JPH07297157A - 半導体基板上の異物除去装置 - Google Patents
半導体基板上の異物除去装置Info
- Publication number
- JPH07297157A JPH07297157A JP10459994A JP10459994A JPH07297157A JP H07297157 A JPH07297157 A JP H07297157A JP 10459994 A JP10459994 A JP 10459994A JP 10459994 A JP10459994 A JP 10459994A JP H07297157 A JPH07297157 A JP H07297157A
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- JP
- Japan
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- electrode
- semiconductor substrate
- foreign matter
- substrate
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半導体基板上の異物を乾式でほぼ完全に除去
することが可能な半導体基板上の異物除去装置を提供す
る。 【構成】 半導体基板１を搭載可能な第１の電極２と、
該第１の電極に対向する第２の電極３と、前記第１の電
極と前記第２の電極との間にスイッチング手段を介して
直列接続された直流電源５と、前記第１の電極と前記第
２の電極との間隔を変える電極移動手段４とを有する。 【効果】
することが可能な半導体基板上の異物除去装置を提供す
る。 【構成】 半導体基板１を搭載可能な第１の電極２と、
該第１の電極に対向する第２の電極３と、前記第１の電
極と前記第２の電極との間にスイッチング手段を介して
直列接続された直流電源５と、前記第１の電極と前記第
２の電極との間隔を変える電極移動手段４とを有する。 【効果】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の製造
工程に於て半導体基板上の異物を除去する装置に関する
ものである。
工程に於て半導体基板上の異物を除去する装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体集積回路の製造工程に於て
は、種々の処理を行う際に、半導体基板上に様々な異物
が付着してしまう。これらの異物は、集積回路のパター
ンを基板上に形成する際の微細加工を困難にし、半導体
集積回路の製造歩留りや信頼性を低下させる原因となっ
ていた。このため、従来、各工程の間に半導体基板を洗
浄する工程を入れて異物の除去を行っていた。
は、種々の処理を行う際に、半導体基板上に様々な異物
が付着してしまう。これらの異物は、集積回路のパター
ンを基板上に形成する際の微細加工を困難にし、半導体
集積回路の製造歩留りや信頼性を低下させる原因となっ
ていた。このため、従来、各工程の間に半導体基板を洗
浄する工程を入れて異物の除去を行っていた。
【０００３】一方、特開昭６１−１５９７３０号公報に
記載のような、帯電した治具をエマルジョンマスクに近
づけることによってマスク上の異物を除去する乾式の異
物除去方法も提案されている。ところがこの乾式の異物
除去方法では、半導体基板上の異物を完全に除去するこ
とが困難であった。
記載のような、帯電した治具をエマルジョンマスクに近
づけることによってマスク上の異物を除去する乾式の異
物除去方法も提案されている。ところがこの乾式の異物
除去方法では、半導体基板上の異物を完全に除去するこ
とが困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の不都合を解消するべく案出されたものであ
り、その主な目的は、半導体基板上の異物をほぼ完全に
除去することが可能な半導体基板上の異物除去装置を提
供することにある。
従来技術の不都合を解消するべく案出されたものであ
り、その主な目的は、半導体基板上の異物をほぼ完全に
除去することが可能な半導体基板上の異物除去装置を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、半導体基板を搭載可能な第１の電極と、該
第１の電極に対向する第２の電極と、前記第１の電極と
前記第２の電極との間にスイッチング手段を介して直列
接続された直流電源と、前記第１の電極と前記第２の電
極との間隔を変える電極移動手段とを有することを特徴
とする半導体基板上の異物除去装置を提供することによ
って達成される。
明によれば、半導体基板を搭載可能な第１の電極と、該
第１の電極に対向する第２の電極と、前記第１の電極と
前記第２の電極との間にスイッチング手段を介して直列
接続された直流電源と、前記第１の電極と前記第２の電
極との間隔を変える電極移動手段とを有することを特徴
とする半導体基板上の異物除去装置を提供することによ
って達成される。
【０００６】
【作用】このようにすれば、半導体基板が搭載された第
１の電極と、これと対向配置された第２の電極との間に
電圧を印加した後に電圧の印加を止め、電極移動手段に
よって第２の電極と第１の電極とを相対接近させると、
第１の電極に搭載された半導体基板上の異物が第２の電
極に吸着される。
１の電極と、これと対向配置された第２の電極との間に
電圧を印加した後に電圧の印加を止め、電極移動手段に
よって第２の電極と第１の電極とを相対接近させると、
第１の電極に搭載された半導体基板上の異物が第２の電
極に吸着される。
【０００７】
【実施例】以下に本発明による異物除去装置を図１及び
図２に基づいて詳細に説明する。
図２に基づいて詳細に説明する。
【０００８】本発明による半導体基板上の異物除去装置
は、図１に示すように、半導体基板（以下基板と略称す
る）１を固定するための基板保持機構を備えた第１の電
極としての下部電極２と、下部電極２上の基板１に対向
配置された第２の電極としての上部電極３とから構成さ
れる。
は、図１に示すように、半導体基板（以下基板と略称す
る）１を固定するための基板保持機構を備えた第１の電
極としての下部電極２と、下部電極２上の基板１に対向
配置された第２の電極としての上部電極３とから構成さ
れる。
【０００９】ここで用いられる基板保持機構は、異物除
去時に基板１が動かないようにするためのものであり、
例えば真空チャックや機械的なクランプなどが用いられ
る。
去時に基板１が動かないようにするためのものであり、
例えば真空チャックや機械的なクランプなどが用いられ
る。
【００１０】上部電極３には、例えばねじ手段を応用し
た電極移動装置４が設けられている。これにより、上部
電極３と下部電極２との間隔を自由に変動させることが
でき、例えば図１に示す電極間隔Ｌ１から図２に示す電
極間隔Ｌ２の間で自由に制御することが可能である。な
お、電極移動装置４は、下部電極２側に設けても良い。
た電極移動装置４が設けられている。これにより、上部
電極３と下部電極２との間隔を自由に変動させることが
でき、例えば図１に示す電極間隔Ｌ１から図２に示す電
極間隔Ｌ２の間で自由に制御することが可能である。な
お、電極移動装置４は、下部電極２側に設けても良い。
【００１１】両電極２・３には、直流電源５がスイッチ
６・７を介して接続されている。
６・７を介して接続されている。
【００１２】次に本発明装置による異物除去方法につい
て以下に説明する。先ず、図１に示したように、基板１
を保持した下部電極２と上部電極３との間隔をＬ１に設
定し、両スイッチ６・７をオンにして両電極２・３間に
直流電圧を印加する。
て以下に説明する。先ず、図１に示したように、基板１
を保持した下部電極２と上部電極３との間隔をＬ１に設
定し、両スイッチ６・７をオンにして両電極２・３間に
直流電圧を印加する。
【００１３】両電極２・３が適宜に帯電した状態で図２
に示したように両スイッチ６・７をオフにし、両電極２
・３間を電気的に切り放した状態にする。
に示したように両スイッチ６・７をオフにし、両電極２
・３間を電気的に切り放した状態にする。
【００１４】引続き電極移動装置４で上部電極３を移動
させ、両電極２・３間の間隔をＬ２（Ｌ２＞Ｌ１）に変
化させる。これにより、負に帯電した基板１上の異物８
は上部電極３に吸着され、基板１上から除去される。
させ、両電極２・３間の間隔をＬ２（Ｌ２＞Ｌ１）に変
化させる。これにより、負に帯電した基板１上の異物８
は上部電極３に吸着され、基板１上から除去される。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、従来は、基板上に
付着した異物により、半導体集積回路が不安定な性能と
なることがあったが、本発明によれば、上部電極と下部
電極との帯電量および上部電極と下部電極上の基板との
間隔を制御し、下部電極上に配置された基板上の異物を
除去することができるため、常に安定した性能を有する
半導体集積回路を形成することが可能となる。
付着した異物により、半導体集積回路が不安定な性能と
なることがあったが、本発明によれば、上部電極と下部
電極との帯電量および上部電極と下部電極上の基板との
間隔を制御し、下部電極上に配置された基板上の異物を
除去することができるため、常に安定した性能を有する
半導体集積回路を形成することが可能となる。
【図１】本発明装置の概略構成図。
【図１】処理を行う際の作動説明図。 １ 基板 ２ 下部電極 ３ 上部電極 ４ 電極移動装置 ５ 直流電源 ６・７ スイッチ ８ 異物
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年７月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明装置の概略構成図。
【図２】処理を行う際の作動説明図。
【符号の説明】 １ 基板 ２ 下部電極 ３ 上部電極 ４ 電極移動装置 ５ 直流電源 ６・７ スイッチ ８ 異物
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を搭載可能な第１の電極と、
該第１の電極に対向する第２の電極と、前記第１の電極
と前記第２の電極との間にスイッチング手段を介して直
列接続された直流電源と、前記第１の電極と前記第２の
電極との間隔を変える電極移動手段とを有することを特
徴とする半導体基板上の異物除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10459994A JPH07297157A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 半導体基板上の異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10459994A JPH07297157A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 半導体基板上の異物除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297157A true JPH07297157A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14384894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10459994A Withdrawn JPH07297157A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 半導体基板上の異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297157A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6786176B2 (en) * | 1999-04-06 | 2004-09-07 | Korea Institute Of Science And Technology | Diamond film depositing apparatus and method thereof |
| JP2009238862A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
-
1994
- 1994-04-19 JP JP10459994A patent/JPH07297157A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6786176B2 (en) * | 1999-04-06 | 2004-09-07 | Korea Institute Of Science And Technology | Diamond film depositing apparatus and method thereof |
| JP2009238862A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |