JPH0834641A - 封着用材料 - Google Patents
封着用材料Info
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- JPH0834641A JPH0834641A JP17542694A JP17542694A JPH0834641A JP H0834641 A JPH0834641 A JP H0834641A JP 17542694 A JP17542694 A JP 17542694A JP 17542694 A JP17542694 A JP 17542694A JP H0834641 A JPH0834641 A JP H0834641A
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- JP
- Japan
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- glass
- low
- glass powder
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- pbo
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
- C03C8/245—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders containing more than 50% lead oxide, by weight
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】各種ディスプレー用ガラスの封着に好適な、５
５０℃以下の温度で封着可能な封着用材料を提供するこ
と。 【構成】低融点ガラス粉末に酸化亜鉛結晶のウィスカー
を含む結晶粉末を混合したものからなる封着用材料であ
り、前記低融点ガラス粉末及び前記結晶粉末は、以下の
組成割合からなることを特徴とする封着用材料。低融点
ガラス粉末組成、ＰｂＯ：７０〜８２重量％、Ｂ2Ｏ3：
７〜１４重量％、ＺｎＯ：３〜１４重量％、ＳｉＯ2：
０．１〜４．０重量％，Ａｌ2Ｏ3：０〜２．０重量％。
混合割合、低融点ガラス粉末：６５〜９６重量％、ジル
コン：０〜１５重量％、酸化亜鉛ウィスカー：４〜２０
重量％。
５０℃以下の温度で封着可能な封着用材料を提供するこ
と。 【構成】低融点ガラス粉末に酸化亜鉛結晶のウィスカー
を含む結晶粉末を混合したものからなる封着用材料であ
り、前記低融点ガラス粉末及び前記結晶粉末は、以下の
組成割合からなることを特徴とする封着用材料。低融点
ガラス粉末組成、ＰｂＯ：７０〜８２重量％、Ｂ2Ｏ3：
７〜１４重量％、ＺｎＯ：３〜１４重量％、ＳｉＯ2：
０．１〜４．０重量％，Ａｌ2Ｏ3：０〜２．０重量％。
混合割合、低融点ガラス粉末：６５〜９６重量％、ジル
コン：０〜１５重量％、酸化亜鉛ウィスカー：４〜２０
重量％。
Description
【０００１】本発明は、各種ディスプレー用ガラスの封
着に好適な封着用材料に関する。
着に好適な封着用材料に関する。
【０００２】従来からブラウン管を始めとする各種ディ
スプレー材料の封着や、ＩＣ用のアルミナパッケージ等
の封着に、低融点ガラスが用いられてきた。一般には、
ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ系の低融点
ガラスが多く使用される。これらのガラスは膨張係数が
大きく、被封着材のそれとうまく整合しない場合が多
い。そこで、低融点ガラスに低膨張性のフィラー（無機
結晶の充填剤）を混ぜることによって、低温での接着性
などの特性を保ったまま膨張係数を小さくすることに成
功している。例えば、米国特許第３２５０６３１号公
報、同第３２５８３５０号公報、特開昭４９ー２４２０
８号公報等はその代表的な例で、低融点ガラスにβーユ
ークリプタイト、βースポジュメン、チタン酸鉛、石
英、ジルコン等を添加したものである。また、他にもそ
れぞれの目的にあわせて、ガラス組成、フィラーの種
類、量を変え、各種用途に対応させたものが多数発明さ
れている。例えば特開昭５２ー５６８６７号公報は半導
体装置のハーメチックコーティングと表面安定化のた
め、コージェライトやチタン酸鉛をフィラーとして含む
低融点ガラスを提案し、硫酸含有の電解錫メッキ浴に対
して良好な化学抵抗を有するようにしてある。特公昭５
４ー２３９２８号公報では、低融点ガラスにチタン酸鉛
とジルコンを含有させることによって半導体素子の気密
封着に適した、とくにリード線のメッキ工程で酸に侵さ
れないような材料を提案している。特公昭６１ー４３２
９８、特開昭５６ー６９２４２号公報にはＩＣ用のアル
ミナ質パッケージの封着に好適な低融点ガラスとして、
ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ−ＳｉＯ2（−Ａｌ2Ｏ3−ＲＯ
−ＳｎＯ2ーＲ2０）系の低融点ガラスにコージェライト
等のフィラーを添加したものを提案している。特公昭６
２ー４７８２４号公報にはＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−
Ａｌ2Ｏ3系の低融点ガラスにジルコンを添加することに
よって、直流電圧の印加の下にも黒化しない表示管の封
着用ガラスを提案している。
スプレー材料の封着や、ＩＣ用のアルミナパッケージ等
の封着に、低融点ガラスが用いられてきた。一般には、
ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ系の低融点
ガラスが多く使用される。これらのガラスは膨張係数が
大きく、被封着材のそれとうまく整合しない場合が多
い。そこで、低融点ガラスに低膨張性のフィラー（無機
結晶の充填剤）を混ぜることによって、低温での接着性
などの特性を保ったまま膨張係数を小さくすることに成
功している。例えば、米国特許第３２５０６３１号公
報、同第３２５８３５０号公報、特開昭４９ー２４２０
８号公報等はその代表的な例で、低融点ガラスにβーユ
ークリプタイト、βースポジュメン、チタン酸鉛、石
英、ジルコン等を添加したものである。また、他にもそ
れぞれの目的にあわせて、ガラス組成、フィラーの種
類、量を変え、各種用途に対応させたものが多数発明さ
れている。例えば特開昭５２ー５６８６７号公報は半導
体装置のハーメチックコーティングと表面安定化のた
め、コージェライトやチタン酸鉛をフィラーとして含む
低融点ガラスを提案し、硫酸含有の電解錫メッキ浴に対
して良好な化学抵抗を有するようにしてある。特公昭５
４ー２３９２８号公報では、低融点ガラスにチタン酸鉛
とジルコンを含有させることによって半導体素子の気密
封着に適した、とくにリード線のメッキ工程で酸に侵さ
れないような材料を提案している。特公昭６１ー４３２
９８、特開昭５６ー６９２４２号公報にはＩＣ用のアル
ミナ質パッケージの封着に好適な低融点ガラスとして、
ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ−ＳｉＯ2（−Ａｌ2Ｏ3−ＲＯ
−ＳｎＯ2ーＲ2０）系の低融点ガラスにコージェライト
等のフィラーを添加したものを提案している。特公昭６
２ー４７８２４号公報にはＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−
Ａｌ2Ｏ3系の低融点ガラスにジルコンを添加することに
よって、直流電圧の印加の下にも黒化しない表示管の封
着用ガラスを提案している。
【０００３】フラットディスプレー、蛍光表示管に使わ
れるガラスは、ソーダ石灰ガラス或いはそれに類似の組
成のガラスであり、膨張係数は80〜100×10ー7/℃程度で
あることが多い。封着は、４３０〜５５０℃の温度域で
行われることが多く、十分な接着を短時間で行うために
は、例えば５５０℃、５分の焼成条件などが用いられて
いる。しかし、従来使用されてきたＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系、
あるいはＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラスを用いたフリ
ットでは、発泡が多く、緻密な封着を行うには不十分な
ものであった。また発泡が多い焼成体は強度が低下しや
すいという問題があった。
れるガラスは、ソーダ石灰ガラス或いはそれに類似の組
成のガラスであり、膨張係数は80〜100×10ー7/℃程度で
あることが多い。封着は、４３０〜５５０℃の温度域で
行われることが多く、十分な接着を短時間で行うために
は、例えば５５０℃、５分の焼成条件などが用いられて
いる。しかし、従来使用されてきたＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系、
あるいはＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラスを用いたフリ
ットでは、発泡が多く、緻密な封着を行うには不十分な
ものであった。また発泡が多い焼成体は強度が低下しや
すいという問題があった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、５５０℃まで温
度で焼しても発泡が少なく、短時間で緻密な封着が可能
な強度の高い封着用材料を提供することにある。
度で焼しても発泡が少なく、短時間で緻密な封着が可能
な強度の高い封着用材料を提供することにある。
【０００５】本発明の封着材料は、低融点ガラス粉末に
酸化亜鉛結晶のウィスカーを含む結晶粉末を混合したも
のからなり、低融点ガラス粉末及び結晶粉末が以下の組
成割合からなることを特徴とする。 低融点ガラス粉末組成 ＰｂＯ：７０〜８２重量％ Ｂ2Ｏ3：７〜１４重量％ ＺｎＯ：３〜１４重量％ ＳｉＯ2：０．１〜４．０重量％ Ａｌ2Ｏ3：０〜２．０重量％ 混合割合 低融点ガラス粉末：６５〜９８重量％ ジルコン：０〜１５重量％ 酸化亜鉛ウィスカー：２〜２０重量％ 酸化亜鉛結晶のウイスカーとしては、針状または２方向
以上に分岐した形状を有するものが好んで用いられる。
酸化亜鉛結晶のウィスカーを含む結晶粉末を混合したも
のからなり、低融点ガラス粉末及び結晶粉末が以下の組
成割合からなることを特徴とする。 低融点ガラス粉末組成 ＰｂＯ：７０〜８２重量％ Ｂ2Ｏ3：７〜１４重量％ ＺｎＯ：３〜１４重量％ ＳｉＯ2：０．１〜４．０重量％ Ａｌ2Ｏ3：０〜２．０重量％ 混合割合 低融点ガラス粉末：６５〜９８重量％ ジルコン：０〜１５重量％ 酸化亜鉛ウィスカー：２〜２０重量％ 酸化亜鉛結晶のウイスカーとしては、針状または２方向
以上に分岐した形状を有するものが好んで用いられる。
【０００６】酸化亜鉛の結晶ウィスカーは、ウィスカー
でない酸化亜鉛の結晶粉末を混合した場合よりも流動性
の低下が小さく、また低融点ガラスとの反応性も低く、
低膨張のフィラーとして働くと同時に焼成時の発泡を抑
制することができる。発泡が少ないこととウィスカーと
しての強化の効果により焼成体の強度が向上する。流動
性の低下が少ないのは、ウィスカーでない粉末の場合に
比べて、みかけの粒径が大きくなるためと考えられる。
すなわち、細く延びた結晶体の占める体積が増加するた
めと推定される。また、低融点ガラスとして焼成時に結
晶化するガラスを用いた場合、より強度を高めることが
できる。
でない酸化亜鉛の結晶粉末を混合した場合よりも流動性
の低下が小さく、また低融点ガラスとの反応性も低く、
低膨張のフィラーとして働くと同時に焼成時の発泡を抑
制することができる。発泡が少ないこととウィスカーと
しての強化の効果により焼成体の強度が向上する。流動
性の低下が少ないのは、ウィスカーでない粉末の場合に
比べて、みかけの粒径が大きくなるためと考えられる。
すなわち、細く延びた結晶体の占める体積が増加するた
めと推定される。また、低融点ガラスとして焼成時に結
晶化するガラスを用いた場合、より強度を高めることが
できる。
【０００７】以下では、低融点ガラスおよび結晶粉末の
組成限定の理由を述べる。ＰｂＯはガラスを低融点化す
る最も重要な成分である。８２％より多いとガラスが失
透しやすくなり、また、耐水、耐湿性も悪くなる。７０
％より少ないとガラスの軟化点が高くなり、４５０℃以
下での封着が困難になる。焼成時に結晶化する組成とし
ては７２〜８０％が適しており、より好ましくは７４〜
７９％である。Ｂ2Ｏ3は１４％より多いとガラスの軟化
点が高くなり、４５０℃以下での封着が困難になる。７
％より少ないとガラスが失透し易くなる。結晶化する組
成としては、７〜１０％が適しており、より好ましくは
８〜１０％である。ＺｎＯは１４％より多いとフリット
焼成時の結晶化速度が大きくなりすぎ、流動性が悪くな
る。３％より少ないと耐水、耐湿性が悪くなり、強度も
低くなる。結晶化する組成としては１０〜１４％が好ま
しい。ＳｉＯ2は４．０％より多いとフリットとしての
流動性が悪くなり、同時に封着物の耐圧強度が低い。
０．１％より少ないと焼成時に結晶化しやすくなり、流
動性が悪くなる。また、耐水、耐湿性も悪くなる。より
好ましくは０．５〜４．０％である。Ａｌ2Ｏ3はガラス
を安定化し耐水性、耐湿性を向上させる成分であるが、
２．０％より多いとガラスの軟化点が高くなり、また失
透し易くなる。結晶する組成では１．０％以下が適して
おり、より好ましくは０．５％以下である。ＺｒＯ2は
ガラスの耐水性、耐湿性を向上させ、焼成時の着色を薄
くする成分である。結晶化する組成において１．０％以
下の量を添加するのが適しており、より好ましくは０．
５％以下である。結晶粉末は、ガラスの膨張係数を調整
（小さくする）するために必要なものである。ジルコン
は強度を上げるが、１５％より多いと流動性が悪くな
る。酸化亜鉛結晶ウイスカー粉末は、本発明の必須成分
であり、結晶が針状または２方向以上に分岐した構造を
持つウィスカーが用いられる。低融点ガラスの流動性の
低下が少なく、発泡を抑制し、また強度を向上すること
ができる。４％以下では効果が少なく、２０％以上では
ガラスの流動性が悪くなる。
組成限定の理由を述べる。ＰｂＯはガラスを低融点化す
る最も重要な成分である。８２％より多いとガラスが失
透しやすくなり、また、耐水、耐湿性も悪くなる。７０
％より少ないとガラスの軟化点が高くなり、４５０℃以
下での封着が困難になる。焼成時に結晶化する組成とし
ては７２〜８０％が適しており、より好ましくは７４〜
７９％である。Ｂ2Ｏ3は１４％より多いとガラスの軟化
点が高くなり、４５０℃以下での封着が困難になる。７
％より少ないとガラスが失透し易くなる。結晶化する組
成としては、７〜１０％が適しており、より好ましくは
８〜１０％である。ＺｎＯは１４％より多いとフリット
焼成時の結晶化速度が大きくなりすぎ、流動性が悪くな
る。３％より少ないと耐水、耐湿性が悪くなり、強度も
低くなる。結晶化する組成としては１０〜１４％が好ま
しい。ＳｉＯ2は４．０％より多いとフリットとしての
流動性が悪くなり、同時に封着物の耐圧強度が低い。
０．１％より少ないと焼成時に結晶化しやすくなり、流
動性が悪くなる。また、耐水、耐湿性も悪くなる。より
好ましくは０．５〜４．０％である。Ａｌ2Ｏ3はガラス
を安定化し耐水性、耐湿性を向上させる成分であるが、
２．０％より多いとガラスの軟化点が高くなり、また失
透し易くなる。結晶する組成では１．０％以下が適して
おり、より好ましくは０．５％以下である。ＺｒＯ2は
ガラスの耐水性、耐湿性を向上させ、焼成時の着色を薄
くする成分である。結晶化する組成において１．０％以
下の量を添加するのが適しており、より好ましくは０．
５％以下である。結晶粉末は、ガラスの膨張係数を調整
（小さくする）するために必要なものである。ジルコン
は強度を上げるが、１５％より多いと流動性が悪くな
る。酸化亜鉛結晶ウイスカー粉末は、本発明の必須成分
であり、結晶が針状または２方向以上に分岐した構造を
持つウィスカーが用いられる。低融点ガラスの流動性の
低下が少なく、発泡を抑制し、また強度を向上すること
ができる。４％以下では効果が少なく、２０％以上では
ガラスの流動性が悪くなる。
【０００８】以下に本発明の封着用材料を、実施例、お
よび比較例に基づいて詳細に説明する。表１に示した組
成になるように調合した原料を、白金坩堝に入れ、１０
００〜１２００℃で１〜２時間溶融する。溶融ガラスは
水砕した後、ボールミルで１００μ以下に粉砕する。こ
の粉末ガラスに１００μ以下に粉砕したフィラー（無機
結晶の充填剤）を加えて均質に混合し、本発明の封着用
ガラスとする。通常の封着には、封着用ガラスにビーク
ル（ニトロセルロースを酢酸イソアミル溶液で溶かした
物）を適量混合し、ペースト状にしたものを接着面に塗
布して使用される。表１に示した各特性は以下のように
して評価した。 〔ボタンフロー径〕封着用材料粉末１０ｇを秤取り、こ
れを直径１２．５ｍｍの円柱状にプレス成形する（プレ
ス圧力約１００Ｋｇ／ｃｍ2）。これをソーダ石灰ガラ
ス板の上において、４５０℃、５０分間焼成する。また
は同様に８ｇの試料を５５０℃で５分間焼成する。通常
サンプルは軟化流動し、ほぼ円盤状に広がる。この円盤
の直径をもってフロー径とし、流動性の尺度とする。 〔熱膨張係数〕熱膨張計を用いて測定し、３０℃〜ガラ
ス転移点までの平均の値で表した。 〔発泡性〕ボタンフローを行った試料を切断し、その断
面における発泡の状態を目視で観察した。 〔三点曲げ強度〕４５０℃で５０分間焼成した試料の強
度を三点曲げ強度試験により、測定した。 〔衝撃強度〕φ１２×６の大きさの金属製円筒をソーダ
石灰ガラス板に封着用材料を用い４５０℃、５０分間焼
成して垂直に固定し、その試料の衝撃強度をＪＩＳ Ｃ
−５０２６に準じて測定し、破壊する限界の衝撃加速度
で示した。
よび比較例に基づいて詳細に説明する。表１に示した組
成になるように調合した原料を、白金坩堝に入れ、１０
００〜１２００℃で１〜２時間溶融する。溶融ガラスは
水砕した後、ボールミルで１００μ以下に粉砕する。こ
の粉末ガラスに１００μ以下に粉砕したフィラー（無機
結晶の充填剤）を加えて均質に混合し、本発明の封着用
ガラスとする。通常の封着には、封着用ガラスにビーク
ル（ニトロセルロースを酢酸イソアミル溶液で溶かした
物）を適量混合し、ペースト状にしたものを接着面に塗
布して使用される。表１に示した各特性は以下のように
して評価した。 〔ボタンフロー径〕封着用材料粉末１０ｇを秤取り、こ
れを直径１２．５ｍｍの円柱状にプレス成形する（プレ
ス圧力約１００Ｋｇ／ｃｍ2）。これをソーダ石灰ガラ
ス板の上において、４５０℃、５０分間焼成する。また
は同様に８ｇの試料を５５０℃で５分間焼成する。通常
サンプルは軟化流動し、ほぼ円盤状に広がる。この円盤
の直径をもってフロー径とし、流動性の尺度とする。 〔熱膨張係数〕熱膨張計を用いて測定し、３０℃〜ガラ
ス転移点までの平均の値で表した。 〔発泡性〕ボタンフローを行った試料を切断し、その断
面における発泡の状態を目視で観察した。 〔三点曲げ強度〕４５０℃で５０分間焼成した試料の強
度を三点曲げ強度試験により、測定した。 〔衝撃強度〕φ１２×６の大きさの金属製円筒をソーダ
石灰ガラス板に封着用材料を用い４５０℃、５０分間焼
成して垂直に固定し、その試料の衝撃強度をＪＩＳ Ｃ
−５０２６に準じて測定し、破壊する限界の衝撃加速度
で示した。
【表１】 表１の実施例１、２は非晶質のＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ
系ガラスに酸化亜鉛のウィスカーを混合した封着用材料
である。また実施例３、４は結晶質のＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−
ＺｎＯ系ガラスに酸化亜鉛のウィスカーを混合した封着
用材料である。実施例１から実施例４においては、４５
０℃−５０分間および５５０℃−５分間の焼成のいずれ
の場合も発泡が少なく、強度も比較的高い焼成体が得ら
れた。比較例１は非晶質のＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラスにチ
タン酸鉛を混合した封着用材料である。この封着用材料
は、４５０℃、５５０℃いずれの温度においても実施例
の材料に比べて発泡が多い。そのため特に衝撃強度が低
くなっている。比較例２は、実施例１と同じ結晶質のガ
ラス粉末に炭化けい素の結晶粉末をフィラーとして混合
したものである。この場合は、焼成温度を高くしていく
とある温度から急激に発泡が激しくなり、５５０℃の焼
成では非常に脆い材料になってしまい、封着用材料に適
さない。表１に示したように、本発明の範囲のガラス組
成、フィラー割合の封着物は、発泡が少なく、緻密で強
度の高い封着物が得られる。
系ガラスに酸化亜鉛のウィスカーを混合した封着用材料
である。また実施例３、４は結晶質のＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−
ＺｎＯ系ガラスに酸化亜鉛のウィスカーを混合した封着
用材料である。実施例１から実施例４においては、４５
０℃−５０分間および５５０℃−５分間の焼成のいずれ
の場合も発泡が少なく、強度も比較的高い焼成体が得ら
れた。比較例１は非晶質のＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラスにチ
タン酸鉛を混合した封着用材料である。この封着用材料
は、４５０℃、５５０℃いずれの温度においても実施例
の材料に比べて発泡が多い。そのため特に衝撃強度が低
くなっている。比較例２は、実施例１と同じ結晶質のガ
ラス粉末に炭化けい素の結晶粉末をフィラーとして混合
したものである。この場合は、焼成温度を高くしていく
とある温度から急激に発泡が激しくなり、５５０℃の焼
成では非常に脆い材料になってしまい、封着用材料に適
さない。表１に示したように、本発明の範囲のガラス組
成、フィラー割合の封着物は、発泡が少なく、緻密で強
度の高い封着物が得られる。
【０００９】本発明の封着用材料を用いると、５５０℃
以下の焼成において、ガラスの封着を発泡が少なく、高
い強度で行うことができる。
以下の焼成において、ガラスの封着を発泡が少なく、高
い強度で行うことができる。
Claims (3)
- 【請求項１】低融点ガラス粉末に酸化亜鉛結晶のウィス
カーを含む結晶粉末を混合した封着用材料であり、前記
低融点ガラス粉末及び前記結晶粉末は、以下の組成割合
からなることを特徴とする封着用材料。 低融点ガラス粉末組成 ＰｂＯ：７０〜８２重量％ Ｂ2Ｏ3：７〜１４重量％ ＺｎＯ：３〜１４重量％ ＳｉＯ2：０．１〜４．０重量％ Ａｌ2Ｏ3：０〜２．０重量％ 混合割合 低融点ガラス粉末：６５〜９６重量％ ジルコン：０〜１５重量％ 酸化亜鉛ウィスカー：４〜２０重量％ - 【請求項２】前記低融点ガラス粉末が、焼成時に結晶化
する以下の組成割合からなることを特徴とする請求項１
に記載の封着用材料。 ＰｂＯ：７２〜８０重量％ Ｂ2Ｏ3：７〜１０重量％ ＺｎＯ：１０〜１４重量％ ＳｉＯ2：０．５〜４．０重量％ Ａｌ2Ｏ3：０〜１．０重量％ ＺｒＯ2： ０〜１．０重量％ - 【請求項３】前記低融点ガラス粉末が、以下の組成割合
からなることを特徴とする請求項２に記載の封着用材
料。 ＰｂＯ：７４〜７９重量％ Ｂ2Ｏ3：８〜１０重量％ ＺｎＯ：１０〜１４重量％ ＳｉＯ2：０．５〜４．０重量％ Ａｌ2Ｏ3：０〜０．５重量％ ＺｒＯ2： ０〜０．５重量％
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17542694A JP3417066B2 (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 封着用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17542694A JP3417066B2 (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 封着用材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0834641A true JPH0834641A (ja) | 1996-02-06 |
| JP3417066B2 JP3417066B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=15995899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17542694A Expired - Fee Related JP3417066B2 (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 封着用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3417066B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0828693A1 (en) * | 1996-04-02 | 1998-03-18 | Techneglas, Inc. | Sealing glass modifier for use with voc-free or low-voc vehicle |
| US6287996B1 (en) | 1998-09-14 | 2001-09-11 | Asahi Glass Company Ltd. | Ceramic color composition and process for producing a curved glass plate |
| JP2008303075A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Central Glass Co Ltd | 絶縁性被膜材料 |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP17542694A patent/JP3417066B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
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