JPH088341Y2 - 軸受装置 - Google Patents
軸受装置Info
- Publication number
- JPH088341Y2 JPH088341Y2 JP9970890U JP9970890U JPH088341Y2 JP H088341 Y2 JPH088341 Y2 JP H088341Y2 JP 9970890 U JP9970890 U JP 9970890U JP 9970890 U JP9970890 U JP 9970890U JP H088341 Y2 JPH088341 Y2 JP H088341Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy layer
- layer
- inner peripheral
- peripheral wall
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Sliding-Contact Bearings (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、エンジンのコンロッド或いはクランクシャ
フト等を回転自由に支持する軸受装置に関する。
フト等を回転自由に支持する軸受装置に関する。
〈従来の技術〉 この種の軸受装置の従来例として、第4図に示すよう
なものがある(実開平2−41718号公報,実開平2−474
15号公報参照)。
なものがある(実開平2−41718号公報,実開平2−474
15号公報参照)。
すなわち、鉄系の合金部材からなる円筒状の裏金1の
内周壁には銅と鉛と錫とを主成分とする合金層(以下,C
u−Pb−Sn合金層と称す)2が10〜30μmの厚みでメッ
キ処理により施され、Cu−Pb−Sn合金層2の内周壁には
ニッケルダム3が1〜5μmの厚みでメッキ処理により
施されている。前記ニッケルダム3の内周壁には鉛と錫
と銅とを主成分とする合金層(以下,Pb−Sn−Cu合金層
と称す)4が1〜5μmの厚みでメッキ処理により施さ
れ、Pb−Sn−Cu合金層4の内周壁にはスズ層5がメッキ
処理により施されている。
内周壁には銅と鉛と錫とを主成分とする合金層(以下,C
u−Pb−Sn合金層と称す)2が10〜30μmの厚みでメッ
キ処理により施され、Cu−Pb−Sn合金層2の内周壁には
ニッケルダム3が1〜5μmの厚みでメッキ処理により
施されている。前記ニッケルダム3の内周壁には鉛と錫
と銅とを主成分とする合金層(以下,Pb−Sn−Cu合金層
と称す)4が1〜5μmの厚みでメッキ処理により施さ
れ、Pb−Sn−Cu合金層4の内周壁にはスズ層5がメッキ
処理により施されている。
ここで、ニッケルダム3は、Cu−Pb−Sn合金層2及び
Pb−Sn−Cu合金層4の拡散を防止するために、設けられ
ている。
Pb−Sn−Cu合金層4の拡散を防止するために、設けられ
ている。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかし、このような従来の軸受装置では、Cu−Pb−Sn
合金層2及びPb−Sn−Cu合金層4の拡散を防止するため
に、それらの間にニッケルダム3を形成するようにして
いるが、耐荷重性,耐食性に劣るという不具合がある。
合金層2及びPb−Sn−Cu合金層4の拡散を防止するため
に、それらの間にニッケルダム3を形成するようにして
いるが、耐荷重性,耐食性に劣るという不具合がある。
本考案は、このような実状に鑑みてなされたもので、
拡散の防止を図りつつ耐荷重性及び耐食性を向上できる
軸受装置を提供することを目的とする。
拡散の防止を図りつつ耐荷重性及び耐食性を向上できる
軸受装置を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 このため、本考案は、円筒状の裏金の内周壁に形成さ
れる第1合金層と、該第1合金層の内周壁に蒸発金属を
反応させ形成された皮膜層と、該皮膜層の内周壁に形成
される第2合金層と、を備えるようにした。
れる第1合金層と、該第1合金層の内周壁に蒸発金属を
反応させ形成された皮膜層と、該皮膜層の内周壁に形成
される第2合金層と、を備えるようにした。
〈作用〉 このようにして、第1合金層と第2合金層との間に、
蒸発金属の反応により皮膜を形成し、それら合金層の拡
散を防止しつつ耐食性及び耐荷重性を向上できるように
した。
蒸発金属の反応により皮膜を形成し、それら合金層の拡
散を防止しつつ耐食性及び耐荷重性を向上できるように
した。
〈実施例〉 以下に、本考案の一実施例を第1図〜第3図に基づい
て説明する。
て説明する。
第1図において、鉄系合金部材からなる円筒状の裏金
11の内周壁には第1合金層としてのCu−Pb−Sn合金層12
が10〜30μmの厚みでメッキ処理により施され、Cu−Pb
−Sn合金層12の内周壁には皮膜層としての窒化チタン層
13が約10μmの厚みで施されている。前記窒化チタン層
13は、真空度の高い200℃以下の温度の雰囲気中でチタ
ンを蒸発させガスと反応させてCu−Pb−Sn合金層12の内
周壁に堆積させて形成したものである。前記雰囲気中に
はN2等の雰囲気ガスが封入されている。
11の内周壁には第1合金層としてのCu−Pb−Sn合金層12
が10〜30μmの厚みでメッキ処理により施され、Cu−Pb
−Sn合金層12の内周壁には皮膜層としての窒化チタン層
13が約10μmの厚みで施されている。前記窒化チタン層
13は、真空度の高い200℃以下の温度の雰囲気中でチタ
ンを蒸発させガスと反応させてCu−Pb−Sn合金層12の内
周壁に堆積させて形成したものである。前記雰囲気中に
はN2等の雰囲気ガスが封入されている。
また、窒化チタン層13の内周壁には第2合金層として
のPb−Sn−Cu合金層14が1〜5μmの厚みでメッキ処理
により施され、Pb−Sn−Cu合金層14の内周壁にはスズ層
15がメッキ処理により施されている。
のPb−Sn−Cu合金層14が1〜5μmの厚みでメッキ処理
により施され、Pb−Sn−Cu合金層14の内周壁にはスズ層
15がメッキ処理により施されている。
かかる構成によれば、Cu−Pb−Sn合金層12とPb−Sn−
Cu合金層14との間に窒化チタン層13を形成するようにし
たので、それら合金層12,14の拡散を防止できる。ま
た、Cu−Pb−Sn合金層12の内周壁に窒化チタン層を形成
するようにしたので、窒化チタン層13の硬度が第2図に
示すように従来のニッケルダム3の硬度よりも大幅に高
くなり耐荷重性が向上すると共に、窒化チタン層13の耐
食性も第3図に示すようにニッケルダムの耐食性より向
上する。
Cu合金層14との間に窒化チタン層13を形成するようにし
たので、それら合金層12,14の拡散を防止できる。ま
た、Cu−Pb−Sn合金層12の内周壁に窒化チタン層を形成
するようにしたので、窒化チタン層13の硬度が第2図に
示すように従来のニッケルダム3の硬度よりも大幅に高
くなり耐荷重性が向上すると共に、窒化チタン層13の耐
食性も第3図に示すようにニッケルダムの耐食性より向
上する。
尚、窒化チタンの代わりに、炭化チタン,窒化クロ
ム,炭化クロム等を形成させてもよい。
ム,炭化クロム等を形成させてもよい。
〈考案の効果〉 本考案は、以上説明したように、第1合金層と第2合
金層との間に皮膜層を蒸発金属の反応により形成するよ
うにしたので、合金層の拡散を防止しつつ軸受の耐食性
及び耐荷重性を向上できる。
金層との間に皮膜層を蒸発金属の反応により形成するよ
うにしたので、合金層の拡散を防止しつつ軸受の耐食性
及び耐荷重性を向上できる。
第1図は本考案の一実施例を示す断面図、第2図及び第
3図は同上の効果を説明するための図、第4図は軸受装
置の従来例を示す断面図である。 11…裏金、12…Cu−Pb−Sn合金層、13…窒化チタン層、
14…Pb−Sn−Cu合金層、15…スズ
3図は同上の効果を説明するための図、第4図は軸受装
置の従来例を示す断面図である。 11…裏金、12…Cu−Pb−Sn合金層、13…窒化チタン層、
14…Pb−Sn−Cu合金層、15…スズ
Claims (1)
- 【請求項1】円筒状の裏金の内周壁に形成される第1合
金層と、該第1合金層の内周壁に蒸発金属を反応させ形
成され皮膜層と、該皮膜層の内周壁に形成される第2合
金層と、を備えたことを特徴とする軸受装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9970890U JPH088341Y2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 軸受装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9970890U JPH088341Y2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 軸受装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0456915U JPH0456915U (ja) | 1992-05-15 |
JPH088341Y2 true JPH088341Y2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=31841823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9970890U Expired - Lifetime JPH088341Y2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 軸受装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH088341Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP9970890U patent/JPH088341Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0456915U (ja) | 1992-05-15 |
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