JPH087620Y2 - 貫通コンデンサ - Google Patents
貫通コンデンサInfo
- Publication number
- JPH087620Y2 JPH087620Y2 JP1991063313U JP6331391U JPH087620Y2 JP H087620 Y2 JPH087620 Y2 JP H087620Y2 JP 1991063313 U JP1991063313 U JP 1991063313U JP 6331391 U JP6331391 U JP 6331391U JP H087620 Y2 JPH087620 Y2 JP H087620Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- hole
- capacitor element
- capacitor
- diameter portion
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は貫通コンデンサに関
し、特にたとえば比較的大電流用の貫通コンデンサに関
する。
し、特にたとえば比較的大電流用の貫通コンデンサに関
する。
【0002】
【従来の技術】従来の貫通コンデンサとしては、図2に
示すような貫通コンデンサ1や図3に示すような貫通コ
ンデンサ2が知られている。すなわち、図2に示す貫通
コンデンサ1は、貫通孔3を有する鍔付円筒状のコンデ
ンサ素子4を含み、コンデンサ素子4の内面および外面
には、それぞれ内電極5および外電極6が形成される。
貫通孔3には、貫通導体7が挿通され、貫通導体7と内
電極5とが接続される。そして、外電極6はシールド板
8にアース接続される。一方、図3に示す貫通コンデン
サ2は、貫通孔3´を有する略円板状のコンデンサ素子
4´を含み、コンデンサ素子4´の上面および下面に
は、それぞれ電極5´および6´が形成される。コンデ
ンサ素子4´はシールド板8´に固定される金属ケース
9内に収納され、金属ケース9と電極6´とが接続され
る。また、貫通孔3´には、貫通導体7´が挿通され、
貫通導体7´と電極5´とが接続される。そして、金属
ケース9内には樹脂等の充填材が充填される。
示すような貫通コンデンサ1や図3に示すような貫通コ
ンデンサ2が知られている。すなわち、図2に示す貫通
コンデンサ1は、貫通孔3を有する鍔付円筒状のコンデ
ンサ素子4を含み、コンデンサ素子4の内面および外面
には、それぞれ内電極5および外電極6が形成される。
貫通孔3には、貫通導体7が挿通され、貫通導体7と内
電極5とが接続される。そして、外電極6はシールド板
8にアース接続される。一方、図3に示す貫通コンデン
サ2は、貫通孔3´を有する略円板状のコンデンサ素子
4´を含み、コンデンサ素子4´の上面および下面に
は、それぞれ電極5´および6´が形成される。コンデ
ンサ素子4´はシールド板8´に固定される金属ケース
9内に収納され、金属ケース9と電極6´とが接続され
る。また、貫通孔3´には、貫通導体7´が挿通され、
貫通導体7´と電極5´とが接続される。そして、金属
ケース9内には樹脂等の充填材が充填される。
【0003】このような従来の貫通コンデンサ1および
2において、貫通導体7および7´に大電流を流すと、
貫通導体7および7´はその電気抵抗によって発熱す
る。したがって、より大きな電流に対応するためには、
使用上限温度以上の高温になる危険を防止するために、
貫通導体7および7´を太くしてその電気抵抗を小さく
する必要があった。
2において、貫通導体7および7´に大電流を流すと、
貫通導体7および7´はその電気抵抗によって発熱す
る。したがって、より大きな電流に対応するためには、
使用上限温度以上の高温になる危険を防止するために、
貫通導体7および7´を太くしてその電気抵抗を小さく
する必要があった。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】上述の従来技術におい
てはいずれも、大電流に対応し得るように貫通導体を大
径にするとコンデンサ素子の貫通孔をも大径にする必要
があるため、貫通コンデンサそのものが大型化してしま
うという問題点があった。また、貫通導体を大径にする
と、貫通導体とコンデンサ素子との接合部の熱的応力が
大きくなり、電極が剥離してしまうなど信頼性の面でも
問題があった。
てはいずれも、大電流に対応し得るように貫通導体を大
径にするとコンデンサ素子の貫通孔をも大径にする必要
があるため、貫通コンデンサそのものが大型化してしま
うという問題点があった。また、貫通導体を大径にする
と、貫通導体とコンデンサ素子との接合部の熱的応力が
大きくなり、電極が剥離してしまうなど信頼性の面でも
問題があった。
【0005】それゆえに、この考案の主たる目的は、小
型にして、しかも信頼性の低下を招くことなく大電流に
対応できる、貫通コンデンサを提供することである。
型にして、しかも信頼性の低下を招くことなく大電流に
対応できる、貫通コンデンサを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この考案は、貫通孔を有
し、その内周面に内電極が形成されかつ外周面に外電極
が形成されたコンデンサ素子、貫通孔を挿通しかつ内電
極と接続される小径部とそれから延びかつ貫通孔より大
径の大径部とを含む第1貫通導体部分、および第1貫通
導体の小径部と接続されかつ貫通孔より大径の大径部を
含む第2貫通導体部分を備える、貫通コンデンサであ
る。
し、その内周面に内電極が形成されかつ外周面に外電極
が形成されたコンデンサ素子、貫通孔を挿通しかつ内電
極と接続される小径部とそれから延びかつ貫通孔より大
径の大径部とを含む第1貫通導体部分、および第1貫通
導体の小径部と接続されかつ貫通孔より大径の大径部を
含む第2貫通導体部分を備える、貫通コンデンサであ
る。
【0007】
【作用】第1貫通導体の小径部をコンデンサ素子の貫通
孔に挿通しかつ内電極と接続する。貫通孔を挿通した第
1貫通導体部分の小径部と第2貫通導体部分の大径部と
をたとえば螺合によって接続する。したがって、第1貫
通導体部分と第2貫通導体部分とによって1本の貫通導
体が形成される。そして、その貫通導体に電流を流す
と、貫通孔の部分すなわち小径部では電気抵抗が大きい
ため発熱量が大きいが、この熱は、熱伝導性の良い誘電
体を含むコンデンサ素子を通して金属ケースなどから効
率よく放熱され得る。一方、第1貫通導体部分や第2貫
通導体部分の大径部においては、電気抵抗が小さく、発
熱量は小さい。したがって、全体として、貫通コンデン
サの温度が異常に上昇するのを防止することができる。
孔に挿通しかつ内電極と接続する。貫通孔を挿通した第
1貫通導体部分の小径部と第2貫通導体部分の大径部と
をたとえば螺合によって接続する。したがって、第1貫
通導体部分と第2貫通導体部分とによって1本の貫通導
体が形成される。そして、その貫通導体に電流を流す
と、貫通孔の部分すなわち小径部では電気抵抗が大きい
ため発熱量が大きいが、この熱は、熱伝導性の良い誘電
体を含むコンデンサ素子を通して金属ケースなどから効
率よく放熱され得る。一方、第1貫通導体部分や第2貫
通導体部分の大径部においては、電気抵抗が小さく、発
熱量は小さい。したがって、全体として、貫通コンデン
サの温度が異常に上昇するのを防止することができる。
【0008】
【考案の効果】この考案によれば、温度上昇を抑制でき
るので、比較的大電流にも対応できる。しかも、貫通導
体のコンデンサ素子の貫通孔に相当する部分は細いので
貫通孔を比較的小さく形成することができ、貫通コンデ
ンサの大型化を防止できる。また、貫通導体は、その細
い部分で内電極と接合されるので、接合部の熱的応力を
比較的小さく抑えることができ、電極の剥離等による信
頼性の低下を防止できる。
るので、比較的大電流にも対応できる。しかも、貫通導
体のコンデンサ素子の貫通孔に相当する部分は細いので
貫通孔を比較的小さく形成することができ、貫通コンデ
ンサの大型化を防止できる。また、貫通導体は、その細
い部分で内電極と接合されるので、接合部の熱的応力を
比較的小さく抑えることができ、電極の剥離等による信
頼性の低下を防止できる。
【0009】この考案の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【0010】
【実施例】図1を参照して、この実施例の貫通コンデン
サ10は、セラミック等の誘電体層12と内部電極層1
4とを交互に重ね合わせて得られる略円板状の積層形の
コンデンサ素子16を含む。ただし、コンデンサ素子1
6は積層形でなく単板形のものであってもよい。そし
て、コンデンサ素子16の中心部には、貫通孔18が形
成され、貫通孔18の内面には、内電極20が形成され
る。また、コンデンサ素子16の外周面には、外電極2
2が形成される。
サ10は、セラミック等の誘電体層12と内部電極層1
4とを交互に重ね合わせて得られる略円板状の積層形の
コンデンサ素子16を含む。ただし、コンデンサ素子1
6は積層形でなく単板形のものであってもよい。そし
て、コンデンサ素子16の中心部には、貫通孔18が形
成され、貫通孔18の内面には、内電極20が形成され
る。また、コンデンサ素子16の外周面には、外電極2
2が形成される。
【0011】このようなコンデンサ素子16が、導電性
の金属ケース24の内部に挿入される。金属ケース24
は、略中空円筒状の本体26を含む。本体26の外周面
には鍔28が形成され、内周面には内側に突出して環状
受部30が形成される。そして、その周縁部底面が環状
受部30の上面と当接するようにコンデンサ素子16が
配置され、コンデンサ素子16は断面略「ハ」字状の係
止用リング32によって金属ケース24内に位置決めさ
れる。係止用リング32と外部電極22および金属ケー
ス24のそれぞれとは半田34によって接続される。
の金属ケース24の内部に挿入される。金属ケース24
は、略中空円筒状の本体26を含む。本体26の外周面
には鍔28が形成され、内周面には内側に突出して環状
受部30が形成される。そして、その周縁部底面が環状
受部30の上面と当接するようにコンデンサ素子16が
配置され、コンデンサ素子16は断面略「ハ」字状の係
止用リング32によって金属ケース24内に位置決めさ
れる。係止用リング32と外部電極22および金属ケー
ス24のそれぞれとは半田34によって接続される。
【0012】そして、コンデンサ素子16を貫通するよ
うにして第1貫通導体部分36と第2貫通導体部分38
とを含む貫通導体40が配置される。第1貫通導体部分
36は大径部42を含み、大径部42の外周面には雄ね
じ44が形成される。また、大径部42の一方端部には
縮径して小径部46が形成され、小径部46の端部には
雄ねじ部48が形成される。そして、小径部46がコン
デンサ素子16の貫通孔18に通され、小径部46の外
周面にその端部に鍔50を有するはとめ52が半田付け
等により装着され、鍔50と内電極20とが半田34に
よって接続される。
うにして第1貫通導体部分36と第2貫通導体部分38
とを含む貫通導体40が配置される。第1貫通導体部分
36は大径部42を含み、大径部42の外周面には雄ね
じ44が形成される。また、大径部42の一方端部には
縮径して小径部46が形成され、小径部46の端部には
雄ねじ部48が形成される。そして、小径部46がコン
デンサ素子16の貫通孔18に通され、小径部46の外
周面にその端部に鍔50を有するはとめ52が半田付け
等により装着され、鍔50と内電極20とが半田34に
よって接続される。
【0013】一方、第2貫通導体部分38はその外径が
小径部46の外径よりも大きい大径部54を含む。大径
部54の外周面には雄ねじ56が形成され、一方端部に
は雌ねじ58が形成される。そして、この雌ねじ58
が、第1貫通導体部分36の雄ねじ部48と螺合され
る。このように、金属ケース24内にコンデンサ素子1
6が固定され、コンデンサ素子16に貫通導体40が接
続された状態で、金属ケース24の内部には、エポキシ
樹脂等の充填材60が充填される。
小径部46の外径よりも大きい大径部54を含む。大径
部54の外周面には雄ねじ56が形成され、一方端部に
は雌ねじ58が形成される。そして、この雌ねじ58
が、第1貫通導体部分36の雄ねじ部48と螺合され
る。このように、金属ケース24内にコンデンサ素子1
6が固定され、コンデンサ素子16に貫通導体40が接
続された状態で、金属ケース24の内部には、エポキシ
樹脂等の充填材60が充填される。
【0014】このような貫通コンデンサ10の貫通導体
40に電流を流すと、大径部42および54において
は、その電気抵抗が小さいためほとんど発熱しないが、
小径部46においては、その電気抵抗が大きいため発熱
する。しかし、小径部46において生じた熱は熱伝導性
のよい誘電体層12を含むコンデンサ素子16およびそ
れをとりまく充填材60を伝わって金属ケース24等か
ら効率よく外部へ放熱され得る。したがって、この実施
例によれば、大型化することなく貫通コンデンサ10の
温度上昇を抑制でき、大電流への対応が可能になる。
40に電流を流すと、大径部42および54において
は、その電気抵抗が小さいためほとんど発熱しないが、
小径部46においては、その電気抵抗が大きいため発熱
する。しかし、小径部46において生じた熱は熱伝導性
のよい誘電体層12を含むコンデンサ素子16およびそ
れをとりまく充填材60を伝わって金属ケース24等か
ら効率よく外部へ放熱され得る。したがって、この実施
例によれば、大型化することなく貫通コンデンサ10の
温度上昇を抑制でき、大電流への対応が可能になる。
【0015】なお、上述の実施例では、第1貫通導体部
分36と第2貫通導体部分38とを雄ねじ部48と雌ね
じ58との螺合によって接合するようにしているが、こ
れに限らず、両者を半田付けや溶接等によって接合する
ようにしてもよい。また、上述の実施例では、小径部4
6と大径部42とを一体的に形成するようにしている
が、これに限らず、両者を互いに接合可能な別部材で形
成するようにしてもよい。
分36と第2貫通導体部分38とを雄ねじ部48と雌ね
じ58との螺合によって接合するようにしているが、こ
れに限らず、両者を半田付けや溶接等によって接合する
ようにしてもよい。また、上述の実施例では、小径部4
6と大径部42とを一体的に形成するようにしている
が、これに限らず、両者を互いに接合可能な別部材で形
成するようにしてもよい。
【図1】この考案の一実施例を示す断面図解図である。
【図2】従来技術を示す断面図解図である。
【図3】他の従来技術を示す断面図解図である。
10 …貫通コンデンサ 16 …コンデンサ素子 18 …貫通孔 20 …内電極 22 …外電極 24 …金属ケース 32 …係止用リング 36 …第1貫通導体部分 38 …第2貫通導体部分 40 …貫通導体 42,54 …大径部 46 …小径部 52 …はとめ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 9174−5E H01G 1/08 A
Claims (1)
- 【請求項1】貫通孔を有し、その内周面に内電極が形成
されかつ外周面に外電極が形成されたコンデンサ素子、 前記貫通孔を挿通しかつ前記内電極と接続される小径部
とそれから延びかつ前記貫通孔より大径の大径部とを含
む第1貫通導体部分、および 前記第1貫通導体の前記小
径部と接続されかつ前記貫通孔より大径の大径部を含む
第2貫通導体部分 を備える、貫通コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991063313U JPH087620Y2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 貫通コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991063313U JPH087620Y2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 貫通コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0518022U JPH0518022U (ja) | 1993-03-05 |
JPH087620Y2 true JPH087620Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=13225670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991063313U Expired - Fee Related JPH087620Y2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 貫通コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH087620Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4148003A (en) * | 1977-07-08 | 1979-04-03 | Globe-Union Inc. | Series feed-through capacitor |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP1991063313U patent/JPH087620Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0518022U (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960827 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |