JPH0837131A - チップ形電解コンデンサ - Google Patents
チップ形電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0837131A JPH0837131A JP17235694A JP17235694A JPH0837131A JP H0837131 A JPH0837131 A JP H0837131A JP 17235694 A JP17235694 A JP 17235694A JP 17235694 A JP17235694 A JP 17235694A JP H0837131 A JPH0837131 A JP H0837131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- present
- type electrolytic
- perspective
- exterior body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 プリント基板上に横置きして搭載するチップ
形コンデンサの外装体の形状を改善し、プリント基板上
に搭載後の洗浄性を高め、絶縁性を確保することを目的
としている。 【構成】 プリント基板上に横置きするコンデンサにお
いて、コンデンサの上面を覆い、かつその外表面に平坦
面をもつ基体部２と、この基体部と一体に形成されかつ
コンデンサの側面の一部を把持する枠部３とからなる外
装体１にコンデンサ４を装着し、コンデンサのリード線
５を封口体６の外表面およびコンデンサの実装面に沿っ
て折り曲げたことを特徴としている。
形コンデンサの外装体の形状を改善し、プリント基板上
に搭載後の洗浄性を高め、絶縁性を確保することを目的
としている。 【構成】 プリント基板上に横置きするコンデンサにお
いて、コンデンサの上面を覆い、かつその外表面に平坦
面をもつ基体部２と、この基体部と一体に形成されかつ
コンデンサの側面の一部を把持する枠部３とからなる外
装体１にコンデンサ４を装着し、コンデンサのリード線
５を封口体６の外表面およびコンデンサの実装面に沿っ
て折り曲げたことを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサの改良に係
り、特にプリント基板への表面実装に適したチップ形電
解コンデンサに関する。
り、特にプリント基板への表面実装に適したチップ形電
解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンデンサを横置きにしてプリン
ト基板上に表面実装させるには、特に小型のコンデンサ
の場合、円筒状金属ケースにコンデンサ素子を収納して
コンデンサを形成し、このコンデンサを四角筒状の外装
体内に装着し、コンデンサより導出した外部接続用リー
ド線を外装体の端面に沿って折り曲げ、更にプリント基
板の配線パターンに沿うようコンデンサの実装面に沿っ
て折り曲げられていた。（特開平１−１５２６１０号公
報など）。このような従来のコンデンサは通常のコンデ
ンサの構造を変更することなく、表面実装を可能として
いる。
ト基板上に表面実装させるには、特に小型のコンデンサ
の場合、円筒状金属ケースにコンデンサ素子を収納して
コンデンサを形成し、このコンデンサを四角筒状の外装
体内に装着し、コンデンサより導出した外部接続用リー
ド線を外装体の端面に沿って折り曲げ、更にプリント基
板の配線パターンに沿うようコンデンサの実装面に沿っ
て折り曲げられていた。（特開平１−１５２６１０号公
報など）。このような従来のコンデンサは通常のコンデ
ンサの構造を変更することなく、表面実装を可能として
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のチッ
プ形電解コンデンサにおいては、コンデンサの外側面お
よび実装面が外装体で覆われているため、コンデンサを
プリント基板の実装において、はんだ付け後、フラック
ス、はんだくず等を洗浄する際に、外装体内に侵入した
汚染物が完全に除去し難い欠点があった。
プ形電解コンデンサにおいては、コンデンサの外側面お
よび実装面が外装体で覆われているため、コンデンサを
プリント基板の実装において、はんだ付け後、フラック
ス、はんだくず等を洗浄する際に、外装体内に侵入した
汚染物が完全に除去し難い欠点があった。
【０００４】この発明は、上記問題点を解決しようとす
るもので、通常のコンデンサの構造を変更することな
く、プリント基板への表面実装に対応できるチップ形電
解コンデンサを提供することにある。
るもので、通常のコンデンサの構造を変更することな
く、プリント基板への表面実装に対応できるチップ形電
解コンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、円筒状金属
ケースに収納して横置きするコンデンサと、このコンデ
ンサの上面を覆い、かつその外表面に平坦面を有する基
体部とこの基体部とを一体に形成され、かつコンデンサ
の側面の一部を把持する枠部とからなる外装体にコンデ
ンサを装着するとともに、コンデンサの封口体より、導
出したリード線を上記封口部の外表面およびコンデンサ
の実装面に沿って折り曲げたことを特徴とするチップ形
電解コンデンサである。また円筒状金属ケースの外表面
は、絶縁樹脂が塗布されていることを特徴としている。
ケースに収納して横置きするコンデンサと、このコンデ
ンサの上面を覆い、かつその外表面に平坦面を有する基
体部とこの基体部とを一体に形成され、かつコンデンサ
の側面の一部を把持する枠部とからなる外装体にコンデ
ンサを装着するとともに、コンデンサの封口体より、導
出したリード線を上記封口部の外表面およびコンデンサ
の実装面に沿って折り曲げたことを特徴とするチップ形
電解コンデンサである。また円筒状金属ケースの外表面
は、絶縁樹脂が塗布されていることを特徴としている。
【０００６】
【作用】この発明では、図面に示したように、横置きす
るコンデンサ４本体が外装体１の上面に平坦面を有する
基体部２の下に配置されるとともに、その側面の一部が
外装体１の枠部３によって把持される。そして、コンデ
ンサ４のリード線５は、コンデンサの封口部の外表面お
よびコンデンサの実装面に沿ってリード線の導出方向に
再度、折り曲げられているので、プリント基板の実装に
おいて、はんだ付け後、フラックス、はんだくず等を洗
浄する際に、外装体内に残らず、きれいに洗浄でき、絶
縁性を確保できる。なお、基体部２の表面は平坦である
ので、プリント基板へ装着する際、自動装着機の吸着ノ
ズルの吸着性が確実にできることはいうまでもない。
るコンデンサ４本体が外装体１の上面に平坦面を有する
基体部２の下に配置されるとともに、その側面の一部が
外装体１の枠部３によって把持される。そして、コンデ
ンサ４のリード線５は、コンデンサの封口部の外表面お
よびコンデンサの実装面に沿ってリード線の導出方向に
再度、折り曲げられているので、プリント基板の実装に
おいて、はんだ付け後、フラックス、はんだくず等を洗
浄する際に、外装体内に残らず、きれいに洗浄でき、絶
縁性を確保できる。なお、基体部２の表面は平坦である
ので、プリント基板へ装着する際、自動装着機の吸着ノ
ズルの吸着性が確実にできることはいうまでもない。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１〜図１０によ
り説明する。図１は、この発明の第１の実施例を示した
斜視図、図２は、この発明の第１の実施例で使用する外
装体の斜視図、図３は、この発明の第２の実施例を示し
た斜視図、図４は、この発明の第２の実施例で使用する
外装体の斜視図である。図５は、この発明の第３の実施
例を示した斜視図、図６は、この発明の第３の実施例で
使用する外装体の斜視図、図７は、この発明の第４の実
施例で使用する外装体の斜視図、図８は、この発明の第
４の実施例で使用する外装体の斜視図、図９は、この発
明の第５の実施例で使用する外装体の斜視図、図１０
は、この発明の第５の実施例で使用する外装体の斜視図
である。
り説明する。図１は、この発明の第１の実施例を示した
斜視図、図２は、この発明の第１の実施例で使用する外
装体の斜視図、図３は、この発明の第２の実施例を示し
た斜視図、図４は、この発明の第２の実施例で使用する
外装体の斜視図である。図５は、この発明の第３の実施
例を示した斜視図、図６は、この発明の第３の実施例で
使用する外装体の斜視図、図７は、この発明の第４の実
施例で使用する外装体の斜視図、図８は、この発明の第
４の実施例で使用する外装体の斜視図、図９は、この発
明の第５の実施例で使用する外装体の斜視図、図１０
は、この発明の第５の実施例で使用する外装体の斜視図
である。
【０００８】コンデンサ４本体は、図示しない電極箔と
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子をアルミニ
ウム等からなる有底円筒状の金属ケースに収納し、この
金属ケースの開口端を封口体６で密封するとともに、コ
ンデンサ素子から導出されたリード線５を前記封口体６
に貫通させて封口体６の外表面に沿って折り曲げ、さら
にリード線５の先端はプリント基板の実装面に沿って折
り曲げられて構成されている。
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子をアルミニ
ウム等からなる有底円筒状の金属ケースに収納し、この
金属ケースの開口端を封口体６で密封するとともに、コ
ンデンサ素子から導出されたリード線５を前記封口体６
に貫通させて封口体６の外表面に沿って折り曲げ、さら
にリード線５の先端はプリント基板の実装面に沿って折
り曲げられて構成されている。
【０００９】図２、図４、図６、図８または図１０に示
したような、コンデンサ４の上面を覆い、かつその外表
面に平坦面を有する基体部２と、この基体部２と一体に
形成され、かつコンデンサ４の側面の一部を把持する枠
部３とからなる外装体１の基体部２からコンデンサ４本
体が突出するように装着してもよい。
したような、コンデンサ４の上面を覆い、かつその外表
面に平坦面を有する基体部２と、この基体部２と一体に
形成され、かつコンデンサ４の側面の一部を把持する枠
部３とからなる外装体１の基体部２からコンデンサ４本
体が突出するように装着してもよい。
【００１０】この外装体１は耐熱性に優れた材質を使用
することが望まれ、エポキシ、フェノール、ポリイミド
等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当である。
することが望まれ、エポキシ、フェノール、ポリイミド
等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当である。
【００１１】コンデンサ４のリード線５は、その導出部
分から封口体６の外表面に沿ってほぼ垂直に折り曲げた
後、さらにコンデンサの実装面に沿ってリード線の導出
方向に再度折り曲げられている。このように形成された
コンデンサを上記の外装体１に装着すると、リード線５
の先端がプリント基板面に沿って折り曲げられているた
めプリント基板の配線パターンに当接することになる。
コンデンサ４は、プリント基板上への実装において、従
来品のような四角筒状の外装体内に収納されていないた
め、リード線５の先端部ではんだ付け固定し、洗浄液中
に浸漬して洗浄した際、フラックス、はんだくず等が外
装体内に残らず、絶縁性を確保できる。
分から封口体６の外表面に沿ってほぼ垂直に折り曲げた
後、さらにコンデンサの実装面に沿ってリード線の導出
方向に再度折り曲げられている。このように形成された
コンデンサを上記の外装体１に装着すると、リード線５
の先端がプリント基板面に沿って折り曲げられているた
めプリント基板の配線パターンに当接することになる。
コンデンサ４は、プリント基板上への実装において、従
来品のような四角筒状の外装体内に収納されていないた
め、リード線５の先端部ではんだ付け固定し、洗浄液中
に浸漬して洗浄した際、フラックス、はんだくず等が外
装体内に残らず、絶縁性を確保できる。
【００１２】なお、上述の実施例において、円筒状金属
ケースの外表面には、樹脂を塗布することにより、プリ
ント基板上の配線パターンと絶縁でき、絶縁性をより高
めることが可能となる。また、リード線５の先端は、図
１、図３、図５、図７においては、２本とも同一方向に
折り曲げたものとし、図９においてはコンデンサの開口
端面又は底面に沿ってコの字状に折り曲げたものとして
いるが、折り曲げ形状は適宜変えてもよい。尚、上述の
外装体１の基体部２の平坦面の形状については正方形、
多角形、楕円形、円形等に適宜変えてもよい。
ケースの外表面には、樹脂を塗布することにより、プリ
ント基板上の配線パターンと絶縁でき、絶縁性をより高
めることが可能となる。また、リード線５の先端は、図
１、図３、図５、図７においては、２本とも同一方向に
折り曲げたものとし、図９においてはコンデンサの開口
端面又は底面に沿ってコの字状に折り曲げたものとして
いるが、折り曲げ形状は適宜変えてもよい。尚、上述の
外装体１の基体部２の平坦面の形状については正方形、
多角形、楕円形、円形等に適宜変えてもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明は、上述のよう
にコンデンサを、その構造を変更することなく、プリン
ト基板に表面実装することができるようになり、プリン
ト基板上への実装において、はんだ付け後洗浄したと
き、外装体内にフラックス、はんだくず等が残らず、絶
縁劣化も生じない。
にコンデンサを、その構造を変更することなく、プリン
ト基板に表面実装することができるようになり、プリン
ト基板上への実装において、はんだ付け後洗浄したと
き、外装体内にフラックス、はんだくず等が残らず、絶
縁劣化も生じない。
【００１４】また、コンデンサは、外装体の枠部によっ
て把持されない側面が、外部に露出することになるの
で、コンデンサ本体に表示した極性表示、定格電圧、定
格静電容量等をそのまま認識することができ、実装工程
およびその後の検査工程が簡略かつ確実なものとなる。
て把持されない側面が、外部に露出することになるの
で、コンデンサ本体に表示した極性表示、定格電圧、定
格静電容量等をそのまま認識することができ、実装工程
およびその後の検査工程が簡略かつ確実なものとなる。
【００１５】更に、コンデンサ本体は、外装体１の基体
部２に一体に成形された枠部３のみによって把持できる
ため、予めリード線を折り曲げておき、外装体にコンデ
ンサ本体を挿入してチップ形電解コンデンサを構成する
こともできるので、コンデンサの組立が容易となる。そ
して上記平坦面に吸着ノズルを当接して吸着させること
により、プリント基板への自動装着が容易にできる。
部２に一体に成形された枠部３のみによって把持できる
ため、予めリード線を折り曲げておき、外装体にコンデ
ンサ本体を挿入してチップ形電解コンデンサを構成する
こともできるので、コンデンサの組立が容易となる。そ
して上記平坦面に吸着ノズルを当接して吸着させること
により、プリント基板への自動装着が容易にできる。
【図１】図１は、この発明の第１の実施例を示したチッ
プ形電解コンデンサの斜視図である。
プ形電解コンデンサの斜視図である。
【図２】図２は、この発明の第１の実施例に係る外装体
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】図３は、この発明の第２の実施例を示したチッ
プ形電解コンデンサの斜視図である。
プ形電解コンデンサの斜視図である。
【図４】図４は、この発明の第２の実施例に係る外装体
の斜視図である。
の斜視図である。
【図５】図５は、この発明の第３の実施例を示したチッ
プ形電解コンデンサの斜視図である。
プ形電解コンデンサの斜視図である。
【図６】図６は、この発明の第３の実施例に係る外装体
の斜視図である。
の斜視図である。
【図７】図７は、この発明の第４の実施例に係るチップ
形電解コンデンサの斜視図である。
形電解コンデンサの斜視図である。
【図８】図８は、この発明の第４の実施例に係る外装体
の斜視図である。
の斜視図である。
【図９】図９は、この発明の第５の実施例に係るチップ
形電解コンデンサの斜視図である。
形電解コンデンサの斜視図である。
【図１０】図１０は、この発明の第５の実施例に係る外
装体の斜視図である。
装体の斜視図である。
１ 外装体 ２ 基体部 ３ 枠部 ４ コンデンサ ５ リード線 ６ 封口体
Claims (2)
- 【請求項１】 円筒状金属ケースに収納して横置きする
コンデンサと、このコンデンサの上面を覆い、かつその
外表面に平坦面を有する基体部と、この基体部と一体に
形成され、かつコンデンサの側面の一部を把持する枠部
とからなる外装体にコンデンサを装着するとともに、コ
ンデンサの封口体より導出したリード線を上記封口体の
外表面およびコンデンサの実装面に沿って、折り曲げた
ことを特徴とするチップ形電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記円筒状金属ケースの外表面は、絶縁
樹脂が塗布されていることを特徴とする請求項１のチッ
プ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17235694A JPH0837131A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17235694A JPH0837131A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | チップ形電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837131A true JPH0837131A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15940391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17235694A Pending JPH0837131A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837131A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109161830A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-08 | 德清县欣琪电子有限公司 | 一种可调的铜包钢线双工位镀锡装置 |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP17235694A patent/JPH0837131A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109161830A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-08 | 德清县欣琪电子有限公司 | 一种可调的铜包钢线双工位镀锡装置 |
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