JPH0846166A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
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- JPH0846166A JPH0846166A JP6193816A JP19381694A JPH0846166A JP H0846166 A JPH0846166 A JP H0846166A JP 6193816 A JP6193816 A JP 6193816A JP 19381694 A JP19381694 A JP 19381694A JP H0846166 A JPH0846166 A JP H0846166A
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- Japan
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- common signal
- signal lines
- image sensor
- signal line
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 不良解析やアレイ評価等において、受光素子
等の特定が手早く且つ確実に行えるイメージセンサを提
供する。 【構成】 複数の共通信号線15は、一定間隔を隔てて
平行に設けてあり、その間にはいわゆるクロストーク防
止のため一定電圧が印加された電圧線2が設けられてい
ると共に、各共通信号線15が形成された層と異なる層
には、このイメージセンサの積層方向で見た場合に、共
通信号線15と一部重複するような矩形状のマーカ3が
形成されており、しかも、共通信号線15の5本毎の位
置では、近接した2つのマーカ3を一組とし、その共通
信号線15に沿って複数組設けられている。
等の特定が手早く且つ確実に行えるイメージセンサを提
供する。 【構成】 複数の共通信号線15は、一定間隔を隔てて
平行に設けてあり、その間にはいわゆるクロストーク防
止のため一定電圧が印加された電圧線2が設けられてい
ると共に、各共通信号線15が形成された層と異なる層
には、このイメージセンサの積層方向で見た場合に、共
通信号線15と一部重複するような矩形状のマーカ3が
形成されており、しかも、共通信号線15の5本毎の位
置では、近接した2つのマーカ3を一組とし、その共通
信号線15に沿って複数組設けられている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、イメージスキ
ャナやファクシミリ等に用いられるイメージセンサに係
り、特に、複数の受光素子を用いてなるイメージセンサ
の構造の改良に関する。
ャナやファクシミリ等に用いられるイメージセンサに係
り、特に、複数の受光素子を用いてなるイメージセンサ
の構造の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のイメージセンサとしては、例え
ば、複数の受光素子を1ブロックとすると共に、このブ
ロックを複数ライン状に配列する一方、この受光素子に
発生した電荷を一時的に蓄積するための容量部と、受光
素子に発生した電荷を容量部に全ビット分一括に転送す
るための一括転送用薄膜トランジシタと、受光素子の未
転送電荷をリセットするリセット用薄膜トランジスタ
と、容量部に蓄積された電荷を各ブロック内の主走査方
向に同じ位置の画素毎に順次転送するための順次転送用
薄膜トランジスタと、この順次転送用薄膜トランジスタ
により転送された電荷を保持する配線容量部と、この配
線容量部の電圧を検出する検出回路と、を主要な構成要
素とする所謂一括転送型イメージセンサと呼ばれるもの
が提案されている(例えば、特願平5−53210号公
報参照)。
ば、複数の受光素子を1ブロックとすると共に、このブ
ロックを複数ライン状に配列する一方、この受光素子に
発生した電荷を一時的に蓄積するための容量部と、受光
素子に発生した電荷を容量部に全ビット分一括に転送す
るための一括転送用薄膜トランジシタと、受光素子の未
転送電荷をリセットするリセット用薄膜トランジスタ
と、容量部に蓄積された電荷を各ブロック内の主走査方
向に同じ位置の画素毎に順次転送するための順次転送用
薄膜トランジスタと、この順次転送用薄膜トランジスタ
により転送された電荷を保持する配線容量部と、この配
線容量部の電圧を検出する検出回路と、を主要な構成要
素とする所謂一括転送型イメージセンサと呼ばれるもの
が提案されている(例えば、特願平5−53210号公
報参照)。
【0003】かかるイメージセンサにおいて、順次転送
用薄膜トランジスタと検出回路とを接続する複数の配線
からなる配線容量部は、例えば、図6に示されたように
複数の信号線25が平行に略等間隔を隔てて配設されて
おり、さらに、これら複数の信号線25の間には、信号
線25相互のいわゆるクロストークを防止する観点か
ら、一定電圧が印加された電圧線26が配設されてい
る。
用薄膜トランジスタと検出回路とを接続する複数の配線
からなる配線容量部は、例えば、図6に示されたように
複数の信号線25が平行に略等間隔を隔てて配設されて
おり、さらに、これら複数の信号線25の間には、信号
線25相互のいわゆるクロストークを防止する観点か
ら、一定電圧が印加された電圧線26が配設されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような構成のイメージセンサに設けられる信号線25
は、その本数が多く、しかも他の種々の接続線に比して
長いので、例えば、イメージセンサの評価時に出力不良
が生じたような場合の不良解析等において、次述するよ
うな問題が生ずる。すなわち、イメージセンサの出力不
良が生じ、不良解析が必要となった際、不良解析の一方
法として、出力側から不良画素の配線を目視により辿っ
てゆき、出力不良の原因となっている断線や短絡等の有
無を確認する方法がある。
ような構成のイメージセンサに設けられる信号線25
は、その本数が多く、しかも他の種々の接続線に比して
長いので、例えば、イメージセンサの評価時に出力不良
が生じたような場合の不良解析等において、次述するよ
うな問題が生ずる。すなわち、イメージセンサの出力不
良が生じ、不良解析が必要となった際、不良解析の一方
法として、出力側から不良画素の配線を目視により辿っ
てゆき、出力不良の原因となっている断線や短絡等の有
無を確認する方法がある。
【0005】このような方法において、配線が長いと、
それを辿る途中で他の配線と混同してしまうことがよく
あり、特に、この種のイメージセンサにおいては多数の
信号線が極めて狭い間隔で隣接しあっているのでなおさ
らである。このように、従来のイメージセンサにおいて
は、目視確認によって信号線を目印として画素を特定し
ようとした際、信号線の位置を誤り易く、画素の特定が
手早く且つ確実に行えず、作業効率が極めて悪いという
問題がある。このような問題は、アレイ評価の際に特定
の信号線の位置を目印として受光素子等を目視検査する
場合も同様である。
それを辿る途中で他の配線と混同してしまうことがよく
あり、特に、この種のイメージセンサにおいては多数の
信号線が極めて狭い間隔で隣接しあっているのでなおさ
らである。このように、従来のイメージセンサにおいて
は、目視確認によって信号線を目印として画素を特定し
ようとした際、信号線の位置を誤り易く、画素の特定が
手早く且つ確実に行えず、作業効率が極めて悪いという
問題がある。このような問題は、アレイ評価の際に特定
の信号線の位置を目印として受光素子等を目視検査する
場合も同様である。
【0006】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、不良解析やアレイ評価等において、受光素子等の特
定が手早く且つ確実に行えるイメージセンサを提供する
ものである。本発明の他の目的は、画素の特定に便利
で、しかも信号線相互の結合容量に影響を与えることの
ないマーカを備えたイメージセンサを提供することにあ
る。
で、不良解析やアレイ評価等において、受光素子等の特
定が手早く且つ確実に行えるイメージセンサを提供する
ものである。本発明の他の目的は、画素の特定に便利
で、しかも信号線相互の結合容量に影響を与えることの
ないマーカを備えたイメージセンサを提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係るイメージセ
ンサは、複数の受光素子と、この複数の受光素子で発生
した光電荷を読み出す電荷読出手段とを有してなるイメ
ージセンサにおいて、前記光電荷を伝送する複数の信号
線が形成される層と別個の層に、積層方向において前記
複数の信号線と一部重複するように前記複数の信号線と
は異なる部材からなるマーカを前記複数の信号線の各々
の位置に設けてなるものである。特に、一定本数毎の信
号線の位置に設けられるマーカの数と、他の信号線の位
置に設けられるマーカの数とが異なるようにしたものが
好適である。
ンサは、複数の受光素子と、この複数の受光素子で発生
した光電荷を読み出す電荷読出手段とを有してなるイメ
ージセンサにおいて、前記光電荷を伝送する複数の信号
線が形成される層と別個の層に、積層方向において前記
複数の信号線と一部重複するように前記複数の信号線と
は異なる部材からなるマーカを前記複数の信号線の各々
の位置に設けてなるものである。特に、一定本数毎の信
号線の位置に設けられるマーカの数と、他の信号線の位
置に設けられるマーカの数とが異なるようにしたものが
好適である。
【0008】
【作用】各信号線の適宜な位置に設けられたマーカは、
信号線を目視により辿る際に、目印とすることができる
ものであるため、従来と異なり、目視検査が手早く且つ
確実に行えることとなる。特に、一定本数毎の信号線の
位置に設けられるマーカの数と、他の位置の信号線に対
して設けられるマーカの数とを違えることにより、信号
線を目視により数え易くすることとなるものである。
信号線を目視により辿る際に、目印とすることができる
ものであるため、従来と異なり、目視検査が手早く且つ
確実に行えることとなる。特に、一定本数毎の信号線の
位置に設けられるマーカの数と、他の位置の信号線に対
して設けられるマーカの数とを違えることにより、信号
線を目視により数え易くすることとなるものである。
【0009】
【実施例】以下、本発明に係るイメージセンサの一実施
例について、図1乃至図5を参照しつつ説明する。ここ
で図1は本発明に係るイメージセンサの等価回路図、図
2は本発明に係るイメージセンサの共通信号配線の部分
を基板側から見た場合の平面図、図3は図1のA−A線
断面における第1の実施例を示す端面図、図4は図1の
A−A線断面における第2の実施例を示す端面図、図5
は図1のA−A線断面における第3の実施例を示す端面
図である。尚、以下に説明する部材、配置等は本発明を
限定するものではなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改
変することができるものである。
例について、図1乃至図5を参照しつつ説明する。ここ
で図1は本発明に係るイメージセンサの等価回路図、図
2は本発明に係るイメージセンサの共通信号配線の部分
を基板側から見た場合の平面図、図3は図1のA−A線
断面における第1の実施例を示す端面図、図4は図1の
A−A線断面における第2の実施例を示す端面図、図5
は図1のA−A線断面における第3の実施例を示す端面
図である。尚、以下に説明する部材、配置等は本発明を
限定するものではなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改
変することができるものである。
【0010】先ず、本実施例におけるイメージセンサ全
体の電気的構成について、図1の等価回路図を参照しつ
つ説明する。このイメージセンサは、ガラス等の透光性
の絶縁性部材からなる絶縁基板1(図2参照)上に、フ
ォトダイオードPをN個を併設して1ブロックとし、こ
のブロックをn個設けて受光素子アレイ(P1,1〜Pn,
N)が形成されてなるものである(図1参照)。本実施
例においては、原稿の副走査方向において、3つの受光
素子アレイ11a,11b,11cが配置されており、
受光素子アレイ11aの上には赤(R)色光のみを透過
させるフィルタ(図示せず)が、受光素子アレイ11b
の上には緑(G)色光のみを透過させるフィルタ(図示
せず)が、受光素子アレイ11cの上には青(B)色光
のみを透過させるフィルタが、それぞれ設けられてい
て、カラーの画像信号が得られるようになっている。
体の電気的構成について、図1の等価回路図を参照しつ
つ説明する。このイメージセンサは、ガラス等の透光性
の絶縁性部材からなる絶縁基板1(図2参照)上に、フ
ォトダイオードPをN個を併設して1ブロックとし、こ
のブロックをn個設けて受光素子アレイ(P1,1〜Pn,
N)が形成されてなるものである(図1参照)。本実施
例においては、原稿の副走査方向において、3つの受光
素子アレイ11a,11b,11cが配置されており、
受光素子アレイ11aの上には赤(R)色光のみを透過
させるフィルタ(図示せず)が、受光素子アレイ11b
の上には緑(G)色光のみを透過させるフィルタ(図示
せず)が、受光素子アレイ11cの上には青(B)色光
のみを透過させるフィルタが、それぞれ設けられてい
て、カラーの画像信号が得られるようになっている。
【0011】また、各フォトダイオードPには、電荷一
括転送部13が接続されている。この電荷一括転送部1
3は、上述の各フォトダイオードPに対応して設けられ
た薄膜トランジスタTTからなり、1個のフォトダイオ
ードPに対して1個の薄膜トランジスタTTが直列接続
された構成となっている。さらに、各フォトダイオード
P1,1〜Pn,Nには、電荷一括リセット部12が接続され
ている。すなわち、この電荷一括リセット部12は、各
フォトダイオードP1,1〜Pn,Nに対応して設けられた薄
膜トランジスタTRからなるもので、本実施例において
は、この薄膜トランジスタTRのドレイン側は、フォト
ダイオードP1,1〜Pn,Nのアノード側に接続される一
方、ソース側は接地されているものである。
括転送部13が接続されている。この電荷一括転送部1
3は、上述の各フォトダイオードPに対応して設けられ
た薄膜トランジスタTTからなり、1個のフォトダイオ
ードPに対して1個の薄膜トランジスタTTが直列接続
された構成となっている。さらに、各フォトダイオード
P1,1〜Pn,Nには、電荷一括リセット部12が接続され
ている。すなわち、この電荷一括リセット部12は、各
フォトダイオードP1,1〜Pn,Nに対応して設けられた薄
膜トランジスタTRからなるもので、本実施例において
は、この薄膜トランジスタTRのドレイン側は、フォト
ダイオードP1,1〜Pn,Nのアノード側に接続される一
方、ソース側は接地されているものである。
【0012】上述の電荷一括転送部13には、さらに電
荷転送部14が接続されている。この電荷転送部14
は、各フォトダイオードP1,1〜Pn,Nと同数の薄膜トラ
ンジスタTMからなり、同一ブロック内の薄膜トランジ
スタTMは、そのソース側が共通信号線15で互いに接
続されている。そして、この共通信号線15は、先に述
べた3つの色毎に設けられた駆動用IC18a,18
b,18cの入力側に接続されている。
荷転送部14が接続されている。この電荷転送部14
は、各フォトダイオードP1,1〜Pn,Nと同数の薄膜トラ
ンジスタTMからなり、同一ブロック内の薄膜トランジ
スタTMは、そのソース側が共通信号線15で互いに接
続されている。そして、この共通信号線15は、先に述
べた3つの色毎に設けられた駆動用IC18a,18
b,18cの入力側に接続されている。
【0013】また、先の電荷転送部14を構成する薄膜
トランジスタTMの内、各ブロックの主走査方向におい
て同一の画素位置にある薄膜トランジスタTMのゲート
電極は、配線16aによって相互に接続されると共に、
この配線16aは各ブロック毎に対応する画素位置のも
のが、ゲートマトリックス部17で接続されて、N本の
ゲート配線16bにまとめられ、ゲートドライバ回路1
9に接続されるようになっている。すなわち、ゲートマ
トリックス部17は、各ブロックの主走査方向で同一の
位置にある順次転送用薄膜トランジスタTMのゲート同
士を接続するための配線がいわゆるマトリックス状に配
設されてなるものである。
トランジスタTMの内、各ブロックの主走査方向におい
て同一の画素位置にある薄膜トランジスタTMのゲート
電極は、配線16aによって相互に接続されると共に、
この配線16aは各ブロック毎に対応する画素位置のも
のが、ゲートマトリックス部17で接続されて、N本の
ゲート配線16bにまとめられ、ゲートドライバ回路1
9に接続されるようになっている。すなわち、ゲートマ
トリックス部17は、各ブロックの主走査方向で同一の
位置にある順次転送用薄膜トランジスタTMのゲート同
士を接続するための配線がいわゆるマトリックス状に配
設されてなるものである。
【0014】また、共通信号線15とアース間には、配
線容量CLが形成されており、電荷転送部14の薄膜ト
ランジスタTMを介して一括転送用容量CTから転送さ
れた電荷が蓄積されるようになっている。尚、駆動用I
C18a〜18cは、n本の共通信号線15の電位を時
系列的に選択して出力線20a,20b,20cへ出力
するためのアナログスイッチが内蔵されている(図示せ
ず)。
線容量CLが形成されており、電荷転送部14の薄膜ト
ランジスタTMを介して一括転送用容量CTから転送さ
れた電荷が蓄積されるようになっている。尚、駆動用I
C18a〜18cは、n本の共通信号線15の電位を時
系列的に選択して出力線20a,20b,20cへ出力
するためのアナログスイッチが内蔵されている(図示せ
ず)。
【0015】図2には上述した電気的等価回路を有する
イメージセンサの共通信号線15の配置例が示されてい
る。すなわち、複数の共通信号線15は、一定の間隔を
隔てて互いに平行となるように配設されている。さら
に、各共通信号線15の間には、共通信号線15相互の
いわゆるクロストークを防止するために、一定の電圧が
印加された電圧線2が配設されている。そして、絶縁基
板1側から見た場合に、各共通信号線15に一部重複す
るようにマーカ3が見えるように設けてある。
イメージセンサの共通信号線15の配置例が示されてい
る。すなわち、複数の共通信号線15は、一定の間隔を
隔てて互いに平行となるように配設されている。さら
に、各共通信号線15の間には、共通信号線15相互の
いわゆるクロストークを防止するために、一定の電圧が
印加された電圧線2が配設されている。そして、絶縁基
板1側から見た場合に、各共通信号線15に一部重複す
るようにマーカ3が見えるように設けてある。
【0016】すなわち、図3に示されるように、絶縁基
板1の上には、金属部材を用いてなる矩形状のマーカ3
が形成されている。このマーカ3が形成された絶縁基板
1上の他の部位には、このイメージセンサにおいて他の
配線等に使用される第1の金属層(図示せず)が形成さ
れており、本実施例におけるマーカ3は、この第1の金
属層の一部を利用して形成されてるいるものである。こ
のマーカ3は、共通信号線15の短手軸方向(図3にお
いて紙面左右方向)における長さが、共通信号線15の
幅よりも長く設定されている(図2及び図3参照)。
板1の上には、金属部材を用いてなる矩形状のマーカ3
が形成されている。このマーカ3が形成された絶縁基板
1上の他の部位には、このイメージセンサにおいて他の
配線等に使用される第1の金属層(図示せず)が形成さ
れており、本実施例におけるマーカ3は、この第1の金
属層の一部を利用して形成されてるいるものである。こ
のマーカ3は、共通信号線15の短手軸方向(図3にお
いて紙面左右方向)における長さが、共通信号線15の
幅よりも長く設定されている(図2及び図3参照)。
【0017】そして、このマーカ3を覆うようにポリイ
ミドを用いてなる第1の絶縁膜4が積層され、この第1
の絶縁膜4の上で図示しない領域には、第2の金属層
(図示せず)が形成されており、この第2の金属層を覆
うようにポリイミドを用いてなる第2の絶縁膜5が積層
されている。
ミドを用いてなる第1の絶縁膜4が積層され、この第1
の絶縁膜4の上で図示しない領域には、第2の金属層
(図示せず)が形成されており、この第2の金属層を覆
うようにポリイミドを用いてなる第2の絶縁膜5が積層
されている。
【0018】第2の絶縁膜5の上には、第3の金属層が
形成されており、この第3の金属層を用いて形成された
ものの一つとして共通信号線15が設けられている。さ
らに、この共通信号線15を覆うように第3の絶縁膜6
が積層されている。本実施例においては、各共通信号線
15に沿って一定間隔で一つづつ複数のマーカ3が設け
てあると共に、5本毎の共通信号線15の位置では、共
通信号線15に沿って近接した2つのマーカ3を一組と
して、これを一定間隔を隔てて複数組設けるようにして
ある(図2参照)。
形成されており、この第3の金属層を用いて形成された
ものの一つとして共通信号線15が設けられている。さ
らに、この共通信号線15を覆うように第3の絶縁膜6
が積層されている。本実施例においては、各共通信号線
15に沿って一定間隔で一つづつ複数のマーカ3が設け
てあると共に、5本毎の共通信号線15の位置では、共
通信号線15に沿って近接した2つのマーカ3を一組と
して、これを一定間隔を隔てて複数組設けるようにして
ある(図2参照)。
【0019】このように、本実施例においては、共通信
号線15の5本毎に、マーカ3の設けかたを違えている
ので、共通信号線15を目視により数える際に数え易く
なると共に、従来と異なり数え間違いが少なくなる。ま
た、本実施例において、マーカ3を共通信号線15に延
設することなく、別個の金属層に設けたのは、もし共通
信号線15から延設して設けると、各共通信号線15相
互のいわゆる結合容量が設計値と異なり、結局、イメー
ジセンサの出力値が設計値と大幅にずれてしまうことと
なるので、これを回避するためである。
号線15の5本毎に、マーカ3の設けかたを違えている
ので、共通信号線15を目視により数える際に数え易く
なると共に、従来と異なり数え間違いが少なくなる。ま
た、本実施例において、マーカ3を共通信号線15に延
設することなく、別個の金属層に設けたのは、もし共通
信号線15から延設して設けると、各共通信号線15相
互のいわゆる結合容量が設計値と異なり、結局、イメー
ジセンサの出力値が設計値と大幅にずれてしまうことと
なるので、これを回避するためである。
【0020】さらに、第1の金属層、第2の金属層及び
第3の金属層をなす各部材は、この種のイメージセンサ
において行われていると同様に、それぞれ異なるものが
用いられている。したがって、マーカ3を形成する金属
部材と共通信号線15を形成する金属部材とは、異なっ
ており、この点からもマーカ3を設けることによって、
共通信号線15相互のいわゆる結合容量に及ぼす影響が
少なくなっている。
第3の金属層をなす各部材は、この種のイメージセンサ
において行われていると同様に、それぞれ異なるものが
用いられている。したがって、マーカ3を形成する金属
部材と共通信号線15を形成する金属部材とは、異なっ
ており、この点からもマーカ3を設けることによって、
共通信号線15相互のいわゆる結合容量に及ぼす影響が
少なくなっている。
【0021】しかして、上記構成において、例えば、イ
メージセンサのいずれかの出力ビットに不良が生じた
際、その原因を探るべく、先ず、目視により検査を行う
とする。この場合、先ず、出力不良の生じているビット
の信号が伝送される共通信号線15を特定する。共通信
号線15の特定は、図1の等価回路を参照しながら、い
ずれの色のグループの何番目であるかを特定し、絶縁基
板1側からイメージセンサを見て、実際に共通信号線1
5を目視により数え、検査対象となる共通信号線15を
特定する。この際、共通信号線15の5本毎にマーカ3
の設けかたが異なっているので(図2参照)、この5本
毎のマーカ3を目印として共通信号線15を数えること
によって、その数が誤りがないか否かを確認することが
可能となる。
メージセンサのいずれかの出力ビットに不良が生じた
際、その原因を探るべく、先ず、目視により検査を行う
とする。この場合、先ず、出力不良の生じているビット
の信号が伝送される共通信号線15を特定する。共通信
号線15の特定は、図1の等価回路を参照しながら、い
ずれの色のグループの何番目であるかを特定し、絶縁基
板1側からイメージセンサを見て、実際に共通信号線1
5を目視により数え、検査対象となる共通信号線15を
特定する。この際、共通信号線15の5本毎にマーカ3
の設けかたが異なっているので(図2参照)、この5本
毎のマーカ3を目印として共通信号線15を数えること
によって、その数が誤りがないか否かを確認することが
可能となる。
【0022】そして、検査対象となる共通信号線15が
特定できたら、駆動用IC18a,18b,18cの入
力側に近い部分から、その特定された共通信号線15を
辿ってゆき、断線や短絡等の有無を目視確認する。この
際、従来のイメージセンサにおいては、なんら本発明に
おけるマーカに相当するものが無かったので、共通信号
線15を辿ってゆく途中で隣接する他の共通信号線と混
同してしまうことが多かったが、本実施例においては、
マーカによっていずれの共通信号線であるかを認識し易
くなっているので、従来に比して検査途中で隣接する他
の共通信号線と混同するようなことが少なくなり、確実
な目視検査を手早く行えることとなる。
特定できたら、駆動用IC18a,18b,18cの入
力側に近い部分から、その特定された共通信号線15を
辿ってゆき、断線や短絡等の有無を目視確認する。この
際、従来のイメージセンサにおいては、なんら本発明に
おけるマーカに相当するものが無かったので、共通信号
線15を辿ってゆく途中で隣接する他の共通信号線と混
同してしまうことが多かったが、本実施例においては、
マーカによっていずれの共通信号線であるかを認識し易
くなっているので、従来に比して検査途中で隣接する他
の共通信号線と混同するようなことが少なくなり、確実
な目視検査を手早く行えることとなる。
【0023】次に、第2の実施例について図4を参照し
つつ説明する。尚、図3に示された第1の実施例におけ
る構成要素と同一のものについては、同一の符号を付し
てその説明を省略し、以下、異なる点を中心に説明する
こととする。この第2の実施例におけるマーカ7は、第
1の絶縁膜4に矩形状の凹部8を形成し、この凹部8に
第2の絶縁膜5の一部が充填されてなるものである。こ
の場合、第2の絶縁膜5を形成する部材は、第1の絶縁
膜4同様にポリイミドであるが、第1の絶縁膜4をなす
ポリイミドと異なる色に着色することによって、絶縁基
板1側から見た場合に、マーカ7が矩形状に見えるよう
になっている(図2参照)。
つつ説明する。尚、図3に示された第1の実施例におけ
る構成要素と同一のものについては、同一の符号を付し
てその説明を省略し、以下、異なる点を中心に説明する
こととする。この第2の実施例におけるマーカ7は、第
1の絶縁膜4に矩形状の凹部8を形成し、この凹部8に
第2の絶縁膜5の一部が充填されてなるものである。こ
の場合、第2の絶縁膜5を形成する部材は、第1の絶縁
膜4同様にポリイミドであるが、第1の絶縁膜4をなす
ポリイミドと異なる色に着色することによって、絶縁基
板1側から見た場合に、マーカ7が矩形状に見えるよう
になっている(図2参照)。
【0024】図5には第3の実施例が示されており、以
下、同図を参照しつつ第3の実施例について説明する。
尚、図3に示された第1の実施例における構成要素と同
一のものについては、同一符号を付してその説明を省略
し、以下、異なる点を中心に説明することとする。この
第3の実施例におけるマーカ9は、金属部材を用いてな
る点において第1の実施例と同様なものであるが、第1
の実施例における金属部材と異なる種類の金属部材を用
いてなる点において異なるものである。
下、同図を参照しつつ第3の実施例について説明する。
尚、図3に示された第1の実施例における構成要素と同
一のものについては、同一符号を付してその説明を省略
し、以下、異なる点を中心に説明することとする。この
第3の実施例におけるマーカ9は、金属部材を用いてな
る点において第1の実施例と同様なものであるが、第1
の実施例における金属部材と異なる種類の金属部材を用
いてなる点において異なるものである。
【0025】すなわち、この第3の実施例において、マ
ーカ9は、第1の絶縁膜4の上に形成される第2の金属
層の一部を利用し、第1の実施例と同様に矩形状に形成
してなるものである。したがって、このマーカ9は、第
1の金属層の一部を利用して形成された第1の実施例に
おけるマーカ3とは、異なる金属部材を用いることとな
るものである。
ーカ9は、第1の絶縁膜4の上に形成される第2の金属
層の一部を利用し、第1の実施例と同様に矩形状に形成
してなるものである。したがって、このマーカ9は、第
1の金属層の一部を利用して形成された第1の実施例に
おけるマーカ3とは、異なる金属部材を用いることとな
るものである。
【0026】上述したいずれの実施例においても、マー
カ3,7,9の形状を矩形状としたが、勿論、矩形状に
限定される必要はなく、絶縁基板1側から見た場合に、
本実施例で述べたようなマーカとしての機能を果たすも
のであれば、他の形状(例えば、円形、正方形等)であ
ってもよいものである。
カ3,7,9の形状を矩形状としたが、勿論、矩形状に
限定される必要はなく、絶縁基板1側から見た場合に、
本実施例で述べたようなマーカとしての機能を果たすも
のであれば、他の形状(例えば、円形、正方形等)であ
ってもよいものである。
【0027】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明によれば、
目視により受光素子等の特定が確実に且つ手早く行える
ようマーカを備えるような構成とすることにより、従来
と異なり、多数の信号線の中から特定の信号線を認識し
易くなるので、アレイ評価時や不良解析時において、信
号線を辿って不良個所等の発見、確定を行う際に、従来
と異なり信号線の特定が容易に行え、しかも従来のよう
に隣接する信号線と混同するようなことが極力少なくな
り、不良個所等の発見、確定を確実に且つ短時間で手早
く行えるという効果を奏するものである。
目視により受光素子等の特定が確実に且つ手早く行える
ようマーカを備えるような構成とすることにより、従来
と異なり、多数の信号線の中から特定の信号線を認識し
易くなるので、アレイ評価時や不良解析時において、信
号線を辿って不良個所等の発見、確定を行う際に、従来
と異なり信号線の特定が容易に行え、しかも従来のよう
に隣接する信号線と混同するようなことが極力少なくな
り、不良個所等の発見、確定を確実に且つ短時間で手早
く行えるという効果を奏するものである。
【0028】また、マーカを信号線と異なる部材で形成
したので、信号線の配線容量に影響を与えることなく、
マーカを設けることによって信号線の形状を従来と違え
る必要がない。
したので、信号線の配線容量に影響を与えることなく、
マーカを設けることによって信号線の形状を従来と違え
る必要がない。
【図1】 本発明に係るイメージセンサの等価回路図で
ある。
ある。
【図2】 本発明に係るイメージセンサの共通信号配線
の部分を絶縁基板側から見た場合の平面図である。
の部分を絶縁基板側から見た場合の平面図である。
【図3】 図1のA−A線断面における第1の実施例を
示す端面図である。
示す端面図である。
【図4】 図1のA−A線断面における第2の実施例を
示す端面図である。
示す端面図である。
【図5】 図1のA−A線断面における第3の実施例を
示す端面図である。
示す端面図である。
【図6】 従来のイメージセンサにおける信号線の配置
構成の一例を示す平面図である。
構成の一例を示す平面図である。
1…絶縁基板、 2…電圧線、 3…マーカ(第1の実
施例)、 4…第1の絶縁膜、 5…第2の絶縁膜、
6…第3の絶縁膜、 7…マーカ(第2の実施例)、
8…凹部、 9…マーカ(第3の実施例)、 11a,
11b,11c…受光素子アレイ、 15…共通信号線
施例)、 4…第1の絶縁膜、 5…第2の絶縁膜、
6…第3の絶縁膜、 7…マーカ(第2の実施例)、
8…凹部、 9…マーカ(第3の実施例)、 11a,
11b,11c…受光素子アレイ、 15…共通信号線
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04N 1/19 (72)発明者 三宅 弘之 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の受光素子と、この複数の受光素子
で発生した光電荷を読み出す電荷読出手段とを有してな
るイメージセンサにおいて、 前記光電荷を伝送する複数の信号線が形成される層と別
個の層に、積層方向において前記複数の信号線と一部重
複するように前記複数の信号線とは異なる部材からなる
マーカを前記複数の信号線の各々の位置に設けたことを
特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項2】 一定本数毎の信号線の位置に設けられる
マーカの数と、他の信号線の位置に設けられるマーカの
数とが異なることを特徴とする請求項1記載のイメージ
センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6193816A JPH0846166A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6193816A JPH0846166A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | イメージセンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0846166A true JPH0846166A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16314240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6193816A Pending JPH0846166A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | イメージセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0846166A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6133585A (en) * | 1999-01-18 | 2000-10-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
KR20170080192A (ko) * | 2015-12-31 | 2017-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 엑스레이 검출기용 어레이기판, 이를 포함하는 엑스레이 검출기, 엑스레이 검출기용 어레이기판의 제조방법 및 엑스레이 검출기의 제조방법 |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP6193816A patent/JPH0846166A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6133585A (en) * | 1999-01-18 | 2000-10-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
KR20170080192A (ko) * | 2015-12-31 | 2017-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 엑스레이 검출기용 어레이기판, 이를 포함하는 엑스레이 검출기, 엑스레이 검출기용 어레이기판의 제조방법 및 엑스레이 검출기의 제조방법 |
CN107068689A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-08-18 | 乐金显示有限公司 | 阵列基板、包括其的数字x射线检测器及其制造方法 |
EP3188239A3 (en) * | 2015-12-31 | 2017-09-13 | LG Display Co., Ltd. | Array substrate of x-ray detector, method for manufacturing array substrate of x-ray detector, and method for manufacturing x-ray detector |
US10185042B2 (en) | 2015-12-31 | 2019-01-22 | Lg Display Co., Ltd. | Array substrate of X-ray detector, method for manufacturing array substrate of X-ray detector, digital X-ray detector including the same, and method for manufacturing X-ray detector |
CN107068689B (zh) * | 2015-12-31 | 2020-12-15 | 乐金显示有限公司 | 阵列基板、包括其的数字x射线检测器及其制造方法 |
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