JPH0845741A - 積層型高周波トランス - Google Patents
積層型高周波トランスInfo
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- JPH0845741A JPH0845741A JP17554594A JP17554594A JPH0845741A JP H0845741 A JPH0845741 A JP H0845741A JP 17554594 A JP17554594 A JP 17554594A JP 17554594 A JP17554594 A JP 17554594A JP H0845741 A JPH0845741 A JP H0845741A
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- Japan
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- coupling electrode
- coupling
- frequency transformer
- laminated
- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】低背化が可能で、外部からの振動による特性の
変化が少ない積層型高周波トランスを提供する。 【構成】積層型高周波トランス１は、複数のセラミック
シート３，４，５，６，７，８，９を積層してなる積層
基板２を備え、前記セラミックシート５，６，７に印刷
した、互いに結合する３本の結合電極５ａ，６ａ，７ａ
を内蔵したことを特徴とする。
変化が少ない積層型高周波トランスを提供する。 【構成】積層型高周波トランス１は、複数のセラミック
シート３，４，５，６，７，８，９を積層してなる積層
基板２を備え、前記セラミックシート５，６，７に印刷
した、互いに結合する３本の結合電極５ａ，６ａ，７ａ
を内蔵したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型高周波トランス
に関し、さらに詳しく述べると、１８０度位相分配器と
して用いられる積層型高周波トランスに関する。
に関し、さらに詳しく述べると、１８０度位相分配器と
して用いられる積層型高周波トランスに関する。
【０００２】
【従来の技術】図９に示すように、従来の高周波トラン
ス４０は、例えばトロイダルコア４５に互いに近接され
た３本の単線４１，４２，４３にてなる１組のトリファ
イラ巻線４４が、トロイダルコア４５の孔４６を貫通し
かつトロイダルコア４５の面に密着して複数ターンだけ
巻回されている。
ス４０は、例えばトロイダルコア４５に互いに近接され
た３本の単線４１，４２，４３にてなる１組のトリファ
イラ巻線４４が、トロイダルコア４５の孔４６を貫通し
かつトロイダルコア４５の面に密着して複数ターンだけ
巻回されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の高周波トランス４０では、閉磁路状小型のトロイ
ダルコア４５にトリファイラ巻線４４を巻回する工程、
半田付性を良くするためにトリファイラ巻線４４の単線
４１，４２，４３を解き、各端部の被覆を剥がして半田
メッキする工程、トリファイラ巻線４４を表面実装用端
子に接続する工程などを自動化することが難しく、表面
実装型などの形状に仕立てる場合は実用化が困難であっ
た。
従来の高周波トランス４０では、閉磁路状小型のトロイ
ダルコア４５にトリファイラ巻線４４を巻回する工程、
半田付性を良くするためにトリファイラ巻線４４の単線
４１，４２，４３を解き、各端部の被覆を剥がして半田
メッキする工程、トリファイラ巻線４４を表面実装用端
子に接続する工程などを自動化することが難しく、表面
実装型などの形状に仕立てる場合は実用化が困難であっ
た。
【０００４】また、例えば移動体通信機器用の部品とし
て使用する場合は、厚みが２〜３ｍｍ以下であることが
好ましいが、高周波トランス４０は、トロイダルコア４
５の厚みが通常３〜５ｍｍ程度あるため、それ以下には
薄くできず、低背化が困難であった。
て使用する場合は、厚みが２〜３ｍｍ以下であることが
好ましいが、高周波トランス４０は、トロイダルコア４
５の厚みが通常３〜５ｍｍ程度あるため、それ以下には
薄くできず、低背化が困難であった。
【０００５】さらに、外部から機械的振動が加わった場
合、トリファイラ巻線４４が振動して出力の振幅及び位
相のバランスが崩れたり、振動にトリファイラ巻線４４
が共鳴することによって振幅が大きくなって断線する恐
れがあった。
合、トリファイラ巻線４４が振動して出力の振幅及び位
相のバランスが崩れたり、振動にトリファイラ巻線４４
が共鳴することによって振幅が大きくなって断線する恐
れがあった。
【０００６】それゆえ、本発明の主たる目的は、インダ
クタンスを積層基板に内蔵することより、低背化が可能
で、外部からの振動による特性の変化が少ない積層型高
周波トランスを提供することである。
クタンスを積層基板に内蔵することより、低背化が可能
で、外部からの振動による特性の変化が少ない積層型高
周波トランスを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、複数のセラミックシートを積層してな
る積層基板を備え、異なる前記セラミックシートに印刷
した、互いに結合する３本の結合電極を１組以上内蔵
し、前記積層基板の表面または裏面に他の電子部品を実
装するための配線電極を形成したことを特徴とする。
めに、本発明は、複数のセラミックシートを積層してな
る積層基板を備え、異なる前記セラミックシートに印刷
した、互いに結合する３本の結合電極を１組以上内蔵
し、前記積層基板の表面または裏面に他の電子部品を実
装するための配線電極を形成したことを特徴とする。
【０００８】そして、前記３本の結合電極のうち、中央
に位置する第１の結合電極の一端部を電気信号の入力部
に接続し、第１の結合電極の他端部を接地し、第２の結
合電極の一端部と第３の結合電極の一端部を接続し、前
記第２の結合電極と前記第３の結合電極の接続部を接地
し、前記第２の結合電極と前記第３の結合電極の各他端
部をそれぞれ２つの電気信号の出力部に接続することに
より、入力した電気信号を、互いに位相が１８０度が異
なり、振幅が等しい、２つの電気信号に分配する１８０
度位相分配器として用いたことを特徴とする。
に位置する第１の結合電極の一端部を電気信号の入力部
に接続し、第１の結合電極の他端部を接地し、第２の結
合電極の一端部と第３の結合電極の一端部を接続し、前
記第２の結合電極と前記第３の結合電極の接続部を接地
し、前記第２の結合電極と前記第３の結合電極の各他端
部をそれぞれ２つの電気信号の出力部に接続することに
より、入力した電気信号を、互いに位相が１８０度が異
なり、振幅が等しい、２つの電気信号に分配する１８０
度位相分配器として用いたことを特徴とする。
【０００９】また、前記３本の結合電極のうち、第１の
結合電極の一端部と第２の結合電極の一端部を接続し、
前記第２の結合電極の他端部と第３の結合電極の一端部
を接続し、前記第１の結合電極の他端部をを電気信号の
入力部に接続し、前記第２の結合電極と前記第３の結合
電極の接続部を接地し、前記第１の結合電極と前記第２
の結合電極の接続部と、前記第３の結合電極の他端部を
それぞれ２つの電気信号の出力部に接続することによ
り、入力した電気信号を、互いに位相が１８０度が異な
り、振幅が等しい、２つの電気信号に分配する１８０度
位相分配器として用いたことを特徴とする。
結合電極の一端部と第２の結合電極の一端部を接続し、
前記第２の結合電極の他端部と第３の結合電極の一端部
を接続し、前記第１の結合電極の他端部をを電気信号の
入力部に接続し、前記第２の結合電極と前記第３の結合
電極の接続部を接地し、前記第１の結合電極と前記第２
の結合電極の接続部と、前記第３の結合電極の他端部を
それぞれ２つの電気信号の出力部に接続することによ
り、入力した電気信号を、互いに位相が１８０度が異な
り、振幅が等しい、２つの電気信号に分配する１８０度
位相分配器として用いたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記の構成によれば、結合電極を積層基板に内
蔵したことにより、従来に比べ、厚みを薄くでき、積層
基板の表面または裏面に配線電極を形成したことによ
り、他の電子部品を実装できる。そして、１８０度位相
分配器として用いた場合は、入力した電気信号を、互い
に位相が１８０度が異なり、振幅が等しい、２つの電気
信号に分配する。
蔵したことにより、従来に比べ、厚みを薄くでき、積層
基板の表面または裏面に配線電極を形成したことによ
り、他の電子部品を実装できる。そして、１８０度位相
分配器として用いた場合は、入力した電気信号を、互い
に位相が１８０度が異なり、振幅が等しい、２つの電気
信号に分配する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明による積層型高周波トランスの
実施例を図面を用いて説明する。図１において、１は積
層型高周波トランスであり、複数のセラミックシートを
積層してなる積層基板２を有する。３はこの積層基板２
の最下層に位置するセラミックシートであり、例えばア
ルミナ−シリカ−酸化バリウム系材料などからなってい
る。４はセラミックシート３の上に積層されたセラミッ
クシートであり、表面に例えばＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ
などからなる略矩形状のアース電極４ａが形成されてい
る。５はセラミックシート４の上に積層されたセラミッ
クシートであり、表面に屈曲した結合電極５ａが形成さ
れている。６はセラミックシート５の上に積層されたセ
ラミックシートであり、表面に結合電極５ａと同一形状
の電極６ａが形成されている。７はセラミックシート６
の上に積層されたセラミックシートであり、表面に結合
電極５ａ，６ａと同一形状の結合電極７ａが形成されて
いる。８はセラミックシート７の上に積層されたセラミ
ックシートであり、表面に略矩形状のアース電極８ａが
形成されている。９はセラミックシート８の上に積層さ
れた、積層基板２の最上層に位置するセラミックシート
である。
実施例を図面を用いて説明する。図１において、１は積
層型高周波トランスであり、複数のセラミックシートを
積層してなる積層基板２を有する。３はこの積層基板２
の最下層に位置するセラミックシートであり、例えばア
ルミナ−シリカ−酸化バリウム系材料などからなってい
る。４はセラミックシート３の上に積層されたセラミッ
クシートであり、表面に例えばＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ
などからなる略矩形状のアース電極４ａが形成されてい
る。５はセラミックシート４の上に積層されたセラミッ
クシートであり、表面に屈曲した結合電極５ａが形成さ
れている。６はセラミックシート５の上に積層されたセ
ラミックシートであり、表面に結合電極５ａと同一形状
の電極６ａが形成されている。７はセラミックシート６
の上に積層されたセラミックシートであり、表面に結合
電極５ａ，６ａと同一形状の結合電極７ａが形成されて
いる。８はセラミックシート７の上に積層されたセラミ
ックシートであり、表面に略矩形状のアース電極８ａが
形成されている。９はセラミックシート８の上に積層さ
れた、積層基板２の最上層に位置するセラミックシート
である。
【００１２】そして、図２に示すように、結合電極５
ａ，６ａ，７ａの各両端部は導通接続されたスルーホー
ル１０によってセラミックシート９の表面、つまり積層
基板２の表面に引き出されている。この場合、結合電極
５ａ，６ａ，７ａ及びアース電極８ａが互いにスルーホ
ール１０によって接続しないように、結合電極６ａの両
端部が結合電極７ａの両端部よりも伸びており、結合電
極５ａの両端部が結合電極６ａの両端部よりも伸びてい
る。また、アース電極８ａおいては、スルーホール１０
が貫通する部分は電極を切り欠いている。
ａ，６ａ，７ａの各両端部は導通接続されたスルーホー
ル１０によってセラミックシート９の表面、つまり積層
基板２の表面に引き出されている。この場合、結合電極
５ａ，６ａ，７ａ及びアース電極８ａが互いにスルーホ
ール１０によって接続しないように、結合電極６ａの両
端部が結合電極７ａの両端部よりも伸びており、結合電
極５ａの両端部が結合電極６ａの両端部よりも伸びてい
る。また、アース電極８ａおいては、スルーホール１０
が貫通する部分は電極を切り欠いている。
【００１３】このように構成された積層型高周波トラン
ス１では、結合電極５ａ，６ａ，７ａを積層基板２に内
蔵することにより、厚み１〜２ｍｍ程度にまで低背化を
実現でき、移動体通信機器用の部品に適用できる。そし
て、結合電極５ａ，６ａ，７ａの各両端部をスルーホー
ル１０によって積層基板２の表面に引き出すことによ
り、表面実装型にすることも容易である。また、巻線を
用いない構造であるため、従来のように外部からの機械
的振動によって特性が変化したり、断線したりすること
がない。
ス１では、結合電極５ａ，６ａ，７ａを積層基板２に内
蔵することにより、厚み１〜２ｍｍ程度にまで低背化を
実現でき、移動体通信機器用の部品に適用できる。そし
て、結合電極５ａ，６ａ，７ａの各両端部をスルーホー
ル１０によって積層基板２の表面に引き出すことによ
り、表面実装型にすることも容易である。また、巻線を
用いない構造であるため、従来のように外部からの機械
的振動によって特性が変化したり、断線したりすること
がない。
【００１４】なお、上述した実施例では、スルーホール
１０によって各結合電極５ａ，６ａ，７ａの各両端部を
積層基板２の表面に引き出したが、引き出し部分を積層
基板２の裏面にしてもよく、さらに、引き出し電極によ
って側面に引き出してもよい。また、結合電極５ａ，６
ａ，７ａの上下に設けたアース電極８ａ，４ａは、結合
電極５ａ，６ａ，７ａを周囲と絶縁して安定に動作させ
るためのもので、アース電極８ａ，４ａを除いても、当
該積層型高周波トランス１の基本的な機能は変わるもの
ではない。
１０によって各結合電極５ａ，６ａ，７ａの各両端部を
積層基板２の表面に引き出したが、引き出し部分を積層
基板２の裏面にしてもよく、さらに、引き出し電極によ
って側面に引き出してもよい。また、結合電極５ａ，６
ａ，７ａの上下に設けたアース電極８ａ，４ａは、結合
電極５ａ，６ａ，７ａを周囲と絶縁して安定に動作させ
るためのもので、アース電極８ａ，４ａを除いても、当
該積層型高周波トランス１の基本的な機能は変わるもの
ではない。
【００１５】次に、当該積層型高周波トランス１を１８
０度位相分配器として用いた、２つの実施例について説
明する。
０度位相分配器として用いた、２つの実施例について説
明する。
【００１６】まず、第１の実施例は、図３に示すよう
に、結合電極５ａ，６ａ，７ａのうち、結合電極６ａが
インダクタンスＬ１を構成し、結合電極７ａがインダク
タンスＬ２を構成し、結合電極５ａがインダクタンスＬ
３を構成している。従って、インダクタンスＬ２，Ｌ３
が直列に接続され、各インダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３
が、セラミックシートを介して互いに結合される。ま
た、インダクタンスＬ１の両端がそれぞれポートＰ１，
Ｐ２に接続され、インダクタンスＬ２，Ｌ３の各一端が
ともにポートＰ３に接続され、インダクタンスＬ２，Ｌ
３の各他端がそれぞれポートＰ４，Ｐ５に接続され、ポ
ートＰ２，Ｐ３は接地されている。
に、結合電極５ａ，６ａ，７ａのうち、結合電極６ａが
インダクタンスＬ１を構成し、結合電極７ａがインダク
タンスＬ２を構成し、結合電極５ａがインダクタンスＬ
３を構成している。従って、インダクタンスＬ２，Ｌ３
が直列に接続され、各インダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３
が、セラミックシートを介して互いに結合される。ま
た、インダクタンスＬ１の両端がそれぞれポートＰ１，
Ｐ２に接続され、インダクタンスＬ２，Ｌ３の各一端が
ともにポートＰ３に接続され、インダクタンスＬ２，Ｌ
３の各他端がそれぞれポートＰ４，Ｐ５に接続され、ポ
ートＰ２，Ｐ３は接地されている。
【００１７】このように構成された１８０度位相分配器
２０は、ポートＰ１に電気信号を入力すると、この電気
信号が２つに分配され、ポートＰ４，Ｐ５に互いの位相
差が１８０度で、かつ振幅レベルが同一となる２つの電
気信号を出力する。
２０は、ポートＰ１に電気信号を入力すると、この電気
信号が２つに分配され、ポートＰ４，Ｐ５に互いの位相
差が１８０度で、かつ振幅レベルが同一となる２つの電
気信号を出力する。
【００１８】また、第２の実施例は、図４に示すよう
に、結合電極５ａ，６ａ，７ａのうち、結合電極７ａが
インダクタンスＬ１１を構成し、結合電極６ａがインダ
クタンスＬ１２を構成し、結合電極５ａがインダクタン
スＬ１３を構成している。従って、インダクタンスＬ１
１，Ｌ１２，Ｌ１３が直列に接続され、各インダクタン
スＬ１１，Ｌ１２，Ｌ１３が、セラミックシートを介し
て互いに結合される。また、インダクタンスＬ１１の一
端がポートＰ１１に接続され、インダクタンスＬ１２，
Ｌ１３の各一端がともにポートＰ１２に接続され、イン
ダクタンスＬ１１，Ｌ１２の各他端がともにポートＰ１
３に接続され、インダクタンスＬ１３の他端がＰ１４に
接続され、ポートＰ１２は接地されている。
に、結合電極５ａ，６ａ，７ａのうち、結合電極７ａが
インダクタンスＬ１１を構成し、結合電極６ａがインダ
クタンスＬ１２を構成し、結合電極５ａがインダクタン
スＬ１３を構成している。従って、インダクタンスＬ１
１，Ｌ１２，Ｌ１３が直列に接続され、各インダクタン
スＬ１１，Ｌ１２，Ｌ１３が、セラミックシートを介し
て互いに結合される。また、インダクタンスＬ１１の一
端がポートＰ１１に接続され、インダクタンスＬ１２，
Ｌ１３の各一端がともにポートＰ１２に接続され、イン
ダクタンスＬ１１，Ｌ１２の各他端がともにポートＰ１
３に接続され、インダクタンスＬ１３の他端がＰ１４に
接続され、ポートＰ１２は接地されている。
【００１９】このように構成された１８０度位相分配器
３０は、ポートＰ１１に電気信号を入力すると、この電
気信号が２つに分配され、ポートＰ１３，Ｐ１４に互い
の位相差が１８０度で、かつ振幅レベルが同一となる２
つの信号を出力する。
３０は、ポートＰ１１に電気信号を入力すると、この電
気信号が２つに分配され、ポートＰ１３，Ｐ１４に互い
の位相差が１８０度で、かつ振幅レベルが同一となる２
つの信号を出力する。
【００２０】さらに、当該１８０度位相分配器２０，３
０を、例えば図５に示すＳＢＭ（一重平衡変調器）、図
６に示すＤＢＭ（二重平衡変調器）、図７に示すギルバ
ートセル型ミキサなどに用いたりする場合、図８に示す
ように、積層型高周波トランス１の積層基板２の表面及
び裏面にダイオード、トランジスタなどの他の電子部品
を実装する配線電極１１を形成し、必要に応じた数の結
合電極５ａ，６ａ，７ａを内蔵することにより、集積度
の高い混成集積回路を実現できる。
０を、例えば図５に示すＳＢＭ（一重平衡変調器）、図
６に示すＤＢＭ（二重平衡変調器）、図７に示すギルバ
ートセル型ミキサなどに用いたりする場合、図８に示す
ように、積層型高周波トランス１の積層基板２の表面及
び裏面にダイオード、トランジスタなどの他の電子部品
を実装する配線電極１１を形成し、必要に応じた数の結
合電極５ａ，６ａ，７ａを内蔵することにより、集積度
の高い混成集積回路を実現できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる積
層型高周波トランスよれば、結合電極を積層基板に内蔵
することにより、厚み１〜２ｍｍ程度にまで低背化を実
現でき、移動体通信機器用の部品に適用できる。そし
て、結合電極を積層基板の表面、裏面、或いは側面に引
き出すことにより、表面実装型にすることも容易であ
る。また、巻線を用いない構造であるため、従来のよう
に外部からの機械的振動によって特性が変化したり、断
線したりすることがない。さらに、積層基板の表面また
は裏面に他の電子部品を実装することにより、集積度の
高い混成集積回路を実現できる。
層型高周波トランスよれば、結合電極を積層基板に内蔵
することにより、厚み１〜２ｍｍ程度にまで低背化を実
現でき、移動体通信機器用の部品に適用できる。そし
て、結合電極を積層基板の表面、裏面、或いは側面に引
き出すことにより、表面実装型にすることも容易であ
る。また、巻線を用いない構造であるため、従来のよう
に外部からの機械的振動によって特性が変化したり、断
線したりすることがない。さらに、積層基板の表面また
は裏面に他の電子部品を実装することにより、集積度の
高い混成集積回路を実現できる。
【図１】本発明の実施例における積層型高周波トランス
を示す要部分解斜視図である。
を示す要部分解斜視図である。
【図２】図１の積層型高周波トランスを示す要部平面図
である。
である。
【図３】図１の積層型高周波トランスを用いた１８０度
位相分配器の回路構成図である。
位相分配器の回路構成図である。
【図４】図１の積層型高周波トランスを用いた他の１８
０度位相分配器を示す回路構成図である。
０度位相分配器を示す回路構成図である。
【図５】図３の１８０度位相分配器を用いたＳＢＭを示
す回路構成図である。
す回路構成図である。
【図６】図３の１８０度位相分配器を用いたＤＢＭを示
す回路構成図である。
す回路構成図である。
【図７】図４の１８０度位相分配器を用いたギルバート
セル型ミキサを示す回路構成図である。
セル型ミキサを示す回路構成図である。
【図８】図１の積層型高周波トランスに電子部品を実装
した状態を示す要部断面図ある。
した状態を示す要部断面図ある。
【図９】従来の高周波トランスを示す斜視図ある。
１ 積層型高周波トランス ２ 積層基板 ３，４，５，６，７，８，９ セラミックシート ４ａ，８ａ アース電極 ５ａ，６ａ，７ａ 結合電極
Claims (4)
- 【請求項１】複数のセラミックシートを積層してなる積
層基板を備え、異なる前記セラミックシート表面に印刷
された、互いに結合する３本の結合電極を１組以上内蔵
したことは特徴とする積層型高周波トランス。 - 【請求項２】前記積層基板の表面または裏面に他の電子
部品を実装するための配線電極を形成したことを特徴と
する請求項１記載の積層型高周波トランス。 - 【請求項３】前記３本の結合電極のうち、中央に位置す
る第１の結合電極の一端部を電気信号の入力部に接続
し、第１の結合電極の他端部を接地し、他の第２の結合
電極の一端部と第３の結合電極の一端部を接続し、前記
第２の結合電極と前記第３の結合電極の接続部を接地
し、前記第２の結合電極と前記第３の結合電極の各他端
部をそれぞれ２つの電気信号の出力部に接続することに
より、 入力した電気信号を、互いに位相が１８０度が異なり、
振幅が等しい、２つの電気信号に分配する１８０度位相
分配器として用いられることは特徴とする請求項１また
は請求項２記載の積層型高周波トランス。 - 【請求項４】前記３本の結合電極のうち、第１の結合電
極の一端部と第２の結合電極の一端部を接続し、前記第
２の結合電極の他端部と第３の結合電極の一端部を接続
し、前記第１の結合電極の他端部をを電気信号の入力部
に接続し、前記第２の結合電極と前記第３の結合電極の
接続部を接地し、前記第１の結合電極と前記第２の結合
電極の接続部と、前記第３の結合電極の他端部をそれぞ
れ２つの電気信号の出力部に接続することにより、 入力した電気信号を、互いに位相が１８０度が異なり、
振幅が等しい、２つの電気信号に分配する１８０度位相
分配器として用いられることは特徴とする請求項１また
は請求項２記載の積層型高周波トランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17554594A JPH0845741A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 積層型高周波トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17554594A JPH0845741A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 積層型高周波トランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845741A true JPH0845741A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=15997957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17554594A Pending JPH0845741A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 積層型高周波トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845741A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6178319B1 (en) | 1997-09-26 | 2001-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Microwave mixing circuit and down-converter |
| JP2012209850A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズキャンセル装置 |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP17554594A patent/JPH0845741A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6178319B1 (en) | 1997-09-26 | 2001-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Microwave mixing circuit and down-converter |
| JP2012209850A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズキャンセル装置 |
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