JPH0869943A - 積層体チップ部品の製造方法 - Google Patents
積層体チップ部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0869943A JPH0869943A JP22890994A JP22890994A JPH0869943A JP H0869943 A JPH0869943 A JP H0869943A JP 22890994 A JP22890994 A JP 22890994A JP 22890994 A JP22890994 A JP 22890994A JP H0869943 A JPH0869943 A JP H0869943A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- chip part
- chip
- multilayer chip
- ceramic
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層体チップ表面にマイクロクラックや加工
歪を発生させることなく、めっき液により絶縁抵抗の劣
下やデラミネーションの発生を抑制でき、かつ、チップ
部品の欠け発生のない積層体チップ部品の製造方法を提
供すること。 【構成】 個々に切り出された積層体チップ部品を脱バ
インダ、焼成工程の前に面取り工程を行うことで、焼成
後のチップ部品の表面にマイクロクラックや加工歪を発
生させることがなく、欠けのない積層体チップ部品を得
る。
歪を発生させることなく、めっき液により絶縁抵抗の劣
下やデラミネーションの発生を抑制でき、かつ、チップ
部品の欠け発生のない積層体チップ部品の製造方法を提
供すること。 【構成】 個々に切り出された積層体チップ部品を脱バ
インダ、焼成工程の前に面取り工程を行うことで、焼成
後のチップ部品の表面にマイクロクラックや加工歪を発
生させることがなく、欠けのない積層体チップ部品を得
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオカメラ、通信機
器等の各種電気機器に利用される積層セラミックコンデ
ンサや積層セラミックインダクター等の積層体チップ部
品の製造方法に関するものである。
器等の各種電気機器に利用される積層セラミックコンデ
ンサや積層セラミックインダクター等の積層体チップ部
品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサに代表される
積層体チップ部品は、一般的に図１（ｂ）に示す通りの
製造工程によって製作される。
積層体チップ部品は、一般的に図１（ｂ）に示す通りの
製造工程によって製作される。
【０００３】セラミック原料を混合したものに、有機バ
インダ・可塑剤・溶剤等からなるバインダ溶液を加えて
セラミックスラリーとする。これを、ドクターブレード
法を用いて成膜することでセラミックシートを得る。得
られたセラミックシート上に導電材料である内部電極ペ
ーストをスクリーン印刷法により印刷することで内部電
極層を得る。
インダ・可塑剤・溶剤等からなるバインダ溶液を加えて
セラミックスラリーとする。これを、ドクターブレード
法を用いて成膜することでセラミックシートを得る。得
られたセラミックシート上に導電材料である内部電極ペ
ーストをスクリーン印刷法により印刷することで内部電
極層を得る。
【０００４】先のセラミックシート及び内部電極層が印
刷されたセラミックシートとを所定の構成に従って積層
した後、熱圧着することで複数個の積層体チップの繰り
返しパターンを含む積層体を得る。その後所定の位置に
沿って切断することで個々の、独立したグリーンの積層
体チップを得る。
刷されたセラミックシートとを所定の構成に従って積層
した後、熱圧着することで複数個の積層体チップの繰り
返しパターンを含む積層体を得る。その後所定の位置に
沿って切断することで個々の、独立したグリーンの積層
体チップを得る。
【０００５】これらを脱バインダー処理の後、８５０か
ら１４５０℃の温度で焼成することで積層体チップの焼
成体を得る。積層セラミックコンデンサの焼成体チップ
の外観を図２に示す。焼成直後のチップは切断面をその
ままの状態で持ち越し、チップの辺およびコーナー部は
角をそのまま残す外観を呈するものである。
ら１４５０℃の温度で焼成することで積層体チップの焼
成体を得る。積層セラミックコンデンサの焼成体チップ
の外観を図２に示す。焼成直後のチップは切断面をその
ままの状態で持ち越し、チップの辺およびコーナー部は
角をそのまま残す外観を呈するものである。
【０００６】その後、外部電極ペーストを塗布・焼付け
し、その後、下地としてのニッケルめっきを施した後、
半田めっきとしてＰｂ／ＳｎあるいはＳｎ等の半田成分
のめっきを行うことで外部電極端子を形成する。
し、その後、下地としてのニッケルめっきを施した後、
半田めっきとしてＰｂ／ＳｎあるいはＳｎ等の半田成分
のめっきを行うことで外部電極端子を形成する。
【０００７】従来法によると焼成体チップにバレル法等
による面取り工程が施され、チップ辺およびコーナー部
の角部はＲが取られる。面取り工程は、その後に外部電
極ペーストを塗布・焼付けし、外部電極端子を形成する
際、セラミックと外部電極との密着を強固にし、かつセ
ラミックチップのかけを防止するためには不可欠である
と考えられている。
による面取り工程が施され、チップ辺およびコーナー部
の角部はＲが取られる。面取り工程は、その後に外部電
極ペーストを塗布・焼付けし、外部電極端子を形成する
際、セラミックと外部電極との密着を強固にし、かつセ
ラミックチップのかけを防止するためには不可欠である
と考えられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の面取り
工程にてバレル加工を施したセラミック表面を観察する
と、焼結後の結晶粒は破壊され、それぞれの結晶粒が識
別出来ない程に荒されてしまう。
工程にてバレル加工を施したセラミック表面を観察する
と、焼結後の結晶粒は破壊され、それぞれの結晶粒が識
別出来ない程に荒されてしまう。
【０００９】このような状態では、積層セラミックコン
デンサのチップの表面にマイクロラックや加工歪が存在
するため、外部電極端子形成時に、これらの欠陥部品を
通じてめっき液が積層体内部に浸透していき、絶縁抵抗
の劣下やデラミネーション発生の原因となっていた。
デンサのチップの表面にマイクロラックや加工歪が存在
するため、外部電極端子形成時に、これらの欠陥部品を
通じてめっき液が積層体内部に浸透していき、絶縁抵抗
の劣下やデラミネーション発生の原因となっていた。
【００１０】また、従来法によると、硬くて脆い焼結体
にバレルをかけるために、バレル加工時の衝撃により、
図３に示すように、積層セラミックコンデンサ２のチッ
プのコーナー部にかけ３の発生があり、積層体チップ部
品の信頼性に問題を残していた。
にバレルをかけるために、バレル加工時の衝撃により、
図３に示すように、積層セラミックコンデンサ２のチッ
プのコーナー部にかけ３の発生があり、積層体チップ部
品の信頼性に問題を残していた。
【００１１】本発明は、チップ表面にマイクロクラック
や加工歪を発生させることなく、めっき液による絶縁抵
抗の劣下やデラミネーションの発生を抑制でき、かつ積
層体チップ部品のかけ発生のない積層体チップ部品の製
造方法を提供するものである。
や加工歪を発生させることなく、めっき液による絶縁抵
抗の劣下やデラミネーションの発生を抑制でき、かつ積
層体チップ部品のかけ発生のない積層体チップ部品の製
造方法を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、個々に切り出
された積層体チップ部品を、図１（ａ）に示すように、
脱バインダ・焼成工程の前に面取り工程を行うことで、
焼成後の積層体チップ表面にマイクロクラックや加工歪
を発生させることなく、かけの発生もない、かつ耐めっ
き性のある信頼性に優れた積層体チップ部品を提供しよ
うとするものである。
された積層体チップ部品を、図１（ａ）に示すように、
脱バインダ・焼成工程の前に面取り工程を行うことで、
焼成後の積層体チップ表面にマイクロクラックや加工歪
を発生させることなく、かけの発生もない、かつ耐めっ
き性のある信頼性に優れた積層体チップ部品を提供しよ
うとするものである。
【００１３】即ち、本発明は、内部電極とセラミック絶
縁体層とを複数枚積層してなる積層体より、個々に切
断、分割されたグリーン積層体チップを、脱バインダー
・焼成を行う前に予め湿式バレル法あるいは乾式バレル
法にて面取りを施すことを特徴とする積層体チップ部品
の製造方法である。
縁体層とを複数枚積層してなる積層体より、個々に切
断、分割されたグリーン積層体チップを、脱バインダー
・焼成を行う前に予め湿式バレル法あるいは乾式バレル
法にて面取りを施すことを特徴とする積層体チップ部品
の製造方法である。
【００１４】
【作用】脱バインダ・焼成工程の前に、あらかじめ積層
体チップに面取り加工を施すことで、焼成後の積層体の
チップ表面にはマイクロラックや加工歪を発生させない
ことから、めっき液による積層体内部への浸透がなく、
絶縁抵抗の劣下やデラミネーションの発生を防止でき、
また、焼成前の柔らかい積層体チップへのバレル加工処
理となることで、機械的衝撃により、引き起こされるか
けの発生を起こさない積層体チップの製造方法を提供で
き、信頼性に優れた積層体チップ部品が得られる。
体チップに面取り加工を施すことで、焼成後の積層体の
チップ表面にはマイクロラックや加工歪を発生させない
ことから、めっき液による積層体内部への浸透がなく、
絶縁抵抗の劣下やデラミネーションの発生を防止でき、
また、焼成前の柔らかい積層体チップへのバレル加工処
理となることで、機械的衝撃により、引き起こされるか
けの発生を起こさない積層体チップの製造方法を提供で
き、信頼性に優れた積層体チップ部品が得られる。
【００１５】
【実施例】以下に、積層体チップ部品の一例として、積
層セラミックコンデンサに適用した場合について詳細に
述べる。
層セラミックコンデンサに適用した場合について詳細に
述べる。
【００１６】（実施例１）本実施例の積層セラミックコ
ンデンサにおいては、コンデンサの母材となる強誘電体
セラミックには、鉛系ペロブスカイト構造を持つ粒径が
１ミクロン以下の粉末を使用し、また、内部電極には銀
とバラジウム系の合金粉末を使用した。先ず、ドクター
ブレード法により誘電体セラミック粉末と有機溶剤から
なる厚みが２０ミクロンのグリーンシートを作製した。
次に、そのグリーンシート上にスクリーン印刷法によ
り、内部電極となる上記の金属合金ペーストを短冊状の
パターンに印刷した。その後、グリーンシート及び内部
電極が印刷された複数個のグリーンシートの繰り返しパ
ターンを含む積層体を得た。その後、所定の位置に沿っ
て切断することで、個々の独立したグリーンの積層体チ
ップを得た。切断上りのグリーンの積層セラミックコン
デンサ積層体チップを、研磨剤にφ２ｍｍの高安定化ジ
ルコニアビーズを用いて、湿式法で所定時間面取りを行
った。面取り後、洗浄・乾燥させ、４００℃で脱バイン
ダを行い、１０００℃で焼成した。
ンデンサにおいては、コンデンサの母材となる強誘電体
セラミックには、鉛系ペロブスカイト構造を持つ粒径が
１ミクロン以下の粉末を使用し、また、内部電極には銀
とバラジウム系の合金粉末を使用した。先ず、ドクター
ブレード法により誘電体セラミック粉末と有機溶剤から
なる厚みが２０ミクロンのグリーンシートを作製した。
次に、そのグリーンシート上にスクリーン印刷法によ
り、内部電極となる上記の金属合金ペーストを短冊状の
パターンに印刷した。その後、グリーンシート及び内部
電極が印刷された複数個のグリーンシートの繰り返しパ
ターンを含む積層体を得た。その後、所定の位置に沿っ
て切断することで、個々の独立したグリーンの積層体チ
ップを得た。切断上りのグリーンの積層セラミックコン
デンサ積層体チップを、研磨剤にφ２ｍｍの高安定化ジ
ルコニアビーズを用いて、湿式法で所定時間面取りを行
った。面取り後、洗浄・乾燥させ、４００℃で脱バイン
ダを行い、１０００℃で焼成した。
【００１７】一方、比較の為、従来方法でも試料を作製
した。即ち、切断後のグリーンの積層体チップを４００
℃で脱バインダを行い、１０００℃で焼成した後、同じ
方法で所定時間面取りを行った後、洗浄・乾燥させた。
した。即ち、切断後のグリーンの積層体チップを４００
℃で脱バインダを行い、１０００℃で焼成した後、同じ
方法で所定時間面取りを行った後、洗浄・乾燥させた。
【００１８】このようにして、作製した試料の耐めっき
液性試験を行い、めっき液浸漬時間と、絶縁不良との関
係から絶縁不良発生状況を確認した。その結果を図４に
示す。図４より、従来法では、めっき液浸漬時間１０時
間で絶縁不良が２５％にも達したが、本発明では、めっ
き液浸漬時間５０時間に達しても絶縁不良が０％で、著
しく絶縁不良がなく、歩留が向上していることがわか
る。
液性試験を行い、めっき液浸漬時間と、絶縁不良との関
係から絶縁不良発生状況を確認した。その結果を図４に
示す。図４より、従来法では、めっき液浸漬時間１０時
間で絶縁不良が２５％にも達したが、本発明では、めっ
き液浸漬時間５０時間に達しても絶縁不良が０％で、著
しく絶縁不良がなく、歩留が向上していることがわか
る。
【００１９】（実施例２）実施例１と同様、鉛系ペロブ
スカイトセラミックコンデンサにＡｇ−Ｐｄ系内部電極
を用いて、積層体チップを得た。切断上りのグリーンの
積層セラミックコンデンサの積層体チップを、研磨剤に
焼成時の敷粉に用いるジルコニアメディアを用いて乾式
バレル中にて所定時間、面取りを行った。面取り後、洗
浄、乾燥させ、実施例１同様、４００℃で脱バインダを
行い、１０００℃で焼成した。実施例１と同様、従来方
法でも試料を作製し比較した。作製した試料について耐
めっき液性試験を行い、めっき液浸漬時間と絶縁不良と
の関係から、絶縁不良発生状況を確認した。
スカイトセラミックコンデンサにＡｇ−Ｐｄ系内部電極
を用いて、積層体チップを得た。切断上りのグリーンの
積層セラミックコンデンサの積層体チップを、研磨剤に
焼成時の敷粉に用いるジルコニアメディアを用いて乾式
バレル中にて所定時間、面取りを行った。面取り後、洗
浄、乾燥させ、実施例１同様、４００℃で脱バインダを
行い、１０００℃で焼成した。実施例１と同様、従来方
法でも試料を作製し比較した。作製した試料について耐
めっき液性試験を行い、めっき液浸漬時間と絶縁不良と
の関係から、絶縁不良発生状況を確認した。
【００２０】図５より、従来法では、めっき液浸漬時間
１０時間で、絶縁不良が２５％にも達するが、本発明で
は、めっき浸漬時間４０時間以内で絶縁不良が０％であ
り、著しく絶縁不良が改善されていることがわかる。
１０時間で、絶縁不良が２５％にも達するが、本発明で
は、めっき浸漬時間４０時間以内で絶縁不良が０％であ
り、著しく絶縁不良が改善されていることがわかる。
【００２１】このように、本発明の脱バインダ・焼成前
に面取りした試料は、従来法の焼成後に面取りした試料
に比べ、明らかにめっき液に対する耐めっき液性に優れ
ていることがわかる。
に面取りした試料は、従来法の焼成後に面取りした試料
に比べ、明らかにめっき液に対する耐めっき液性に優れ
ていることがわかる。
【００２２】なお、従来法と本発明との欠け発生状況に
ついても比較を行った。結果を表１に示す。
ついても比較を行った。結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】以上から、脱バインダ・焼成前に面取りを
施すことにより、耐めっき液性が向上し、欠け不良が撲
滅されることは言うまでもない。
施すことにより、耐めっき液性が向上し、欠け不良が撲
滅されることは言うまでもない。
【００２５】なお、鉛系セラミックコンデンサに限ら
ず、他の組成の積層セラミックコンデンサにおいても、
焼成後に面取りすることにより、焼結体表面が荒され、
チップ表面近傍にマイクロラックや歪みが存在すること
は同じであり、本発明を適用した場合、実施例と同様の
効果が得られるのは言うまでもない。
ず、他の組成の積層セラミックコンデンサにおいても、
焼成後に面取りすることにより、焼結体表面が荒され、
チップ表面近傍にマイクロラックや歪みが存在すること
は同じであり、本発明を適用した場合、実施例と同様の
効果が得られるのは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明の製造方法によれ
ば、マイクロクラックや歪み発生を防止し、極めて耐め
っき液性への効果が大きく、欠けの発生のない積層セラ
ミックコンデンサが得られた。
ば、マイクロクラックや歪み発生を防止し、極めて耐め
っき液性への効果が大きく、欠けの発生のない積層セラ
ミックコンデンサが得られた。
【図１】積層セラミックコンデンサに代表される積層体
チップ部品の製造工程を示す図。図１（ａ）は本発明の
積層セラミックコンデンサに代表される積層体チップ部
品の製造工程を示す図。図１（ｂ）は従来の積層セラミ
ックコンデンサに代表される積層体チップ部品の製造工
程を示す図。
チップ部品の製造工程を示す図。図１（ａ）は本発明の
積層セラミックコンデンサに代表される積層体チップ部
品の製造工程を示す図。図１（ｂ）は従来の積層セラミ
ックコンデンサに代表される積層体チップ部品の製造工
程を示す図。
【図２】従来の焼成上り積層セラミックコンデンサの外
観斜視図。
観斜視図。
【図３】従来の面取り上り積層セラミックコンデンサの
外観斜視図。
外観斜視図。
【図４】本発明の実施例１の積層体チップ部品の製造方
法と従来法とを比較した絶縁不良発生状況を示した図。
法と従来法とを比較した絶縁不良発生状況を示した図。
【図５】本発明の実施例２の積層体チップ部品の製造方
法と従来法とを比較した絶縁不良発生状況を示した図。
法と従来法とを比較した絶縁不良発生状況を示した図。
１ 内部電極 ２ 積層セラミックコンデンサ ３ 欠け
Claims (1)
- 【請求項１】 内部電極とセラミック絶縁体層とを複数
枚積層してなる積層体より、個々に切断、分割されたグ
リーン積層体チップを、脱バインダー・焼成を行う前に
予め湿式バレル法あるいは乾式バレル法にて面取りを施
すことを特徴とする積層体チップ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22890994A JPH0869943A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 積層体チップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22890994A JPH0869943A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 積層体チップ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869943A true JPH0869943A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16883758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22890994A Pending JPH0869943A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 積層体チップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0869943A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7776252B2 (en) | 2002-02-28 | 2010-08-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| US9177724B2 (en) | 2010-09-28 | 2015-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and a method for manufacturing the same |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP22890994A patent/JPH0869943A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7776252B2 (en) | 2002-02-28 | 2010-08-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| US9177724B2 (en) | 2010-09-28 | 2015-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and a method for manufacturing the same |
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