JPH0878829A - 表面実装プリント板のはんだ供給方法 - Google Patents
表面実装プリント板のはんだ供給方法Info
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- JPH0878829A JPH0878829A JP21555994A JP21555994A JPH0878829A JP H0878829 A JPH0878829 A JP H0878829A JP 21555994 A JP21555994 A JP 21555994A JP 21555994 A JP21555994 A JP 21555994A JP H0878829 A JPH0878829 A JP H0878829A
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- Japan
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- solder
- terminals
- component
- amount
- printed board
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品端子自体に接続に必要なはんだを保持させ
て実装することにより、印刷装置，印刷マスクを必要と
せず、又、プリント板の種類等に影響されずに適量のは
んだを供給する方法を提供する。 【構成】リフロー法などによってはんだ付けする表面実
装プリント板の部品へのはんだ供給方法に於いて、部品
端子２に予め粘着性を有するフラックスを塗布した後、
微小はんだ粒４をその端子に付着させ、部品端子２面積
の大小によって付着量が異なることを利用して、必要一
定量のはんだを供給する。
て実装することにより、印刷装置，印刷マスクを必要と
せず、又、プリント板の種類等に影響されずに適量のは
んだを供給する方法を提供する。 【構成】リフロー法などによってはんだ付けする表面実
装プリント板の部品へのはんだ供給方法に於いて、部品
端子２に予め粘着性を有するフラックスを塗布した後、
微小はんだ粒４をその端子に付着させ、部品端子２面積
の大小によって付着量が異なることを利用して、必要一
定量のはんだを供給する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装プリント板の
はんだ供給方法に係わり、部品端子に粘着剤によっては
んだ粒を付着させ、部品端子の表面積の大小を利用して
部品接続に適量のはんだを供給するはんだ供給方法に関
する。
はんだ供給方法に係わり、部品端子に粘着剤によっては
んだ粒を付着させ、部品端子の表面積の大小を利用して
部品接続に適量のはんだを供給するはんだ供給方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装プリント板の部品接続用
はんだ供給の多くは、基板上に実装される部品の端子位
置に相当する部分を切抜いた印刷マスクを使用し、クリ
ーム状はんだを印刷する印刷方式によって行っていた
が、上記印刷マスクは、プリント板種類個々に専用に作
成する必要があり、パターン変更の際は、再製作を要す
るなど、多種類のプリント板を生産する際に、作成時
間，費用を含め、大きな障害となつていた。
はんだ供給の多くは、基板上に実装される部品の端子位
置に相当する部分を切抜いた印刷マスクを使用し、クリ
ーム状はんだを印刷する印刷方式によって行っていた
が、上記印刷マスクは、プリント板種類個々に専用に作
成する必要があり、パターン変更の際は、再製作を要す
るなど、多種類のプリント板を生産する際に、作成時
間，費用を含め、大きな障害となつていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、はん
だ付対象プリント板の種類に応じて専用の印刷マスクを
必要とすることから、多種類のプリント板を生産するに
は不適当で、又、基板の一部の変更に対しても印刷マス
クを再製作しなければならない他、多種類のマスクを保
管し、生産に際して当該マスクを検索，印刷設備に設定
しなければならない等の問題があった。
だ付対象プリント板の種類に応じて専用の印刷マスクを
必要とすることから、多種類のプリント板を生産するに
は不適当で、又、基板の一部の変更に対しても印刷マス
クを再製作しなければならない他、多種類のマスクを保
管し、生産に際して当該マスクを検索，印刷設備に設定
しなければならない等の問題があった。
【０００４】本発明の目的は、部品端子自体に接続に必
要なはんだを保持させて実装することにより、印刷装
置，印刷マスクを必要とせず、又、プリント板の種類等
に影響されずに適量のはんだを供給する方法を提供する
ことにある。
要なはんだを保持させて実装することにより、印刷装
置，印刷マスクを必要とせず、又、プリント板の種類等
に影響されずに適量のはんだを供給する方法を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、基板に実装する部品端子に予め、粘着性を有するフ
ラックスを塗布し、この部品端子を微粒径のはんだに接
触させることにより、部品端子の表面積に応じたはんだ
量が付着供給される。この部品を基板上所定の位置に実
装することにより、基板種類，基板パターンの変更等の
影響を全く受けることなく必要適量のはんだ供給を得る
ことが出来る。
め、基板に実装する部品端子に予め、粘着性を有するフ
ラックスを塗布し、この部品端子を微粒径のはんだに接
触させることにより、部品端子の表面積に応じたはんだ
量が付着供給される。この部品を基板上所定の位置に実
装することにより、基板種類，基板パターンの変更等の
影響を全く受けることなく必要適量のはんだ供給を得る
ことが出来る。
【０００６】又、印刷設備，印刷マスクも不要となる。
【０００７】はんだ供給量は部品端子の大小によっては
んだ量を増減しなければならないが、本方式によれば、
部品端子の表面積によってはんだ付着量が自動的に制御
され、従って常時適量のはんだ付状態を得ることが出来
る。
んだ量を増減しなければならないが、本方式によれば、
部品端子の表面積によってはんだ付着量が自動的に制御
され、従って常時適量のはんだ付状態を得ることが出来
る。
【０００８】
【作用】本表面実装プリント板のはんだ供給方法は、は
んだ付を必要とする部品端子に粘着剤を塗布する粘着剤
塗布工程，粘着剤を塗布した部品端子にはんだ粒を付着
させるはんだ付着工程，はんだ付により部品が接続固定
される迄、基板に部品を保持するため、基板に粘着剤又
は接着剤を塗布する、保持粘着剤塗布工程、そして基板
に部品を実装する部品実装工程より成る。
んだ付を必要とする部品端子に粘着剤を塗布する粘着剤
塗布工程，粘着剤を塗布した部品端子にはんだ粒を付着
させるはんだ付着工程，はんだ付により部品が接続固定
される迄、基板に部品を保持するため、基板に粘着剤又
は接着剤を塗布する、保持粘着剤塗布工程、そして基板
に部品を実装する部品実装工程より成る。
【０００９】粘着剤を塗布された部品端子は表面を平滑
にならした、はんだ微粒粉に接触させることにより、端
子の表面積の大小に応じた量のはんだ粒を付着させる。
一方基板上の部品装着位置には、予め粘着剤が塗布され
ているため上記部品実装後、はんだリフローによりはん
だ付される迄、部品は、所定位置に固定される。
にならした、はんだ微粒粉に接触させることにより、端
子の表面積の大小に応じた量のはんだ粒を付着させる。
一方基板上の部品装着位置には、予め粘着剤が塗布され
ているため上記部品実装後、はんだリフローによりはん
だ付される迄、部品は、所定位置に固定される。
【００１０】従来、印刷マスクの開口面積等によっては
んだ量を制御してみたが、部品端子のはんだ付着量を利
用することにより、各部品のはんだ供給量を個個の部品
について制御する事が出来る他、簡素な工程により、印
刷マスク等を必要としない、はんだ供給が出来る。
んだ量を制御してみたが、部品端子のはんだ付着量を利
用することにより、各部品のはんだ供給量を個個の部品
について制御する事が出来る他、簡素な工程により、印
刷マスク等を必要としない、はんだ供給が出来る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に従つて説明す
る。
る。
【００１２】図１は、本発明によるはんだ供給法の工程
を示したものである。
を示したものである。
【００１３】部品１の部品端子２は、フラックスパッド
３に押付けられる事によって、パッドに含浸されている
粘着性を持つはんだフラックスが塗布される。
３に押付けられる事によって、パッドに含浸されている
粘着性を持つはんだフラックスが塗布される。
【００１４】次に部品１は、表面を平らにならしたはん
だ粒４上に置かれると、フラックスの粘着性により、部
品端子２にはんだ粒を付着させる(５の状態）。
だ粒４上に置かれると、フラックスの粘着性により、部
品端子２にはんだ粒を付着させる(５の状態）。
【００１５】部品端子２に付着したはんだ粒５は、部品
端子２の表面積により保持出来る量が限定されるため、
はんだ粒径，粘着性フラックスの条件を管理することに
より、実測例によれば、付着量のばらつきを±２０％程
度にする事が可能である。
端子２の表面積により保持出来る量が限定されるため、
はんだ粒径，粘着性フラックスの条件を管理することに
より、実測例によれば、付着量のばらつきを±２０％程
度にする事が可能である。
【００１６】一方、基板９上のランド８にも粘着性を持
ったフラックスを塗布し、部品１を装着する。
ったフラックスを塗布し、部品１を装着する。
【００１７】なお、この際接着剤７を用いて、フラック
ス６を省略することも出来る。
ス６を省略することも出来る。
【００１８】又、はんだ粒４に代えて、部品端子２の接
続部寸法と同程度の寸法を持つはんだ箔を使用すること
も出来る。
続部寸法と同程度の寸法を持つはんだ箔を使用すること
も出来る。
【００１９】この様にして、各部品端子には、接続に必
要なはんだ量が供給可能であり、部品単位にはんだ量を
規定するため、基板のパターンに影響されず、又、印刷
マスク等の特別な治具を用いることなく、部品端子に適
量のはんだ供給が出来、良好なはんだ付け結果を得るこ
とが出来る。
要なはんだ量が供給可能であり、部品単位にはんだ量を
規定するため、基板のパターンに影響されず、又、印刷
マスク等の特別な治具を用いることなく、部品端子に適
量のはんだ供給が出来、良好なはんだ付け結果を得るこ
とが出来る。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、表面実装プリント板に
実装する部品へのはんだ供給に際して、印刷マスク等、
専用の治具を用いる事なく、又、基板パターン変更等に
影響されることなく、所要のはんだ量の供給が可能であ
る。
実装する部品へのはんだ供給に際して、印刷マスク等、
専用の治具を用いる事なく、又、基板パターン変更等に
影響されることなく、所要のはんだ量の供給が可能であ
る。
【００２１】従来の印刷によるはんだ供給法によれば、
はんだ印刷に際して、はんだペーストの粘度，印刷時の
温度，湿度，印刷速度等，印刷性に係わる管理を多く必
要としたが、本方法によれば極めて簡素な方法により、
適量のはんだ供給が可能で、良質の、はんだ接続状態を
得ることが出来る。
はんだ印刷に際して、はんだペーストの粘度，印刷時の
温度，湿度，印刷速度等，印刷性に係わる管理を多く必
要としたが、本方法によれば極めて簡素な方法により、
適量のはんだ供給が可能で、良質の、はんだ接続状態を
得ることが出来る。
【図１】図１は本発明によるはんだ供給方法実施例の工
程を示す図である。
程を示す図である。
１…部品、２…部品端子、３…フラックスパッド、４…
はんだ粒、５…部品端子に付着したはんだ粒、６…フラ
ックス、７…接着剤、８…ランド、９…基板、１０…基
板に実装した部品。
はんだ粒、５…部品端子に付着したはんだ粒、６…フラ
ックス、７…接着剤、８…ランド、９…基板、１０…基
板に実装した部品。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津田 征夫 茨城県勝田市大字市毛882番地 株式会社 日立製作所計測器事業部内 (72)発明者 皆藤 崇 茨城県勝田市大字津田字関場1939 那珂協 栄産業株式会社内 (72)発明者 沢田 勉 茨城県勝田市大字市毛882番地 株式会社 日立製作所計測器事業部内 (72)発明者 豊田 修造 茨城県勝田市大字市毛882番地 株式会社 日立製作所計測器事業部内 (72)発明者 豊瀬 貞夫 茨城県勝田市大字市毛882番地 株式会社 日立製作所計測器事業部内 (72)発明者 大山 善四郎 茨城県勝田市大字市毛882番地 株式会社 日立製作所計測器事業部内
Claims (2)
- 【請求項１】リフロー法などによってはんだ付けする表
面実装プリント板の部品へのはんだ供給方法に於いて、
部品端子に予め粘着性を有するフラックスを塗布した
後、微小はんだ粒をその端子に付着させ、部品端子面積
の大小によって付着量が異なることを利用して、必要一
定量のはんだを供給することを特徴とする表面実装プリ
ント板のはんだ供給方法。 - 【請求項２】請求項１に於いて、はんだ粒に替えて、箔
状に伸展したはんだを部品端子に付着させ必要量のはん
だを供給することを特徴とする表面実装プリント板のは
んだ供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21555994A JPH0878829A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 表面実装プリント板のはんだ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21555994A JPH0878829A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 表面実装プリント板のはんだ供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878829A true JPH0878829A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16674441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21555994A Pending JPH0878829A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 表面実装プリント板のはんだ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023152908A1 (ja) * | 2022-02-10 | 2023-08-17 | マイクロ・テック株式会社 | 上下振動装置、上下振動方法、部品供給装置、部品供給方法、及び、スクリーン印刷装置 |
-
1994
- 1994-09-09 JP JP21555994A patent/JPH0878829A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023152908A1 (ja) * | 2022-02-10 | 2023-08-17 | マイクロ・テック株式会社 | 上下振動装置、上下振動方法、部品供給装置、部品供給方法、及び、スクリーン印刷装置 |
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