JPH0851264A - 電気装置 - Google Patents

電気装置

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JPH0851264A
JPH0851264A JP6187099A JP18709994A JPH0851264A JP H0851264 A JPH0851264 A JP H0851264A JP 6187099 A JP6187099 A JP 6187099A JP 18709994 A JP18709994 A JP 18709994A JP H0851264 A JPH0851264 A JP H0851264A
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JP
Japan
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substrate
transformer
electronic component
hole
core piece
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Pending
Application number
JP6187099A
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English (en)
Inventor
Masato Matsumoto
真人 松本
Masaichi Kazama
政一 風間
Koichi Tanaka
宏一 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPH0851264A publication Critical patent/JPH0851264A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を正しい方向に確実に実装すること
ができ、かつ、薄型化を図ることができる電気装置を得
る。 【構成】 電源装置1はトランス2を搭載した基板20
を備えている。トランス2はコア片16に設けた凸部に
よりその実装面が非対称形状になっている。基板20に
はトランス2の実装面の形状に追随した非対称形状の穴
21を設けている。穴21はコア片16より若干大きい
サイズとされ、コア片16の凸部を挿入するための凹部
21aを有している。トランス2は、コア片16を穴2
1に挿入した状態で、トランス2のコイル部3の外周端
面から突出した引出し電極6を基板20のパターン電極
22に半田付けすることにより基板20に実装される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気装置、特に、トラ
ンスやチョークコイルを搭載した基板を備えた電気装置
に関する。
【0002】
【従来の技術と課題】背の高い電子部品(例えば、トラ
ンスやチョークコイル)を搭載した基板を備えた電気装
置を、薄くする一つの方法として、基板を薄くしたり、
電子部品の背を低くしたりすることが通常採られる。と
ころが、基板を薄くすると、機械的強度の低下やそり等
の発生の原因となり、良品率や信頼性の低下を招くこと
になる。また、電子部品の背を単に低くしただけでは、
電子部品の電気特性や効率の悪化を招くという問題があ
った。
【0003】また、トランス等は方向性を有する電子部
品であるため、基板に実装する際はトランスに予め設け
た目印に基づいて方向を決め、正しい方向にトランスを
実装する必要がある。しかし、ときとして作業者の不注
意から誤った方向にトランスを実装するおそれがあっ
た。そこで、本発明の課題は、電子部品を正しい方向に
確実に実装することができ、かつ、薄型化を図ることが
できる電気装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る電気装置は、(a)実装面を非
対称形状にした電子部品と、(b)前記電子部品実装面
の非対称形状に追随した形状の穴を設けた基板とを備
え、(c)前記基板の穴に前記電子部品を挿入した状態
で前記電子部品が前記基板に搭載されていること、を特
徴とする。
【0005】以上の構成により、電子部品は基板に設け
た穴に挿入されるため、電子部品の背の高さは基板の厚
み分だけ外観上低くなる。従って、電気装置は基板の厚
み分薄くなる。また、電子部品の実装面及び基板に設け
た穴の形状を非対称にしたため、電子部品の方向が正し
い場合に限り電子部品が基板に挿入されることになり、
電子部品が誤って実装されるおそれがなくなる。
【0006】また、本発明に係る電気装置は、さらに、
電子部品の挿入部分に接触する放熱板を備えることによ
り、電子部品で発生した熱が、基板を介することなく、
直接放熱板に伝導し、電子部品の放熱が効率よく行なわ
れる。
【0007】
【実施例】以下、本発明に係る電子装置の実施例につい
て添付図面を参照して説明する。 [第1実施例、図1〜図3]第1実施例は、片面実装基
板を備えた電源装置について説明する。図1に示すよう
に、電源装置1は片面実装基板20にトランス2が搭載
される。
【0008】トランス2は比較的背が高く、図2に示す
ように、コイル部3とコア片15,16を接合して構成
した磁性体コア17からなる。コイル部3は、複数枚の
絶縁体シートを積層したものである。各絶縁体シートの
表面には渦巻状のコイル用導体が設けられている。コイ
ル用導体の各端部は、コイル部3の外周端面から重なり
合った状態で突出し、スポット溶接等の手段により電気
的に接続されると共に、折り曲げられて引出し電極6と
される。コイル部3の中央部には穴3aが設けられてい
る。
【0009】断面E字状のコア片15及び断面I字状の
コア片16が、コイル部3に取り付けられる。コア片1
5は中央部に中脚部15a、両端部に外脚部15b,1
5cを有している。中脚部15aはコイル部3の穴3a
に挿通される。コア片16は凸部16aを側面に設けて
いる。コア片15と16は突き合わされた状態で絶縁テ
ープ等で固定され、コア17を構成する。
【0010】以上の構造からなるトランス2はコア片1
6に設けた凸部16aにより、その実装面が非対称形状
になっている。片面実装基板20は、トランス2を実装
する位置に、トランス2の実装面の形状に追随した非対
称形状の穴21を設けている。穴21は、コア片16よ
り若干大きいサイズとされ、凸部16aを挿入するため
の凹部21aを有している。この穴21の両側には、パ
ターン電極22が設けられている。
【0011】図3に示すように、トランス2は、コア片
16を穴21に挿入した状態で引き出し電極6を基板2
0のパターン電極22に半田付けすることにより基板2
0に実装される。従って、穴21によってトランス2が
位置決めされ、基板2への実装が容易にされる。このと
き、トランス2の方向が誤っている場合には、コア片1
6の凸部16aが穴21の切欠き21aに挿入できない
ので、作業者が誤った方向にトランス2を実装すること
がない。また、トランス2は、コア片16の一部が穴2
1に挿入されるので、外観上基板20の厚み分だけ低く
なる。以上の結果から、トランスを正しい方向に確実に
実装することができ、かつ、薄型化を図ることができる
電源装置が得られる。
【0012】[第2実施例、図4]第2実施例は、放熱
板を有する片面実装基板を備えた電源装置について説明
する。図4に示すように、電源装置26は片面実装基板
20にトランス2が搭載され、基板20の下面には放熱
板27が接着されている。放熱板27は、熱伝導性の優
れた金属等の材料にて製作され、例えばアルミニウム等
が用いられる。トランス2及び片面実装基板20は前記
第1実施例において説明したものと同様の構造をしてい
るので、その詳細な説明は省略する。
【0013】穴21に挿入されたトランス2のコア片1
6の端面は、放熱板27の上面に接触している。従っ
て、第2実施例の電源装置は、前記第1実施例の電源装
置の作用効果を奏すると共に、さらに、トランス2で発
生した熱が基板20を介することなく、直接放熱板27
に伝導し、トランス2の放熱が効率よく行われ、基板2
0の温度上昇を抑える。
【0014】[第3実施例、図5]第3実施例は、両面
実装基板を備えた電源装置について説明する。図5に示
すように、電源装置31は両面基板50に、トランス3
2やその他の電子部品55,56が搭載されている。ト
ランス32は前記第1実施例において説明したトランス
2と同様の構造をしており、コイル部33とコア片4
5,46を接合して構成した磁性体コア47からなる。
このトランス32はコア片46に設けた凸部46aによ
りその実装面が非対称形状になっている。両面実装基板
50は、トランス32を実装する位置に、トランス32
の実装面の形状に追随した非対称形状の穴51を設けて
いる。穴51はコア片46の凸部を挿入するための凹部
51aを有している。この穴51の両側にはパターン電
極52が設けられている。
【0015】トランス32は、コア片46を穴51に挿
入した状態で、コイル部33の外周端面から突出した引
出し電極36を、基板50のパターン電極52に半田付
けすることにより基板50に実装されている。その他の
電子部品55,56も基板50の下面に設けたパターン
電極52に半田付けされ、基板50に実装されている。
【0016】以上の構造からなる電源装置は、前記第1
実施例の電源装置の作用効果を奏すると共に、トランス
32の高さが外観上基板50下面に実装された電子部品
55,56の高さ分と基板50の厚み分を加えた寸法だ
け低くなる。従って、電源装置の薄型化をさらに促進す
る。
【0017】[他の実施例]本発明に係る電気装置は前
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。
【0018】電子部品の実装面が非対称形状、例えば、
台形や半楕円形等であれば、前記実施例のように凸部を
設ける必要はない。また、前記実施例の電子部品の実装
面を非対称形状とするために、凸部の代わりに、凹部を
設けてもよい。また、コアは、前記実施例に記載の断面
E字状のコア片と断面I字状のコア片を組み合わせたも
のに限定されず、例えば断面E字状のコア片を二つ組み
合わせたものであってもよい。
【0019】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、電子部品は基板に設けた穴に挿入されるので、
電子部品の背の高さは基板の厚み分だけ外観上低くな
る。また、電子部品の実装面及び基板に設けた穴の形状
を非対称にしたので、電子部品の方向が正しい場合に限
り電子部品が基板に挿入されることになる。この結果、
電子部品を正しい方向に確実に実装することができ、か
つ、薄型化を図ることができる電気装置が得られる。
【0020】さらに、電子部品の挿入部分に接触する放
熱板を備えることにより、電子部品で発生した熱が、基
板を介することなく直接放熱板に伝導し、電子部品の放
熱も効率よく行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電気装置の第1実施例を示す組立
て斜視図。
【図2】図1に示した電気装置に使用されるトランスの
分解斜視図。
【図3】図1に示した電気装置の一部断面図。
【図4】本発明に係る電気装置の第2実施例を示す一部
断面図。
【図5】本発明に係る電気装置の第3実施例を示す一部
断面図。
【符号の説明】
1…電源装置 2…トランス 3…コイル部 15,16…コア片 16a…凸部 20…基板 21…穴 21a…凹部 27…放熱板 31…電源装置 32…トランス 33…コイル部 45,46…コア片 46a…凸部 50…基板 51…穴 51a…凹部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実装面を非対称形状にした電子部品と、 前記電子部品実装面の非対称形状に追随した形状の穴を
    設けた基板とを備え、 前記基板の穴に前記電子部品を挿入した状態で前記電子
    部品が前記基板に搭載されていること、 を特徴とする電気装置。
  2. 【請求項2】 実装面を非対称形状にした電子部品と、 前記電子部品実装面の非対称形状に追随した形状の穴を
    設けた基板と、 前記電子部品に発生する熱を放熱するための放熱板とを
    備え、 前記基板の穴に前記電子部品を挿入すると共に、この電
    子部品の挿入部分に前記放熱板を接触させた状態で前記
    電子部品が前記基板に搭載されていること、 を特徴とする電気装置。
JP6187099A 1994-08-09 1994-08-09 電気装置 Pending JPH0851264A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016185750A1 (ja) * 2015-05-20 2016-11-24 株式会社 村田製作所 パワーモジュールパッケージ
JP2019054017A (ja) * 2017-09-12 2019-04-04 アイシン精機株式会社 電子部品

Cited By (3)

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JPWO2016185750A1 (ja) * 2015-05-20 2017-11-30 株式会社村田製作所 パワーモジュールパッケージ
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