JPH0877849A

JPH0877849A - 絶縁電線の製造方法

Info

Publication number: JPH0877849A
Application number: JP21380594A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Tsunoda; 樹哉角田
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1994-09-07
Filing date: 1994-09-07
Publication date: 1996-03-22

Abstract

(57)【要約】【目的】導体近傍の被覆が高空隙率であって実効誘電
率が低い絶縁被覆を有する絶縁電線を、安定に製造でき
る方法を提供する。【構成】熱膨張性マイクロカプセルと硬化型樹脂とを
含む組成物を導体に塗布し、該導体を誘導加熱して前記
熱膨張性マイクロカプセルを膨張させ、更に前記硬化型
樹脂を硬化させて、絶縁電線を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、いわゆる発泡型絶縁
（被覆）電線の製造方法に関し、より詳しくは、低静電
容量ないし高速信号伝送用の絶縁電線に適した低誘電率
の被覆を有する絶縁電線の製造方法に関する。本発明
は、細径ないし絶縁層厚が薄い絶縁電線、特に同軸ケー
ブルの製造に特に好ましく適用できる。

【０００２】

【従来の技術】内部導体と、その外部に同心的に配置さ
れた円筒形の外部導体と、これらの導体間に配置された
絶縁体とを少なくとも含む同軸ケーブルは、所望の特性
インピーダンスを得ることが容易で、しかも損失を小さ
くすることが容易という特徴を有するため、高周波の伝
送用、特に医療用機器、コンピュータ、計測機器等のた
めの電気信号の伝送用に広く用いられている。

【０００３】この同軸ケーブルには、伝送される信号を
正しく、しかも高速で伝える性能が要求される。一般
に、伝送線路内の進行波の伝搬速度はν_g＝ｃ／ε^1/2
（ｃ：真空中の光速度、ε：電界が発生する部分の比誘
電率）で表される（すなわち、伝搬速度ν_gは、真空中
の光速度ｃの１／ε^1/2となる）ため、該同軸ケーブル
を構成する絶縁電線の絶縁被覆に対しては、低誘電率で
あること（例えば比誘電率ε＝１．３以下）が要請され
る。

【０００４】このような低誘電率の絶縁被覆は、従来よ
り、高度に発泡させた樹脂、あるいは多孔質の樹脂によ
り形成されてきた。例えば、低誘電率の絶縁被覆を有す
る絶縁電線の製造方法としては、特公昭５７−３０２５
３号公報に記載された発泡押出による方法、米国特許
３, ９５３, ５６６号明細書に記載された多孔質のフッ
素樹脂のテープを導体に巻き付ける方法が知られてい
る。

【０００５】近年、上記したような医療用機器、コンピ
ュータ、計測機器等の用途に使用されるべき同軸ケーブ
ルにおいては、該ケーブルを構成する絶縁電線に対して
特に高密度実装と細径化とが要望されているため、低誘
電率で且つ薄肉被覆の絶縁電線を生産性よく製造する方
法の開発が急務となっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の発泡押出法においては、薄肉で高い発泡度を維
持しつつ低誘電率の被覆を形成することが技術的に困難
であり、また、上記した多孔質のテープを導体に巻付け
る方法においては、生産速度が非常に遅く大量生産に適
しないという問題がある。

【０００７】一般に、信号を高速で伝送する同軸ケーブ
ル中の絶縁電線の被覆は、該被覆全体として低誘電率で
あったとしても、導体近傍に位置する被覆の誘電率が高
いと、実測される信号の伝送速度は遅くなり、実用性が
低下する。即ち、絶縁被覆の実効誘電率は高くなってし
まう傾向がある。

【０００８】本出願人による特開平２−２４２５３６号
公報、および特開平２−２７６１０９号公報には、膨張
性中空球（熱膨張性マイクロカプセル）とエネルギー線
硬化型樹脂（特に紫外線硬化型樹脂）との混合組成物を
用いて高空隙率の薄肉被覆を作製する方法が開示されて
いる。

【０００９】上記した特開平２−２４２５３６号公報に
おいては、膨張性中空球とエネルギー線硬化型樹脂との
混合組成物を導体に塗布した後、塗布した混合組成物の
外周から加熱することにより、低誘電率の被覆を作製し
ている。。

【００１０】また、上記した特開平２−２７６１０９号
公報においては、膨張性中空球とエネルギー硬化型樹脂
との混合物を導体に塗布する前に、該導体を加熱するこ
とにより、導体近傍の空隙率を改善している。

【００１１】しかしながら、近年における伝送信号量
（単位時間当たり）の飛躍的増大に伴い、該伝送の手段
たる同軸ケーブルに対しても、更に高いレベルでの高速
伝送性が要求されるようになった。

【００１２】本発明の目的は、上記した従来技術の問題
点を解決する絶縁電線の製造方法を提供することにあ
る。

【００１３】本発明の他の目的は、空隙を有する低誘電
率被覆の絶縁電線の製造方法を提供することにある。

【００１４】本発明の他の目的は、高速伝送用の同軸ケ
ーブルに特に適するように、導体近傍の被覆が高空隙率
であって実効誘電率が低い絶縁被覆を有する絶縁電線を
安定に製造できる方法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意研究の結
果、導体上に配置された熱膨張性マイクロカプセルと硬
化型樹脂の混合組成物を、誘導加熱に基づき該導体側か
ら加熱することが、上記目的の達成に極めて効果的であ
ることを見出した。

【００１６】本発明の絶縁電線の製造方法は上記知見に
基づくものであり、より詳しくは、熱膨張性マイクロカ
プセルと硬化型樹脂とを含む組成物を導体に塗布し；該
導体を誘導加熱して前記熱膨張性マイクロカプセルを膨
張させ；更に、前記硬化型樹脂を硬化させることを特徴
とするものである。

【００１７】

【作用】上記した特開平２−２４２５３６号公報に記載
された低誘電率の被覆の作製方法においては、膨張性中
空球とエネルギー線硬化型樹脂の混合組成物を導体に塗
布した後、塗布した該混合組成物の外周から加熱するた
め、本発明者の検討によれば、膨張性中空球の膨張は塗
布した混合組成物の外周側から始まる傾向がある。この
場合、該混合組成物の塗布層の外周付近にある膨張性中
空球は、外に向かって空間的な制約なく膨張できるが、
導体に近い部分（塗布層の内側）の膨張性中空球に対し
ては、該中空球の膨張に必要な熱が充分に伝わりにく
く、また塗布層の外側にある膨張性中空球の膨張が、塗
布層内側の中空球の膨張を阻害・抑制する傾向があるこ
とが見出されている。加えて、塗布した混合組成物のエ
ネルギー線硬化型樹脂は、導体近傍にとり残され易い傾
向が避け難い。このような理由により、特開平２−２４
２５３６号公報の方法においては、導体近傍の絶縁被覆
の空隙率の向上の点では、必ずしも充分ではなかったも
のと推定される。

【００１８】一方、上記した特開平２−２７６１０９号
公報に記載されたように、膨張性中空球とエネルギー硬
化型樹脂との混合物を導体に塗布する前に、該導体を加
熱（予熱）することにより、導体近傍の空隙率を高める
方法においては、本発明者の検討によれば、膨張性中空
球の膨張の効率は必ずしも充分ではなかった。これは、
本発明者の検討によれば、前記導体を加熱した後、
（１）混合物を実際に塗布するまでに、導体に予め加え
た熱が逃げること、および（２）膨張性中空球の発泡が
開始される塗布ダイ内は、通常は加圧状態であるため、
膨張性中空球の膨張効率が低下していたこと、によるも
のと推定される。またこの場合、膨張性中空球の膨張効
率を高める目的で、導体の予熱の温度を高めた場合に
は、本発明者の実験によれば、塗布ダイ内で熱膨張性中
空球が多数膨張し過ぎて塗布ダイ出口で混合物の詰まり
が生じ易くなり、導体への混合組成物の塗布を阻害する
傾向があった。

【００１９】これに対して、上記した本発明の絶縁電線
製造方法においては、導体に塗布した混合組成物中における熱膨張性マイク
ロカプセルの膨張は、導体の誘導加熱に基づく熱によっ
て開始するので、導体近傍の熱膨張性マイクロカプセル
の膨張度が増大する；および混合組成物を導体に塗布した後に導体を誘導加熱する
ため、導体から発生した熱は直ちに導体近傍の熱膨張性
マイクロカプセルに伝り、導体から発生した熱を効率よ
く利用できる；という利点がある。

【００２０】本発明で用いる熱膨張性マイクロカプセル
は、従来の発泡剤（マイクロカプセル化していないも
の）に比べ、少量の熱量で効率的に膨張させることが可
能なため、特に細径化したケーブルに対応する細い導体
から発生する熱（比較的少量の熱）を用いた場合にも、
導体近傍の熱膨張性マイクロカプセルを効率的に膨張さ
せることが可能となる。

【００２１】したがって、本発明の製造方法は、細い導
体（例えば、導体の外径で５００μｍ以下、更には２５
０μｍ以下）を誘導加熱する場合、および／又は細径電
線を製造する場合（例えば、発泡・硬化後の絶縁電線の
外径で１０００μｍ以下、更には５００μｍ以下）の場
合に、特に好ましく使用可能である。

【００２２】以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本
発明を詳細に説明する。

【００２３】（熱膨張性マイクロカプセル）本発明にお
いては、熱膨張剤からなる芯材（内包物）と、該芯材を
包む外殻とからなる熱膨張性マイクロカプセルを用い
る。

【００２４】本発明の方法により製造されるべき絶縁電
線の絶縁被覆を薄肉（例えば、厚さ２５０μｍ以下の薄
肉）で低誘電率とすることが容易な点からは、上記熱膨
張性マイクロカプセルは、その理想膨張（膨張を妨げる
力を実質的に受けていない状態での膨張）した後の球径
が、平均直径で１〜５０μｍφ（更には１〜２５μｍ）
となるマイクロカプセルであることが好ましい。同様
に、絶縁被覆の薄肉化および低誘電率化の点からは、理
想膨張後の中空率が９０％以上（更には９５％以上）と
なるようなマイクロカプセルであることが好ましい。こ
こに、上記「中空率」とは、マイクロカプセルの中空部
の体積をマイクロカプセルの体積で除した値をいう。こ
の「中空率」は、マイクロカプセルの球径とマイクロカ
プセルの殻厚とを測定することにより求めることができ
る。

【００２５】上記マイクロカプセルの膨張前の平均粒径
は、１〜２５μｍφ（更には１〜１０μｍ）であること
が好ましい。このマイクロカプセルの膨張率は、２〜４
程度であることが好ましい。ここに、上記「膨張率」と
は、膨張前（常温：２５℃）における平均粒径（直径）
をＤ_rとし、膨張後（１５０℃）における平均粒径をＤ
_hとした場合の両者の比（Ｄ_h／Ｄ_r）をいう。

【００２６】また、上記マイクロカプセルの膨張開始温
度は、８０〜１２０℃程度であることが好ましい。ここ
に、上記「膨張開始温度」とは、その平均粒径が、膨張
前（常温：２５℃）における平均粒径Ｄ_rの１．１倍と
なる温度をいう。

【００２７】上記したような好ましい膨張性を与える限
り、熱膨張性マイクロカプセルを構成する熱膨張剤（芯
材）の膨張の原理ないしメカニズムは特に制限されな
い。この熱膨張剤としては、例えば、低沸点液体、およ
び／又は発泡剤が好適に使用可能である。

【００２８】上記した低沸点の液体としては、ブタン、
ｉーブタン、ｎ−ペンタン、ｉ−ペンタン、ネオペンタ
ン等のアルカンないし炭化水素、トリクロロフルオロメ
タン等のフレオン類等が好ましく用いられる。また、上
記発泡剤としては、アゾビスイソブチロニトリル（加熱
によりＮ₂ガスを発生）等の熱分解性の化学発泡剤等が
好ましく用いられる。

【００２９】一方、上記熱膨張剤を内包する外殻は、通
常は、熱可塑性樹脂等の高分子からなる。該熱可塑性樹
脂としては、ビニルモノマー（例えば塩化ビニル、塩化
ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタアク
リル酸、アクリレート、メタアクリレート、スチレン
等）等の単量体から形成された重合体、あるいは２種以
上の単量体から形成された共重合体が好ましく用いられ
る。

【００３０】本発明で用いる熱膨張性マイクロカプセル
は、この外殻の軟化温度以上の適正な範囲（例えば、外
殻が塩化ビニリデンーアクリロニトリル共重合体の場
合、８０℃〜１５０℃の範囲）で膨張し、中空状の微小
球体を与える。

【００３１】（硬化型樹脂）本発明において、導体に塗
布すべき組成物は、上記した熱膨張性マイクロカプセル
と、硬化型樹脂とからなる。該硬化型樹脂としては、エ
ネルギー線硬化型樹脂（例えば、紫外線硬化型樹脂、電
子線硬化型樹脂等）が好適に使用可能である。導体上に
高速で被覆を形成することが容易な点からは、速い硬化
速度が容易に得られる紫外線硬化型樹脂を用いることが
好ましい。

【００３２】上記紫外線硬化型樹脂としては、例えば、
ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹
脂、シリコーン樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、ポ
リエステルアクリレート樹脂等の汎用の紫外線硬化型樹
脂を用いることが可能である。本発明による方法で形成
される絶縁被覆の誘電率を低下させる点からは、上記紫
外線硬化型樹脂等の硬化型樹脂の硬化後の誘電率は、
４．０以下（更には３．０以下）であることが好まし
い。

【００３３】上記硬化型樹脂の粘度は、該樹脂と熱膨張
性マイクロカプセルとの混合および、得られた混合組成
物の導体上への塗布加工を容易とする点からは、２５℃
において、１００〜１００００ｃｐｓ（更には５００〜
５０００ｃｐｓ）の範囲とすることが望ましい。このよ
うな粘度は、例えば、Ｂ型粘度計を用いて、（粘度５０
０〜５０００ｃｐｓの範囲の樹脂の場合）以下のような
測定条件の範囲で測定することが可能である。

【００３４】粘度計機種名：東京計器（株）社製、商品
名B 型粘度；型名BM型容器径：７０ｍｍφ以上内筒（ローター）径：１８．７ｍｍφ（NO.2ローター）ローター回転数：６〜６０ｒｐｍ熱膨張性マイクロカプセルと硬化型樹脂とからなる混合
組成物において、該混合組成物を連続して塗布可能な粘
性流動体として使用することが容易な点からは、紫外線
硬化型樹脂に対する熱膨張性マイクロカプセルの混合比
率は５０容量％以下（更には４０容量％以下）とするこ
とが好ましい。一方、好ましい膨張性を得る点からは、
上記マイクロカプセルの混合比率は、１０容量％以上
（更には２０容量％以上）であることが好ましい。

【００３５】更に、上記混合組成物の粘度は、導体上へ
の塗布加工を容易とする点からは、２５℃において、
１, ０００〜１００，０００ｃｐｓ（更には１０００〜
１０，０００ｃｐｓ）の範囲とすることが望ましい。こ
のような粘度は、上記硬化型樹脂自体の粘度の測定と同
様な方法で測定することが可能である。

【００３６】（導体）本発明において、上記した組成物
を塗布すべき導体は特に制限されない。より具体的には
例えば、従来公知の金属性の電気導体（銅、アルミニウ
ム、ニッケルあるいはこれらの合金等）、これら電気導
体の表面をメッキしたもの等を上記導体として使用する
ことが可能である。

【００３７】（誘導加熱）本発明においては、上記導体
を誘導加熱することにより、上記した熱膨張性のマイク
ロカプセルを膨張させて所望の空隙率を有する絶縁被覆
を該導体上に形成する。ここに、「誘導加熱」とは、時
間的に変化する磁場（例えば、交番磁場）中の導体にお
いて電極誘導作用により生ずる渦電流による渦電流損に
基づく加熱をいう（この誘導加熱については、例えば化
学大辞典第９巻、第３６０頁、共立出版、１９８９年を
参照することができる）。

【００３８】本発明においては、上記交番磁場等の「時
間的に変化する磁場」を得る方法は特に制限されない
が、連続的な絶縁電線の製造を容易とする点からは、例
えば、高周波電流を流したコイル中に導体を配置する方
法が好適に使用可能である。

【００３９】上記高周波電流の周波数および／又は電流
の大きさは、上記マイクロカプセルの熱膨張が可能であ
る限り特に制限されないが、絶縁電線の製造効率の点か
らは、通常、周波数は、２５０ＫＨｚ以上、更には１〜
１０ＭＨｚ程度であることが好ましい。また、高周波電
流の大きさは、５アンペア以上、更には１０〜２０アン
ペア程度であることが好ましい。

【００４０】上記高周波電流を流すべきコイルの形状、
大きさ等も特に制限されないが、誘導加熱の効率と操作
性とのバランスの点からは、該コイルの直径は３〜５ｍ
ｍ程度であることが好ましく、また、コイルの長さ（通
過する導体の長手方向に対応するコイルの大きさ）は、
１〜１０ｃｍ程度であることが好ましい。

【００４１】本発明においては、上記誘導加熱は、導体
の表面温度が１５０℃以上（更には２００〜３００℃程
度）に加熱される程度に行うことが好ましい。このよう
な導体の表面温度は、例えば、熱平衡感知式温度計（市
販品では、東京精工（株）社製、商品名：走行系温度測
定用非接触式温度計 TH-BM 型）を用いて好適に測定す
ることが可能である。

【００４２】（絶縁電線の製造方法）以下、図面を用い
て本発明の絶縁電線製造方法の好ましい態様について説
明する。

【００４３】図１は、本発明の製造方法を好適に実施可
能な製造装置の一態様を示す模式断面図である。図１を
参照して、導体１は、導体サプライ２から巻き出されて
矢印Ａ方向（図面右方向）に移送される。導体１の移送
速度は、線速で５〜５０ｍ／分程度（更には５〜２０ｍ
／分程度）であることが好ましい。

【００４４】このようにして移送される導体１の表面に
は、供給タンク３内の組成物（少なくとも、紫外線硬化
型樹脂と熱膨張性マイクロカプセルとを含む混合組成
物）が、塗布ダイ４を介して塗布される。このようにし
て導体１の表面上に塗布された組成物層の厚さは、該導
体１の直径ないし製造されるべき絶縁電線の直径によっ
ても異なるが、通常、１０〜１００μｍ程度（更には１
０〜５０μｍ程度）であることが好ましい。

【００４５】表面に混合組成物を塗布された導体１は、
次いで高周波電流・電圧発生装置５ａと、コイル５ｂと
からなる誘導加熱装置５の、該コイル５ｂ中を通過す
る。コイル５ｂ中の交番磁場に基づく誘導加熱により、
導体１側から加熱が行われて該導体１上に塗布された混
合組成物中の熱膨張性マイクロカプセルが膨張して、好
適な空隙が該塗布層中に形成される。

【００４６】更に、該導体１は紫外線照射炉６中を通過
して、空隙が形成された上記塗布層を構成する紫外線硬
化型樹脂が硬化して、好適な空隙を有する絶縁被覆が導
体１表面上に形成されて絶縁（被覆）電線１ａが形成さ
れる。このようにして形成された絶縁電線１ａは、巻取
機７に巻き取られる。

【００４７】このようにして形成された絶縁電線１ａの
模式断面図（径方向）を図２に示す。図２を参照して、
該絶縁電線１ａは、導体１と、その外周上に配置された
絶縁被覆層１０とからなる。該絶縁被覆層１０は、誘導
加熱により膨張したマイクロカプセル１０ａと、硬化し
た硬化型樹脂１０ｂとからなる。本発明の製造方法によ
れば、誘導加熱により導体１側から加熱が行われるた
め、図２に示したように、導体１に近い位置にあるマイ
クロカプセル１０ａほど膨張度を大きくすることができ
る。

【００４８】（他の態様）図３は、本発明の製造方法を
好適に実施可能な製造装置の他の態様を示す模式断面図
である。図３を参照して、この態様においては誘導加熱
装置５と、紫外線照射炉６との間に、導体１上に塗布さ
れた混合組成物層を、該組成物層の外周外部から加熱す
るための加熱炉８を更に配置した以外は、図１に示した
構成と同様である。

【００４９】このようにして導体１側からの誘導加熱に
よる混合組成物中のマイクロカプセルの膨張と、導体１
に塗布された組成物層の外周外部からの加熱によるマイ
クロカプセルの膨張とを組合せることにより、導体１か
ら比較的遠い（誘導加熱による加熱が比較的行われにく
い）マイクロカプセルをも充分に膨張させることが容易
となり、絶縁被覆１０中の空隙率を更に高めることが容
易となる。したがって、図４の模式断面図に示したよう
いに、熱膨張性マイクロカプセルを導体１近傍から被覆
外周に至るまでほぼ均一に膨張させてなる絶縁被覆１０
を有する絶縁電線１ａを容易に得ることができる。

【００５０】上記した加熱炉８による「外周外部からの
加熱」は、導体１上の混合組成物表面の温度が、１５０
〜２００℃程度となるように行うことが好ましい。加熱
炉８の炉長（導体１の長手方向の大きさ）は、通常、３
０〜１００ｃｍ程度であることが好ましい。

【００５１】以下、実施例により本発明を更に具体的に
説明する。

【００５２】

【実施例】実施例１塩化ビニリデンとアクリロニトリルとの共重体を殻と
し、液体イソブタンを内包してなる平均球径（直径）５
μｍφの熱膨張性マイクロカプセルを、室温（２５℃）
で粘度１５００ｃｐｓのシリコーンアクリレート系紫外
線硬化型樹脂（硬化後の誘電率：３．０）に、該樹脂
（の容量）に対して３０容量％添加し、攪拌混合して粘
度６０００ｃｐｓの混合組成物を作製した。

【００５３】図１を参照して、上記で得た混合組成物
を、加圧式の供給タンク３から加圧式塗布ダイ４に供給
しつつ、導体サプライ２から巻出した外径２０３μｍφ
のＣｕ−Ｎｉからなる合金線（導体）１を、２５０μｍ
φの穴を有する塗布ダイ４中を線速１０ｍ／分で通過さ
せることにより、合金線１の外周に上記混合組成物を２
０μｍの厚みで塗布した。

【００５４】このようにして混合組成物が塗布された合
金線１を、高周波電圧電流発生装置５ａから２ＭＨｚ、
２２０Ｖの高周波電圧が印加されて、２ＭＨｚ、１２Ａ
の高周波電流が流れるコイル５ｂ（コイル径３ｍｍφ、
内径１ｍｍφ、内部には冷却水を流す）中を１ｃｍ長で
通過させることにより、該合金線１を２６０℃に誘導加
熱し、上記混合組成物中の熱膨張性マイクロカプセルを
膨張させた。更に、該合金線１を、紫外線照射炉６（出
力１２０Ｗ／ｃｍ、炉長２５ｃｍ）に通過させて、合金
線１外周の膨張した上記混合組成物層中の紫外線硬化型
樹脂を硬化させることにより、外径５００μｍφの絶縁
電線１ａを得た。

【００５５】上記絶縁電線１ａの製造中において、該絶
縁電線１ａの外径変動巾は±２０μｍφ（直径）と小さ
かった。該絶縁電線１ａは、３ｋｍ長尺の絶縁電線とし
て巻取機７により連続して巻取りつつ、製造することが
できた。

【００５６】このようにして得られた絶縁電線の被覆１
０の径方向の断面を調べたところ、図２の模式断面図に
示すように、中心の導体（合金線）１に近いほど熱膨張
性マイクロカプセル１０ａの膨張度が大きい構造が形成
されていることが判明した。

【００５７】膨張したマイクロカプセル１０ａの球径
（直径）は、中心の導体１の近傍で平均２０μｍφ、被
覆１０の最外部分（被覆表面部分）で平均１２μｍであ
った。

【００５８】実施例２図３を参照して、実施例１で用いた絶縁電線の製造装置
（図１）における誘導加熱装置５と、紫外線照射炉６と
の間に、更に電熱式の加熱炉８（炉長３０ｃｍ）を設置
した以外は、図１の製造装置と同様の構成を有する製造
装置を用意した。

【００５９】上記製造装置を用い、電熱式加熱炉８内の
温度を２００℃として、誘導加熱装置５による導体１の
加熱の後（紫外線照射炉６の通過前）に、塗布された熱
膨張性マイクロカプセルと紫外線硬化型樹脂との混合組
成物の外周外部側から加熱を行なった以外は、実施例１
と同様にして絶縁電線１ａを作製した。これにより、外
径６１０μｍφの絶縁電線１ａが得られた。

【００６０】この発泡絶縁電線１ａの製造に際しても、
実施例１と同様に連続して３ｋｍの長尺の製造を行なっ
た。実施例１におけると同様に、仕上り外径の変動巾は
±２０μｍと小さく、安定に製造することができた。

【００６１】このようにして得られた絶縁電線１ａの径
方向の断面構造は、図４の模式断面図に示すように、導
体１の近傍から被覆外周までほぼ均一であり、膨張した
熱膨張性マイクロカプセル１０ａの外径は、平均２０μ
ｍであった。

【００６２】比較例１比較のために、実施例１で用いた誘導加熱を行うことな
く、発泡型絶縁電線を製造した。すなわち、図５の模式
断面図に示すように、この比較例においては、熱膨張性
マイクロカプセルと紫外線硬化型樹脂とからなる混合組
成物を、塗布ダイ４を介して導体１上に塗布した後、電
熱式の加熱炉８（炉長３０ｃｍ）を通過させて、塗布し
た混合物中の熱膨張性マイクロカプセルを膨張させ、更
に紫外線照射炉６を通過させて、混合組成物中の紫外線
硬化型樹脂を硬化させることにより、絶縁電線を作製し
た。

【００６３】導体たる合金線１、熱膨張性マイクロカプ
セル、紫外線硬化型樹脂、塗布ダイ４、および紫外線照
射炉６としては実施例１と同じものを使用し、混合組成
物の混合比および導体１の線速を実施例１と同じ条件と
して、電熱式加熱炉８の温度を２４０℃としたところ、
実施例１で得られた絶縁電線と同じ外径５００μｍφの
絶縁電線が得られた。

【００６４】この絶縁電線の製造中の外径変動巾は±２
０μｍφと小さく、実施例１、２におけると同様に、長
尺３ｋｍの電線を安定に製造できた。得られた絶縁電線
の被覆の径方向の断面は、図６の模式断面図に示すよう
に、被覆１０の最外部において熱膨張性マイクロカプセ
ル１０ａが最も大きく膨張しており、被覆１０の最外部
に近い程その膨張度は大きかった。被覆１０の最外部で
の膨張したマイクロカプセル１０ａの球径は約２０μｍ
φであった。一方、導体１近傍のマイクロカプセル１０
ａはほとんど膨張しておらず、その球径は約６μｍφで
あった。

【００６５】比較例２図７の模式断面図に示したように、混合組成物を塗布す
る前に、導体加熱装置９を用いて導体１を加熱した後、
塗布ダイ４を用いて該導体１上に熱膨張性マイクロカプ
セルと、紫外線硬化型樹脂とからなる混合組成物を塗布
し、更に紫外線照射炉６を通過させることにより、絶縁
電線を作製した。

【００６６】導体たる合金線１、熱膨張性マイクロカプ
セル、紫外線硬化型樹脂、塗布ダイ４、紫外線照射炉６
としては実施例１と同じものを用いた。混合組成物の混
合比、導体１の線速も実施例１と同じとし、混合組成物
を塗布する前の導体１を２６０℃に加熱して絶縁電線の
作製を行った。

【００６７】得られた絶縁電線の外径は４１０μｍφで
あり、実施例１で得られた外径（５００μｍφ）よりも
小さかった。

【００６８】また、得られた絶縁電線の径方向の被覆の
断面は、図２の模式断面図に示すように、中心の導体１
に近いほど熱膨張性マイクロカプセル１０ａの膨張度が
大きい構造ではあった。しかしながら、導体１近傍の被
覆１０中の膨張したマイクロカプセル１０ａの球径は、
平均１５μｍと実施例１で得られた球径より小さく、ま
た被覆１０の最外部では、熱膨張性マイクロカプセル１
０ａの球径は平均６μｍφであった。すなわち、該被覆
の最外部においては、熱膨張性マイクロカプセルは、ほ
とんど膨張していなかった。

【００６９】比較例３塗布ダイ４により混合組成物を塗布する前における、導
体加熱装置９による導体加熱の温度を３５０℃とした以
外は、比較例２と同様の方法を用いて絶縁電線を作製し
たところ、製造開始直後の絶縁電線の外径は、実施例１
と同様の外径５００μｍφとすることができた。しかし
ながら、製造操作の進行に伴い、作製された絶縁電線の
外径は徐々に減少し、ついには導体１に対して混合組成
物を均一に塗布することが不可能な状態となった。すな
わち、外径の均一な絶縁電線を連続して得ることはでき
なかった。

【００７０】試験例連続して外径均一な絶縁電線として得られた実施例１、
実施例２、比較例１、および比較例２の絶縁電線（導体
１と、発泡絶縁被覆１０とからなる）の外周に、図８の
模式断面図に示すように、更に５μｍ厚のポリエチレン
テレフタレート製のテープを横巻きしてなる保護絶縁層
１１、外径３０μｍφの合金線の編組からなるシールド
層１２、および５μｍ厚のポリエチレンテレフタレート
製のテープを横巻きしてなる外被１３を順次形成し、図
８に示す断面構造を有する同軸ケーブル２０を作製し
た。

【００７１】作製した４つの同軸ケーブル２０（長さ１
ｍ）の信号伝搬遅延時間（ｎｓｅｃ／ｍ）をパルス反
射法（測定機器：テクトロニクス（株）社製、商品名：
デジタルサンプリングオシロスコープ CSA803 、測定パ
ラメータ：温度２０℃）により測定し、またこの信号伝
搬遅延時間の測定値から同軸ケーブル２０中の信号波の
伝搬速度ν_gを求めてν_g＝ｃ／ε^1/2（ｃ：真空中の
光速度＝３×１０¹⁰ｃｍ／ｓ）から絶縁被覆層の実効誘
電率εを算出したところ、下記（表１）に示す結果が得
られた。

【００７２】

【表１】＜絶縁電線＞＜同軸ケーブルの信号＜絶縁被覆層の伝搬遅延時間(nsec/m)＞実効誘電率＞実施例１３．７５１．２７実施例２３．６８１．２２比較例１３．８８１．３６比較例２３．８７１．３４上記（表１）に示したように、実施例１および２で得ら
れた絶縁電線を用いて構成した同軸ケーブル２０の絶縁
被覆層の実効誘電率εは、いずれも１．３未満であった
が、比較例１および２で得られた絶縁電線を用いて構成
した同軸ケーブル２０の絶縁被覆層の実効誘電率εは、
いずれも１．３を越えていた。

【００７３】上記実施例１と比較例１とでは、絶縁電線
の絶縁被覆厚は同一であったが、本発明の製造方法によ
り得られた実施例１の絶縁電線で構成した同軸ケーブル
２０の方が、信号伝搬遅延時間が小さく、したがって、
その絶縁被覆層の実効誘電率εは低かった。

【００７４】実施例１と比較例１とでは、絶縁電線の絶
縁被覆は、いずれも導体近傍ほど熱膨張性マイクロカプ
セルの膨張度が大きい構造を有していたが、実施例１
（本発明）の絶縁電線で構成した同軸ケーブル２０の方
が、信号伝搬遅延時間は小さく、したがって、その絶縁
被覆層の実効誘電率εは低かった。

【００７５】また、実施例１の製造方法における導体の
誘導加熱の後に、混合組成物塗布層の外周の外部から更
に加熱する方法により作製した実施例２の絶縁電線を用
いて構成した同軸ケーブル２０の信号伝搬遅延時間は、
実施例１で得られた絶縁電線を用いた場合の同軸ケーブ
ル２０の信号伝搬遅延時間よりも更に小さく、したがっ
て、その絶縁被覆層の実効誘電率εも実施例１に比べ更
に低かった。

【００７６】

【発明の効果】上述したように、本発明によれば、熱膨
張性マイクロカプセルと硬化型樹脂とを含む組成物を導
体に塗布し；該導体を誘導加熱して前記熱膨張性マイク
ロカプセルを膨張させ；更に、前記硬化型樹脂を硬化さ
せることを特徴とする絶縁電線の製造方法が提供され
る。

【００７７】上記製造方法によれば、導体上に塗布され
た熱膨張性マイクロカプセルを効率的に膨張させること
が可能となるため、空隙を有する低誘電率の絶縁被覆の
絶縁電線を製造できる。

【００７８】更に、上記製造方法によれば、導体側から
の効率的な誘導加熱により導体近傍の熱膨張性マイクロ
カプセルを優先的に膨張させることが可能となるため、
導体近傍の空隙率をより高くした絶縁被覆を有する絶縁
電線を安定に製造することができる。

【００７９】本発明の製造方法により得られた絶縁電線
を用いた場合、実効誘電率１．３未満の絶縁層を有する
同軸ケーブルを構成することが容易となるため、例えば
信号伝搬遅延時間３．８ｎｓｅｃ／ｍ未満の高速伝送用
同軸ケーブルに適した絶縁電線の製造方法として、本発
明は特に好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の絶縁電線の製造方法に好適に使用可能
な製造装置系の一態様を示す模式断面図である。

【図２】本発明の絶縁電線の製造方法により得られる絶
縁電線の構成の一態様を示す（径方向）模式断面図であ
る。

【図３】本発明の絶縁電線の製造方法に好適に使用可能
な製造装置系の他の態様を示す模式断面図である。

【図４】本発明の絶縁電線の製造方法により得られる絶
縁電線の構成の他の態様を示す（径方向）模式断面図で
ある。

【図５】誘導加熱を用いない製造方法を実施するための
装置系の一例を示す模式断面図である。

【図６】図５の装置系を用いた製造方法により得られる
絶縁電線の構成の一例を示す（径方向）模式断面図であ
る。

【図７】熱膨張性マイクロカプセルを塗布する前に、導
体を加熱する製造方法を実施するための装置系の一例を
示す模式断面図である。

【図８】本発明の製造方法により得られる絶縁電線を用
いて構成した同軸ケーブルの構成の一態様を示す（径方
向）模式断面図である。

【符号の説明】

１…導体、２…導体サプライ、３…樹脂組成物供給用タ
ンク、４…塗布ダイ、５…誘導加熱装置、５ａ…高周波
電流・電圧発生装置、５ｂ…コイル、６…紫外線照射
炉、７…巻取機、８…電熱式加熱炉、９…導体加熱装
置、１０…絶縁被覆層、１０ａ…熱膨張性マイクロカプ
セル、１０ｂ…硬化型樹脂、１１…保護絶縁層、１２…
シールド層、１３…外被、２０…同軸ケーブル。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱膨張性マイクロカプセルと硬化型樹脂
とを含む組成物を導体に塗布し、該導体を誘導加熱して前記熱膨張性マイクロカプセルを
膨張させ、更に前記硬化型樹脂を硬化させることを特徴
とする絶縁電線の製造方法。
【請求項２】前記硬化型樹脂が、エネルギー線硬化型
樹脂である請求項１記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項３】前記硬化型樹脂が、紫外線硬化型樹脂で
ある請求項２記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項４】前記誘導加熱により熱膨張性マイクロカ
プセルを膨張させた後、前記導体上の組成物塗布層の外
側から加熱して、該熱膨張性マイクロカプセルを膨張さ
せる請求項１記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項５】前記導体の外径が５００μｍ以下である
請求項１記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項６】前記絶縁電線の外径が１０００μｍ以下
である請求項１記載の絶縁電線の製造方法。