風機と
を具備する加熱気体供給手段から加熱気体供給口を通じ
て、加熱空気，加熱窒素等の加熱気体をキャビティ内に
供給する工程と、加熱気体供給口を閉塞する方向にピン
を移動させる工程と、基材樹脂の射出成形を行なう工程
とによって実施される。
【００２４】
【実施例】本発明の射出成形プリント配線体の製造方法
及び装置を図示実施例に基づいて説明する。
及び装置を図示実施例に基づいて説明する。
【００２５】図は本発明方法を実施するための装置の１
例を示すもので、図１は装置の１部縦断側面図、図２は
図１のＡ部の拡大図で、加熱気体供給口を閉塞している
状態を示す図、図３は同じく図１のＡ部の拡大図で、加
熱気体供給口を開放している状態を示す図、図４は別の
手段によって加熱気体供給口を閉塞している状態を示す
図、図５は同じく加熱気体供給口を開放している状態を
示す図である。
例を示すもので、図１は装置の１部縦断側面図、図２は
図１のＡ部の拡大図で、加熱気体供給口を閉塞している
状態を示す図、図３は同じく図１のＡ部の拡大図で、加
熱気体供給口を開放している状態を示す図、図４は別の
手段によって加熱気体供給口を閉塞している状態を示す
図、図５は同じく加熱気体供給口を開放している状態を
示す図である。
【００２６】図１に示される装置においては、固定盤１
１に取付けられている固定側金型１３と、可動盤１２に
取付けられている可動側金型１４とを有する射出成形用
金型が配備されている。
１に取付けられている固定側金型１３と、可動盤１２に
取付けられている可動側金型１４とを有する射出成形用
金型が配備されている。
【００２７】固定側金型１３には射出装置が接当されて
いるが、図１ではノズル１７のみを表示してあり、その
他の構成は省略してある。なお、固定側金型１３には、
ノズル１７に連通するランナ１６と、ゲート（図示省
略）とが設けられている。
いるが、図１ではノズル１７のみを表示してあり、その
他の構成は省略してある。なお、固定側金型１３には、
ノズル１７に連通するランナ１６と、ゲート（図示省
略）とが設けられている。
【００２８】可動盤１２は型締めラム１５に連結されて
おり、該型締めラム１５が型締め機構（図示省略）に接
続されている。
おり、該型締めラム１５が型締め機構（図示省略）に接
続されている。
【００２９】固定側金型１３と可動側金型１４との間に
キャビティ１８が形成されており、このキャビティ１８
内に、導電性回路転写用シート１が該転写用シート１に
おけるプラスチック製のキャリヤフィルム２面がキャビ
ティ１８の表面に接当するようにしてセットされる。
キャビティ１８が形成されており、このキャビティ１８
内に、導電性回路転写用シート１が該転写用シート１に
おけるプラスチック製のキャリヤフィルム２面がキャビ
ティ１８の表面に接当するようにしてセットされる。
【００３０】固定側金型１３には、キャビティ１８内に
加熱気体を供給する加熱気体供給口１９が形成されてい
る。該加熱気体供給口１９は、導電性回路転写用シート
１の接着剤層４に向けて均等に加熱気体２６が吹き付け
られ得るように、複数個の供給口として形成されてい
る。各加熱気体供給口１９には、開閉用のピン２０が往
復可動に取付けられている。各ピン２０には、油圧シリ
ンダーロッド２１が螺合されており、油圧シリンダーロ
ッド２１は油圧ユニット（図示省略）に連結されてい
る。かかる機構により、油圧シリンダーロッド２１を後
退させるとピン２０が加熱気体供給口１９を開放する方
向に移動し、また、油圧シリンダーロッド２１を前進さ
せると、ピン２０が加熱気体供給口１９を閉塞する方向
に移動するようになっている。
加熱気体を供給する加熱気体供給口１９が形成されてい
る。該加熱気体供給口１９は、導電性回路転写用シート
１の接着剤層４に向けて均等に加熱気体２６が吹き付け
られ得るように、複数個の供給口として形成されてい
る。各加熱気体供給口１９には、開閉用のピン２０が往
復可動に取付けられている。各ピン２０には、油圧シリ
ンダーロッド２１が螺合されており、油圧シリンダーロ
ッド２１は油圧ユニット（図示省略）に連結されてい
る。かかる機構により、油圧シリンダーロッド２１を後
退させるとピン２０が加熱気体供給口１９を開放する方
向に移動し、また、油圧シリンダーロッド２１を前進さ
せると、ピン２０が加熱気体供給口１９を閉塞する方向
に移動するようになっている。
【００３１】加熱気体供給口１９は、図１に示されるよ
うに、加熱気体供給通路２５を通じて加熱気体供給手段
２２に接続されている。この加熱気体供給手段２２は、
熱風発生用ヒータ２３と送風機２４とを具備して構成さ
れており、空気や窒素を予め設定された温度及び圧力で
供給し得るようになっている。
うに、加熱気体供給通路２５を通じて加熱気体供給手段
２２に接続されている。この加熱気体供給手段２２は、
熱風発生用ヒータ２３と送風機２４とを具備して構成さ
れており、空気や窒素を予め設定された温度及び圧力で
供給し得るようになっている。
【００３２】前述の加熱気体供給通路２５には気体ベン
ト（図示省略）が設けられており、導電性回路転写用シ
ート１における接着剤層４を予熱するためにキャビティ
１８内に導入した気体の圧力を、基材樹脂の射出成形を
行なう直前に開放するようになっている。なお、接着剤
層４を予熱するためにキャビティ１８内に導入した気体
の圧力の開放は、基材樹脂の射出成形を行なう直前に、
射出成形金型の０．１mm〜０．５mm程度の型開きを行な
うものであっても良い。
ト（図示省略）が設けられており、導電性回路転写用シ
ート１における接着剤層４を予熱するためにキャビティ
１８内に導入した気体の圧力を、基材樹脂の射出成形を
行なう直前に開放するようになっている。なお、接着剤
層４を予熱するためにキャビティ１８内に導入した気体
の圧力の開放は、基材樹脂の射出成形を行なう直前に、
射出成形金型の０．１mm〜０．５mm程度の型開きを行な
うものであっても良い。
【００３３】先の導電性回路転写用シート１は、図１に
おいて、キャリヤフィルム２上に離型剤層を介して形成
されている導電性回路と、該導電性回路に重ね印刷され
ている熱可塑性樹脂を主成分とする接着剤層４とで形成
されており、キャリヤフィルム２面とキャビティ１８の
表面とが接当するようにして、すなわち、接着剤層４面
が基材樹脂の射出方向を向くようにしてセットされる。
なお、導電性回路転写用シート１の一方の端部は繰り出
しロールに巻かれており、他方の端部が巻き取りロール
に巻き取られている。
おいて、キャリヤフィルム２上に離型剤層を介して形成
されている導電性回路と、該導電性回路に重ね印刷され
ている熱可塑性樹脂を主成分とする接着剤層４とで形成
されており、キャリヤフィルム２面とキャビティ１８の
表面とが接当するようにして、すなわち、接着剤層４面
が基材樹脂の射出方向を向くようにしてセットされる。
なお、導電性回路転写用シート１の一方の端部は繰り出
しロールに巻かれており、他方の端部が巻き取りロール
に巻き取られている。
【００３４】導電性回路転写用シート１をキャビティ１
８内にセットした後の金型の型締めは、型締めラム１５
及び可動盤１２を介して可動側金型１４を固定側金型１
３に向けて移動させることによって行なわれる。
８内にセットした後の金型の型締めは、型締めラム１５
及び可動盤１２を介して可動側金型１４を固定側金型１
３に向けて移動させることによって行なわれる。
【００３５】金型の型締めの後に、ピン２０移動用の油
圧シリンダーロッド２１を、加熱気体供給口１９を開放
する方向に移動させると、図３に示されるように、加熱
気体２６が、加熱気体供給手段２２から加熱気体供給通
路２５及び加熱気体供給口１９を通じて、キャビティ１
８内に、予め設定されている温度及び圧力で供給され、
キャビティ１８内にセットされている導電性回路転写用
シート１における接着剤層４が加熱され、溶融する。
圧シリンダーロッド２１を、加熱気体供給口１９を開放
する方向に移動させると、図３に示されるように、加熱
気体２６が、加熱気体供給手段２２から加熱気体供給通
路２５及び加熱気体供給口１９を通じて、キャビティ１
８内に、予め設定されている温度及び圧力で供給され、
キャビティ１８内にセットされている導電性回路転写用
シート１における接着剤層４が加熱され、溶融する。
【００３６】しかる後に、ピン２０移動用の油圧シリン
ダーロッド２１を逆方向に移動させることにより、加熱
気体供給口１９をピン２０で閉塞した後、直ちに射出成
形機から、ノズル１７，ランナ１６及びゲートを通じて
キャビティ１８内に溶融基材樹脂を射出することからな
る射出成形を行なう。
ダーロッド２１を逆方向に移動させることにより、加熱
気体供給口１９をピン２０で閉塞した後、直ちに射出成
形機から、ノズル１７，ランナ１６及びゲートを通じて
キャビティ１８内に溶融基材樹脂を射出することからな
る射出成形を行なう。
【００３７】溶融基材樹脂の射出後には、常法により冷
却し、さらに、型締めラム１５及び可動盤１２を介して
可動側金型１４を固定側金型１３から離れる方向に移動
させ、型開きを行なった後に、キャビティ１８から射出
成形体を突き出して外す。
却し、さらに、型締めラム１５及び可動盤１２を介して
可動側金型１４を固定側金型１３から離れる方向に移動
させ、型開きを行なった後に、キャビティ１８から射出
成形体を突き出して外す。
【００３８】キャビティ１８から導電性回路が表面に転
写されている熱可塑性樹脂の射出成形体を取り外した
後、導電性回路転写用シート１の他方の端部を巻き取り
ロールで巻き取ると同時に、転写用シート１の一方の端
部側の繰り出しロールから導電性回路転写用シート１の
新しい部分を引き出し、キャビティ１８内に新しくセッ
トし、以下同様にして、次ぎの射出成形プリント配線体
の成形が行なわれる。
写されている熱可塑性樹脂の射出成形体を取り外した
後、導電性回路転写用シート１の他方の端部を巻き取り
ロールで巻き取ると同時に、転写用シート１の一方の端
部側の繰り出しロールから導電性回路転写用シート１の
新しい部分を引き出し、キャビティ１８内に新しくセッ
トし、以下同様にして、次ぎの射出成形プリント配線体
の成形が行なわれる。
【００３９】なお、開閉用のピン２０を移動させるため
の駆動機構には、前記したような油圧によるもののほか
に、図４及び図５に例示されるような空気圧によるもの
を利用することも可能であり、特に、高温の金型が油で
濡れると問題になるのに比較して空気の場合にはそれ程
の問題にならないことからすれば、空気圧による駆動機
構を利用する方が好ましい。
の駆動機構には、前記したような油圧によるもののほか
に、図４及び図５に例示されるような空気圧によるもの
を利用することも可能であり、特に、高温の金型が油で
濡れると問題になるのに比較して空気の場合にはそれ程
の問題にならないことからすれば、空気圧による駆動機
構を利用する方が好ましい。
【００４０】また、図４及び図５においては、基材樹脂
の圧力を受けるテーパーを有する開閉用のピンが利用さ
れており、樹脂圧力が金型で受けられるようにされてい
る。このため、ピンを押し込むことによって成形体が凸
状に変形することの不都合が回避されるようになってい
る。
の圧力を受けるテーパーを有する開閉用のピンが利用さ
れており、樹脂圧力が金型で受けられるようにされてい
る。このため、ピンを押し込むことによって成形体が凸
状に変形することの不都合が回避されるようになってい
る。
【００４１】以下、本発明のより具体的な構成について
実施例をもって説明する。
実施例をもって説明する。
【００４２】実施例１ 導電性回路転写用シート１の作成 厚さ５０μｍのポリエステルフィルムからなるキャリヤ
フィルムの片面に、エポキシ樹脂とポリビニルホルマー
ルとアミン系硬化剤とシリコーンとの混合物をロールコ
ーターで塗工，乾燥し、２０g/m2の離型剤層を形成した
後、該離型剤層面に対して、厚さ３５μｍの電解銅箔を
該銅箔の粗化面が表面側になるようにして加熱圧着ロー
ルにより圧着し、積層シートを製造した。
フィルムの片面に、エポキシ樹脂とポリビニルホルマー
ルとアミン系硬化剤とシリコーンとの混合物をロールコ
ーターで塗工，乾燥し、２０g/m2の離型剤層を形成した
後、該離型剤層面に対して、厚さ３５μｍの電解銅箔を
該銅箔の粗化面が表面側になるようにして加熱圧着ロー
ルにより圧着し、積層シートを製造した。
【００４３】次いで、該積層シートの銅箔の表面をイソ
プロピルアルコールで脱脂処理した後、エッチングレジ
ストによる回路パターンをスクリーン印刷し、さらに、
塩化第２鉄溶液によるスプレーエッチングを行ない、し
かる後に、常法にしたがってエッチングレジストを剥離
することにより、銅箔による導電性回路を形成した。
プロピルアルコールで脱脂処理した後、エッチングレジ
ストによる回路パターンをスクリーン印刷し、さらに、
塩化第２鉄溶液によるスプレーエッチングを行ない、し
かる後に、常法にしたがってエッチングレジストを剥離
することにより、銅箔による導電性回路を形成した。
【００４４】続いて、該銅箔による導電性回路の表面
に、ポリビニルホルマール［デンカホルマール＃３０：
電気化学工業 (株) ］を、スクリーン印刷で重ね塗りす
ることにより塗布量２５g/m2の接着剤層を形成し、導電
性回路転写用シート１を得た。
に、ポリビニルホルマール［デンカホルマール＃３０：
電気化学工業 (株) ］を、スクリーン印刷で重ね塗りす
ることにより塗布量２５g/m2の接着剤層を形成し、導電
性回路転写用シート１を得た。
【００４５】得られた導電性回路転写用シート１を、射
出成形用の金型内に、該転写用シート１におけるキャリ
ヤフィルム面がキャビティの表面と接当するようにして
セットした後、金型の型締めを行なった。
出成形用の金型内に、該転写用シート１におけるキャリ
ヤフィルム面がキャビティの表面と接当するようにして
セットした後、金型の型締めを行なった。
【００４６】次いで、図２のピン２０を移動させて加熱
気体供給口１９を開放し、１００℃の加熱空気を圧力
２．０kg/cm2で１０秒間供給した後、ピン２０により加
熱気体供給口１９を閉塞し、さらに、溶融状態のポリカ
ーボネート樹脂［パンライトＧＮ−３１２０：帝人
(株) ］をキャビティ１８内に射出することにより、ポ
リカーボネート樹脂の射出成形と導電性回路の転写とを
同時に行なった。なお本実施例におけるポリカーボネー
ト樹脂の射出成形条件は、シリンダー温度・・・・310 ℃、
射出圧力・・・・1000Kgf/cm2 である。
気体供給口１９を開放し、１００℃の加熱空気を圧力
２．０kg/cm2で１０秒間供給した後、ピン２０により加
熱気体供給口１９を閉塞し、さらに、溶融状態のポリカ
ーボネート樹脂［パンライトＧＮ−３１２０：帝人
(株) ］をキャビティ１８内に射出することにより、ポ
リカーボネート樹脂の射出成形と導電性回路の転写とを
同時に行なった。なお本実施例におけるポリカーボネー
ト樹脂の射出成形条件は、シリンダー温度・・・・310 ℃、
射出圧力・・・・1000Kgf/cm2 である。
【００４７】しかる後に、キャビティ１８内からポリカ
ーボネート樹脂の射出形成体を突き出すと同時に、射出
成形体の表面からキャリヤフィルムと離型剤層とを剥離
することにより、船型の框体の内壁面に銅箔による導電
性回路が転写されているポリカーボネート樹脂の射出成
形プリント配線体(1) を得た。
ーボネート樹脂の射出形成体を突き出すと同時に、射出
成形体の表面からキャリヤフィルムと離型剤層とを剥離
することにより、船型の框体の内壁面に銅箔による導電
性回路が転写されているポリカーボネート樹脂の射出成
形プリント配線体(1) を得た。
【００４８】実施例２ 実施例１によるプリント配線体(1) の製造工程におい
て、加熱空気を３０秒間供給する以外は、実施例１にお
ける対応する手順と同一の手順に従って、船型の框体の
内壁面に銅箔による導電性回路が転写されているポリカ
ーボネート樹脂の射出成形プリント配線体(2) を得た。
て、加熱空気を３０秒間供給する以外は、実施例１にお
ける対応する手順と同一の手順に従って、船型の框体の
内壁面に銅箔による導電性回路が転写されているポリカ
ーボネート樹脂の射出成形プリント配線体(2) を得た。
【００４９】実施例３ 実施例１によるプリント配線体(1) の製造工程におい
て、加熱空気の温度を１３０℃とする以外は、実施例１
における対応する手順と同一の手順に従って、船型の框
体の内壁面に銅箔による導電性回路が転写されているポ
リカーボネート樹脂の射出成形プリント配線体(3) を得
た。
て、加熱空気の温度を１３０℃とする以外は、実施例１
における対応する手順と同一の手順に従って、船型の框
体の内壁面に銅箔による導電性回路が転写されているポ
リカーボネート樹脂の射出成形プリント配線体(3) を得
た。
【００５０】実施例４ 実施例３によるプリント配線体(3) の製造工程におい
て、加熱空気を３０秒間供給する以外は、実施例３にお
ける対応する手順と同一の手順に従って、船型の框体の
内壁面に銅箔による導電性回路が転写されているポリカ
ーボネート樹脂の射出成形プリント配線体(4) を得た。
て、加熱空気を３０秒間供給する以外は、実施例３にお
ける対応する手順と同一の手順に従って、船型の框体の
内壁面に銅箔による導電性回路が転写されているポリカ
ーボネート樹脂の射出成形プリント配線体(4) を得た。
【００５１】実施例５ 実施例１によるプリント配線体(1) の製造工程におい
て、加熱空気の温度を１５０℃とする以外は、実施例１
における対応する手順と同一の手順に従って、船型の框
体の内壁面に銅箔による導電性回路が転写されているポ
リカーボネート樹脂の射出成形プリント配線体(5) を得
た。
て、加熱空気の温度を１５０℃とする以外は、実施例１
における対応する手順と同一の手順に従って、船型の框
体の内壁面に銅箔による導電性回路が転写されているポ
リカーボネート樹脂の射出成形プリント配線体(5) を得
た。
【００５２】実施例６ 実施例５によるプリント配線体(5) の製造工程におい
て、加熱空気を３０秒間供給する以外は、実施例５にお
ける対応する手順と同一の手順に従って、船型の框体の
内壁面に銅箔による導電性回路が転写されているポリカ
ーボネート樹脂の射出成形プリント配線体(6) を得た。
て、加熱空気を３０秒間供給する以外は、実施例５にお
ける対応する手順と同一の手順に従って、船型の框体の
内壁面に銅箔による導電性回路が転写されているポリカ
ーボネート樹脂の射出成形プリント配線体(6) を得た。
【００５３】比較例１ 実施例１によるプリント配線体(1) の製造工程におい
て、加熱空気の供給を省略する以外は、前記実施例１に
おける対応する手順と同一の手順に従って、比較のため
の射出成形プリント配線体(7) を得た。
て、加熱空気の供給を省略する以外は、前記実施例１に
おける対応する手順と同一の手順に従って、比較のため
の射出成形プリント配線体(7) を得た。
【００５４】［実験］実施例１〜実施例６及び比較例１
で得られた各射出成形プリント配線体について、JIS −
C 6481による銅箔の剥離強度を試験した。結果を［表
１］に示す。
で得られた各射出成形プリント配線体について、JIS −
C 6481による銅箔の剥離強度を試験した。結果を［表
１］に示す。
【００５５】
【表１】
【００５６】
【発明の効果】本第１の発明の方法によって得られる射
出成形プリント配線体は、該配線体の基板をなす射出成
形体と導電性回路との間の接着性が極めて良好であり、
しかも、信頼性の高いプリント配線体になる。
出成形プリント配線体は、該配線体の基板をなす射出成
形体と導電性回路との間の接着性が極めて良好であり、
しかも、信頼性の高いプリント配線体になる。
【００５７】本第２の発明の射出成形プリント配線体の
製造装置を利用する射出成形プリント配線体の製造の際
には、本第１の発明の品質の良好な射出成形プリント配
線体が的確に得られる。
製造装置を利用する射出成形プリント配線体の製造の際
には、本第１の発明の品質の良好な射出成形プリント配
線体が的確に得られる。
【図１】本発明の射出成形プリント配線体の製造方法を
実施する装置の１例を示す１部縦断側面図である。
実施する装置の１例を示す１部縦断側面図である。
【図２】図１のＡ部分の拡大図である。
【図３】図２の作用状態を説明する図である。
【図４】開閉用のピンを移動させるための駆動機構の別
の例の拡大図である。
の例の拡大図である。
【図５】図４の作用状態を説明する図である。
【符号の説明】 １ 導電性回路転写用シート ２ キャリヤフィルム ３ 導電性回路 ４ 熱可塑性樹脂による接着剤層 １３ 固定側金型 １４ 可動側金型 １８ キャビティ １９ 加熱気体供給口 ２０ ピン ２２ 加熱気体供給手段 ２６ 加熱気体
Claims (2)
- 【請求項１】 プラスチック製のキャリヤフィルム
と、該キャリヤフィルムに対して離型剤層を介して積層
されている導電性回路と、該導電性回路の表面に形成さ
れている熱可塑性樹脂を主成分とする接着剤層とを有す
る導電性回路転写用シートを、前記転写用シートにおけ
るプラスチック製のキャリヤフィルム面が射出成形用金
型のキャビティの表面に接当するようにしてセットし、
金型の型締めをした後、キャビティ内に加熱気体を供給
することにより前記導電性回路転写用シートにおける接
着剤層を予熱し、次いで、キャビティ内にて熱可塑性樹
脂の射出成形を行なうことを特徴とする射出成形プリン
ト配線体の製造方法。 - 【請求項２】 射出成形用金型内に、キャビティ内に
加熱気体を供給する加熱気体供給口が形成されており、
この加熱気体供給口に、熱風発生用ヒーターと送風機と
を具備する加熱気体供給手段が接続され、かつ、前記加
熱気体供給口内には、導電性回路転写用シートにおける
熱可塑性樹脂を主成分とする接着剤層の予熱時には加熱
気体供給口を開放し、前記予熱時以外には加熱気体供給
口を閉塞するピンが設けられていることを特徴とする射
出成形プリント配線体の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13817691A JPH088405B2 (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 射出成形プリント配線体の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13817691A JPH088405B2 (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 射出成形プリント配線体の製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337692A JPH04337692A (ja) | 1992-11-25 |
| JPH088405B2 true JPH088405B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=15215825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13817691A Expired - Lifetime JPH088405B2 (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 射出成形プリント配線体の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088405B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6197145B1 (en) | 1998-08-17 | 2001-03-06 | Ford Motor Company | Method of laminating a flexible circuit to a substrate |
| EP1609574A1 (en) * | 2004-06-23 | 2005-12-28 | Grupo Antolin Ingenieria, S.A. | System and method for manufacturing plastic parts with textile covering |
| JP2006341486A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Takagi Seiko Corp | インモールド成形装置 |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP13817691A patent/JPH088405B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04337692A (ja) | 1992-11-25 |
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