JPH088323A - 裏面入射型光検出素子搭載パッケージの搬送方法 及び検査方法 - Google Patents
裏面入射型光検出素子搭載パッケージの搬送方法 及び検査方法Info
- Publication number
- JPH088323A JPH088323A JP13876194A JP13876194A JPH088323A JP H088323 A JPH088323 A JP H088323A JP 13876194 A JP13876194 A JP 13876194A JP 13876194 A JP13876194 A JP 13876194A JP H088323 A JPH088323 A JP H088323A
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- Japan
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- light
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ごみが素子の光入射面に付着することを防止す
る裏面入射型光検出素子搭載パッケージの搬送方法と検
査方法を提供する。 【構成】裏面入射型光検出素子の光入射面を横にして、
パッケージごとクリップホルダーでつかみ、検査装置ま
でメカ的搬送手段で搬送する。検査工程では、目視検査
と光特性検査を同時に行う。検査終了後、素子の光入射
面を横にして、パッケージごとメカ的搬送手段で搬送す
る。
る裏面入射型光検出素子搭載パッケージの搬送方法と検
査方法を提供する。 【構成】裏面入射型光検出素子の光入射面を横にして、
パッケージごとクリップホルダーでつかみ、検査装置ま
でメカ的搬送手段で搬送する。検査工程では、目視検査
と光特性検査を同時に行う。検査終了後、素子の光入射
面を横にして、パッケージごとメカ的搬送手段で搬送す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、裏面入射型光検出素子
搭載パッケージの搬送方法および検査方法に関する。
搭載パッケージの搬送方法および検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】裏面入射型光検出素子は、素子の一主面
（光入射面）より光を入射させ、受光部や実装部を有す
る他方の主面（実装面）より信号を出力させる。このた
め、この素子を搭載するパッケージには、一方の面から
光をこの素子に入射させ、他方の面から信号を受けられ
るように素子が搭載される。図２は、裏面入射型光検出
素子１を搭載するパッケージ５の斜視図である。裏面入
射型光検出素子１は、パッケージ５に装着される。素子
１とパッケージ５は、ワイヤボンド６により接続され
る。７はリードピンである。図３は、図２のＡ―Ａ’面
の断面図である。検出される光２は、裏面入射型光検出
素子１の一主面３より入射され、素子を透過して他方の
主面４に到達する。そして、この主面４上に配置された
光入射面（図示されていない）にて光電変換されて信号
を生ずる。生じた信号は、ワイヤボンド６を介してパッ
ケージ５に送られる。さらに、この信号はリードピン７
よりパッケージ５の外部に出力され、検査や測定に使用
される。ワイヤボンド６やリードピン７は、信号出力用
の他、素子１に電圧を供給するためにも使用される。
（光入射面）より光を入射させ、受光部や実装部を有す
る他方の主面（実装面）より信号を出力させる。このた
め、この素子を搭載するパッケージには、一方の面から
光をこの素子に入射させ、他方の面から信号を受けられ
るように素子が搭載される。図２は、裏面入射型光検出
素子１を搭載するパッケージ５の斜視図である。裏面入
射型光検出素子１は、パッケージ５に装着される。素子
１とパッケージ５は、ワイヤボンド６により接続され
る。７はリードピンである。図３は、図２のＡ―Ａ’面
の断面図である。検出される光２は、裏面入射型光検出
素子１の一主面３より入射され、素子を透過して他方の
主面４に到達する。そして、この主面４上に配置された
光入射面（図示されていない）にて光電変換されて信号
を生ずる。生じた信号は、ワイヤボンド６を介してパッ
ケージ５に送られる。さらに、この信号はリードピン７
よりパッケージ５の外部に出力され、検査や測定に使用
される。ワイヤボンド６やリードピン７は、信号出力用
の他、素子１に電圧を供給するためにも使用される。
【０００３】裏面入射型光検出素子を搭載されたパッケ
ージは、良品と不良品を判別するため、一般には２段階
の検査が行われる。第１の段階では、顕微鏡により目視
検査が行われる。主に、実装面のワイヤボンドが正常に
なされているか検査される。第２の段階では、主に、光
入射面より光を入射させて素子の光特性検査が行われ
る。
ージは、良品と不良品を判別するため、一般には２段階
の検査が行われる。第１の段階では、顕微鏡により目視
検査が行われる。主に、実装面のワイヤボンドが正常に
なされているか検査される。第２の段階では、主に、光
入射面より光を入射させて素子の光特性検査が行われ
る。
【０００４】このような裏面入射型光検出素子を搭載し
たパッケージは、一方の主面３より光を入射させ、他方
の主面４より信号を出力させるため、一般の半導体素子
以上にパッケージの搬送や素子の検査に注意を要し、こ
のため手作業で行われるのが一般的であった。図４は、
従来の搬送方法、検査方法を示す概略図である。以下、
図４を参照し、従来の搬送方法、検査方法を説明する。
裏面入射型光検出素子を搭載したパッケージ５は、一般
に、光入射面を上にして検査前トレイ８上に配置され
る。これは、光入射面を傷付けぬためである。パッケー
ジ５は、光入射面３を上にされたまま、トレイ８より検
査装置１２まで作業者が手１５でつかむことによって搬
送される。そして、パッケージ５は、検査装置１２にて
目視検査が行われる。この検査装置１２は、一般に顕微
鏡が使用される。目視検査終了後、パッケージ５は、検
査装置１２より検査装置１３まで作業者が手１５でつか
むことによって搬送される。そして、検査装置１３の固
定具１６に固定し、更に素子１に電源を供給し素子１か
ら信号を出力させるため、ソケット１４をリードピン７
に装着する。検査装置１３では、光特性検査が行われ
る。このため、一方の主面３から光が入射される。光特
性検査終了後、パッケージ５は、固定具１６、ソケット
１４から外されて、光入射面を上にして検査装置１３よ
り検査済トレイ９まで作業者が手１５でつかむことによ
って搬送され、検査は終了する。
たパッケージは、一方の主面３より光を入射させ、他方
の主面４より信号を出力させるため、一般の半導体素子
以上にパッケージの搬送や素子の検査に注意を要し、こ
のため手作業で行われるのが一般的であった。図４は、
従来の搬送方法、検査方法を示す概略図である。以下、
図４を参照し、従来の搬送方法、検査方法を説明する。
裏面入射型光検出素子を搭載したパッケージ５は、一般
に、光入射面を上にして検査前トレイ８上に配置され
る。これは、光入射面を傷付けぬためである。パッケー
ジ５は、光入射面３を上にされたまま、トレイ８より検
査装置１２まで作業者が手１５でつかむことによって搬
送される。そして、パッケージ５は、検査装置１２にて
目視検査が行われる。この検査装置１２は、一般に顕微
鏡が使用される。目視検査終了後、パッケージ５は、検
査装置１２より検査装置１３まで作業者が手１５でつか
むことによって搬送される。そして、検査装置１３の固
定具１６に固定し、更に素子１に電源を供給し素子１か
ら信号を出力させるため、ソケット１４をリードピン７
に装着する。検査装置１３では、光特性検査が行われ
る。このため、一方の主面３から光が入射される。光特
性検査終了後、パッケージ５は、固定具１６、ソケット
１４から外されて、光入射面を上にして検査装置１３よ
り検査済トレイ９まで作業者が手１５でつかむことによ
って搬送され、検査は終了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の搬送方法、測定方法においては、搬送する間
に素子の光入射面にごみが付着してしまった。また、搬
送、測定の間に、裏面入射型光検出素子は、静電破壊さ
れていることが多かった。このため、歩留りが悪いと言
う問題があった。
うな従来の搬送方法、測定方法においては、搬送する間
に素子の光入射面にごみが付着してしまった。また、搬
送、測定の間に、裏面入射型光検出素子は、静電破壊さ
れていることが多かった。このため、歩留りが悪いと言
う問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものである。
れたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究の
結果、驚くべきことに、ごみの付着や静電破壊は、作業
者の手で搬送するために増大していることを突き止め、
発明するに至った。本発明は、第１に「裏面入射型光検
出素子を搭載したパッケージの搬送方法において、前記
裏面入射型光検出素子の光入射面を横にして、前記パッ
ケージごとクリップホルダーにてつかみ、検査装置まで
メカ的搬送手段で搬送し、検査終了後裏面入射型光検出
素子の前記光入射面を横にして、前記パッケージをメカ
的搬送手段にて搬送することを特徴とする裏面入射型光
検出素子搭載パッケージの搬送方法（請求項１）」を提
供する。
結果、驚くべきことに、ごみの付着や静電破壊は、作業
者の手で搬送するために増大していることを突き止め、
発明するに至った。本発明は、第１に「裏面入射型光検
出素子を搭載したパッケージの搬送方法において、前記
裏面入射型光検出素子の光入射面を横にして、前記パッ
ケージごとクリップホルダーにてつかみ、検査装置まで
メカ的搬送手段で搬送し、検査終了後裏面入射型光検出
素子の前記光入射面を横にして、前記パッケージをメカ
的搬送手段にて搬送することを特徴とする裏面入射型光
検出素子搭載パッケージの搬送方法（請求項１）」を提
供する。
【０００８】本発明は、第２に「裏面入射型光検出素子
を搭載したパッケージの検査方法において、前記裏面入
射型光検出素子の光入射面を横にして、クリップホルダ
ーにて前記パッケージごとつかみ、そのまま検査装置の
ソケットにセットして行うことを特徴とする裏面入射型
光検出素子搭載パッケージの検査方法（請求項２）」を
提供する。
を搭載したパッケージの検査方法において、前記裏面入
射型光検出素子の光入射面を横にして、クリップホルダ
ーにて前記パッケージごとつかみ、そのまま検査装置の
ソケットにセットして行うことを特徴とする裏面入射型
光検出素子搭載パッケージの検査方法（請求項２）」を
提供する。
【０００９】本発明は、第３に「前記検査は、目視検査
と光特性検査を同時に行い、落斜照明装置を搭載した顕
微鏡を使用した前記目視検査と、光特性検査用光源から
の光を前記裏面入射型光検出素子の光入射面に入射させ
て前記光特性検査を行うことを特徴とする裏面入射型光
検出素子搭載パッケージの検査方法（請求項３）」を提
供する。
と光特性検査を同時に行い、落斜照明装置を搭載した顕
微鏡を使用した前記目視検査と、光特性検査用光源から
の光を前記裏面入射型光検出素子の光入射面に入射させ
て前記光特性検査を行うことを特徴とする裏面入射型光
検出素子搭載パッケージの検査方法（請求項３）」を提
供する。
【００１０】
【作用】ごみは、クリーンルームのようなごみの少ない
環境においても、人体より発生し、素子に付着する。従
来のパッケージの搬送方法は、人の手でつかむことによ
り行っていたため、人体より発生したごみがパッケージ
に付着してしまったのである。また、搬送中に人体は、
静電気を発生させる。この静電気によって、素子は、静
電破壊してしまうのである。
環境においても、人体より発生し、素子に付着する。従
来のパッケージの搬送方法は、人の手でつかむことによ
り行っていたため、人体より発生したごみがパッケージ
に付着してしまったのである。また、搬送中に人体は、
静電気を発生させる。この静電気によって、素子は、静
電破壊してしまうのである。
【００１１】本発明でパッケージの搬送は、クリップホ
ルダーでパッケージを固定し、メカ的搬送手段を用いて
行う。このようにすれば、ごみの付着は著しく低減さ
れ、また、静電気は生じない。具体的なメカ的搬送手段
とは、例えば、カムとモーターを組み合わせた搬送装置
等が挙げられる。また、パッケージは、裏面入射型光検
出素子の光入射面を横にして搬送される。このため、例
えごみが生じても、素子の光入射面に付着する可能性が
極めて小さくなるのである。
ルダーでパッケージを固定し、メカ的搬送手段を用いて
行う。このようにすれば、ごみの付着は著しく低減さ
れ、また、静電気は生じない。具体的なメカ的搬送手段
とは、例えば、カムとモーターを組み合わせた搬送装置
等が挙げられる。また、パッケージは、裏面入射型光検
出素子の光入射面を横にして搬送される。このため、例
えごみが生じても、素子の光入射面に付着する可能性が
極めて小さくなるのである。
【００１２】測定は、クリップホルダーでパッケージを
つかんだまま行う。このようにすれば、パッケージは、
測定装置で再度固定し直す必要がない。単に、リードピ
ンにソケットを装着すればよいのである。また、クリッ
プホルダーにてつかんだままできるため、堅固に固定で
き、測定の際のブレを生じない。更に、測定は、パッケ
ージを横にしたまま行う。このようにすれば、測定中に
生ずるごみが素子の光入射面に付着する可能性が極めて
小さくなる。
つかんだまま行う。このようにすれば、パッケージは、
測定装置で再度固定し直す必要がない。単に、リードピ
ンにソケットを装着すればよいのである。また、クリッ
プホルダーにてつかんだままできるため、堅固に固定で
き、測定の際のブレを生じない。更に、測定は、パッケ
ージを横にしたまま行う。このようにすれば、測定中に
生ずるごみが素子の光入射面に付着する可能性が極めて
小さくなる。
【００１３】一般に、裏面入射型光検出素子搭載パッケ
ージの検査は、目視検査と光特性検査が行われる。この
場合、目視検査と光特性検査が同時に実施出来れば、さ
らに好ましい。このようにすれば、ごみの付着が防止で
きるばかりでなく、作業時間も短縮されるのである。こ
のためには、落斜照明装置を搭載した顕微鏡にて実装面
の目視検査を行い、それと同時に、入射面から光を入射
せさて光特性検査を行えばよい。
ージの検査は、目視検査と光特性検査が行われる。この
場合、目視検査と光特性検査が同時に実施出来れば、さ
らに好ましい。このようにすれば、ごみの付着が防止で
きるばかりでなく、作業時間も短縮されるのである。こ
のためには、落斜照明装置を搭載した顕微鏡にて実装面
の目視検査を行い、それと同時に、入射面から光を入射
せさて光特性検査を行えばよい。
【００１４】検査終了後、パッケージは、素子の光入射
面を横にして、検査済トレイに搬送される。
面を横にして、検査済トレイに搬送される。
【００１５】
【実施例】図１は、本発明の搬送方法、検査方法の一実
施例を示した概略図である。以下、この図を引用して本
発明の実施例を説明する。しかし、本発明は、これに限
られるものではない。裏面入射型光検出素子が搭載され
たパッケージ５を光入射面を上にして検査前トレイ８上
に配置した。これは、光入射面を傷付けぬためである。
次に、パッケージ５をクリップホルダー１０にてつかみ
メカ的搬送手段１１にてトレイ８より検査装置１２、１
３まで搬送した。搬送の際、素子の光入射面は横向きに
された。このため、たとえごみが生じても、素子の光入
射面にごみが付着する可能性は、極めて小さかった。メ
カ的搬送手段１１は、カムとモーターとの組み合わせを
使用した。しかし、本発明は、これに限られるものでは
ない。
施例を示した概略図である。以下、この図を引用して本
発明の実施例を説明する。しかし、本発明は、これに限
られるものではない。裏面入射型光検出素子が搭載され
たパッケージ５を光入射面を上にして検査前トレイ８上
に配置した。これは、光入射面を傷付けぬためである。
次に、パッケージ５をクリップホルダー１０にてつかみ
メカ的搬送手段１１にてトレイ８より検査装置１２、１
３まで搬送した。搬送の際、素子の光入射面は横向きに
された。このため、たとえごみが生じても、素子の光入
射面にごみが付着する可能性は、極めて小さかった。メ
カ的搬送手段１１は、カムとモーターとの組み合わせを
使用した。しかし、本発明は、これに限られるものでは
ない。
【００１６】目視検査装置１２は、落斜照明装置を有す
る顕微鏡が使用された。また、検査装置１３は、光源を
有する光特性検査用の装置である。搬送されたパッケー
ジをクリップホルダー１０でつかんだまま、検査装置１
２に固定した。そして、素子に電源を供給し、また、素
子から信号を出力させるため、ソケット１４をリードピ
ンに装着した。素子に落斜照明装置より光を照射させ、
反射光により目視検査を行った。それと同時に、他方の
面である光入射面より光を入射させ、光特性検査を行っ
た。このため、検査時間は、極めて短縮させることがで
きた。
る顕微鏡が使用された。また、検査装置１３は、光源を
有する光特性検査用の装置である。搬送されたパッケー
ジをクリップホルダー１０でつかんだまま、検査装置１
２に固定した。そして、素子に電源を供給し、また、素
子から信号を出力させるため、ソケット１４をリードピ
ンに装着した。素子に落斜照明装置より光を照射させ、
反射光により目視検査を行った。それと同時に、他方の
面である光入射面より光を入射させ、光特性検査を行っ
た。このため、検査時間は、極めて短縮させることがで
きた。
【００１７】検査終了後、パッケージ５に装着したソケ
ット１４を外した。次いで、光入射面を横にして、パッ
ケージ５をクリップホルダー１０にてつかんだまま、検
査装置１３より検査済トレイ９までメカ的波搬送手段１
１にて搬送した。メカ的搬送手段１１は、ここでもカム
とモーターとの組み合わせを使用した。搬送したパッケ
ージ５は、光入射面３を下にして、検査済トレイ９に貯
蔵された。
ット１４を外した。次いで、光入射面を横にして、パッ
ケージ５をクリップホルダー１０にてつかんだまま、検
査装置１３より検査済トレイ９までメカ的波搬送手段１
１にて搬送した。メカ的搬送手段１１は、ここでもカム
とモーターとの組み合わせを使用した。搬送したパッケ
ージ５は、光入射面３を下にして、検査済トレイ９に貯
蔵された。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明の搬送、検査方法に
よれば、作業者より発生したごみの付着を削減でき、さ
らに静電破壊防止に効果がある。また、目視検査と光特
性検査を同時に行うことが出来るので、作業時間が短縮
される。さらに、リードピンを検査装置（１２、１３）
のソケット１４に装着する際に、堅固に固定でき、測定
中のブレを防止できると言う効果もある。
よれば、作業者より発生したごみの付着を削減でき、さ
らに静電破壊防止に効果がある。また、目視検査と光特
性検査を同時に行うことが出来るので、作業時間が短縮
される。さらに、リードピンを検査装置（１２、１３）
のソケット１４に装着する際に、堅固に固定でき、測定
中のブレを防止できると言う効果もある。
【図１】本発明の搬送方法、検査方法の一実施例を示し
た概略図である。
た概略図である。
【図２】裏面入射型光検出素子を搭載したパッケージの
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ’断面図である。
【図４】従来の搬送方法、検査方法を示す概略図であ
る。
る。
【符号の説明】 １…裏面入射型光検出素子 ２…光 ３…光入射面 ４…実装面 ５…パッケージ ６…ワイヤーボンド ７…リードピン ８…検査前トレイ ９…検査済みトレイ １０…クリップホルダー １１…メカ的搬送手段 １２…検査装置（目視検査装置） １３…検査装置（光特性検査装置） １４…ソケット １５…作業者の手 １６…固定冶具 以上
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｊ 7514−4Ｍ 33/00 Ｋ
Claims (3)
- 【請求項１】 裏面入射型光検出素子を搭載したパッケ
ージの搬送方法において、前記裏面入射型光検出素子の
光入射面を横にして、前記パッケージごとクリップホル
ダーにてつかみ、検査装置までメカ的搬送手段で搬送
し、検査終了後裏面入射型光検出素子の前記光入射面を
横にして、前記パッケージをメカ的搬送手段にて搬送す
ることを特徴とする裏面入射型光検出素子搭載パッケー
ジの搬送方法。 - 【請求項２】 裏面入射型光検出素子を搭載したパッケ
ージの検査方法において、前記裏面入射型光検出素子の
光入射面を横にして、クリップホルダーにて前記パッケ
ージごとつかみ、そのまま検査装置のソケットにセット
して行うことを特徴とする裏面入射型光検出素子搭載パ
ッケージの検査方法。 - 【請求項３】 前記検査は、目視検査と光特性検査を同
時に行い、落斜照明装置を搭載した顕微鏡を使用した前
記目視検査と、光特性検査用光源からの光を前記裏面入
射型光検出素子の光入射面に入射させて前記光特性検査
を行うことを特徴とする裏面入射型光検出素子搭載パッ
ケージの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13876194A JPH088323A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 裏面入射型光検出素子搭載パッケージの搬送方法 及び検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13876194A JPH088323A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 裏面入射型光検出素子搭載パッケージの搬送方法 及び検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088323A true JPH088323A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15229574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13876194A Pending JPH088323A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 裏面入射型光検出素子搭載パッケージの搬送方法 及び検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088323A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10293088A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板表面検査装置 |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP13876194A patent/JPH088323A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10293088A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板表面検査装置 |
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