JPH0855868A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH0855868A
JPH0855868A JP6193045A JP19304594A JPH0855868A JP H0855868 A JPH0855868 A JP H0855868A JP 6193045 A JP6193045 A JP 6193045A JP 19304594 A JP19304594 A JP 19304594A JP H0855868 A JPH0855868 A JP H0855868A
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wire
substrate
wire bonding
cleaning
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Hiroshi Haji
宏 土師
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワイヤボンディングに先立ち簡易に電極をク
リーニングをするワイヤボンディング装置を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 ワイヤ１１が挿通されたキャピラリツール１
２と、キャピラリツール１２を昇降させるアーム１０
と、ワイヤ１１に対して電位差を有し、かつワイヤ１１
の下端部に接近してスパークを発生し、ボールを形成す
るトーチ電極１３と、基板２の電極３に導通するように
基板２を押える押え部材５と、押え部材５に対して電位
差を有し、基板２の電極３に接近してスパークを発生す
るクリーニング電極１６とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディングに
先立ち基板の電極のクリーニングを行えるようにしたワ
イヤボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板の電極とこの基板に搭載されたチッ
プの電極をワイヤで接続するワイヤボンディングにおい
て、基板やチップの表面の電極が酸化膜や有機物質（例
えば、フェノール、エポキシ）などの汚染物により汚れ
ているとボンディング不良が生じやすい。そこで本出願
人は、ワイヤボンディングに先立って基板やチップの表
面の電極をクリーニングするプラズマクリーニング装置
を提案した（特開平４−１２３４３０号公報）。
【０００３】このプラズマクリーニング装置は、チップ
が搭載された基板をケーシングの内部に収納し、ケーシ
ング内にプラズマを発生させることにより、電極の表面
にイオンを衝突させて汚染物をクリーニング対象から取
り除くものであり、多数枚の基板を作業性よくクリーニ
ングできる長所を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のプラズマクリーニング装置は、クリーニング対象とし
ての電極だけでなく、基板やチップの表面全体にイオン
が衝突するため、電極以外の基板やチップの表面が傷つ
きやすいという問題点があった。またこのプラズマクリ
ーニング装置はかなり大型設備であって大きな設置スペ
ースを必要とし、また相当高価なものであった。さらに
プラズマクリーニング装置では、プラズマ発生のための
減圧雰囲気を生成する必要があり、処理時間が長いとい
う問題点もあった。
【０００５】そこで本発明は、基板やチップの電極など
のクリーニング対象のみを簡単にクリーニングできるク
リーニング手段を備えたワイヤボンディング装置を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ング装置は、ワイヤが挿通されたキャピラリツールと、
キャピラリツールを昇降させるアームと、ワイヤに対し
て電位差を有し、かつワイヤの下端部に接近してスパー
クを発生し、ボールを形成するトーチ電極と、基板の電
極に導通するように基板を押える押え部材と、押え部材
に対して電位差を有し、基板の電極に接近してスパーク
を発生するクリーニング電極とを備える。
【０００７】
【作用】上記構成により、ワイヤボンディングを行うに
先立ち、クリーニング電極を基板の電極に近接させ、基
板の電極とクリーニング電極との間においてスパークを
発生させ、基板の電極のクリーニングを行う。次に、ク
リーニングされた基板の電極とチップの電極とをワイヤ
ボンディングする。
【０００８】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例におけるワイヤボンデ
ィング装置の斜視図、図２は本発明の一実施例における
ワイヤボンディング装置のブロック図、図３は本発明の
一実施例におけるワイヤボンディング装置の動作説明図
である。
【０００９】図１において、１はリードフレーム又は厚
膜セラミックス基板などの基板２をＸ方向に搬送あるい
は位置決めする搬送レール、３は基板２上において基板
２に搭載されたチップ４を囲むように形成された電極で
ある。電極３の表面には、接着剤によりチップ４を基板
２に固着するキュア工程などにおいて、汚染物１７（図
３参照）が付着していることが多い。
【００１０】５は搬送レール１上の基板２を上方から押
える押え部材であり、少なくとも基板２の電極３に接触
する部分はステンレス鋼などの導電材からなる。また押
え部材５には、図示しているようにチップ４や電極３を
露呈させるための開口部５ａが開けられている。さらに
押え部材５の表面には、絶縁コート６が被覆され、後述
するスパークが電極３でなく、直接押え部材５に飛ばな
いようにしてある。
【００１１】７は搬送レール１と対面するように配設さ
れ、かつＸテーブル９、Ｙテーブル８上に載置されたユ
ニットボックスであり、ユニットボックス７内には公知
の（例えば特開平４−２９１７３５号公報）に記載の駆
動機構が収納され、この駆動機構により、キャピラリツ
ール１２を先端部に保持するアーム１０を揺動させるこ
とにより、キャピラリツール１２を昇降させる。１３は
キャピラリツール１２の側方に位置するようユニットボ
ックス７に固定されたトーチ電極であり、キャピラリツ
ール１２に挿通されたワイヤ１１の下端部にスパークを
飛ばしてボールを形成する。
【００１２】１４はユニットボックス７から搬送レール
１に向かって延びる支持杆であり、支持杆１４の先端部
には、回転型のシリンダ１７によって図１の矢印方向に
揺動する揺動アーム１５が取付けられている。１６は揺
動アーム１５の先端部に下向きに取付けられた棒状のク
リーニング電極であり、揺動アーム１５を揺動させる
と、クリーニング電極１６の下端部を電極３に近接／離
反できるようにしてある。
【００１３】次に図２を参照しながら、本実施例のワイ
ヤボンディング装置の電気的な構成について説明する。
まず電源装置Ａについて説明する。２０は直流の高電圧
を発生する電源回路でありマイナス側が第１端子Ａ１を
介して切替手段としての切替スイッチＣの第１入力端子
３０に接続されている。２１は、電源回路２０のプラス
側に接続された定電流回路であり、定電流を発生する。
２３はタイマであり、外部の制御部Ｂからのトリガ信号
によりスイッチング回路２２を一定時間オン／オフす
る。２４は放電を安定させるための抵抗を有する安定器
であり、安定器２４は第２端子Ａ２に接続されている。
【００１４】次に切替スイッチＣについて説明する。切
替スイッチＣは、制御部Ｂの切替信号を受けて、２系統
のプラス側、マイナス側を連動して切替えるものであ
り、その第１入力端子３０は電源装置Ａの第１端子Ａ１
（マイナス側）、第２入力端子３１は同第２端子Ａ２
（プラス側）に接続されている。また、マイナス側の第
１出力端子３２はクリーニング電極１６に、第２出力端
子３３はトーチ電極１３にそれぞれ接続されている。ま
たプラス側の第３出力端子３４は押え部材５（即ち電極
３）に、第４出力端子３５はワイヤ１１にそれぞれ接続
されている。
【００１５】したがって切替スイッチ３１を図２の状態
にしてクリーニング電極１６を電極３に近接させ、電源
装置Ａを作動させると、電極３とクリーニング電極１６
の間でスパークが発生し、電極３をスパークの熱でクリ
ーニングできる。また、制御部Ｂが切替スイッチ３１を
反転させ、ワイヤ１１の下端部にトーチ電極１３を近接
させた状態で電源装置Ａを作動させると、ワイヤ１１と
トーチ電極１３の間でスパークが発生し、ワイヤ１１の
下端部にボールを形成することができる。このように本
実施例では、電源装置Ａをボール形成と、クリーニング
の双方に共用しているので、従来のワイヤボンディング
装置に対して特に大規模化することなく、電極３のクリ
ーニング機能を付加することができる。なお、制御部Ｂ
によりトリガ信号と切替信号を出力するタイミングが調
整される。
【００１６】次に図３を参照しながら、本実施例のワイ
ヤボンディング装置の動作を説明する。まず基板２の位
置決めを行ってから、基板２の上面を押え部材５で押え
る。次に切替スイッチＣを図２の状態とし、クリーニン
グ電極１６を電極３のワイヤ１１が接合されるボンディ
ング位置の真上に近接させる。そして制御部Ｂよりトリ
ガ信号を出力してタイマ２５を一定時間作動させてスイ
ッチング回路２２をオンし、電極３とクリーニング電極
１６との間にスパーク１７を飛ばし、ボンディング位置
の汚染物を取除く。この動作をＸＹテーブル８，９を作
動させながら、全ての電極３について行い、クリーニン
グを完了する。次にクリーニング電極１６を上昇させる
と共に、切替スイッチＣを図２の状態から反転させる。
そしてワイヤ１１の下端部をトーチ電極１３に近接させ
た状態で制御部Ｂよりトリガ信号を出力し、ワイヤ１１
の下端部とトーチ電極１３との間にスパークを発生させ
てワイヤ１１の下端部にボールを形成する。その後、キ
ャピラリツール１２を昇降させてボールをチップ４の電
極４ａに接続した後、ワイヤ１１を所定量くり出してク
リーニング済の電極３のボンディング位置に接合する。
【００１７】以上の動作をくり返してワイヤボンディン
グを残りの電極３に対して行う。
【００１８】
【発明の効果】本発明のワイヤボンディング装置は、ワ
イヤが挿通されたキャピラリツールと、キャピラリツー
ルを昇降させるアームと、ワイヤに対して電位差を有
し、かつワイヤの下端部に接近してスパークを発生し、
ボールを形成するトーチ電極と、基板の電極に導通する
ように基板を押える押え部材と、押え部材に対して電位
差を有し、基板の電極に接近してスパークを発生するク
リーニング電極とを備えるので、プラズマクリーニング
装置のように大規模な設備を用いずとも、簡単に電極を
クリーニングした上でワイヤボンディングを行うことが
できる。
【００１９】しかも電極の表面のうちワイヤが接合され
るボンディング位置だけ局所的にクリーニング可能とな
りクリーニングのための大規模な電源装置を必要としな
い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるワイヤボンディング
装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるワイヤボンディング
装置のブロック図
【図３】本発明の一実施例におけるワイヤボンディング
装置の動作説明図
【符号の説明】
２ 基板 ３ 電極 ５ 押え部材 １０ アーム １１ ワイヤ １２ キャピラリツール １３ トーチ電極 １６ クリーニング電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ワイヤが挿通されたキャピラリツールと、
    前記キャピラリツールを昇降させるアームと、前記ワイ
    ヤに対して電位差を有し、かつ前記ワイヤの下端部に接
    近してスパークを発生し、ボールを形成するトーチ電極
    と、基板の電極に導通するように基板を押える押え部材
    と、前記押え部材に対して電位差を有し、基板の電極に
    接近してスパークを発生するクリーニング電極とを備え
    ることを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. 【請求項２】電源装置と、前記電源装置の出力端子を、
    前記ワイヤと前記トーチ電極、又は、前記押え部材と前
    記クリーニング電極のいずれかに択一的に切替える切替
    手段を備えることを特徴とする請求項１記載のワイヤボ
    ンディング装置。
JP6193045A 1994-04-25 1994-08-17 ワイヤボンディング装置 Pending JPH0855868A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6193045A JPH0855868A (ja) 1994-08-17 1994-08-17 ワイヤボンディング装置
US08/427,218 US5676856A (en) 1994-04-25 1995-04-24 Electric discharge apparatus for cleaning electrode on workpiece and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6193045A JPH0855868A (ja) 1994-08-17 1994-08-17 ワイヤボンディング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0855868A true JPH0855868A (ja) 1996-02-27

Family

ID=16301264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6193045A Pending JPH0855868A (ja) 1994-04-25 1994-08-17 ワイヤボンディング装置

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JP (1) JPH0855868A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003037131A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Sanyo Electric Co Ltd ボンディング装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003037131A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Sanyo Electric Co Ltd ボンディング装置

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